傳三星採購旗艦級晶片!聯發科有望成為下一個 AMD?
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傳三星採購旗艦級晶片!聯發科有望成為下一個 AMD?

2022 年 4 月 17 日

 
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或許聯發科不會想到, 2022 年的第一份神助攻會來自三星。

據 SamMobile 報導,三星今年發布的 Galaxy S22 將會推出高通驍龍和聯發科天璣兩個版本供消費者選擇,這意味著至少在現階段,自家的 Exynos 晶片已經基本宣告失敗。

這是一則足以讓三星用戶欣喜若狂的消息。兩年前,三星的粉絲們在 Change.org 上發起請願書——「請停止販賣搭載 Exynos 晶片的手機」。獵戶座如今的窘境,並不讓人感到意外。

可對於聯發科而言,這的確是一份突如其來的驚喜。需要補充的是,過去很長一段時間內,三星行動部門根本看不上眼聯發科。在 Helio 時代,無論聯發科怎樣力推自家的高端晶片,三星都堅定不移地將二者的合作範圍鎖定在低階機市場。

而這次三星能夠主動拋出橄欖枝,箇中原因離不開聯發科在高端晶片陣地的突破。自天璣 9000 發布後,包括榮耀、小米、vivo、OPPO 在內的一眾頭部廠商開始在旗艦機型上引入這款 SoC。當然,鑒於聯發科相對薄弱的品牌號召力,這些廠商還是選擇與三星相同的雙版本旗艦機策略。

但無論如何,安卓陣營的集體轉向還是反映出了當下晶片市場的一次劇變:聯發科已經具備與高通在高端晶片市場同臺競爭的實力。

這一幕,似乎在哪裡見過。

2017 年,受 Intel「鐘擺戰術」長期壓製的 AMD(Advanced Micro Devices, AMD-US)推出銳龍處理器,一舉掃除先前長達十餘年的陰霾,「AMD,YES!」開始在數位愛好者中間口口相傳。在此之前,AMD 與曾經的聯發科一樣,唯一的生存手段就是靠降價守住中低階市場。

而如今,AMD 已經在 PC 領域與 Intel 平分天下,那麽發展路徑相似的聯發科會復刻 AMD 的成功嗎?

「最強備胎」

儘管聯發科曾長期受製於「山寨機之父」的標籤,但進入 5G 時代後,聯發科已是晶片領域中不折不扣的隱形冠軍。

從 2020 年第三季度開始,聯發科超越高通成為全球最大手機晶片出貨廠商,並將這一寶座保持至今。

▲ 全球智慧型手機SoC出貨量對比,圖片來源:Counterpoint Research

當然,讓聯發科真正擺脫低階標籤的不是市場佔有率,而是後續天璣系列在高端市場中的突破。

去年 12 月,聯發科發布了天璣 9000 行動處理器平臺,這枚被聯發科寄予厚望的晶片在發布之前就得到了業界極高的關注。因為在此之前,安卓旗艦陣營內只有高通一個選擇,而最近兩代驍龍晶片在功耗上的不佳表現,也讓終端廠商思考起替代方案的問題。

這其中自然也包括三星,儘管他是目前為數不多堅持自主造芯的廠商,但 Exynos 系列產品的羸弱表現,讓消費者中間不斷傳出替換 Exynos 晶片的呼聲。

就連前三星行動總裁高東真也曾在公開場合中表示,「我們會根據實際需求選擇晶片。」

可即使 Exynos 系列再不堪,三星也不願看到自家半導體業務的競爭對手一家獨大,此時剛剛突破高端市場束縛的聯發科的確是個不錯的選擇。

回過頭看,選用天璣晶片的三星只是產業內的一個縮影,當下的智慧型手機產業比以往任何時候都需要一個備胎。

首先,在疫情的影響下,缺芯是手機產業近兩年無法避開的話題,尤其是去年上半年,在全球的寬鬆貨幣政策影響下,終端市場快速反彈,各廠商出現恐慌性備貨,聯發科年底發布一枚旗艦晶片算是抓住了「天時」。

更關鍵的影響因素是,不同於高通在三星上半導體上的押寶,位於臺灣的聯發科能夠獲得台積電最先進的工藝加持,這也直接決定了這一代天璣 9000 在功耗和能耗表現上對驍龍 8Gen 1 的全方位超越,此謂「地利」。

一位業內分析師認為,「高通此舉可能是效仿蘋果,擺脫單一供應商的束縛,但三星半導體不足 35% 的良率表現也確實拖了高通的後腿。」

還有一點可能被人忽略的是,在華為供應鏈斷貨事件後,中國手機廠商心照不宣地意識到留有「替代方案」的重要性,而剛剛打入高端陣地的聯發科,顯然就是那個最好的選擇,此謂「人和」。

在集齊「天時地利人和」後,聯發科在高端陣營的攻城掠地自然是事半功倍。

站穩腳跟,言之尚早

天璣 9000 系列的巨大成功讓聯發科賺得荷包滿滿。

根據台媒《經濟日報》的報導,聯發科 3 月營收首度跨越新臺幣 500 億大關,達到 591.79 億元新臺幣,月增幅達到 47.8% ,創下了單月營收和增幅的記錄。

儘管聯發科並未透漏收入暴增的原因,但結合中國廠商近期密集的機型發布來看,不難猜出天璣 9000 在其中發揮的作用。

截至目前,安卓陣營內的頂尖廠商均發布了搭載天璣 9000 SoC的旗艦機型,但從產品定價策略來看,聯發科現階段存在的最大問題還是品牌號召力的缺失。

以 OPPO Find X5 Pro 為例,在同一款機型上,搭載天璣 9000 的機型起售價為 5,799 元(人民幣,下同),而搭載驍龍 8Gen1 的機型起售價則達到了 6,299 元。

儘管兩款機型在其他配置上存在著一些差異,比如天璣版缺少馬里亞納 X 晶片,可 OPPO 有意為之的「高低搭配」也直接反映了當下聯發科較為尷尬的市場定位:雖然高端晶片的表現已不輸高通競品,在個別指標上甚至要領先後者,但仍無法保證消費者為其買單。

一位產業鏈知情人士向虎嗅透漏,「根據採購量的不同,天璣 9000 的單價要比驍龍 8Gen 1 便宜 25% – 30% 左右,這是聯發科很大的優勢。」但隨著台積電代工費用的上漲,這一優勢或許將被抹平。

今年 3 月,台積電表示,迫於成本壓力和供應緊張,台積電的 8 英寸晶圓代工服務價格將提高 10% 到 20% , 12 英寸先進製程還在評估中,預計將在今年 3 月份生效。

毫無疑問的是,上游晶圓代工價格的上漲將直接影響到天璣系列晶片的未來定價,相比之下,依靠三星代工的高通在價格上漲的幅度上可能相對較小,這也意味著未來聯發科將很難再透過價格優勢去進一步打開市場。

下一場考驗:困則思變

不久之前,天風國際分析師郭明錤預測,中國主要安卓廠商品牌大幅削減新機訂單,砍單累計 1.7 億部新機出貨量,相比原計劃削減 20% 。其中聯發科受到影響最大,占到砍單幅度 70% 。

這絕非是聳人聽聞,根據數據市調研究機構 CINNO Research 發布的中國手機銷量數據,今年 2 月,中國大陸市場智慧型手機出貨量僅為 2,348 萬臺,與上期相比下滑 20.5% 。

這是什麼概念?我們不妨對照一下過去兩年的同期數據( Q1 ): 2021 年一季度,中國智慧型手機總出貨量為 9,240 萬臺,年增幅達 27% ; 2020 年第一季度,中國智慧型手機總出貨量為 6,660 萬部,與上期相比下滑 20.3% 。

這裡需要說明的一點是,在 2020 年第一季度,由於新冠疫情的在全國範圍內造成的持續影響,物流運輸受到了嚴格的管控,同時線下渠道也基本處於停業狀態。而在物流業限製放寬、線下渠道回穩,且 2 月份處於春節檔的大背景下,今年需求端的減少甚至比兩年前還要嚴重。

如此嚴重的衰落其實早有徵兆。如果回顧過去兩年手機廠商的發表會,就會發現各廠商幾乎都在不遺餘力地宣傳自家的影像系統,誠然,這與當下的「大影像時代」密不可分,但更主要的原因是,如今的智慧型手機產業實在無法提供破壞式創新。

在很多時候,被各家手機廠商吹上天的技術,甚至還沒有一個 3.5mm 耳機孔實用,而那些過度宣傳又反過來一次次透支著消費者的購買意願。或許是提前察覺了手機產業的風向變化,在高通去年的投資者大會上,CEO 阿蒙(Cristiano R. Amon)著重介紹了高通在自動駕駛領域的布局。

2021 年,高通與通用汽車宣布就驍龍汽車駕駛平臺達成協議,前者將為數位駕駛和下一代遠程資訊處理系統提供支持。如果把時間再往前推, SA8195P 晶片的推出讓高通在近兩年來獨孤求敗,而這枚改變產業規則的車載晶片的僅僅是基於驍龍 855 平臺打造的產品。不僅是在自動駕駛領域,從物聯網到元宇宙硬體,高通近年來大有發展晶片業務多元化的趨勢,以擺脫單一收入來源的束縛。

▲ 高通已不滿足於傳統消費電子市場

同樣,聯發科也沒有選擇作壁上觀。截至 2021 年底,聯發科已經在中國直接投資了 24 家企業,這些公司多集中在 IC 設計、射頻前端、軟體和資訊服務等領域。

這其中不乏有些「硬核公司」,如專註於藍牙無線音樂系統解決方案的達發科技,已經成長為產業中的標準制定者,使聯發科得以在 TWS 領域構建生態鏈條。

總結

面對智慧型手機產業風向的變化,高通選擇跨產業拓展價值前緣,聯發科則更傾向於發揮產業鏈優勢,在垂直產業中培育新的成長催化劑。

很難說這兩個條路孰優孰劣,但可以確定的是,在如今的智慧型手機產業內,頂尖晶片廠商們都已經為可能到來的衰落提前做出準備,過去產業鏈內明確的分工邊界未來可能會逐漸模糊。

在這個大背景下,兩者預設的戰場也早已脫離晶片產業,相比於 AMD 和 Intel 的恩怨情仇,高通與聯發科更多了幾分對抗命運的意味。

而聯發科是否能成為下一個 AMD,似乎也沒那麽重要了。

虎嗅網》授權轉載

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