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AI 帶動散熱族群!散熱三雄獲利創高!散熱概念股還可以買?未來散熱技術如何更迭?
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AI 帶動散熱族群!散熱三雄獲利創高!散熱概念股還可以買?未來散熱技術如何更迭?

最近更新時間: 16 October, 2026

 
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AI 可以說是人類文明技術的一大奇點,對於其應用的各種想像層出不窮,但目前還仍在基礎設施佈建的階段。隨著 AI 伺服器與高效能運算讓散熱需求不斷攀升,自 2023 年輝達(NVIDIA, NVDA-US)執行長黃仁勳至台北國際電腦展(COMPUTEX 2023 )參觀時,看到技嘉( 2376-TW )的液冷散熱模組,直言「This is the future!」,就讓散熱概念股一夕爆紅。究竟什麼是散熱模組?散熱模組可以應用在什麼領域?散熱概念股與產業現況又是如何?本篇文章帶你一探究竟!

編按:2026/04 更新,AI 伺服器的散熱需求已走向「實際規格升級」。NVIDIA 已明確將液冷視為高密度 AI 資料中心的重要方案,隨著 GB300/VR200 平台帶動新一輪 AI 伺服器機櫃出貨,液冷在 AI 晶片中的採用率將正式突破過半。這代表市場關注焦點,已轉向液冷滲透率、量產時程與供應鏈實際受惠幅度。

散熱模組是什麼?

散熱模組(Thermal Module)是指能使系統、裝置或設備達到散熱效果的模組單元,散熱模組主要由風扇、散熱導管與散熱鰭片三大部分組成,透過熱傳導和熱對流,將電子產品運作時產生的熱能散發出去,以維持電子產品的效能與壽命。散熱模組最早是為了解決桌上型電腦中 CPU 產生大量熱能的問題,隨後廣泛應用於筆記型電腦、網通設備、伺服器、電動車等產品上。近年來 5G 、AI、高效能運算興起,對於算力的要求大幅提升,使散熱模組成為電子產品中的關鍵角色。

💡延伸閱讀>>> 伺服器(server)是什麼?伺服器概念股有哪些?AI 伺服器商機湧現!

散熱模組應用

散熱模組最早被應用在桌上型電腦中,由於電腦中的 CPU 在運作時會產生大量的熱能,因此需要散熱模組協助排熱,以維持 CPU 的運作效能與壽命。隨後散熱模組被廣泛運用在筆記型電腦、智慧型手機、網通設備、車用電子中,而近年來電動車、資料中心的興起也帶動了市場對散熱模組的需求,加上近期 AI 、伺服器對於 CPU 與 GPU 的算力要求相當高,開始需要配備更高規格的散熱模組,再度帶動了散熱模組的銷量。

散熱應用

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散熱概念股

受到輝達所引起的 AI 旋風,台股中的氣冷散熱與液冷散熱模組一夕爆紅,散熱概念股漲幅驚人,近期又最新發展的浸沒式水冷技術最受矚目,浸沒式水冷相關概念股,包括廣運( 6125-TW )、勤誠( 8210-TW )、營邦( 3693-TW )、技嘉( 2376-TW )等,成為市場最熱門的類股,以下提供熱門散熱概念股,供投資人參考。

散熱概念股
資料來源:作者整理
股票代碼 股票名稱 產品
3653 健策 均熱片
3324 雙鴻 散熱模組
3017 奇鋐
2421 建準 散熱風扇
3483 力致
8996 高力 熱處理交換器
6125 廣運 浸沒式水冷散熱模組
6669 緯穎
2376 技嘉
8210 勤誠 浸沒式水冷散熱模組、機殼
3693 營邦 浸沒式水冷散熱模組、伺服器機櫃

散熱三雄

台股散熱三雄通常指健策、雙鴻與奇鋐。過去散熱模組的主要應用仍集中在桌機、筆電與消費性電子,但隨著 AI 伺服器、高效能運算與液冷需求快速升溫,散熱產業的成長動能已逐步轉向資料中心與伺服器領域。相較於過去較受 PC 景氣循環影響,近年的散熱三雄更受惠於 AI 伺服器平台升級、GPU 功耗提升與液冷滲透率上升,因此營運結構與市場評價邏輯也明顯改變。

進入 2026 年後,三家公司的成長力道更為顯著。前九月累計營收,奇鋐年增 71.2%、雙鴻年增 72.4%、健策年增 47.1%,反映 NVIDIA Vera Rubin 新平台的拉貨效應正逐步兌現。法人普遍上調 2027 年財測,預估三家公司明年都有機會迎來另一波 EPS 倍增的成長週期。

  • 健策(3653):健策 2025 年全年營收 202.76 億元、毛利率 41.60%,每股純益 36.75 元,創歷史新高。進入 2026 年後成長加速,前九月累計營收年增 47.1%,9 月單月達 30.5 億元、年增高達 80%。法人預估 2026 年全年 EPS 約 68.78 元(年增 87%),2027 年 EPS 上看 196 元(年增 185%)。
    健策核心產品為 AI 伺服器用高階均熱片,目前占營收約八成,並積極布局微流道均熱片(MCL)技術,可直接貼合 GPU Die 達到更精準的熱管理。 NVIDIA Rubin Ultra 平台所引入的「可拆式上蓋」(Removable Lid),此設計大幅提升維修更換效率,估計 ASP 約 200 美元,較現行高出約四倍;若 2027〜2028 年正式大規模導入,會為健策提供爆發力的成長。
  • 雙鴻(3324):雙鴻 2025 年全年營收 232.76 億元、每股純益 28.26 元,均創歷史新高。2026 年前九月累計營收年增 72.4%,伺服器業務佔比已達 78%,其中水冷相關產品佔比達 55〜60%。雙鴻是台股中少數能夠端到端提供 CDU(冷卻分配單元)解決方案的廠商,2026 年可視為「CDU 元年」;隨著 AWS、Google TPU、Meta 等 ASIC 水冷客戶陸續進入量產,預估 2027 年水冷業務佔整體營收比重可望突破 70%。法人預估 2026 年全年 EPS 約 55.74 元、2027 年 EPS 上看 90.36 元,目標價 1,800 元。9 月單月雖受泰國廠洪水影響,營收月減 8.2%,屬短期因素,不影響長線格局。
  • 奇鋐(3017):奇鋐 2025 年每股純益 49.17 元,創歷史新高。進入 2026 年後表現更為亮眼,前九月累計營收年增 71.2%;9 月單月營收 210.2 億元(年增 44.9%),首度突破單月 200 億元大關。2026 H2 NVIDIA Vera Rubin 平台拉貨升溫,奇鋐在冷板(Cold Plate)、風扇模組及液冷零組件的垂直整合優勢持續擴大,法人估計 Vera Rubin 架構每台機架的元件價值較 GB 系列提升約 40〜50%。法人預估 2027 年 EPS 上看 154.5 元,目標價 3,835 元。

散熱產業現況

散熱產業近年的成長來自 AI 資料中心的高功率密度挑戰。NVIDIA 指出,資料中心正從過去較低功率的伺服器架構,走向高密度 AI 機櫃與 AI 工廠型態,機櫃功率需求大幅提升,也讓液冷的重要性明顯上升。進入 2026 年,隨著 Vera Rubin(VR)NVL72 機架放量,AI 晶片液冷採用率已正式突破過半,散熱產業的升級也從傳統風扇、熱管與散熱模組,進一步延伸到冷板、歧管、管路與整體液冷基礎設施。

2026 年 6 月,NVIDIA 正式推行「45°C 暖水直接液冷」(Warm-Water DLC)技術。與傳統水冷系統相比,此設計讓冷卻水以 45°C 進入、55°C 排出,直接對應自然環境水溫而無須冷水機組(Chiller),機架側路基礎設施體積從 6U 縮減至 2U,並實現近乎零耗水的閉迴路設計。正面回應了各界對資料中心用水問題的關切。路透報導指出,投資人已要求 Amazon、Microsoft、Google 等大型業者揭露資料中心用水與用電資訊,而 NVIDIA 的 45°C 暖水方案,讓液冷的能效與環保優勢更為突出,也讓液冷的導入阻力進一步降低。

ASIC 液冷需求的崛起也是 2026 年不可忽視的新變數。除 NVIDIA GPU 平台外,AMD MI450(晶粒面積較 Rubin 大 120%)、Meta MTIA、Google TPU、AWS Trainium 等 ASIC 也開始大規模採用液冷架構,估計 ASIC 液冷的單台元件價值甚至高於 NVIDIA GPU 客戶,進一步擴大了台灣散熱供應鏈的市場空間。

散熱市場規模

散熱技術如何改進

隨著 AI 晶片功耗持續突破極限,散熱技術的演進速度也明顯加快,業界也積極探索各種能縮短熱阻路徑、提升散熱效率的新方案。從材料革新到架構重設計,以下幾個方向是目前討論度最高的技術前沿。

1. 減少 TIM 層、讓冷板更靠近晶片

傳統 GPU 的散熱路徑為:冷板 → TIM2 → 蓋板(Lid)→ TIM1 → 晶片(Die),每一層熱介面材料(TIM, Thermal Interface Material)都會增加熱阻、降低散熱效率。業界最直接的改進方向,就是精簡中間層數,讓冷板盡可能貼近晶片本體。NVIDIA Rubin Ultra 平台預計導入的「可拆式上蓋」(Removable Lid)即為此概念的具體化,架構將從原本四層縮減為冷板 → 極薄 TIM → 晶片的直接介面,有效降低熱阻,這也是健策等均熱片廠商 ASP 大幅提升的核心技術背景。

2. 液態金屬 TIM:熱導率是傳統導熱膏的數倍

傳統導熱膏的熱導率約 5〜15 W/mK,而鎵銦合金等液態金屬熱導率可達 30〜85 W/mK,高出數至十倍以上。液態金屬 TIM 已在部分高階消費品(如 PlayStation 5)中落地,但在 AI 伺服器大規模量產環境中,仍面臨與鋁件的相容性(腐蝕風險)、密封工程與成本等挑戰,各大廠商正積極評估適合切入的場景。

3. CVD 鑽石:熱導率為銅的五倍

鑽石的熱導率高達約 2,000 W/mK,是銅(約 400 W/mK)的五倍,是目前已知熱導率最高的固態材料之一。透過化學氣相沉積(CVD)技術,可在基板上生長高品質鑽石薄膜,用於製作散熱片或 TIM 插入層。目前商業化應用以功率半導體、軍事雷達模組等極高功率密度場景為主;在 AI 伺服器領域,若成本與加工整合能取得突破,有望在特定熱點(Hot Spot)管理中扮演關鍵角色,是業界持續關注的長期材料路線之一。

4. 微流道嵌入式冷卻:讓散熱直達電晶體

更激進的方向是在晶片封裝基板或矽中介層(Interposer)中直接蝕刻微米級流道,讓冷卻液在距電晶體僅數百微米處循環,實現「就地散熱」。這個概念與健策的 MCL 微流道均熱片技術路線有異曲同工之處——後者已在均熱片內部實現微流道設計,直接與 GPU Die 接觸,是目前台灣散熱廠商中技術位階最高的方案之一。更進一步的嵌入式冷卻雖距大規模量產仍有距離,但被視為突破功耗極限的終極路線。

5. 兩相浸沒式冷卻:換熱效率再上一層

單相浸沒冷卻(晶片浸泡在不導電液體中)已有部分資料中心採用,而更進階的兩相浸沒技術,則是讓介電液體在晶片表面直接沸騰蒸發帶走熱量,換熱效率遠高於傳統水冷,且無需外部泵送機構。Microsoft、Green Revolution Cooling 等公司已在實際資料中心測試,不過液體管理、設備維護與初期建置成本仍是待克服的挑戰。

💡延伸閱讀 >>> 水冷散熱是什麼?水冷散熱概念股有哪些?水冷散熱概念股未來展望?

整體來看,散熱技術的演進可以歸納為兩條主線:一是縮短路徑(減少 TIM 層、直接接觸、嵌入式微流道),二是提升材料性能(液態金屬、CVD 鑽石、高導熱新型 TIM)。台灣散熱供應鏈目前在冷板、均熱片與 CDU 等環節已具備相當競爭優勢,但隨著技術前沿快速演進,能否跟上下一代封裝架構的需求,將是中長期競爭力的關鍵考驗。

散熱族群未來展望

散熱產業未來的成長主軸,已逐步從消費性電子升級為 AI 基礎設施升級。智慧型手機、筆電、顯示卡、車用電子等市場雖然還有基本需求,但真正帶動市場 Re-rating 的,是 AI 伺服器、資料中心與液冷系統的快速發展。前面也提到,隨 GPU、CPU 與 ASIC 功耗持續提升,散熱已不只是配角,而是決定系統穩定性、能效與可擴充性的關鍵環節。

  1. 新興應用成長動能佳:5G、雲端運算、AI 推論、資料中心與車用電子持續推高晶片算力需求,也帶動散熱規格同步升級。當功耗越高、熱密度越大,散熱模組不只出貨量增加,單價與技術門檻也同步提高。
  2. AI 伺服器出貨持續放量:AI 伺服器已成為散熱族群近年最重要的成長來源。法人估計 2026 年全球 AI 伺服器出貨量約 330〜350 萬台,2027 年可望成長至 490〜510 萬台;VR NVL72 機架出貨 2026 年預計 6.7〜6.9 萬台,2027 年上看 7.5〜7.8 萬台。Vera Rubin 架構每台機架液冷元件的價值,較 GB 系列提升 40〜50%,代表整體市場規模不只靠量成長,單台元件價值也同步墊高。
  3. 迎接液冷散熱商機:傳統氣冷方案在高階 AI 應用中已逐漸接近極限,液冷、冷板、水冷模組等技術將持續成為產業升級的重要方向。液冷不一定會全面取代氣冷,但在高階 AI 伺服器的比重正持續提高。以新一代 LPU 機架為例,每台完整液冷配置需要 256 片冷板、384 組快速接頭,說明散熱零組件的滲透廣度已遠超過過往認知。
  4. ASIC 客戶開闢第二成長引擎:NVIDIA 以外,AMD、Meta、Google、AWS 等 ASIC 業者也開始大規模採用液冷方案,且部分機型的元件 ASP 甚至高於 NVIDIA GPU 客戶,為雙鴻(CDU)、奇鋐(冷板)帶來新的訂單動能,散熱族群的客戶多元化正在加速推進。
  5. 技術升級帶動 ASP 大幅提升:健策的「可拆式上蓋」(Removable Lid)若在 Rubin Ultra 平台上正式量產,ASP 估計較現行提升約四倍;MCL 微流道技術可直接接觸 GPU Die,熱阻更低、散熱效率更高,支撐更高的技術溢價與毛利率空間,也讓均熱片廠商的競爭門檻更為明確。

散熱概念股還可以買嗎?

如果從產業趨勢來看,散熱族群的長線成長邏輯並沒有消失,反而因 NVIDIA Vera Rubin 平台放量、ASIC 液冷需求崛起與資料中心能效要求提升,方向變得更加明確。相較於早期市場主要用題材推升評價,現在更重要的是觀察哪些公司能真正把 AI 與液冷需求轉成穩定的營收成長、毛利率改善與獲利擴張。從 2026 年前九月的數字來看,奇鋐、雙鴻、健策累計營收年增分別達 71.2%、72.4%、47.1%,法人對 2027 年 EPS 的預估也普遍大幅上調,顯示這波成長並不只是題材,而是正在落實的基本面。

以法人目前的目標價來看,健策上看 10,000 元(2027F EPS 約 196 元)、雙鴻目標價 1,800 元(2027F EPS 約 90 元)、奇鋐目標價 3,835 元(2027F EPS 約 154 元),評價主軸已從 2026 年財測切換至 2027 年,顯示市場正在為下一輪成長定價。

不過,筆者認為散熱族群未來還需持續觀察幾個重點,包括 Vera Rubin 與 Rubin Ultra 的實際拉貨節奏、健策可拆式上蓋能否如期在 2027〜2028 年大規模量產、ASIC 液冷訂單能否如預期在第四季起陸續落地,以及各家公司在擴產之後能否維持毛利率與接單品質。散熱族群的中長期趨勢仍在,但市場接下來會更重視個股之間的基本面差異,以及技術升級的落地進度是否能持續超越預期。

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