AI 帶動散熱族群！散熱三雄獲利創高！散熱概念股還可以買？未來散熱技術如何更迭？

AI 可以說是人類文明技術的一大奇點，對於其應用的各種想像層出不窮，但目前還仍在基礎設施佈建的階段。隨著 AI 伺服器與高效能運算讓散熱需求不斷攀升，自 2023 年輝達（NVIDIA, NVDA-US）執行長黃仁勳至台北國際電腦展（COMPUTEX 2023 ）參觀時，看到技嘉（ 2376-TW ）的液冷散熱模組，直言「This is the future！」，就讓散熱概念股一夕爆紅。究竟什麼是散熱模組？散熱模組可以應用在什麼領域？散熱概念股與產業現況又是如何？本篇文章帶你一探究竟！

編按：2026/04 更新，AI 伺服器的散熱需求已走向「實際規格升級」。NVIDIA 已明確將液冷視為高密度 AI 資料中心的重要方案，隨著 GB300／VR200 平台帶動新一輪 AI 伺服器機櫃出貨，液冷在 AI 晶片中的採用率將正式突破過半。這代表市場關注焦點，已轉向液冷滲透率、量產時程與供應鏈實際受惠幅度。

散熱模組是什麼？

散熱模組（Thermal Module）是指能使系統、裝置或設備達到散熱效果的模組單元，散熱模組主要由風扇、散熱導管與散熱鰭片三大部分組成，透過熱傳導和熱對流，將電子產品運作時產生的熱能散發出去，以維持電子產品的效能與壽命。散熱模組最早是為了解決桌上型電腦中 CPU 產生大量熱能的問題，隨後廣泛應用於筆記型電腦、網通設備、伺服器、電動車等產品上。近年來 5G 、AI、高效能運算興起，對於算力的要求大幅提升，使散熱模組成為電子產品中的關鍵角色。

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散熱模組應用

散熱模組最早被應用在桌上型電腦中，由於電腦中的 CPU 在運作時會產生大量的熱能，因此需要散熱模組協助排熱，以維持 CPU 的運作效能與壽命。隨後散熱模組被廣泛運用在筆記型電腦、智慧型手機、網通設備、車用電子中，而近年來電動車、資料中心的興起也帶動了市場對散熱模組的需求，加上近期 AI 、伺服器對於 CPU 與 GPU 的算力要求相當高，開始需要配備更高規格的散熱模組，再度帶動了散熱模組的銷量。

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散熱概念股

受到輝達所引起的 AI 旋風，台股中的氣冷散熱與液冷散熱模組一夕爆紅，散熱概念股漲幅驚人，近期又最新發展的浸沒式水冷技術最受矚目，浸沒式水冷相關概念股，包括廣運（ 6125-TW ）、勤誠（ 8210-TW ）、營邦（ 3693-TW ）、技嘉（ 2376-TW ）等，成為市場最熱門的類股，以下提供熱門散熱概念股，供投資人參考。

散熱三雄

台股散熱三雄通常指健策、雙鴻與奇鋐。過去散熱模組的主要應用仍集中在桌機、筆電與消費性電子，但隨著 AI 伺服器、高效能運算與液冷需求快速升溫，散熱產業的成長動能已逐步轉向資料中心與伺服器領域。相較於過去較受 PC 景氣循環影響，近年的散熱三雄更受惠於 AI 伺服器平台升級、GPU 功耗提升與液冷滲透率上升，因此營運結構與市場評價邏輯也明顯改變。

進入 2026 年後，三家公司的成長力道更為顯著。前九月累計營收，奇鋐年增 71.2%、雙鴻年增 72.4%、健策年增 47.1%，反映 NVIDIA Vera Rubin 新平台的拉貨效應正逐步兌現。法人普遍上調 2027 年財測，預估三家公司明年都有機會迎來另一波 EPS 倍增的成長週期。

• 健策（3653）：健策 2025 年全年營收 202.76 億元、毛利率 41.60%，每股純益 36.75 元，創歷史新高。進入 2026 年後成長加速，前九月累計營收年增 47.1%，9 月單月達 30.5 億元、年增高達 80%。法人預估 2026 年全年 EPS 約 68.78 元（年增 87%），2027 年 EPS 上看 196 元（年增 185%）。
  健策核心產品為 AI 伺服器用高階均熱片，目前占營收約八成，並積極布局微流道均熱片（MCL）技術，可直接貼合 GPU Die 達到更精準的熱管理。 NVIDIA Rubin Ultra 平台所引入的「可拆式上蓋」（Removable Lid），此設計大幅提升維修更換效率，估計 ASP 約 200 美元，較現行高出約四倍；若 2027〜2028 年正式大規模導入，會為健策提供爆發力的成長。
• 雙鴻（3324）：雙鴻 2025 年全年營收 232.76 億元、每股純益 28.26 元，均創歷史新高。2026 年前九月累計營收年增 72.4%，伺服器業務佔比已達 78%，其中水冷相關產品佔比達 55〜60%。雙鴻是台股中少數能夠端到端提供 CDU（冷卻分配單元）解決方案的廠商，2026 年可視為「CDU 元年」；隨著 AWS、Google TPU、Meta 等 ASIC 水冷客戶陸續進入量產，預估 2027 年水冷業務佔整體營收比重可望突破 70%。法人預估 2026 年全年 EPS 約 55.74 元、2027 年 EPS 上看 90.36 元，目標價 1,800 元。9 月單月雖受泰國廠洪水影響，營收月減 8.2%，屬短期因素，不影響長線格局。
• 奇鋐（3017）：奇鋐 2025 年每股純益 49.17 元，創歷史新高。進入 2026 年後表現更為亮眼，前九月累計營收年增 71.2%；9 月單月營收 210.2 億元（年增 44.9%），首度突破單月 200 億元大關。2026 H2 NVIDIA Vera Rubin 平台拉貨升溫，奇鋐在冷板（Cold Plate）、風扇模組及液冷零組件的垂直整合優勢持續擴大，法人估計 Vera Rubin 架構每台機架的元件價值較 GB 系列提升約 40〜50%。法人預估 2027 年 EPS 上看 154.5 元，目標價 3,835 元。

散熱產業現況

散熱產業近年的成長來自 AI 資料中心的高功率密度挑戰。NVIDIA 指出，資料中心正從過去較低功率的伺服器架構，走向高密度 AI 機櫃與 AI 工廠型態，機櫃功率需求大幅提升，也讓液冷的重要性明顯上升。進入 2026 年，隨著 Vera Rubin（VR）NVL72 機架放量，AI 晶片液冷採用率已正式突破過半，散熱產業的升級也從傳統風扇、熱管與散熱模組，進一步延伸到冷板、歧管、管路與整體液冷基礎設施。

2026 年 6 月，NVIDIA 正式推行「45°C 暖水直接液冷」（Warm-Water DLC）技術。與傳統水冷系統相比，此設計讓冷卻水以 45°C 進入、55°C 排出，直接對應自然環境水溫而無須冷水機組（Chiller），機架側路基礎設施體積從 6U 縮減至 2U，並實現近乎零耗水的閉迴路設計。正面回應了各界對資料中心用水問題的關切。路透報導指出，投資人已要求 Amazon、Microsoft、Google 等大型業者揭露資料中心用水與用電資訊，而 NVIDIA 的 45°C 暖水方案，讓液冷的能效與環保優勢更為突出，也讓液冷的導入阻力進一步降低。

ASIC 液冷需求的崛起也是 2026 年不可忽視的新變數。除 NVIDIA GPU 平台外，AMD MI450（晶粒面積較 Rubin 大 120%）、Meta MTIA、Google TPU、AWS Trainium 等 ASIC 也開始大規模採用液冷架構，估計 ASIC 液冷的單台元件價值甚至高於 NVIDIA GPU 客戶，進一步擴大了台灣散熱供應鏈的市場空間。

散熱技術如何改進

隨著 AI 晶片功耗持續突破極限，散熱技術的演進速度也明顯加快，業界也積極探索各種能縮短熱阻路徑、提升散熱效率的新方案。從材料革新到架構重設計，以下幾個方向是目前討論度最高的技術前沿。

1. 減少 TIM 層、讓冷板更靠近晶片

傳統 GPU 的散熱路徑為：冷板 → TIM2 → 蓋板（Lid）→ TIM1 → 晶片（Die），每一層熱介面材料（TIM, Thermal Interface Material）都會增加熱阻、降低散熱效率。業界最直接的改進方向，就是精簡中間層數，讓冷板盡可能貼近晶片本體。NVIDIA Rubin Ultra 平台預計導入的「可拆式上蓋」（Removable Lid）即為此概念的具體化，架構將從原本四層縮減為冷板 → 極薄 TIM → 晶片的直接介面，有效降低熱阻，這也是健策等均熱片廠商 ASP 大幅提升的核心技術背景。

2. 液態金屬 TIM：熱導率是傳統導熱膏的數倍

傳統導熱膏的熱導率約 5〜15 W/mK，而鎵銦合金等液態金屬熱導率可達 30〜85 W/mK，高出數至十倍以上。液態金屬 TIM 已在部分高階消費品（如 PlayStation 5）中落地，但在 AI 伺服器大規模量產環境中，仍面臨與鋁件的相容性（腐蝕風險）、密封工程與成本等挑戰，各大廠商正積極評估適合切入的場景。

3. CVD 鑽石：熱導率為銅的五倍

鑽石的熱導率高達約 2,000 W/mK，是銅（約 400 W/mK）的五倍，是目前已知熱導率最高的固態材料之一。透過化學氣相沉積（CVD）技術，可在基板上生長高品質鑽石薄膜，用於製作散熱片或 TIM 插入層。目前商業化應用以功率半導體、軍事雷達模組等極高功率密度場景為主；在 AI 伺服器領域，若成本與加工整合能取得突破，有望在特定熱點（Hot Spot）管理中扮演關鍵角色，是業界持續關注的長期材料路線之一。

4. 微流道嵌入式冷卻：讓散熱直達電晶體

更激進的方向是在晶片封裝基板或矽中介層（Interposer）中直接蝕刻微米級流道，讓冷卻液在距電晶體僅數百微米處循環，實現「就地散熱」。這個概念與健策的 MCL 微流道均熱片技術路線有異曲同工之處——後者已在均熱片內部實現微流道設計，直接與 GPU Die 接觸，是目前台灣散熱廠商中技術位階最高的方案之一。更進一步的嵌入式冷卻雖距大規模量產仍有距離，但被視為突破功耗極限的終極路線。

5. 兩相浸沒式冷卻：換熱效率再上一層

單相浸沒冷卻（晶片浸泡在不導電液體中）已有部分資料中心採用，而更進階的兩相浸沒技術，則是讓介電液體在晶片表面直接沸騰蒸發帶走熱量，換熱效率遠高於傳統水冷，且無需外部泵送機構。Microsoft、Green Revolution Cooling 等公司已在實際資料中心測試，不過液體管理、設備維護與初期建置成本仍是待克服的挑戰。

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整體來看，散熱技術的演進可以歸納為兩條主線：一是縮短路徑（減少 TIM 層、直接接觸、嵌入式微流道），二是提升材料性能（液態金屬、CVD 鑽石、高導熱新型 TIM）。台灣散熱供應鏈目前在冷板、均熱片與 CDU 等環節已具備相當競爭優勢，但隨著技術前沿快速演進，能否跟上下一代封裝架構的需求，將是中長期競爭力的關鍵考驗。

散熱族群未來展望

散熱產業未來的成長主軸，已逐步從消費性電子升級為 AI 基礎設施升級。智慧型手機、筆電、顯示卡、車用電子等市場雖然還有基本需求，但真正帶動市場 Re-rating 的，是 AI 伺服器、資料中心與液冷系統的快速發展。前面也提到，隨 GPU、CPU 與 ASIC 功耗持續提升，散熱已不只是配角，而是決定系統穩定性、能效與可擴充性的關鍵環節。

1. 新興應用成長動能佳：5G、雲端運算、AI 推論、資料中心與車用電子持續推高晶片算力需求，也帶動散熱規格同步升級。當功耗越高、熱密度越大，散熱模組不只出貨量增加，單價與技術門檻也同步提高。
2. AI 伺服器出貨持續放量：AI 伺服器已成為散熱族群近年最重要的成長來源。法人估計 2026 年全球 AI 伺服器出貨量約 330〜350 萬台，2027 年可望成長至 490〜510 萬台；VR NVL72 機架出貨 2026 年預計 6.7〜6.9 萬台，2027 年上看 7.5〜7.8 萬台。Vera Rubin 架構每台機架液冷元件的價值，較 GB 系列提升 40〜50%，代表整體市場規模不只靠量成長，單台元件價值也同步墊高。
3. 迎接液冷散熱商機：傳統氣冷方案在高階 AI 應用中已逐漸接近極限，液冷、冷板、水冷模組等技術將持續成為產業升級的重要方向。液冷不一定會全面取代氣冷，但在高階 AI 伺服器的比重正持續提高。以新一代 LPU 機架為例，每台完整液冷配置需要 256 片冷板、384 組快速接頭，說明散熱零組件的滲透廣度已遠超過過往認知。
4. ASIC 客戶開闢第二成長引擎：NVIDIA 以外，AMD、Meta、Google、AWS 等 ASIC 業者也開始大規模採用液冷方案，且部分機型的元件 ASP 甚至高於 NVIDIA GPU 客戶，為雙鴻（CDU）、奇鋐（冷板）帶來新的訂單動能，散熱族群的客戶多元化正在加速推進。
5. 技術升級帶動 ASP 大幅提升：健策的「可拆式上蓋」（Removable Lid）若在 Rubin Ultra 平台上正式量產，ASP 估計較現行提升約四倍；MCL 微流道技術可直接接觸 GPU Die，熱阻更低、散熱效率更高，支撐更高的技術溢價與毛利率空間，也讓均熱片廠商的競爭門檻更為明確。

散熱概念股還可以買嗎？

如果從產業趨勢來看，散熱族群的長線成長邏輯並沒有消失，反而因 NVIDIA Vera Rubin 平台放量、ASIC 液冷需求崛起與資料中心能效要求提升，方向變得更加明確。相較於早期市場主要用題材推升評價，現在更重要的是觀察哪些公司能真正把 AI 與液冷需求轉成穩定的營收成長、毛利率改善與獲利擴張。從 2026 年前九月的數字來看，奇鋐、雙鴻、健策累計營收年增分別達 71.2%、72.4%、47.1%，法人對 2027 年 EPS 的預估也普遍大幅上調，顯示這波成長並不只是題材，而是正在落實的基本面。

以法人目前的目標價來看，健策上看 10,000 元（2027F EPS 約 196 元）、雙鴻目標價 1,800 元（2027F EPS 約 90 元）、奇鋐目標價 3,835 元（2027F EPS 約 154 元），評價主軸已從 2026 年財測切換至 2027 年，顯示市場正在為下一輪成長定價。

不過，筆者認為散熱族群未來還需持續觀察幾個重點，包括 Vera Rubin 與 Rubin Ultra 的實際拉貨節奏、健策可拆式上蓋能否如期在 2027〜2028 年大規模量產、ASIC 液冷訂單能否如預期在第四季起陸續落地，以及各家公司在擴產之後能否維持毛利率與接單品質。散熱族群的中長期趨勢仍在，但市場接下來會更重視個股之間的基本面差異，以及技術升級的落地進度是否能持續超越預期。

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