CPU 外包台積電有戲嗎?盤點 Intel 戰略 3 大「致命錯誤」
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CPU 外包台積電有戲嗎?盤點 Intel 戰略 3 大「致命錯誤」

2021 年 2 月 2 日

 
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儘管 PC 一向被視為夕陽產業,但 2020 年的疫情,卻為它帶來了一波逆勢成長。 IDC 統計數據顯示, 2020 年全球 PC 總出貨量突破了 3 億,與上期相比大漲 13.1% 。而在 PC 晶片產業, Intel ( Intel, INTC-US )依然是絕對的主導者。雖然微軟( Microsoft, MSFT-US )和 Intel Wintel 已經逐漸褪去光環,但 Intel 依然是 PC 處理器的代名詞。

前陣子, Intel 公佈了 2020 年財報,全年營收達到了創紀錄的 779 億美元, PC 相關業務佔了大部分。與此同時, Intel 在財報會議上透露,未來將開展更多外包計劃,讓其他晶圓廠代工 Intel 晶片。這番表態無疑證實了之前的傳言—— Intel 在與台積電( 2330-TW )三星接觸,準備用上他們的先進工藝製程。

▲圖片來源:36氪

我們都知道, Intel 一向都用自家的晶圓代工廠,晶片自主製造能力也是 Intel 在 PC 晶晶片的核心優勢。如今,在晶片製造上尋求代工廠的幫助,是否意味著 Intel 終於低頭認輸,甚至放棄對先進工藝的進一步追求,而台積電笑到了最後?

Intel 落後了

網路上,關於 Intel 的工藝製程,一直有個 “ 14nm ++++ ” 的梗。 2015 年開始, Intel 14nm 工藝投入使用,但直到今天它依然是 Intel 晶片的主要製程, 10nm 工藝則一拖再拖,甚至在最新的 11 代酷睿桌面端處理器上,仍然是 14nm CPU+ 10nm 核顯的組合。相比之下, 2018 年普及 7nm 、 2020 年實現 5nm 大規模量產的台積電,在工藝製程上的進展,稱得上是神速了。

▲圖片來源:36氪

當然,很多人對這種直接對比不以為然,因為 Intel 和台積電三星在工藝製程的計算方式存在差別。簡單來說,同樣在 10nm 製程下, Intel 晶片晶體管密度、性能表現要比台積電三星更勝一籌。粗略點對比的話,台積電的 7nm EUV和 Intel 的 10nm 大體相當。但以此為 Intel 辯解也大可不必,即使是用 10nm 對標 7nm 的田忌賽馬式比法, Intel 也落後於台積電三星們。畢竟, Intel 的 10nm 還只是自家的部分晶片能用上雷科技,而台積電的 7nm 已經非常成熟, 5nm 也將快速普及。不可否認的是,原本佔優的工藝製程競賽中, Intel 已然落後了。

錯失行動端爆發,是 Intel 的最大失誤

Intel 和台積電雖然都有晶片生產的能力,但商業模式卻截然不同。 Intel 的晶片製造基本只為自家晶片產品服務,而台積電並不設計和銷售晶片,而是專門為其他晶片廠商代工。表面上看, Intel 的模式更為穩妥,晶片迭代和工藝進步相輔相成,依靠製程優勢構建起競爭對手難以攻破的技術壁壘。

但行動網路時代的迅速到來,給了 Intel 沉重一擊。智慧型手機的快速普及以及市場規模的飛速擴張,對傳統 PC 市場形成了巨大衝擊。相比電腦產品,智慧型手機能夠覆蓋的場景更廣、適用的人群更多,即使整體市場近年出現萎縮,一年的出貨量仍然能達到 10 億級, PC 則不過 3 億上下。ARM、蘋果( Apple, AAPL-US )、三星、台積電等大量,都吃到了這波紅利。

▲圖片來源:36氪

目前來說,蘋果的市值大概為 2.39 兆美元、三星電子(Samsung, 005930-KR )為 5,018 億美元、台積電約為 5,515 億美元,而 Intel 的市值則只有 2,176 億美元,僅略高於高通(Qualcomm, QCOM-US)。

需要說明的是,晶圓廠極度燒錢,吃到行動端爆發紅利的台積電,能夠拿到源源不斷大筆訂單,大量資金可以持續投入先進製程的研發中去。同時,海量的訂單攤薄了研發成本,良品率、漏電率等一系列晶片生產製造過程中容易出現的問題,在超大量晶片代工的過程中可以累積大量數據、經驗以不斷地快速改進,而這些條件顯然是自產自銷的 Intel 所不具備的。

換言之, Intel 在工藝製程上被台積電超越,根本原因在於 PC 產業和行動終端市場之間巨大的規模差距造成的。實際上, Intel 並非對快速崛起的智慧型手機市場毫無想法。為了進入這塊市場, Intel 曾有過多次努力。早在觸屏智慧型手機時代之前, Intel 就嘗試過行動端處理器,基於 ARM 架構的 Xscale ,曾應用於掌機和手機。然而,當時的智慧型手機蛋糕太小, Intel 還面臨著眾多競爭對手的挑戰。 2006 年, Intel 就把 Xscale 賣給了Marvell公司,告別了手機市場。

▲圖片來源:36氪

進入觸屏智慧型手機時代後, Intel 利用自家的Atom產品線折騰出了 Z2580 等手機SoC,為聯想( 0992-HK )等品牌採用。然而, X86 架構的 Intel 處理器在手機上的表現並不好,架構不同帶來的兼容性不佳、模擬性能打折扣、外掛基頻增加功耗等問題,更是讓 Intel 版手機在競爭中處於劣勢。

錯失行動市場,可以說是 Intel 的一次重大戰略失誤。而前幾年蘋果和高通決裂時, Intel 曾有機會通過基頻晶片來重回行動端市場。可惜的是, Intel 並沒有把握住這次機遇,iPhone XS、iPhone 11 系列兩代產品糟糕的訊號表現,徹底讓蘋果失去了信心, Intel 的 5G 基頻業務也出售給了蘋果。Intel 在工藝製程上掉隊,原因可能有資金投入、戰略方向等方面的,但最根本的依然是 PC 產業衰弱、行動端市場崛起的大趨勢造成的。

會走上 AMD 老路嗎?

需要明確的是, Intel 雖然會將部分晶片產品交由第三方晶圓廠代工,但並不意味著會走上 AMD 的老路——賣掉晶片製造部門。我們前面提到, Intel 的先進工藝製程已經落後於台積電三星,但放眼全球市場,除開這兩家, Intel 的晶圓生產能力依然是數一數二的。而且,晶片生產業務耗資巨大、回報週期長,一時放棄容易,但要從 0 到 1 重新建起來,難度極高。

而 AMD 當年出售自家格羅方德給阿拉伯財團,大幅地源於當時 AMD 財務狀況窘迫,在 PC 晶片市場上被 Intel 碾壓,只能靠反壟斷法續命。值得一提的是,讓 AMD 重新崛起的初代 Ryzen 處理器,仍是由 “ 前女友 ” 格羅方德代工。只是,晶圓代工技術的燒錢程度太誇張,即使是中東石油大亨也撐不住。

2018 年,格羅方德宣布放棄在 7nm 工藝上的研發投入,把重心放在了 14nm 和 12nm 上。這一變化讓 AMD 把目光轉向了台積電,拿到 7nm 製程的銳龍晶片,在和 Intel 競爭時變得更有底氣。行動端快速發展帶來的製程紅利,被生產 PC 晶片的 AMD 吃到了,並以此發起對 Intel 更猛烈的挑戰。 Intel 因為行動端的失誤,再次遭受暴擊。但即便如此, Intel 在 PC 市場上依然佔據優勢, AMD 一直扮演著挑戰者的角色,但市場佔有率也從來沒有超越過 Intel 。從最新的財報數據來看, Intel 仍然家大業大,沒有任何理由把晶圓代工能力拱手讓人。

小結

Intel 近年遭受的挫折不只有 AMD 的崛起,去年蘋果宣布Mac業務將從 Intel 平台遷移到自研的ARM架構上,背刺了一把 Intel 。先前,蘋果 PC 產品一年的出貨量大概有 2000 萬台,全係採用 Intel 晶片,在全球市場的比例超過了 7% 。不過,儘管在晶圓製造業務上遭遇了挫折, Intel 仍然在其他領域有收穫。例如, Intel 收購的Mobileye公司,研發的自動駕駛系統技術在汽車市場打開了局面, Q4 帶來了 3 億多美元的收入。 Intel 的數據業務、AI技術也在逐漸發展,有望慢慢擺脫對 PC 業務的重度依賴。

▲圖片來源:36氪

錯失行動端爆發、 PC 市場遭遇 AMD 崛起, Intel 這幾年的確走得不太順。但 2021 年, Intel 除了在晶片代工上放下架子,還將迎來技術出身的新任CEO,未來還會在顯卡市場持續發揮效果。不難看出, Intel 依然在求變。作為消費者,我們也願意看到 Intel 在 2021 年能帶來製程更加先進、性能更強的晶片,和晶圓代工廠合作以用上最新的製程工藝,無疑是一個好的開始。

36氪》授權轉載

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