【 產業評析 】DRAM 產業 簡介、概念股、市場現況與展望
收藏文章
很開心您喜歡 股感知識庫 的文章, 追蹤此作者獲得第一手的好文吧!
王則翰
字體放大


分享至 Line

分享至 Facebook

分享至 Twitter


【 產業評析 】DRAM 產業 簡介、概念股、市場現況與展望

2021 年 9 月 2 日

 
展開

2021/08/11,一篇 Morgan Stanley 看衰記憶體產業的研究報告,使得台股記憶體族群迎來一波兇猛跌勢 —— 首當其衝的是今年漲價題材發酵,市場也一直持續看好的 DRAM 產業。究竟 DRAM 到底是什麼?國際上的大廠有誰、台灣有哪些概念股?DRAM 市場的現況與展望又是如何?跟著本文一一揭曉!

DRAM 是什麼?

先有個概念,DRAM 其實就是我們一般生活中常常在講的「記憶體」,只是其實「記憶體」這個東西又可以透過產品特性的不同,分為許多不同種類,所以在搞懂 DRAM 是什麼以前,我們先來講講「記憶體」是什麼吧!

記憶體是什麼?

平常我們在講的「記憶體」,英文名稱為 Random Access Memory(RAM),正式的中文名稱叫做「隨機存取記憶體」。RAM 提供電腦儲存資料、並在短期內能夠快速存取的元件。由於有許多電腦的操作都需要用到記憶體,因此 RAM 的數量多寡是影響系統效能一個的重要因子。記憶體又可以用「儲存資料後是否需要持續供電」這個特性,區分為兩大類別、四種不同類型的記憶體:

1. 揮發性記憶體(VOLATILE)

揮發性記憶體若不持續供應電源,資料即消失。例如:動態隨機記憶體(Dynamic Random Access Memory, DRAM)、靜態隨機記憶體(Static Random Access Memory, SRAM)。

2. 非揮發性記憶體(NON-VOLATILE)

對於非揮發性記憶體,已輸入之資料不論電源供應與否都能保存下來。例如:唯讀記憶體(Read Only Memory, ROM)、快閃記憶體(Flash)。

從上述分類中,就可以看到我們今天要討論的「DRAM」了!DRAM 中文名為「動態隨機記憶體」,與 SRAM 同為做記憶體的技術,兩者都是屬於「揮發性記憶體」;而市面上常常聽到的 Nor Flash、Nand Flash 則分別是是快閃記憶體的其中一種,歸屬於「非揮發性記憶體」。

目前市面上 DRAM 的終端應用以個人電腦為大宗(約佔市場 75% ),主要市場來自 PC 內會使用到的使用的高容量 DRAM。隨著客計技術的創新,目前市場上所看到的 EDO DRAM、SDRAM、PC100、PC133、DDR DRAM、Direct RDAM 等等這些產品,都是不同規格的 DRAM 。

DRAM 與 SRAM / Flash 的差異

1. DRAM v.s. SRAM

DRAM 1 位元使用 1 個電晶體,需要定期補充電源,記憶體內資料才不會流失;SRAM 1 位元則會用到 6 個電晶體,且不需要週期性地補充電源。SRAM 相較於 DRAM 速度較快,不過價格也比較貴,兩者各自有不同的應用領域 —— DRAM 一般用在主記憶體,而 SRAM 一般被採用在快取記憶體 ( Cache Memory )上。

SRAM DRAM
需不需要補充電源才能儲存 No Yes
體積大小
製作成本
運作速度
主要應用 快取記憶體 主記憶體

2. DRAM v.s. Flash

Flash 應用領域較 DRAM 為廣泛,PC、消費電子產品、手機等等都是 Flash 的終端應用產品。且不同的應用就需要不同規格的 Flash,因此 Flash 規格也較多元,容量較為多變。

DRAM 實務上到底是長怎樣?

平常人們在電腦中使用的「記憶體」,精確的說法是「記憶體模組」(Memory Module)。而一個「DRAM 模組」是由一塊小電路板與其上的幾塊的 DRAM 晶片所構成,其示意圖如下:

▲ 電腦中「DRAM 模組」示意圖

上圖中的 4 大塊黑色的長方形零件,那就是 DRAM 晶片呦!至於詳細的記憶流程與原理,因為涉及較為專業的電子原理,筆者在此就不多做贅述囉!

DRAM 供應商

放眼全球的 DRAM 市場,可以發現 DRAM 是一個極為寡占的市場 —— 全球前三大龍頭廠,總共就囊括了約莫 95% 的市佔率。

DRAM 市場中的「三大巨頭」,分別是三星電子(韓)、SK 海力士(韓)與美光科技(美)。市佔率部分,三星電子約 43.5%、SK 海力士約 30.1%,美光約 21% —— 三者合計就掌握了 94.6% 的市場份額,是不是很恐怖!

回歸台股,台灣的 DRAM 相關概念股,則可以分為「DRAM 廠」與「DRAM 模組廠」兩大類(記得上面說的記憶體模組嗎?沒錯!DRAM 模組廠就是把 DRAM 廠做出來的一片一片 DRAM 晶片組合起來成為實際上可以用的DRAM 模組喔!)

台灣的 DRAM 概念股:

  1. DRAM 廠:華邦電( 2344-KY )、南亞科( 2408-KY )、晶豪科( 3006-KY )、創見( 2451-KY )、茂矽( 2342-KY )
  2. DRAM 模組廠:創見( 2451-KY )、威剛( 3260-KY )、品安( 8088-KY )

DRAM 相關產品報價

DDR4 4Gb / 8Gb 近五年報價走勢圖

▲ DDR4 4Gb / 8Gb 近五年保價走勢圖(資料來源:MacroMicro )

由上圖可以看到整個記憶體市場近五年來的產品報價走勢大致輪廓。自從 2020 年的「記憶體寒冬」復甦以來,目前兩個指標產品( DDR4 4Gb 512Mx8 /DDR4 8Gb 1Gx8 )報價已分別回升 203% / 188%。2021 年上半年漲幅較為急遽,下半年則開始出現小幅滑落。

最新 DRAM Spot Price(現貨價)

▲ Latest DRAM Spot Price(資料來源:Trendforce )

上表可以作為連一張 5 年走勢折線圖的驗證。近兩個月以來各產品價格皆出現短多漲多回檔、報價緩步下跌現象。

最新 DRAM Contract Price(合約價)

▲ Latest DRAM Spot Price(資料來源:Trendforce )

目前市場合約價格由於 2021 H1 DRAM 漲勢快,許多廠商拉貨動能明顯,因此仍處於上漲階段,不過預計未來最新一期的合約價格漲勢也會趨緩。

市場現況

價格面 —— 2020 寒冬過去後,2021 上半年市場一片樂觀

DRAM 價格於 2020 年底左右落底後開始谷底大反彈。當時隨著產品報價幾乎是要創下歷史低點,終端產品廠商利用蒿機會買貨、補庫存的意願也明顯提升。再加上 2021 年的「後疫情時代」商機,許多因為疫情而罰展出來的新生活型態(例如:雲端資料庫的使用度提高等等),也使得產品價格在 2021 H1 的走勢十分強勁。

量能面 —— 2021 Q3 供應鏈「長短料問題」,終端產品商拉貨力道減弱

所謂的「長短料」,就是指某些終端產品的原料(舉例而言,要生產出一台筆記型電腦,可能需要面板、記憶體、顯卡等等好多種材料),有些原料市場供需健康(稱為長料),有些原料確是供不應求,讓終端產品商「想買也不一定買得到」(稱為短料)。在長短料問題出現時,專職生產「長料」的廠商們,可能就會出現下游客戶需求減少的狀況。

舉下列一個模擬情境:電腦廠 A 要組裝電腦,但是顯卡市場現在供不應求,記憶體市場則正常。這時候就算他買再多的記憶體,也沒辦法多組裝出一台電腦(因為顯卡不夠!),這時候他就有可能對於此時相對「長料」的記憶體的需求放緩。這時候對於記憶體廠而言,「長短料問題」就會對營收帶來衝擊。

回到現實生活中:自 2021 Q2 結束後,有些終端廠商的供應鏈正出現了這樣的「長短料」問題,並嚴重影響到相關廠商備料難度。而現行市場中 DRAM 又屬於相對長料,因此部分廠商(尤其是電腦廠商)對於  DRAM 的拉貨力道開始減弱,長短料問題對於 DRAM 廠商或帶來衝擊。

未來展望

目前客戶庫存處於高檔,大廠對後市保持中性偏正向看待

目前市場中,DRAM 客戶端庫存狀況普遍處於高水位( 2021 年初的積極搶貨),即使許多大廠仍對於整體後市維持偏正面的立場,部分產品在 2021 H2 的拉貨成長趨緩的可能性仍然很高。根據著名科技研究機構 TrendForce 預測,2021 Q3 整體 DRAM 市場漲價循環並不會反轉,不過漲幅可能縮小至 3~8 個百分點內,未來也不排除 2021 Q4 的合約價出現跌落的可能。

伺服器市場或成為價格支撐關鍵

自從 2021 下半年起到現在( 2021 年 8 月),DRAM 現貨價格面臨短期修正已逾兩個月,甚至出現 Spot Price 比 Contract Price 還便宜的詭異現象,使得一些需求量不大的小廠乾脆選擇改往現貨市場去買貨,這對於 DRAM 市場長期需求面有不利的影響。不過好加在,目前 DRAM 應用的一大市場 —— 伺服器市場(約莫佔全球 DRAM 需求的 1/3 左右)整體展望仍是樂觀,至少訂單能見度到 2021 下半年都是明朗的,研判短期未來內伺服器的需求將成為DRAM 合約價格的關鍵支撐。

資料來源

 
週餘
 
 
分享文章
分享至 Line
分享至 Facebook
分享至 Twitter
相關個股
收藏 已收藏
很開心您喜歡 股感知識庫 的文章, 追蹤此作者獲得第一手的好文吧!
王則翰
分享至 Line
分享至 Facebook
分享至 Twitter
相關個股
地圖推薦
 
推薦您和本文相關的多維知識內容
什麼是地圖推薦?
推薦您和本文相關的多維知識內容