英特爾(INTC)-發明晶片處理器的大廠

作者:Pearl   |   2020 / 11 / 02

文章來源:股感知識庫   |   圖片來源:股感知識庫


Intel成立於 1968 年,迄今已超過 50 年,能存活超過 50 年的科技公司鳳毛麟角,而Intel是高性能中央處理器CPU與半導體晶片大廠,Intel發明了世界上第一個CPU之後,走上世界高峰,目前全球的主要廠商,幾乎全部都是向英特爾(Intel, INTC-US)採購CPU,然而科技變化多端,如何佈局現在和未來,就讓我們看下去。

本篇重點:

  • 從沒有資金和工廠,變成全球電腦不能沒有的Intel
  • Intel發明世界上第一個微處理器CPU,走上國際舞台
  • 關關難過關關過,Intel走向AI、 5G 、物聯網、雲端數據找新亮點
  • 小結:Intel走向新技術,也提供新創平台鼓勵研發

從沒有資金和工廠,變成全球電腦不能沒有的Intel

1968 年Intel在美國矽谷成立,由提出「摩爾定律」的高登摩爾與他在肖克利半導體公司認識的同事一起創立,起初在 1950 年代時期摩爾等八個人為了共同理想一起離開原公司,出來闖事業的事蹟被稱為「八個天才的叛逆」。

1957 年最初找到的合作夥伴是仙童攝影器材公司,Intel研發了以矽取代傳統鍺材料,開發商用半導體組件,並正式命名為「仙童半導體」; 1958 年IBM(IBM-US)向這家新半導體企業訂購 100 個矽電晶體,用於商用電腦的記憶體,這一年對「仙童半導體」來說是關鍵的一年,靠著創新的研發技術,成為矽谷成長最快的公司; 1960 年代公司營收成長至近 2 億美元,在當時是非常龐大的數字。

由於「仙童半導體」開始成長壯大,內部出現歧見,在 1968 年,「八叛逆」中的三人:摩爾、諾伊斯與葛羅夫也離開仙童半導體,在加州成立了新公司,以「Integrated Electronics(集成電子)」的縮寫「Intel」命名。 Intel起初是做記憶體的公司,不墨守成規研發新的技術,以更成熟、高速公路、低價的產品搶下市場,推出全世界第一款「微處理器」(型號 4004 )與第一個「SRAM靜態隨機存取記憶體」(型號 3101 ),這些儲存元件漸漸取代傳統磁芯記憶體,讓全球的個人電腦PC都不能沒有Intel產品,至今Intel發展成全球第一晶片的巨頭。

Intel發明世界上第一個微處理器CPU,走上國際舞台

在選購電腦的時候,人們大部分先衡量外型與價格,然而CPU也該是重要考量因素。在電腦上很常看到Intel的處理器貼紙,消費者可能接觸到的Intel的CPU包含:Celeron、Pentium與Core系列,其中Core系列是最常見的,Core系列由低階到高階陸續推出 i3 、 i5 、 i7 與 i9 系列, i3 、 i5 、 i7 與 i9 的差別在於核心數和執行效能。

1971 年,Intel發明了全球第一個微處理器CPU,當IBM選擇採用Intel 4004 全球第一個商用處理器,Intel迅速從市場上竄起。此外,Microsoft與Intel策略聯盟的結果,Microsoft開發作業系統Windows,Intel專門生產晶片,此「Wintel」合作成為過去數十年電腦市場的依賴組合。

關關難過關關過,Intel走向AI、 5G 、物聯網、雲端數據找新亮點

在過去將近半個世紀的時間裡,桌機與筆電的CPU主要來自Intel。然而,近年來個人電腦的普及率已成熟,成長的空間壓縮,也越來越多人透過智慧型手機等手持行動裝置來上網,對個人電腦的需求越來越低,此市場變化如何影響到Intel的生存,以下來說明:

Apple與Intel分手

中央處理器CPU如電腦的大腦一般的角色,Intel最先提出 X86 架構, X86 架構是微處理器執行指令的集合。在 2020 年,Apple宣佈Mac系列在未來兩年內,將從Intel X86 轉變成ARM版本的處理器,ARM是「低耗能、低成本、高性能」的處理器,由英國劍橋的IC設計公司在 1985 年研發出「精簡指令集架構處理器(ARM, Acorn RISC Machine)」,此ARM處理器適合用在行動裝置。

Apple將與台積電( 2330-TW )合作設計生產自己的CPU產品,漸漸減少對Intel的依賴,一方面可解決Intel晶片技術更新的時程跟不上iPhone改版的問題,另一方面統一Apple所有產品的生態系統。Intel將失去Apple這個貢獻 15 ~ 30 億美元營收的客戶,也可能多了競爭者,市場上看好與看壞見仁見智。

Intel專注個人電腦PC晶片,而錯過智慧型手機發展的時代

我們都知道Intel在個人電腦與伺服器的晶晶片具有一定的定價能力,然而Intel專注在個人電腦的晶片研發,放掉手機晶片業務,對手ARM在進行專利授權與自行研發生產出手機晶片,漸漸取得手機晶片市場領導權;而高通(Qualcomm, QCOM-US)持續研發手機通訊協議CDMA(Code Division Multiple Access),此技術可協助A手機的使用者在多個訊號傳送空間中發送訊號給B手機時,B手機可依照不同展頻碼來辨別所要取得的訊息,過濾掉其他訊息,高通也成為手機通訊技術的專利王。Intel看到當時個人電腦的迅速成長而投入技術,以為未來手機晶片市場還有機會採用自己的晶片,然而當 2013 年智慧型手機風靡全球,個人電腦成長趨緩時,Intel才明白為時已晚。

因為輕忽智慧型手機的趨勢,在智慧型手機晶片戰場上多了台積電、高通、Apple、Nvidia、AMD(Advanced Micro Devices, AMD-US)等正漸漸奪走Intel市場地位的晶片廠競爭。Intel錯過了智慧型手機的技術發展,也尚未推出晶片製造的新一代技術,而Intel生產新版微處理器也碰上製程穩定度與性能提升的挑戰。雖然碰到市場環境的改變讓Intel錯失良機,但Intel仍想辦法積極取得未來的其他機會,例如:跨出個人電腦領域,跨進數據中心、記憶體、網通、自駕車、GPU等新的獲利事業。

小結:Intel走向新技術,也提供新創平台鼓勵研發

Intel目前有兩個主要營收來源,分別是個人電腦運算的CPU晶片,與傳送雲端資料到終端裝置的資料中心,人們使用手機看影片、相片的時候就是靠後端的資料中心運作,即使在智慧型手機晶片市場中Intel受到競爭者的威脅,但在行動裝置資料中心的必要性日益提升之下,Intel在資料中心市場上可穩定發展,在 2020 年 Q1 時Intel的資料中心營收成長超過 40% 。

在AI領域方面,Intel近年推出新型Movidius VPU(Vision Processing Unit)視覺處理器,運用在深度學習推理、視覺與媒體,採用全新的高效能架構與第 3 代Intel Xeon可擴充處理器,以加速客戶資料中心與AI運作,性能可達到現有競爭者處理器的 6 倍。針對AI領域,Intel不只是考慮AI晶片性能的提升,更考慮到多元終端應用端的運算、記憶體、儲存、軟體等等,以盡可能地提升效能。

在物聯網方面,物聯網可以視爲終端產品運用的極致,在物聯網領域中Intel專注投入在終端產品運算和資料中心運算。針對終端產品運算,Intel推出「眾創空間加速器」來資助並吸引中國當地新創團隊研發新產品;以及在英特爾科技論壇(IDF, Intel Developer Forum) 發表Intel® Joule™ 運算模組,用以支援景深感測攝影機。針對資料中心運算,Intel推出 Intel® Xeon Phi™ 處理器,以滿足人工智慧與機器學習的需求,將大眾使用電子產品累積的資料庫做好海量數據的儲存。

參考資料:

  • 聯發科官網
  • 工時時報
  • 經濟日報
  • 數位時代
  • 商業週刊
  • Money DJ
  • 科技新報

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