散熱模組廠:超眾(6230)

作者:Sarah   |   2017 / 03 / 14

文章來源:Stockfeel X Fugle   |   圖片來源:Joseph Wang


雲端設備大圖-01

散熱模組廠:超眾-00

超眾科技股份有限公司於民國 62 年成立,最初的業務為鋁合金產品製造加工。民國 84 年與工研院合作研發筆電散熱模組關鍵零件「熱導管」,並於民國 86 年量產,同年擴大研發組織規模,投入筆記型電腦散熱模組設計。民國 88 年除了原有的鋁合金產品製造加工外,還加入資訊產品散/傳熱零組件設計製造。

散熱方式演變

散熱模組早期多以單一金屬鰭片的結構組成,中後期加入風扇,利用強迫對流散熱。但是,隨著電腦功率增加,散熱模組相對必須越做越大。然而,筆記型電腦可利用的空間狹小,又有電池續航力的考量,而風扇運作要吃電,因而無法加大風扇,以免空間擠不下且消耗更多電力,因此藉由熱導管將 CPU、電源供應器等產生的熱,傳送到周邊開孔處,再以散熱片及風扇將熱散去,讓系統降溫。

加入熱導管後,由於熱導管是藉由相變化的對流模式傳輸熱量,而非傳統利用熱傳導模式傳熱,所以可將熱量由發熱端快速導致散熱端,進而提升均溫及散熱之效果,並有效減少散熱模組的重量級體積,達到輕巧化的目的。

熱導管作用原理

熱導管為一封閉的真空金屬管,材質多為銅製。主要功用就是導熱,可以快速傳導均勻熱度。內含工作液體,依照不同的導熱技術,加入不同的液體或氣體協助導熱。 區域分為吸收熱的蒸發區 (熱源區)、放出熱的冷凝區,以及無熱進出的絕熱區。

當熱源區受熱,管壁附近的工作液體吸熱後會變成蒸氣,熱源區的蒸氣壓力提高後,使得蒸氣往壓力低的冷凝區移動,等到蒸氣移動至冷凝區後,釋放潛熱而冷凝回液體。再藉由管壁上的毛細組織之毛細力驅使工作液體回流蒸發區。藉此形成一個利用液體、氣體兩種相變達到吸、放熱的循環。

散熱模組廠:超眾-06

產品營收

筆電的散熱模組包含風扇、熱導管及散熱片;伺服器的散熱模組則由熱導板搭配散熱片及風扇組成。除了風扇之外,其他的組成元件超眾都能自製。

散熱模組廠:超眾-01

散熱模組廠:超眾-02

銷售地區

公司客戶包含 Dell、廣達、仁寶、英業達、緯創、鴻海、Intel、Microsoft 等等。近期嘗試以微型導管打進國際手機品牌廠。

散熱模組廠:超眾-03

上下游

散熱模組廠:超眾-04_Fugle

微型熱導管

散熱模組廠:超眾-05

手機散熱的需求不像電腦。電腦散熱的主要目的是替處理器降溫;手機雖然也有如是需求,但最重要的還是別讓手機燙手,影響使用者體驗。

智慧型手機發展初期,受 PCB 和晶片的工藝限制,手機內部各個元件之間的空隙較大,用石墨作為散熱配置也能滿足晶片的散熱需求。不過,隨著手機朝著輕薄化的方向發展、金屬框架的加入,原先寬敞的內部空間變得愈加擁擠,手機內可供空氣流通的空間也就愈加限縮,這時,僅靠石墨來散熱已不足夠。

後來一些手機在採用金屬外殼的產品中,納入金屬背板散熱的技術。這技術在使用石墨散熱膜的基礎上,在金屬外殼內部也設計了一層金屬導熱板,如此,石墨導出的熱量便能直接通過這層金屬導熱板,傳遞至金屬機身各處,密閉空間中的熱量便能擴散,使用者也不會感受到太多的熱量存在。

上述以石墨或銅箔做散熱片的方式,成本低廉、相對體積薄,較不佔空間。然而,當智慧型手機的生產技術日益精細,晶片越來越小、畫質提升、3D 需求、雲端應用增加,以及 4G 高速傳輸需求等,手機運算負荷越來越重,過熱狀況時常發生。

微型熱導管技術應運而生。手機、平板所用的熱管因為薄度僅有 0.4~0.6 mn,市場通常以超薄 (熱) 管或微型熱 (導) 管稱之。熱導管技術就是將內有液體的導熱管的頂點覆蓋在手機處理器上,處理器運算產生熱量經熱管中的液體吸收後,熱量氣化。這些氣體會通過熱管到達手機頂端的散熱區域,降溫凝結後再次回到處理器那端。藉此將熱均勻導到手機版,避免單點過熱,並且散熱速度快。因此,當熱導管愈做愈薄、愈微型,且價格與石墨相去不遠,散熱效率卻較高時,手機應用的滲透率跟著快速拉高。

熱導管若要薄到智慧型手機可採用的程度,量產製程不易,且不良率也會隨薄化增加,同時又有成本考量,如此,拉高了量產的技術門檻。目前具超薄熱管量產能力的廠商全球屈指可數。在這些寥寥無幾的廠商之中,超眾的生產良率可達九成,略高於其他競爭對手,製造成本因而能略低於競爭對手。

市場分析

  • 筆電

根據 MIC 預估,2016年全球 NB 出貨量約 1.55億台,較 2015 年衰退 3.9%。然,另根據玉山投顧的預估指出,隨著全球電競玩家人數快速成長,2016 年電競 NB 市場規模可達 735萬台,年增幅達 44%。至於電競 NB 所帶動的高階 NB 散熱模組商機能否彌補 NB 出貨量的衰退,則有待後續追蹤。

物聯網時代來臨,基於雲端資料中心、網通設備、智慧家電、車用電子、太陽能節電等多方面的需求,散熱的運用越趨廣泛。

  • 伺服器

鑒於越來越多消費者使用網路、行動裝置,且 APP 應用愈趨多元的趨勢,思科在 2016 年底預估,全球雲端流量將在 2020 年增加至每年 14.1 ZB (zattabyte),較 2015 年的 3.9 ZB成長3.7 倍。並且,這些數據流量超過七成是由雲端伺服器承攬,由此推測,雲端資料中心的負荷壓力或將加重。

思科接著預估,投資額超過 2,000 萬美元的超大型資料中心所佔比重,將從目前的 25% 提升至 30%;大型資料中心將從目前的 300 座以下,增加至 2020 年的 485 座。

  • 智慧型手機

目前已知三星 Galaxy S7、SONY Xperia Z5 Premium 等高階智慧型手機均採用熱導管。隨著智慧型手機效能提高,熱導管在其間的滲透率是否提升則仍有待後續追蹤關注。

競爭利基

1. 採接單後生產 (Build to Order)。

散熱產品的產業特性是標準件少、規格變化頻繁、下單急促,難以透過預備庫存的方式進行調節。超眾透過接單後生產的方式因應,掌握所設計的產品及共用零件的應用程度。

2. 具自行設計、開發關鍵元件能力。

3. 技術先行,毛利提升。

具生產超薄熱管能力的散熱廠商屈指可數,而超眾不僅具生產超薄熱管的能力,且還具超薄熱管的量產規模,且良率又比較高的專業散熱廠。

4. 獲得國內外品牌大廠散熱規格認證。

Intel 伺服器平台 Purley 預計在 2017 年 Q1 推出,Q2 開始出貨。若想切入 Intel 三年一次的大改版,散熱廠商都需要經過一段耗時送樣與認證。

不利因素

1. 產品規格不一、生命週期短。

超眾所銷售的產品屬特殊規格化的散熱元件,每種規格皆針對單一客戶的特定幾種設計生產,產品週期短。

2. 競爭激烈。

除了競爭對手搶進高端產品線,中資企業亦逐步切入市場。

未來發展

1. 持續跨廠區資源整合,調整各生產據點之產品線及產能配置,深化跨區之領導、溝通及管理,以最大化經濟效益。

2. 整合散熱零組件相關應用,提供完整的散熱模組配套及多元解熱方案。

3. 開發輕量化熱管、功率模組水冷散熱器。

4. 拓展 PC 以外的產品應用。

開發手持行動裝置、資訊家電、多媒體影音設備、車用電子、雲端運算等散熱產品或模組。

5. 佈建全球行銷網路,提供完整的售後服務,增加市場佔有率。

參考資料:公司年報、《成型加工對於熱管性能影響之探討》、Moneydj TV、財報狗、先探投資週刊、理財週刊、輕鬆賺、永豐投顧、雙鴻年報

§本網站個股介紹僅就公司在產業趨勢中的機會、年報及新聞的整理,真正的公司評價仍需從總體經濟、財務資訊或公司經營等全方面著手,本整理所提供的資訊僅供參考,也無任何推介買賣之意,所有資訊仍應以資料來源公告為準。

【延伸閱讀】

喜歡這篇文章?加入你的S夾!

分享好文章

相關個股

財務數據為最新一季資料

個股種類

全部
同業
概念股

切換表頭

基本資料
資產狀況
營業概況
經營能力
獲利安全
價值評估

股票名稱

類股

收盤價

漲跌幅

成交量

股本

市值

近一月報酬率

近一年報酬率

類股

收盤價

漲跌幅

成交量

負債比率

流動比率

速動比率

每股淨值

類股

收盤價

漲跌幅

成交量

月營收

月營收
年增率

每股盈餘

年度股利

類股

收盤價

漲跌幅

成交量

毛利率

營業
利益率

股東權益
報酬率

資產
報酬率

類股

收盤價

漲跌幅

成交量

每股營業
現金流量

每股自由
現金流量

營業現金流
對淨利比

利息
保障倍數

類股

收盤價

漲跌幅

成交量

本益比

股價
淨值比

市值
營收比

現金股利
殖利率

我要集氣即時資訊的個股健診
已集氣健診上線通知我 >

成功集氣+1

留個信箱,健診上線通知你

送出
loading animation