PCB（印刷電路板）是什麼？PCB 概念股有哪些？PCB 產業介紹！

過去台股受到總體經濟波動影響，但 PCB 族群始終是市場焦點。特別是金像電（2368-TW），受惠於 AI 伺服器強勁需求，不僅股價在 2024-2025 年間維持高檔，更成為高階多層板（HLC）的指標股。究竟 PCB 產業在 2025 年走到了什麼階段？隨著 AI 晶片迭代至 Nvidia Blackwell 與 Rubin 世代，PCB 又有哪些新革命？讓我們一起更新這份產業地圖。

PCB（印刷電路板）是什麼？

印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB），是組裝各類電子零組件需要使用到的基板，這個「基板」不只能固定電子零件、也能透過設計過的電路去提供所需電流，因此 PCB 又被稱為「電子產品之母」，是極為重要的電子零件喔！

▲ 印刷電路板示意圖

PCB 的運作原理，是利用遍佈板上各處的金屬銅箔線路，透過板上的多層架構，進而連接、導通相關電子組件，最後成為一個能有效運作的產品。以前當 PCB 還沒問世時，電器產品元件之間的連結，都是透過「電線」連接才能形成完整通路，這樣的設計不僅成本高昂，製造程序也複雜。直到了 PCB 的發明，人們才開始會使用「印刷」的技術去做出能通的電路，並透過板上的金屬銅箔線取代掉以往的電線通路，這才使得整體製造程序、成本都明顯簡化與降低。

而這個基板之所以被稱為「印刷電路板」，其實是因為以往較為傳統的做法，是利用「印刷阻劑」去製成電路的線圖，所以才利用工法的名字去取名。但是後來隨著科技日新月異，電子產品的尺寸越區精巧，其實現在市面上大多數電路板製程，都已經改為使用「覆蓋蝕刻阻劑」做出電路板了！（中間利用到較為繁瑣的曝光顯影技術，這部分就不贅述。）不過大家都還是沿用了舊的名稱去稱呼這類的電路板，這就是現在市場上大家都朗朗上口的「PCB」的名字由來！

看到這裡，希望各位投資朋友已經對他不會感到陌生與害怕！在知道了 PCB 是什麼之後，讓我們一起來瞧瞧台灣的 PCB 供應鏈生態！

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PCB概念股

台灣具備完整的上、中、下游的產業供應鏈，根據 2024 年的數據顯示，台灣在 PCB 產業的全球市占率中達 34.2％，些微落後於中國的 34.9%，是 PCB 產業前兩大生產國，緊追在我們之後的分別是日本與韓國。

PCB 產業鏈上游

PCB 產業的上游廠商，多為提供最主要構件 —— 銅箔基板（CCL）所需的各種材料之廠商。根據材料的不同，主要可以分為以下分類：

補強材料 —— 主要為玻璃纖維類。例如：玻纖紗、玻纖布、絕緣紙等。
導電材料 —— 主要為金屬銅製品。例如：電解銅箔、壓延銅箔、無氧銅球等。
黏合材料 —— 例如：酚醛、溴化環氧、聚醯亞胺、聚四氟乙烯等樹脂

綜觀台灣市場，根據不同的材料源，PCB 上游較具代表性的廠商有做玻纖布的台玻（1802-TW）、銅箔供應大廠南亞（1303-TW）、做黏合材料的達邁（3645-TW）等。不過在導電材料部分，由於製程技術與原料的門檻較高，目前國際上的主要供應商仍為美、日等大廠（例如：Nippon Mining 、 Microhard 等）；而黏合材料除達邁科技是國內較具規模的原料廠外，其餘大多還是依賴進口。

PCB 產業鏈中游

PCB 產業鏈的中游，其中第一個分支是是銅箔基板（CCL）的製造廠商。銅箔基板是製造 PCB 的基礎，這些基板製造廠會和上游廠取得主要材料（也就是剛剛所說的補強、導電、黏合材料等）後，開始製造銅箔基板。銅箔基板產品依據其材質特性，主要可分為「紙質基板」、「複合基板」和「玻纖環氧基板」等 3 類，其中「玻纖環氧基板」是當今市場的主流。

探究 CCL 相關廠商，紙質銅箔基板有排名全球第二的長春（1764-TW，未上市）、玻纖銅箔基板有全球排名第一的生產商南亞。

同為 PCB 產業鏈的中游，有些廠商是拿做好的 CCL 來進一步製作成印刷電路板成品。依照不同的原料種類，PCB 主要可以區分成「硬質印刷電路板」、「軟性印刷電路板」和「IC 載板」等 3 類。其介紹、應用與相關廠商如下：

硬質印刷電路板 —— 硬式電路板最大的特色是「不可活動」，因為它是硬的，所以製作完成以後就只能固定在機殼內，是目前所有電子產品都必須使用的電路板。
>> 應用：電視、電話、傳真機、錄放影機等。
>> 相關廠商：楠梓電（2316-TW）、華通（2313-TW）、健鼎（3044-TW）
軟性印刷電路板 —— 軟式電路板最大的特色是「可以活動」，因為它是軟的，製作完成以後可以撓成各種形狀，如果兩塊硬式電路板之間要連接起來，但是又要可以來回伸縮活動就必須使用軟式電路板，目前廣泛應用在消費性電子產品。
>> 應用：手機、數位相機、筆記型電腦、 TFT-LCD 面板、觸控面板等
>> 相關廠商：臻鼎-KY（4958-TW）、台郡（6269-TW）、嘉聯益（6153-TW）、金像電（2368-TW）
IC 載板 —— 主要功能為承載 IC 做為載體之用並提供保護電路、固定線路與導散餘熱等功用。大家常聽到的 ABF 載板，就是 IC 載板的種類之一。目前主要應用於高速運算（HPC）性能處理器 IC 晶片的製造、封裝過程。
>> 應用：邏輯晶片、繪圖晶片、 DRAM 、快閃記憶體等
>> 相關廠商：南電（8046-TW）、欣興（3037-TW）、景碩（3189-TW），以上合稱 ABF 三雄。

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PCB 產業鏈下游

印刷電路板目前已廣泛應用於各式電子產品，例如：電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網路設備，以及智慧型穿戴裝置產品等。而近年較具話題的電動車，其實也運用到了部分的 PCB 產品喔！這些終端廠商就是 PCB 產業鏈的下游。由於種類繁多，筆者於此就不一一列舉。

PCB 產業上中下游

PCB 市場現況

2025 年 PCB 產業呈現「K 型發展」：

高階運算（AI/HPC）： 訂單滿載，價格與毛利雙升。
傳統消費電（手機/PC）： 2024-2025 進入溫和復甦期，AI PC 與 AI 手機帶來了一波換機需求，但爆發力不如伺服器。

而根據 TPCA 最新的數據指出，受惠於 AI 伺服器的強勁需求以及關稅帶動的拉貨效應，再加上衛星通訊市場持續擴張，2025 年上半年台灣 PCB 產值達到 4,236 億新台幣，年增率達 13.8%，其中高階 PCB 產品更是在 AI 應用的帶動下有顯著地提升，載板、HLC 與 HDI 等產品線的表現亮眼。而展望全年，AI 伺服器市場預期能延續上半年的成長趨勢，進一步帶動價格以及營收上漲。整體而言，預估 2025 年臺灣 PCB 產業可望維持 12.1% 的年增長，全年產值達 9,157 億新臺幣，並有望在 2026 年突破一兆新臺幣大關。

PCB 未來展望

泰國製造（Thailand Plus One）正式成軍

2023-2024 年的大舉建廠潮，在 2025 年轉化為實質營收。泰國已成為 PCB 產業的「新中國」，主要生產伺服器、車用及網通板。這不僅解決了客戶對地緣政治的擔憂，也讓台廠產能調度更具彈性。

低軌衛星（LEO）飛向天際

隨著 Starlink（星鏈）及其他衛星運營商（如 Amazon Kuiper）發射量持續增加，加上地面接收站的普及，華通（2313-TW） 作為 HDI 技術領先者，持續受惠於衛星板的高毛利貢獻。2025 年衛星通訊已從軍用/商用走向更廣泛的民用市場。

技術大躍進 —— 從 HDI 到玻璃基板

為了容納更強大的 AI 晶片，PCB 技術正經歷劇變：

HDI 技術下放： 伺服器主板開始大量採用 HDI 製程。
玻璃基板（Glass Core）： 針對 2026 年後的超高階運算，英特爾、台積電與載板廠（如欣興）正積極研發玻璃基板，以解決有機載板在散熱與平整度上的瓶頸。

電動車與自駕車的持續滲透

雖然 2024 年電動車市場遭遇逆風，但 2025 年隨著平價車款推出及車用電子架構（Zonal Architecture）升級，車用 PCB 的用量與層數持續增加。定穎（3715-TW）、敬鵬（2355-TW） 在高階車用 HDI 及厚銅板的佈局，將在 2026 年持續發酵。

PCB 結論

來到 2025 年底，PCB 產業已成功從單純的「量產競爭」轉型為「技術與產地競爭」。

短期看點： AI 伺服器（Nvidia Blackwell/Rubin）出貨放量，直接圖利金像電、台光電、健鼎。
中期看點： 泰國廠新產能的學習曲線與獲利貢獻。
長期看點： 玻璃基板技術誰能率先量產，以及 6G/低軌衛星的下一代佈局。

投資人若想參與這波科技浪潮，除了關注終端組裝廠（如廣達、鴻海），掌握關鍵零組件的 PCB 績優股，絕對是投資組合中不可或缺的一環。

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