在之前半導體產業鏈介紹中我們知道 IC 產業鏈上、中、下游分別為:上游的 IP 設計及 IC 設計業;中游的 IC 晶圓製造;下游的 IC 封裝測試、IC 模組、IC 通路等。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,也因此在中游的 IC 製造中,又發展出了一條新的晶圓材料供應模式。 隨著半導體產業的蓬勃發展,對晶圓材料之需求也跟著急速增加,今天我們就要來揭開擔任台積電( 2330-TW )...
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黃彥鈞