近年在 AI 伺服器、車用電子、工業自動化、5G 與高階電源模組需求帶動下，國巨集團再度成為市場焦點。從早年的 Philips 被動元件事業群、Vitrohm，到後來的 Pulse、KEMET、奇力新，再到近年的感測器事業布局，以及市場高度關注的茂達、芝浦電子等案，國巨的成長路徑幾乎就是一部「用併購擴張產品線、用整合提升附加價值」的產業教科書。

筆者帶你一次看懂：國巨集團有哪些公司？彼此之間是什麼關係？國巨為何能從被動元件龍頭走向全球電子零組件平台？未來集團又將往哪裡走？

國巨董事長陳泰銘介紹！>>>國巨與奇力新的併購案後 —— 文武全才的陳泰銘故事和下一步

國巨集團（2327-TW）介紹

圖片來源：陽明交通大學研究報告

國巨股份有限公司成立於 1977 年，總部位於新北市新店區，是台灣最具代表性的電子零組件廠商之一。國巨早期從電阻起家，之後持續擴大到積層陶瓷電容（MLCC）、鉭質電容、鋁質電容、電感、無線元件、電路保護元件等領域，並透過一連串跨國併購，逐步建立全球製造、研發與銷售版圖。

圖片來源：陽明交通大學研究報告

國巨已從被動元件大廠逐步升級為「主被動元件整合的全球電子零組件平台」。其核心優勢是能夠提供客戶更完整的產品組合，從電阻、電容、電感，到磁性元件、天線、感測器，甚至進一步補強主動元件與電源管理相關能力，朝向一站式購足的方向發展。

什麼是被動元件？為什麼國巨重要？

被動元件主要包括三大類：電阻（R）、電容（C）與電感（L）。這些元件雖然不像晶片、CPU、GPU 那樣直接進行運算，但它們是所有電子設備穩定運作的基礎。

• 電阻：負責限制電流、分壓與保護電路
• 電容：負責儲能、濾波、穩壓與訊號耦合
• 電感：負責濾波、抑制雜訊、儲能與功率轉換

延伸閱讀 >>> 被動元件是什麼？被動元件概念股？MLCC 為什麼搶手？

從手機、筆電、伺服器，到電動車、工業設備、基地台與醫療設備，幾乎所有電子產品都離不開被動元件。也因此，掌握電阻、電容、電感與周邊零組件布局的公司，往往在電子供應鏈中占有相當關鍵的位置。

國巨的重要性在於它透過多年整合，把產品組合擴大成完整平台，讓自己從單點供應商變成系統級的零組件合作夥伴。

國巨集團股有哪些？

如果把範圍放大到「集團重要成員」來看，則還可納入已整併或已非公開發行的重要公司，例如奇力新、KEMET、Pulse Electronics 等。

國巨集團持股與關係概況

圖片來源：作者自行製作

1. 國巨（2327）：集團核心

國巨本身是整個集團的核心公司，也是品牌、資本配置、全球併購與產品整合的中樞。幾乎所有重要購併與產品平台升級，最終都圍繞國巨展開。

2. 凱美（2375）：集團重要公開市場成員

凱美是國巨集團在電解電容、薄膜電容、風扇與部分網通元件領域的重要平台。過去凱美整合帛漢後，也進一步把產品觸角延伸到乙太網路濾波變壓器等領域，提升集團在網通與工業市場的布局完整度。

3. 同欣電（6271）：集團模組與封裝的重要拼圖

同欣電主要聚焦在陶瓷基板、混合積體電路模組、影像感測相關封裝與測試等領域。對國巨集團而言，同欣電的重要性在於，它讓集團不只做傳統被動元件，也能延伸到高階封裝模組與車用、影像等利基應用。

4. 奇力新：國巨 100% 持股子公司

奇力新原本是台灣重要的電感與磁性元件廠。國巨於 2022 年完成與奇力新的股份轉換後，奇力新停止公開發行，正式成為國巨 100% 持股子公司。這一步對國巨來說非常關鍵，因為它補齊了電感、磁性材料、網路變壓器等產品線，使國巨從「電阻＋電容」升級為「R、L、C 更完整的被動元件平台」。

5. KEMET、Pulse ：國巨重要海外整併成果

KEMET 是國巨最具代表性的海外大併購之一，補強了鉭質電容、薄膜電容、電解電容、磁性材料與高階工業／車用應用能力。Pulse 則替國巨補上磁性元件、天線、整合式連接器與高頻通訊等布局。這兩大併購案大幅提升了國巨的全球產品深度與客戶層級。

6. 近年更延伸至感測器與主動元件

除了傳統被動元件，國巨近年也逐步往高階感測器與主動元件布局，包括工業與車用感測器事業，以及市場關注的茂達與芝浦電子等案。這表示國巨的下一步，不只是擴大被動元件，而是希望把主動元件、感測元件與被動元件整合起來，往更完整的解決方案供應商邁進。

註：集團關係與持股比例可能隨購併、重組或公開資訊更新而調整，若要查詢精確最新持股，仍應以各公司公告與年報為準。

國巨集團發展史：一條用併購做大的路

圖片來源：台灣董事學院

國巨集團的成長軌跡，幾乎可以直接用「併購年表」來理解，國巨擅長透過收購既有技術、品牌、產品線與客戶關係，快速補足自己想要的能力。

從併購路徑可以看出，國巨的併購有明確邏輯：

1. 先把被動元件做大：電阻、電容、電感、保護元件
2. 再把高附加價值應用做深：車用、工業、醫療、5G、AI
3. 最後往感測器與主動元件延伸：形成更完整的一站式零組件平台

國巨集團重要併購整理

國巨集團旗下重點公司介紹

國巨（2327）：集團核心與全球整合平台

國巨是整個集團的核心，公司產品線橫跨晶片電阻、導線電阻、MLCC、鉭質電容、鋁質電解電容、電感、變壓器、保護元件、無線元件等。若從產品廣度來看，國巨的優勢在於它能把多種零組件整合成完整組合，打進車用、工業、電源管理、AI 伺服器、5G 基地台、醫療與消費電子等市場。國巨近年最重要的方向，是從傳統被動元件供應商，升級為「綜合型電子零組件供應商」。這也是為什麼市場會持續關注國巨的併購動作，因為每一次出手，背後幾乎都指向產品線升級或應用市場深化。

凱美（2375）：集團在鋁電與周邊元件的重要支點

凱美是國巨集團在鋁質電解電容、薄膜電容與風扇領域的重要布局。與國巨母公司偏向全品類平台不同，凱美在特定產品線的延伸更具專注度。過去整合帛漢之後，也讓凱美切入乙太網路濾波變壓器與網通相關應用，擴大了產品多元性。凱美就像是集團中的特定產品基地，替集團補齊在電解電容、網通與部分工業應用上的供應能力。

同欣電（6271）：高階模組與封裝的重要角色

同欣電在國巨集團中扮演的角色，與傳統被動元件廠不太一樣。它的重點在於陶瓷基板、高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、影像感測相關封裝與測試等領域，應用更偏向車用、影像、感測與高階模組。這也讓國巨集團能往更高附加價值的模組化與封裝應用延伸，進一步強化車用與工業市場的布局。

奇力新：補足電感與磁性材料的重要拼圖

奇力新原本就是台灣電感與磁性材料的重要業者。納入國巨集團後，對國巨的意義不只是增加一家公司，而是讓國巨正式補齊電感這塊版圖，與原本強勢的電阻、電容形成更完整的 R、L、C 布局。這對國巨的「一站式購足」策略來說，是非常重要的一步。

KEMET：讓國巨站上全球化高階市場

KEMET 是國巨全球化的重要里程碑。這家美國公司創立於 1919 年在鉭質電容、薄膜電容、電解電容與高階工業、車用、醫療應用上具有深厚基礎。2020 年國巨斥資約 500 億新台幣併購。KEMET 的加入，大幅強化集團在歐美高階市場的客戶基礎與認證能力，使國巨更接近全球一線電子零組件廠的定位。

國巨集團的產品版圖有多大？

1. 電阻：包括晶片電阻、厚膜電阻、薄膜電阻、電流感測電阻、抗硫化電阻、導線電阻等，是國巨最具代表性的產品之一。
2. 電容：包括 MLCC、鉭質電容、鋁質電解電容、薄膜電容等，應用範圍橫跨消費電子、工業與車用。
3. 電感與磁性元件：奇力新整合後，國巨在電感、磁性材料、網路變壓器等領域的布局明顯補強，讓產品更完整。
4. 無線與通訊元件：透過 Pulse 等資產，國巨可提供天線、連接器模組、磁性通訊元件等，用於 5G、網通與車用領域。
5. 保護元件與感測元件：透過君耀、感測器事業收購與後續布局，國巨已進一步擴展至保護元件、溫度感測器與工業感測相關領域。
6. 主動元件與電源管理延伸：近年市場之所以特別關注國巨，就是因為它開始往電源管理 IC、MOSFET、熱敏電阻與感測元件領域延伸，試圖打造更完整的主被動元件整合能力。

國巨集團未來展望

1. AI 伺服器與高階運算

AI 伺服器、高階電源模組與相關高速運算設備，對高可靠度電阻、電容、電感、保護元件與電源管理元件需求都明顯提升。國巨若能進一步整合主被動元件能力，未來在 AI 供應鏈中的角色有機會更重要。

2. 車用電子與工業應用

電動車、ADAS、車用電源管理、工業自動化、能源管理等領域，都需要大量高規格元件。國巨近年感測器、熱敏電阻與高階電容的布局，背後瞄準的正是這類需求。

3. 從被動元件龍頭走向整合型供應商

國巨未來最大的想像空間，在於能否成功升級為「綜合型電子零組件供應商」。如果這條路走得順，國巨集團的評價方式也可能與過去更不同。

結論：國巨集團持續擴張版圖

國巨的成功是用 30 年的時間，把電阻、電容、電感、保護元件、磁性元件、天線、感測器與主動元件一步一步拼成完整版圖。對投資人來說理解國巨集團，要一起看凱美、同欣電，以及奇力新、KEMET、Pulse 等被整合進來的重要拼圖。因為國巨真正的價值是整個集團在全球電子零組件產業中的平台化能力。未來隨著 AI、車用電子、工業自動化與高階電源需求持續提升，國巨集團是否能把「主動＋被動元件整合」這條路走得更完整，將會是市場持續關注的焦點。

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和一般消費性電子不同，AI 伺服器與高速交換器對訊號傳輸速度、穩定性與材料損耗要求更高，因此帶動 PCB 上游材料同步升級。台燿正是這條供應鏈中的高階材料廠，主要生產銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）、黏合片（Prepreg）與多層壓合代工服務，產品應用涵蓋伺服器、網通設備、基地台背板、低軌衛星、汽車板與高階通訊產品。你知道台燿還有哪些重點嗎？股感幫你一次整理！

台燿是做什麼的？

台燿科技前身為「台灣聯邦玻璃」，成立於 1974 年，早期主要生產光學玻璃與太陽眼鏡鏡片。隨著玻璃鏡片產業競爭加劇，公司於 1997 年成立電子材料事業部，正式跨足銅箔基板與黏合片製造，並在 2001 年增設多層壓合代工服務，2003 年 12 月掛牌上櫃。

台燿經過長期材料研發、製程累積與客戶認證，才逐步從傳統電子材料走向高速、高頻、低損耗材料市場。也因為 CCL 是 PCB 的上游核心材料，當 AI 伺服器與高速網通設備開始升級，台燿的產品重要性也跟著被市場重新看見。

目前台燿的主要產品可分為三大類：

CCL 就像 PCB 的「地基」。如果 CCL 的材料特性不夠好，訊號在高速傳輸時就容易衰減、延遲或失真。過去一般電子產品對 CCL 的要求較低，但到了 AI 伺服器、800G 交換器與資料中心高速網路時代，材料的低損耗、耐熱性、尺寸穩定性與訊號完整性，已經直接影響終端設備效能。

圖片來源：FastTurn PCB

為什麼 AI 伺服器會帶動 CCL 升級？

AI 資料中心的升級，不只需要 GPU、ASIC、HBM，也需要大量高速傳輸材料。原因在於 AI 伺服器內部需要處理大量資料，晶片與晶片之間、板與板之間、伺服器與交換器之間，都必須維持高速且穩定的訊號傳輸。

過去傳統伺服器使用的 PCB 層數較少，材料等級也相對較低；但 AI 伺服器因為運算密度更高、傳輸頻寬更大，PCB 層數增加，材料規格也會從 M6、M7 逐步升級到 M8，甚至未來更高等級。材料等級越高，通常代表訊號損耗越低、製造難度越高、平均單價也越高。這也是為什麼市場會特別關注台燿。台燿長期深耕高速數位材料，尤其是低損耗、極低損耗與超低損耗材料，產品主要對應 AI 伺服器、800G 交換器、高速網通與低軌衛星等應用。

若從 AI 資料中心架構來看，台燿的成長動能主要來自兩個方向：

圖片來源：作者自行製作

台燿產品結構如何升級？

台燿 2026 年 5 月 6 日法說會顯示，台燿的產品結構已經明顯往高速低損耗材料集中。以 2026 年第一季銅箔基板銷售結構來看，ELL & SLL 占營收 38%，VLL & LL 占 32%，HDI & N-LL 占 18%，其他產品占 12%。也就是說，ELL & SLL 加上 VLL & LL，合計已達 70%，代表低損耗與高速材料已經是台燿營收核心，這將有助於產品組合優化，也可能支撐毛利率表現。

圖片來源：台燿法說會簡報

台燿近期營運表現如何？2026Q1 財報反映高階材料需求升溫

從 2026 年第一季財報來看，台燿的營運表現已明顯受惠高速低損耗材料需求增加。台燿  2026Q1 營業收入淨額為 100.54 億元，季增 10.2%、年增 57.8%；毛利率為 25.2%，較上一季增加 3.1 個百分點，也較去年同期增加 1.1 個百分點；營業利益率則提升至 18.2%，較去年同期增加 3.5 個百分點。獲利方面，2026Q1 本期淨利為 12.60 億元，年增 87.5%；EPS 為 4.36 元，年增 79.4%。

台燿第一季營收、毛利率、營益率皆同步改善，代表高階產品比重提升後，產品組合也在優化。搭配產品結構來看，2026Q1 台燿 ELL & SLL、VLL & LL 兩類低損耗材料合計已達營收 70%，顯示高速低損耗材料已經成為公司營運主軸。

不過營運規模擴大也會帶來營運資金需求。台燿 2026Q1 應收帳款、存貨皆較去年同期明顯增加，且當季自由現金流為流出狀態，代表在需求升溫、出貨放大的過程中，公司需要投入更多資金支應存貨、應收帳款與資本支出。投資人後續觀察台燿不能只看營收與 EPS，也要留意高階材料占比、存貨週轉、應收帳款回收，以及泰國廠產能爬坡是否順利。

圖片來源：台燿法說會簡報

泰國廠與全球布局：供應鏈分散是中長期重點

台燿目前生產基地包含台灣新竹廠、中國江蘇常熟廠、中國廣東中山廠，以及泰國春武里府廠。台灣新竹廠兼具總公司、研發中心與生產角色；常熟廠與中山廠則分別服務華東、華南與大中華客戶需求；泰國廠則是台燿近年重要的新產能布局。

泰國廠的重要性在於，它是台燿因應全球供應鏈重組、客戶要求產地分散與地緣政治風險的重要布局。對高階電子材料廠來說，客戶不只看材料性能，也會看供應穩定性、交期、產地安排與備援能力。泰國廠若順利爬坡，將有助台燿從兩岸生產布局，進一步走向更具彈性的區域供應鏈。

台燿和台光電差在哪？一個是高階 CCL 龍頭，一個是追趕中的卡位者

談到台燿，市場常會拿它和台光電（2383）比較。兩家公司同樣是台灣高階 CCL 重要供應商，也都受惠 AI 伺服器與高速網通升級。不過兩者定位並不完全相同。

台光電在高階 CCL 市場規模更大、技術領先程度更明顯，尤其在頂級 AI 伺服器平台與高階材料認證上具有領先優勢。台燿則長期深耕高速網通材料，在 800G 交換器與 ASIC AI 伺服器相關材料上具備追趕與卡位機會。

若用 AI 資料中心的 Scale Up 與 Scale Out 架構來看，台光電更偏向頂級 Scale Up 平台的核心材料龍頭，而台燿則在 ASIC 伺服器主板與 800G 交換器材料中具備能見度，尤其在 Scale Out 網路交換器升級中，台燿的角色相對清楚。

台燿後續觀察重點

接下來觀察台燿，重點要回到高階材料需求、產品組合與產能布局是否能持續推進。

• 高階低損耗材料占比能否持續提升，會是判斷台燿產品組合是否持續優化的關鍵：若 ELL & SLL、VLL & LL 等高速低損耗材料占比繼續拉高，通常有助於支撐平均售價與毛利率表現。
• 800G／1.6T 交換器需求是否延續，將影響台燿高速網通材料的成長動能：資料中心網路升級是台燿近年重要成長主軸之一，若交換器規格持續往更高速率推進，對低損耗 CCL 的需求也有機會同步增加。
• AI ASIC 伺服器材料是否放量，將決定台燿能否從高階 CCL 的追趕者，進一步提升在 AI 伺服器供應鏈中的角色：若 M8 等級材料導入更多 ASIC 平台，將有助於擴大高階應用營收。
• 泰國廠爬坡進度與良率也值得追蹤：泰國廠後續量產進度、良率與成本控制，都會影響海外布局成效。
• 應收帳款、存貨與自由現金流變化，可用來觀察成長品質：當營收快速放大時，營運資金需求通常也會增加，因此除了看獲利成長，也要留意庫存週轉、應收帳款回收與現金流狀況。
• 匯率與原物料成本仍是影響毛利率的重要變數：台燿屬於出口與材料製造導向公司，若新台幣升值、玻纖布、樹脂或銅箔等原料價格波動，都可能影響短期獲利穩定性。

總結：AI 浪潮下，高階 CCL 材料升級才是核心

台燿從早期光學玻璃廠，轉型為 PCB 上游 CCL 與 Prepreg 材料供應商，走過半世紀後，正搭上 AI 伺服器與高速網通升級的產業浪潮。它的核心價值在於高階 CCL 材料規格升級帶來的結構性需求。台燿仍有需要觀察的地方，公司雖然在高速網通與 M8 材料具備成長動能，但與高階 CCL 龍頭相比，仍處於追趕與擴大市占階段；同時，泰國廠爬坡、現金流、庫存與應收帳款變化，也會影響市場對成長品質的判斷。綜合以上可以把台燿理解為：一家從傳統玻璃業轉型而來、專注高階高速 CCL 材料的 PCB 上游廠商；它的成長關鍵來自 AI 伺服器需求，和 AI 資料中心升級後，整個高速傳輸材料規格被迫往上提升。這正是台燿被市場重新定價的主因，也是後續值得持續追蹤的核心。

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辛耘是半導體製程背後的設備與服務供應商，當晶片製造與先進封裝需求越來越複雜，相關設備、清洗製程與晶圓再生服務的重要性也跟著提高。這篇文章帶你一次看懂辛耘到底是做什麼的？它提供什麼產品？成長動能與風險為何？

辛耘做什麼的？

辛耘的歷史相當長。公司 1979 年成立於台北，早期以代理國外半導體與光電設備為主。1980 年代起，台灣半導體產業逐步起飛，辛耘也透過設備代理業務服務國內電子、面板與半導體客戶。後來公司逐步建立新竹、湖口等據點，並在 2000 年代開始投入自製設備與晶圓再生服務，從單純代理角色，轉向具備研發製造能力的設備公司。

除了營收結構改變，辛耘的人力配置也反映公司逐步強化自製設備能力。辛耘全球員工已超過 1,070 人，其中設備研發與製造部門約 400 人，代理事業約 310 人，晶圓再生約 145 人；設備研發與製造部門中，已有 130 人以上具備研發設計、製程與工程經驗。辛耘的轉型不只體現在營收占比，也反映在組織資源分配上。當自製設備、先進封裝與晶圓再生需求提高，公司需要更多能參與研發、製程調整、客戶共同開發與現場支援的工程人力。

辛耘三大業務：代理、自製設備、晶圓再生

圖片來源：辛耘法說會簡報

這三大業務使辛耘的營運模式和純設備廠不太一樣。代理事業可以提供相對穩定的收入，自製設備則有較高成長性，晶圓再生則帶有重複服務與循環收入特性。

辛耘在 2026 年法說會中也把自身定位為「混合營收模式」：代理業務提供穩定基礎，晶圓再生提供循環收入，自製設備則承接 AI 與先進封裝帶來的成長機會。

辛耘靠什麼賺錢？營收結構正在改變

辛耘過去長期以代理業務為主要收入來源，但近年自製設備與晶圓再生的比重明顯提高。2025 年，辛耘代理業務營收約 66.48 億元，製造業務營收約 47.24 億元。這裡的製造業務包含自製設備與晶圓再生。若看營收占比，代理業務占比從 2024 年的 65% 降至 2025 年的 58%，而製造業務占比則從 2024 年的 35% 提升至 2025 年的 42%。

到了 2026 年第一季，辛耘製造業務占比已進一步提升到 49%，代理業務占比則降至 51%。這代表辛耘正在從代理為主逐漸轉向「代理與自製製造並重」。自製設備與晶圓再生通常比單純代理業務更能展現公司本身的技術能力，也有機會帶來較佳的毛利結構。

圖片來源：辛耘法說會簡報

辛耘自製設備有哪些？

辛耘近年受到市場關注，其中一個原因就是自製設備業務快速成長。這些設備主要應用在半導體前段、後段、先進封裝、化合物半導體與面板級封裝等領域。

辛耘自製設備可整理成以下幾類：

其中，濕製程設備是辛耘相當重要的自製產品。所謂濕製程，為透過化學液體進行清洗、蝕刻、去膠、去除殘留物等處理。在半導體製造與先進封裝中，晶圓表面必須保持高度潔淨，任何微小顆粒或殘留物都可能影響良率，因此濕製程設備看似不是最顯眼的環節，卻是量產中不可缺少的關鍵設備。

辛耘和 CoWoS、先進封裝有什麼關係？

辛耘近年受到市場關注，與 CoWoS、先進封裝和 AI 晶片需求密切相關。AI 晶片需求升溫後，晶片不再只是單顆晶片效能提升，而是越來越依賴先進封裝技術，把 GPU、HBM、ASIC 或其他晶片元件整合在同一個封裝架構中。CoWoS、InFO、WMCM、Panel-level Packaging 等技術，都是市場討論度很高的先進封裝方向。

而先進封裝製程並不是只有「把晶片堆疊起來」這麼簡單。過程中會涉及清洗、蝕刻、去膠、貼合、剝離、烘烤、載具處理等多個步驟。辛耘的設備正是切入這些環節。以辛耘的產品來看，單晶圓濕製程設備、批次式濕製程設備、暫時性貼合與剝離設備、烘烤設備，都可以和先進封裝製程需求連結。隨著 AI 晶片與高階封裝產能擴張，相關製程設備的需求也跟著增加。

辛耘之所以有機會切入，是因為先進封裝設備常常需要高度客製化。不同客戶、不同封裝架構、不同材料與製程條件，都可能需要調整設備設計。相較於大型國際設備商，台灣本土設備商若能快速配合客戶修改規格、縮短溝通時間，就有機會在特定製程設備中取得位置。

辛耘的晶圓再生是什麼？為什麼重要？

除了自製設備，晶圓再生也是辛耘另一個重要業務。半導體製程中，晶圓除了用來做最終產品，也會大量使用測試晶圓與監控晶圓。這些晶圓用來監控製程穩定度、測試設備狀態或確認良率表現。使用後的晶圓如果直接報廢，成本會很高，因此半導體廠會透過晶圓再生服務，把部分晶圓重新處理後再次使用。

圖片來源：作者自行製作

晶圓再生的流程通常包含清洗、研磨、拋光、蝕刻與檢測，要讓晶圓表面恢復到符合製程要求的狀態。隨著先進製程越來越精細，對顆粒、金屬污染、表面平整度與缺陷檢測的要求也越來越高，因此晶圓再生的技術門檻也同步提高。

辛耘法說會資料顯示，公司 12 吋矽晶圓再生產能約每月 21 萬片，並支援銅與非銅製程；公司也規劃在 2026 年底再增加每月 4 萬片產能。若搭配後續擴產計畫，晶圓再生將是辛耘未來穩定收入的重要來源之一。

辛耘為什麼能從代理走向自製？

辛耘早期是設備代理商，長期代理國外設備，並協助客戶導入、維修與服務。這段代理經驗讓辛耘累積三個重要基礎：

1. 長期接觸國際設備原廠，熟悉設備規格與產業技術演進。
2. 長期服務台灣半導體與光電客戶，因此理解產線實際需求。
3. 培養出一批懂設備、懂製程、也能到現場解決問題的工程團隊。

不過代理商本身有一個限制，當代理產品市場做大後，原廠可能收回代理權，改由自己直接服務客戶。對辛耘來說，若要長期發展，就不能只依賴代理業務，必須建立自有技術與產品。因此辛耘逐步投入自製設備，並選擇從自身熟悉的濕製程設備切入。這條路並不容易，因為半導體設備需要長時間驗證，也必須與客戶反覆調整規格。辛耘的優勢在於，它已經有長期服務客戶的基礎，能把代理時累積的設備知識與現場經驗，轉化成自製設備的開發能力。

辛耘能從代理業務延伸到自製設備，背後也需要長期研發投入。辛耘研發費用由 2020 年的 2.48 億元，增加至 2025 年的 4.63 億元，2026 年第一季研發費用則為 1.52 億元。專利部分，截至 2025 年底，辛耘在案專利累積數達 204 件，另有 50 件仍在申請中。

辛耘財報表現如何？2025 年營收突破百億元

辛耘營收從 2020 年的 35.80 億元，成長到 2025 年的 113.71 億元，五年間營收規模明顯放大。EPS 也從 2020 年的 3.80 元，提升到 2025 年的 13.82 元。背後的關鍵除了半導體景氣推升，也和辛耘產品組合改變有關。自製設備與晶圓再生占比提高，使辛耘逐漸從單純代理收入，轉向更具技術含量的設備與服務收入。

2026 年前 4 月營收仍維持成長

從月營收來看，辛耘 2026 年前 4 月累計營收約 41.09 億元，較 2025 年同期約 37.06 億元成長 10.88%。代表辛耘在 2025 年營收突破百億元後，2026 年初仍維持年增動能。後續營收能否持續成長，主要觀察自製設備出貨、晶圓再生擴產，以及先進封裝相關需求是否延續。

辛耘未來看點：擴產、自製設備占比與 AI 先進封裝需求

• 自製設備占比能否持續提高：辛耘 2026 年第一季製造業務占比已接近五成，若後續自製設備與晶圓再生持續成長，公司營運結構將更偏向自有技術與製造能力。
• 先進封裝擴產帶來的設備需求：AI 晶片、高頻寬記憶體、ASIC、先進封裝與面板級封裝的發展，都會帶動濕製程、貼合剝離、烘烤、清洗等設備需求。辛耘若能持續配合客戶製程演進，將有機會受惠相關資本支出。
• 晶圓再生產能擴充：根據公司規劃，2026 年第四季湖口工廠晶圓再生產能將再增加每月 4 萬片，2027 年也規劃進一步擴充。隨著先進製程對測試晶圓與監控晶圓要求提高，晶圓再生的技術與產能都會是重要競爭因素。
• 新廠與資本支出：辛耘規劃 2026 年第四季啟用湖口二廠，用於設備製造與倉庫；2027 年第四季則預計在台南新建設備製造與倉儲大樓。公司 2026 年資本支出規劃約 17.5 億元，顯示公司正在為後續需求預先擴充產能。
• 設備智慧化與面板級封裝：隨著製程變得更複雜，設備不只要能完成單一動作，也需要更高程度的自動檢測、預警與製程穩定控制。若辛耘能把軟體、自動化與 AI 檢測功能導入設備，將有助於提升產品競爭力。

辛耘有哪些競爭對手？

辛耘的業務橫跨代理、自製設備與晶圓再生，因此競爭對手不能只用單一分類理解。若從台灣電機設備與半導體設備供應鏈來看，可比較公司包含致茂、志聖、弘塑、德律、揚博、川寶、固緯、大量、公準等。

辛耘的風險與觀察重點

• 半導體設備需求具有循環性，若客戶資本支出放緩，設備出貨節奏可能受到影響。辛耘雖然有代理與晶圓再生業務作為支撐，但自製設備仍會受到半導體景氣循環影響。
• 先進封裝需求雖然強勁，但技術演進快速。客戶製程一旦改變，設備供應商就必須持續跟上規格變化。這對研發、工程與現場服務能力都是考驗。
• 自製設備占比提高雖有助於提升成長性，但也需要更大的資本支出、人力與庫存管理能力。辛耘近年積極擴產，後續新廠稼動率與訂單銜接狀況需要持續觀察。
• 晶圓再生雖具穩定性，但技術要求也持續升高。先進製程對顆粒、金屬污染與表面平整度要求更嚴格，辛耘必須持續投資設備與檢測能力，才能維持競爭力。
• 股價已反映一定成長期待。若市場對 AI、CoWoS 與先進封裝設備需求期待過高，一旦訂單或毛利率不如預期，股價可能出現波動。

辛耘法說會重點補充

Q：辛耘今年營運動能會比去年弱嗎？

A：公司在法說會中表示，從目前接單與需求狀況來看，今年營運表現要低於去年應該不太會發生。主要原因是公司三大業務仍有支撐：代理業務維持穩定，自製設備受惠先進封裝與相關製程需求，晶圓再生則持續擴產。根據法說會簡報，辛耘 2026 年第一季營收為 31.20 億元，高於 2025 年第一季的 28.14 億元；EPS 為 4.14 元，也高於 2025 全年 EPS 13.82 元的單季平均水準，顯示年初營運動能仍維持成長。

Q：辛耘今年毛利率有機會改善嗎？

A：公司說明，毛利率表現要看產品組合變化。代理業務雖然營收穩定，但毛利率相對低於公司平均；製造業務，包括自製設備與晶圓再生，毛利率則高於公司平均。因此，若製造業務占比提高，將有助於支撐整體毛利率。製造業務營收占比已從 2024 年的 35% 提升至 2025 年的 42%，2026 年第一季更進一步提高到 49%，與代理業務的 51% 已相當接近。

Q：辛耘為什麼近年積極擴產？

A：公司表示積極投資的原因在於看好未來半導體市場與 AI 相關需求成長。辛耘目前不只擴充晶圓再生產能，也規劃新增設備製造與倉儲空間。2026 年資本支出規劃約 17.5 億元，主要投資項目包含晶圓再生擴產、上海辦公室、湖口二廠與台南新廠。公司也提到，半導體市場規模預期持續擴大，AI 加速晶片需求成長，是支持公司投資計畫的重要背景。

Q：辛耘的晶圓再生產能接下來怎麼擴充？

A：辛耘目前 12 吋矽晶圓再生產能約每月 21 萬片，並支援銅與非銅製程。公司規劃在 2026 年底再增加每月 4 萬片產能，後續 2027 年也規劃再擴充每月 5 萬片，晶圓再生是未來擴產重點之一。隨著先進製程對測試晶圓、監控晶圓的品質要求提高，晶圓再生的產能與技術能力都會成為觀察重點。

Q：辛耘未來成長主要靠哪幾塊業務？

A：公司將自身定位為「混合營收模式」，也就是由代理事業、晶圓再生與自製設備三大業務共同支撐。代理業務提供相對穩定的基本收入，晶圓再生具備循環性與穩定性，自製設備則是承接 AI 與先進封裝需求的成長動能。辛耘自製設備營收已從 2020 年的 9.32 億元提升至 2025 年的 37.15 億元；晶圓再生營收則從 2024 年的 7.63 億元回升至 2025 年的 10.09 億元，顯示製造業務的重要性正在提高。

總結

辛耘的特色是三種業務組合形成的營運模式，代理事業讓辛耘長期服務半導體與光電客戶，累積設備知識與客戶關係；晶圓再生提供相對穩定且具循環性的收入來源；自製設備則讓辛耘能切入 CoWoS、先進封裝、晶圓清洗、蝕刻、貼合剝離與烘烤等高成長應用。辛耘從代理商轉型為具備自製設備能力的半導體設備供應商，背後靠的是長期服務客戶、理解製程需求，以及持續投入研發與產能擴充。

隨著 AI 晶片、先進封裝與晶圓再生需求升溫，辛耘的成長性也因此受到市場重視。未來觀察辛耘，需注意自製設備占比能否持續提升、晶圓再生擴產能否順利落地，以及先進封裝設備需求是否延續。如果這三個方向持續推進，辛耘就有機會從傳統代理與設備服務商，進一步成為台灣先進封裝設備供應鏈中的重要角色。

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穎崴科技（6515）於 2026 年 5 月 14 日舉辦 CPO 技術論壇，由執行副總暨發言人陳紹焜開場致詞，並由技術行銷處長孫嘉賓博士以「CPO 的進化論：矽光子的先進測試方法論」為題，說明 CPO 產業鏈、量產瓶頸、測試流程，以及穎崴在其中扮演的角色。

這場論壇的核心，不只是介紹 CPO 是什麼，也回答了市場最關心的問題：在 CPO 產業鏈中，穎崴到底做什麼？它的機會又在哪裡？

為什麼 CPO 會成為 AI 時代的關鍵技術？

過去資料傳輸主要仰賴銅線，但當 AI 伺服器與加速器需要更高頻寬、更低延遲時，銅線開始面臨物理限制。孫博士在論壇中說明，當高速傳輸規格來到 224Gbps 甚至 448Gbps 時，銅線會遇到幾個難以避免的問題：

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

相較之下，光傳輸使用光子在光纖或光波導中傳遞訊號，具備低損耗、長距離與抗 EMI 干擾等優勢。比較電與光的差異，電訊號在銅線上傳輸，損耗約可達 1 dB/cm；光在光纖中傳輸，損耗則可低於 0.2 dB/km，兩者在距離與損耗上有明顯差異。

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

因此，CPO 的核心概念就是把光學元件更靠近 ASIC，縮短電訊號傳輸距離，降低功耗與延遲，並提升整體頻寬密度。簡報中提到，CPO 可帶來從 Gbps 到 Tbps 的速度演進、超過 50% 的功耗節省，以及晶片級封裝空間優化。

不過這並不代表光會立刻完全取代銅。孫博士在論壇中特別強調，「銅退光進」仍需要一段時間，短期更可能是「光銅並進」。原因在於，光雖然能解決銅線在高速傳輸上的部分瓶頸，但光本身也有對位、封裝、測試、標準化與維修等挑戰需要克服。

CPO 標準化是量產前提

CPO 之所以困難，是因為它是一整套系統架構的改變。在傳統架構中，光收發模組多半是可插拔的 Pluggable Optics；但隨著頻寬需求提升，產業逐步走向 OBO（On-Board Optics）、NPO（Near-Packaged Optics），最後才進一步走向真正把 Optical Engine 與 ASIC、HBM 整合在更近位置的 CPO。用時間軸呈現，從 2016 年前後的 Pluggable Optics，到 2027 年後的 2.5D CPO，再到 2030 年後的 3D CPO，光在系統中的比例將逐步提高。

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

孫博士在論壇中指出，真正的 CPO 要將 Optical Engine 放到 Interposer 上，與 ASIC、HBM 形成更高度整合的先進封裝結構。這與早期所謂 NPO 的概念不同，也是未來量產難度更高、但效益更大的方向。

CPO 產業鏈包含許多環節，包括：

孫博士特別提到，PIC 與 EIC 所組成的 Optical Engine 規格如果沒有先定義好，後面的雷射、光纖、連接器、FAU 與測試規格都無法標準化。沒有標準化，測試就沒有量產可能。

這也是為什麼近年許多大型公司積極併購或投資矽光子相關公司。2024 至 2026 年間，包含 Nokia、AMD、Marvell、Credo 等公司陸續透過併購切入矽光子、光通訊、PIC 或調變技術；Google、Cisco、NVIDIA、AMD、Intel、MediaTek 等也透過投資或合作參與光通訊與 Optical I/O 生態系。這些動作代表，AI 時代的高速傳輸是 CSP、IC 設計、晶圓代工、光通訊與測試供應鏈共同推進的產業重組。

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

光引擎怎麼運作？

為了讓 CPO 更好理解，孫博士在論壇中先拆解 Optical Engine 的基本路徑。

光訊號大致會經過以下流程：

圖片來源：作者自行製作

其中每一個環節都會影響 CPO 的效能、良率與測試難度。

1. 光源：單波長與多波長決定頻寬倍增能力

比較 DFB Laser、VCSEL 與 Comb Laser 三種光源，DFB Laser 適合標準電信波長，VCSEL 具備低成本、容易形成陣列的優勢，Comb Laser 則能從單一元件產生多個精準波長，對 102.4T CPO 這類高密度 WDM 架構特別重要。孫博士用更白話的方式說明，重點是要理解若一條光纖只傳一種波長，就只能傳一組訊號；如果同一條光纖可以傳八種不同波長，就等於直接倍增資料傳輸率。

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

2. 調變器：把「光」變成有意義的訊號

有了光源之後，下一步是調變。調變器的功能，是把原本單純的一束光轉換成能承載資料的光訊號。

比較三種調變器架構：

孫博士在論壇中指出，MZM 最大問題是大，MRM 最大優點是小。對 CPO 而言，封裝邊緣空間非常珍貴，如果 MRM 能塞入更多顆 Optical Engine，就有機會倍增整體系統規格。不過，MRM 對熱敏感，也讓後續散熱與測試變得更重要。

3. Coupler：決定測試方式與量產難度

光要進出晶片，需要 Coupler。簡報比較 Grating Coupler 與 Edge Coupler：

這也直接影響穎崴的測試方案。若是 Grating Coupler，較適合在 Wafer Level 做由上方進光的測試；若是 Edge Coupler，則必須讓光纖從側邊靠近光引擎，Socket 機構就必須預留空間，讓 FAU 或光纖治具能順利對位。

CPO 量產瓶頸一：Single Mode Fiber 與 FAU 對位難度高

CPO 使用 Single Mode Fiber（SMF），關鍵來自矽光子平台本身的物理特性。矽光子 waveguide 採 single-mode 設計，從 ASIC 端輸出的光訊號本質上就是 fundamental mode，因此需要使用 SMF 才能與光路匹配。

真正的挑戰在於 SMF 的核心非常小。Single Mode Fiber 的 core 約 9 微米，而 FAU 製造過程中會受到多種誤差來源影響，包括 V-groove 深度、Pitch、角度、光纖圓度與 Core concentricity 等。這些公差累積可達 3.8 微米，約等於 core 直徑的 42%。

因此，CPO 測試不能只靠單純插接光纖完成，而需要做到亞微米等級的精準對位。若一個 Fiber Array 內含 64 根甚至更多光纖，每一根都需要個別校準，將大幅拉長測試時間，進而限制量產效率。更重要的是對位結果還必須讓聚焦效率達到 99% 以上，才有機會進入正常生產流程。

因此，穎崴提出兩種可能解法：

CPO 量產瓶頸二：Module Test 不能再只是 Plug and Play

傳統 IC 測試中，Handler 將元件放入 Socket，壓下後就能開始測試，流程相對接近 Plug and Play。

但 CPO 模組測試更複雜。簡報中將 Module Test 拆成幾個步驟：Handler 先將 CPO IC 放入 Socket，接著放置 FAU，再將多個 FAU 接上封裝周圍，完成接觸後才能開始測試。CPO 測試不只要測電，還要讓光纖與光引擎準確對位。這會大幅拉長測試時間。如果對位與 Pick and Place 效率無法提升，產線就只能靠購買更多測試機台來換時間，導致成本大幅增加。

孫博士也將 CPO 生產瓶頸歸納為四大技術問題：

穎崴 CPO 測試方案：從 Wafer、Die、Package 到 Module Level

穎崴在論壇中強調，公司提供的是從晶圓、晶粒、封裝到模組端的完整 CPO／CPC 測試解決方案。整體可分成四個測試層級：

• Wafer Level，測試需求通常是「上電下光」：晶圓放在 Chuck 上，電氣探針從上方接觸，光學探針從下方進行測試。
• Die Level，晶粒切割後則變成「下電上光」：Die 放入 Socket 中，下方用探針測電，上方用光學探針測光。
• Package Level，測試需求進一步變成主動對位、被動對位，以及直接與 FAU 連接；在 Module Level，測試挑戰則集中在測試速度、對位與機構設計。

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

CPO 與 CPC 並存：短期是光銅並進，不是光完全取代銅

論壇中特別提到，CPO 與 CPC（Co-Packaged Copper，共同封裝銅連接）會在一段時間內並存。CPO 的優勢在於把 Optical Engine 放進封裝內，讓電訊號路徑縮短到 mm 等級，能帶來高頻寬密度與較低功耗。不過，CPO 需要高度光學對位、先進測試與更複雜的封裝能力。CPC 則是使用銅連接，電路徑較長，功耗較高，但它具備可熱插拔、可現場更換、生態系成熟與成本相對可控等優點。簡報也明確比較 CPO 與 CPC：CPO 強調短電路徑、高頻寬密度與低功耗；CPC 則強調 Hot-swappable、Field replaceable 與成本效益。

因此，短期內 AI 資料中心會依照不同應用場景採取分層部署。若是追求高頻寬、低延遲與低功耗的 scale-up 運算互連，CPO 會更具長期發展潛力；若是重視維修彈性、成本控制與既有生態系整合的場景，CPC 或傳統銅連接仍有存在空間。

這也是穎崴為何同時布局 CPO 與 CPC 測試方案。未來封裝上方、下方、側邊都可能出現高速訊號與測試需求，Socket 與測試介面的設計將會變得更複雜，也更有價值。

HyperSocket 為什麼是穎崴的核心技術？

進入 AI 晶片時代後，封裝測試的挑戰已經從單純的機構精度，擴大為機械、電性與熱管理同時耦合的問題。未來先進封裝將面臨三大技術挑戰：

在超大封裝、高腳數、高速測試與高熱密度的趨勢下，Socket 將面臨封裝翹曲、接觸阻抗不穩、Pin 彎曲、預壓力控制、維護與散熱等問題。

傳統測試介面大致有兩類：Elastomer 與 Spring Probe。Elastomer 具備多點接觸、接觸電阻較低的優勢，但壓縮行程短，較難吸收大型封裝翹曲；Spring Probe 的行程較長，也能個別更換，但接觸點較少，在高電流承載與發熱控制上會面臨挑戰。

HyperSocket 的核心設計，就是把兩者的優點結合起來。它利用 Pogo Pin 提供足夠行程，以吸收大封裝翹曲與壓縮變化；同時透過 Elastomer 提供面接觸，提高接觸穩定性、降低接觸阻抗，並提升耐電流能力。

HyperSocket 的主要特性如下：

HyperSocket 適用於封裝尺寸大於 100 x 100 mm²、Pin 數超過 10,000、封裝翹曲大於 0.4mm、高電流密度超過 6A，以及高功率超過 2,500W 等測試情境，HyperSocket 是面向 AI 高功率、大封裝、高腳數與高速測試時代的測試介面架構。

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

玻璃基板與異質整合：為什麼未來封裝會更考驗測試？

除了 CPO 本身，論壇也提到未來先進封裝可能導入玻璃基板（Glass Substrate）。AI 晶片封裝越來越大，若使用有機基板，可能面臨熱膨脹係數不匹配、翹曲與電氣損耗等問題。玻璃基板則具備較佳結構穩定性、電氣特性與與矽材料更接近的熱膨脹特性，有利於支撐更大尺寸、更高 I/O 密度與更精密光電整合。玻璃 interposer／substrate 的優勢包含 superior stability、pristine electrical performance 與 advanced integration。

不過，玻璃基板、CPO、CPC 與超大封裝的導入，也會進一步推升測試難度。封裝越大、功耗越高、訊號越快，測試時就越需要穩定接觸、精密機構、高速訊號完整性控制與散熱能力。這也是穎崴將 HyperSocket、Double Sided Probing System 與未來 Hyper Liquid 等方案串在一起的原因。

NVIDIA 與產業趨勢：CPO 走向主流，但會分階段發生

論壇最後也整理出 CPO 後續發展的幾個重要觀察：

1. NVIDIA 相關動態是市場重要訊號：NVIDIA 1.6T CPO switch、Spectrum-X，以及高效率、高可靠度網路架構的推進，被視為 CPO 產業逐步走向商用化的重要指標。
2. CPO 與 copper 短期仍會共存：CPO 雖然具備高頻寬、低功耗與低延遲優勢，但銅連接在成本、維修彈性與既有生態系上仍有價值。因此短期內產業不會直接進入全面光化，而會先形成光銅並進的局面。
3. 部署節奏會分階段推進：CPO 的導入可能會從 coexist、expand，再逐步走向 mainstream。也就是說，產業會先在特定高階應用場景導入 CPO，接著隨著標準化、測試方案與供應鏈成熟，再逐步擴大應用範圍。
4. Scale-up 會是主要戰場：在 AI 資料中心中，GPU、ASIC 與交換器之間需要更高速、更低延遲的近距離互連，因此 scale-up 場景會是 CPO 最重要的落地領域之一。
5. 測試需求會隨架構多元化而增加：對穎崴而言只要市場需要測試，公司就能依照不同客戶架構，提供客製化 Socket 與測試介面方案。隨著 CPO、CPC 與其他高速互連方案並行發展，測試介面的複雜度與價值也會同步提升。

現場 Q&A 整理：HyperSocket、Elastomer、玻璃基板與光電測試怎麼看？

Q1：《今周刊》提問：HyperSocket 使用的 Elastomer 材料是穎崴自製，還是向外部廠商採購？關鍵技術在哪裡？

A：孫博士表示，穎崴採取自製與外購並行的策略。

Elastomer 本身原本是不導電的材料，關鍵在於將導電粒子放入膠中，並透過磁場讓導電粒子排列成柱狀。這種材料必須在受到壓力時才會導通。在 HyperSocket 的架構下，導通壓力來自兩個來源：一是 Pogo Pin 本身的彈力，二是 IC 接觸時壓下來的力量。當壓力足夠時，Elastomer 才能形成穩定導通。

孫博士也提到，這項材料技術最早起源於日本，後來技術逐步擴散，目前美國與中國大陸也都有相關生產廠商。對穎崴而言，最重要的工作是驗證、制定並 Qualify 符合測試需求的規格。

Q2：《高盛證券》提問：Die Level 測試一定要用 Socket 嗎？是否可能用 Prober 做 Die Level 測試？

A：孫博士表示，用 Prober 測 Die 不是不行，但必須先解決電氣探針與光學探針的位置配置問題。他進一步區分 Wafer Level 與 Die Level 的差異：

• Wafer Level 是「上電下光」。晶圓放在下方 Chuck 上，電氣探針從上方接觸，光學探針從下方測試。
• Die Level 則是「下電上光」。晶粒切割後放入 Socket 中，下方是探針負責測電，上方則是光學探針負責測光。

如果要在 Die Level 使用 Prober 測試，就必須重新解決光與電探針的相對位置與機構配置，因此技術挑戰較高。

Q3：《高盛證券》提問：除了玻璃基板，目前市場是否也在討論其他中介層材料？

A：孫博士表示，市場上討論的材料很多，但玻璃基板目前看起來是最具有量產潛力的方案。因玻璃可以沿用過去面板產業的製程經驗，例如電鍍與鑽孔，將相關技術移轉到半導體領域的機會較高。其他材料如 Organic 樹脂類雖然也有應用空間，但必須面對熱膨脹係數不匹配的問題。一旦材料與矽之間的熱膨脹係數差異太大，就容易導致封裝翹曲。玻璃在結構強度、電氣特性與光學特質上，目前看起來各項指標都相對優異，接下來的關鍵是如何盡快做出可量產的解決方案。

Q4：《高盛證券》提問：Socket 未來是否會直接導入液冷，來解決高熱問題？

A：孫博士表示，市場上確實已經看到在 Socket 底部導入液體的 Liquid Cooling 方案，但這屬於更長期的發展方向。在現階段，HyperSocket 首要解決的是接觸穩定性問題。傳統探針通常是單點或少數點接觸，但 HyperSocket 透過 Elastomer 達成面接觸，能有效降低接觸阻抗並提升電流承載能力。在真正需要大規模導入液冷之前，穎崴先透過 HyperSocket 架構提升接觸穩定性，這是目前更直接、也更具可行性的解法。

Q5：《花旗證券》提問：全球也有其他廠商在 Elastomer 或 Pin 材質上著墨，穎崴 HyperSocket 的專利護城河在哪裡？

A：孫博士表示，穎崴早在兩年多前就開始布局相關專利，到目前已經累積許多專利成果。許多競爭對手通常是針對單一材料或單一結構進行優化，例如改善探針材質或調整某一個接觸結構。但穎崴的核心優勢在於，將 Elastomer、探針、錫球與 PCB 的接觸關係整合進 Hyper 架構中，目標是達到極致的接觸穩定性。透過這種複合式架構，HyperSocket 可以同時降低接觸阻抗、提升耐電流能力，並改善大封裝測試中的接觸穩定性。這不是單點材料優化可以直接複製的能力。

Q6：《花旗證券》提問：Hyper Liquid 架構如何在 Socket 中導入液體？是否需要與 Handler 設備廠合作？

A：孫博士表示，Hyper Liquid 導入的液體是非導電的工程液體，概念類似伺服器領域常見的沉浸式冷卻。但要把液體導入 Socket 系統，不只是 Socket 本身的問題，也需要 Handler 等周邊設備配合。因此，穎崴目前正與友好的設備廠商緊密合作，共同開發相關方案。這也代表，未來高功率測試會變成 Socket、Handler、散熱系統與測試平台共同整合的解決方案。

Q7：與會先進提問：Optical Socket 與 Electrical Socket 在設計上有什麼不同？

A：孫博士表示，當光引擎需要測試時，必須透過 Active Alignment 將光纖拉到光引擎旁邊，因此 Socket 的機構設計必須替光纖預留空間。

• 若是 Edge Coupling，光纖需要從側邊靠近光引擎，因此 Socket 側邊機構必須「讓位」。
• 若是 Grating Coupling，光纖需要從上方進光，因此 Socket 上方壓接機構也必須「讓位」。

核心觀念是：Socket 必須為光的進入預留空間，否則 FAU 或光纖治具無法靠近光引擎完成對位。

Q8：與會先進追問：所以光學與電氣 Socket 在結構上可以相容，但光學測試不是由 Socket 本身執行，對嗎？

A：孫博士表示，這個觀念正確。Socket 裡面的探針只負責測「電」，光訊號完全由光纖或 FAU 傳遞。Optical Socket 並不是 Socket 本身去測光，而是 Socket 的機構設計必須配合光纖進入、對位與固定。光纖透過對位機構靠近待測物，Socket 則負責提供電性接觸與機構支撐。

Q9：與會先進提問：簡報最後提到 Interposer 上面也有 Socket，可以補充說明嗎？

A：孫博士表示，未來 CPO 或 CPC 封裝中，高頻訊號可能會走到封裝體上方，也就是 Top 端。這代表封裝體上方會有許多測試點位或連接器，因此需要設計 Top Socket 直接從封裝上方接觸測試。當封裝體放入底部 Socket 後，上方 Top Socket 再壓下來，就會形成雙面壓測，也就是 Double-side Probing 架構。

如果上方是 Connector，因為很難直接用探針去戳 Connector，通常還需要搭配一塊小轉接板，也就是 Interposer，進行訊號轉接與對接。

結語

這場 CPO 技術論壇傳達的訊息相當清楚：AI 時代的高速傳輸正在從電走向光，但這條路不會一步到位。銅傳輸在高速、高功耗下確實面臨限制，但光通訊也必須解決對位、封裝、標準化、維修與測試效率等問題。因此短期產業更可能是光銅並進，CPO 與 CPC 依照不同場景並存。

對穎崴來說，真正的機會在於抓住「測試介面」這個關鍵位置。從 Wafer Level、Die Level、Package Level 到 Module Level，CPO 每往量產前進一步，就需要更精準、更穩定、更能承受高速與高功率的測試解決方案。

HyperSocket 正是在這個背景下被提出，它針對未來 AI 超大封裝、高腳數、高速訊號與高熱密度測試需求而設計的混合式測試介面。隨著 CPO、CPC、玻璃基板與異質整合逐步推進，穎崴是否能把早期布局轉化為量產訂單，將是後續觀察重點。

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佳世達（2352-TW）、友達（2409-TW）、明基材（8215-TW）、達方（8163-TW）、瑞鼎（3592-TW）、達興材料（5234-TW）、明泰（3380-TW）等公司，都與明基友達集團有密切關係。這些公司各自獨立經營，但在集團內又透過持股、業務合作、技術支援與資源共享，形成一個涵蓋上游材料、關鍵零組件、品牌產品、醫療服務與系統整合的完整生態系。

那麼明基、友達、佳世達到底是什麼關係？明基友達集團旗下有哪些上市櫃公司？這些公司又分別負責什麼業務？本文將帶你一次看懂明基友達集團的集團版圖、持股概況、重點公司與未來發展方向。

明基友達集團介紹

明基友達集團可追溯至 2000 年宏碁集團分割後逐漸形成的科技集團版圖。早期集團以電腦、通訊、消費性電子等 3C 產品研發與製造為主，後來逐步發展出 BenQ 品牌、友達光電面板技術、佳世達系統整合與代工能力，並進一步延伸到醫療、材料、自動化、網通與智慧場域解決方案。

官方對明基佳世達集團的定位，是一個橫跨資訊產業、醫療事業、智慧解決方案及網路通訊事業的全球科技集團，並透過十五家以上台灣上市、上櫃、興櫃轉投資公司，以「聯合艦隊」策略進行垂直整合與水平分工。這也是明基友達集團最核心的特色，它不只靠單一母公司控制所有業務，反而是透過多家專業公司分工，讓不同公司在各自領域發展，同時共享集團資源。

明基友達集團大致可以分成三大核心：

明基友達集團旗下公司有哪些？

明基友達集團的產業分布相當廣，它是一個同時布局顯示、材料、網通、醫療、工業電腦與智慧解決方案的多元科技集團。

明基友達集團持股與關係概況

明基友達集團透過 BenQ、佳世達、友達等核心公司，分別在不同產業鏈上進行投資與合作，形成「聯合艦隊」式的集團結構。

以下整理幾個比較重要的關係：

以明基材料為例，截至 2026 年 3 月 29 日，明基電通為其最大股東，持股比例為 25.21%；佳世達科技持股 13.61%，兩者合計持股接近四成。代表明基材料雖然是獨立上市公司，但在集團內仍具有明確的明基與佳世達色彩，也可視為集團從顯示材料往醫療、機能材料與先進材料延伸的重要平台。

圖片來源：公司官網

圖片來源：筆者自行製作

明基友達集團重點公司介紹

圖片來源：公司官網

佳世達（2352）：集團聯合艦隊的系統整合核心

佳世達是明基友達集團中相當重要的核心公司。若說友達代表集團的顯示技術，BenQ 代表品牌與終端產品，那麼佳世達則更像是集團在系統整合、電子代工、醫療與智慧解決方案上的平台型公司。佳世達前身為明基電通，早期以監視器、投影機、電子產品代工與系統製造為主要業務。隨著集團轉型，佳世達的角色也逐漸從單純代工製造，轉向整合旗下多家子公司，發展企業解決方案、醫療事業、網通設備、工業電腦、自動化與智慧服務。

佳世達的重要性在於它能把硬體製造能力、供應鏈管理、系統開發與通路服務串接起來。像是邁達特的企業網路系統整合、友通與維田的工業電腦、羅昇的自動化服務、拍檔的 POS 系統，以及明基醫療相關事業，都可以放在佳世達聯合艦隊的脈絡下理解。也因此，佳世達是明基友達集團進行多角化轉型時的重要整合平台。

友達（2409）：從面板廠走向智慧場域解決方案

友達是明基友達集團的顯示技術核心。公司成立於 1996 年，早期以 TFT-LCD 面板研發與製造為主要業務，也是台灣重要面板廠之一。過去投資人觀察友達時，常會把它放在面板景氣循環中，看面板報價、產能利用率與終端需求變化。不過近年友達的發展方向，已經不只停留在面板製造。友達正推動「Go Premium」與「Go Vertical」雙軸轉型。前者代表提升顯示技術的附加價值，例如 Micro LED、Mini LED 背光、感測技術與護眼擬真技術；後者則代表深化垂直市場應用，將顯示技術延伸到智慧移動、智慧零售、智慧醫療、教育企業、交通、製造與綠色能源等場域。

友達希望從賣面板轉向「提供顯示技術與場域解決方案」。例如：在智慧移動領域，友達從車用面板、人機介面整合，逐步延伸至智慧座艙與移動服務；在垂直場域方面，則透過達擎、友達耘康、友達能源事業等公司與品牌，發展智慧零售、智慧醫療、企業教育、智慧服務與綠色能源解決方案。友達是明基友達集團往智慧移動與智慧場域發展時最重要的技術底座。

明基材料（8215）：從顯示材料走向醫療、機能材料與永續材料

明基材料是明基友達集團在材料科學與醫療材料轉型上的代表公司。公司前身為達信科技，早期以光碟片與偏光片等顯示材料起家，後來更名為明基材料，並逐步從顯示材料供應商，擴展到醫療產品、機能織物、先進電池材料與永續材料。明基材料目前主要聚焦四大應用：機能膜、先進電池材料、醫療產品與機能織物。旗下品牌包括 Anscare 安適康、DermaAngel 護妍天使、Miacare 美若康、Gem Monster 琦洛麗、SIGMA 聯和醫材與 Xpore 等，橫跨醫療敷料、醫美保養、隱形眼鏡、醫療包材與防水透氣機能布料。過去集團核心能力來自顯示器、光電材料與製造技術，而明基材料則把這些材料科學、光學多層膜、高分子合成、精密塗布與卷對卷製程能力，延伸到醫療、醫美、機能織物與電池材料等新領域。

不，明基材料近年也面臨顯示材料業務逆風。根據明基材料 2026 年股東會議事手冊，公司 2025 年合併營收為 178.5 億元，稅後淨損 3.64 億元，主要受到顯示器材料業務承壓、新台幣升值、供應鏈與終端需求波動等因素影響。公司未來營運重點，則放在優化產品組合、推動平台化與解決方案導向轉型、深化技術差異化，以及透過 AI 與數位工具提升營運效率。短期而言，材料景氣與成本壓力仍會影響營運表現；但中長期來看，醫療材料、永續材料、機能織物與先進電池材料，會是觀察它能否降低傳統顯示材料依賴的重要方向。

達方（8163）：從鍵盤與電源，延伸至綠能與智慧移動零組件

達方也是明基友達集團中相當具代表性的零組件公司。公司早期以鍵盤、電源供應器與電腦周邊產品為主要業務，後來逐步延伸至通訊相關零組件、綠能與電動自行車相關應用。達結了集團的電子零組件製造能力與終端應用市場，從傳統 PC 週邊，到電源產品，再到綠能與移動相關零組件，達方的發展方向與集團「從硬體製造走向高附加價值應用」的策略一致。

此外，達方也透過投資詠業，延伸到無線通訊天線、壓電陶瓷元件、超音波感測與線路保護元件等產品。這些零組件雖然不像面板或品牌產品那麼容易被一般消費者看見，但在車用、通訊、感測與工業應用中，都是重要的基礎元件。

明泰（3380）：集團網通設備的重要代表

明泰是明基友達集團在網通設備領域的重要公司。公司原先從友訊 ODM／OEM 事業部門分割成立，產品線涵蓋網路交換器、寬頻網路、無線網路、網路語音、數位家庭網路、網路多媒體與網路監控等。明泰的主要業務包含區域都會網路產品、數位多媒體網路產品、行動與寬頻網路產品、無線網路產品等。2022 年產品組合中，無線與寬頻網路產品占比最高，其次為區域都會網路產品。

在產業趨勢上，AI、大數據與資料中心需求提升，帶動數據流量增加，也推升交換器、無線寬頻網路產品與資料中心網路建置需求。此外，低軌衛星、5G 小型基地台、Wi-Fi 6 網路延伸器、纜線路由器搭載 Wi-Fi 6，以及高階交換器等，也都是明泰可觀察的產品方向。若從集團角度來看，明泰可以補足明基友達集團在網通設備、資料中心網路、無線連網與通訊基礎建設上的布局，與佳世達、友通、仲琦、邁達特等公司形成網通與企業服務板塊。

瑞鼎（3592）：友達系統中的顯示驅動 IC 公司

瑞鼎是友達轉投資的 LCD 驅動 IC 設計公司，主要提供顯示器驅動 IC、觸控 IC、電源管理 IC 與時序控制 IC 等解決方案。對友達來說，瑞鼎的存在有助於強化面板與顯示技術上游關鍵零組件的整合能力。顯示器產業不只需要面板，也需要驅動 IC、觸控控制、電源管理、時序控制與材料等多項零組件。因此瑞鼎在集團內的角色，可以理解為友達顯示技術生態系中的 IC 設計環節。隨著顯示技術往高階化發展，例如車用顯示、Mini LED、Micro LED、高解析度螢幕與多螢幕應用增加，顯示驅動 IC 的技術要求也會提高，這讓瑞鼎也可能受惠於高階顯示應用的升級趨勢。

明基醫（4116）：醫療設備與手術室解決方案

明基醫前身為佳世達旗下的三豐醫療器材，主要研發與銷售手術室周邊設備，例如手術檯、手術燈等醫用設備，也整合集團在影像與資訊技術上的能力，提供醫療場域所需的設備與解決方案。明基醫是集團醫療布局中最具代表性的上市櫃公司之一。從明基醫療集團整體來看，集團布局範圍包括醫療器材、耗材、透析、牙科、洗腎、醫療影像、助聽器、醫美與醫療服務等，其中明基醫就位在專業醫療器材與手術室設備這條線上。明基友達集團希望透過集團原有的光電、電子、機械、化工、精密製造與系統整合能力，切入醫療設備與醫療服務場景。

明基友達集團為什麼要往醫療與智慧解決方案轉型？

觀察明基友達集團的發展，會發現它正沿著幾個清楚方向轉型：

1. 從硬體製造走向解決方案：過去集團強項在於面板、顯示器、電子代工、網通設備與零組件，但這些業務常受到景氣循環、價格競爭與終端需求波動影響。因此集團近年透過佳世達、友達與 BenQ 平台，往智慧醫療、智慧零售、智慧教育、企業服務、工業電腦與自動化解決方案延伸，希望提高附加價值與客戶黏著度。
2. 從單一產品走向場域應用：以友達為例，過去主要賣面板，現在則往智慧座艙、智慧零售、智慧醫療與企業教育場域發展。這代表公司正在更深入理解客戶場景，提供軟硬整合與服務平台。
3. 把製造能力轉化為醫療與健康生活事業：明基佳世達集團布局醫療產業多年，範圍涵蓋醫療器材、耗材、透析、牙科、醫療影像、助聽器、醫用消毒產品、醫美與醫院服務。由於集團旗下有南京、蘇州明基醫院等臨床場域，可以取得第一線醫療需求，再結合製造與研發能力，讓醫療產品更貼近實際使用者。
4. 往材料科學與永續應用延伸：明基材料從顯示材料起家，後來拓展到醫療材料、機能織物與先進電池材料。友達也積極推動綠色科技與能源事業。這些布局都顯示，明基友達集團正在尋找傳統顯示與電子製造之外的新成長曲線。

明基友達集團未來展望

1. 友達能否降低面板景氣循環影響

友達仍是集團中最具代表性的公司之一，但面板產業長期受價格循環、供需變化與景氣波動影響。因此，友達推動 Go Premium 與 Go Vertical，目的就是希望提升高階顯示技術占比，並把顯示能力延伸到車用、智慧移動與垂直場域。未來投資人可以觀察，友達在 Micro LED、Mini LED、車用顯示、智慧座艙與智慧場域解決方案上的營收貢獻，能否逐步降低傳統面板循環對公司獲利的影響。

2. 佳世達聯合艦隊能否持續發揮綜效

佳世達是明基友達集團聯合艦隊策略的代表公司。它旗下與轉投資公司涵蓋醫療、網通、工業電腦、企業服務、POS、自動化等領域，關鍵在於這些公司能否透過資源整合，從單點產品變成完整解決方案。如果佳世達能持續把代工製造、系統整合、醫療與企業服務串接起來，就有機會提高集團整體獲利品質，也降低單一產品線波動。

3. 醫療事業是否成為長期成長引擎

醫療是明基友達集團近年最重要的轉型方向之一。集團醫療布局涵蓋醫院、醫療器材、耗材、透析、口腔醫材、醫療影像、助聽器與感控產品，並擁有南京與蘇州明基醫院等臨床資源。醫療事業的優勢在於需求相對剛性，且與高齡化、慢性病照護、醫療品質提升等長期趨勢有關。不過，醫療事業也需要較長的認證、通路與品牌建立時間。未來可觀察明基醫、明基材料、明基透析、明基健康生活等公司，能否把集團製造能力與臨床需求轉化為穩定成長的醫療平台。

4. 材料與永續應用能否打開新成長曲線

明基材料與友達的綠色能源、材料事業，是另一個值得觀察的方向。明基材料雖然短期受到顯示器材料需求與匯率壓力影響，但公司已持續往醫療材料、機能織物、先進電池材料與循環材料發展。例如旗下 Xpore 品牌主打防水透氣機能織物與永續材料應用，並推出將 LCD 顯示器廢棄物回收轉化為再生 PET 紡織品的循環材料方案。若這類產品能逐步商業化並擴大客戶基礎，將有助於集團從傳統顯示材料轉向高附加價值材料應用。

明基友達集團總結

明基友達集團是一個從顯示器、面板與電子製造起家，逐步轉型為智慧解決方案、醫療科技與材料應用平台的科技集團。若從投資人角度觀察，可以把明基友達集團拆成三條主線：

1. 友達為核心的顯示技術主線，重點在高階顯示、智慧移動與垂直場域應用。
2. 佳世達為核心的系統整合主線，重點在聯合艦隊、企業服務、網通、工業電腦、自動化與醫療解決方案。
3. BenQ 與明基醫療、明基材料為核心的品牌與健康生活主線，重點在醫療器材、醫療服務、醫美、機能材料與健康照護產品。

明基友達集團像是一個以顯示技術與製造能力為底層，往醫療、智慧場域、網通服務、材料科學與永續應用延伸的科技集團。未來若要觀察集團的長期發展，重點在這些聯合艦隊成員能否真正發揮垂直整合與水平分工的綜效。

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聯發科集團除了聯發科本身外，還有旗下子公司，有別於其他傳統控股型集團，它並不是靠單一控股公司把所有公司都納入同一張股權樹，而是以聯發科作為核心，透過併購、投資、子公司分工與產業合作，逐步建立半導體生態系。。達發與立錡是聯發科官方子公司資訊中明確列出的公司，因此在集團關係上最直接。亞信、晶心科、鈺太、九暘等公司，則較適合定位為市場常見關聯公司或概念股。

聯發科集團介紹

圖片來源：聯發科官網

聯發科技股份有限公司成立於 1997 年，總部位於新竹科學園區，股票代號為 2454。聯發科早期從光儲存控制晶片、多媒體晶片起家，後來切入手機基頻與射頻晶片、數位電視控制 IC，並在智慧型手機崛起後，逐步成為全球行動晶片市場的重要供應商。聯發科的商業模式屬於無晶圓廠 IC 設計公司，也就是公司專注在晶片設計、系統整合、技術研發與客戶解決方案，晶圓製造則交由台積電等晶圓代工廠完成。這種模式讓聯發科可以把資源集中在 SoC 設計、通訊技術、AI 運算、多媒體與低功耗技術上，並快速回應不同終端市場的需求。

聯發科目前業務版圖相當廣，包含智慧型手機、家庭娛樂、連結與網路技術、物聯網、筆電與平板、車用平台，以及 ASIC 等領域。聯發科的產品不只存在於手機裡，也進入智慧電視、機上盒、Wi-Fi 路由器、智慧家庭設備、Chromebook、車用座艙與資料中心等不同場景。

以財務表現來看，聯發科 2025 年全年合併營收為新台幣 5,959.66 億元，年增 12.3%，全年 EPS 為 66.16 元；2025 年第四季合併營收為新台幣 1,501.88 億元，季增 5.7%、年增 8.8%。公司指出，第四季營收成長主要受惠於旗艦手機晶片天璣 9500 放量，以及各類消費性電子產品規格提升。

聯發科集團發展史

聯發科集團旗下公司有哪些？

聯發科官方子公司

聯發科的重點子公司包含達發科技與立錡科技，達發科技主要產品涵蓋藍牙無線音訊系統、全球導航衛星系統 SoC、xVDSL／xPON 閘道器與路由器方案、乙太網交換器 SoC 等；立錡科技則聚焦電源控制與電源管理相關產品。

市場常見聯發科集團股／關聯公司

市場上常被歸入聯發科集團股或聯發科概念股的公司，還包含亞信、晶心科、鈺太、九暘、奕力-KY、意騰-KY 等。不過，這些公司不一定都等於聯發科直接持股的子公司，比較精確的說法是，它們在技術、產品、投資題材或產業鏈角色上，與聯發科具備一定關聯，因此常被市場一起觀察。

聯發科集團持股與關係概況

聯發科集團與其他傳統控股型集團不同，它並不是靠單一控股公司把所有公司都納入同一張股權樹，而是以聯發科作為核心，透過併購、投資、子公司分工與產業合作，逐步建立半導體生態系。

圖片來源：作者自行製作

達發與立錡是聯發科官方子公司資訊中明確列出的公司，因此在集團關係上最直接。亞信、晶心科、鈺太、九暘等公司，則較適合定位為市場常見關聯公司或概念股，不宜全部直接視為聯發科子公司。

以達發為例，達發可視為聯發科集團在無線與寬頻通訊市場的重要延伸。聯發科的產品多屬大平台型晶片，達發則聚焦藍牙、衛星定位、固網寬頻、乙太網等特定應用，形成「大平台＋小平台」的分工模式。這種分工有助聯發科集團在不同終端市場提供更完整的晶片解決方案。

聯發科集團重點公司介紹

聯發科（2454）：全球 IC 設計龍頭，從手機晶片走向 AI 與 ASIC

聯發科是整個集團的核心。過去聯發科最重要的產品是手機晶片，尤其在 Android 智慧型手機市場中，聯發科憑藉高整合度與高性價比的 SoC 解決方案，成功打入全球品牌客戶供應鏈。不過，近年聯發科已經涵蓋智慧型手機、智慧電視、音訊裝置、Wi-Fi、5G 寬頻、乙太網路、IoT、Chromebook、平板、車用平台與 ASIC 等領域。這代表聯發科的核心能力，已經從單一手機晶片擴張為更完整的運算、連結與多媒體平台。

尤其在 AI 趨勢下，聯發科的發展方向開始往兩端延伸。一端是裝置端 AI，例如手機、智慧家庭、智慧電視、車用座艙與 IoT 裝置；另一端則是雲端 AI 與資料中心。2024 年，聯發科宣布加入 Arm Total Design 生態系，並指出將透過混合運算、AI、SerDes、chiplets 與先進封裝能力，拓展資料中心業務。這也代表聯發科未來的想像空間，已從手機 SoC 進一步延伸到資料中心與企業 ASIC。

達發（6526）：聯發科旗下網通與 AIoT 子公司

達發是聯發科集團中最具代表性的子公司之一，達發主要產品包含藍牙無線音訊系統解決方案、全球導航衛星系統 SoC、xVDSL／xPON 閘道器與路由器方案、乙太網交換器 SoC 等。達發可以被視為聯發科集團在無線通訊、固網寬頻、衛星定位、乙太網與 AIoT 應用上的重要拼圖。它不像聯發科本身負責大型 SoC 平台，而是聚焦在較細分的通訊與連網應用，補足聯發科在寬頻、藍牙、光纖、路由器與網通設備中的產品線。

近年 AI 資料中心、寬頻升級與網通基礎建設需求提升，也讓達發受到市場關注。若聯發科是集團中負責大型運算與平台型解決方案的核心，達發則更像是負責把通訊、連網與邊緣裝置需求落地的子公司。

立錡科技：電源管理 IC 是終端裝置不可或缺的基礎

立錡科技是聯發科官方揭露的另一家重要子公司，主要產品領域為 Power Control，也就是電源控制與電源管理相關產品。電源管理 IC 在半導體產業中常不如手機 SoC 或 AI 晶片受到市場關注，但它卻是各類電子產品不可或缺的關鍵元件。無論是手機、筆電、平板、車用電子、網通設備或 IoT 裝置，都需要電源管理晶片來控制電壓、電流、充電效率與功耗表現。

因此，立錡對聯發科集團的意義在於補足系統完整性。當聯發科提供手機 SoC、Wi-Fi、IoT 或其他晶片平台時，若能搭配電源管理 IC，將有助於提升整體解決方案的完整度，也能強化集團在終端裝置中的滲透率。

亞信（3169）：工業乙太網與嵌入式網路晶片廠

亞信電子成立於 1995 年，位於新竹科學園區，是一家專業的工業／嵌入式網路與橋接器 IC 晶片設計公司。亞信主要產品包括工業乙太網路晶片、超高速 USB 乙太網路晶片、Non-PCI／SPI 嵌入式乙太網路晶片、I/O 橋接器、RS-232／RS-485 收發器與網路微控制器等。

亞信之所以常被放進聯發科集團觀察名單，是因為它與聯發科在 AIoT 與邊緣運算上具備互補性。2025 年，亞信與聯發科合作推出基於聯發科 Genio 510 物聯網平台的多埠乙太網路解決方案，將亞信 USB 乙太網路晶片整合至 Genio 510 平台開發套件，打造具備多埠乙太網口的邊緣 AI 物聯網開發平台。這項合作顯示，在工業物聯網、智慧家庭、互動式零售與邊緣 AI 裝置中，聯發科與亞信可以形成「運算平台＋網路擴展」的互補關係。

晶心科（6533）：台灣 RISC-V 與 CPU IP 代表公司

晶心科是台灣少數具備原創處理器核心 IP 技術的公司，主要提供 32／64 位元嵌入式處理器核心 IP、系統晶片設計平台與相關開發工具。晶心科本身並不直接生產終端晶片，而是提供 CPU IP，讓晶片設計公司可以在 SoC 中導入其處理器核心。

從聯發科集團文章的角度來看，晶心科適合放在「半導體生態系」脈絡下理解。聯發科是大型 SoC 設計公司，而晶心科代表的是處理器 IP 與 RISC-V 架構能力。隨著 AIoT、車用電子、工業控制與邊緣運算需求提升，CPU IP 的重要性也逐步上升。因此，晶心科雖然不宜直接寫成聯發科子公司，但可作為市場觀察聯發科集團股或台灣 IC 設計生態系時的重要公司。

鈺太（6679）：MEMS 麥克風與聲學感測應用

鈺太主要產品為 MEMS 麥克風與相關混合訊號 IC，常被視為台灣聲學感測與 MEMS 麥克風領域的重要公司。隨著智慧型手機、TWS 耳機、智慧音箱、筆電、車用電子與 AI 語音裝置普及，聲音收音、降噪與語音辨識需求持續提升，也讓 MEMS 麥克風成為終端裝置中不可忽視的零組件。聯發科負責運算、連結與多媒體平台，鈺太則對應聲學感測與語音輸入端，在智慧裝置、AI 語音與邊緣裝置應用上，具有產業鏈互補性。

九暘（8040）：乙太網路與網通 IC 題材

九暘是一家乙太網路相關 IC 設計公司，市場常把它放在聯發科集團股或網通 IC 題材中觀察。九暘的產品方向偏向乙太網路收發器與交換器相關晶片，應用於網通設備、乙太網路連接與資料傳輸等場景。在 AI 伺服器、資料中心、企業網路與工業物聯網快速發展下，乙太網路的重要性持續提高。聯發科本身在 Wi-Fi、寬頻與網通領域具備布局，達發也擁有乙太網交換器 SoC 相關產品，因此九暘可以放在網通晶片與乙太網路應用的延伸脈絡中一起觀察。

聯發科集團現在的發展方向

一、手機 SoC 仍是聯發科的基本盤

智慧型手機仍是聯發科最重要的核心市場。從天璣系列 5G 晶片到中高階手機 SoC，聯發科已在 Android 手機市場建立高度滲透率。雖然全球手機市場成長趨緩，聯發科仍透過高階產品升級、AI 功能導入、影像處理能力強化與功耗優化，維持手機晶片的競爭力。

二、Wi-Fi、寬頻與連結技術成為第二支柱

聯發科近年在 Wi-Fi、寬頻、路由器、智慧家庭與消費電子連網裝置中也具有重要地位。官方資料指出，聯發科為業界第一的 Wi-Fi 供應商，應用涵蓋寬頻、零售路由器、消費電子與遊戲等領域，也與汽車、Chromebook、智慧家庭、企業物聯網和工業物聯網等邊緣裝置合作。這也是為什麼達發、亞信、九暘等網通與乙太網路相關公司，會被市場放進聯發科集團脈絡觀察。當 AI、雲端服務與高畫質影音推升資料流量，連結技術就是整個智慧裝置生態系的基礎設施。

三、AIoT 與邊緣 AI 擴大應用場景

AI 不只發生在資料中心，也會發生在終端裝置。聯發科的 Genio 物聯網平台，就是面向邊緣 AI、智慧家庭、智慧零售、工業自動化與互動式裝置的重要產品線。亞信與聯發科合作的多埠乙太網路 AIoT 解決方案，也說明未來邊緣裝置需要的不只是運算能力，還需要更穩定、更高速且更具備擴展性的網路連接。

四、資料中心 ASIC 是最新成長曲線

近年最受市場關注的，是聯發科在資料中心與 ASIC 領域的布局。隨著 AI 運算需求快速提高，大型雲端服務商與系統廠對客製化晶片需求增加，ASIC 成為聯發科重要的新機會。2024 年，聯發科加入 Arm Total Design 生態系，並表示將結合混合運算、AI、SerDes、chiplets 與先進封裝能力，拓展資料中心業務。這代表聯發科未來不只做消費性電子晶片，也有機會切入雲端 AI、基礎設施系統與企業級運算市場。

聯發科集團現況與投資人觀察

聯發科近年股價受到高階手機晶片、AI ASIC、資料中心與非手機業務成長題材帶動，市場關注度明顯提高。根據聯發科 2026 年股東常會公告，公司將於 2026 年 5 月 29 日召開股東常會，會議報告事項包括 2025 年營業報告、審計委員會查核報告、員工酬勞及董事酬勞分配情形，以及 2025 年現金股利分派情形；承認事項則包含 2025 年營業報告書、財務報表與盈餘分派案。從投資人角度觀察，聯發科集團未來可以關注手機晶片能否在高階市場持續提升競爭力；Wi-Fi、寬頻、AIoT 與非手機業務能否支撐營收成長；資料中心 ASIC 是否能成為下一個大型成長引擎；達發、立錡與其他關聯公司是否能與聯發科形成更完整的半導體平台綜效。

聯發科集團總結

聯發科集團的核心是一個以 SoC 設計能力為底層，往外延伸到通訊、連結、AI、感測、電源管理與資料中心的半導體生態系。聯發科集團可以拆成三條主線：

1. 聯發科為核心的手機 SoC 與平台型晶片主線：公司在智慧型手機、智慧家庭、車用與 ASIC 方面的主戰場。
2. 達發、亞信、九暘為代表的網通與連結技術主線：涵蓋藍牙、寬頻、乙太網路、Wi-Fi、AIoT 與工業物聯網。
3. 立錡、晶心科、鈺太等公司所代表的技術補充主線：分別對應電源管理、CPU IP、MEMS 感測與終端裝置功能升級。

聯發科集團是一個從手機出發，逐步向 AIoT、Wi-Fi、車用、資料中心與 ASIC 擴張的台灣半導體平台。未來若 AI 運算、資料中心與連網裝置需求持續成長，聯發科集團的發展重點，也將從手機晶片供應商進一步轉向「全球智慧裝置與 AI 運算平台供應商」。

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半導體設備廠鴻勁（7769）近期成為台股高價股焦點。這家公司在 2025 年底轉上市後，股價一路受到市場關注，2026 年 5 月更衝上新高，成為台股高價股代表之一。市場之所以高度追捧鴻勁，因為它剛好站在 AI 晶片、高效能運算（HPC）、ASIC 客製化晶片與先進封裝測試需求快速升溫的關鍵位置。

不過，對第一次聽到鴻勁的讀者來說，可能會有一個最直接的疑問：鴻勁到底是做什麼的？它是晶片公司嗎？是封測廠嗎？還是半導體設備商？

鴻勁其實不是晶片設計公司，鴻勁的核心角色，是提供半導體測試流程中需要用到的自動化測試分類設備，尤其是分選機（Handler）與主動式溫控系統（ATC，Active Thermal Control）。如果說 AI 晶片出貨前必須先通過嚴格測試，那麼鴻勁的設備，就是協助晶片被搬運、接觸、控溫、測試、分類的重要把關工具。

鴻勁基本資料

鴻勁的發展故事相當特別，它早期是從呼叫器、無線電話、電子雞等低階消費性 IC 測試需求切入。當時這些訂單毛利不高、客製化需求又多，但也讓鴻勁累積了自動化搬運、晶片分類、設備穩定性與現場工程支援的基本功。後來鴻勁逐步從台灣本土 IC 設計與封測客戶，切入韓國封測廠、高通等國際客戶供應鏈，再進一步搭上 AI／HPC 晶片測試需求，成為市場高度關注的半導體設備股。

鴻勁的產品有哪些？分選機在半導體測試中扮演什麼角色？

要理解鴻勁，必須先理解半導體測試流程。

圖片來源：作者自行製作

晶片完成製造與封裝後，不能直接出貨，必須經過測試確認功能、效能、溫度表現與可靠度。這時候會用到兩種關鍵設備：一種是測試機（Tester），另一種是分選機（Handler）。

• 測試機：負責判斷晶片的電性功能是否正常，如同「判斷晶片好不好」的大腦

圖片來源：鴻勁官網

• 分選機：負責把晶片自動送到測試位置，讓晶片與測試機連接，並在測試完成後，根據結果把晶片分類、標記與收料，如同「搬運、定位、接觸、控溫與分類」的自動化手臂

圖片來源：鴻勁官網

鴻勁主攻的為分選機。尤其到了 AI 晶片時代，分選機的重要性進一步提高。原因在於 AI／HPC 晶片功耗高、尺寸大、封裝複雜，測試過程中會產生大量熱能。如果測試時溫度控制不精準，就可能影響測試結果，甚至導致晶片、探針或測試介面受損。因此鴻勁的分選機不只是搬運晶片，也必須結合高精度機構設計、溫控技術、軟體控制與現場工程能力。

鴻勁主要產品一次看

鴻勁產品圍繞半導體後段測試，提供一整套自動化解決方案。這也是它能從低階晶片測試一路切入 AI 高階晶片測試的重要原因。

鴻勁如何搭上 AI 晶片浪潮？

鴻勁受到市場關注，最重要的原因是 AI 晶片測試需求大幅提高。過去許多晶片測試可以在晶圓階段或較簡單的測試條件下完成，但 AI／HPC 晶片變得越來越大、越來越耗電，封裝也越來越複雜。例如：GPU、ASIC、TPU 等高階晶片，常透過 CoWoS 等先進封裝把多顆晶片整合在一起，效能提高的同時，也讓測試時的熱管理難度大幅上升。

這正好對應到鴻勁的兩項核心能力：

1. FT／SLT 分選機能：AI 晶片出貨前，需要經過更嚴格的最終測試與系統級測試，分選機必須能穩定搬運大型晶片、精準接觸測試介面，並支援高壓、高溫或低溫環境。
2. ATC 主動式溫控能力：AI 晶片測試時功耗高、發熱量大，測試設備不能只是被動散熱，也需即時偵測溫度變化，透過液冷、氣冷或冷媒系統進行精準控溫。

鴻勁早在高功耗基地台晶片測試需求出現時，就曾投入液冷主動式溫控系統，解決高瓦數晶片測試時的散熱問題。這段技術累積，後來成為它切入 AI 晶片供應鏈的重要基礎。當輝達、AMD、Google、AWS 等大廠的 GPU 與 ASIC 測試需求快速升溫，鴻勁正好站在關鍵設備位置上。

鴻勁的護城河：設備、工程服務與軟體模組化

早期分選機市場已有日商愛普生（EPSON）、美商 Cohu 等國際競爭者，台灣本土設備商要打進高階客戶供應鏈並不容易。鴻勁能逐步取得客戶信任，其中一個關鍵，就是高度貼近客戶產線的工程服務。

過去鴻勁曾採取「24 小時待命」的服務模式，只要客戶設備出現問題，公司就派工程師到現場協助，直到問題解決為止。市場甚至用「買設備送工程師」形容鴻勁的服務強度。對半導體封測廠來說，設備停機就是產能損失，因此能快速解決問題的供應商，往往比單純設備規格更有競爭力。

另一個關鍵則是軟體模組化。分選機不是只有機械結構，還需要大量軟體控制。鴻勁投入資源將軟體結構模組化、系統化，使設備出問題時能更快定位問題，也能更快因應不同客戶的客製化需求。這讓鴻勁在面對 AI 晶片、ASIC、先進封裝等快速變化的測試需求時，具備更高的調整彈性。

因此鴻勁的競爭力可以拆成三層：硬體精密機構、主動式溫控技術，以及快速客製化與工程服務能力。

鴻勁靠什麼賺錢？設備本體之外，還有治具、模組與水冷板

從營收結構來看，鴻勁主要收入來自半導體測試設備及相關產品。2024 年鴻勁主要產品營收比重中，半導體測試及其他設備約占 73%，治具及模組約占 22%。

其中，水冷板是近年市場特別關注的一項產品。AI 晶片尺寸變大、功耗提高，測試過程中對散熱與控溫的要求提高，不同晶片世代也可能需要不同設計的客製化水冷板。這使鴻勁不只是一次性銷售設備本體，也有機會隨著客戶晶片迭代，持續提供配套零組件與模組。

這種模式類似「設備本體＋後續耗材／客製化模組」的收入結構。當 AI 晶片更新速度加快，鴻勁就不只受惠於新設備需求，也可能受惠於既有客戶後續升級與更換模組的需求。

鴻勁財報表現如何？

2025 年，鴻勁營收達 302.71 億元，較 2024 年的 139.92 億元大幅成長，年增率達 116.3%。獲利方面，2025 年營業利益約 150.46 億元，稅後淨利約 123.62 億元，基本每股盈餘達 75.71 元。

圖片來源：鴻勁財報 ; 作者自行整理

進入 2026 年後，鴻勁營收動能仍強。截至 2026 年 4 月，累計營收約 150.88 億元，較去年同期約 79.82 億元成長 89.03%。其中 2026 年 3 月與 4 月單月營收年增率都超過 1 倍，顯示 AI／HPC／ASIC 相關需求仍在推升出貨動能。

AI 晶片測試設備需求已反映在鴻勁的營收與獲利上，近期法說會鴻勁也提到 AI 與 HPC 需求優於預期，2026 年產能成長目標已從原先 30% 上調至 40%，公司目前產能仍相當吃緊，並已購入現成新廠房因應急單需求。

2026Q1 獲利再創高，AI／HPC／ASIC 占比升至近八成

進入 2026 年後鴻勁營運動能仍延續。2026 年第一季營收約 107 億元，毛利率約 56.24%，稅後淨利約 46.24 億元，EPS 達 25.70 元，單季獲利表現明顯優於過去同期。2026 年第一季 AI／HPC／ASIC 相關應用占比已提升至約 78%，高於 2025 年的約 72%，顯示高階運算晶片測試需求已成為公司最主要的成長來源。

這也說明鴻勁的營運成長受惠於 AI GPU、雲端服務商自研 ASIC、HPC 與先進封裝測試需求同步放大。當晶片功耗提高、封裝尺寸變大、測試條件更嚴格，分選機、主動式溫控系統、AOI 檢測設備與冷卻相關模組的需求也會跟著提升。

鴻勁的客戶與應用：從 GPU 到 ASIC，從 AI 到 CPO

鴻勁的 AI／HPC 晶片測試是市場十分關注的應用。2026 年第一季，AI／HPC／ASIC 應用占比已達 78%，代表高階運算相關需求已成為公司重要成長來源。目前市場討論鴻勁時，經常會提到輝達、AMD、Google、AWS 等終端客戶。需要注意的是，半導體設備供應鏈通常相當複雜，鴻勁設備可能透過封測廠、晶圓代工相關供應鏈或終端客戶驗證流程進入生產線，因此不一定是用一般消費產品供應商的方式理解。不過，從應用面來看，鴻勁確實深度受惠於高階 AI 晶片出貨前的測試需求。

除了 GPU，ASIC 也是下一個重要看點。雲端服務商近年積極自研 AI ASIC 或 TPU，希望降低對通用 GPU 的依賴，也讓客製化晶片測試需求升溫。ASIC 晶片同樣面臨高功耗、高溫控、高可靠度測試挑戰，因此需要 FT、SLT 與溫控設備支援。

除了 AI GPU 與 ASIC 測試，CPO（共同封裝光學）也是鴻勁後續被市場關注的方向。隨著 AI 伺服器對高速傳輸需求提高，未來部分晶片與光學元件可能走向更緊密整合，測試設備也必須同時處理電性測試、熱控、機械對準與光學對位等問題。

鴻勁正在推進 CPO 相關測試設備開發，其中 Insertion 4 階段涉及機械對準與光電統測，預計 2026 年底前後定案，2027 年有機會進入量產階段。不過 CPO 仍屬於較前期的新技術應用，實際放量時間仍需觀察客戶驗證、量產節奏與整體 CPO 生態系成熟度。

鴻勁未來看點：Rubin、MCL、CPO 與高功耗測試

未來幾年，鴻勁的成長關鍵在於每一代 AI 的晶片測試難度提高。

1. 產能仍是短期最大限制，2026 年產能成長目標上修：鴻勁近期法說會釋出的另一個重點，是產能仍相當吃緊。公司原先規劃 2026 年產能成長 30%，但因 AI 與 HPC 需求優於預期，已將全年產能成長目標上修至 40%。鴻勁也已購入台中新廠房以因應急單與後續擴產需求，新廠房可望增加約 20%～30% 空間，並在後續季度逐步貢獻產能。若新產能順利開出，將有助於支撐 2026 年下半年與 2027 年的出貨動能；反之，若設備交期、人力配置或供應鏈協調不如預期，也可能影響短期營收認列節奏。
2. 晶片尺寸與功耗持續提高：AI 晶片世代推進後，封裝面積變大、功耗上升，測試時需要更高規格的載盤、分選機機構與控溫能力。市場也預期，未來 AI 晶片尺寸變化可能帶動既有設備更新需求。
3. Rubin 世代晶片與微通道蓋板（MCL）等新散熱設計：若未來液冷設計更深度整合進封裝，測試設備就不只是把晶片放上去測試，而是需要要能自動接上、移除微流道水管，同時確保測試過程中不漏液。這對分選機自動化、密封結構與溫控系統都是更高門檻。
4. ATC 技術持續升級：AI 晶片功耗不斷攀升，測試設備需要更高解熱能力，鴻勁計畫未來將推出支援更高功耗解熱能力的方案，技術路線仍圍繞高階晶片測試痛點前進。
5. CPO 與光電同測：當電晶片與光子晶片逐步整合，測試設備也需要支援更複雜的測試流程。若鴻勁能開發出同時整合電性測試與光學測試的分選機，將有機會從 AI 晶片測試延伸到下一代高速傳輸與光通訊封裝市場。

鴻勁有哪些競爭對手？

鴻勁所處的分選機市場雖然相對小眾，但競爭者不少。國際主要競爭者包括 Cohu、Advantest、長川科技、Techwing、金海通等，國內則有致茂等設備廠。

鴻勁的優勢在於它深耕分選機多年，並且在高階 AI 晶片測試所需的主動式溫控、客製化分選機與快速工程服務上具備差異化。但半導體大客戶通常不希望關鍵設備長期由單一供應商掌握過高市占，因此未來競爭者追趕、客戶導入第二供應商，以及設備價格競爭，仍是鴻勁必須面對的挑戰。

鴻勁的風險與觀察重點

• AI 晶片需求若不如預期、客戶資本支出調整：半導體設備業本來就具有景氣循環特性，當客戶擴產速度變慢，設備商營收也可能受到影響。
• 客戶集中度與供應商分散風險：若鴻勁在部分高階測試設備市場市占率很高，客戶可能基於供應鏈安全考量，引入第二供應商。
• 服務強度能否隨規模放大而維持：鴻勁早期靠快速工程支援與貼近客戶產線建立口碑，但當客戶遍及美國、日本、韓國、台灣等地，跨時區服務與全球化支援能力會變得更重要。
• 技術升級是機會也是壓力：Rubin、MCL、CPO、光電同測等新技術，都對設備精度、自動化、控溫與軟體整合提出更高要求。若鴻勁能順利量產並打入客戶供應鏈，將帶來新成長；但若開發進度不如預期，也可能影響市場期待。
• 股價與評價已反映高度成長預期：鴻勁近期股價大漲，部分法人甚至給出高目標價，代表市場已經提前反映 AI 測試設備的高成長想像。後續股價能否支撐，仍取決於營收、毛利率、訂單能見度與新產品導入進度。

總結

鴻勁是一家從低階 IC 測試分選機起家，靠長期深耕自動化、溫控與工程服務，切入 AI 晶片測試關鍵環節的半導體設備商。核心價值在於晶片出貨前，協助客戶完成高效率、高穩定度、高溫控精度的測試分類。隨著 AI／HPC 晶片功耗提高、封裝複雜度上升、ASIC 與 CPO 應用擴大，測試設備的重要性也跟著提高。

這也是為什麼鴻勁從過去相對低調的台中設備廠，成為今日市場關注的 AI 測試設備代表。未來若 AI 晶片世代持續推進，鴻勁能否維持在 FT、SLT、ATC 與高階測試自動化領域的技術領先，將是觀察公司長期成長性的關鍵。

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威剛 2026 年第一季合併營收達 261 億元，季增 64.72%、年增 163.43%；營業利益達 122.8 億元，季增 119.19%、年增 2,819.29%；稅後淨利達 99.75 億元，年增 1,702.46%；每股盈餘（EPS）達 30.05 元，單季 EPS 已超越 2025 全年 EPS 23.18 元，創下公司成立 25 年以來新高。

若只看財報數字，威剛第一季看起來像是單季突然爆發；但若把記憶體報價、庫存策略、AI 需求與 4 月營收一起看，這次法說會傳遞威剛正站在一輪由 AI 需求、原廠產能配置與傳統記憶體供給吃緊共同推動的記憶體上行循環中。

威剛是做什麼的？全球第二大記憶體與 SSD 品牌模組廠

威剛成立於 2001 年，2004 年上櫃，股票代號為 3260。公司主要業務為記憶體模組、SSD、記憶卡、隨身碟與其他儲存相關產品，是全球第二大記憶體與 SSD 品牌模組廠。

從產業鏈位置來看，威剛位於記憶體產業中游的模組廠，上游記憶體原廠生產 DRAM、NAND Flash 等晶片後，威剛會採購這些記憶體顆粒，進一步製成記憶體模組、SSD 或其他儲存產品，再銷售給通路、OEM 客戶、企業客戶或終端市場。

也因為威剛位於中游模組廠位置，公司獲利表現高度受記憶體價格循環影響。當 DRAM、NAND Flash 價格上漲時，若公司手中提前建立較低成本庫存，就能在價格上行階段享有較高的毛利率與獲利彈性；反過來說，若記憶體價格下跌，庫存評價與毛利率也可能承壓。

威剛 2026 Q1 財報一次看

威剛 2026 年第一季繳出歷史新高成績。從損益表來看，這一季的獲利能力明顯放大。

圖片來源：威剛法說會簡報

圖片來源：威剛法說會簡報

威剛的獲利成長幅度遠高於營收成長幅度。2026 Q1 營收年增 163.43%，但營業利益年增高達 2,819.29%，稅後淨利年增也達 1,702.46%。這代表本輪成長要歸功於產品價格、庫存成本與毛利率結構同步改善。

為什麼威剛 Q1 獲利突然爆發？

威剛這次法說會的產業主線非常清楚，就是 DRAM 與 NAND Flash 合約價同步走升。威剛 DRAM 合約價自 2025 年下半年開始明顯走升，DDR4 與 DDR5 模組價格在 2026 年第一季大幅拉高，並預估 2026 年第二季仍將上漲超過 40%。NAND Flash 方面，512Gb TLC Wafer 合約價同樣強彈，2026 年第一季價格已大幅高於 2025 年底水準，第二季預估也將再漲超過 40%。

圖片來源：威剛法說會簡報

圖片來源：威剛法說會簡報

這對威剛的影響可以分成三層理解：

1. 產品售價上升，直接推升營收：威剛第一季出貨量與前一季相差不大，但營收卻季增 64.72%，代表平均銷售價格明顯拉升。
2. 庫存成本相對較低，推升毛利率：威剛在景氣起飛前已經建立大量庫存，當市價上漲時，若庫存成本低於新報價，就能帶來更高毛利率。這也是為什麼公司第一季毛利率能達到 55.69%，遠高於去年同期的 13.77%。
3. 營業槓桿放大，使獲利成長快於營收：當毛利率大幅提升，且營收規模同步放大時，營業利益率會快速上升。威剛第一季營業利益率達 47.05%，較去年同期的 4.25% 大幅改善，顯示本業獲利能力進入高檔。

4 月營收再創高，Q2 動能仍在延續

除了第一季財報，威剛同日也公布 2026 年 4 月營收。公司 4 月合併營收達 105.56 億元，月增 0.18%、年增 169.51%，連續兩個月刷新單月歷史新高，也連續站穩百億元水準。累計 2026 年前 4 個月，威剛合併營收達 366.68 億元，年增 165.4%，已接近 2025 年全年營收的七成。這代表威剛的成長並沒有停留在第一季，進入第二季後，營收動能仍持續維持高檔。

4 月產品結構顯示 DRAM 仍是威剛最大營收來源，占比達 61.2%；SSD 占比則提升至 30.5%，單月 SSD 營收達 32.2 億元，再創歷史新高；記憶卡、隨身碟與其他產品合計占 8.3%。威剛目前主要受惠 DRAM 價格上漲與 Flash 價格上漲帶動 SSD 營收擴大。尤其公司提到，上半年 DRAM 漲勢較早啟動，接下來 NAND 將接棒上漲，因此 SSD 對營收與獲利的貢獻可能會進一步提高。

威剛手握 400 億元庫存，為何市場這麼關注？

這次法說會另一個焦點，是威剛的庫存水位。

威剛 2026 年第一季底存貨金額為 364.38 億元，較 2025 年底的 235.57 億元明顯增加，也高於 2025 年第一季底的 139.72 億元。到了 2026 年 4 月底，公司庫存水位已進一步突破 400 億元，且多數來自上游原廠直接供貨，這些庫存預計到今年第四季前都足量無虞。

在一般情況下，企業庫存升高可能會讓投資人擔心庫存去化與跌價損失。但在記憶體價格上行循環中，威剛的高庫存反而被市場視為重要優勢，原因在於公司若在價格大漲前取得成本相對較低的貨源，就能在後續價格上漲時享有更高毛利率。

威剛也提到，以 3 月底庫存結構來看，DRAM 約占 55%，NAND 約占 45%，其中 NAND 比重小幅提高。上半年 DRAM 漲勢較早啟動，下半年 NAND 繼續大幅上漲的機率高，因此提高 NAND 庫存比重，有助於迎接 SSD 與 eSSD 需求升溫。

但庫存也是雙面刃。若未來記憶體價格持續上漲，庫存會是威剛營收與獲利的槓桿；但若未來價格反轉，高庫存也會成為投資人需要觀察的風險。對威剛後續營運而言，庫存成本、庫存周轉速度與記憶體報價方向，會是最重要的觀察指標。

陳立白為何看好下半年？

威剛董事長陳立白在法說會中對記憶體後市維持高度樂觀看法。他指出 AI 應用正以前所未見的速度擴散，從雲端運算延伸至企業端與終端裝置，使記憶體成為最關鍵的核心資源之一，並帶動需求呈現爆發式成長。這裡的核心是 AI 大模型發展後，推論需求持續增加。當 AI 從雲端服務逐漸落地到企業端、終端裝置與各類應用場景，對高容量記憶體、儲存裝置與高速資料存取的需求會同步上升。另一方面，供給端也出現結構性變化。主要記憶體原廠將更多產能轉向高頻寬記憶體 HBM，導致常規 DRAM、DDR4、DDR5 與部分 NAND Flash 供給受限。也就是說，AI 不只創造新的記憶體需求，也排擠了傳統記憶體供給。

因此威剛認為，目前記憶體產業已經從買方市場轉為賣方市場。從原廠產能規劃、供貨策略與報價趨勢觀察，未來一年記憶體市場將持續維持賣方主導格局。公司甚至表示，以目前全球 AI 發展速度來看，2027 年記憶體持續缺貨「沒有疑問」。

DRAM、NAND 後市怎麼看？上半年 DRAM 先漲，下半年 NAND 接棒

針對後續價格走勢，威剛在法說會中釋出幾個重點判斷：

• 2026 年 DRAM 與 NAND Flash 兩大記憶體價格上漲趨勢都不會改變。
• 上半年 DRAM 漲勢較早啟動，接下來 NAND Flash 將接棒上漲。
• 第三季 DRAM 與 NAND 價格展望仍非常正面，尤其下半年 NAND Flash 繼續大幅上漲的機率非常高。
• 2027 年記憶體仍將維持缺貨狀態。

威剛不僅僅只看好第二季，也認為記憶體上行循環有機會延續到下半年，甚至進一步延續至 2027 年。在 NAND Flash 方面，SSD 與 eSSD 需求升溫，供給缺口開始放大，加上傳統硬碟產能至少吃緊三年，使儲存應用出現全面偏緊的狀態。這也是為什麼 4 月 SSD 營收能創新高，並使 SSD 營收占比提升到 30.5%。

中國新增供給會不會壓低價格？威剛認為短期影響有限

市場也關注中國新增記憶體供給是否會影響價格。對此，威剛認為短期內影響有限。公司指出，目前整體供不應求缺口非常大，即使中國有新增供給，短期內也無法彌補現有缺口。在客戶報價方面，目前也沒有因為中國價格而出現明顯討價還價的情況。

代表威剛目前判斷，短期主導記憶體價格的因素仍是全球供需缺口、原廠產能配置與 AI 需求，而不是中國新增供給。但中長期來看，中國記憶體產能是否擴大、是否影響成熟製程或標準型產品報價，仍是投資人需要追蹤的變數。

客戶策略：長期合作客戶優先，新 CSP 客戶朝長約發展

在客戶開發方面，威剛表示公司長期合作的通路與 OEM 客戶仍是主要基礎。但在這波超級景氣循環中，也有許多過去不在客戶名單中的客戶主動洽詢，從去年底至今也有不少新的 CSP 客戶希望合作。CSP 指的是雲端服務供應商，例如大型雲端平台或資料中心業者。這類客戶通常對高容量、高穩定性的儲存與記憶體產品有長期需求，因此若威剛能與新 CSP 客戶建立合作關係，將有助於提高未來營收能見度。

不過公司也強調，在目前供不應求缺口仍大的情況下，銷售策略仍會以長期合作客戶為主，新 CSP 客戶則朝長期合作方向發展。代表威剛目前希望在供給有限的環境中，維持客戶品質與獲利穩定度。

威剛同步啟動庫藏股，買回 4,000 張轉讓員工

除了法說會與 4 月營收，威剛同日董事會也決議啟動第 12 次買回公司股份轉讓員工計畫。公司公告本次預計買回 4,000 張，也就是 4,000,000 股，約占公司已發行股份總數 1.23%。買回期間為 2026 年 5 月 7 日至 2026 年 7 月 5 日，買回區間價格為每股 313.60 元至 647.60 元，買回股份將全數轉讓予員工。

庫藏股轉讓員工通常具有留才與激勵效果，也可被視為公司對未來營運前景具信心的訊號。以威剛目前處於記憶體上行循環、獲利創高與庫存充足的背景來看，這次庫藏股計畫也有助於強化員工向心力與人才留任。

威剛後續觀察重點：價格、庫存、出貨策略與 NAND 漲勢

威剛 2026 年第一季法說會釋出的訊號偏正面，公司不只交出歷史新高財報，也透過 4 月營收證明成長動能延續到第二季初。威剛目前手握超過 400 億元庫存，並預期記憶體市場未來一年仍將由賣方主導。

而投資人後續仍需觀察幾個關鍵變數：

• DRAM 與 NAND Flash 合約價是否持續上漲：威剛第一季獲利爆發主要來自價格上漲，若報價續強，營收與毛利率有望維持高檔；若價格反轉，獲利彈性也可能快速收斂。
• NAND Flash 是否如公司預期在下半年接棒上漲：4 月 SSD 營收已創新高，若 NAND Flash 供給缺口擴大，SSD 與 eSSD 可能成為下半年重要成長動能。
• 庫存水位與庫存成本：威剛目前庫存超過 400 億元，是上行循環中的獲利槓桿，但高庫存也代表未來對價格波動更敏感。
• 出貨策略是否維持健康：威剛表示第二季出貨量將增加，但仍會調控出貨策略，希望維持營收與獲利在健康高檔，避免大幅波動。這代表公司並不打算單純追求出貨量，而是更重視價格、毛利率與客戶組合。
• AI 需求是否持續擴散至企業端與終端裝置：若 AI 推論需求持續增加，將進一步支撐高容量記憶體、SSD、eSSD 與企業級儲存產品需求。

結論

威剛 2026 年第一季財報之所以亮眼，核心原因在於記憶體價格大幅上漲，加上公司提前建立充足庫存，使營收、毛利率與 EPS 同步創高。進入第二季後，4 月營收再度改寫歷史紀錄，顯示這波成長動能並未在第一季結束。從法說會內容來看，威剛對後市的判斷非常明確：AI 應用擴散、HBM 排擠傳統記憶體產能、原廠供給策略轉變，正在使記憶體市場維持賣方主導。公司看好下半年 DRAM 與 NAND Flash 價格續漲，也認為 2027 年缺貨機率仍高。但記憶體產業本質上仍是循環產業。威剛目前的高庫存與高毛利率，是上行循環中的優勢；但未來若價格反轉，也會成為市場重新評價公司的關鍵。因此對投資人而言，後續最重要需持續追蹤記憶體價格、庫存結構、出貨策略與 AI 需求是否能延續。

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從財報結果來看，穩懋 2026 年第一季合併營收為 45.90 億元，季減 4%、年增 28%，略優於公司原先預期。雖然第一季仍受傳統淡季與產品組合影響，使毛利率與營益率較前一季下滑，但相較去年同期，穩懋的營收、毛利率、營業利益與 EPS 都已明顯回升。公司對第二季展望偏正向，預期合併營收將較第一季成長 mid-teens 百分比，合併毛利率則可望回到 high twenties 水準。

穩懋 2026 年第一季財報一次看

先看穩懋 2026 年第一季的核心財務數字。公司第一季合併營收為 45.90 億元，較 2025 年第四季的 47.94 億元減少 4%，但較 2025 年第一季的 35.76 億元成長 28%。公司在法說會中也提到，這是自 2022 年手機庫存調整以來，穩懋表現最好的第一季。

穩懋第一季的重點是「年增」與「景氣循環回升」。若只看季對季，第一季受到淡季與產品組合影響，營收、毛利率、營業利益與 EPS 都較上一季下滑；但若與去年同期相比，穩懋已經明顯走出 2025 年初的低基期，毛利率從 16.7% 拉升至 26.3%，營業淨利也從虧損 2.17 億元轉為獲利 4.31 億元。

每月營收顯示 Q1 年增動能明確，3 月營收年增 34%

若拆開每月營收來看，穩懋 2026 年第一季的年增動能相當明確。穩懋 2026 年 1 月合併營收為 14.68 億元、年增 25%；2 月合併營收為 14.74 億元、年增 26%；3 月合併營收進一步提升至 16.49 億元、年增 34%。第一季合計營收為 45.90 億元，年增 28%。

這組數字也可以幫助理解為什麼穩懋第一季雖然季減，但市場仍關注其營運回溫。2025 年第一季穩懋營收年減 20%，當時手機庫存修正、基地台與消費性需求疲弱仍壓抑營收；但到了 2026 年第一季，三個月份均呈現 25% 以上年增，代表公司已經不只是靠單月波動，而是整體需求基期與產品出貨都有明顯改善。

為什麼 Q1 毛利率季減？

穩懋 2026 年第一季約當產能利用率維持在 60%，與 2025 年第四季相同，並沒有出現產能利用率惡化。不過，第一季合併毛利率從前一季的 31.8% 下滑至 26.3%，營業淨利率也從 13.9% 降至 9.4%。公司在法說會中明確指出，主要原因是第一季產品組合略差於第四季。

若進一步看四大產品線，第一季的變化可以整理如下：

穩懋第一季的毛利率下滑是高毛利產品線與淡旺季切換造成產品組合變動，尤其 Optical 在手機 3D 感測業務上進入淡季，對第一季組合造成較明顯影響；相對地，Cellular PA 受惠中高階手機需求回溫，是四大產品線中較明確呈現季增的項目。

圖片來源：穩懋法說會簡報

產品組合：Cellular 與 Infrastructure 仍是兩大主軸，Optical 首度獨立列出

從產品組合來看，穩懋 2026 年第一季營收仍以 Cellular 與 Infrastructure 為兩大主軸。2026Q1 Cellular 佔營收約 30%～35%，Infrastructure 佔 30%～35%，Wi-Fi 佔 15%～20%，Optical 佔 5%～10%，Others 則約 6%。

圖片來源：穩懋法說會簡報

穩懋這次將 Optical 獨立列出，顯示光學與光通訊相關應用的重要性正在提高。過去市場提到穩懋，較常聚焦於手機 PA、Wi-Fi、基地台與航太衛星，但這次法說會中，管理層花了大量篇幅說明光通訊、PD、LD、VCSEL、LiDAR 與 AI Data Center 的進度，代表 Optical 已是公司未來轉型與成長的重要方向。

第二季展望：營收估季增 mid-teens，毛利率回到 high twenties

穩懋對 2026 年第二季展望明顯較第一季正向。公司預期，第二季合併營收將較第一季成長 mid-teens 百分比，合併毛利率則約為 high twenties 水準。若以第一季營收 45.90 億元估算，mid-teens 的季增幅度代表第二季營收可能回到約 52 億元上下的水準，實際數字仍需以公司後續公告為準。

管理層在 Q&A 中也進一步補充，第二季四大產品線預期都會成長，其中 Optical 與 Infrastructure 的成長幅度可能較大，Cellular 也會有不錯成長，Wi-Fi 則相對較為持平。

這段展望是本次法說會最重要的訊號之一。第一季的季減屬於淡季與產品組合因素，但第二季隨著拉貨動能轉強，加上 Optical、Infrastructure、Cellular PA 都有成長機會，公司營收與毛利率可望同步改善。

Cellular PA：中高階手機需求回溫，DRAM 缺貨影響相對有限

手機 PA 仍是穩懋的重要基本盤。第一季 Cellular PA 受惠全球中高階手機機種需求回溫，整體出貨呈現季增。展望第二季，公司表示仍會聚焦中高階手機機種，而記憶體缺貨對中高階手機的影響相對不如低階機種明顯，因此對 Cellular PA 並不悲觀。

這個說法有兩層意義：

1. 穩懋較集中於中高階手機機種需求，因此當 DRAM 成本上升或低階機種受成本壓力影響時，公司受到的衝擊相對有限。
2. 第二、第三季通常逐步進入手機備貨旺季，若中高階手機需求延續，Cellular PA 仍有機會支撐穩懋基本營收。

不過，手機 PA 畢竟仍有季節性與終端需求波動，因此對投資人而言，後續仍需觀察下半年新機備貨力道、Android 與美系手機需求，以及中高階機種銷售是否能支撐 PA 出貨。

Optical 與光通訊：從 VCSEL、PD、LD 到 CDM，穩懋想吃 AI Data Center 長期趨勢

這次法說會最受市場關注的部分，是穩懋在 Optical 與光通訊的布局。管理層明確指出，隨著 AI 算力需求提升與技術迭代升級，光傳輸已成為大勢所趨，而三五族化合物半導體在光傳輸模組中扮演關鍵角色。穩懋的優勢在於多年累積的化合物半導體技術、產能規模，以及能提供從磊晶結構到測試的一站式服務。

從產品進度來看，穩懋光通訊布局可以拆成幾個部分：

其中，PD 是今年最值得關注的新貢獻。PD 目前已經走到接近正式量產的階段，qualification 沒有太大問題，reliability 也差不多完成，預期從第二季開始可以看到小量量產前出貨，下半年相較上半年會有顯著成長。

至於 LD，穩懋已經開發出 laser 製程，樣品規格也大致能符合市場需求，但由於不同客戶需求不完全一致，仍需要 project by project 進行 NRE、qualification 與 reliability 測試。LD 的 reliability test 一次可能就超過 5,000 小時，時間跨度接近兩個季度，因此今年 LD 應該不會是量產主力，較可能是明後年之後的中長期成長機會。

代表穩懋在光通訊上的角色是以 foundry 模式參與不同客戶、不同距離、不同雷射種類與不同光通訊架構的開發。無論是 scale up、scale out 或 scale across，穩懋的策略都是把技術平台做完整，透過 customer by customer、project by project 的方式切入不同應用。

AI Data Center：今年營收占比有望從 low single 走向 mid single

AI Data Center 是這次法說會中另一個重要關鍵字。若把光通訊、地面接收，以及高頻相關應用放在一起看，AI Data Center 對穩懋的貢獻正在提高。去年全年 AI Data Center 對公司營收貢獻仍約在 low single digit，但今年預期有機會往 mid single digit 前進，甚至在下半年隨著各項應用成長，有機會看到更好的表現。AI Data Center 的營收來源但正在從小基期快速放大，從年對年角度來看，AI Data Center 對穩懋的貢獻可能有接近倍數以上的成長。

穩懋過去營收結構較容易受到手機 PA、Wi-Fi 與基地台景氣循環影響，若 AI Data Center、光通訊、低軌衛星與航太應用逐步放大，穩懋的營收結構將更分散，也比較有機會降低過去過度受單一終端需求波動影響的問題。

Infrastructure：從基地台走向航太衛星、Data Center 與低軌衛星

Infrastructure 已經成為穩懋近年轉型的重要代表。過去 Infrastructure 可能較容易被市場理解為基地台相關應用，但這次法說會公司明確指出，Infrastructure 的客戶組成已經日趨多元，涵蓋航太衛星、Data Center、5G 基礎建設等領域。

其中，低軌衛星是市場特別關注的成長方向。低軌衛星業務很難用 quarter by quarter 的角度觀察，因為衛星發射有自己的週期，也會受到年度發射計畫影響，因此更適合用整年或世代迭代角度來看。不過，以今年相較去年來看，低軌衛星仍可望有較大幅度成長。隨著低軌衛星需要扮演越來越多功能，包括 direct-to-cell、用戶密度提升、衛星發射營運商增加等，相關需求都會擴大。公司目前透過不同客戶，已經參與多個低軌衛星營運商相關供應鏈。從產品結構來看，航太與低軌衛星在 Infrastructure 中的比重已經明顯上升，管理層提到 Aerospace total 在 Infrastructure 中可能已經達到三成以上，代表 Infrastructure 已經不再只是傳統基地台題材，而是結構上更加多元。

這也是穩懋這次法說會最值得注意的轉變之一：公司正在逐步轉向「三五族化合物半導體平台公司」，應用涵蓋手機、Wi-Fi、光通訊、AI Data Center、低軌衛星與航太。

VCSEL 與 LiDAR：車用感測是中長期選項，但自駕時程仍需等待

除了光通訊與 AI Data Center，穩懋也在法說會中談到 VCSEL 在 LiDAR 與車用感測上的應用。穩懋除了手機 3D sensing 用 VCSEL 之外，也持續投入其他 sensing 應用，包括車用 LiDAR。公司目前在 1D、2D VCSEL LiDAR 上已有量產，客戶需求也逐年增加。

另一個應用是車艙內感測，也就是 in-cabin sensing。部分地區已經把車艙內感測列為必要配備，用來避免兒童或乘客被遺留車內等安全問題，這也可能帶動 VCSEL sensing 的長期需求。

但公司也坦言，近年自動駕駛發展速度不如市場原先預期，因此 VCSEL 在 LiDAR 與車用 sensing 的成長仍需要隨著產業環境逐步演進。

資本支出：今年四吋與六吋產線都會投入，光通訊與 InP 是重點

穩懋 2026 年第一季資本支出為 8.84 億元，明顯高於去年同期的 0.91 億元。公司說明資本支出增加主要來自專案性資本支出，並與後續新應用與產能擴充有關。從法說會 Q&A 來看，穩懋今年資本支出會同時投入四吋與六吋產線。六吋產線方面，公司會針對不同應用進行 modify，涵蓋 GaAs、非 GaAs、GaN 等技術；四吋產線方面，則會因應 Optical 與 InP 等產品成長而進行較大幅度擴充。

特別是在光通訊方面，穩懋過去許多產品仍處於前期開發與 NRE 階段，因此產能基期相對較小。隨著 VCSEL、CDM 已量產，PD 逐步進入小量量產，未來若 LD 也完成客戶認證，相關產能需求自然會放大。管理層也提到，若以過去較小的 InP 產能基期來看，今年部分產能擴充確實可能是以倍數計算，但這是因為原本基期較低，並非代表所有產線都同幅度擴張。

穩懋目前的資本支出配合光通訊、InP、航太與新應用進行結構性調整。這對中長期轉型是正面訊號，但短期也需要觀察新產能開出後的認證速度、客戶導入節奏與折舊壓力。

折舊與費用：折舊費用仍呈下降，OPEX 全年估維持過往水準

成本與費用方面，穩懋第一季折舊費用為 7.72 億元，較去年同期 11.06 億元明顯下降。公司表示，前一波較大規模擴廠的折舊已經陸續提列完畢，因此折舊費用仍如年初預期，呈現雙位數左右的下降。不過由於公司目前仍有專案性資本支出進行，這些資本支出何時轉入固定資產並開始提列折舊，時間點會比較不一定。因此折舊費用整體仍較去年下降，但未來仍需觀察新專案投產後的折舊節奏。

營業費用方面，公司表示過去幾年 OPEX 絕對金額大致維持在相近水準。雖然季度之間會有上下波動，但以全年角度來看，預期今年不會有太大意外，大致維持過往水準。這也意味著，如果第二季營收真的如公司預期季增 mid-teens，且毛利率回到 high twenties，營業槓桿有機會改善。

業外收支：匯兌利益支撐，金融資產評價損失影響部分抵銷

穩懋第一季營業外收支淨額為 1.01 億元，低於去年同期的 1.56 億元。細項來看，第一季外幣兌換利益為 1.82 億元，主要受 3 月美元升值影響；但透過損益按公允價值衡量之金融資產及負債出現 1.26 億元損失，抵銷部分業外收益。

公司說明，這部分評價損失與投資金融資產淨值變動有關，並非異常狀況。財務成本方面，由於公司去年償還部分長期銀行借款，因此第一季財務成本為 1.40 億元，較去年同期的 1.75 億元下降。其他項目則因投資股利收入增加，第一季為 1.40 億元。

穩懋第一季獲利改善的主軸仍來自本業營收與毛利率年增，業外收支則提供部分支撐，但不是最主要的獲利驅動。

圖片來源：穩懋法說會簡報

資產負債表：財務結構仍穩健，負債比率維持約三成

截至 2026 年 3 月底，穩懋合併資產總額為 605.65 億元，較 2025 年底的 607.29 億元變化不大；負債總額為 192.74 億元，較 2025 年底的 187.38 億元小幅增加；權益總額為 412.91 億元，負債比率為 32%，仍維持在約三成水準。

雖然流動比率從去年底的 248% 降至 223%，但仍維持在相對健康水準；負債比率也維持在 32%，顯示公司財務結構尚屬穩健。對正在進行新應用擴產與專案性資本支出的穩懋而言，穩定的資產負債表有助於支撐後續投入。

原物料風險：GaAs、InP 供應偏緊，但目前尚未影響生產

除了成長題材之外，這次法說會也有投資人關注原物料供應問題。三五族化合物半導體相關材料，包括砷化鎵 GaAs、磷化銦 InP 等，近年受到出口管制、供需緊張與地緣政治影響，供應鏈管理難度提高。近期市場也關注中東戰事是否會進一步影響原物料供應與價格。

穩懋表示，目前 GaAs 與 InP 等材料供應仍可滿足公司生產需求，短期並沒有看到因中東戰事導致原物料緊張到影響 operation 或出貨。不過，公司也承認供應鏈確實偏緊，因此未來一、兩年供應鏈管理會變得非常重要。

至於價格波動，穩懋在化合物半導體領域具備規模，議價能力相對較強；若原物料價格出現大幅波動，公司也會與客戶重新協商價格。這代表原物料並非目前立即影響出貨的問題，但仍是後續觀察毛利率與營運穩定度的重要風險。

私募案：目前是籌資彈性的備案，仍待股東會通過

法說會中也有投資人詢問公司私募計畫。公司回應，私募案需要經由股東會決議，目前是基於籌資彈性考量，先在董事會提案並列入股東會議案。至於實際私募條件，包括張數、次數與對象等，都要等股東會通過後才會進一步規劃。

因此現階段不宜把私募案解讀為公司已確定要立即募資或已確定引進特定對象。比較精準的說法是：穩懋先保留籌資彈性，以因應未來可能的資本需求與業務擴張。

法說會前市場已先反映光通訊題材，後續重點在營收驗證

在這場法說會之前，市場其實已經高度關注穩懋的光通訊、航太、AI Data Center 與低軌衛星題材。部分法說會前新聞也提到，法人預期穩懋第二季光通訊元件進入量產，加上航太產品營收貢獻，有望帶動整體營收成長；另外，FactSet 調查也顯示，分析師對穩懋目標價中位數有所上修。

不過，這些資料都是法說會之前的市場預期，需要關注的是法說會後公司給出的營運展望是否能被後續月營收與毛利率驗證。從公司這次說法來看，第二季營收季增 mid-teens、毛利率 high twenties，是短期最直接的檢驗指標；而光通訊 PD 小量量產、AI Data Center 營收占比從 low single 往 mid single 前進、低軌衛星與航太營收年增，則是中期最重要的觀察方向。

結論：穩懋已從景氣回升走向結構轉型，Q2 是重要驗證期

穩懋 2026 年第一季法說會傳達的訊息可以分成兩層。第一層是財務面已明顯回溫。第一季營收雖然季減 4%，但年增 28%，毛利率與 EPS 也較去年同期大幅改善。產能利用率維持 60%，代表公司營運已較去年同期明顯修復。第一季毛利率季減主要來自產品組合，而不是稼動率惡化。第二層是成長題材正在從傳統手機 PA 擴散到光通訊、AI Data Center 與低軌衛星。公司不只談 Cellular PA 的中高階手機需求，也詳細說明 Optical、PD、LD、VCSEL、CDM、LiDAR、航太衛星與 AI Data Center 的發展進度。這代表穩懋正在嘗試用三五族化合物半導體技術平台，切入更多高頻、高速、高資料傳輸與感測需求。

但題材成長仍需要財務數字驗證。第二季營收是否能季增 mid-teens、毛利率是否能回到 high twenties、PD 是否如期開始貢獻、AI Data Center 占比是否拉升，將是接下來市場檢視穩懋轉型成效的關鍵。若這些指標能逐步兌現，穩懋就不只是從手機庫存循環中復甦，而是有機會進一步成為光通訊、低軌衛星與 AI 基礎建設供應鏈中的重要三五族化合物半導體平台廠。

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其中最關鍵的是，聯發科表示，為美國 hyperscale 客戶開發的第一個 AI 加速器 ASIC 專案進展順利，預期將在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收，並於 2027 年擴大至數十億美元規模。公司也將 2027 年 cloud ASIC 可服務市場規模預估上修至 700 億至 800 億美元，並維持 10% 至 15% 市占率目標。這代表聯發科的成長敘事，正從過去以手機晶片為主，逐步轉向「手機、智慧邊緣、AI ASIC」三大動能並行。

聯發科 2026 Q1 財報與營運數據

聯發科 2026Q1 營收表現

聯發科 2026 年第一季合併營收為新台幣 1,492 億元，季減 0.7%、年減 2.7%。公司表示，第一季營收落在財測區間高端，主要受惠於多元平台需求穩定，以及較有利的匯率表現。本季平均匯率為 1 美元兌新台幣 31.62 元。

聯發科 2026Q1 獲利能力

聯發科第一季毛利率為 46.3%，較前一季增加 0.2 個百分點，但較去年同期下降 1.8 個百分點。營業利益為新台幣 229 億元，季增 4.8%、年減 23.8%；營業利益率為 15.3%，較前一季增加 0.8 個百分點。

稅後淨利為新台幣 244 億元，季增 5.6%、年減 17.4%；淨利率為 16.3%。每股盈餘為新台幣 15.17 元，高於前一季的 14.39 元，但低於去年同期的 18.43 元。

聯發科 2026Q1 三大產品營收占比

聯發科第一季營收主要來自三大產品線，分別為手機、智慧邊緣平台與電源管理晶片：

聯發科 2026 Q2 財測指引

展望 2026 年第二季，聯發科預期智慧邊緣平台營收成長，將部分抵銷智慧手機業務疲弱。不過，由於客戶在等待終端市場需求能見度進一步明朗前仍維持謹慎，公司預期第二季手機業務營收將季減。

聯發科預估 2026 年第二季營收將落在新台幣 1,402 億元至 1,492 億元之間，約為季持平至季減 6%，年減 1% 至 7%。此預測基於 1 美元兌新台幣 31.5 元的匯率假設。

毛利率方面，第二季預估為 46% 上下 1.5 個百分點；營業費用率則預估為 31% 上下 2 個百分點。全年來看，聯發科預期以美元計算的營收將年增中至高個位數百分比，並透過有紀律的定價策略，將全年毛利率維持在目前季度財測區間內。

聯發科為什麼股價連續漲停？

聯發科近期股價強勢，核心原因不是第一季財報本身，而是市場重新評價 AI ASIC 業務的成長潛力。從第一季財報來看，聯發科營收年減、EPS 也低於去年同期，手機業務更因記憶體成本與終端需求壓力而走弱。單看傳統財報數字，並不足以解釋股價的強勢表現。

真正讓市場驚喜的是法說會釋出的三個訊號。

• AI ASIC 營收貢獻時間與規模明確上修：聯發科表示，第一個 AI 加速器 ASIC 專案將在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收，並於 2027 年擴大至數十億美元規模。這代表 AI ASIC 不再只是遠期題材，而是即將進入實質營收貢獻階段。
• cloud ASIC 市場規模預估被提前上修：公司指出，2027 年 cloud ASIC 可服務市場規模有機會達 700 億至 800 億美元，且聯發科維持 10% 至 15% 市占率目標，讓市場開始重新估算未來營收與 EPS 上行空間。部分市場報導也指出，外資法說會後大幅調升對聯發科 AI ASIC 業務的期待，甚至出現 5,000 元目標價，進一步推升市場關注度。
• 聯發科在 AI ASIC 的角色逐步往更高價值的 silicon、封裝、SerDes、die-to-die、HBM、CPO 與系統級整合延伸：這使投資人開始把聯發科視為雲端 AI 基礎設施供應鏈的重要受惠者，而不只是手機晶片公司。

AI ASIC 成為聯發科未來成長核心

這次法說會最受市場關注的重點，無疑是資料中心 AI ASIC 展望大幅轉強。聯發科表示，為美國 hyperscale 客戶開發的第一個 AI 加速器 ASIC 專案進展順利，正按時程推進量產，並預期 AI ASIC 業務將在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收。

這個數字明顯高於市場先前對聯發科 ASIC 業務的期待，也使投資人重新評估聯發科未來的成長曲線。若以公司說法來看，2026 年第四季只是 AI ASIC 放量的起點；到了 2027 年，根據目前已規劃的產能，聯發科非常有信心該專案將擴大至數十億美元規模。更重要的是，聯發科也透露，另一個 AI 加速器 ASIC 專案正與客戶及供應鏈夥伴密切合作，目標是在 2027 年底前開始量產。此外，公司也正在參與數個新的資料中心 ASIC 機會，其中部分已進入最後討論階段。

在市場規模方面，聯發科將 cloud ASIC 可服務市場預估往前拉高。公司先前曾提到 2028 年市場規模約 600 億至 700 億美元，但這次法說會進一步指出，2027 年 cloud ASIC 市場規模就有機會達到 700 億至 800 億美元，顯示 AI 基礎設施需求成長速度比先前預期更快。聯發科目前維持 10% 至 15% 的市占率目標。

AI ASIC 技術布局：SerDes、3.5D、HBM、CPO 全面推進

除了營收展望外，聯發科也在法說會中強調其資料中心技術藍圖。公司表示，未來資料中心架構需要更高頻寬、更高能源效率與更複雜的系統整合能力，因此聯發科正持續投資高速傳輸、先進封裝與光學互連等關鍵技術。

在高速傳輸方面，聯發科已在下一代 400G 高速 SerDes、64G Die-to-Die 互連，以及先進 3.5D 平台上取得進展。這些技術有助於支援更大規模的 XPU 設計，也能提升 AI 晶片在資料中心工作負載中的效能與能耗效率。

在記憶體與供電整合方面，聯發科也提到，客製化 HBM 解決方案與整合式電壓調節器 IVR 的開發正按計畫推進。這些技術將有助於未來多千瓦級 XPU 提升每瓦效能，強化聯發科在 AI ASIC 市場的長期競爭力。

此外，聯發科本季投資 9,000 萬美元於 Ayar Labs，該公司是 CPO 光學引擎領域的重要廠商。聯發科也宣布與 Microsoft Research 成功設計下一代主動式光纖線纜，透過 MicroLED 光源提升資料中心能源效率。雖然公司坦言在 CPO 領域屬於後進者，但也指出 CPO 可能要到 2028、2029 年之後才會成為必要技術，因此目前提前布局仍有時間追趕。

智慧邊緣平台：排除 ASIC 後仍看雙位數成長

除了雲端 ASIC，智慧邊緣平台也是聯發科 2026 年的重要成長來源。第一季智慧邊緣平台營收季增 23%、年增 13%，占總營收 46%，已經接近手機業務占比。

聯發科表示，過去幾年與一線消費品牌、筆電製造商、電信營運商、汽車製造商與 CSP 共同培養的新專案，已經或預計在 2026 年開始量產。這些專案將推動智慧邊緣平台在連接、運算與汽車等領域持續成長。公司也指出，即使排除新的資料中心 ASIC 專案貢獻，智慧邊緣平台今年營收仍將有雙位數百分比成長。主要動能來自全球市占率提升，以及部分 TV SoC 為反映 DRAM 成本上升，推動混合平均售價提高。

手機業務短期承壓，但 2 奈米旗艦 SoC 下半年登場

手機業務仍是聯發科的重要營收來源，但第一季明顯承壓。聯發科第一季手機業務營收季減 17%、年減 15%，占總營收 49%。公司指出，記憶體等零組件供應與成本壓力，使智慧手機終端價格上升，進而影響市場需求。聯發科預期，今年全球智慧手機出貨量將下降約 15%。第二季由於客戶在等待終端需求能見度明朗前維持謹慎，手機業務營收也將季減。

不過，公司並未放棄手機長期成長。聯發科表示，智慧手機在日常生活中仍不可或缺，加上 agentic AI 應用逐漸普及，一旦供應條件正常化，智慧手機換機需求仍有機會恢復。更重要的是，聯發科已為下一代旗艦 SoC 拿下數個 design wins。這將是聯發科第一款 2 奈米產品，透過更強的運算與 AI 能力，提升使用者體驗。搭載該 2 奈米旗艦 SoC 的智慧手機預計在第三季底前上市，公司也預期手機業務營收將在下半年改善。

汽車電子：從 ADAS 延伸到 Agentic AI 智慧座艙

汽車電子仍是聯發科智慧邊緣平台的重要成長來源之一。聯發科表示，近期在北京車展展示 3 奈米 Dimensity Auto Agentic AI 智慧座艙解決方案，可為駕駛與乘客提供更主動、直覺的車內 agent 功能，並已收到客戶正面回饋。

這代表聯發科在車用市場的布局，已不只是傳統車載晶片或 ADAS，而是進一步結合高階 SoC、AI 運算與智慧座艙體驗。公司也表示，未來將引領汽車產業轉向 2 奈米製程技術，以支援更多創新應用。若把汽車電子放進聯發科整體策略來看，它其實是「邊緣 AI」的一部分。相較於手機約 8 瓦的功耗限制，汽車可支援更高功耗與更複雜的運算場景，因此更適合導入高階 AI 座艙、車內 agent 與多模態互動應用。

Agentic AI：從手機延伸到穿戴、PC、IoT 與汽車

聯發科在法說會中多次提到 agentic AI，並認為這將成為推動邊緣裝置升級的重要趨勢。所謂 agentic AI，可以理解為更具主動性、能理解任務並協助使用者完成操作的 AI 應用。相較於過去單純問答式 AI，agentic AI 更需要終端裝置具備即時運算、低延遲連接與多模態處理能力。

聯發科表示，公司正與 Android 生態系密切合作，確保 agentic AI 應用能被納入其 SoC 平台。不只手機，從 AI 眼鏡、穿戴裝置、IoT、PC 到汽車，聯發科都看見 agentic AI 帶來的新價值與新營收機會。公司也指出，agentic AI 時代不只是 NPU 能力提升，CPU 也正在重新崛起，因為不同裝置需要因應不同功耗與運算場景，重新設計內部運算系統架構。這對聯發科而言既是技術挑戰，也是擴大平台價值的重要機會。

聯發科 2026 Q1 法說會 Q&A 關鍵重點摘要

1. 2027 年 cloud ASIC 市場規模上修至 700 億至 800 億美元

聯發科表示 AI 資料中心基礎設施與運算力需求仍在加速成長，因此公司目前預估 2027 年 cloud ASIC 可服務市場規模約為 700 億至 800 億美元，且仍維持 10% 至 15% 市占率目標。

2. 第二個 AI ASIC 專案價值更高，但公司不評論客戶架構

針對下一代 ASIC 專案，聯發科表示無法評論客戶晶片架構，但公司會透過 silicon、packaging、SerDes、die-to-die 等 IP 增加價值。公司也指出，第二代晶片通常會更強、更大，因此 silicon 與封裝價值都有機會提升。

3. AI ASIC 對 EPS 與營業利益率具正面貢獻

財務長顧大為表示，資料中心專案從營業利益率角度來看非常具吸引力，主要因為營收規模大。至於毛利率則會依專案商業模式而有所不同，但 EPS 貢獻與營業利益率提升方向明確。

4. Rack solution 仍在討論，尚未納入今年與明年成長輪廓

面對外資詢問聯發科是否可能提供完整 rack solution，公司表示這也是正在與客戶討論的方向之一。不過，聯發科也強調，目前今年與明年的成長輪廓並未納入任何 rack 業務，現階段仍以 ASIC 業務為主。

5. CPO 可能在 2028、2029 年後才成為必要技術

聯發科坦言在共同封裝光學 CPO 領域屬於後進者，但目前已透過投資 Ayar Labs 與合作夥伴加速布局。公司認為，CPO 可能要到 2028、2029 年之後才會成為必要技術，因此目前提前準備仍有時間追趕。

6. 手機短期承壓，但 2 奈米旗艦 SoC 將在第三季底前上市

聯發科指出智慧手機市場今年受到記憶體供應與成本壓力影響，預期全球出貨量將下降約 15%。不過，公司已拿下下一代 2 奈米旗艦 SoC 的數個 design wins，搭載相關晶片的智慧手機預計第三季底前上市，手機業務營收可望在下半年改善。

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在查理．蒙格（Charlie Munger）離世後的第二年，波克夏韌性依舊也試著轉型。面對 AI 浪潮、地緣政治壓力與關稅挑戰，投資人也在關心，波克夏帳上高達 3,800 億美元的現金儲備將往何處去？葛雷格．阿貝爾會如何帶領波克夏轉型？以下股感整理 2026 年波克夏股東會的重點！

不知道股神的接班人阿貝爾是誰嗎？可以透過這篇文章了解更多喔！
>>>股神巴菲特接班人？格雷格·阿貝爾是誰？為何是他接班？

2026 波克夏股東會：執掌 60 週年的傳承與革新

股東會的開場大會播放了一段回顧波克夏輝煌 60 年的影像，也紀念巴菲特在波克夏的 60 週年。今年開始獨自主持的新任 CEO 阿貝爾特別致敬蘇西．巴菲特（Susie Buffett）在幕後的卓越製作與領導。

為了紀念這個里程碑，場館也升起兩件象徵性的球衣：一件是 60 號，代表巴菲特擔任執行長一職的甲子歲月；另一件則是 45 號，向已故的傳奇搭檔查理．蒙格（Charlie Munger）致敬，他在波克夏留下了 45 年的智慧與辛勤。

巴菲特也在股東會感性的提到，董事會對葛雷格．阿貝爾的接班任命是「100% 正確的決定」，並強調波克夏的文化與價值觀，特別波克夏的公司文化之一的「誠信原則」。

股東會上還重溫 1991 年巴菲特在國會前的證詞：「即使為公司虧錢也會被理解，但若損失公司聲譽，他將冷酷無情（ruthless）」。葛雷格表示，這份「報紙測試」依然是今日波克夏 40 萬名員工在面臨技術與環境變革時，唯一的導向指引。

2026 波克夏股東會重點一：投資展望與 3,800 億美金現金流向

回到股東會的重點，截至 2026 年第一季，波克夏帳上的淨現金與美國國債儲備，扣除應付款項後，達到驚人的 3,800 億美元。這筆鉅額的現金儲備，正好說明波克夏對目前市場定價的審慎態度。

巴菲特透過回顧蘋果公司（Apple）投資十週年的案例，解釋為何波克夏寧願等待。他回憶十年前波克夏決定將 10% 的資源、約 350 億美元交由蘋果管理，這筆投資如今已成長至 1,850 億美元。

巴菲特認為，蘋果之所以是核心資產，是因為它早已超越「科技股」的範疇，而是一種被消費者深度依賴、具有極高內在價值的「生活必需品」。正是因為有過如此完美的投資基準，波克夏目前的策略是：在沒有發現能與蘋果媲美的高回報且風險可控的目標前，絕不輕易下注。而這筆錢其實也確保公司在未來市場發生結構性失衡時，可以用無人能及的規模與速度果斷行動（ acting decisively）。除了對帳上現金的解釋，波克夏在第一季也回購 2.35 億美元股票，一樣維持當公司內在價值被低估時才回購的原則。

也有股東質疑葛雷格．阿貝爾的「經理人背景」是否會改變波克夏投資方向？阿貝爾則解釋，經營子公司與管理股權組合其實是「同一枚硬幣的兩面」。目前波克夏的股權投資高度集中在蘋果、美國銀行、雪佛龍、谷歌以及日本五大商社等核心企業，對這些公司的經營狀況他瞭若指掌。他透露，自己每週、每月都會與巴菲特進行深入討論，確保每一筆資本配置都符合長期價值。

波克夏第一季稅後盈餘

旗下各公司營業利益率

2026 波克夏股東會重點二：保險業務與東京海上（Tokyo Marine）策略合作

保險業務一直是波克夏的經濟命脈，在 2026 年第一季的獲利表現驚人，綜合成本率遠優於行業平均水準。阿貝爾歸功於公司的保險業務副董阿吉特（Ajit Jain）的紀律，以及 GEICO 轉型策略的見效。

阿吉特在會上也宣布與日本東京海上（Tokyo Marine）達成一項極具意義的合作。也表示波克夏並不只是買入這家日本領先的保險公司 2.5% 的股份，更重要的是雙方建立未來十年在保險行業的夥伴關係。

這項交易分為三部分：股權投資、利潤優厚業務的再保險分出協議，以及共同探索全球 M&A 的合作。阿吉特也說，雖然在市場過熱的時後公司可能無任何作為，但波克夏的核保文化精髓就在於「學會說不」。針對目前熱門的網路保險（Cyber Insurance），阿吉特也坦言波克夏還是保持高度警惕，因為目前缺乏精確模型來預估極端情況下的損失累積，波克夏不會為了追求短期時髦而承擔無法估算的風險。

波克夏保險業務營運表現

2026 波克夏股東會重點三：能源、鐵路與製造業的營運表現

在非保險業務領域，葛雷格．阿貝爾表現巴菲特時代不同的營運管理風格。會上明確指出，波克夏會從「單純購買」轉向為「自行構建」技術。

針對 BNSF 鐵路獲利落後對手的擔憂，執行長凱蒂．法默（Katie Farmer）詳細解構她的轉型藍圖。她指出，BNSF 透過「數位孿生」技術模擬營運，今年第一季在減少 260 台機車頭運用的情況下反而處理了更多貨量，顯著提升營運效率。面對自動駕駛卡車的潛在競爭，凱蒂認為鐵路具備封閉線路的天然優勢，關鍵在於監管環境是否允許鐵路進行同等規模的技術創新。

換到能源產業，阿貝爾以愛荷華州公用事業為例，說明波克夏雖然已達到 93% 的再生能源使用率，但為了系統穩定，煤炭與天然氣發電機組還是有存在的必要。他認為波克夏就是各州的「資產管家」，電力設施的退役必須與州政府政策及客戶成本平衡。而阿吉特也補充，對於建置 AI 數據中心的能源問題，波克夏會秉持「監管契約」，確保這些高耗能業者自行負擔基礎設施成本，避免增加普通民眾的負擔。

同時，阿貝爾也宣布美國司法部撤銷了對波克夏電力（Pacific Corp）的野火責任判定，這對維護公司資產價值至關重要。而在製造端，克萊頓房屋（Clayton Homes）透過「跨模組」技術，將 70% 廠建與 30% 現建結合，以低於 25 萬美元的價格提供高品質住宅，展示波克夏在解決社會挑戰的同時，也在尋求穩定的經濟回報。

2026 波克夏股東會重點四：外部壓力與集團是否分拆

針對中東局勢對化學業務成本的衝擊，阿貝爾坦言石油投入成本幾乎翻倍，造成短期利潤壓力，但波克夏的長線眼光讓他們能穩定應對，不會因為短期波動損害客戶關係。關於關稅挑戰，波克夏消費、服務和零售業務總裁亞當．強森（Adam Johnson）自信地回應，波克夏旗下的非保險企業平均年齡達 88 歲，這群「百年企業」在歷史長河中無數次挺過貿易戰與經濟蕭條，這種生存基因正是波克夏的底氣。

在談到是否會拆分集團時，阿貝爾斬釘截鐵的否定。他認為波克夏是一個極其高效、沒有官僚層級且稅務高效的公司。除非某項業務在信譽或經濟永續性上徹底崩潰（如近期因政策衝突出售的華盛頓州公用事業部分股權），否則波克夏將永遠保持其目前的結構。

波克夏製造、服務業與零售業務營稅後表現

2026 波克夏股東會重點五：AI 時代的挑戰，深偽（Deep Fake）與誠信

阿貝爾在股東會現場展示了一段巴菲特的「深偽影片」（Deep Fake），這段影片只依靠網絡現有的音檔與影像，就能在無需華倫本人參與下，精準複製他的說話神韻。阿貝爾以此深刻提醒所有股東，這種科技正被用於詐騙與滲透企業，是波克夏每日面臨的最嚴峻網絡安全風險。

在阿貝爾看來，應對之道不能只靠技術防禦，而是回歸最純粹的「報紙測試」。要求 40 萬名員工在做決定時，都要思考：若決策登上報紙頭版，被親友讀到，是否能坦然面對？

因此波克夏推動的「狹義 AI」策略，嚴守三大原則：必須有人類參與決策、必須有邏輯防護欄（Safeguard），且必須是為了營運增值。在一個技術可以偽造一切的時代，波克夏選擇將誠信與文化制度化，成為這間公司的競爭對手最難以複製的護城河。

誰會是阿貝爾的查理？

問答環節有股東提問阿貝爾「誰會是你的查理．蒙格？」。阿貝爾謙卑地表示，查理是不可取代的，但他極其幸運能擁有巴菲特繼續擔任董事長，並與阿吉特、凱蒂、亞當以及奧馬哈總部精幹的團隊來「集體領導」。

會議的最後，阿貝爾也特別向即將在 6 月退休、服務滿 34 年的財務長馬克．漢堡（Mark Hamburg）致敬。葛雷格感嘆，為了接替馬克，公司必須同時聘請一位財務長與一位總法律顧問，才能彌補馬克離去的缺口。在對這位資深元老的熱烈掌聲中，2026 年股東會正式劃下句點。今年的股東會在阿貝爾的主持下，重申波克夏對誠信與耐心的堅持，也清晰描繪出波克夏會在阿貝爾的帶領下，正透過技術升級與卓越營運，踏實地邁向未來的下一個 60 年。

有興趣的投資人也不妨看看下方附上的本次 2026 波克夏股東會的直播存檔，或許會有更多收穫喔！

【資料來源】

• Watch Greg Abel preside over the full 2026 Berkshire Hathaway annual shareholder meeting

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日月光 2026 Q1 財務表現：高效能組合帶動獲利衝峰

日月光第一季在財務數字上展現了顯著的年度增長，尤其在獲利結構上向高毛利的封測業務傾斜 。

• 營收概況：合併淨營收達 1,737 億新台幣，雖然受淡季影響季減 2%，但較去年同期大幅增長 17% 。
• 獲利指標：
  • 毛利率達 20.1%，優於原先預期，較去年同期提升了 3.3 個百分點 。
  • 營業利益為 175 億新台幣，年增幅度高達 79 億元 。
  • 淨利歸屬母公司達 141.48 億新台幣，年成長 87% 。
• 每股盈餘 (EPS)：第一季基本 EPS 為 3.24 元 。

本季獲利能力提升的主因在於 ATM（封測）業務比重增加以及產能利用率提升，抵銷了新台幣年增貶值的部分負面影響 。

資料來源：日月光法說會

日月光營收佔比分析

透過營收結構分析，可以清楚看到 AI 對於日月光業務板塊的結構性重塑 。

日月光兩大事業群佔比

• ATM (封裝測試)：本季營收 1,116 億新台幣，佔集團總營收比例從去年同期的 57.8% 大幅提升至 64.3% 。更關鍵的是，ATM 貢獻了集團高達 91% 的營業利潤，是公司最重要的獲利核心 。
• EMS (電子代工服務)：營收為 613 億新台幣，佔比約 35% 。受消費性產品淡季影響，EMS 營收季減 10%，表現符合公司原先的預期 。

資料來源：日月光法說會

ATM 市場應用類別 (3C 分類)

• 運算 (Computing)：受惠於 AI 加速器等新產品帶動，此類別營收佔比穩步成長，是目前最強勁的動能來源 。
• 通訊 (Communications)：受終端市場需求影響，此部分佔比呈現下滑趨勢 。
• 汽車、消費電子與其他 (Automotive, Consumer & Others)：表現相對穩定，與公司整體成長趨勢保持同步 。

資料來源：日月光法說會

LEAP 服務內部結構

財務長 Joseph 進一步揭露尖端先進封裝（LEAP）的營收構成，展現其多元化的服務能力：

• 封裝 (Assembly) 佔比約 75% 。
• 測試 (Test) 佔比約 25% 。
  • 在測試業務中，晶圓測試 (Wafer Sort) 佔 75%，最終測試 (Final Test) 佔 25% 。

什麼是 LEAP 技術？

LEAP (Leading-edge Advanced Packaging) 是日月光針對下一代高性能晶片設計的尖端技術平台 。

這項技術主要針對 AI 加速器、HPC（高效能運算） 等需要極高資料處理頻寬的晶片 。包含：

• 全流程服務：整合了從晶圓測試、複雜的倒裝封裝（Flip-chip）到系統級測試 。
• 高進入門檻：LEAP 產線必須以「整套設備（Full Set）」形式大規模安裝，無法零星擴充 。目前日月光的 Full Process 產線正處於調教與認證階段，預計第四季會大規模產能釋放 。

日月光 2026 大幅上修資本支出

面對強勁的 AI 訂單與客戶對供應鏈確定性的需求，日月光宣布大幅上修資本支出計畫 。

資金投入規模

• 全年資本支出：額外增加 90 億新台幣 用於建築與基礎設施，以及 60 億美元 用於機器設備採購 。
• 投資重點：約三分之二的新增資本支出投入於廠房設施，這是目前擴張產能的關鍵限制因素 。機器設備則側重於 2027 年的產能儲備，特別是 Wafer Sort 部分 。

全球佈局

• 台灣核心：雖然目前產能與潔淨室空間緊湊，但台灣仍是先進封裝的研發中心 。
• 馬來西亞 (檳城)：收購 ADI 工廠，將其轉化為台灣以外的重要緩衝產能，滿足國際客戶的地理避險需求 。
• 新加坡：擴大測試基地，專門處理 AI 相關晶片的測試需求 。

資料來源：日月光法說會

日月光未來展望

日月光對 2026 年與 2027 年的展望極其積極 。

• Q2 指引 (以新台幣計)：
  • 合併營收預計季增 7% 至 9% 。
  • ATM 業務營收預計季增 9% 至 11% 。
  • 毛利率預期季增 20 至 100 個基點 。
• LEAP 營收上修：將全年 LEAP 營收目標再度上調 10%，預計超過 35 億美元 。
• 結構性轉型：公司預期到 2026 年底，毛利率將達到結構性區間的最高端（Upper End），且 2027 年的增長幅度將超越今年 。

日月光法說會 Q&A 

Q：關於 LEAP 先進封裝與 2027 年的成長動能

Ａ：2026 年 AI 需求強度超乎預期，因此將 LEAP 全年營收目標由原先預測上修 10%，預計超過 35 億美元 。目前的資本支出大幅調升，很大一部分是為了裝機 Wafer Sort（晶圓測試）產能，這是在為 2027 年更強大的量產高峰做準備 。若將今年預計產生的約 20 億美元營收增量作為基線，公司有信心 2027 年的「增量營收」將會比今年更高，展現出強勁的連續成長動能 。

Q：面板級封裝與共同封裝光學 (CPO) 的最新進度為何？

Ａ：日月光已安裝完成一條全自動化的試產線，目前正處於客戶驗證（Qualification）階段 。雖然此技術仍處於產業基礎建設的早期，但預計 2027 年就能開始小規模量產，日月光立志成為業界首批擴產的廠商 。至於 CPO 方面，目前正與上游晶圓代工廠及終端客戶緊密開發中，雖然尚未有具體營收貢獻數字，但隨未來規模化生產，日月光將在該生態系扮演不可或缺的關鍵夥伴 。

Q：近期地緣政治、能源與原材料成本上漲，日月光如何維持獲利能力？

Ａ：公司強調具備良好的價格環境支撐，財務長明確指出，市場不確定因素（如能源或化學品成本）所導致的額外開支，公司有能力完全轉嫁給客戶。日月光不會消極接受成本上升，而是會採取主動的定價策略，確保每一筆服務都能達到公司內部的毛利率要求，同時兼顧與客戶的長期策略關係 。 

Q：目前的產能利用率約 80%，這是否會影響毛利率？公司何時會調高結構性毛利率區間？

Ａ：第一季綜合產能利用率為 80%，但這個數據略有低估，因為公司正投入大量資源在 LEAP 產能的安裝與調教，且同時在汰換傳統舊產能。即便如此，第一季 ATM 業務的毛利率達到 26%，優於預期的 24.5% 。由於目前處於大規模投資與產能上升期，新設備的高折舊會帶來短暫壓力，因此公司暫不調整毛利率區間，但預計 2026 年下半年即可達到結構性毛利率區間的最上緣。等到明年營運趨於穩態後，公司將重新審視並評估調高結構性毛利率區間的可能性 。

Q：關於非 AI 市場的復甦狀況

Ａ：雖然手機與 PC 市場持續疲軟，但日月光觀察到 AI 周邊晶片（如電源管理、連接、感測器）的需求正在興起，足以抵銷傳統產品的衰退 。此外，車用與工業領域也展現出復甦跡象，因此公司維持對一般市場的全年成長預期，認為今年營收表現將能延續去年的成長力道 。

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台積電 2026 Q1 財報一次看

台積電第一季財務表現依舊亮眼，獲利也反應出台積電強大的成本控制力與技術紅利：

• 合併營收： 新台幣 1 兆 1,341 億元，年增 35.1% 。
• 毛利率： 66.2%，較上季大幅跳升 3.9 個百分點，優於預期 。
• 稅後淨利： 5,724.8 億元，年成長達 58.3% 。
• EPS： 22.08 元，創下單季新高紀錄 。

資料來源：台積電法說會簡報

台積電本季最令市場驚豔的數字莫過於 66.2% 的毛利率。在半導體代工這種高折舊、高資本支出的產業中，通常毛利率能維持在 50% 以上已屬頂尖，而台積電卻展現了如軟體公司般的獲利能力。主要歸功於以下三點：

先進製程的溢價權與成本管理

台積電本季毛利率超出財測上限（63.0%-65.0%）達 120 個基點，主要歸功於更高的整體產能利用率以及優於預期的成本改善努力 。隨著高效能運算（HPC）客戶（如 NVIDIA、AMD）紛紛將產能轉向 3 奈米與 5 奈米，台積電對於這些領先節點的定價策略開始展現威力 。市場訊息指出，台積電於 2026 年初針對 5 奈米以下製程實施了 5% 至 10% 的價格調整，這反映了供給側極度短缺下的市場真實價值 。

營運槓桿與匯率效應

除了本業強勁外，更有利的匯率環境（1 美元兌換 31.59 新台幣）也為毛利率提升貢獻了力量 。然而，更核心的因素在於「營運槓桿」。當營收成長率（QoQ +8.4%）高於營業費用成長率時，利潤會以更快的速度擴張。1Q26 的營業費用占營收比重從上季的 8.4% 下降至 8.3%，表示隨著規模擴大，公司在研發與行政成本上的控管效率也持續提升 。

產能利用率的支撐

在 2026 年第一季，台積電的 12 吋約當晶圓出貨量達到 4,174 仟片，季增 5.4% 。在 AI 算力軍備競賽不見終點的情況下，台積電的工廠幾乎是 24 小時不間斷地生產。這種高負載運作能有效攤提昂貴的 EUV 設備折舊，進而推升毛利率 。

產品組合：先進製程佔比 74%，HPC 成為成長引擎

在 1Q26，HPC 平台的營收季成長率高達 20%，占公司總營收的比重從 2024 年的 40% ，一路攀升至目前的 61% 。徹底轉型為「AI 基礎設施驅動」。相比之下，智慧型手機營收本季下降了 11%，僅占 26% 。結構性轉變也提升營收的穩定性，因為 HPC 晶片通常採用更高毛利的先進製程，正好優化了利潤結構 。

• 應用平台： 高效能運算（HPC） 強勁成長 20%，營收佔比已達 61% ；反觀智慧型手機則因季節性因素季減 11% 。

資料來源：台積電法說會簡報

台積電未來技術路徑

法說會中，總裁魏哲家也對 3 奈米（N3）的全球擴張與 2 奈米（N2）的量產進度給出說法：

3 奈米 (N3)

3 奈米製程在 1Q26 貢獻了總晶圓營收的 25% 。由於 AI 應用的需求遠超預期，台積電宣布了一項前所未有的「全球 N3 產能擴張計劃」 。過去台積電的慣例是一旦節點達到目標產能就不再增加，但為了滿足客戶對 3 奈米長達數年的需求流水線，台積電打破常規 ：

• 台灣台南：正在 Gigafab 園區增加一座新的 3nm 晶圓廠，預計 2027 年上半年量產 。
• 美國亞利桑那州：第二座晶圓廠將採用 3nm 技術，量產定於 2027 年下半年 。
• 日本熊本：第二座晶圓廠亦規劃導入 3nm，定於 2028 年量產 。

此外，台積電持續將 5 奈米的產線轉為 3 奈米的產能。透過靈活的配置讓台積電能在不偏袒特定客戶的前提下，為全球大客戶提供服務。

2 奈米 (N2)

台積電的新節點 N2 已於 2025 年第一季順利進入大批量生產，且良率表現良好 。這是台積電首度採用奈米片（Nano-sheet）電晶體結構，代表 FinFET 時代的終結與 GAA 時代的開啟 。

• 性能躍升：相較於 N3E，N2 在相同功率下可提升速度 10%–15%，或在相同速度下降低功耗 25%–30% 。對於純邏輯設計，電晶體密度增加了 20% 。
• 產能爆滿：台積電在新竹與高雄的 2 奈米產能正成功地分階段量產。市場報導指出，2026 年的所有 N2 產能已被預訂一空，其中蘋果（Apple）占據了超過一半的初始產能，其餘則由 NVIDIA、AMD、Qualcomm 等一線大廠瓜分 。
• 技術衍伸：台積電透過 N2P 與 A16（搭載超級電軌技術）等後續增強方案，確保 N2 家族將成為一個生命週期極長且規模龐大的節點 。

A14 與未來製程

魏哲家透露，採用第二代奈米片結構的 A14 技術開發正按計劃順利進行，預計於 2028 年量產 。與 N2 相比，A14 將提供額外的 10%–15% 速度提升與近 20% 的晶片密度增益 。

先進製程定義（7 奈米及以下）： 佔晶圓總營收的 74% 。其中，3 奈米貢獻 25%、5 奈米貢獻 36% 。

資料來源：台積電法說會簡報

台積電未來展望 

2026 Q2：營收預計季增 10%

展望第二季，魏哲家董事長對 AI 趨勢信心滿滿，預期業務將持續受領先技術需求支撐：

• 營收指引： 介於 390 億美元至 402 億美元，中位數約季增 10%。
• 毛利率預期： 65.5% – 67.5%，反映了利用率持續提升與生產力改善。

雖然中東地緣局勢可能導致化學品成本上漲，且海外擴產初期會稀釋部分毛利，但台積電預期 3 奈米毛利率將在 2026 下半年跨過公司平均水準。

調升資本支出：AI 需求「極其強勁」

法說會最受關注的莫過於資本支出的調整。黃仁昭宣布，台積電將 2026 年資本預算推向 520 億至 560 億美元範圍的上限，幾乎等於其主要競爭對手英特爾與三星邏輯代工資本支出總和的兩倍 。魏哲家指出：「AI 相關需求極其強勁，不只是客戶，連雲端服務提供商（CSP）也給出積極信號。」因此台積電決定採取更積極的策略。

• 擴充 3 奈米產能： 在台南、亞利桑那與日本分別增產或導入 3 奈米技術。
• 加速 2 奈米（N2）： N2 已於 2025 年量產，目前良率良好，正處於分階段量產爬坡期。
• 預告 A14 進度： 下一代 A14 製程開發按計畫進行，預計 2028 年量產。

資料來源：台積電法說會簡報

台積電法說會 Q&A 

股感也整理了在本次法說會上法人所問的問題，投資人也可以透過 Q&A 來窺探更多財報以外的資訊與公司對未來的展望！

Q：三奈米（N3）技術的獲利表現與後續成長動能 

財務長黃仁昭說明，三奈米技術的毛利率預計將在 2026 年下半年達到並跨過公司平均水準。雖然不便透露具體數字，但根據歷史經驗，節點在折舊完成後將展現極為強大的獲利能力。董事長魏哲家補充，三奈米技術的長期成長動能非常明確，主要受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用的強烈需求。

Q：調升 2026 年資本支出至 520 億至 560 億美元上限的決策依據 

董事長魏哲家回應，最核心的原因在於客戶對先進製程的需求極其強勁。公司正全力加快工程速度，並與供應商緊密協作以提前設備交付時程，即便在產能極度吃緊的情況下，仍致力於拉高資本支出以支持客戶未來的業務成長。

Q：AI 需求的可持續性與長期供需平衡展望 

董事長魏哲家指出，由於雲端服務提供商（CSP）提供的需求信號極為積極，即便建造新廠並量產需耗時兩至三年，預期供不應求的狀況將一路持續至 2027 年。台積電目前的策略是同步加速基礎設施施工並採購工具，同時已宣佈增建三座三奈米晶圓廠，以應對人工智慧帶來的多年期結構性需求。

Q：代工產業競爭壓力與客戶自製晶片趨勢的看法 

董事長魏哲家強調，晶圓代工產業沒有捷徑，技術領先、卓越製造、客戶信任與優質服務是永遠不變的基本守則。台積電對自身的技術領先地位充滿信心，將透過持續優化製造能力與擴充產能，積極爭取每一份可能的業務。

Q：先進封裝技術布局與面對對手競爭的策略 

董事長魏哲家說明，台積電目前提供市場上最優質的大尺寸封裝方案，如 CoWoS-L 配合系統級晶圓技術。公司對競爭持開放態度，因為這能給客戶更多選擇，但台積電絕不會輕易將生意讓出；目前正積極開發下一代 CoPath 技術，確保在技術高度與成本競爭力上持續領先。

Q：資本密集度與營收增長的長期比例趨勢 

財務長黃仁昭分析，過去幾年台積電的營收增速已超越資本支出的增長，顯示投資決策正產生顯著的營運槓桿效果。公司預期未來幾年營收增長仍將優於支出增長，因此資本密集度並不會出現異常激增。董事長魏哲家則重申，所有產能建設與資本支出均嚴格對標客戶的實質需求。

Q：AI 加速器業務的長期成長目標是否上修 

董事長魏哲家回應，隨著生成式 AI 從查詢模式轉向指令行動模式，計算量的需求出現了跨越式成長。目前觀察到 AI 加速器業務的發展極其強勁，整體表現正趨向於先前預測的 50% 以上年複合成長率（CAGR）區間的高端。

Q：先進封裝產能缺口與 OSAT 夥伴的協作模式 

董事長魏哲家解釋，由於先進封裝需求極端強勁，台積電在加速自我擴產的同時，也與外包封測（OSAT）夥伴密切合作，共同建立韌性供應鏈。針對大尺寸晶片面臨的翹曲與散熱等機械應力挑戰，台積電憑藉深厚的工程優勢，有信心透過 SOIC 等領先技術與客戶共同克服難關。

Q：AI 營收定義的範疇與納入資料中心 CPU 的可能性 

董事長魏哲家坦言，雖然 CPU 在 AI 基礎設施中扮演日益重要的角色，但由於目前在技術上難以精確區分 CPU 最終流向是消費性電子或 AI 資料中心，因此營收歸類暫時維持現狀。但公司會持續追蹤相關數據，未來不排除提供更精確的參考指標。

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國巨 2026 年 Q1 財報一次看

先看最重要的財務數字。國巨 2026 年第一季合併營收為 381.66 億元，季增 6.1%、年增 22.7%；毛利率 38.1%，較前一季增加 0.8 個百分點、較去年同期增加 2.5 個百分點；營業利益率 25.2%，季增 0.9 個百分點、年增 4.4 個百分點；歸屬母公司稅後淨利 80.01 億元，季增 18.5%、年增 44.7%；每股盈餘 3.90 元，也同樣季增 18.5%、年增 44.7%。

若從整體獲利結構來看，國巨這一季營收與獲利率一起上升。公司在簡報中指出，Q1 營收成長主要來自 AI 相關應用需求持續強勁，標準品與特殊品也同步穩定成長；毛利率改善則受惠於產品組合優化、成本改善，以及價格調整效果開始逐步反映。

圖片來源：國巨法說會簡報

Q1 為什麼能交出這麼強的成績？

國巨在法說會中直言，Q1 是一個非常 solid 的季度，甚至有些表現超過原先預期。管理層提到，公司已經連續六個季度都繳出更好的營收與獲利表現，而這次最主要的外部推力，就是 AI 與其他應用需求持續強勁；內部則是持續推動成本效率改善。若進一步拆開來看，Q1 成績單之所以強，主要來自三件事。

一、AI 需求持續擴散，而且不只帶動單一產品

公司明確表示，AI 相關需求持續成為多個產品類別中最大的成長動能。MLCC 的成長來自標準品與特殊品同時帶動，運算與企業系統、電信通訊領域也持續受 AI 拉動。

管理層在問答中進一步補充，AI 相關產品的訂單能見度比其他應用更長，很多訂單甚至已經看到下半年，因此公司整體 backlog 也持續上升，接近歷史高點。相較之下，非 AI 業務雖然也在改善，但下半年能見度還沒有 AI 那麼清楚。這代表國巨目前最確定、最有把握的成長引擎仍然是 AI。

二、價格調整開始反映

這次法說會另一條主線為價格。董事長陳泰銘與管理團隊都提到，產業價格調整通常來自兩個因素：原物料成本上升，以及供需狀況變化。

國巨表示，自去年以來，鋼、金與其他金屬、材料成本持續上升，而且漲幅不低，單靠內部效率改善已經不足以完全抵銷，因此公司自 2025 年第四季起，已陸續針對不同產品、不同型號、不同區間進行多次價格調整，這些調價效果，已經是 Q1 毛利率改善的重要貢獻來源之一。這代表國巨這次毛利率往上，不只是因為 AI 出貨變多，更因為公司已經有能力把部分成本壓力轉嫁出去。不過也要注意，管理層並沒有說所有產品都全面上漲。就法說內容來看，價格調整是有選擇性的，不同產品線、不同客戶與不同應用，反映速度並不一樣。

三、產品組合往高階走，帶來更好的獲利品質

國巨在法說會中不斷提到的另一個關鍵詞，是 product mix，也就是產品組合改善。這在被動元件產業很重要，因為不是所有出貨成長都會等比例反映到獲利。以 MLCC 來看，AI 應用中成長最快的是高階 MLCC，AI 正在推動公司營收結構朝高 ASP、高附加價值產品移動。這也是為什麼 Q1 的毛利率、營業利益率和 EBITDA 利潤率都同步改善。

圖片來源：國巨法說會簡報

國巨各產品線怎麼看？MLCC、鉭質電容、感測器各自代表什麼

MLCC：AI 帶動高階品成長，但價格調整較有選擇性

MLCC 需求主要成長在高階產品；價格策略上，國巨則針對價格結構原本不夠合理的品項做調整，部分較偏消費性、部分偏車用。這代表 MLCC 這條線的重點在於高階品需求升溫、產品結構改善，加上選擇性調價。

另外，管理層也明確表示，去年已做過一些投資，高雄 YF3 新廠正在補上產能，目前看起來沒有明顯高階 MLCC 產能瓶頸。因此，至少從公司角度來看，現在比較像是提前備好產能、再逐步拉高使用率去承接需求。

鉭質電容：這次法說會最受矚目的明星產品

若要說這次法說會哪條產品線最受市場關注，答案應該就是鉭質電容，尤其是 Tantalum Polymer。鉭聚合物產品線表現非常強，近期成長主要還是由需求量帶動，不是單純靠漲價；此外也伴隨產品組合轉向 ASP 較高的產品，因此整體獲利能力明顯提升。更值得注意的是，管理層認為只要 AI 伺服器底層架構沒有大改，對低 ESR、高效率、高性能電源管理元件的需求就還會持續有利於鉭聚合物的採用。

不過公司也相對坦白，現在鉭電容業務已經來到歷史高檔，每一季都要再創新高，本來就有不確定性。因此比較合理的解讀是趨勢仍正向，但高基期之下，後續節奏會更依賴 AI 終端需求、採用率與總體環境。

感測器：芝浦電子併入後，比重開始拉高

相較於前一季，Q1 多納入芝浦電子一個月的營收成果，因此感測器占比提升。這一點反映國巨正在透過感測器、熱敏電阻等新成長線，持續拉高產品組合品質。對投資人來說，這意味著國巨正在透過併購與產品擴張，逐步建立更完整的電子零組件平台。

各終端應用與區域表現如何？

從應用別來看，AI 持續為運算與企業系統、電信通訊領域的成長動能，而工業領域已經達成連續五個季度成長。

從區域與通路來看，公司則表示，所有區域營收金額都有所增長，中國市場表現改善，反映客戶在前一季庫存管理後需求回歸常態；經銷商本季表現也改善，同樣反映庫存調整後回到正常節奏。代表 Q4 還在整理庫存的客戶，到了 Q1 大多已經回到正常拉貨節奏。這對被動元件廠來說是好消息，因為它代表整體接單環境正在改善。

圖片來源：國巨法說會簡報

國巨怎麼看 MLCC 產業循環？管理層：這比較像健康成長，不是恐慌性搶貨

這次 Q&A 裡，有一段很值得放大看。面對市場對 MLCC 產業是不是又要進入一波失控拉貨、重演過去大循環的疑問，管理層的回答其實相當克制。

他們的意思大致是，目前產業仍處於一個健康的循環中，通路商與客戶端確實有在回補庫存，也會因應可能的短缺而積極準備，但這並不等於市場已經進入 panic buying。和過去某些極端周期相比，現在的需求成長與補庫存狀況反而更健康，也更可持續。若管理層把現在定義成恐慌拉貨，那市場通常會擔心很快反轉；但國巨認為這波需求仍有結構性基礎，並非短期失序拉貨。

AI 營收占比升到哪裡了？

這次法說會，市場很關心 AI 營收占比。管理層在問答裡透露，Q4 時 AI 相關營收占比約 12%，到了 Q1 又再增加約 1.5 個百分點，公司認為今年內有機會朝 15% 靠近。另外，在 Tantalum 業務中，AI 營收占比大致仍在 30% 左右，只是比前一季再高一點。代表鉭質電容業務中的 AI 曝險已相當具體，而且是這條產品線的核心成長來源之一。

Q2 展望怎麼看？公司希望「複製 Q1 的故事」

展望第二季，國巨管理層給出的指引是：

• 營收將較 Q1 再 moderate increase
• 毛利率將再小幅季增
• 營業利益率也將再小幅季增

管理層還特別解釋，所謂 moderate increase，強度會比 slightly increase 再好一些，但並沒有直接定義成高個位數或雙位數成長。這是一種偏正面、但仍保留彈性的說法。同時，國巨也預期下季會進一步拉高產能利用率。commodity 產品上季稼動率約 72%，下季估計會提升到約 75%；specialty 產品則會進一步提升到約 85%。

最後在法說會結尾，管理層直接表示，希望 Q2 能夠重演 Q1 的故事。公司認為，透過價格調整、提高稼動率與提前準備必要產能，Q2 仍有機會延續強勁表現。

但後面沒有風險嗎？還是有，而且公司自己也有提醒

雖然整場法說會基調偏正面，但管理層也沒有完全忽略風險，公司仍提醒外界注意：

• 地緣政治不確定性
• 原物料與能源價格壓力
• 關稅變化
• 各國匯率波動

此外，雖然 AI 訂單能見度較長，但非 AI 業務的下半年能見度仍較有限，管理層對非 AI 的態度仍偏 cautiously optimistic。若之後總體經濟或終端需求有變化，非 AI 業務的恢復速度仍可能影響整體表現。

結語

國巨第一季的強勁表現是 AI 需求延續、價格調整開始反映，以及產品組合持續優化三股力量同時發酵的結果。尤其在鉭質電容與高階 MLCC 等高附加價值產品上，國巨不只吃到需求成長，也開始把這些成長更有效率地轉化成獲利。

展望第二季，管理層給出的基調仍偏正面，甚至直接表態希望延續第一季的表現。這代表在公司眼中，目前需求並沒有明顯轉弱，價格與稼動率的調整也仍有機會支撐後續營運。不過，這並不代表後面就沒有變數。原物料成本、地緣政治、關稅與匯率波動，仍是接下來必須持續觀察的風險；而非 AI 應用的需求恢復速度，也將影響國巨下半年成長能否進一步擴大。

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• 這可以視為公司持續推進新廠與廠務建設的一部分。
  若對照今年 capex 大幅拉高到 520 億元，這類設備與廠務相關支出，本來就會在後續持續出現。
• 這提醒市場，南亞科現在不是只在享受價格上漲帶來的獲利，而是真的已經進入下一輪資本投資與產能準備期。
  因此之後投資人要把新廠進度、技術節點推進、資本支出實際執行情況一起納入觀察。

南亞科法說會 Q&A 重點彙整

Q1：近期現貨價格出現鬆動回落，這是否代表 DRAM 市場復甦趨勢已經反轉？

Ａ： 並非趨勢反轉，而是短期的「炒作價格修正」。且現貨市場占整體 DRAM 市場比重較低且持續縮小，價格波動大主要是高槓桿操作，對於公司合約價不影響。

Q2：1Q26 的平均售價（ASP）暴漲超過 70%，這種高毛利表現能撐多久？

Ａ：這波報價強彈主要源於整體產業供需結構的改善，公司認為目前的獲利能力並非曇花一現 。預計 2Q26 的合約價仍有「數十個百分點」的漲升空間，將進一步推升毛利率表現 。

且隨著 DDR5 佔比提升，以及高毛利的 16Gb DDR4 預計在 2H26 貢獻營收，將有助於維持高水平的獲利能力 。

Q3：公司近期完成的私募案，除了充實資金外，對實質業務有哪些具體助益？

Ａ：私募案除了強化現金流，核心策略在於戰略結盟：

• 高效能 eSSD： 我們將與夥伴（如 Solidigm）合作，將南亞科的高效能 DRAM 與其 NAND 技術結合，開發更具競爭力的企業級 SSD。這對 AI 模型訓練所需的快速儲存至關重要。
• 客戶結構： 目前我們擁有超過 800 家客戶且產品多已完成驗證，搭配私募股東的資源，能讓我們在景氣回溫時反應比對手更快。

Q4：目前客戶的拉貨意願如何？公司如何因應供應鏈風險？

Ａ： 近期客戶簽訂長約（LTA）的意願明顯提升。 公司的原則是「依實際需求供應」，會謹慎調控出貨，以避免市場出現囤貨過多或突然斷鏈的狀況，確保整體產業鏈健康運作。

Q5：中國本土廠商（如長鑫存儲）積極擴充產能，是否會威脅南亞科的地位？

A： 雖然中國供應商產能確有增加，但目前觀察對南亞科的營運實質影響相當有限 。

• 客戶結構差異： 南亞科的營收結構相對多元，非中國區客戶佔比高達 80% 。
• 技術與市場區隔： 南亞科正加速轉向伺服器 RDIMM、工控與車用等高門檻領域，這類市場與中國廠商目前專注的通用型產品有明顯區別 。

Q6：既然獲利大幅改善且私募資金入帳，為何未來配息政策反而可能轉向保守？

南亞科觀點： 這主要是出於對「長期成長」的資源配置考量 。

• 投資優先： 雖然帳上現金充足，但 2026 年預估資本支出高達 520 億元，重點在於完成新廠主體並於 1Q27 準時進機 。
• 技術更新： 公司正處於推進 1C、1D 製程的關鍵期，為了縮小與一線大廠的技術落差，需要保留更多資金進行研發投資 。

【延伸閱讀】

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南亞科這一季的爆發主要來自三股力量

DRAM 報價大幅上升

這是最直接的原因。從公司揭露的說法來看，第一季平均售價的季增幅度超過七十位數百分比，幾乎就是整體財報跳升的最核心推手。雖然位元出貨量沒有跟著大幅增加，甚至還是季減，但價格漲幅足以完全覆蓋量縮影響。

成熟製程供給仍然偏緊

法說會對 Q2 市場展望的描述相當一致：DDR5、DDR4、LPDDR4、DDR3 的供給仍受限制，成熟製程停產加速，讓原本相對成熟的產品線並沒有因為「非最先進」就失去議價能力，反而在 AI 帶動周邊需求的情況下，成為供需緊張的一環。

需求結構正在改變

公司提到，AI 帶動的不只是 HBM，還有高容量 DDR5、LPDDR5，以及資料中心、e-SSD、BMC、NIC 等應用對 DDR4、LPDDR4 與 DDR5 的需求同步上升。這波記憶體需求是整個周邊系統都在往上拉，並不是只有最前端的 AI 伺服器受惠。

南亞科產品組合

DDR4 與 LPDDR4 目前仍是南亞科的產品主力，過去一段時間記憶體一線大廠如： SK 海力士、美光與三星將大量產能分配給 HBM，導致全球 DDR4 供應在 2026 年出現供給缺口。南亞科靈活調整策略，持續供應高品質的 DDR4 與 LPDDR4 緩解市場缺口，在漲價潮中獲得相對溢價。

最受市場矚目的技術突破在於客製化記憶體堆疊產品 UWIO（Ultra Wide I/O）。這款針對 AI 運算設計的高效能記憶體於 2026 年第一季開始正式貢獻營收。UWIO的應用範圍涵蓋雲端資料中心與終端邊緣設備，能提供更寬的數據傳輸頻寬，滿足 AI 模型在推理端對低延遲與高吞吐量的嚴苛要求。

資料來源：今週刊

目前 DDR5 已佔南亞科營收約 10%，公司表示可根據市場需求彈性調增產出比例。隨着 Intel 與 AMD 的新一代平台全面支援 DDR5，以及 AI PC 、 AI 手機在 2026 年普及，DDR5 的需求量預計將在下半年迎來爆發式增長。南亞科預計在2026年第四季開始量產16Gb DDR4，並於 2027 年第二季推出 32Gb 版本，進一步提升其在伺服器用 RDIMM 市場的競爭力 。

此外，南亞科的產品組合調整也反映在客戶結構的轉型上。透過引進美、日、韓及系統端的戰略投資人，不再侷限於傳統PC與手機市場，而是深度嵌入工控、車用與企業級儲存系統。例如，公司已打入工控巨頭宜鼎的供應鏈，供貨範圍擴展至交換器與大型工控領域。

降低單一市場波動的風險外，也提高營運的穩定性與獲利的可持續性。管理層強調，未來將持續開發高附加價值產品，以應對 AI 與雲端服務供應商（CSP）對高容量記憶體日益增長的需求。

未來規劃與發展

EUV 導入

在技術研發路徑上，公司正全面推進10奈米級（10nm-class）製程的迭代。目前，第三代與第四代（1C/1D）奈米製程的開發皆按原定計畫順利進行中，並且已將極紫外光（EUV）技術正式納入生產流程。

EUV 的導入能提高電路刻蝕的精密程度，縮小晶粒尺寸，更能在單片晶圓上產出更多的記憶體顆粒，從而大幅降低單位成本。讓南亞科在不增加大量晶圓投片量的前提下，實現位元成長率（Bit Growth）的提升 。

新廠房擴建

泰山新廠的擴建預計於2026年底完成無塵室建置與裝機前的所有準備工作，並目標在2027年第一季正式開始設備裝機（Tool-in）。泰山新廠將是南亞科未來十年的生產重心，主要承載 1C 及後續 1D 製程的量產。隨著新廠在 2027 年後的產能開出，南亞科將擁有與國際龍頭抗衡的先進產能，支撐在 AI 伺服器與高階 SSD 領域的長線布局。

國際巨頭私募

南亞科前一陣子引進 SanDisk、鎧俠（Kioxia）、SK海力士旗下 Solidigm 及思科（Cisco）四大股東。這四大合作夥伴分別代表 NAND 快閃記憶體、企業級儲存解決方案與高端網路設備。四大業者透過私募的方式間接綁定南亞科的產能，類似簽訂長約的效果，預計此項效益將自 2026 年第二季起逐步顯現。

4/14 盤後重訊記者會又說了什麼？

法說會隔天，南亞科又臨時召開重大訊息記者會。公司說明，已向台塑新智能科技股份有限公司取得廠務設備，累計交易總價款達 3 億 716 萬元。這件事本身不屬於法說會主軸，也不會改變第一季財報結構，但它有兩個閱讀角度。

• 這可以視為公司持續推進新廠與廠務建設的一部分。
  若對照今年 capex 大幅拉高到 520 億元，這類設備與廠務相關支出，本來就會在後續持續出現。
• 這提醒市場，南亞科現在不是只在享受價格上漲帶來的獲利，而是真的已經進入下一輪資本投資與產能準備期。
  因此之後投資人要把新廠進度、技術節點推進、資本支出實際執行情況一起納入觀察。

南亞科法說會 Q&A 重點彙整

Q1：近期現貨價格出現鬆動回落，這是否代表 DRAM 市場復甦趨勢已經反轉？

Ａ： 並非趨勢反轉，而是短期的「炒作價格修正」。且現貨市場占整體 DRAM 市場比重較低且持續縮小，價格波動大主要是高槓桿操作，對於公司合約價不影響。

Q2：1Q26 的平均售價（ASP）暴漲超過 70%，這種高毛利表現能撐多久？

Ａ：這波報價強彈主要源於整體產業供需結構的改善，公司認為目前的獲利能力並非曇花一現 。預計 2Q26 的合約價仍有「數十個百分點」的漲升空間，將進一步推升毛利率表現 。

且隨著 DDR5 佔比提升，以及高毛利的 16Gb DDR4 預計在 2H26 貢獻營收，將有助於維持高水平的獲利能力 。

Q3：公司近期完成的私募案，除了充實資金外，對實質業務有哪些具體助益？

Ａ：私募案除了強化現金流，核心策略在於戰略結盟：

• 高效能 eSSD： 我們將與夥伴（如 Solidigm）合作，將南亞科的高效能 DRAM 與其 NAND 技術結合，開發更具競爭力的企業級 SSD。這對 AI 模型訓練所需的快速儲存至關重要。
• 客戶結構： 目前我們擁有超過 800 家客戶且產品多已完成驗證，搭配私募股東的資源，能讓我們在景氣回溫時反應比對手更快。

Q4：目前客戶的拉貨意願如何？公司如何因應供應鏈風險？

Ａ： 近期客戶簽訂長約（LTA）的意願明顯提升。 公司的原則是「依實際需求供應」，會謹慎調控出貨，以避免市場出現囤貨過多或突然斷鏈的狀況，確保整體產業鏈健康運作。

Q5：中國本土廠商（如長鑫存儲）積極擴充產能，是否會威脅南亞科的地位？

A： 雖然中國供應商產能確有增加，但目前觀察對南亞科的營運實質影響相當有限 。

• 客戶結構差異： 南亞科的營收結構相對多元，非中國區客戶佔比高達 80% 。
• 技術與市場區隔： 南亞科正加速轉向伺服器 RDIMM、工控與車用等高門檻領域，這類市場與中國廠商目前專注的通用型產品有明顯區別 。

Q6：既然獲利大幅改善且私募資金入帳，為何未來配息政策反而可能轉向保守？

南亞科觀點： 這主要是出於對「長期成長」的資源配置考量 。

• 投資優先： 雖然帳上現金充足，但 2026 年預估資本支出高達 520 億元，重點在於完成新廠主體並於 1Q27 準時進機 。
• 技術更新： 公司正處於推進 1C、1D 製程的關鍵期，為了縮小與一線大廠的技術落差，需要保留更多資金進行研發投資 。

【延伸閱讀】

• 禾伸堂 2025Q4 法說會重點： AI 帶動 MLCC 需求旺，啟動 30 億擴產計劃！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！
• 股王信驊（5274）做什麼的？從 BMC 龍頭、財報成長到外資喊價 1.5 萬，一次看懂台股最貴公司

南亞科 (2408) 於 2026 年 4 月 13 日召開 2026 第一季法說會，由總經理李培瑛主持。全球半導體市場在經歷了長達數年的景氣循環波動後，從 2025 年迎來結構性轉變。隨着大型語言模型（LLM）的優化與客製化，記憶體的需求已不再單純依賴於傳統個人電腦（PC）與智慧型手機的換機週期，而是轉向高頻寬、低功耗、高容量以及客製化堆疊技術。

股感將帶你了南亞科 2026 年第一季營收表現以及未來發展，結尾也整理了此次法說會的各項問題，讓投資人更加了解南亞科這家公司外，也更熟悉記憶體產業的發展現況！

南亞科 2026 Q1 法說快速看

2026 年第一季重點數字

• 單季營收：490.87 億元(QoQ +63.1%, YoY +582.9%)
• 毛利率：67.9%(QoQ +18.9ppt, YoY +82.9ppt)
• 營業利益： 301.1億元(QoQ +155.6%, YoY +1054.3%)
• 稅後淨利： 260.58 億元(QoQ +134.9%, YoY +1442.8%)
• 每股淨值：62.25 元
• EPS： 8.41 元

2026 全年展望

• 資本支出：1Q26 資本支出 28.1 億元，全年預計 520 億元（30% 用於機台設備）多數用於建新廠
• 股利政策：2025 年配發股利 46.5 億元，每股約 1.35 元

2026 年未來發展

• 1B 製程持續獲利與主要現金流： 1B 製程良率穩定在 90% 以上，為 2026 年獲利核心動能
• AI 應用帶動產品組合優化： 高毛利 DDR5 占比拉升至 35% 以上，受惠於 AI PC 記憶體搭載量翻倍趨勢
• 技術升級與先進佈局： 1C 製程研發進入尾聲，EUV 設備導入與新廠建置為中長期成長重點，預計 1Q27 開始裝機

為什麼這一季會突然這麼賺？

南亞科這一季的爆發主要來自三股力量

DRAM 報價大幅上升

這是最直接的原因。從公司揭露的說法來看，第一季平均售價的季增幅度超過七十位數百分比，幾乎就是整體財報跳升的最核心推手。雖然位元出貨量沒有跟著大幅增加，甚至還是季減，但價格漲幅足以完全覆蓋量縮影響。

成熟製程供給仍然偏緊

法說會對 Q2 市場展望的描述相當一致：DDR5、DDR4、LPDDR4、DDR3 的供給仍受限制，成熟製程停產加速，讓原本相對成熟的產品線並沒有因為「非最先進」就失去議價能力，反而在 AI 帶動周邊需求的情況下，成為供需緊張的一環。

需求結構正在改變

公司提到，AI 帶動的不只是 HBM，還有高容量 DDR5、LPDDR5，以及資料中心、e-SSD、BMC、NIC 等應用對 DDR4、LPDDR4 與 DDR5 的需求同步上升。這波記憶體需求是整個周邊系統都在往上拉，並不是只有最前端的 AI 伺服器受惠。

南亞科產品組合

DDR4 與 LPDDR4 目前仍是南亞科的產品主力，過去一段時間記憶體一線大廠如： SK 海力士、美光與三星將大量產能分配給 HBM，導致全球 DDR4 供應在 2026 年出現供給缺口。南亞科靈活調整策略，持續供應高品質的 DDR4 與 LPDDR4 緩解市場缺口，在漲價潮中獲得相對溢價。

最受市場矚目的技術突破在於客製化記憶體堆疊產品 UWIO（Ultra Wide I/O）。這款針對 AI 運算設計的高效能記憶體於 2026 年第一季開始正式貢獻營收。UWIO的應用範圍涵蓋雲端資料中心與終端邊緣設備，能提供更寬的數據傳輸頻寬，滿足 AI 模型在推理端對低延遲與高吞吐量的嚴苛要求。

資料來源：今週刊

目前 DDR5 已佔南亞科營收約 10%，公司表示可根據市場需求彈性調增產出比例。隨着 Intel 與 AMD 的新一代平台全面支援 DDR5，以及 AI PC 、 AI 手機在 2026 年普及，DDR5 的需求量預計將在下半年迎來爆發式增長。南亞科預計在2026年第四季開始量產16Gb DDR4，並於 2027 年第二季推出 32Gb 版本，進一步提升其在伺服器用 RDIMM 市場的競爭力 。

此外，南亞科的產品組合調整也反映在客戶結構的轉型上。透過引進美、日、韓及系統端的戰略投資人，不再侷限於傳統PC與手機市場，而是深度嵌入工控、車用與企業級儲存系統。例如，公司已打入工控巨頭宜鼎的供應鏈，供貨範圍擴展至交換器與大型工控領域。

降低單一市場波動的風險外，也提高營運的穩定性與獲利的可持續性。管理層強調，未來將持續開發高附加價值產品，以應對 AI 與雲端服務供應商（CSP）對高容量記憶體日益增長的需求。

未來規劃與發展

EUV 導入

在技術研發路徑上，公司正全面推進10奈米級（10nm-class）製程的迭代。目前，第三代與第四代（1C/1D）奈米製程的開發皆按原定計畫順利進行中，並且已將極紫外光（EUV）技術正式納入生產流程。

EUV 的導入能提高電路刻蝕的精密程度，縮小晶粒尺寸，更能在單片晶圓上產出更多的記憶體顆粒，從而大幅降低單位成本。讓南亞科在不增加大量晶圓投片量的前提下，實現位元成長率（Bit Growth）的提升 。

新廠房擴建

泰山新廠的擴建預計於2026年底完成無塵室建置與裝機前的所有準備工作，並目標在2027年第一季正式開始設備裝機（Tool-in）。泰山新廠將是南亞科未來十年的生產重心，主要承載 1C 及後續 1D 製程的量產。隨著新廠在 2027 年後的產能開出，南亞科將擁有與國際龍頭抗衡的先進產能，支撐在 AI 伺服器與高階 SSD 領域的長線布局。

國際巨頭私募

南亞科前一陣子引進 SanDisk、鎧俠（Kioxia）、SK海力士旗下 Solidigm 及思科（Cisco）四大股東。這四大合作夥伴分別代表 NAND 快閃記憶體、企業級儲存解決方案與高端網路設備。四大業者透過私募的方式間接綁定南亞科的產能，類似簽訂長約的效果，預計此項效益將自 2026 年第二季起逐步顯現。

4/14 盤後重訊記者會又說了什麼？

法說會隔天，南亞科又臨時召開重大訊息記者會。公司說明，已向台塑新智能科技股份有限公司取得廠務設備，累計交易總價款達 3 億 716 萬元。這件事本身不屬於法說會主軸，也不會改變第一季財報結構，但它有兩個閱讀角度。

• 這可以視為公司持續推進新廠與廠務建設的一部分。
  若對照今年 capex 大幅拉高到 520 億元，這類設備與廠務相關支出，本來就會在後續持續出現。
• 這提醒市場，南亞科現在不是只在享受價格上漲帶來的獲利，而是真的已經進入下一輪資本投資與產能準備期。
  因此之後投資人要把新廠進度、技術節點推進、資本支出實際執行情況一起納入觀察。

南亞科法說會 Q&A 重點彙整

Q1：近期現貨價格出現鬆動回落，這是否代表 DRAM 市場復甦趨勢已經反轉？

Ａ： 並非趨勢反轉，而是短期的「炒作價格修正」。且現貨市場占整體 DRAM 市場比重較低且持續縮小，價格波動大主要是高槓桿操作，對於公司合約價不影響。

Q2：1Q26 的平均售價（ASP）暴漲超過 70%，這種高毛利表現能撐多久？

Ａ：這波報價強彈主要源於整體產業供需結構的改善，公司認為目前的獲利能力並非曇花一現 。預計 2Q26 的合約價仍有「數十個百分點」的漲升空間，將進一步推升毛利率表現 。

且隨著 DDR5 佔比提升，以及高毛利的 16Gb DDR4 預計在 2H26 貢獻營收，將有助於維持高水平的獲利能力 。

Q3：公司近期完成的私募案，除了充實資金外，對實質業務有哪些具體助益？

Ａ：私募案除了強化現金流，核心策略在於戰略結盟：

• 高效能 eSSD： 我們將與夥伴（如 Solidigm）合作，將南亞科的高效能 DRAM 與其 NAND 技術結合，開發更具競爭力的企業級 SSD。這對 AI 模型訓練所需的快速儲存至關重要。
• 客戶結構： 目前我們擁有超過 800 家客戶且產品多已完成驗證，搭配私募股東的資源，能讓我們在景氣回溫時反應比對手更快。

Q4：目前客戶的拉貨意願如何？公司如何因應供應鏈風險？

Ａ： 近期客戶簽訂長約（LTA）的意願明顯提升。 公司的原則是「依實際需求供應」，會謹慎調控出貨，以避免市場出現囤貨過多或突然斷鏈的狀況，確保整體產業鏈健康運作。

Q5：中國本土廠商（如長鑫存儲）積極擴充產能，是否會威脅南亞科的地位？

A： 雖然中國供應商產能確有增加，但目前觀察對南亞科的營運實質影響相當有限 。

• 客戶結構差異： 南亞科的營收結構相對多元，非中國區客戶佔比高達 80% 。
• 技術與市場區隔： 南亞科正加速轉向伺服器 RDIMM、工控與車用等高門檻領域，這類市場與中國廠商目前專注的通用型產品有明顯區別 。

Q6：既然獲利大幅改善且私募資金入帳，為何未來配息政策反而可能轉向保守？

南亞科觀點： 這主要是出於對「長期成長」的資源配置考量 。

• 投資優先： 雖然帳上現金充足，但 2026 年預估資本支出高達 520 億元，重點在於完成新廠主體並於 1Q27 準時進機 。
• 技術更新： 公司正處於推進 1C、1D 製程的關鍵期，為了縮小與一線大廠的技術落差，需要保留更多資金進行研發投資 。

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樺漢從硬體代工轉向「軟硬雲一體化服務」，透過深度整合 NVIDIA 生態系、啟動新加坡第二總部，以及延攬德國子公司 Kontron 總裁出任全球執行長等一系列政策，讓樺漢重新定義工業電腦產業的估值！本文中股感整理出此次法說會的相關資訊！

樺漢營運狀況

樺漢在 2025 年，全年營收達 1,422.9 億元，年減 2.8% 。營收表現受子公司組織調整與專案遞延影響雖略微修正，但稅後純益達 32.13 億元，年增率高達 17.26% ，反映出公司獲利動能明顯超越營收增速。2025 年每股盈餘（EPS）來到 23.26 元 ，是公司連續多年維持 EPS 在兩個股本以上的高投報表現 。

從目前的事業群組合來看，樺漢的營收結構已趨向多元化，並以工業物聯網為核心：

• 工業物聯網（IIoT）：占比 48%，涵蓋 Kontron 品牌與 ODM 業務 。
• 智慧工廠與廠務：占比 37%，主要由子公司帆宣貢獻，受惠半導體海外擴廠商機 。
• 智慧軟體與方案：占比 15%，為毛利率最高（30% 至 70%）的核心轉型業務 。

從區域營收分布觀察，歐洲仍是營收的主要支柱（占比 36.5%），美洲則在供應鏈調整中貢獻 28.9% 。

2025Q4 毛利率由前一年同期的 19.6% 提升至 20.6% ，顯見產品組合優化與高毛利軟體服務的效益已開始在財報顯現。董事會預計配發現金股利 14 元 ，配息率約 60%，以 3/31 收盤價271 元算，約 5.2% 的高殖利率。

股利政策

董事會決議每股配發 14 元現金股利，配發率維持在 60% 以上的健康水準。以法說會當日收盤價 269 元計算，現金殖利率約達 5.2%。

另外，針對股價長期被市場低估的現象（本益比只有約 11 倍）當天宣布啟動第二次庫藏股計畫，計畫在 240 元至 320 元的價格區間內買回 1,000 張股票，買回總金額上限高達 240 億元 。朱復銓在會中直言，樺漢是一家低本益比（PE）、低股價淨值比（PB）的「優質好公司」，個體負債率僅 30-35%，投資現值高達 501 億元，集團總市值更達 1,677 億元 

樺漢三大事業群

樺漢自 2025 年第三季起，依據產品技術核心及市場策略，將營運部門重新定義為「工業物聯網（IIoT）」、「智慧軟體與方案（ESaaS）」以及「智慧工廠與廠務」三大事業群。

工業物聯網事業群：北美訂單延期後的爆發力

佔營收比重約 48% 的工業物聯網事業群。2025 年該部門受到全球景氣緩步復甦與德國子公司 Kontron 組織調整影響，成長動能較平緩。2026 年也將與北美零售技術巨頭 NCR Voyix（NCRV）戰略結盟 。涵蓋了 POS 系統、自助結帳機（SCO）及相關硬體。

雖然原定 2026 年第一季的出貨計畫，因中東戰爭引發的物流干擾以及 DRAM 漲價導致客戶觀望而遞延至第二季，但訂單總量並未減少。

朱復銓透露，目前在手訂單超過 1,900 億元，其中 NCRV 專案預計於 2026 年貢獻約 120 億元營收，並規劃在 2030 年進一步攀升至 180 億元，整體合約規模達 600 億元，為期 5 年。

且為了因應川普可能的關稅政策變動，樺漢也將相關生產線從墨西哥調整至美國田納西州。

智慧軟體與方案事業群：ESaaS 平台與 AI 邊緣運算

樺漢毛利率最高（30% 至 70%），潛力最大的事業群。2025 年事業群營收佔比已從前一年的 12% 躍升至 16%。

在 IPC 3.0 的架構下，樺漢透過 ESaaS（Ennoconn Solution as a Service）平台提供包含雲端 AI 運算、Edge AI Server、AI Agent 等軟硬整合服務。2025 年雲端 AI 運算相關服務繳出了年增 110% 的爆發式成長，反映企業在數位轉型與綠色轉型中，對於高效能、低功耗邊緣算力的需求 。

樺漢在 AI 智慧零售領域還透過整合 NVIDIA 的 Metropolis 視覺 AI 與 ACE 數位人技術，開發具備「大腦」的 IGX Edge Server 及新一代 AI KIOSK。朱復銓預測，全球 AI 智慧零售市場規模將於 2030 年達到 600 億美元，年複合成長率達 33%，樺漢的目標是在 2030 年將 AI 零售解決方案的營收佔比提升至 60% 。

智慧工廠與廠務事業群：帆宣領軍的半導體擴廠商機

由子公司帆宣（6196 TT）所貢獻的智慧工廠與廠務事業群，受惠於全球半導體大客戶（如台積電）的海內外積極擴廠。截至 2026 年 2 月，帆宣在手訂單已達 991 億元，2026 年第二季極有機會突破千億元大關 。

2026 年的主要營收貢獻將來自台積電美國 P2-P3 工廠、高雄廠 P3-P4 及台中 18 廠 P9 等重大工程的密集認列。雖然海外建廠面臨較高的人工與物流成本，讓此事業群的毛利率相對較低（約 10-20%），但其龐大的規模經濟（2026 年預估營收成長 34% 至 690 億元）對於樺漢整體的現金流與營運槓桿也有顯著效益。

樺漢 IPC 3.0 核心技術與轉型策略

朱復銓在法說會中說明，樺漢已經跳脫傳統工業電腦（IPC）的價格競爭，正全面進化至「IPC 3.0」階段，建立在以下幾點策略。

NVIDIA 與 AI 視覺的深度融合

樺漢與 NVIDIA 的合作包含技術開發。在法說會中展示的 AI 智慧零售方案，結合 NVIDIA 的 Holoscan 感測器與 NIM AI 推理微服務，能夠實現無人商店的即時動態追蹤與庫存自動觸發。除了提升零售業者的營運效率，更創造了全新的消費者互動體驗（如手勢非接觸式點餐與個性化加購推送） 。

「電力即算力」的永續商業模式

面對 2050 淨零排放目標，樺漢將 AI 轉型與綠色轉型掛鉤，提出了「電力即算力」的戰略觀點。透過旗下子公司樺康智雲的智慧能源管理系統，以及樺旭能源的儲能系統，樺漢為客戶提供從底層能源監控到頂層 AI 應用的全方位方案 。

朱復銓透露，樺漢開發的一項獨有技術已在台灣取得專利，並正向歐美申請中。這項技術能有效整合智慧工廠的硬體與雲端系統，預計將於年底前揭曉更多細節。

利基型小語言模型（SLM）的應用

與通用型 AI 不同，樺漢專注於針對特定垂直產業開發的「小語言模型（SLM）」。這些模型運算成本更低，能部署在資源有限的邊緣設備上，針對國防、航太、交通等對即時性與數據隱私有高度要求的場域，提供更具競爭力的解決方案 。

全球戰略佈局：地緣政治下的新成長地圖

隨著地緣政治風險日益升溫，樺漢在法說會中展現全球化布局眼光。

新加坡第二總部與全球 CEO

朱復銓宣布，新加坡子公司已正式升格為集團第二總部。分散單一區域的行政與法律風險，更是為了在新加坡成立與客戶合資的公司，並與當地頂尖大學（如新加坡大學、南洋理工大學）合作建立研發中心，全力搶攻亞太地區的 AI 與智慧城市商機 。

樺漢還宣布將聘請德國品牌子公司 Kontron 的總裁 Hannes 出任集團的全球執行長（Global CEO）。把歐洲的品牌、研發與台灣的製造效率及資金整合，轉型為真正的全球化企業。

供應鏈的韌性與區域生產

樺漢目前的生產基地已遍佈北美、匈牙利、越南、馬來西亞及台灣。在面對區域戰爭（如中東戰爭）或貿易障礙時，具備比競爭對手更高的營運韌性 。

針對 2026 年初記憶體缺貨與漲價的難題，樺漢透過採購與研發的早期整合，開發出多種「替代方案」。另外也推行的「鎖量、鎖價」策略，確保主要訂單的毛利不受侵蝕。

樺漢 2026 年未來展望

儘管 2026 年第一季受到傳統淡季、中東戰爭物流影響及記憶體漲價導致部分專案觀望，營收預計只能與去年同期持平，但樺漢管理層對全年的展望依然保持樂觀。

朱復銓預估，隨著 NCRV 訂單於第二季開始放量，以及帆宣美國建廠工程進入認列高峰，2026 年營運將呈現「前平後勁」的態勢，上下半年的營收比重預計為 45:55。

而 2026 年樺漢整體的未來成長動能也分成三大塊：

1. 北美客戶 NCRV 的量產貢獻：預計貢獻 120 億元營收。
2. 帆宣半導體工程的密集認列：在手訂單近千億元，營收增長預估達 34%。
3. 智慧軟體與 ESaaS 業務的佔比拉升：持續推升整體的獲利結構與毛利率。

結論

樺漢透過 IPC 3.0 的戰略推動，將過去硬體出貨量，轉化為具備持續性的軟體訂閱收入與雲端服務費 。

樺漢目前還有 1,900 億元的在手訂單，隨著 2026 年第二季多項利多放量，樺漢的獲利表現將有望重回高速成長軌道。朱復銓那句「不追求爆發戶式增長」，實質上是在告訴市場：樺漢追求的是一種實際且具備技術含金量的穩步成長 。

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群創 2025 Q4 財務表現：營收恢復成長，毛利率明顯改善

群創 2025 Q4 營收表現

• 毛利率：9.1%，季增 1.2 個百分點，年增 6.6 個百分點
• 營業利益率：-2.1%（較去年同期 -8.0% 明顯改善）
• EBITDA：63.96 億元，EBITDA margin 11.3%
• EPS：接近損益兩平（約 -0.00 元）

群創 2025 財務體質

• 現金與短期投資：528.27 億元
• 總資產：3,842.93 億元
• 負債權益比：約 23%
• 淨負債比：接近 0%

群創產品結構：三大業務群毛利差距明顯

Commodity（消費性顯示器）

Non-commodity（商用顯示器）

Non-display（非顯示事業）

面板市場趨勢：TV 與 Monitor 景氣回溫

• 電視（TV）：受惠於 2026 年世界盃帶動備貨需求，以及面板廠持續控制產能，電視面板價格出現回升。大尺寸電視需求持續增加，面板面積需求預估年增約 6%。
• 顯示器（Monitor）：Monitor 市場趨勢與 TV 類似，受到電視價格上漲外溢效應與減產預期影響，面板報價開始回彈。
• 筆記型電腦（Notebook）：NB 市場需求相對保守。由於記憶體價格上升，品牌廠正調整成本配置與庫存策略，短期動能偏謹慎。
• 手機：手機市場仍處於成熟期，整體需求成長有限。

商用顯示器與新技術：裸眼 3D 打開新應用

半導體封裝布局：FOPLP 三階段技術路線

第一階段：Chip-First（已量產）

第二階段：RDL-First

第三階段：TGV（Through-Glass Via）

智慧座艙布局：CarUX × Pioneer 打造完整車艙解決方案

• 客戶基礎互補：CarUX 原本客戶以歐美 OEM 為主，而 Pioneer 在日本車廠市場具有強勢地位，整合後客戶版圖更為多元。
• 產品組合擴展：CarUX 的顯示模組與 Pioneer 的車載主機、音響與娛樂系統整合後，可提供更完整的智慧座艙解決方案。
• 全球研發與製造整合：CarUX 與 Pioneer 的研發中心分布於台灣、歐洲、日本與亞洲，整合後可強化全球研發與製造能力。

股利政策：每股配息 1 元

• 現金股利：0.5 元
• 資本公積發放：0.5 元
• 合計每股配息：1 元

群創 2025 Q4 法說會總結

• 新唐 2025Q4 法說會重點：MCU市場回升，AI 伺服器 BMC 需求助攻！
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編按 2026/03/26 更新：供應全球約 15% LNG 的卡達宣布中斷供給天然氣及相關副產品，首當其衝就是亞洲與歐洲。過去綠能政策讓各國大量採用燃氣發電，近期則不得不重啟燃煤。而歐洲原本希望卡達能填補俄烏戰爭的能源缺口，如今也被迫重回高價。
但相對的，美國與挪威成為最大受益者。美國液化天然氣供應商憑藉靈活的產能，以高溢價填補亞歐缺口。挪威則是歐洲穩定的氣源。其他，像是澳洲與非洲（如莫三比克）的產地也因各國急於分散風險，獲得強力的議價權。這場危機也催化再生能源與核能發展，加速脫離對單一來源的依賴。

中東戰事對天然氣、氦氣供給的影響

氦氣主要為天然氣生產時的副產品。現在全球氦氣市場呈現高度寡佔，產能集中於美國（約35~40%）、卡達(約 30~33%)與俄羅斯(約 10~15%)等少數國家。今年 3 月持續的美國-伊朗衝突，導致全球最大出口國卡達（佔全球 30 %）的拉斯拉凡工業城遭遇襲擊，被迫宣布停產，瞬間中斷了全球約三分之一的氦氣供應 。

對於台灣半導體產業而言，這次中斷也有顯著的威脅，股感依照短中期區分：

• 短期可控風險： 台灣主要晶片製造商（如台積電）通常擁有六週以上的庫存緩衝、較長期的供應合約以及更先進的回收系統（回收率可達 80%~90%），因此短期營運尚稱穩定 。
• 中期成本與物流壓力： 隨著衝突持續，現貨價格可能飆升 50% 至 200%，物流端也面臨約三分之一的專用 ISO 低溫運輸罐困在卡達港口的瓶頸 。若供應短缺持續超過庫存緩衝期，廠商可能被迫將產能優先配置給高附加價值產品（半導體、醫學），甚至重新調整生產排程 。

LNG 是什麼 ？

LNG 也就是我們俗稱的「液化天然氣」，主要成分為甲烷。在常溫下它是氣體，但為了讓它能跨越千里大洋來到台灣，工廠會將天然氣冷卻到極低的 -162度。在這個超低溫下，「氣體」會轉變為清澈如水的「液體」。整個過程最神奇的地方在於體積的縮減，平均 600 立方公尺左右的天然氣，液化後會濃縮到僅剩 1 立方公尺。而一艘超大型 LNG 運輸船所攜帶的能源，就足以供給數百萬戶家庭一段時間的電力與民生需求。讓原本受限於體積過大的氣體，變成可以像石油一樣全球貿易、靈活調度的高價值商品。

相對 LNG 液化天然氣，依照運送形式還有另一種分類叫 PNG 管道天然氣，全球最大的 PNG 出口國就是俄羅斯，目前 PNG 透過管道運輸多送至歐洲地區、中國大陸。

LNG 如何運送？

LNG 的運送不像是貨櫃船，只要疊好就行。前段落也提到為了方便運送要先將它低溫加壓，過程中也要保持溫度，所以 LNG 有專門的運輸船。而從地底下開採到送入家家戶戶，大致可以分成三段：

上游：開採、淨化

當天然氣被開採出土時，它並非純淨的燃料，而是夾雜了水分、二氧化碳、硫化氫與汞等雜質。如果直接冷卻，這些雜質會結成冰塊堵塞管路。因此，在上游階段，必須先將天然氣「去蕪存菁」，確保最後留下的幾乎是純度極高的甲烷，這也是為什麼 LNG 被稱為「最乾淨的化石燃料」的原因之一。

中游：運送

液化後的天然氣會被裝載進被譽為「海上移動能源庫」的 LNG 運輸船。這些船隻是造船業的尖端技術，因為裝 LNG 的艙體需要低溫、高壓、蒸發率要低，使用的材質也相當考究，一艘 LNG 運輸船的造價甚至可以到散裝船的 10 倍。目前可以建造 LNG 運輸船的國家也不多，從市占率來看從高到低分別為韓國、日本、中國，其中韓國佔了總市占率中的 2/3，其餘才為法國、西班牙和美國生產。

這些船體基本上就是一個個巨大的「行動保溫瓶」，而世界主流船型主要分為兩種設計：

• 球型（Moss Type）： 甲板上醒目的巨大圓球，採用獨立鋁合金罐體，抗壓與防震性能極佳。
• 薄膜型（Membrane Type）： 貨艙貼合船體形狀，空間利用率極高，是當前主流趨勢。

球型（Moss Type）	薄膜型（Membrane Type）

雖然有極佳的隔熱，還是會有極少量的液體因受熱受壓而氣化。這些自動產生的氣體被稱為「蒸發氣」（BOG），船員並不會將其排掉，而是直接將它們導向船隻的引擎作為燃料。也就是說，這艘船在運送能量的同時，也在燃燒自己的一部分貨物來提供動力，達成一種近乎完美的循環。

當運輸船抵達目的地後，LNG 會被卸載至岸上的大型儲槽（Storage Tanks），按照儲存場域又分為地上、地下型，本文就不過多贅述。這些儲槽內罐採用含鎳合金鋼以耐受低溫，外壁則是厚實的鋼筋混凝土，確保能量在氣化前安全穩定地存放。

LNG 儲存槽形式

下游：液體轉氣體、冷能回收

當電廠或產業需要能源時，液態的 LNG 必須經過氣化站（Regasification Terminal），透過與海水進行熱交換重新升溫，恢復成氣態，再經由埋在地底的綿延管線，最終化作你家瓦斯爐上的火光，或是推動電廠渦輪的力量。而在這個「吸熱」轉化的過程中，也能讓冷能回收。

冷能回收

過去被視為廢料排入海中的低溫，現在能被精準回收。例如：應用於「冷鏈物流」，為超低溫冷凍庫提供免費冷源以儲存高端海鮮與藥品；或用於「工業氣體分離」，節省製造液態氮、氧時的大量電力 ; 甚至是用來「冷能發電」或產製工業用「鑽石水」（冰水）。

氣化後的冷排水，也創造出穩定的低溫環境，像是中油在高雄永安的 LNG 儲存廠就用來發展冷水養殖（像是龍膽石斑、海菜等），無償贈與養殖戶，達成能源轉型與環境永續雙贏。

LNG 有哪些副產品？

在天然氣的開採與液化過程中，主要的燃氣外，還伴隨著極為珍貴的「稀有氣體」副產品，包括氦、氖、氬、氪與氙 。當中，氦氣（Helium） 被視為高科技產業的「工業血液」，應用範圍極廣，從醫療用的核磁共振（MRI）冷卻（15%）、航空航天（9%）到半導體與光纖製造（17%），都是不可或缺的關鍵材料 。特別是在最前段晶圓製造中，氦氣被大量用於控制生產環境與冷卻，目前半導體產業已超越醫療，成為全球氦氣最大的消費端 。

LNG 帶動能源轉型

全球各國都在邁向「2050 淨零排放」，LNG 扮演的角色，就像是電網中的後援。當太陽下山、風力平靜時，天然氣發電機組擁有啟動快、調度靈活的特性，能在短時間內補足電力缺口，穩定供電品質。

LNG 的優點

在環境效益上 LNG 與傳統的燃煤發電相比有顯著的優勢：

• 大幅減碳： 燃燒天然氣所產生的二氧化碳 (CO2) 排放量，大約只為燃煤發電的 50%。
• 維護空氣品質： 天然氣燃燒幾乎不會產生硫氧化物與懸浮微粒（PM2.5），能有效減輕都會區的空污壓力。

再生能源（如風能、太陽能）雖然潔淨，卻受限於大自然的臉色，具有「間歇性」的缺點 ; 而天然氣產生的污染物與二氧化碳較煤炭少，操作安全性較高。這也是為什麼 LNG 被譽為能源轉型中最重要的「橋接燃料」（Bridge Fuel）。

全球各類能源發電量

資料來源：能源資訊平台

LNG 的缺點

雖然 LNG 較煤炭潔淨，但終究仍是化石燃料，也讓它在環保論壇中面臨不少挑戰。

首先是甲烷洩漏問題。天然氣的主要成分「甲烷」，溫室效應能力在短期內遠高於二氧化碳。因此，在開採與運輸過程中，如何將洩漏率降至最低，是 LNG 產業能否維持其「環保形象」的關鍵。

其次是「碳鎖定」效應（Carbon Lock-in）的疑慮。批評者擔心，若過度投資昂貴的 LNG 接收站與基礎設施，可能會讓國家在未來數十年被鎖定在化石燃料的使用上，進而拖慢了完全轉向再生能源的步伐。

目前國際上已開始嘗試「碳中和 LNG」，透過碳捕集與抵銷技術來中和碳排；更有許多科學家正在研究將現有的 LNG 基礎設施，未來轉型為「氫能」運輸網絡的可能性。因此 LNG 更像是人類在淨零排放的路上的關鍵過渡能源。

台灣 LNG 現況

台灣 LNG 來源

依據 2025 年經濟部能源署的資料，台灣幾乎 99% 的天然氣都仰賴進口，目前台灣的 LNG 供應主要來自三大核心區域：

• 澳洲（Australia）：是目前台灣最大的 LNG 供應國。受惠於地理位置相對較近且政經情勢穩定，澳洲的穩定供貨是台灣電網最堅實的後盾。
• 卡達（Qatar）：身為全球 LNG 出口大國，卡達擁有極低的開採成本與龐大的產能。台灣與卡達簽有多份長期的採購合約，確保了能源供應的長期穩定度。
• 美國（USA）：近年來，隨著美國頁岩氣革命的成功，台灣也大幅增加了對美採購。讓能源來源更多樣化，也具有台美經貿合作的戰略意義，同時也避開了必須經過南海或馬六甲海峽的傳統航線風險。

台灣 LNG 能源現況

我們細看目前台灣的發電結構，以台電歷年來的發購電量來看，天然氣發電量與日俱增。

目前台灣的能源轉型策略中，核心目標之一就是大幅降低燃煤發電比率，並逐步淘汰核能（2026/03 賴政府決議重啟核能），同時全力發展再生能源。然而，在再生能源發展成熟、穩定之前，為了填補巨大的電力缺口，並達成「減煤」以改善空氣品質的承諾，天然氣發電成了理所當然的選擇。

在政府的規劃中，天然氣發電佔比一度被設定要達到 50%。除了天然氣燃燒較煤炭乾淨，更因為天然氣機組具有高靈活性，能隨時因應太陽能或風能的「間歇性」進行升降載調度，維持全台電網穩定。

台灣 LNG 基礎建設現況

要引進如此龐大的天然氣，台灣需要足夠的「港口」與「儲槽」，也就是 LNG 接收站。過去，台灣主要仰賴高雄永安（一接）與台中（二接）兩座接收站。但隨著用氣量激增，這兩座接收站長期處於高負載甚至超載狀態，能源供應鏈顯得極為緊繃。

這也是為什麼「第三接收站」（三接）的興建顯得如此迫切且關鍵。三接位於桃園大潭，主要供應北部電廠用氣，平衡台灣長期「南電北送」的結構失衡，並提高整體供氣的可靠度。雖然三接的興建過程引發關於藻礁生態保育的激烈社會辯論，這也突顯了能源轉型在環境、經濟與國家安全之間尋求平衡的艱難，但最終在兼顧生態（採用離岸外推方案）與能源需求的考量下持續推進。此外，基隆（四接）與台中新設儲槽的計畫，也都在提升台灣能源韌性。

資料來源：中油對外公開資料

台灣 LNG 能源的「孤島效應」

台灣身為海島，面臨著獨特的「能源安全」挑戰。當國際局勢動盪、發生極端氣候（如連續颱風）或面臨地緣政治封鎖時，海上運輸線一旦中斷，台灣的能源供應將立刻陷入危機。

不同於煤炭可以大量堆存，LNG 必須存放在昂貴的超低溫儲槽中，儲存成本極高。目前台灣的天然氣安全存量（安全儲備天數）在夏季尖峰時段大約只有 7 至 8 天，即便目標在 2027 年提高至 14 天，與許多大陸型國家（如日本、韓國有時可達數週或甚至因應冬季儲備達數月）相比，依然顯得脆弱。

這意味著台灣必須持續擴建儲槽基礎建設，除因應發電需求，更是為了像近期面臨中東戰事，能源線路被禁時，能有更多的緩衝時間。在通往未來的潔淨能源之路前，如何守住這條脆弱的 LNG 命脈，是台灣在能源安全上必須持續面對的考驗。

結論

近年來，國際能源市場出現了一個新名詞，「碳中和 LNG」（Carbon Neutral LNG）。不是指燃燒過程不產生二氧化碳，而是透過更完整的生命週期管理，結合碳捕集與封存（CCS）技術，或是購買高品質的「碳權」來抵銷從開採、液化到運輸過程中所產生的碳足跡。這種方式讓 LNG 在再生能源完全普及前，能更自然的存在於能源配比中。

目前主流能源路徑的下一步為發展氫能等再生能源，目前科學家也在發展將 LNG 基礎設施轉型，將現有的 LNG 設施，轉換成能兼容運輸氫能或氨能。或將現有的天然氣發電機組，經過升級後進行「混氫燃燒」，逐步提高氫氣比例，最終實現完全無碳的發電願景。

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禾伸堂營運概況

禾伸堂在 2025 年，全年營收達 134.27 億元，年增 5.01% 。營收成長平穩，且稅後純益達 10.92 億元，年增率高達 12.17%，反映出公司獲利動能明顯超越營收增速。2025 年每股盈餘（EPS）來到 6.58 元，是公司連續第八年維持 EPS 在半個股本以上的水準。

從目前的產品組合來看，禾伸堂的營收結構高度多元化，並以自製高階元件為核心：

• 被動元件（自製）：占比 42%（其中積層陶瓷電容 MLCC 占此類別約 8 到 9 成）。
• 主動元件（代理）：占比 23%，主要代理國際品牌（Panasonic、Microchip）之邏輯與類比 IC。
• 系統模組：占比 14%。
• 其他類：占比 21%。

從區域營收分布觀察，禾伸堂還是以大中華區為核心，並積極開拓利基市場的策略格局。中國市場仍是營收的主要支柱（主要服務在地台商），而台灣則扮演技術支援與高端應用的核心樞紐 。「其他」涵蓋日本、東南亞及歐美等利基型電源市場。

資料來源：禾伸堂法說會簡報

公司長期利用代理通路深入終端市場，精準鎖定利基型應用，再透過自製的高壓、高容 MLCC 建立技術護城河 。2025 年毛利率由前一年的 16.34% 提升至 18.77%，顯見產品組合升級效益已開始在財報顯現。董事會預計配發現金股利 5.8 元，配息率高達 88.15%，在維持營運擴張的同時，也展現對股東的高回報。

禾伸堂本次法說會重點

禾伸堂受惠 AI 基礎設施從 低壓直流（DC）轉向高壓交流（AC）諧振環境的技術紅利。隨著 AI 算力平台功率由 2020 年的 10kW 飆升至 2026 年 Vera Rubin 平台的 200kW 以上，使用到的 MLCC 數量也隨之上漲。

AI 應用帶來的元件需求

根據 NVIDIA 藍圖，算力平台功率由 2020 年的 10kW 飆升至 2026 年 Vera Rubin 平台的 200kW 以上。這種功率密度的跳升，迫使資料中心導入 800V HVDC 高壓供電架構。在 LLC 諧振電路中，傳統 MLCC 已無法負荷高頻高壓下的損耗，禾伸堂深耕的 NPO 介電材料技術 因其極低的損耗因數，成為 AI 電源模組的剛性需求。

資料來源：禾伸堂法說會簡報

從營收端看，禾伸堂被動元件自製業務（占總營收 42%），AI 應用的比重呈現爆發式增長 。代表公司已成功從傳統消費性電子轉向高單價、高技術門檻的算力基礎設施領域。

台廠中的技術獨佔

在全球供應鏈中，能規模化量產 800V 以上、高壓高容 MLCC 的廠商極為稀缺，目前只有日系的村田（Murata）與 TDK 能與之並肩。在 Blackwell 與未來的 Vera Rubin 平台中，禾伸堂已經確立在台系供應鏈中的獨占性地位。

資料來源：禾伸堂法說會簡報

禾伸堂未來擴產方向

法說會上公司宣佈今年將啟動第二個「4 年 30 億元」資本計畫（2026-2029），對股本只有約 16.59 億元的公司而言，是相當具有野心的戰略投注。並且公司按照生產據點的位置給出兩個方向轉變：

台灣：產能替代與效率極致化

目前 Blackwell 相關 MLCC 稼動率已超過 100%，交期拉長至 16-20 周。禾伸堂採取「內優外擴」策略：龍潭廠進行去低毛利化，將原本生產消費性電子的舊線改裝為 AI 專用高壓線，以極低成本實現產能置換；宜蘭利澤廠則重啟閒置空間，專攻純 AI 產品線。

日本北海道：戰略防禦與進攻

 將北海道研發中心轉型為生產基地，更加貼近日本高階材料供應鏈，就近服務全球頂尖客戶，強化其在高階電源市場的在地化供應能力。這筆 30 億元的投資預計讓禾伸堂在 2027 年被動元件營收占比突破 54%。

禾伸堂的價值重估

市場過去將被動元件視為週期股，但禾伸堂法人也將目前的營運敘事 Valuation Re-rating（估值重估），主要還是看準禾伸堂未來在 AI 敘事的高使用量。

AI Server 之外的第二曲線

除了伺服器主體，禾伸堂也成功卡位 BBU（備援電池模組） 與 人形機器人 領域。單一 AI 機櫃 BBU 需使用 3,000-5,000 顆 MLCC，而人形機器人關節則需耐受 48V-72V 的高壓脈衝，這些應用場景均與禾伸堂的高壓技術高度契合。

資料來源：禾伸堂法說會簡報

結論

法人預估 2026 年 EPS 為 8.09 元，2027 年則因 AI 產品全放量與產能到位，EPS 將迎來年增近 60% 的爆發，達到 12.88 元 。給予 16 倍本益比評價，目標價設定在 160 元 。禾伸堂過去在利基型高壓 MLCC 的技術累積，並成功從消費性電子的紅海中轉型。隨着 AI 電源架構的演進，預期未來將會以更強勁的獲利結構迎接 AI 全面爆發的時代。

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GIS-KY 2025 Q4 財務表現回顧

GIS-KY 2025 Q4 財務狀況

GIS 2025年第四季的營運表現與第三季相近，但受產品組合及庫存調整影響，毛利率略有下滑。

• 營收與毛利率：第四季營收為新台幣 164 億元，與第三季的 161 億元相近。然而，第四季毛利率降至 5.7%，低於第三季的 6.5%。
• 營業費用與損益：第四季營業費用為 12 億元，與第三季差異不大。營業利益呈現虧損，達 2.69 億元。營業利益率為 -1.6%，淨利率為 -0.8%。
• 業外收入與稅前/稅後淨損：受惠於政府補助、財務匯兌及利息收入的挹注，稅前淨損縮小至 -1.16 億元。歸屬於母公司的稅前淨損為 -1.37 億元，單季每股盈餘（EPS）為 -0.42 元。

GIS-KY 2025 年全年度財務狀況

2025 年全年營收微幅衰退，但透過節流措施，營業費用顯著下降。然而，海外子公司盈餘匯回所產生的稅賦，對最終獲利造成影響。

• 營收與營業費用：2025 年全年營業收入為 667 億元，較 2024 年的 699 億元衰退約 4.6%。透過節流與提升營運效益，營業費用從 2024年 的 55 億元成功下降至 47.9 億元。
• 損益狀況：全年營業損失為 4.38 億元。在政府補助及財務收入的挹注下，稅前獲利達 1.47 億元。全年毛利率為 6.5%，營業利益率為 -0.7%，淨利率為 -0.4%。
• 盈餘匯回與所得稅影響：因母公司資金及償還借款需求，海外子公司進行盈餘匯回，產生相關稅賦，導致 2025 年所得稅提列增加。因此，儘管稅前獲利，但稅後淨損為 2.63 億元，全年 EPS為 -0.79 元。

GIS-KY 財務結構與現金流量

GIS 維持健康的財務結構與充足的現金流。

• 資產負債表：總資產為 650 億元，總負債為 353 億元，股東權益為 296 億元。負債比率約為54.3%，顯示財務結構健康。
• 現金狀況：帳面現金與約當現金為 94.6 億元。若計入分類為「其他資產」的三個月以上定存（157.2億元），全公司現金總額達 251 億元。扣除 126 億元的借款，淨現金仍有 125 億元。
• 現金流量表：全年營業活動現金淨流入 16.86 億元。實際資本支出現金流出為 28.1 億元。期末帳面現金（不含三個月以上定存）為 94.6 億元。

GIS-KY 主要產品營收占比

2025年第四季與全年的產品營收結構基本一致，平板電腦仍為主力。

• 平板觸控及顯示模組：第四季佔比 67%，全年佔比 61%。
• 筆電觸控及顯示模組：第四季佔比 13%，全年佔比 19%。
• 指紋辨識模組：第四季佔比 16%，全年佔比 15%。
• 其他（車載、光控、少數光學產品）：第四季佔比 4%，全年佔比 5%。

GIS-KY 未來業務策略與轉型

GIS 正積極從傳統的使用者介面（User Interface，如觸控顯示模組）轉型，致力於成為「半導體光學（Semi-Optics）」公司，藉由半導體製程生產相關光學零組件。

核心轉型策略：光學領域

GIS 過去兩三年積極佈局光學領域，這將是未來最重要的轉型與研發重點，期望在未來幾年內有效挹注公司營收與獲利。主要發展方向包括：

• Micro LED：除了 AR/VR 應用，GIS 也投資相關公司，探索 Micro LED 在短距離光學傳輸方面的潛力，並與集團公司進行上下游合作。
• 光波導（SRG Waveguide）模組：應用於 AR 領域。GIS 已投入奈米壓印設備，並投資光波導設計公司，共同開發新產品。預期這些整合了 Micro LED 光引擎（Light Engine）的 AR 新產品，能在 2027 至 2028 年帶來顯著的營收貢獻。
• AR HUD 與光學鏡片：開發車載應用的 AR HUD，以及 Meta Lens、Pancake VR 鏡片與 Casting 相關鏡片。
• 相關設備投資：GIS 已投入光波導奈米壓印設備、Micro LED 晶圓級鍵合（Wafer Bonding）設備，以及 Light Engine 模組設備等。

傳統產品線展望

• 觸控顯示模組：隨著 OLED 在平板和手機的滲透率提升，且 GIS 並未掌握 OLED 顯示器資源，顯示器貼合的營收預期將逐漸下滑。然而，在帶有觸控筆功能的 OLED 觸控產品上，GIS 仍保有營收空間。整體而言，觸控顯示營收佔比在未來三到五年內將逐漸降低。
• 指紋辨識模組：電容式指紋辨識業務預期維持穩定，而超聲波式指紋辨識則持續積極開發新客戶，期望能帶來業務增長。

Q&A 重點回覆

• 2026年第一季營收預估：預期第一季營收在年對年（YOY）表現上將有小幅成長空間。
• 記憶體短缺影響：終端客戶可能面臨記憶體短缺，短期內可能對 GIS 的營收造成影響，具體情況取決於客戶與記憶體廠商的議價結果，但長期來看預期影響可控。
• 2026 年資本支出預估：預計與 2025 年規模相當，約在新台幣 50 億元上下，主要投入於光學新產品的開發。
• 2026 年所得稅提列：由於開曼控股公司的資金需求，2026 年可能仍有海外子公司盈餘匯回的情況，因此所得稅提列預期也會發生，具體金額仍在評估中。
• 越南廠進度：越南廠於 2025 年第三季底動工，預計2026年第三季完工，並於年底通過客戶驗證，開始量產。
• 中東戰事影響：目前仍在評估中。若戰事持續並導致全球通膨或經濟衰退，將無可避免地影響以 3C 消費性電子為主的 GIS，公司將持續密切觀察。

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為何 GPU 成為主流？

在介紹輝達有哪些產品前，先帶讀者簡單回顧為何 GPU 如此重要。傳統的運算任務主要由中央處理器（CPU）負責，設計初衷是為了處理複雜的邏輯判斷與序列任務，就像是一位具備高度智慧的「全能主廚」，雖然能處理各種精細的指令，但在面對極度繁瑣且重複的任務時，效率便會受限。

相對而言，圖形處理器（GPU）的設計結構是為了「並行運算」而生。這就像是在廚房中部署了成千上萬名專門負責切菜的「助手」，雖然單一助手的邏輯能力不如主廚，但在處理 AI 訓練所需的海量數據（如數千億個參數的矩陣運算）時，GPU 能透過同步作業展現出驚人的吞吐量。

隨著生成式 AI 模型對算力的需求呈指數級增長，這種以 GPU 為核心的加速運算架構，正式取代傳統通用運算，成為數據中心的標準配置。

延伸閱讀 >>> GPU 是什麼？GPU 概念股有哪些？黃仁勳為什麼大推 GPU？

GPU 晶片架構的演進

進入到 AI 時代，輝達對自家 GPU 產品架構的命名在歷史上其實都確有其人，都是為了致敬歷史上偉大的科學家，代表技術世代的更迭。且每一代新架構的推出，通常伴隨著能源效率的提升與運算成本的下降。

常聽到的 H200、B300之類的產品代號，前面的英文就是代表使用哪一代的 GPU ，像是 H300 就是使用 Hopper GPU，以此類推。

Rubin GPU

CPU 晶片架構的演進

光只有運算出數據，如果沒有 CPU 來做數據調度也是不行。過去輝達與 IBM 合作，採用 IBM POWER CPU ，但近些年輝達改透過自研的 Arm 架構 CPU，直接一條龍生產，還透過 NVLink 解決傳統架構中資料在不同處理器間傳輸的瓶頸問題。

輝達 Vera CPU

AI 伺服器的組成

介紹完 GPU 、CPU 後，接下來介紹一台 AI 伺服器是透過哪些部件組成？一台頂配的 AI 伺服器售價已攀升至 300 萬美元左右，內部整合 GPU、CPU、HBM 高頻寬記憶體及先進液冷系統。 要理解一台具備高算力的 AI 伺服器，我們必須從最微小的晶片開始，像堆疊樂高一樣拆解它，我們可以把一台伺服器從小到大拆分成八大階層：

股感資料庫整理
AI 伺服器硬體組成
階層	專有名詞	組成內容	圖片
1. 晶片	GPU Die / Package	運算晶粒、HBM 記憶體與中介層 (如 Rubin 晶片)
2. 模組	SXM / Superchip	封裝後的 GPU 模組， 由 1 顆 CPU + 2 顆 GPU 整合
3. 基板	UBB (Universal Baseboard)	通常將 8 顆 GPU 模組併排 安裝在大型電路板上
4. 運算層	Compute Tray (運算匣)	CPU + GPU 基板 + 系統記憶體 + 液冷板
5. 機箱	Server Chassis (機箱)	運算匣 + 外殼 + 電源供應器 (PSU) + 網卡
6. 交換機層	NVLink Switch Tray	專門負責 GPU 之間溝通的交換機模組
7. 機櫃	AI Rack (如 NVL72)	18~36 個運算匣透過 NVLink 串聯
8. 叢集級	Cluster / SuperPOD	數百個機架透過 InfiniBand 或乙太網串聯

以上這些內容會依照客戶所需來進行排列組合，並不是每一台機櫃內容都長得一樣。機櫃裡一層一層的單位被稱為「Ｕ」(Rack Unit)，

• 1U/2U： 通常是通用型伺服器或交換機（瘦長型）。
• 4U/8U： 最常見的高度，因為裡面要塞進 8 顆發熱量巨大的 GPU 和大型散熱風扇。

以前追求伺服器越薄越好，但隨著算力提升，一個機櫃變的塞不下太多東西，像是 AI 伺服器的電源供應器 (PSU) 變得很龐大，也佔用了更多 U 數。另外還有散熱空間問題，狹長的機箱根本塞不下巨型散熱片，這也是為什麼水液冷散熱（Cold Plate）在近些年一直是熱門話題！

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Vera Rubin NVL72

讓我們回到第七層 機櫃 (Rack)，這時候就可知道 Vera Rubin NVL72 是代表什麼意思了！

上圖的機櫃中如果你仔細看可以看出有 18 層 Compute Tray (運算層)，而 1 層 Compute Tray 又是由 2 顆「超級晶片」（Superchip）（ 共 2 顆 Vera CPU 與 4 顆 Rubin GPU ）進行封裝，也就是 18(Trays) x 4 (GPUs per Tray) = 72顆 (GPUs)。

你可能會問：「為什麼不湊個整數 80 或 100？」，這時候就要提到輝達獨家的 NVLink 高速互連技術。NVLink 就像是在 72 顆晶片之間搭建極寬的高速公路，再透過「銅線背板」（Copper Backplane）連接，讓數據傳輸的速度快到如同在「單一晶片」內部進行。這也是輝達最深的技術護城河：即便競爭對手能做出規格相近的單一晶片，也難以在這種「機櫃即電腦」（Rack-as-a-Computer）的大規模協同效率上與之匹敵，而是一個具備 72 顆 GPU 的單一運算實體。若是再透過 Scale-out 串連其他機櫃，則運算效能就不只翻倍這麼簡單了！

透過這種從小組合到大的精密階層，最後組合成 AI 資料中心，將數十億個電晶體的微小力量，整合並轉化為足以改變世界的巨大算力中心。

產品線分類

前面提到的都是機櫃式伺服器，不同的產業有不同的使用情境，也不是每個客戶都有獨立的機房來儲放伺服器，為此輝達針對不同規模的客戶與應用場景，將產品線區分為許多類別，股感只列出其中幾項：

產品線分類
產品系列	主要客群	解決方案與優勢	圖片
DGX 系列	頂尖研究機構、企業、個人	輝達原廠旗艦機，強調軟硬體深度調優，客戶買回後可立即投入 AI 研發。
HGX 系列	AWS、微軟、Google 等雲端服務商	提供核心架構藍圖，讓雲端巨頭能根據其資料中心環境進行彈性客製化。
OVX 系列	汽車設計、數位孿生、智慧建築	專為模擬虛擬世界設計，協助企業在實體動工前進行萬次的虛擬演練。
IGX 系列	醫療手術室、工業自動化工廠	強調邊緣運算的穩定性與安全性，適用於對震動、溫度較敏感的嚴苛環境。

CUDA 與軟體生態

硬體效能固然重要，但輝達真正的護城河來自名為 CUDA 的軟體開發平台。在過去 20 年間，全球數百萬名工程師已習慣在 CUDA 架構下撰寫程式碼與訓練模型。這產生極強的路徑依賴：如果一家企業想轉用其他品牌的晶片，其所有的軟體、開發工具與過往積累的演算法都必須重新改寫。這種極高的轉換成本，讓輝達在硬體銷售之外，建立了一個無人能撼動的生態圈。

輝達還推出的 NIM（AI 微服務）將複雜的 AI 模型進行標準化封裝，讓企業能更快速地在現有系統中部署與執行。這項服務降低了企業導入 AI 技術的難度，同時也讓輝達的軟體與硬體之間能有更緊密的整合，提升整體運算效率。

2024 Computex

為何難以撼動輝達的地位？

市場上其實也不是只有輝達在做伺服器市場，市場上也有許多挑戰者，但為什麼比不過呢？因為輝達的領先優勢已從單純的「晶片運算速度」轉向「系統級的生態壟斷」。我們拿輝達最強勁競爭對手：AMD（超微）進行深度對比。

AMD (MI300/400 系列)

AMD 的產品（如 MI300X 及其後續的 MI400 系列）在硬體規格上非常強悍，特別是在記憶體容量與頻寬上，時常能與輝達的旗艦產品持平甚至超越。然而，AMD 面臨的最大挑戰在於軟體生態圈（ROCm）。全球絕大多數的 AI 開發者都是在輝達的 CUDA 架構下成長，對於開發者而言，轉換到 AMD 平台需要耗費大量的時間進行程式碼優化與適應，有極高的隱形成本。

數據中心業務如何驅動輝達的估值？

從財務指標來看輝達的財報，市場觀察的指標早就不再是遊戲顯卡的銷量，而是數據中心（Data Center）業務的成長曲線。

根據 2025 年至 2026 年的市場預估，輝達在 AI 資料中心 GPU 市場的佔有率仍維持在 85% 至 90% 的絕對領先地位。而毛利率（Gross Margin）長期穩定在 70% 以上，這在硬體產業是極為罕見的數字，反映輝達對產品有極強的定價能力。

輝達的營收已經高度集中於數據中心業務。這意味著輝達的股價與全球大型科技股（如 Meta, Microsoft, Alphabet）的資本支出（CapEx）呈現高度正相關。只要全球巨頭繼續投入 AI 基礎設施的競賽，輝達作為「軍火供應商」的角色就不會改變。

輝達近年來積極推動「軟體訂閱制」（如 NVIDIA AI Enterprise），把原本一次性的硬體銷售轉化為持續性的經常性收入。這類高毛利的軟體服務，也是未來提升輝達長期估值的重要看點。

結論

看完以上對 AI 伺服器的拆解，下次讀者再看到介紹輝達的產品時不會太過陌生，至少清楚這些產品是做什麼的，或是使用了哪些晶片。如果你有在跟進時事你會發現，近幾年的 GTC 大會上除了公布最新的晶片架構外，輝達執行長黃仁勳也推出許多 AI 的實體應用：像是去年的星際大戰 「BB8」、今年與迪士尼合作的「雪寶」，搭載針對機器人設計的 Jetson 系列，賦予機器精密的核心控制與環境感知，讓 AI 真正擁有「肢體」。還有專為自動駕駛研發的 DRIVE 系列，把強大的運算力注入移動載具，讓交通工具具備自主思考能力，以上種種都說明輝達的佈局慢慢跨越數位世界的藩籬，輝達不再只是一家單純的硬體供應商，而是透過定義軟硬體標準，成為整個 AI 時代的作業系統！

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對市場而言，這場會議的重點在於友達如何重新定義自己。從營收結構、毛利率變化，到三大營運支柱的中長期規劃，都顯示這家公司正逐步從傳統面板廠，轉向更高附加價值的解決方案供應商。

友達 2025 Q4 法說快速看

2025 年第四季重點數字

• 單季營收：701 億元

• 毛利率：10.7%，季增 1.1 個百分點

• 營業淨損：18.03 億元

• 稅後淨利：28.82 億元

• EPS：0.38 元

2025 全年重點數字

• 全年營收：2,813.88 億元，年增 0.4%

• 全年 EPS：0.9 元

• Mobility Solution + Vertical Solution 營收占比：43%

• Display 營收占比：52%

2026 年公司主軸

• Display 持續扮演獲利與現金流底盤

• Mobility Solution 以美元計價，全年營收預估成長 low teens

• Vertical Solution 以美元計價，全年營收預估成長 20%

• Micro LED、AI 應用、智慧座艙與垂直解決方案將是中長期成長重點

友達獲利結構正在改變

如果只看第四季單季財報，友達的本業其實仍在調整中。第四季營收 701 億元，大致與前一季持平；營業毛利率提升至 10.7%，雖然營業淨損仍有 18.03 億元，但在出售新竹廠房後，友達單季稅後淨利轉為 28.82 億元，EPS 為 0.38 元。

不過，真正值得注意的是友達獲利結構正在發生變化。管理層多次強調，2025 年全年營收雖然只小幅年增 0.4%，但毛利率已明顯改善，主要原因來自高毛利業務占比提升。友達當前的重點不是追求營收高速成長，而是讓營收組成變得更健康。

這個轉變也反映在全年成績單上。2025 年全年 EPS 為 0.9 元，成功由虧轉盈。對友達而言這是轉型策略開始落地的證明。

友達最重要的變化，是 Mobility 與 Vertical 比重持續上升

過去提到友達，市場第一個聯想到的通常是電視面板、IT 面板與面板報價循環；但現在友達想讓投資人改用「三大支柱」的角度來看它。

從 2025 年第四季的單季營收結構來看：

• Display：50%

• Mobility Solution：29%

• Vertical Solution：17%

• Others：4%

若進一步看全年，Mobility Solution 與 Vertical Solution 合計營收占比，已從 2024 年的 30% 提升到 2025 年的 43%；Display 則從 56% 降至 52%。

這代表友達的商業模型正在改寫，Display 逐步轉型成提供現金流與穩定獲利的底盤；真正的成長動能，則開始轉向車用與垂直場域。

管理層甚至給出更長線的方向：在 2030 年以前，Mobility Solution 加上 Vertical Solution 的合計營收占比要提升到 70%。這個目標背後反映的，其實是友達對未來產業定位的重新設計，希望建立一個波動更低、毛利更穩的營運架構。

Display：不再追求大成長，而是追求穩定獲利與現金流

在三大支柱中，Display 的角色其實沒有被削弱，只是任務改變了。

管理層明確表示，Display 仍然是友達投資最多、資產最多、經營最久的核心事業，因此未來仍將持續貢獻獲利與現金流，成為支撐其他兩大支柱成長的基礎。

友達怎麼看 2026 年 Display 產業？

• 供給端：整體仍維持理性按需生產，供需結構較過去健康

• TV 需求端：受大型體育賽事帶動，上半年備貨動能較強

• IT 需求端：有 Windows 10 終止支援帶來的換機潮

• 風險變數：記憶體與 CPU 缺料、漲價，可能影響終端需求

第四季全球 TV 銷售雖然以台數來看僅小幅衰退，但大尺寸化趨勢仍很明顯。北美 85 吋以上產品銷售成長強勁，中國市場平均電視尺寸也持續放大，因此整體 TV 出貨面積仍維持成長，庫存也相對健康。

至於 IT 產品，去年第四季受換機需求與提前備貨帶動，表現比預期更好。不過，2026 年第一季的挑戰很明顯：客戶能否備齊記憶體、CPU 與其他零組件，將直接影響生產排程與終端銷售。此外，部分筆電終端價格已反映記憶體與 CPU 漲價，調幅甚至達 10% 到 30%，後續是否壓抑需求，仍需持續觀察。

Display 未來的重點是高值化

友達在 Display 端的發展方向，已明顯往高附加價值產品移動，包括：

• Gaming 顯示產品

• Mini LED

• 節能顯示

• 防窺技術

• 觸控整合

• LTPS 低頻節能顯示面板

這些布局說明，友達並不是要把 Display 做得更大，而是要把 Display 做得更有利潤。

Mobility Solution：從車用面板，升級成智慧座艙解決方案平台

如果說友達這次法說最能代表轉型方向的業務，那一定是 Mobility Solution。

公司在 2026 年 1 月 1 日正式成立 AUO Mobility Solution Corp，整合原有車用事業與 BHTC，以單一營運平台的形式發展車用市場。這不是組織上的小調整，而是代表友達車用事業已從「賣面板」進一步升級成「做智慧座艙解決方案」。

AMSE 的三大核心能力

• 顯示人機介面

• 車用運算

• 智慧車聯網

友達希望自己扮演的角色，不僅僅是 Tier 2 面板供應商，也能成為車廠在智慧座艙領域的重要合作夥伴。

2025 年 Mobility Solution 的幾個關鍵訊號

• 全年營收年增 17%，高於原先預估

• 2025 年營收中，超過 40% 已來自較高價值的 Display HMI 產品

• 新訂單中，高附加價值產品占比更高

• 北美市場新增訂單表現突出，也帶動墨西哥擴產需求

這些數字的意義在於，Mobility Solution 的成長不只是出貨量增加，而是單車價值正在上升。友達現在賣給車廠的，不再只是顯示器，而是把顯示、機構整合、系統能力與座艙體驗一起打包的方案。

CES 展示內容為未來車用方向

今年 CES 上，友達展示了多個車用場景，包括：

• 整合儀表板、中控與乘客端顯示器的智慧座艙 HMI

• 結合透明 Micro LED 與 AI 運算的沉浸式車窗互動方案

• 與天窗整合的低軌衛星玻璃天線

這些展示背後的核心概念，是讓友達從「顯示器供應商」升級成「AI 定義汽車」時代的硬體解決方案供應商。

2026 年 Mobility Solution 展望

• 第一季營收：受工作天數與季節因素影響，預估季減 high single digit

• 全年營收：以美元計價，預估成長 low teens

• 中長期目標：維持雙位數年複合成長

Vertical Solution：醫療、零售與 ESG，正在成為友達第二條成長曲線

除了車用，另一條越來越重要的成長線就是 Vertical Solution。

2025 年 Vertical Solution 全年營收年增 9%，表面上低於原先預估的 high teens，但公司也說明，主要拖累來自能源事業受政策影響，下半年需求明顯轉弱。如果排除能源事業影響，Vertical Solution 實際年增幅可達 21%，真正的核心業務其實成長不差。

Vertical Solution 的兩大核心組成

• Smart Vertical：以達擎為主體，聚焦零售、醫療、教育、企業場域

• Green Solution：包括節能顯示、智慧製造、永續與能源相關布局

友達在醫療場域做了什麼？

法說中，友達特別提到達擎在醫療科技展上的幾項展示：

• 3D 顯示技術結合手術影像方案

• 與 ADLINK、集團夥伴、醫療新創合作的導航型聚焦超音波系統

• 中醫 AI 化檢測系統，包括脈診儀與舌象辨識

這些產品開始切入診療流程、手術輔助與醫療數位化場景。部分方案也已導入中國醫藥大學、台北市立聯合醫院與馬光中醫等機構。

ESG 與節能顯示，也是 Vertical 的重要機會

在 ESG 與節能顯示方面，友達也正在擴大布局，包括：

• 電子紙應用

• ChLC 膽固醇液晶顯示器

• 戶外低耗能顯示解決方案

• 室內外全場域節能顯示產品

友達已與台灣麥當勞合作，將 ChLC 顯示器導入實際門市場景。這代表 Vertical Solution 的成長並不是停留在概念，而是已逐步落地。

2026 年 Vertical Solution 展望

• 第一季營收：預估持平到微幅下滑

• 全年營收：以美元計價，預估成長 20%

• 中長期目標：維持雙位數年複合成長

Micro LED：友達跨三大支柱的共通平台

這次法說中，Micro LED 的定位非常高，而且管理層明確強調，Micro LED 已逐步從展示走向商品化。除了先前智慧手錶產品已進入量產外，2026 年車用外顯示相關應用也將開始量產。大尺寸顯示、透明顯示與多種特殊形狀產品，也都持續往商用落地推進。

友達強調的 Micro LED 能力

• 掌握關鍵製程與技術

• 支援不同尺寸、場景與形態

• 可做到 freeform、flexible、stretchable、transparent

• 製程持續演進，成本有望下降

Micro LED 並不只屬於 Display 事業。它同時會進入：

• Mobility 的智慧座艙與透明互動車窗

• Vertical 的零售、企業、互動式場域解決方案

Micro LED 在友達體系中的角色，更像是一個跨三大支柱共用的技術平台。

友達談 AI，描繪自己在產業鏈中的位置

AI 是這次法說另一條很清楚的主線，友達試圖說明自己在 AI 時代的具體位置。管理層提到，除了單純賣面板之外，其他大部分業務其實都已不同程度導入 AI 應用，包含硬體與服務兩個層面。這些應用不只出現在智慧座艙、醫療、零售與智慧製造，也延伸到更前瞻的產品方向。

友達這次提到的 AI 四支箭

• 產品應用與智慧服務

• Cloud AI 與 Infrastructure

• Human-AI Interaction 與 Physical AI

• AI 終端輸出能力

其中，幾個最受關注的方向包括：

1. Micro LED CPO / 光通訊模組

AI 資料中心未來的瓶頸為能耗與高速傳輸。因此短距離傳輸將朝「光進銅退」方向走，而友達可利用玻璃製程、Micro LED、巨量移轉與光電整合能力，切入光 I/O 模組與相關應用。

2. 低軌衛星玻璃天線

未來移動載具若要真正做到智慧化與自駕化，連結能力是關鍵，因此低軌衛星接收終端具備重要潛力。友達展示的玻璃天線主打透明、輕薄、低功耗，適合與車頂天窗結合。

3. AR Glasses Waveguide

在 AR 眼鏡領域，友達想切入視覺輸出的最後一哩路，也就是 waveguide 光導技術。這項能力可協助 AR 眼鏡變得更輕、更適合長時間配戴。

財務結構持續優化，資本支出將更聚焦新事業

除了營運轉型，友達的財務體質也在持續改善。

2025 年第四季財務結構重點

• 現金及約當現金：556 億元
• 淨負債比：32.6%
• 存貨金額：362 億元
• 存貨週轉天數：52 天

公司表示，未來將持續透過活化資產與營運現金流來降低負債、減少利息支出，進一步優化財務結構。

CAPEX 與折舊趨勢

• 2025 年折舊：298 億元
• 2026 年折舊預估：約 280 億元
• 2025 年 CAPEX：182 億元
• 2026 年 CAPEX 預估：不超過 200 億元

公司也再次強調，未來資本支出將更聚焦在：

• Mobility Solution
• Vertical Solution
• Micro LED

整體方向是從過去的重資本投資，逐步轉向較輕資產的模式，因此中長期 CAPEX 與折舊都有望逐年下降。

FAQ：友達這次法說會最值得注意的 5 個問題

1. 友達這次法說最大的重點是什麼？

最大重點為營收結構改變。Mobility Solution 與 Vertical Solution 的占比持續提升，代表友達正從傳統面板廠，轉向車用與垂直場域解決方案供應商。

2. 友達 2025 年第四季為什麼能轉虧為盈？

第四季本業仍有虧損，但因出售新竹廠房帶來業外收益，推升單季稅後淨利轉正。不過更值得注意的是，高毛利業務占比提升，讓毛利率持續改善。

3. 友達 2026 年最看好的成長引擎是什麼？

公司最看重的成長引擎是 Mobility Solution 與 Vertical Solution。前者聚焦智慧座艙，後者聚焦醫療、零售、企業與 ESG 場域應用。

4. Micro LED 對友達來說只是概念嗎？

不是。友達在法說中明確指出，Micro LED 已進入商品化與量產階段，並會同時支撐 Display、Mobility 與 Vertical 三大支柱。

5. 2026 年友達還有哪些風險要注意？

短期風險包括記憶體與 CPU 缺料、終端產品漲價後是否影響需求，以及整體地緣政治、關稅與車市競爭變化。這些因素都可能影響各業務的成長節奏。

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編按 2026/03/16 更新：受到中東戰事影響，荷姆茲海峽受到伊朗封鎖，石油價格高漲不下。布蘭特原油、杜拜原油價格雙雙突破百元大關，西德州原油也持續在百元徘徊。目前短時間內預期中東戰事不會停止，想知道最新戰事可以看股感的另一篇文章！
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西德州原油（WTI）是什麼？

西德州原油是美國德克薩斯州出產的輕質原油和中質原油的總稱。WTI 原油的 API 度（註一）約為 35～50 度，屬於超輕質原油，硫含量僅為 0.2％，它的品質非常高，為適合提煉日常生活汽油和燃油的原油。美國中西部為西德州原油的主要產區，能夠提煉成其他石油產品，部份則在灣岸地區（Gulf Coast region）進行提煉。

WTI 原油自 1983 年在紐約商業交易所（NYMEX）上市以來，已成為輕質低硫原油（Light Sweet Crude Oil）的代表性油種。目前 WTI 原油期貨是全球商品期貨中成交量最大的商品，由於該合約具有良好的流動性以及很高的價格透明度。

西德州原油交割地設置在「奧克拉荷馬州的庫欣區」，而煉油廠大部分落在美國的墨西哥灣。西德州原油價格主要反應美國的原油供需狀態，但由於陸地上運輸條件以及交割地的限制，西德州原油期貨價格容易受「美國國內供給」及「管線運輸條件」的影響。而西德州原油期貨價格目前也是世界原油市場上的基準價之一。

註一：目前國際上把 API 度作為決定原油價格的主要標準之一，其數值愈大表示原油愈輕，價格愈高。另一個常見決定原油品質的指標是含硫量，含硫量愈低代表原油品質愈好。 

布蘭特原油（Brent Crude）是什麼？

是指在歐洲北海生產以及在西歐提煉的原油，API 度約為 38 度，硫含量為 0.38％，屬於輕甜原油，品質略低於西德州原油，適合提煉汽油、柴油與噴射燃油。 1988 年布蘭特原油在英國倫敦國際石油交易所上市，其期貨合約基本不設交割地，是通過期貨轉現貨的方式進行實物交割，加之臨港、海運交通便捷，布蘭特原油很少受外在硬體設施限制，能自由運至世界上的其他角落。

布蘭特原油作為歐洲原油的重要參照指標，非洲輸往西方的原油均依照布蘭特原油訂價，俄羅斯、奈及利亞乃至於中東和亞洲其他地區的原油生產商也以它為參考指標。布蘭特原油反應的是全球原油的供需狀態，和西德州原油一起被視為世界原油市場不可或缺的組成部分。

杜拜原油（Dubai Crude）是什麼？

杜拜原油是杜拜出產的原油， API 度約為 31 度，按分類屬於中質原油，硫含量約為 2％ ，品質是三大原油中最差，價格略低於布蘭特原油，是含硫原油的主要定價基準。杜拜原油在 2007 年成立的杜拜期貨交易所交易，由於沒有目的地的限制，作為一種交易便利的原油，其絕對價格被廣泛運用於原油現貨貿易中。

杜拜原油現貨價格不只被 OPEC 設定的一籃子價格所採用，也是整個中東地區的原油價格指標，亦作為自中東地區出口至亞洲的原油定價參考。台灣的進口油價就以 70％ 杜拜原油和 30％ 布蘭特原油的價格組成。

布蘭特原油影響歐洲與非洲原油供需，西德州原油直接影響美國油價，杜拜原油則對亞洲油價影響較大。西德州原油品質最好，來源主要是美國西岸跟波斯灣，含硫量最小。布蘭特原油的品質次於西德州原油，但仍是低含硫的原油，在北海生產，主要銷往歐洲各地。而杜拜原油則屬於中重質原油，品質最差。

西德州原油品質最佳？

以油品品質比較而言，西德州原油（WTI 原油）具有較高的 API 值，且含硫量較低，在三大原油中品質最佳。但如果你對油價有一點了解的話，會發現目前西德州原油價格反而是三大原油中最低的，為什麼？

其實在 2011 年以前，西德州原油因品質最好，確實曾在三大原油中價格最高。但美國在經歷了 70 年代的石油危機後，為保障國內的原油儲備，自 1975 年後即禁止原油出口。然而 2010 年美國頁岩油技術逐漸成熟，並在 2011 年產量大增，日產量從 2008 年的 5 百萬桶，到了 2011 年的日產量已超過 6 百萬桶，產量成長逼近兩成。同時在出口受阻的狀況下國內原油庫存上升，西德州原油在國內出現「供過於求」的現象，使其價格受到壓抑，西德州原油的價格便開始低於布蘭特原油。

2011-2013 年，美國頁岩油的開採與出口禁令等原因，再加上投機等多重因素，布蘭特與西德州原油的價差大幅擴大。2016 年後因美國解除了長達 40 年的原油出口禁令，兩者的原油價差收斂到5元以下。而自 2018 年以後，雖因中東事件頻傳、及 OPEC 減產（註二）影響，原油價差略有波動，但大致都落在 5~10 美元/桶的區間。

全球原油分佈與供給

全球原油的地理分佈呈現極度的不對稱性，主要蘊藏量集中在中東、委內瑞拉及北美地區。原油的分佈從東西半球來看，約有 3／4 的石油資源集中於東半球，西半球占 1／4；從南北半球看，石油資源主要集中於北半球。若從緯度分佈的角度，主要集中在北緯 20°-40° 和 50°-70° 兩個緯度帶內。波斯灣及墨西哥灣兩大油區和北非油田均處於北緯 20°-40° 內，該帶集中了超過五成的世界石油儲量；50°-70° 緯度帶內有著名的北海油田、俄羅斯伏爾加及西伯利亞油田和阿拉斯加灣油區。

根據 2025 至 2026 年的市場觀測，非經濟合作暨發展組織（non-OECD）國家的需求持續增長（尤其是中國與印度）; 而供給面看，美國、巴西與蓋亞那等非 OPEC+ 成員國的產量也屢創新高，多少緩解市場壓力。然而，全球原油的供給穩定性依然高度依賴中東地區的政治局勢，任何關鍵航道的封鎖都會導致市場預期的劇烈波動。

世界主要原油蘊藏量與產量

股感整理目前全球原油主要儲備國與 2025 至 2026 年間的產量預估情況：

原油貿易與進出口

在國際原油貿易市場中，分爲淨出口國與淨進口國的角色。常聽到的中東國家，如：沙烏地阿拉伯、俄羅斯、伊拉克及阿拉伯聯合大公國長期穩坐淨出口國的核心，這些國家的出口收入通常是其國家財政的主要來源，但這幾年多轉向綠能、AI 、金融等永續產業發展。其中比較特別的是美國，美國雖然在產量上領先全球，但由於國內提煉需求與成品油出口量龐大，因此原油流動呈現「進出口並行」的複雜狀態。

相對於出口端，亞洲經濟體是目前全球最大的原油淨進口地區。中國與印度因其龐大的工業基礎與人口紅利，是支撐全球油價的主要需求方；日本與韓國則因天然資源匱乏，對中東原油的依賴度長期維持在高點。歐洲地區在能源轉型過程中，雖然嘗試減少對石化燃料的依賴，但在重工業與航空運輸領域，依然是重要的淨進口國。

台灣的原油供給與需求現況

台灣本身極度缺乏能源礦產，原油自給率只有約 0.2% 以下，高達 99.8% 的原油需求依賴海外進口，主要透過高雄港、桃園沙崙及雲林麥寮等港口進入煉油體系。在進口來源上，台灣近年來為了分散地緣政治風險，已由過去高度依賴中東地區（如沙烏地阿拉伯、科威特），轉向大幅增加美國原油的採購比例。根據能源署 2025 年 12 月的統計資料，美國已躍升為台灣第二大的單一原油供應國。

在需求端，台灣的原油消費結構相當特殊，其中超過五成的原油產品並非作為燃料消耗，而是作為「非能源用途」。這反映台灣擁有發達的石油化學工業，原油經過分餾後產生的輕油（石腦油），是塑膠、橡膠、人造纖維等民生與工業物資的基礎原料。此外，運輸業（汽柴油與航空燃油）以及部分工業製程的熱能供應，也是消耗原油產品的主要領域。

有哪些石油製品？

原油不只是燃料，還有一個名稱叫「現代工業的基石」。透過原油分餾過程，不同沸點的碳氫化合物被分離出來，產生出不同的副產品。石油的副產品延伸至生活中的各個角落，包括農業所需的化學肥料、製藥產業的藥物合成基礎、建築業使用的瀝青，甚至是化妝品中的凡士林與清潔劑中的表面活性劑。在 2026 年的工業技術下，石油提煉的效率進一步提升，許多原本被視為廢料的副產物，現在已被轉化為高附加價值的碳纖維材料，應用於航太與再生能源設施（如風力發電機葉片）的製造。

如何查詢最新油價？

如果你想知道現在國際油價是多少，可以透過經濟部能源署建置的「油價資訊管理與分析系統」進行追蹤，該平台整合了全球關鍵指標原油（如西德州、北海布蘭特及杜拜原油）的每日現貨價格與週均價趨勢，透過折線圖一眼明瞭油價走勢！

資料來源：經濟部能源署

石油供給會如何影響全球經濟？

我們以 2026 年的美伊戰事為例，當前中東地區的戰事若導致原油供給暫停，將對全球經濟產生致命的衝擊。核心原因在於「能源安全」與「成本推動型通貨膨脹」。荷姆茲海峽作為全球石油貿易的咽喉，每日承載約 20% 的原油流通量。一旦該航道中斷，市場將瞬間面臨每日數百萬桶的供給缺口，導致國際油價飆升至每桶 120 美元以上。

油價暴漲會迅速傳導至全球供應鏈。首先最直覺的就是運輸成本的增加，將導致食品與大宗商品價格普遍上漲，進而推升全球通膨率，迫使各國央行維持高利率政策，壓抑經濟成長。其次，依賴原油作為原料的石化與農業（肥粉）將面臨減產壓力，影響範圍從包裝材料到糧食供應安全。

對於依賴進口的亞洲經濟體而言，更可能演變成嚴重的經常帳赤字與社會動盪。即便 IEA 成員國釋放緊急戰備儲油，在長期戰事面前，這些儲備也只能起到短期緩衝作用，無法完全消除全球經濟因能源供給斷裂而陷入衰退的風險。

註二：OPEC（Organization of the Petroleum Exporting Countries）中文是石油輸出國家組織。一開始由伊朗、伊拉克、科威特、沙烏地阿拉伯和委內瑞拉五國為共同應對由英美主導的七姊妹跨國石油公司，並維護石油的穩定收入，於 1960 年在巴格達成立的一個政府間組織。總部自 1965 年設於奧地利維也納至今，截至 2026 年 3 月，OPEC 共有 12 個 成員國，包括阿爾及利亞、剛果、赤道幾內亞、加彭、伊朗、伊拉克、科威特、利比亞、奈及利亞、沙烏地阿拉伯、阿拉伯聯合大公國及委內瑞拉；值得注意的是，安哥拉已於 2024 年初正式退出該組織。OPEC 成員國掌握了全球約 80%（約 79.5%） 的探明原油儲量，顯示其長期的資源壟斷地位依然穩固。

雖然隨著美國、巴西及蓋亞那等非成員國產量大幅提升，加上 OPEC 為維持價格而進行的自主減產，使其全球產量佔比在 2026 年調整至約 30% 左右，但透過與俄羅斯等非成員國組成的 OPEC+ 擴大聯盟，該組織在調節全球原油供需平衡與主導國際油價走勢上，依然扮演著決定性的關鍵角色。

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隨著全球 AI 運算需求進入高速成長期，銅箔基板（CCL）大廠台光電（2383）再次以亮眼的財報數據證明其在產業中的領導地位。台光電不但是全球環保無鹵素基材的長期霸主，更在近年憑藉著領先的高階高速材料技術，成功切入輝達（NVIDIA）等頂尖 AI 伺服器供應鏈。台光電交出了單季獲利超過一個股本的驚人成績單。

台光電 2025 Q4 財務表現

2025 年第四季台光電受 ASIC 客戶產品過渡期影響，營收與毛利率出現短期波動，但單季獲利仍站穩一股本以上 。

台光電 2025 Q4 營收表現

• Q4 營收：新台幣 249.27 億元，季減約 0.9%，年增 34.3% 。
• 2025 全年營收：新台幣 942.61 億元，年增 46.4% 。
• 最新動態：2026 年 1-2 月累計營收達 210.56 億元，年增 50.2%，顯示第一季營運動能遠優於傳統淡季 。券商預估 1Q26 營收將季增 26%~27%，挑戰 316 億元以上歷史新高 。

台光電 2025 Q4 獲利能力

• 毛利率：Q4 為 28.6%，受原物料上漲（如銅價）及 AI ASIC 產品轉換期影響，較上季下滑 1.5 個百分點 。
• 營業利益率：Q4 為 19.8% 。
• 每股盈餘 (EPS)：Q4 稅後 EPS 為 10.45 元 ；2025 全年 EPS 為 41.67~41.68 元，創下歷史新高 。

台光電 2025 Q4 財務體質

• 現金水位：約 200 億元 。
• 存貨狀況：存貨金額為 167.5 億元 。
• 負債比：淨負債比率維持在 4.4%~4.5% 的穩健水平 。

台光電產品結構

台光電將產品應用分為三大類別，其中 AI 相關的基礎設施類別增長最為顯著：

1. 基礎設施 (Infrastructure)：佔營收 65% – 70% 

   • AI 伺服器：受惠 Google TPU V7 拉貨及 AWS 新專案啟動，相關營收佔比已達 35%~40% 。

   • 高速交換器：隨著 800G 交換器滲透率提升，台光電在高階交換機板材市場佔有率大幅躍進 。

   • 低軌衛星 (LEO)：預計今年將從 M6 升級至 M7 材料，2026 年營收成長看齊 20% 以上 。

2. 行動裝置 (Mobile Devices)：佔營收 20% – 25%
   雖然第一季為傳統淡季，但 YoY 仍有 28% 的穩健成長，預期下半年 AI 手機的推出將帶動另一波 HDI 板的升級需求。

   • 高階手機：持續作為 Apple 與 Android 旗艦機型 HDI 板材的主要供應商 。

   • AI 手機：隨著邊緣運算需求，載板與主板規格升級將帶動 HDI 材料消耗量增加 。

3. 車用、工業及其他：佔營收 10% – 15%
   營運表現穩定，隨著自動駕駛技術普及與車用電子化，將持續提供穩定的現金流。

資料來源：台光電法說會簡報

產業競爭優勢

發言人莊郁卿經理強調，台光電的競爭力建立在技術領先與成本控制的雙重護城河之上：

• 技術領先： 在 HDI 與高速材料上，台光電領先台灣及中國同業約 1 至 2 個世代。

• 規模效益： 台光電第一季營收已超越兩家主要台灣同業營收總和的 55%，顯示其在高階 CCL 市場的絕對市佔率。

• 全球佈局： 是亞洲 CCL 供應商中，唯一在美國擁有生產與銷售基地的公司，具備更好的地緣政治應對能力與客戶服務深度。

台光電 2026-2027 未來展望：產能加碼與技術躍進

台光電對未來兩年持極度正面看法，並大幅上調擴產目標與獲利預期 ：

• 產能大擴充：2025 年底月產能約 585 萬張 。預計 2027 年底將大幅擴充至 945 萬張，包含在觀音與中山新增共 135 萬張月產能，整體產能年增率將突破 50% 。

• 進入載板市場：隨著載板尺寸變大且往高頻高速發展，台光電正與關鍵客戶合作載板材料專案，開發 CCL 以外的新商機 。

• M9 材料量放：M9 材料將於 2026 下半年小量出貨，並在 2027 年隨 CCL 升級趨勢大幅放量 。

• 黃石廠與馬來西亞廠： 兩廠進度均超前，分別將於 5 月與 8 月投產，可增加約 90 萬張月產能。

• 中山廠： 預計 Q4 投產，持續支撐基礎設施需求。

• 資本支出： 今年預計投入 130 億元，用於新廠建設與製程設備升級，確保長期成長動能。

資料來源：台光電法說會簡報

法說會 QA 重點整理

Q：台幣匯率波動劇烈，對公司毛利率與業外損益有何影響？報價是否能轉嫁？

A： 匯率波動是產業整體面對的現象，台光電大部分以美金交易。短期雖有匯兌波動，但公司認為這不影響長期的技術競爭力與市佔率。雖然匯率無法完全轉嫁給客戶，但由於台光電在高階市場具備領先地位，產品組合優化（如 AI 產品佔比提高）所帶來的毛利率提升，足以抵銷匯率的負面衝擊。

Q：AI 的需求成長能持續多久？目前是處於哪個階段？

A： 公司認為 AI 浪潮才剛開始。這不只是雲端資料中心的戰爭，AI PC 與 AI 手機的應用將使運算從雲端延伸至邊緣（Edge）。隨著算力要求增加，主板層數從 16-20 層提升至更高的層級，對於低損耗材料（Ultra-low loss）的需求量會是倍數增長，預計 2026 年的需求會比現在更強大。

Q：銅價近期上漲對成本的壓力如何？報價策略會調整嗎？

A： 銅價上漲對所有 CCL 同業都是一樣的成本結構挑戰，這不影響我們的相對競爭優勢。如果銅價持續高掛，公司會尋找適當時機向客戶反映成本，將漲幅轉嫁。

Q：關於次世代材料「石英布 (Quartz cloth)」與 M9 等級產品的進度？

A： 高階材料如 M9 等級產品目前已在送樣測試階段（Sampling stage）。台光電持續配合客戶下一代伺服器架構進行研發。隨著傳輸速率進入 800G 甚至 1.6T，這類材料的佔比將持續墊高。

Q：2025 下半年的展望？毛利率還能維持高位嗎？

A： 公司持非常樂觀的態度。隨著 5 月、8 月新產能陸續加入，下半年的營收預期會顯著優於上半年。在毛利率部分，隨著基礎設施產品（尤其是 AI 相關）佔比持續過半，且稼動率維持高檔，毛利率表現值得投資人期待。

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