進入 2026 年,全球科技產業迎來了 AI 升級的下半場。從最底層的 AI 算力晶片(如 Nvidia 新一代 Rubin 架構與 Google 的新版 TPU 晶片),到核心的台積電 2 奈米(N2)先進製程與高階先進封裝(如 ABF 載板、探針卡測試介面),再到高速通訊、液冷散熱及終端物理 AI 應用(如智慧車、機器人),整個科技供應鏈正經歷一場破天荒的結構性洗牌。 在目前台股大盤高檔震盪...
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