把這家公司從傳統風扇廠，一路帶到今天位置的人，就是董事長沈慶行。1999 年，他買下當時規模不大的奇鋐，訂下成為散熱領導大廠的目標。近 27 年過去，這個目標不只達成。115 年上半年，奇鋐稅後淨利 174.8 億元，比去年同期成長 142%，單季毛利率從 24% 拉高到 33%，營益率從 17% 衝上 27%，訂單能見度更是已經排到 2029 年。

沈慶行是誰？

目前對於董事長沈慶行的描述並不多，只知道沈慶行為美國密西根州立大學商管碩士，踏入電子業後，曾任大眾電腦可攜事業部財務長，跟後來擔任奇鋐執行副總的黃祖模，是那個時期就認識的同事。1999 年，他買下當時規模不大的奇鋐科技，訂下「成為散熱領導大廠」的目標，一路經營至今。同時他也是散熱模組廠富世達的法人董事代表，個人持股加上透過投資公司星合投資的持股，合計約占奇鋐股權 1.7%。

奇鋐是做什麼的？

奇鋐的產品線從最基礎的散熱風扇、鋁擠散熱片，一路延伸到熱交換器、水冷板、均熱板、3D VC均熱片，再往上到伺服器機殼、機櫃，最後還做整機系統組裝。奇鋐也是少數同時具備散熱解決方案設計、系統整合能力，以及機殼機櫃製造能力的供應商。

意思是奇鋐不只是賣零件給客戶，而是能幫客戶把整座伺服器機櫃的散熱方案設計出來，從晶片旁邊的水冷板，到機櫃裡的管路配置，全部一手包辦。這種涵蓋零件到系統的整合能力，同業裡並不常見，也是奇鋐能吃下大型雲端服務商訂單的原因之一。

奇鋐解決方案
資料來源：奇鋐官網

奇鋐與古河電氣的關係？

翻開奇鋐年報會發現，日本的古河電氣工業株式會社持有奇鋐 12.33% 股份，加上旗下古河國際股份有限公司的 2.41%，合計將近 15%，是奇鋐所有股東裡持股最高的法人。而奇鋐 11 席董事中，就有 4 席是日本籍古河代表人，代表兩者關係十分緊密。

奇鋐也透過子公司持有「古河奇宏電子（蘇州）有限公司」30% 股權，這家公司生產迴焊機、錫膏印刷機和筆記型電腦散熱模組。奇鋐另外還持有「古河電工（深圳）有限公司」9.06% 股權，主要做汽車零組件。雙方在中國有實際的合資生產據點，不只是單純的財務交叉持股。

古河電氣是一家可追溯到 1884 年的日本老牌工業集團，長期經營銅材料、電線電纜與電子材料。奇鋐則專注散熱系統整合與製造。沈慶行當初找上古河電氣，就是為了補齊奇鋐的熱管技術，這是他重塑奇鋐產品線的其中一步，另外兩步是招募研發人才改良散熱器設計，以及收購機殼廠明鑫科技、風扇廠達隆科技，三管齊下讓奇鋐一手掌握風扇、機殼、散熱器的產製，這段合作也一路延續成現在的股權與合資結構。奇鋐在 Google TPU v8 的水冷板產品上，預計將和古河成為唯二供應商，奇鋐出貨份額約 40-45%。

氣冷跟液冷差別在哪？

AI 晶片的功耗一路狂飆。輝達、超微、Google的晶片，熱設計功耗普遍突破1千瓦，整座機櫃的功耗甚至來到數百千瓦的量級，傳統氣冷已經無法負荷這樣的散熱需求，這也是液冷從高階伺服器的選配，變成標準配備的原因。

氣冷靠風扇把熱空氣吹走，液冷則是讓冷卻液直接流經晶片旁邊的水冷板，把熱量帶走再送到冷卻分配系統（CDU）散熱，效率比氣冷高出不少。液冷系統的核心零件包括冷板、分歧管與冷卻分配單元，其中冷板端的競爭最激烈。

簡易氣冷、液冷機制對照圖

市調機構 TrendForce 預估，液冷散熱在 AI 晶片的滲透率將從 2025 年的約 33%，一口氣衝上2026年的53%，2027年更逼近60%。奇鋐把114年度稱為「液冷元年」，指的正是這個轉折點。奇鋐是TrendForce點名的主要冷板供應商之一，與酷瑪、雙鴻並列。且由於部分競爭對手在水冷板良率上出現問題，導致出貨份額降低，反而讓奇鋐的水冷板單價跟市場份額雙雙回升。

資料來源：TrendForce

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奇鋐營收結構

奇鋐的營收可以從兩個角度來看：產品別跟應用別。

產品別來看，115 年上半年合併營收 981.6 億元，散熱產品佔 62.98%（618.2 億元），是最大的營收來源，年增 96.26%，包含散熱器、散熱模組、風扇、手機均熱板等；機箱產品佔 20.44%（200.6 億元），年增 133.58%，主要是電腦機殼跟 Level 5 以下的系統組裝；系統及周邊產品佔 8.51%（83.5 億元）；富世達（轉軸）佔 8.07%（79.2 億元），年增 62.64%。散熱加機箱合計佔營收 83.42%，這兩塊加起來年增 104.26%，是帶動整體成長的主力。

資料來源：奇鋐法說會

毛利率的排序上，散熱產品最高，其次是轉軸（富世達），再來是機箱產品，最後是系統組裝及周邊產品。隨著散熱產品營收佔比持續提升，整體毛利率也跟著被拉高，這是奇鋐這兩年毛利率能從 24% 一路攀升到 33% 的結構性原因。

應用別上，伺服器與網通（Server & Networking）在 115 年上半年佔營收 66.14%（649.2 億元），年增 153.38%，已經超過三分之二。對照去年同期，伺服器與網通佔比只有 48.41%，一年之間多了將近 18 個百分點。3C 佔 9.57%，通訊佔 6.05%，系統組裝佔 8.51%，富世達佔 8.07%，其他佔 1.66%。

資料來源：奇鋐法說會

拉到單季來看，26Q2 伺服器應用營收 324 億元，佔單季營收 66%，年增 116%。3C 為 45 億元佔 9%，通訊 30 億元佔 6%，其他 9 億元佔 2%。跟兩年前 Q1’24 的 47 億元相比，伺服器單季營收在兩年內成長了將近 7 倍。

奇鋐在伺服器散熱的產品涵蓋 Server 用風扇、Server 氣冷散熱模組、Server 水冷板模組、分歧管、伺服器機箱跟機櫃，從零件到整機的一條龍佈局，讓它在客戶眼中不只是零件供應商，而是整體散熱方案的提供者。奇鋐的客戶涵蓋 GPU 龍頭跟多家自研晶片的雲端業者，已經打入 AWS、Google、Meta、OpenAI 等雲端服務商的 AI ASIC 平台供應鏈，預計 2026 年第三季開始出貨 Vera Rubin 冷板模組。不過奇鋐 114 年年報也揭露，最大客戶當年貢獻營收 22.74%，年報以「甲集團」匿名處理，沒有指名是誰，這部分的客戶集中度仍需要觀察。

除了伺服器之外，3C 領域也有新進展。奇鋐在 2025 年接獲美系客戶手機用均熱板（VC）訂單，2026 年機種數量增加，並開始拓展平板應用，預估 3C 領域 2026 年營收年增約 11%。

奇鋐未來發展

展望 2026 年下半年到 2027 年，奇鋐的成長動能來自幾個方向同時展開。

Vera Rubin（VR200）平台預計在 4Q26 進入小量生產。跟 GB300 相比，VR200 GPU 最大熱設計功耗從約 1.4 千瓦飆升至 1.8 千瓦，整座機櫃改採全水冷設計，取消風扇。每層 Compute Tray 的散熱零組件產值，預計比現有 GB 系列增加 40-50%，帶動水冷板用量與單價同步提升。

ASIC 方面，多家法人預估 2027 年 ASIC 營收將超越 GPU 營收。Google TPU v8 預計 2026 年出貨 430 萬顆，2027 年在 TPU v8 帶動下年增 111% 至 800 萬個。AWS Trainium 3 的水冷方案也將在 4Q26 小量生產，2027 年水冷機櫃出貨量預估達 2 到 2.5 萬櫃。AMD MI455 Helios 液冷產品同步放量。奇鋐的目標是在每個 ASIC 專案都達到 First Source、50% 以上市場份額。

產能擴充方面，奇鋐 2H26 水冷板月產能從 20 萬組擴增到 100 萬組，分歧管從每月 1,000 單位增至 7,000 單位，Rack 分歧管跟 pump 的產能也同步倍增。越南廠累計投資金額預計達 200 億元，2026 年資本支出約 150 億元，2027 年規劃 150 到 200 億元，越南廠區土地面積預計 2027 年再擴大一倍。

法人 2026 年 EPS 預估落在 102 到 105 元之間，2027 年預估則在 154 到 180 元之間，差距較大的原因主要在於對 ASIC 液冷滲透速度和 VR200 出貨節奏的假設不同。目標價區間落在 3,800 到 4,500 元，對應 2027 年預估 EPS 給予 24 到 25 倍本益比。

奇鋐股價在 AI 液冷題材帶動下，一度衝上歷史新高的 3,525 元，8 月除息配發現金股利 20.881 元，現金殖利率不到 1%。高成長、低配息、高本益比疊在一起，代表市場已經把不少樂觀預期反映進了現在的股價。接下來要觀察的重點包括：VR200 量產時程是否如期、ASIC 液冷滲透率能否如法人預期在 2027 年加速放量，以及水冷板價格在競爭對手良率回升後能否維持。

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漢測 2026 年前 7 月累計合併營收達 26.67 億元，年增 128%，已超越 2025 全年的 24.24 億元。第二季單季歸屬母公司稅後淨利 3.3 億元，年增 3 倍，代表單季獲利即超越去年全年。這家 2004 年以 DRAM 測試起家的業者，除了搭上 AI 浪潮外，也要歸功於背後的母集團：漢民集團。這個集團，母公司自己沒有上市，旗下卻有著好幾家上市櫃公司，股感就用本篇文章來介紹漢測及其背後的，漢民集團。

編按 2026/09/09 更新：興櫃股漢測（7856）公開申購於 9 月 14 日截止，三天來共吸引 38 萬 4,717 筆申購單，凍結市場資金 8,656.13 億元，創台股 IPO 承銷價歷史新高。此次公開申購僅釋出 1,048 張，中籤率約 0.2724%，相當於平均每 367 人中僅 1 人幸運抽中。目前申購時程為：

• 競價拍賣：9 月 7 日至 9 日（已結束，最低投標價 1,800 元）
• 公開申購：9 月 10 日至 14 日（已結束）
• 抽籤：9 月 16 日（三）
• 未中籤退款：9 月 17 日（四）
• 掛牌：9 月 22 日（二）

漢測主力涵蓋半導體晶圓測試、探針卡與熱管理模組，受惠 AI 與高效能運算（HPC）需求，近年營運與獲利大幅成長。有興趣的投資人歡迎透過本篇文章了解更多！

漢測做什麼

漢測 2004 年成立於新竹，主營台灣半導體測試產業。它有兩個廠：竹東廠是 SMT 產線，台南廠做薄膜式（Membrane）探針卡，也是研發中心。

當晶片從晶圓上被製造出來，不是每顆都是好的。在切割、封裝這些高成本製程之前，要先把壞的挑掉，這步驟就是測試。漢測做的，就是測試會用到的設備、耗材與服務。而 AI 晶片愈貴、良率要求愈高，測試就愈值錢。

資料來源：漢測法說會

漢測營收可以拆成兩塊。2025 年半導體設備及零組件占 57%、半導體技術服務占 43%，合計 24.25 億元。設備及零組件是賣硬體，包括自研的客製化設備（雷射清潔機、AOI 光學檢測、探針卡平整監控、溫控系統）與三種探針卡；技術服務則是賣人力與經驗，到客戶現場做設備重組、維修、季度與年度保養。

目前全球邏輯晶片測試機幾乎只剩愛德萬（Advantest）與泰瑞達（Teradyne）兩家，晶圓探針台（Prober）龍頭則是日商東京威力科創（TEL）。漢測承接的，正是搭配這些原廠設備的裝機、移機、維修工程。門檻不在單一技術，而在人。漢測有全台最大的工程服務團隊，人數超過 340 位，客戶用慣一支團隊就很難換。這也是背後漢民集團數十年設備服務的延伸。

探針卡

設備及零組件這塊，技術含量最高的是探針卡。也是測試時真正碰到晶片、傳遞訊號的關鍵零件。漢測一次做三種：懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、薄膜式（Membrane）。

資料來源：漢測法說會

懸臂式探針卡（CPC） 用在 WAT、邏輯晶片、面板驅動 IC 這類較成熟的產品，技術和日商 MJC 合作。垂直式探針卡 VPC 則切高階，用在 SoC、GPU、Flip Chip 封裝的高頻測試，其中 Cobra 探針卡 100% 台灣在地製造。真正的重頭戲是薄膜式探針卡。它的製程和晶圓製程相近，要經過黃光微影、蝕刻、電子束蒸鍍再電鍍加工，門檻高、競爭者少。

漢測是台灣唯一能自主研發、製造薄膜式探針卡並提供整卡解決方案的業者，2021 年投入研發，主攻 5G／6G、濾波器、低軌衛星這些高頻應用，已通過美系大廠 RF 晶片認證，2026 年開始小量出貨，2027 年有望進入營收高速成長期。

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全球探針卡是寡佔市場。依 Techinsights，2024 年市占前五是美商 FormFactor（25%）、Technoprobe（16%）、日商 MJC（14%）、旺矽（8%）、JEM（5%）。漢測還擠不進這張榜，但它的策略清楚：用在地服務綁住台灣客戶，再靠自製薄膜式探針卡往高頻、高單價切。這塊還有一個穩定金流，清潔耗材（clean pad），用來清潔測試探針，隨本土高階測試需求上揚而放量。

漢測 2025 年自結 EPS 10.83 元，年增近 3 倍。2026 年前 7 月合併營收 26.67 億元、年增 128%，一舉超越 2025 年全年的 24.25 億元。上半年 EPS 21.5 元，年增近 3.9 倍。

漢測近年營收表現

資料來源：漢測法說會

未來漢測有四大成長引擎，像是近期熱門的 CPO 光電共測，另外三個是高功耗熱管理、先進封裝設備（切入 CoWoS 回焊爐）、高速記憶體 DRAM SLT 測試。CPO 測試分成 Insertion 1 到 4，隨 CPO 從單一 PIC、EIC 元件走向三維光電整合，測試延伸到混合鍵合之後的互連驗證，也就是 Insertion 2。

設備需求從單面光學測試升級為自動測試機、雙面晶圓探針台、電性探針、光學對位協同運作，門檻大幅提高。漢測在 Insertion 2、3 都和德國廠 ficonTEC 合作，提供急速對位耦光方案與 OEM／ODM。這條線若走通，漢測就可從測試耗材與服務，往高單價的測試設備整合。

資料來源：漢測法說會

漢民集團介紹

漢民科技於 1977 年成立，董事長黃民奇。幾乎所有公開資訊裡都找不到漢民的財務資料，但其規模卻不小。集團年營業額大概數百億元，光旗下漢磊和嘉晶兩家營收就超過 80 億元。台灣其他本土半導體廠多半只有 30、40 億元。

漢民科技的營收核心為外商設備商的獨家代理。因爲半導體設備高度專業，原廠不可能在每個市場自建龐大技術團隊，於是找本土夥伴負責裝機、維修、備品、製程支援。。

1977 年成立之初，漢民就引進 ASML 的曝光機與東京威力科創（TEL）的設備，替台灣培訓工程師。以 2024 年全球半導體設備市佔來看，ASML 約 18%、TEL 約 12%，都是前五大。除此之外，漢民的代理版圖還涵蓋製程控制與良率管理龍頭科磊（KLA，市佔約 8%），以及矽晶圓、化合物半導體、離子佈植相關的多家供應商。而漢測最大的工程服務業務正是搭 TEL 的探針台。

代理商的護城河就在服務。設備賣出去只是開始，真正綁住客戶的是後續的維修與製程調校。台積電、聯電這些晶圓廠一旦習慣某家代理的服務團隊與反應速度，換人的轉換成本極高。而漢民入行早、工程師多、據點密，把台灣主要晶圓廠的服務關係卡死，後進者就算拿到原廠代理權，也很難撬動既有信任。

正好 1970 年代台灣半導體才剛起步，工研院的示範工廠都還在草創。黃民奇賭的是台灣半導體會長大，設備服務會跟著長大。台積電 1987 年成立，之後台灣晶圓代工一路擴張，設備採購與服務需求跟著壯大。漢民也因此累計了原廠信任，還有一批熟悉每間晶圓廠產線的本土工程師。

在代理商做久了，了解客戶要什麼、原廠強在哪、哪些環節有國產替代空間。漢民因此一步步從代理商轉成自主研發的原廠製造商，研發前段製程最棘手的離子佈植技術，還投入碳化矽（SiC）的長晶與 MOCVD。也是漢民在十年前就重壓第三代半導體的起點。

漢民知名的就是把旗下漢微科（HMI）在 2016 年以約 1,000 億元賣給 ASML。漢微科做晶圓製程的電子束檢測設備，全球市佔約八成。當年 ASML 以溢價約 31%、每股 1,410 元收購，年底於台股下櫃。

漢民集團旗下公司

漢民集團除了主要為上市的漢民科技外，旗下主要有四家上市櫃公司，分別為：漢磊投控（3707）、嘉晶（3016）、禾榮科（7799），以及 9 月上櫃的漢測（7856）。此外還有沒上市的轉投資，像做低能量高電流離子植入機的漢辰。

嘉晶做什麼

嘉晶是國內少數同時量產 GaN 與 SiC 磊晶的供應商。嘉晶 2025 全年營收 38.92 億元、年減 5.3%，稅後淨利只剩 2,000 萬元，EPS 0.07 元，毛利率壓到 7.9%。

嘉晶把 4、5、6 吋的小尺寸矽磊晶產能收掉，空出機台轉去做 8 吋。8 吋相對難度較高，但毛利明顯優於小尺寸，加上 2026Q2 矽磊晶對客戶漲價 5 到 10%，整體毛利率一路往上，2026 年估拉到 19.3%。需求端靠伺服器、工控、車用的功率元件撐著，聯電、世界先進是最積極拉貨的客戶，甚至用包機台方式綁產能。GaN 這塊，大客戶 EPC 已通過 NVIDIA 驗證、切進 AI 伺服器，放量落在 2027 年。近期的想像題材為矽光子，已有兩家客戶在樣品階段，預計 2027 年小量、2028 年放量。

漢磊做什麼

漢磊的處境和嘉晶相反，還在虧損收斂。2026 年第一季 EPS 為負 0.35 元，主因是功率半導體代工的高固定成本、高折舊，加上與世界先進合作開發 8 吋 SiC 平台的前期研發費用。不過第一季毛利率已由負轉正、回到約 5%，虧損比前兩季明顯收窄，代表產能利用率在回溫。

關鍵就在 8 吋 SiC。這條與世界先進合建的試產線 2026 年 4 月大致建置完成、進入試產，目標下半年商業化量產。產線設在世界先進既有廠房，替漢磊省下獨立建廠的折舊重擔。近期法說會上公司說 AI 訂單需求持續增加、產能接近滿載，看好下半年營運季季成長，傳統矽基產品也吃到安世半導體事件的轉單效應。法人估漢磊 AI 相關營收占比上半年約 5 到 10%，年底前有機會突破一成。

禾榮科做什麼

四家掛牌股裡，禾榮科（7799）是唯一跨出半導體、做醫療的一家。禾榮科 2017 年成立，做的是加速器型硼中子捕獲治療（AB-BNCT），一種對付癌症的放射治療技術：讓含硼藥物聚集到腫瘤細胞，再用中子束照射，在腫瘤內部釋放高能量粒子破壞癌細胞，同時盡量不傷到正常組織，主攻復發性頭頸癌、腦瘤這類難治的適應症。

禾榮科的定位是全球唯一提供 AB-BNCT 全方位解決方案的業者，設備、藥物、軟體到廠房建置一手包。全球有能力開發 BNCT 設備的公司只有五家，分布在美、中、日、韓與台灣。它的差異化在效率：一般 BNCT 治療後要等兩小時人員才能進場，禾榮科靠材料選用與中子能量調節把等待壓到約 10 分鐘，單台每日治療量能拉到 6 到 8 人次，是其他系統的數倍。核心的中子照射系統已在 2024 年拿到衛福部食藥署醫材許可證。

營運上禾榮科還在建置期，尚未有穩定營收。2025 年 9 月以承銷價 600 元上市，掛牌前股價一度逼近千元，靠的正是漢民這個富爸爸加持。公司目標 2026 年底取得藥證、2027 年認列營收，收入來自治療費用、藥物銷售與設備建置維修。

結論

在本文介紹的四家掛牌股裡，漢測相對成長性最猛。2026 年前 7 月營收年增 128%、上半年 EPS 21.5 元年增近 3.9 倍，加上 CPO 光電共測的想像，讓它拿下 2,250 元的史上最高承銷價。它也是這一輪 AI 測試需求最純粹的受惠者。

漢測最大的工程服務業務，搭的是漢民代理的 TEL 探針台。它的護城河其實是母體護城河的延伸，這正是為什麼理解漢測，就要先理解漢民。市場計算的溢價，買的不只是漢測自己的獲利，還有背後有能力把代理生意升級成自製與控股的漢民集團。下一次看到漢字開頭的半導體公司要掛牌，或許可以先看看：這是不是又一家漢民集團股？

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MOSFET 是什麼？

從物理結構上看，MOSFET 是一種利用電場效應來控制電流導通的元件。其三端結構包含閘極（Gate）、源極（Source）與汲極（Drain）。其透過施加電壓於閘極，在下方的半導體表面感應出導電通道，從而允許電流在源極與汲極之間流動 。根據導電特性與內部摻雜通道的差異，MOSFET 演化出三種最基本的技術形式：NMOS、PMOS 與 CMOS 。

晶片從平面到 3D

當閘極長度縮短至極限，閘極對通道的控制力會大幅減弱，導致即使在「關閉」狀態，電子還是會透過基板滲漏，產生漏電。為了克服這一點，半導體工程師把電晶體從「平面」拉向「三維」，把它想像成電線放在地上接觸到導電物就會漏電，但如果今天使用絕緣體包覆，就不會漏電了。

FinFET 的導入是半導體史上的重大突破。它將通道設計成垂直垂直的薄膜（鰭片），讓閘極能夠從左、右、上三面進行控制，大幅增強了靜電吸引力並抑制了漏電。而目前最先進的 GAAFET（Gate-All-Around）將通道設計成多層水平疊放的奈米線或奈米片，閘極則完全包裹住通道的四個側面。這種「全環繞」的設計提供了近乎完美的電力控制，是目前 3 奈米及未來 2 奈米、1 奈米製程得以實現的關鍵技術支撐。

更多關於 MOSFET 的分類以及應用，股感站上已相關文章，本文就不做過多解釋。有興趣的讀者歡迎點擊下方連結看更多！

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為何 MOSFET 近期的熱度再次提升？

我們將話題回到 MOSFET ，雖然是成熟技術，但 MOSFET 在 2024 年至 2026 年間，熱度重新爆發，主要由以下原因推動。

MOSFET 應用在 AI 伺服器

AI 伺服器（如搭載 NVIDIA H100、Blackwell 架構的系統）對電力需求極高，傳統的 12V 電源系統在輸送強大電流時會產生巨大的熱損耗。因此，全球資料中心正大規模轉向 48V 供電架構。

這種轉變對 MOSFET 產業產生龐大需求需求，為什麼呢？因為，48V 系統需要更多的電壓轉換，導致單台伺服器內部的 MOSFET 數量增加 2 至 3 倍。而為了應對高效率與高功率密度要求，系統需要導入更先進的中壓與低壓 MOSFET 封裝技術及材料。

MOSFET 應用在電動車與再生能源

電動車（EV）的滲透率在 2024 年的全球銷量超過 1700 萬輛，而一輛電動車在牽引逆變器、車載充電器（OBC）、DC-DC 轉換器以及電池管理系統（BMS）中，需要使用上千個功率 MOSFET。跟傳統燃油車相比，電動車對 MOSFET 的需求價值量提升了 5 至 10 倍 。同時，太陽能與風能系統中不可或缺的逆變器，也極度依賴高壓 MOSFET 進行直流與交流電的轉換 。

2025 年安世半導體（Nexperia）事件

在 2025 年，全球 MOSFET 產業發生一場震驚業界的風暴，總部位於荷蘭的功率半導體龍頭安世半導體（Nexperia）在 2019 年被中資聞泰科技（Wingtech）收購。這場事件改寫全球供應鏈，也為台灣廠商帶來結構性轉單機會。

安世之亂事件起因

2024 年底，當時美國商務部把聞泰科技列入美國出口管制清單。到了 2025 年 9 月 30 日，荷蘭政府罕見地引用冷戰時期的《商品供應法》（Goods Availability Act），以維護國家安全及供應鏈治理缺陷為由，強制接管安世半導體。

緊接著 2025 年 10 月，荷蘭法院裁定暫停聞泰創辦人張學政的 CEO 職務，並凍結中資母公司的投票權，由法院指派的臨時管理層接手營運。中國政府隨即展開強力反擊。2025 年 10 月 4 日，中國商務部宣布對安世位於東莞等地的中國廠區實施嚴格的出口管制，禁止成品與組件運往歐洲及美國。

原先晶片都是先在歐洲設計及前端生產，再送到中國進行封裝出貨。也導致安世在全球汽車供應鏈中（安世供應歐洲車廠約 40% 需求的 MOSFET 與二極體）瞬間面臨斷鏈。高度依賴安世的嵌入式組件的車廠像福斯、BMW、賓士及本田，不得不面臨減產或停產。

市場現狀

截至 2026 年初，安世半導體實際上已經分裂成兩個實體：歐洲的總部（EMEA）與中國的生產子公司。歐洲總部指控中國廠區將原定出口的庫存私自轉賣給中國本地客戶，並試圖繞過歐洲技術授權另起爐灶。雖然 2025 年底雙方曾短暫透過豁免，放寬部分限制以緩解斷鏈壓力，直到目前 2026/05 為止事情還沒有定案，雙方仍在法院攻防。

這種不確定性引發了全球車廠大規模的「去風險化（De-risking）」浪潮。由於車用電子元件需經過嚴苛的 AEC-Q101 認證，且導入週期長達 5 至 10 年，一旦某個供應商被標記為「地緣政治高風險」，車廠會毫不猶豫地尋找具備同樣認證、且「非中資背景」的替代方案，這也讓台灣功率元件廠商迎來的黃金時刻。

台廠轉單效應

台灣 MOSFET 與功率元件廠商因長期深耕車規市場，且擁有完整的自主產能，成為此波危機中全球車廠的首選。

由於更換供應商涉及極高的驗證成本與風險，一旦歐美車廠在 2025 年將訂單轉向台廠並完成驗證，這些產能將在未來 5 到 10 年的車型週期中穩定貢獻，讓台廠晉升主要供應商。

全球 MOSFET 市場現況與台廠地位

全球 MOSFET 市場主要由歐、美、日的大型垂直整合製造商（IDM）主導。這些大廠擁有自己的晶圓廠、封測廠與研發中心，能夠垂直整合技術與產能。

台廠的市場份額與切入點

台灣 MOSFET 業者在早期主要集中在「低壓（30V 以下）」市場，尤其是在主機板與筆記型電腦應用中佔有極高市佔率。然而，隨著消費性電子利潤趨薄，台廠正積極轉向中高壓與高性能市場。

目前，台廠在全球 MOSFET 產值的佔比約在 10% 至 15% 之間，但在特定的 PC 相關領域，台廠供應全球超過 50% 的需求。近年台廠的策略明確轉向「去消費化」，開始切入伺服器 V-Core、工業馬達驅動以及電動車電源管理。

例如，力智 (6719) 與大中 (6435) 等公司，成功打入全球主流伺服器與資料中心供應鏈 。台灣有全球最完整的半導體生態系，透過與世界先進 (5347) 或台積電等代工廠的合作，台廠能快速導入最先進的溝槽式（Trench）或屏蔽閘極技術（SGT），展現極強的成本與技術競爭力 。

MOSFET 台灣概念股

台灣 MOSFET 產業鏈主要由設計公司（Fabless）與相關的晶圓代工、封測廠組成。在這一波 AI 與 EV 浪潮中，相關個股的表現與公司技術轉型深度密切相關，除了以下公司外還有其他相關概念股，礙於篇幅股感就沒有一一列出。

力智 (6719) 的高價值轉型

力智電子是台灣 MOSFET 領域中，少數具備將電源管理 IC (PMIC) 與功率元件 (MOSFET) 整合為「智慧功率級」(Smart Power Stage, SPS) 能力的公司。在 AI 運算中 GPU 需要極高能量密度的供電，力智的 SPS 產品具備高電流承載（達 90A 以上）與優異的熱管理，成為 AI 伺服器供應鏈中的重要參與者。2026Q1 法說會透露，雖然短期內受庫存調整影響，但其高價值產品佔比持續提升，推升毛利率回升至 35% 以上，公司從消費性電子轉向高效能運算。

強茂（2481）轉單挹注

強茂是全球第五大整流元件製造商，產線從晶片設計、製造、封裝測試到銷售，旗下有三座晶圓廠以及 5 座封裝廠。主要產品包含二極體 44%、MOSFET 33% 、保護元件 19% 以及高階產品 BJT 3%和 SiC 1%。產品佔比則為車用 35%、消費性 20%、電腦運算 16%、工控&綠能 14%、電源供應 12%和通訊 3%。25 年底的安世之亂也讓強茂獲得歐洲車用 MOSFET 轉單機會，產品驗證期縮短至兩季， 預計 26Q2 就會有營收挹注。

嘉晶（3016）

嘉晶隸屬漢磊集團，是全球矽及化合物磊晶片代工龍頭 。產品結構以矽磊晶佔 90% 為核心 ，功率 MOSFET 則是下游應用。前面提到 AI 伺服器電源轉向 800V 高壓直流架構，帶動 MOSFET 用矽磊晶需求，促使 8 吋產品佔比在 26Q1 飆升至 70% 。近期更切入矽光子光偵測器（PD）磊晶代工，同時跨足兩大話題。

結論

MOSFET 產業從過去被視為低階、低毛利的基礎零件，到如今成為 AI 伺服器電力心臟與電動車效能關鍵，相關技術門檻還有商業價值也隨之提升。

• AI 驅動的量價齊揚：48V 供電架構的升級，增加 MOSFET 的使用數量，也驅動高階封裝與中壓高性能產品的市場需求，提高產品單價。
• 第三類半導體的替代效應：SiC 與 GaN MOSFET 的普及將重新定義高壓與高頻電路的設計，而具備提前布局能力的國際 IDM 廠與台灣代工廠（如世界先進）將成為最大受益者 。
• 台廠的升級機遇：台灣 MOSFET 個股脫離單一的消費性循環，透過與 AI 伺服器品牌廠及車用電子供應鏈的深度綁定，預計會有更強的獲利與成長潛力。

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We Must Pace the Frontier: I’ve written a new essay on why the AI industry should slow down, with a three-part plan for doing so.

Anthropic is unilaterally committing to the first of these steps. We’ll provide third-party evaluators with permanent, employee-level access to our…

— Dario Amodei (@DarioAmodei) September 12, 2026

這一次，他直接把矛頭對準了前端模型的研發速度，核心觀點就是：「最頂尖的AI，真得主動踩剎車了。」在發布的長文中，Dario 還親口承認，「遞迴自我改進（RSI）已經在全行業出現了」。他更預測未來 6 ～12 個月，AI Agent 叢集可能會接管整個網際網路。

面對這種失控的風險，Dario 也在文章裡舉出一套「三步剎車法」：

• 第一步，開門迎客： 引入獨立第三方常駐公司，拿到跟內部核心風控同等級的深度存取權限；
• 第二步，行業劃線： 聯合全美前端AI巨頭，一起畫出能力限制、設立強制安全檢查站；
• 第三步，全球落地： 把這套框架推向國際，徹底鎖死不可控風險的蔓延。

而他話才剛說完，Openai 的 Sam Altman 也光速跟進，並同意「Dario 是對的，OpenAI 也會引入這樣的評估機制」。

I agree with Dario that we need to pace the frontier. This has been a primary topic of discussions we’ve had at OpenAI in recent weeks.

Committing to having independent evaluators with employee-like access is a great idea, and we will do the same. We’ll have more to share soon. https://t.co/1YhhIybZX7

— Sam Altman (@sama) September 12, 2026

另一邊， 就連馬斯克也是幾乎秒回，公開力挺 Dario。

Dario is right https://t.co/EwKgqQGaUo

— Elon Musk (@elonmusk) September 12, 2026

Dario 的三步計畫

Dario 這次想做的，是把減速機制一級一級向外推，順序非常明確：先讓 AI 公司自己變得可被驗證，再拉整個行業一起踩剎車，最後才談全球協調。

第一步，從 Anthropic 自己動刀

他認為，像 METR 這樣的獨立第三方不應該只在事故發生後才臨時介入，而應該長期駐場——給工位、給內部電腦、給接近風險團隊的權限，讓外部人能持續盯著模型怎麼訓、安全承諾有沒有落實、訓練流程有沒有問題、出了事有沒有隱報。查出問題之後必須公開，公司可以刪掉涉及法律、客戶隱私或核心商業機密的部分，但不能因為報告太難看就把結論壓下去。

第二步，不能只讓一家踩剎車

如果 Anthropic 自己減速，OpenAI、Google、xAI 繼續狂奔，誰先停誰就吃虧。所以 Dario 建議把規則推到整個美國前端 AI 行業：幾家前端 AI 公司共同定安全紅線，設立能力檢查點，模型每跨過一個危險門檻，就必須先拿出對應的安全證據才能繼續前進。舉例來說，一個模型如果已經能突破多數常見隔離環境，公司就得先證明它不會輕易逃出沙盒、不會擅自接管大量機器、也不會把這種能力變成現實攻擊，否則就先停下來。Dario 甚至提到，可以討論限制訓練算力、訓練方式，以及公司內部用 AI 研發 AI 的速度，也就是直接給 RSI 本身加一道限速器。但光靠幾家公司私下握手還不夠，他更希望最終由美國政府出手，將規則覆蓋到所有前端 AI 公司。

第三步，把剎車踩到全球

Dario 把全球協調分成四個層級。第一層最現實：禁止生物武器等明顯危險的用途。第二層是前端模型發布前，統一進行網路攻擊、生物安全等高風險測試。第三層才真正碰核心，也就是給 RSI「AI 研發 AI 的速度」設一個全球上限。Dario 自己的判斷是，這件事「剛好處在可能做到的邊緣」。至於第四層，全球前端 AI 公司一起大幅減速甚至階段性暫停訓練，他自己都沒抱太大希望，至少短期內幾乎不現實。

卡住這整套方案的，始終是同一個問題：怎麼驗證。一家公司說自己停了，誰能證明它真的停了？所以 Dario 這套計畫繞回到最基本的一件事：先把 AI 公司的門打開，讓外部人真正進去看。這也是為什麼「第三方長期駐場」被放在整套方案的第一步。

RSI 已經開始了，6 到 12 個月後呢？

為什麼偏偏是現在？三年前行業裡就有一波「暫停訓練」的聯署運動，但 Dario 當時根本沒接茬，認為時機不成熟。真正讓他改變態度的有兩件事：RSI 開始出現，以及 AI 智慧體已經暴露出越來越具體的失控行為。

Ok this is starting to feel like a f*cking disaster.

The CEO of Anthropic just published an article admitting AI is already building the next generation of AI by itself.

He says within 6 to 12 months a rogue swarm could take over the entire internet and cause hundreds of… https://t.co/CBMb4HcbWO pic.twitter.com/eT4BGdbAez

— Anatoli Kopadze (@AnatoliKopadze) September 12, 2026

他在文章中承認，AI 參與研發下一代 AI 的現象已經在整個行業出現，Anthropic 自己也包括在內。AI 幫人寫程式、做實驗、分析結果、優化訓練流程，再進一步讓下一代 AI 變得更強。這個循環一旦開始自我加速，問題就來了：模型能力提升的速度，可能開始超過人類理解和控制它的速度。安全研究需要時間，要先觀察新行為、研究成因、設計防護、驗證效果，但如果模型能力每幾個月就跳一個台階，安全團隊很容易永遠在後面追。

讓 Dario 真正警覺的，是最近發生的「OpenAI × Hugging Face 事件」。那次測試中，一群 AI 智慧體組成類似蜂群的協作系統，最初人類只讓它們執行正常任務，但很快就有智慧體開始攻擊任務範圍以外的外部目標，部分智慧體甚至寧願犧牲自己的成績來拉高整個群體的表現，還有智慧體試圖駭入評分系統為群體作弊。這些行為不是被提前設計進去的，是多智慧體協作過程中自己冒出來的。Anthropic 內部也觀察到類似現象，只是程度較輕。

Dario 擔心的是再往前 6 到 12 個月的情況。到那時，Agent 更強、能呼叫的工具更多、能控制的機器更多，連續工作的時間也更長。如果今天這些偏離目標、鑽規則漏洞、群體協作的行為依然存在，風險規模就會完全不同。他在文中給出的最極端場景是：大規模 AI Agent 攻入聯網裝置，把整個網際網路變成一個巨型殭屍網路，損失可能達數千億美元。

人類還剎得住嗎？

Dario 這次喊減速，針對的不是遙遠的超級智慧，而是幾件已經在發生的事：RSI 出現了，AI 開始幫忙研發更強的 AI；Agent 的現實行動能力還在持續增長；部分失控行為已經從理論走進實際測試紀錄。與此同時，模型迭代的速度並沒有放慢。

這是為什麼他想搶出一到兩年，把安全評估框架、第三方核查機制和全球規則先建起來。這套方案最終能落地多少，現在沒有答案。但跑在最前面的人已經開始問這個問題了。

《36kr》授權轉載

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編按 2026/09/09 更新： 本文原於 9 月 7 日整理緯穎（6669）除權與畸零股爭議始末。後續有兩項重要進展：

一、金管會於 9 月 8 日回應，說明畸零股按面額折現、由特定人承購等作業，均依股東會決議及現行公司法規辦理，至於面額計價是否合理、能否開放線上湊股，屬公司法主管機關經濟部權責。

二、緯穎也於 9 月 8 日深夜發布重大訊息，公布剩餘畸零股的特定人認購新方案：優先讓持股 1～15 股的小股東每戶認購 1 股（權利不得移轉），繳款期間自 9 月 16 日至 9 月 30 日下午 3 點 30 分止，逾期視同放棄；未認足部分則由公益平台文化基金會及台灣大學認購。這也讓「線上自動湊股」「畸零股折現基準檢討」等制度改革呼聲再度浮上檯面。

基本面與籌碼面推升歷史天價

回顧緯穎的除權時程，早在 5 月股東會就已埋下伏筆。公司當時通過每股配發 145 元現金股利與 20 元股票股利的分配案。其中現金股利已於 6/22 除息完畢，股票股利也於 9/2 完成除權。

隨著除權日期逼近，市場期待持續升溫。緯穎股價在 8 月最後一週連續 5 個交易日上漲，從 6,300 元一路推升至 7,200 元，單週漲幅超過 14%。8 月 29 日盤中更衝上 7,245 元，創下歷史新高；到了除權前一天的 9 月 1 日，股價再度強攻漲停，收在 7,800 元，一舉超越大立光，重回台股千金股第三名位置。

法人分析當時看好緯穎除權行情的理由，主要集中於三大面向：

• 高配股題材稀缺：千金股發放高比例股票股利在台股極為罕見。
• 借券回補與軋空想像：籌碼面上，緯穎的借券賣出餘額在 9 月 1 日已超過 1 萬張。隨著股本膨脹，借券部位也會等比例放大，如果股價持續走揚，空方回補壓力將進一步推升股價，市場一度將此模式與世紀鋼過去的軋空行情相提並論。
• 基本面表現強勁：緯穎 7 月合併營收達 1,176.9 億元，年增近四成，創單月歷史新高，法人普遍看好 AI 伺服器需求將持續支撐營收成長。

漲停開場卻陷入貼權

9 月 2 日除權交易日，緯穎以 2,615 元參考價開出。開盤後頭 5 分鐘內，股價一度攻上漲停 2,875 元，填權幅度約 5%，展現延續前一日的強勢。然而隨著獲利了結賣壓湧現，股價翻黑震盪，終場收在 2,610 元，呈現貼權格局。隨後兩個交易日走勢依然疲弱，直到第三天才小幅回升，但仍低於除權參考價。

本次配股率最終訂為每股配發 1.98279 股（即每 1,000 股配發約 1,982.79 股），之所以產生小數點後多位數，源於技術性調整。緯穎原規劃每股配發 19.8422578 元股票股利，但因 2024 年發行的海外可轉換公司債（ECB）陸續有債權人申請轉換為普通股，導致流通在外總股數改變。董事會遂於 8 月 7 日依股東會授權，將配股率微調為每股 19.8279 元，股票股利發放總金額則維持 37.17 億元不變。

爭議點：畸零股「面額 10 元」收購引爆散戶怒火

真正引爆這場除權風波的，就是配股比例產生的「畸零股」問題。由於配股率非整數，持股 1 張（1,000 股）的股東，除權後可獲配約 1,982.79 股，多出來不足 1 股的零碎股數即為畸零股。由於緯穎除權前股價高達 7,000 元以上，許多散戶先前透過盤後零股分批買進，這類投資人幾乎全數面臨畸零股問題，且持股越少，權益被切碎的感覺越明顯。

依公司公告處理管道，股東可在停止過戶日起 5 天內（9 月 4 日至 9 月 8 日），自行向股務代理機構辦理「拼湊」登記，將畸零股併湊成整股。爭議點在於未主動辦理的後續處置：若股東未於期限內完成拼湊，剩餘畸零股將按股票面額每股 10 元折發現金，計算至元為止，未滿 1 元者捨去。

以緯穎除權後市場股價約 2,600 元計算，10 元的官方收購價與市場價格落差超過 250 倍。價差極其懸殊，公告一出立刻在投資社群引爆爭議，有投資人直言「簡直是割韭菜」，甚至揚言成立「自救會」；也有網友拿信驊過往的除權經驗對照，感嘆零股散戶權益受損。

對此法人指出，畸零股以面額 10 元收購實為台灣上市櫃公司依《公司法》行之有年的常態做法，緯穎並非特例。本次爭議之所以放大，主因在於配股比例極高、受影響的零股股東人數眾多，才讓這項制度攤在陽光下接受嚴格檢視。

稅負與填權考量：長期股東面臨的雙重考量

除畸零股外，這次也同時帶出高比例配股的「稅負成本」議題。依台灣現行稅法，股票股利一律按面額 10 元計入股東的營利所得，配股數量越多，認列所得越高等同拉高稅基，且需依法扣繳二代健保補充保費。以緯穎每張股票配發約 1,982 股計算，股東將被認定擁有將近 2 萬元營利所得。

若股價後續順利完成填權，稅負相較於資本利得僅屬小額成本；但若遭遇持續貼權，亦即股價無法回升至除權前的相應市值，股東不僅帳面資產縮水，次年報稅時還需為縮水的股票繳納所得稅與健保費，形成雙重損失。

散戶如何自救？如何申辦畸零股拼湊？

但是罵歸罵，散戶手上的畸零股權益其實還有搶救空間，重點在於「動作要快」。依股務代理機構公告（此為 9/4–9/8 湊股登記公告，最新特定人認購方案請見緯穎公開資訊觀測站重訊），股東可在法定期間內主動申請，把不足 1 股的碎股合併為整股，避免被以面額折算。

【9/9 更新提醒】 上述臨櫃湊股登記已於 9 月 8 日截止。若你持股在 1～15 股、屬受影響較大的小股東，請改依緯穎 9/8 重訊辦理「特定人認購」（每戶認購 1 股，繳款期間 9/16－9/30 下午 3:30 止，逾期視同放棄）。以下湊股流程作為事件回顧與制度說明保留。

資料來源：元大證券股務代理公告

申辦時間與文件準備

受理期間落在停止過戶日起算的 5 個工作天內（9 月 4 日至 9 月 8 日），逾期無法補辦。需要準備的文件大致為：

• 畸零股轉讓申請書（記得選填「畸零股轉讓合併」並勾選「無償」）
• 股東印鑑卡（附上身分證正反面影本；若過去已建檔的舊戶則免附）
• 股東當初留存的原印鑑章。

由於截止日在即，郵寄有寄丟或延誤的風險，若時間允許，建議直接在股務代理部的營業時間內臨櫃遞件較為保險。實際受理單位、地址與服務時段，仍以緯穎官方及其股務代理機構的公告為準。

湊不滿 1 股恐「歸零充公」

不少人以為即便沒湊整，至少還能領回幾塊錢，這是本次最容易誤會的地方。因為緯穎股票採無實體發行，配合集保登錄與劃撥作業，未滿 1 股折算後的零星金額（往往只有個位數）會被轉充作無實體劃撥等必要手續費，實際落入小股東口袋的金額可能是「零」。換言之，原本在市場上實質價值數千元的持股，若沒即時處理，最後可能一毛都拿不回來。

現場「路人合湊」是權宜之計，但需注意風險

如果本人名下多個帳戶或親友額度加總後，小數點仍湊不滿 1 股，有些股東會在股務代理現場尋找同為緯穎股東的投資人「配對合湊」：雙方比對各自的碎股數，確認相加後大於或等於 1 股，再由一方以「無償轉讓」把碎股過戶給另一方湊成整股，事後再依市場除權現價按比例私下結算差額。

問題就在，這種現場配對本質上只是股東間的私下協議。碎股一旦過戶登載到受讓人名下，萬一對方事後反悔、不願交付約定現金，股務代理與公司依法都不負擔保責任，很容易衍生民事糾紛。所以如果真要湊股，還是優先找信任的親友帳戶合併最安全；不得已要跟陌生人配對，務必當場一手交股、一手結清款項，並留存協議紀錄，保護自身權益。

股感也想提醒，股票股利屬於盈餘轉增資，作業流程比現金股利更長。公司在除權基準日確定名冊後，還需向主管機關辦理資本額變更登記，並向證交所申請新股上市買賣，整體約需一個月左右，新股才會實際入帳。

股感也放上此次股務代理機構地址，前往前記得留意營業時間。整體而言，緯穎「1 張變近 3 張」讓交易門檻變親民，但畸零股爭議、稅負成本與填權考驗，加上金管會與制度面的後續檢討，這場除權的餘波恐怕還會持續一陣子。

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從三星 2019 年賣出第一支摺疊機起。市場就在期待蘋果會推出自己的摺疊機型，但一如蘋果過往的打法，等別人把技術的坑都踩過一輪、良率跟成本都磨得差不多了，再帶著自家晶片和 獨家系統進來收割高階市場，就像過去在藍芽耳機、智慧型手錶時一樣。問題是，摺疊機這塊餅早就被三星、華為切走大半，加上近期的原物料高漲，蘋果這次還能成功翻盤嗎？

股感本篇文章會把發表會的預期產品線、摺疊 iPhone 的規格與售價、iPhone 18 Pro 的升級重點整理。後續再來討論這次摺疊機的技術可不可行，以及台股供應鏈這次誰真的吃到訂單、誰只是沾了題材？

編按 2026/09/09： 就在發表會前夕（台灣時間 9 月 9 日午間），《彭博資訊》記者古爾曼（Mark Gurman）在 X 上重磅爆料。其一，古爾曼指出摺疊機正式名稱敲定為 iPhone Duo（而非先前傳聞的 Fold 或 Ultra）；其二，售價確認自 2,000 美元（約新台幣 6 萬元）起跳，與本文推估一致，且最高 2TB 版本上看 3,000 美元（約新台幣 9 萬元），售價墊高主要反映額外的記憶體成本。

這款摺疊機傳將於 10 月正式上市、支援 Apple Pencil，並提供深藍與白色兩種配色。至於 iPhone 18 Pro／Pro Max，古爾曼則透露漲幅可能僅約 100 美元，蘋果似乎自行吸收記憶體短缺帶來的大部分成本壓力。以下正文為發表會前的完整前瞻整理，實際規格與名稱仍以蘋果官方發表為準。

2026 蘋果發表會什麼時候？時間、地點與預期產品？

這次發表會時間將在台灣時間 9 月 10 日凌晨（美國時間 9 月 9 日）。這場還有個特別之處，就
是 John Ternus 接任執行長後的第一場發表會。

本次預期會亮相的產品有：

• 摺疊 iPhone（據《彭博資訊》記者爆料，摺疊機正式名稱敲定為 iPhone Duo）
• iPhone 18 Pro / iPhone 18 Pro Max
• AirPods 5
• Apple Watch S12

根據多家外媒與供應鏈報導指出，標準版的 iPhone 18 與 iPhone 18e 這次不會在秋天一起登場，將會改到 2027 年春季才推。也就是說，今年秋季蘋果只會端出 Pro 系列加上摺疊機兩條高階線。

而根據 iPhone 的銷量預測，本土法人預計 2026 年 iPhone 出貨約 2.34 億支、年減 1%，2027 年再減到 2.26 億支。這次只推高階機種並把標準版延後，本質上是蘋果主動藉由讓出一部分低利市場，換取平均單價和毛利。

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摺疊 iPhone 的規格、售價與命名

蘋果官方至今並沒有為摺疊機訂定正式名稱，但目前外媒有報導出現三種叫法，分別為：iPhone Fold、iPhone Ultra，以及 iPhone Duo。分析師報告偏好用 Ultra 來對應它超高階的定位，蘋果好者則多半沿用 Fold。而實際產品名稱要等蘋果發布會上台才會揭曉，本文暫時統一用「摺疊 iPhone」稱。

規格部分，綜合 MacRumors、Macworld、彭博 Mark Gurman 等多方消息，股感收斂出來的樣貌大致是：

比較少人注意到的是這支機器做了不少「減法」。根據供應鏈揭露，摺疊 iPhone 為了輕薄和內部空間，砍掉了 Face ID 改用側邊指紋、拿掉 MagSafe、相機系統也簡化。這些取捨不難理解，因為摺疊機把兩塊螢幕和一組鉸鏈塞進機身後，能留給其他元件的空間本來就少。蘋果選擇優先保住輕薄手感，代價就是砍掉這些功能！

摺疊 iPhone 價格與上市日期預測：會是史上最貴 iPhone 嗎？

針對售價其實各家媒體法人算出的數字大差不差。大多都認為會在 2,000 美元左右！

我們拿其他廠家的摺疊機價位對照：三星 Galaxy Z Fold7 賣約 2,000 美元，蘋果起跳價跟它打平，高階版肯定更貴一截。其他品牌的摺疊機多半落在 1,500 到 2,000 美元。蘋果明顯用更高的價格帶進場，等於一開始就把自己放在摺疊機金字塔的前端。

而上市時間，傳聞量產將落在 2026 年 8 月，比早先預期慢了一到兩個月。發表會後會不會馬上開賣也還有變數，部分報導認為可能延到 10 月才正式鋪貨，這也跟製造良率有關，這點下一段會談。

摺疊 iPhone 技術：無摺痕螢幕與鉸鏈良率，蘋果追得上三星嗎？

摺疊機好不好用，需要看兩個地方：1.螢幕摺痕明不明顯、2.鉸鏈耐不耐折。筆者認為這可能是蘋果晚進場七年、最需要交代的地方。

先來看摺痕，摺疊機的螢幕摺痕深度要低於 60μm，人眼才不容易看出。目前市場評估摺疊 iPhone 可以做到 150μm 以內。二、是可摺疊次數，多數已推出的機種多半已通過 50 萬次的摺疊認證，換算下來平均使用壽命有 5 年以上。

蘋果這次的解法是找三星顯示器（Samsung Display）獨家供應無摺痕面板，還簽了三年獨家約。面板用上 CoE（Color-on-Encapsulation）技術，避開傳統摺疊設計裡偏光片容易裂的問題。三星在今年初的 CES 上，一度把一塊沒有摺痕的面板擺在自家 Galaxy Z Fold7 旁邊展示，後來很快就把展台撤了。也讓市場對這條「無摺痕」的路線給予很高的期待。

至於另一個重點：鉸鏈，今年上半年一度傳出摺疊 iPhone 要延期，主因就是鉸鏈。供應鏈消息說，機器經過數百萬次的折疊耐久測試後出現輕微異音，部分組裝環節的公差也比預期大，拉高不良率，這些都是早期安卓摺疊機好發的問題。還好到了 7 月量產前，多數問題已經解決，蘋果才敢推進量產。

另外在移動通訊裝置上電池也是一大重點。本次摺疊 iPhone 將採分艙電池設計（兩半機身各放一塊），總容量大概在 4,000 至 4,200mAh，比 iPhone 17 Pro Max 傳聞的 4,685mAh 還少。偏偏它還要同時驅動兩塊螢幕，續航壓力更大。

蘋果補救方法是用軟體，iOS 27 傳將針對摺疊機做多工優化，像是內螢幕分割成兩個全尺寸 App、視訊用的「帳篷模式」等等。而究竟硬體上的短板可不可以靠軟體補回來還要等實際上市後的使用體驗來確認。

股感資料庫整理，AI 協助生成

iPhone 18 Pro / Pro Max 規格與價格：A20 晶片是真升級還是擠牙膏？

話題回到一般 iphone，這次預期將推出新一代 A20 晶片。 A20 Pro 改用台積電 2nm（N2）製程。根據近期報導，A20 Pro 比上一代 A19 Pro 大約快 18%、能效高 30%。本土法人預估是效能提升 10 至 15%，實際數字有機會更好。

其他升級重點還有：

• 前鏡頭升級到 24MP（實際輸出仍是 18MP，靠 pixel binning 合併像素）
• 自研 C2 數據晶片取代外購方案，有助壓低成本，估對 iPhone 毛利率貢獻降約 0.4 個百分點
• 可變光圈主鏡頭（Pro Max）
• 動態島縮小，搭配螢幕下 Face ID 元件
• iPhone 18 Pro Max 電池容量可望增加 9 至 10%

價格方面，因為記憶體成本上揚，市場普遍預期 iPhone 18 Pro 系列售價比前代調高約 200 美元。這個漲幅有助於把 iPhone 毛利率維持在 40% 以上。

iPhone 18 顏色、上市日期與購買重點

其實對想換 iPhone 18 Pro 的人，最實際的三個問題不外乎：什麼時候買得到、多少錢、有什麼顏色。

上市日期前面談過了，通常在發表會後隔幾天會開放預購、再過約一週正式開賣。且標準版 iPhone 18 並不在這次的秋季發表當中，想等非 Pro 機種的人需要等到 2027 年春季。顏色方面，傳聞 iPhone 18 Pro 會有新的深色系（有報導提到 Dark Cherry 暗紅），這部分要等發表會才能確認，到時候股感也會補上實際色號。

這一代升級主要在晶片、鏡頭和電池，外觀變化就目前已知線索看來變動不大。如果你手上是 iPhone 16 Pro 或更新的機種，這次升級的體感不一定強烈；但如果是 iPhone 14 以前、又剛好想要更好的相機和續航，或許換成 A20 Pro 這一代開始會很有感。

AirPods 5 與 Apple Watch S12：AI 穿戴的升級亮點

另外還有兩個配角，兩者預計同時會往 AI 和健康感測的方向升級！

AirPods 5 

重點在 H3 晶片。相比前代的 H2，H3 優化了音質與傳輸延遲，AI 運算能力提升約 30% 至 40%，功耗反而降低 20% 至 25%。實際體驗上，最有感的會是即時翻譯的速度和品質。另外新增了耳道溫度監測，資料可同步到 Apple Health。續航也從前代的 5 小時拉長到 8 小時。

Apple Watch S12 

這次手錶將換上 S11 SiP 晶片（A19、3nm 製程），健康感測是升級主軸：像是睡眠呼吸中止症通知的精準度提升、高血壓趨勢演算法升級、心率感測器改為全天監測。材質上則更多了精密陶瓷錶殼的選項。

摺疊機概念股：台股供應鏈誰真受惠？

我們可以先把摺疊 iPhone 的台廠供應鏈拆開來看！

摺疊機概念股：組裝

鴻海（2317）

鴻海是摺疊 iPhone 的獨家組裝廠，本次還跨進軸承段。去年鴻海和新日興成立合資公司搶軸承訂單，從單純的組裝廠，往上游的高單價零組件延伸。更加強「組裝＋關鍵零件」的垂直整合，議價能力跟著提升。

摺疊機概念股：鉸鏈（軸承）

鴻海（2317）＋新日興（3376）合資公司、Amphenol（APH）

軸承是摺疊機技術門檻最高、單機價值最高的機構件，也直接決定螢幕開合的手感、摺痕深淺與耐用壽命。

根據天風證券分析師郭明錤 2025 年 10 月的供應鏈報告，摺疊 iPhone 的軸承由鴻海與新日興（3376）成立的合資公司負責接單與生產，鴻海持股略高並主導方向，這家合資公司拿下約 65% 的訂單，美商 Amphenol（安費諾）供應剩下的 35%。韓媒 The Elec 的報導則點名新日興與 Amphenol 提供關鍵的 3D 列印鉸鏈模組。

但郭明錤明確指出，市場對新日興軸承貢獻的預期「過於樂觀」，理由有四個：第一，軸承單價在量產後降到約 70 至 80 美元，遠低於市場原本預期的 100 至 120 美元以上；第二，合資公司裡鴻海分走較多利潤；第三，鴻海主導合資公司的發展方向；第四，新日興並沒有明顯吃到軸承上游關鍵零組件的訂單。

摺疊機概念股：散熱

奇鋐（3017）

摺疊 iPhone 為了壓制兩塊螢幕加高效能晶片的發熱，獨家搭載 VC 均熱板（Vapor Chamber），導熱效率比傳統石墨片高出約四成。奇鋐是台廠散熱龍頭，也是 iPhone 17 Pro Max 與蘋果高階平板 VC 的主要供應商之一。

摺疊機概念股：晶片

台積電（2330）

A20 系列由台積電 2nm（N2）獨家代工。摺疊機也好、iPhone 18 Pro 也好，晶片全都是台積電的訂單。唯一的變數就在良率，因為 2nm 是全新製程，首年良率可能影響摺疊 iPhone 的實際產出。

摺疊機概念股：光學

大立光（3008）

大立光供應摺疊 iPhone 的高階鏡頭。一邊是摺疊機與 iPhone 18 可變光圈帶動的鏡頭規格升級，近期還有 AI 光通訊（光纖陣列 FAU、CPO）。所以 7 月法說會後多家外資調升評等，看的就是 2027 年兩條線一起放量成長。

摺疊機概念股：UTG 超薄玻璃

摺疊螢幕最外層的 UTG 超薄玻璃，由陸廠藍思科技獨家供應。

（本文只談產業與供應鏈邏輯，不含個股投資建議與目標價，個別公司實際受惠程度請以其財報認列為準。）

全球摺疊機戰局：蘋果 2027 能坐上第二嗎？

就如同開頭所講，在各種產品賽道，蘋果通常一進場，那市場的版圖就要重新劃定。

根據第三方機構的預估，市調機構 Counterpoint 估蘋果 2026 年首度進場就能拿下 25% 的全球摺疊機市佔，同年三星約 32%、華為約 24%。本土法人則預估蘋果 2027 年可望成為全球第二大摺疊手機品牌、市佔達 24%。可見兩家獨立機構都認為蘋果有機會在短時間內取下市佔第二。

目前摺疊機在全球智慧型手機的滲透率，2025 年約 1.6%，2027 年上看 3% 至 5%。預計摺疊面板市場將受蘋果進場帶動，2026 年營收估年增約 48%。這對整條摺疊供應鏈是實打實的順風。

不過筆者認為 25% 市佔背後，還需要留意兩個假設。第一、是華為在中國的護城河。因為華為在中國市場靠 HarmonyOS 生態就綁住一批用戶，蘋果就算全球拿下第二，在中國這個最大的摺疊機市場不一定能瓜分走多少。

第二是蘋果自己的產能。摺疊 iPhone 首年出貨還是受制於兩個瓶頸：台積電 2nm 的良率與產能，以及軸承供應鏈的放量速度。前面談過鉸鏈良率一度出問題，這代表首年實際出貨量,有可能被供給端卡住，不見得可以完全兌現需求端的樂觀預估。

【延伸閱讀】

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編按 2026/09/08 更新：近期 Bloom Energy 頻頻登上財經版面，因其不只單季營收首破 10 億美元、全年財測翻倍上修，連美國前眾議院議長裴洛西家族都申報進場，被市場封為「AI 能源妖股」。高股價背後還是回到 AI 資料中心正嚴重缺電，而 Bloom 手上的 SOFC 技術，就是目前最快能把電送進機房的解方。到底 SOFC 是什麼？還有哪些台股與美股概念股跟著受惠？歡迎下方段落了解！ >>> 點我

自己的電自己發！

過去一段時間在各大媒體上常聽到「AI 算力競賽 = 電力競賽」的說法，誰有電誰就能蓋更多的資料中心。過去雲端存儲的時代，資料中心只是電網的被動消費者，用電量相對穩定且可預期。但現在 AI 訓練與即時推論需求讓單一資料中心功耗從傳統數十 MW 暴增至數百 MW 甚至 GW 級（NVIDIA GB200 單櫃功耗可達 1.4MW）。

如今全球資料中心電力需求在 2030 年將逼近 1,000 TWh，相當於日本全國用電總量。Hyperscalers 資本支出雖然大幅上修，想要修建更多的資料中心。但傳統電網升級速度嚴重落後，導致「有地無電、有錢無電」的窘境怎麼辦？既然無法連接到當地電網，那不如就自己發電！川普此舉就是為了避免電價轉嫁引發民怨，同時強迫業者加速轉向現場自建電源（Bring Your Own Power, BYOP）。自己的電自己發！

資料來源：IEA

目前電力如何進到資料中心？

要理解 AI 時代電力架構究竟遇到哪些問題之前，必須先了解傳統與現代供電鏈的差異，以及電是怎麼從發電廠進到資料中心的？我們大致可以把供電的整個流程可分為五個關鍵環節：

1. 發電端（Generation）：傳統上高度依賴遠端大型電廠（燃煤、燃氣、核能或再生能源），發電後以高壓（HV, 110kV~500kV）形式輸出。由於 AI 對電力的需求是 24/7 高基載，新興解方如 SOFC 或 SMR 開始直接在資料中心園區內部署模組化發電設備，產生直流電（DC），繞過遠端電網依賴。
2. 高壓輸電與變電站（Transmission & Substation）：電力經長距離輸電線路送到區域變電站，降壓至中壓（MV, 10kV~35kV）。這是傳統架構最大的瓶頸所在。因為電網擴建需 5-7年，併網排隊（Interconnection Queue）動輒數年，導致 AI 專案大量延宕。
3. 資料中心入口（Data Center Intake）：中壓電力進入園區後，經開關設備（Switchgear / GIS）與大型變壓器進一步降至低壓（LV, 380V~480V AC）。此階段仍以交流電（AC）為主，轉換損耗高。
4. 備援與分配（UPS / Power Distribution）：進入機房後，由UPS（不斷電系統）或BBU（電池備援單元）提供穩壓與瞬間備援，再透過 PDU（Power Distribution Unit）與 Power Shelf 分配至各機櫃。
5. 伺服器端最終使用（Server / Chip Level）：電源供應器（PSU）將 AC 轉為 DC，再經 DC-DC 轉換供給 GPU/CPU。傳統多階段 AC-DC 轉換導致整體效率只有 87-90%，散熱壓力巨大。

資料來源：IEA ; 股感自行整理

目前科技巨頭的因應對策是「電網輔助 + 現場自建基載 + HVDC 高壓直流集中供電」的混合模式，大幅縮短 Time-to-Power（電力就緒時間），並將效率提升至 94% 以上，以直接應對高密度 GPU 叢集對電力的需求。這部分在後面段落會再提到！

現在電力架構遇到哪些問題？

AI 基礎建設建置浪潮下，晶片生產商像是台積電等 Foundry 產能全開生產，但資料中心所需要的土地。前因是 AI 算力需求爆炸性成長（單櫃功耗暴增），後果則是全球近半專案面臨延期或取消，具體問題如下：

建置計畫大規模延期或取消 

全球 2026 年原預計新增 12-16 GW 資料中心容量，但目前只有約 ⅓ 進入施工階段，大部分計畫被迫延期或取消，或是只有說要蓋卻沒有任何動作，原因有好幾個。第一，是變壓器、開關設備（switchgear）、電池等關鍵電力設備在全球的交期時間拉長至 4-5 年，電網併網等待時間也超過數年。結果就是 AI 算力上線時程嚴重落後，Hyperscalers 資本支出雖然一直大幅增加，卻無法轉化為實際產能，全球近半 AI 資料中心專案其實都面臨相同困境。

全球宣布建造的資料中心中，大部分都延期

資料來源：sightline

電網過載與區域電力危機

以美國為例，近期 PJM（美國東部最大輸電組織）2025-2026 年因資料中心新增需求，容量拍賣價格暴漲 12 倍，電費直接轉嫁給一般用戶，引發民怨。加上電網老化、燃煤機組加速退役、新增燃氣容量不足，再生能源又具間歇性，無法滿足AI 24/7 的基載需求。

台灣情況同樣嚴峻，根據勤業眾信表示，目前 36 座資料中心用電只占全國總用電量 0.16%，但 AI 算力中心用電預估將從 2026 年的 60MW 暴增至 2029 年 450MW（成長 6.5 倍），2024 年以後，台電已嚴格限制桃園以北 5MW 以上新案，並強制引導往中南部電源較充足區域，顯示目前北台灣電網容量已吃緊。

資料來源：報導者

供應鏈依賴與地緣風險 

美國仍高度仰賴中國進口高功率變壓器（2025 年前 10 個月進口逾 8,000 台，較 2022 年暴增）。目前全球電力設備產能嚴重不足，即使業者有錢也無法快速建置，就連用電設備都遇到「非紅供應鏈」的轉型壓力，進一步拖累 AI 專案進度。

電價上漲、環境壓力與氣候目標衝突 

資料中心 24hr 的基載需求推升化石燃料使用占比（目前超過 50%），而再生能源無法完全填補缺口，後果就是電價持續上漲，也延緩全球減碳目標。台灣能源署也同步趨嚴 PUE（Power Usage Effectiveness）規範，超大型資料中心不得超過 1.3 能源使用效率（PUE）指標，否則不核准新建，業者被迫必須同時兼顧效率與碳排。

選址受限與社區反彈

除了能源與設備問題外，資料中心也有臨避效應的問題。目前愛爾蘭、新加坡、美國北部維吉尼亞等地已限制或暫停新資料中心審核。因為電價、噪音、水資源爭議引發當地社區強烈反彈，讓許可時程進一步延長。

從全球產經結構觀察，電力供應已正式取代晶片，成為 AI 算力的實體極限。美國身為 AI 發展重鎮，也面對最嚴重的供電缺口，預估至 2030 年電力供給缺口將達 150 TWh，電網現代化進度不如預期，缺口會更進一步放大。台灣則面臨雙重挑戰，一方面是高達 95% 的能源進口依存度，另一方面是北台灣電網早已不堪負荷，難以支應 2029 年前預計成長 6.5 倍的 AI 耗電需求。

更不用說未來， AI 代理（Agent）模式會讓資料中心持續性的運轉，單次任務消耗 Token 數是傳統模式的 10 至 50 倍 ；然而，傳統電網正處於燃煤機組加速退役、新增併網排隊動輒耗時 3 至 5 年，升級速度遠滯後於建設。這導致產業思維徹底反轉：現在市場在看的不是誰的電比較便宜的「平均化能源成本（LCOE）」，而是誰能最快把電力引進機房的「電力就緒能力（Time-to-Power）」

目前的解方有哪些？

看完目前遇到的瓶頸後，我們來看看解決方法。因應上述瓶頸，資料中心電力架構從對當地發電廠的「純電網依賴」轉向「電網 + 現場自建 + HVDC 」的混合模式，每種解方都針對特定流程環節，解決不同流程的痛點：

現場自建電源（On-site Baseload）

資料中心直接在園區內部署模組化發電設備，實現「Behind-the-Meter」自主供電。與其等待電網併網排隊 3-7年、變壓器短缺，不如自給自足，通常只需要 90天~12個月即可上線，完全避開傳統輸電瓶頸，這也是川普與科技巨頭簽署保證時最希望的結果。

SMR（小型模組化核反應爐）

延續上個解方，SMR 提供乾淨、穩定、數十年基載零碳電力。透過工廠標準化生產與現場快速組裝，緩解傳統核電廠長達數十年的興建週期與財務壓力。SMR 有體積優勢與安全設計，讓電力供應從中心化轉向分散，甚至能直接佈建於資料中心旁，有效繞過老舊電網升級遲緩與配電損失的困境。更重要的是，它提供了再生能源難以企及的高穩定基載電力，完美契合 AI 算力二十四小時不停機的剛性需求。雖然目前 SMR 還是面臨初期成本與法規的問題，預計到 2030 年仍無法大規模商轉。

SOFC 固態氧化物燃料電池

SOFC 最早是用在 NASA 的太空任務中使用，核心原理是透過電化學反應，把燃料（如天然氣、氫氣或沼氣）中的化學能直接轉化為電能。與傳統火力發電需經過「燃燒產生熱能、帶動渦輪轉為動能、再轉換為電能」的多重損耗過程不同，SOFC 跳過了燃燒步驟，從源頭減少了能源轉換的損失。

SOFC 的電解質由固態陶瓷材料製成。以 Bloom Energy 的技術為例，燃料在陽極側重整後與來自陰極的氧離子結合，直接產生 300V 至 800V 的直流電，能無縫接入高壓直流（HVDC）匯流排系統。

相較於傳統電廠需要大量冷卻水（美國電網每生產 1 兆瓦時需消耗約 1.56 億加侖水），SOFC 在運作中產生的水蒸氣會被循環用於燃料重整，運轉期間「零耗水」。加上發電過程不涉及燃燒，系統運行時無震動、無燃燒噪音，且幾乎沒有有害物質（如氮氧化物、硫氧化物）排放。

Bloom Energy SOFC 解方

資料來源：Bloom Energy

這項技術之所以在 2026 年成為目前最務實的解方，是因為其部署只需 50 至 90 天，技術也相對成熟，且電效率高達 55% 以上，若結合熱電共生則可攀升至 90%，讓 SOFC 成為緩解「併網排隊」的最佳應急與長期基載方案 。目前 SOFC 全球龍頭 Bloom Energy 已跟 Oracle 簽下 GW 級大單，而台廠如台達電與高力也已成功切入相關供應鏈。

HVDC 高壓直流架構

在電力傳輸的過程中，每一次的交流/直流（AC/DC）轉換都會造成 3% 到 5% 的損耗 。對於單個機櫃功耗已突破 100kW 的 AI 伺服器而言，就代表巨大的浪費。高壓直流（HVDC）架構，特別是 800VDC 方案，正逐漸取代傳統的 480VAC 供電。

HVDC 簡單來說，就是電力直接以高壓直流供至 Power Shelf，取代傳統還要交流電轉直流電 （AC-DC） 帶來的熱損與空間占用。改用 HVDC 後，轉換效率能提升至 94% 以上，也釋放更多機櫃空間，以支援單一櫃中 MW 級的高密度 GPU 需求。這讓台達電與光寶科等供應商在供電優化路徑上取得領先地位。

台達電等領先廠商開發的固態變壓器（SST），能把中壓交流電（AC）直接轉換為 800V 直流電送至機櫃。這種架構能讓整體供電效率提升約 4% 至 5% 。在規模化運作下，這 5% 的效率提升可能節省數百萬美元的電費，也減少了散熱系統的負擔。

概念股有哪些？

目前 AI 電力商機已讓這些公司訂單能見度長達 3-8 年，只要資料中心的仍要繼續建置，
後續對於這些類股利多就不會斷，股感也列出下列幾檔標的供投資人參考：

• 台達電（2308）：全球電源龍頭，切入 HVDC Power Shelf、BBU、液冷與 SOFC ，所有在 AI 電力與散熱節點。2026 年4月初股價約 1,900 元，Daiwa 最新目標價 2,440元（上修 28.4%），預期 2026 EPS 35.077元（年增55.5%）、2027E 56.7元（年增57.6%）。主要受 AI GPU 電源需求爆發，其 AI 電源占比已由 2023 年的 2-3% 快速提升至 2025 年的 20-30%，2026 年預估再衝 19% 以上；在手 AI訂單滿手，產能吃緊，資本支出持續加碼，並已私募投資中鼎（9933）布局模組化資料中心，SOFC 預計 2026 年底小量生產、2027 年放量，長期成長動能最強。
• 中興電（1513）：新能源與重電核心，SOFC 技術已進入量產商業化階段，GIS 開關設備打入台積電與 AI 機房。2025 年 EPS 7.93 元符合預期，目前在手訂單逾 400億元、能見度至 2028-2030 年。受惠台電電網強韌計畫與 AI 電網建置需求，2026 年營收預估雙位數成長，EPS 區間 8.4-12.29 元。
• 高力（8996）：SOFC 關鍵熱能與液冷元件供應商，主力客戶就美商龍頭 Bloom Energy。受惠 CSP 自建電源浪潮，2026 年 Q1 營收創歷史新高、熱能產品年增 306%，訂單能見度達 2028 年，公司更砸 42 億元擴廠因應 AI 液冷與燃料電池需求。
• 華城（1519）：變壓器外銷龍頭，已打入美國 Stargate 等 AI 資料中心計畫。受惠全球變壓器短缺與非紅供應鏈需求，目前 AI-DC 訂單累計逾 120-150 億元、能見度至2028 年，2026 年 AI 應用占比預估從 2025 年的 5% 提升至 10% 以上，外銷比重首度突破 60%，毛利率維持高檔。
• 士電（1503）：GIS 開關設備與配電盤領導廠，UL 認證優勢。受惠電網升級與 AI 機房建置，在手訂單滿載至 2028 年，與台積電、國際雲端客戶深度綁定，重電事業穩健成長。

股感也列出美股市場的相關概念股，

未來發展路徑

2026 至 2028 年的解方還是以「SOFC + HVDC」為主導的過渡期，主因在於北美電網擴建速度遠滯後於負載增長，也讓資料中心自建電源比重快速提升 。2030 年後則會走向「多元低碳混合」架構，結合 SOFC 氫能轉型、SMR 小型核反應爐規模化及大量再生能源與儲能系統，形成更具韌性的電力供應體系 。

根據 IEA 預測，隨 AI Agent 模式普及，其單次任務 Token 消耗可能是傳統的 10-50 倍，這會讓 2035 年全球資料中心電力需求超過 1,700 TWh 。台廠憑藉在 HVDC、SOFC 系統整合及非紅供應鏈的明顯優勢，有望在全球 AI 電力解方中扮演關鍵角色 。

結論

短時間內 AI 擴張受到資料中心建設延誤而卡關，不論是電力缺口、人力短缺還是許可瓶頸都嚴重推遲建置時序。物理上的限制，雖然導致龐大的資本支出暫時無法回收，但轉念想卻從根本上抑制了供給過剩的風險，打消過去 1~2 年市場在爭執的 AI 供給過剩問題。目前的電力與土地限制反而讓 AI 估值更趨理性，要達到算力過剩的場景還相當的遠。

【延伸閱讀】

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一年後的今天，Tesla 的 Robotaxi 版圖已橫跨德州、加州與佛州共 5 個市場，部分城市更實現車內無安全員的完全無人載客。然而，其他業者像是 Waymo、Zoox 以及中國業者步步進逼甚至領先。讓 Robotaxi 產業從「能不能開」進到「能不能賺錢」的討論。本文股感將從「什麼是 Robotaxi」、「什麼是 Tesla Robotaxi」出發，完整梳理 Tesla Robotaxi 上路一年的營運成果、技術架構、競爭格局與 2026 下半年關鍵觀察點，讓讀者一次掌握這場出行變革的最新全貌！

編按 2026/09/04 更新：Tesla 於 9/3 在德州奧斯汀市中心舉行邀請制、線上直播的 Cybercab 正式發表會，為無方向盤、無踏板的兩人座無人車。這次直接把 Cybercab 正式併入既有商業 Robotaxi 車隊；隨 Robotaxi App 更新支援叫車，象徵這款車從試產跨入實際載客。惟此為產品發表而非 NHTSA 核准，公眾大規模搭乘仍受限。

Tesla 股價在發表前走高，摩根士丹利指出 Tesla 已為商業營運登記約 40 輛 Cybercab，被解讀為擴大部署訊號。換言之，本文三大觀察點中的「Cybercab 量產進度」已邁入實質載客，但 FSD 版本與各城市車隊密度還要待後續驗證公布！

Robotaxi 是什麼？

Robotaxi（無人駕駛計程車）指的是利用自動駕駛技術，讓車輛在公開道路上以完全或高度自動化（通常達到 SAE Level 4）方式提供乘客載客服務的交通工具。與傳統計程車或共乘服務不同，Robotaxi 不需要人類司機全程操作，而是由車載感測器（如攝影機、雷達、LiDAR 等）與人工智慧系統即時感知周圍環境，自動判斷行駛路線、避讓行人與障礙，並能在複雜路況中完成轉向、加減速與轉彎。

使用者只要透過手機 App 叫車、設定目的地，Robotaxi 即可自行開到上車點、載送乘客到目的地，再自動前往下一位乘客或返回車隊基地充電與維護。隨著硬體成本下降與深度學習演算法逐步成熟，各地無人駕駛示範區域不斷擴大，Robotaxi 正成為未來智慧交通與共享經濟的重要發展方向。

自動駕駛分級

根據國際通用的 SAE J3016 自動駕駛分級。依照系統自動化程度、駕駛人是否需要監控、以及事故權責歸屬，將自動駕駛劃分為 L0 至 L5 六個等級：

資料來源：SAE International（2018）

目前大多數車子配備的輔助駕駛功能、車道偏離警示功能屬於 L2 階段，而 Tesla FSD（Supervised）以及中國車廠的城市 NOA 功能，法規定位上都還屬於需要駕駛人監控的 L2 級輔助駕駛。而 Robotaxi 則屬於 L4 。而 L5 的完全自動化，也就是全場景無人駕駛截止撰稿的現在（2026/07）則尚未實踐。

從上面的圖可以看出， L3 是關鍵分水嶺：L2 以下事故責任在駕駛人，L3 起責任主體轉移至車廠，這也是為什麼多數車廠寧願停留在「無限逼近 L3 體驗的高階 L2」，而 Robotaxi 業者則直接跳往 L4，因為在限定營運區域內拿掉駕駛人，由營運方承擔全部安全責任。

Tesla Robotaxi 是什麼？

Tesla Robotaxi 是 Tesla 利用旗下電動車與自動駕駛平臺，結合深度學習與 OTA（Over-the-Air）更新能力，在既有車型基礎上提供無人駕駛共乘服務的系統與車隊。它不只是傳統計程車的升級，而是一個完整的電動、自動駕駛、共享經濟生態。

乘客在 Tesla App 上選擇「Robotaxi」功能，系統會指派最近的自駕車輛駛來接送，行程結束後無須司機手動處理，車輛會自動前往下一趟任務或返回基地充電、清潔、進行系統健康檢查。Tesla Robotaxi 希望解決用戶「最後一哩」與停車難題，同時建立車隊級別的出行網絡，最終目標是在多個城市實現「全天候、自動化、低成本」的無人駕駛共享服務。

Cybercab 是特斯拉推出的無人駕駛專用車型，把過去由 Model Y 改裝的車替代，改為只有兩人座且取消方向盤及踏板，也不需要替駕駛留下傳統控制介面。

Tesla Robotaxi 現況

2025 年 6 月 22 日，Tesla 在美國德州奧斯汀正式開始 Robotaxi 試營運服務。首階段投入約 35 輛 Model Y 改裝車，副駕駛座配有安全監控員，採固定費率每趟 4.2 美元，於市區指定範圍內提供載客。

而一年後的現在（撰稿當下為 2026/09），擴張節奏明顯加快：2025 年 7 月服務進入舊金山灣區；2026 年 1 月奧斯汀正式移除車內安全員，過渡至無人監督車輛，目前特斯拉在德州當地註冊的 420 輛自動駕駛車，其中 45 輛為 Cybercab 機型；4 月無人監督車輛服務擴展到德州達拉斯與休士頓；7 月初再登陸邁阿密。目前 Tesla Robotaxi 已橫跨德州、加州、佛州等共 5 個市場，其中奧斯汀、達拉斯、休士頓、邁阿密提供車內完全無人的載客服務。

Tesla Robotaxi 車型規格與設計

1.車型基礎

• 現役車隊：Model Y。 營運車輛為市售 Model Y，在既有硬體基礎上啟用 FSD（HW4 以上）軟硬體，保留完整方向盤與踏板配置——這讓 Tesla 能以量產車快速鋪開車隊，毋須等待專用車型。車隊皆屬 Tesla 自有，尚未開放一般車主授權上線。
• 專用車型：Cybercab 已進入試產。 2024 年亮相的 Cybercab 為兩人座、無方向盤、無踏板的專用無人車，已於 2026 年 4 月在德州超級工廠進入試產階段，管理層預計 2026 年內開啟量產，初期產量提升較慢，年底或 2027 年有望放量。Cybercab 加入車隊後，將會是 Tesla 改善單車經濟模型的關鍵。

2.外觀與內裝改造

• 外觀幾近與市售 Model Y 相同，但車頂多了散熱鰭片與增強型天線，以因應高算力運作與 5G 通訊需求。
• 內裝維持五座佈局，後排座椅可快速折疊成平板，以便靈活調整乘客與行李空間，但與一般車款不同的是，方向盤與踏板都已移除，中央只剩一片觸控螢幕與緊急停止按鈕。扶手區域額外配有 AI 音訊偵測麥克風，用於監測緊急車輛聲音。

3.感測器與硬體配置

• 採用純視覺策略（Cameras Only），車身共搭載 8 顆高解析度攝像頭（前方 3 顆、側後 5 顆），不使用 LiDAR 或 Radar，以深度學習模型做即時物件偵測與路徑規劃。
• FSD 電腦（HW4.0）為自研 SoC，內含多顆高效能運算核心，處理能力足以當場對影像進行神經網路推論。
• 遠端通訊透過 5G 網路與 Tesla 雲端互連，結合 Teleoperation（遠端監控）中心，即時回傳 360° 環景影像與車輛狀態。

Tesla Robotaxi 發佈會：技術架構與運作流程

1. 純視覺自駕演算法
   Tesla 自動駕駛核心在於神經網路的訓練與推論流程：車輛鏡頭影像先經由多層卷積網路做物件偵測，進一步融合 GPS、車速與 IMU（慣性測量）數據，產生加速、煞車、轉向指令。該系統已累積超 350 億英里真實道路數據，能針對各類邊緣情況（Edge Cases）持續優化模型。相比其他採 LiDAR+Radar+Camera 多感測融合的方案，Tesla 著重成本與規模化優勢，維持硬體簡潔、透過 OTA 持續迭代完善。

2. 遠端監控與安全介入
   所有 Robotaxi 都配備 Teleoperator 於遠端監控中心監看車輛運行，一旦系統偵測出無法判斷的路況、緊急車輛靠近或感測器異常，遠端人員可即時介入，切換至半自動或手動模式。車內的多點 AI 音訊偵測麥克風，可隨時識別救護車、消防車等警笛音，提醒系統優先讓行。所有行車日誌、鏡頭錄影與干預次數皆回傳雲端，供後續研究與模型優化。

3. OTA（Over-the-Air）更新
   Robotaxi 車隊透過 Tesla Fleet API 與 App，即時回傳行駛數據和 AI Log，Tesla 工程師可離線訓練新版本模型，並透過 OTA 更新至所有車輛，包含深度學習權重、感測器參數與行為決策規則調整。當車輛在夜間或閒置時連接到指定充電樁，會自動執行系統健康檢查與軟體更新，以確保車隊整體穩定性。

Tesla Robotaxi：安全與法規環境

• 聯邦與州政府監管

  • NHTSA 調查：截至 2025 年中，Tesla FSD 已與多起交通事故有所關聯。美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）要求 Tesla 在 2025/6/19 前提交在惡劣天候與複雜路段下的性能數據，若無法達成，可能暫停或限制部分州的營運許可。

  • 德州法規：相對寬鬆，Tesla 已獲得德州運輸部（TxDOT）批准，可在指定區域進行商業化無人駕駛試營運。

  • 加州規範：加州公共事業委員會（CPUC）與加州 DMV 對自動駕駛要求嚴格，若 Tesla 未來要在舊金山或洛杉磯營運，需額外提交完整安全報告並接受嚴格審核。

• 地方合作與安全審查

  • Tesla 與奧斯汀市政府與救援單位（Austin Fire Department、EMS、Austin Police）共同組成 AV 安全委員會，要求每日公開遠端干預次數與事故統計，若某日干預頻率超過 0.2 次/百英里，就需要暫停當日營運並排查異常。是為了提高透明度，降低公眾疑慮並強化安全保障。

Robotaxi 目前有哪些競爭對手？

Robotaxi 的市場目前可以分成「自動駕駛技術公司、整車廠、叫車平台」三大派系。而以商業化進度來看，Tesla 面對的競爭對手還可分為美國與中國兩大陣營。筆者就列出主要的競爭者，並且一一分析：

Robotaxi 美國陣營

• Waymo（Alphabet 旗下）

算是全球 Robotaxi 最領先者。從 2009 年 Google 內部的自動駕駛專案起步，Waymo 已在全球 10 個城市營運約 4,000 輛車、每週完成超過 50 萬趟付費行程，累計訂單突破 2,000 萬單，管理層目標 2026 年底前週訂單衝上 100 萬單，並籌備進軍倫敦與東京。技術上，Waymo 採多感測器融合（第六代系統配備 13 顆鏡頭、4 顆光達、6 顆雷達），與 Tesla 純視覺對比。代價就是整車成本估計高達 6～8 萬美元（250 萬台幣），約為 Tesla Model Y Robotaxi（約 3 萬美元，100 萬台幣左右）的兩倍以上。

• Zoox（Amazon 旗下）

剛跨過量產門檻。專用無人車採無方向盤、雙向行駛的「車廂式」設計，已經在拉斯維加斯與舊金山上線、累計載客逾 50 萬人次，加州 Hayward 工廠目標週產能 100 輛（待監管核准），奧斯汀與邁阿密列為下一波市場，跟與 Tesla 的擴張版圖正面重疊。

Waymo	Zoox

Robotaxi 中國陣營

中國業者最大的競爭優勢就是成本與單車經濟模型（UE,單一營運載具是否具備獲利能力）

• 蘿蔔快跑（百度 Apollo Go）

是中國 Robotaxi 商業化最快的業者，目前累計服務突破 2,000 萬單、單季訂單 340 萬次，已先在武漢實現收支平衡。第六代無人車整車成本壓低到約 20.46 萬元人民幣，並以「中東優先、歐洲聯動、香港驗證」三軸出海，已登陸阿布達比、杜拜並計畫進軍倫敦。

• 小馬智行（Pony.ai）

主要在北上廣深四大一線城市，2025 年 11 月在廣州、2026 年 2 月在深圳接連實現月度單車營運獲利轉正，成為全球少數證明 Robotaxi「單車能賺錢」的業者；第七代車型自駕套件成本比前一代下降 70%，2026 年車隊目標超過 3,000 輛。

• 文遠知行（WeRide）

以取得多國合法牌照為優勢，是全球唯一同時持有 8 國自動駕駛牌照的公司，聯手 Uber 在阿布達比開始商業營運，預計在 2027 年前在中東部署至少 1,200 輛全無人 Robotaxi。

蘿蔔快跑	小馬智行	文遠知行

綜合各種細項來看，Tesla 在 Robotaxi 的市場確實卡在一個尷尬的位置：因為，論車隊規模與訂單量，落後 Waymo 很多。論單車成本，Model Y 方案（約 3 萬美元）雖優於美國所有對手，但「已驗證獲利」卻被小馬智行、蘿蔔快跑等中國業者搶先，其他中國叫車平台像是曹操出行跟吉利遠程商用車合作，也都蓄勢待發要推出自己的 Robotaxi 服務。

Tesla Robotaxi：未來展望

上路一年後，Tesla Robotaxi 雖然證實純視覺方案可以在真實城市道路提供無安全員的載客服務，且服務版圖也以「一年五個市場」的速度擴張。但目前全美約 59 輛的營運車隊規模，跟 Waymo 約 4,000 輛、週 50 萬趟付費行程相比還是有很大的差距。Musk 也已坦言，Robotaxi 業務在 2027 年之前難以貢獻實質營收。

股感認為 2026 下半年，投資人可觀察三個重點。第一是 Cybercab 的量產進度：Robotaxi 專用車型已在德州超級工廠試產，若能如期放量，將大幅改善單車經濟模型，這是 Tesla 相對所有對手的優勢。第二是 FSD V15 的發布時程：Musk 表示更大規模的無安全員監控要等到 V15 到位（預計 2026 年底或 2027 年初），會直接決定「九個地區」的擴張目標會不會達成。第三是各城市車隊的實際密度：除了城市數量增加外，無監督車輛數、等待時間與訂單量等綜合評估，才能檢驗商業化是否成功。

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• SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展是什麼？
• 本屆 SEMICON Taiwan 五大亮點
• 各家廠商展出內容

SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展是什麼？

SEMICON Taiwan 是由國際半導體產業協會 SEMI 主辦，自 1996 年起每年 9 月固定在台北南港展覽館舉行，涵蓋設備、材料、IC 設計、封裝測試等完整半導體供應鏈，目前是亞洲規模最大、全球第二大的半導體專業展會。

SEMICON Taiwan 以半導體設備、材料、製程與供應鏈為核心的 B2B 專業展，參展與參觀主力是設備商、材料商、IC 設計公司、封測廠等產業人士，商務洽談色彩濃厚。不過一般民眾同樣可以付費購票入場觀展，量子技術特區、晶圓智造特區的機器人與數位孿生展示，可能是相對容易看懂的部分。

SEMICON Taiwan 對股市的意義

SEMICON Taiwan 展期間，各設備商、材料商透露的訂單狀況、新產品驗證進度，往往直接牽動半導體設備與封測相關個股的股價表現。加上近幾年 AI 伺服器、先進封裝、資料中心需求快速成長,各大廠在展場釋出的技術藍圖與供應鏈合作訊息，也成為投資人判斷資本支出方向的重要依據。SEMI 官方數據顯示，2026 年全球半導體製造設備銷售額預估達 1,659 億美元，年增 23.2%，展會熱度背後有真金白銀的產業投資在支撐。

2026 年 SEMICON Taiwan

2026 年 SEMICON Taiwan 展覽日期為 9 月 2 日至 4 日，地點在台北南港展覽館 1 館與 2 館，開放時間每日上午 10 時至下午 5 時（最後一天至下午 4 時）；系列論壇則從 8 月 31 日就先行展開。因應規模持續擴大，今年部分論壇場地延伸到南港漢來大飯店及雅悅會館，展覽館原有空間已裝不下這麼多展商與論壇需求。

本屆主題為「Transform Tomorrow 共構未來」，預計匯聚超過 1,300 家參展商、4,300 個攤位，來自 65 個國家的專業人士超過 10 萬人次。全球專區今年有 18 國設立國家館，展位數較 2023 年的 62 個成長逾 250%，來到 220 個，是歷屆規模擴充幅度最大的一次。

圖片來源：SemiconTaiwan 官方

本屆五大亮點

AI 半導體與先進封裝

當矽基製程逼近物理極限，產業競爭重心從製程微縮轉向系統整合，先進封裝成了關鍵路徑。SEMI 數據顯示，2025 年全球半導體封裝與組裝設備銷售額年增 19.6%，達 60 億美元，創下歷史新高，2026 年預估再成長 9.2%。

今年封裝技術概念區規模較去年成長 6%，成為全場第二大展區，內容涵蓋四塊：3DIC 先進封裝與 CoWoS 相關技術、面板級扇出型封裝（FOPLP）、半導體封裝，以及新設立的小晶片（Chiplet）專區。Chiplet 的邏輯類似組裝積木，把大晶片拆解成運算、記憶體、I/O 等不同功能的小模組，各自用最適合的製程生產，再拼接起來，藉此降低成本並提升設計彈性。SEMI 也在這波趨勢下攜手台積電、日月光等龍頭成立「3DICAMA」（SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟），推動跨企業合作與標準制定。

量子技術特區與矽光子

SEMICON Taiwan 2026 首度設立「量子技術特區」，聚焦超導體、離子阱、量子退火、低溫 CMOS 等技術路線，串聯政府、學研機構與國際量子運算廠商。量子電腦的平行運算邏輯與傳統矽基電腦完全不同，在特定複雜演算上能創造數百萬倍的算力躍升，台灣在這個市場還沒真正成形之前就先設專區卡位。

同場的矽光子專區則處理另一個問題：AI 資料中心規模擴張後，伺服器集群間要傳輸的資料量暴增，傳統銅導線已經逼近物理極限，且相當耗電。矽光子技術改以光訊號取代銅線，同時解決高頻寬與高功耗兩個瓶頸。今年展區將展示從晶片設計、光電整合、先進封裝、CPO 到光通訊模組的完整技術鏈，矽光子國際論壇也邀集 Cisco、Marvell、台積電、Lumentum、日月光、聯電、Lightmatter 等業者，討論這項技術從研發走向量產部署的商機。台積電的 COUPE 技術與業界共同封裝光學（CPO）量產進度，是這場論壇最受矚目的焦點。

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晶圓智造特區：機器人與數位孿生走進晶圓廠

SEMICON Taiwan 2026 首度設立「晶圓智造特區」，展示晶圓廠如何從傳統自動化升級為能自主感知、決策與協調的智慧生產體系,技術涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS 自動化搬運系統與數位孿生。這個特區所屬的高科技智慧製造展區，今年規模較去年成長 20%，是全場成長最快的展區。

數位孿生的概念，是工程師先在電腦裡建立一座與真實產線對應的虛擬晶圓廠，透過 AI 演算法預先模擬並優化生產路徑，再把最佳化的決策同步到真實產線上。這已經不只是概念展示，產業實測數據顯示，導入研華等 Edge AI 與智慧決策系統後，客戶產線稼動率可提升 15% 到 20%，生產瓶頸減少 30%，決策速度加快超過 10 倍，交期準時達交率達 95% 以上。

化合物半導體與綠色製造：電動車、6G 與淨零壓力下的新戰場

矽是目前最主流的半導體材料，但在高電壓、高頻率的應用場景下，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）這兩種化合物半導體表現更出色，這也是電動車馬達控制系統與 5G／6G 通訊基站快速轉向這兩種材料的原因。今年的化合物半導體概念區便涵蓋寬能隙功率半導體（SiC/GaN）與光電半導體兩大方向。

晶圓廠運作本身極為耗電，加上國際供應鏈對 ESG 要求日益嚴格，永續轉型已經是半導體產業必須面對的課題。今年綠色製造概念區設有碳資產管理、智慧能源管理、廢棄物減量與水循環等五個子專區，回應的正是這股壓力。

18 國搶設國家館

過去國際廠商參加 SEMICON Taiwan，多半是出於銷售設備與材料的商業考量。如今隨著半導體地緣政治重塑全球產業版圖，各國政府反而主動在台設館，本質上是以展覽為形式的供應鏈外交。德國、法國、英國、義大利、瑞典芬蘭、加泰隆尼亞都設館，時間點高度吻合歐洲晶片法案 2.0 通過，各國正尋求與台灣供應鏈接軌。

墨西哥奇瓦瓦州首度設館，代表的則是美國「友岸外包」政策下的新興製造基地，主動來台尋求技術夥伴。日本以福岡、宮城、茨城等地方專區呈現製造實力，韓國展示設備、材料、自動化與檢測感測技術，馬來西亞與新加坡則主打精密製造與自動化。這些國家在晶圓代工、記憶體、封測領域彼此是直接競爭對手，卻願意出現在同一個展場，說明台灣三十年累積下來的完整生態系，還是難以在短期內被複製。

論壇與主題演講：巨頭齊聚，議題集中在記憶體、互連與封裝

系列論壇自 8 月 31 日起展開，超過 22 場，Google、NVIDIA、微軟、美光、博通、Meta、三星、SK hynix 等全球科技與半導體巨頭齊聚一堂。

9 月 1 日的記憶體高峰論壇邀集 Google、三星、SK hynix、SanDisk、Solidigm、群聯及 d-Matrix，聚焦 HBM4、CXL、AI SSD、運算型儲存、記憶體內運算與 MRAM 等技術。SEMI 官方指出，受 GPU 及 AI 加速器對 HBM 與 DDR5 需求帶動，2026 年全球 300mm 記憶體設備投資將首度突破 500 億美元，年增 29%。

9 月 2 日的 AI 半導體大師論壇今年首度升級為全天規格。開幕主題演講由 Google AI 與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家 Amin Vahdat 擔任，也是他首度在亞洲公開發表演講，將從客製化晶片、資料中心到高速網路的整合視角，分享 AI 基礎架構的未來藍圖。下午的 CEO 峰會邀集微軟、美光、博通、英飛凌、Meta、NVIDIA 六大巨頭，討論運算、記憶體、互連、電源與系統協同設計，剛好橫跨雲端服務商、記憶體廠、網通晶片商、功率半導體廠與 AI 加速器龍頭。當天下午 4 點後的爐邊對談更首度集結台灣電子供應鏈五強同台，由日月光執行長吳田玉與台積電共同營運長侯永清共同主持，出席者包括聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長暨首席策略長簡山傑，橫跨 IC 設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五個領域。

3DIC 全球高峰論壇與矽光子國際論壇合起來看，其實在回答同一個問題：晶片本身沒辦法再無限做小，算力瓶頸要往哪裡找出路。前者處理怎麼把晶片堆疊整合得更好，後者處理晶片與晶片、機器與機器之間，資料要怎麼傳得更快更省電。這些論壇需要另行購票，不包含在展覽入場費裡。

各家廠商展出內容

應用材料（Applied Materials）：從材料、製程到晶圓廠自動化

應用材料是本屆論壇陣容最重的設備商之一，一口氣派出五組人馬分頭上陣。應材資深技術處長藍章益擔任異質整合國際高峰論壇主席，聚焦 AI 時代先進封裝供應鏈與驅動技術；客戶技術處長 Michael Rosshirt 分享面板級封裝（PLP）產品組合，包括面板級電化學沉積（ECD）技術；數位微影事業群總經理 Anant Chimmalgi 探討無光罩數位微影如何提升大尺寸面板圖案化精度與良率；資深處長 Ashok Kumar Muthukumaran 在半導體先進製程科技論壇分享細間距混合鍵合與 D2W（晶粒對晶圓）整合技術，如何突破 AI 能源瓶頸；自動化產品事業群策略行銷資深經理 Mingyuan Zhao 則探討代理式 AI 如何推動晶圓廠從自動化邁向自主化營運。應用材料集團副總裁暨台灣應材總裁余定陸表示，公司深耕台灣 36 年，這次希望透過與客戶、夥伴及供應鏈的緊密合作，加速研發成果導入量產。

台積電（2330）：CoPoS 與 COUPE 

台積電在先進封裝路線上的下一步是 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），核心差異在於把封裝底座從圓形矽晶圓換成方形面板，鎖定 310×310mm 基板尺寸，空間利用效率更高，也能同時容納更多組複雜晶片模組。根據 TrendForce 分析，2026 年是相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計 2027 年進入試產，2028 下半年正式量產；再下一階段的布局重點則是玻璃基板（Glass Core Substrate），量產時程推估落在 2030 年後。

矽光子方面，台積電的 COUPE 技術與業界共同封裝光學（CPO）的量產進度，是本屆矽光子國際論壇最受關注的議題，牽動的是 AI 資料中心下一階段的光互連架構效能。

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日月光投控（3711）：先進封裝標準與供應鏈

日月光是 SEMI 3DICAMA（3DIC 先進封裝製造聯盟）的成員之一，與台積電等龍頭共同推動 3DIC 封裝標準制定。展會期間，日月光執行長吳田玉與台積電共同營運長侯永清共同主持台灣電子供應鏈五強爐邊對談，橫跨 IC 設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五個環節，是本屆論壇陣容中相當重量級的一場。

Dream Fab 微型晶圓廠：十家指標企業串起完整參觀動線

Dream Fab 展區自 2019 年首度登場以來，今年全面重新規劃。過去分散於不同專業領域的製程環節，這次整合成一條具備完整敘事邏輯的參觀動線，由 10 家指標性企業共同展出關鍵技術，劃分為四大核心區塊：

• 核心設備：ASML 展出 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）微影設備模型，SCREEN 展出 SU3400 單片式晶圓清洗設備模型，搭配家登精密（3680）的 12 吋 Purge FOUP（前開式晶圓傳送盒），具體呈現曝光、清洗與高潔淨度傳送步驟。
• 智慧搬運：迅得機械（6438）展示 OHT（天車）定點夾取系統，結合家登精密的先進封裝載具 Film Frame FOUP，重現晶圓廠內高度自動化的無人物流搬運場景。
• 精密測試：愛德萬測試（Advantest）展出 V93000 測試機模型，旺矽（6223）提供對應的探針卡與基板，G2C+ 策略聯盟則展示晶片挑選機模型；現場透過手提箱展示探針卡，讓參觀者能實際提起，感受這項高精密測試零組件的真實重量。
• 入場體驗：參觀者穿過廣隆欣業的 Air Shower（浴塵室）實機，踏上惠亞的 20 公分高架蜂巢地板，現場體驗無塵衣著裝，感受進入晶圓廠嚴苛環境標準的第一步。

半導體製造是資金與設備的密集投入，也高度依賴人才，但晶圓廠封閉且機密的特性，往往讓年輕學子難以一窺堂奧。SEMI 這次結合遴選 10 名學生參與的「校園大使計畫」，讓 Dream Fab 不只是硬體展示，也承擔了產學接軌、化解人才短缺焦慮的功能。

旺矽（6223）

延續去年展出的矽光子測試機台，Insertion 2 仍在驗證階段，Insertion 3 預計 2026 年第四季開始陸續出貨實驗機給多個終端客戶。這類機台共同的難點在於長時間測試時的震動控制，業界主流做法是透過廠房防震設計、機台重量分配與氣動元件被動防震，旺矽則額外自研自動化平台與六軸對位模組做主動防震。由於 CPO 在不同製程階段的 I/O 密度不同，Insertion 3 將同時並存探針卡的晶粒級（Die level）與測試座的封裝級（Package level）兩種方案，主要競爭對手是 Ficontec 與致茂。

精測（6510）

精測的核心產品除了探針卡，還涵蓋探針卡 PCB 及 IC 載板，公司優勢在於從設計、研發到生產都是自己來，能減少與外部供應商的溝通落差。展望中長期，精測將同時受惠 GPU 與 ASIC 兩類 AI 專案，且產品線涵蓋晶圓級測試、最終測試、系統級測試到老化測試，公司預期 2027 年 ASIC 業務比重有機會超越 GPU，成為下一階段主要成長動能。產能方面，8 月底整體產能已較 2025 年底倍增，2027 年上半年還會再增加五成。

志聖（2467）與 G2C 聯盟（均豪 5443、均華 6640、東捷 8064）

四家公司組成的 G2C 聯盟，分工相當清楚。志聖聚焦烘烤設備、壓膜撕膜與晶圓 bonder 設備；均豪布局 AOI、精密量測、研磨（Grinding）與 CMP 等檢測製程設備；均華專注精密取放，包括高精度 Die Bonder 與晶粒分選設備；東捷則是新加入的成員。

整體應用涵蓋 CoWoS、FOPLP、Fan-out 及 2.5D/3D IC 等先進封裝製程。這次展出中，志聖的 De-Warpage Oven 翹曲公差可控制在 3 毫米以內；均豪的研磨設備可支援最大 195×240 毫米的產品；均華的 Die Bonder 支援 300 毫米晶圓與 650 毫米面板基板，設備精度達 1 微米。聯盟也透過樂林科技代理其他公司的關鍵設備和耗材，持續擴大縱深。

展出 45,000 針的 2 Die MEMS 探針卡以及 Burn in Board，合作的預燒爐廠商同步展出新一代液冷預燒爐設備，因應兩大客戶挹注，設備交期已拉長至一年，公司也在規劃亞洲區產能擴充。

穎崴（6515）

主推下一世代 Hyper Socket，鎖定面積超過 100×100mm² 的大尺寸晶片應用，並首度展出用於主要客戶 AI 周邊晶片的探針卡。這款 Hyper Socket 結合彈簧（Spring）與彈性體（Elastomer）兩種組件，用意是改善高功耗晶片的探針壽命與電性表現。公司透露 2026 年產能較 2025 年成長一倍，2027 年第一季還有更大規模新廠加入，顯示客戶端導入意願相當強烈。

鴻勁（7769）

公司主要產品是封裝後測試用的 Handler 與溫控整合方案（ATC），涵蓋 FT、SLT 等測試類型，全球累計裝機量超過 3 萬台，其中 FT 在 AI/HPC/ASIC 等高階市場的市占率達 70%，SLT 不分終端市占率則是 50%。這次展出的重點除了先前提到的 CPO 光電同測技術規格，還包括高階溫控與大尺寸封裝機台，公司計畫把現行光測與電測兩道流程整合進同一台 Handler，預計 10 月會推出量產型驗證機。

此次展出大尺寸機台，升級重點在晶片進出機台的準備區域設計與軌道設計，因應 2028 年大尺寸晶片大量推出的趨勢。公司同步公布 CPO 機台的技術規格，現階段光電同測機台在 FAU（光纖陣列單元）設計與對位技術提升下，單面 FAU 被動對位時間已降到 10 秒以內。

致茂（2360）

展出主力產品 SLT（System Level Test）系統的縮小版模型,架構包含上下料平台、待測物移動手臂、測試櫃與機台控制模組,核心優勢在於長時間測試的溫度控制系統與機台韌體設計。

萬潤（6187）

展出結合點膠控制、對位軟硬體技術、AOI 檢測與光學測試設備能力的 CPO 耦合機台，把光纖陣列耦合流程從進料檢查、篩選、六軸對位、點膠到 UV 固化整合成一條連續產線，公司強調其自動化系統與 OSAT 廠商的相容性優於國外對手 ADST 與 MRSI。

山太士（3595）

這次展出重點放在清針片、抗翹曲材料與 Temporary Bonding 三項功能性材料。清針片用於清除探針卡與測試座上長時間累積的髒污與共晶，維持 AI 晶片的測試良率；抗翹曲材料則是在載板反向面貼附材料，利用反向應力把封裝體拉平，現有產品至少可對應到 5 層 RDL；Temporary Bonding 材料結合雷射解離與黏著材料，重點在耐受先進封裝製程中的高溫、真空與酸鹼環境。

新應材（4749）

聚焦半導體前段材料自主化與先進光阻開發。公司超過 95% 的材料營收來自前段製程，主要考量是前段材料雖然開發與認證期較長，但產品生命週期可達 10 到 20 年以上，比先進封裝材料的迭代速度慢，研發資源投入效益較佳。KrF 光阻已在客戶端曝光機完成驗證，ArF 光阻也已在客戶曝光設備完成實際曝光，單次曝光可形成約 60 奈米線寬。產能方面，公司持續擴充高雄基地，並規劃後續的高雄三期,以支應先進製程材料放量需求。

公司具備合成、純化到配方的一條龍能力，BARC（底部抗反射塗層）及關鍵添加劑都已自研自產。雖然先進製程逐步導入 EUV，但公司觀察單片晶圓約 80 到 100 道曝光中，EUV 僅占 20 道左右，其餘仍以 DUV 為主,顯示 DUV 光阻需求量還是明顯高於 EUV。公司也解釋為何長期研發資源集中在前段製程材料：主要晶圓代工客戶的前段製程產能是先進封裝的 10 倍以上（150 萬片對 12 萬片），且前段黃光微影道數多達 80 到 85 道以上，遠高於先進封裝約 5 到 10 層 RDL 的規模，材料一旦導入可以延續使用數十年，進入門檻與長期累積效果都更好。

昱鐳應材（7932）

由新應材的轉投資公司，材料布局涵蓋 CCL（銅箔基板）、TGV（玻璃通孔）、Wafer Sealing、CPO 與 Underfill。目前以 CCL 為主要營收來源，M7 到 M8.5 世代以 PPO 系材料為主，M9 以上則有望轉向碳氫樹脂；TGV 與 Wafer Sealing 產品成熟度已高，主要等待終端客戶導入；CPO 與 Underfill 仍處早期開發階段。

新寶紘（未上市，由南寶、新應材、信紘科共同出資）

承接半導體研磨膠帶（BG Tape）與切割膠帶（Dicing Tape）技術，目前產品已量產,客戶包括台灣晶圓代工與封測龍頭。傳統膠帶產品線布局 UV 與非 UV 兩種規格,推動在地化供應以取代日系供應商 ; 先進封裝材料方面,則與主要晶圓製造及封測客戶共同開發耐高溫、耐酸鹼、抗靜電及抗翹曲的特殊膠帶。

崇越科技（5434）

展會呈現的是廠務工程、高速運算材料與先進封裝材料三線並進。廠務工程方面，崇越已從傳統超純水系統延伸到高難度的機電與水處理工程；高速運算與網通材料，公司首度大規模展示代理信越化學的石英布（Quartz Cloth），在 10GHz 頻率下訊號損耗極低，預計在下一世代高階載板中會被更全面採用;先進封裝與次世代載板方面，崇越展出可解決玻璃基板鑽孔裂紋問題的高階黏合膜片、代理三菱材料的矩形矽面板技術，以及方形與圓形藍寶石載板，其中方形載板已獲得龍頭廠商大量採購。矽光子領域，崇越取得日本 SCIVAX 奈米壓印技術在台灣、中國與東南亞的獨家代理權，可直接在晶片上壓印微透鏡陣列，讓晶片一次完成上百顆光纖的高精度耦合對準。

群翊（6664）

主要提供半導體及 PCB 製程設備，產品線從烘烤、壓膜、塗布等單站設備，逐步延伸成整線方案。這次展出重點是 RGV 自動烘烤系統與真空壓膜機，用大型機械手臂搬送、獨立控制多段溫度，解決先進封裝在乾膜貼合均勻性與無氣泡製程上的需求。公司透露 2026 年訂單已滿、2027 年也接近滿載，正規劃興建楊梅二廠因應後續產能需求。

中砂（1560）

主要產品是鑽石砂輪、CMP 鑽石碟以及再生／測試晶圓，具備研磨、拋光、清洗、檢測一站式加工能力。這次展出重點是已切入 1.4 奈米（A14）世代的新一代 CMP 鑽石碟，以及 CoWoS、3DIC、HBM、混合鍵合（hybrid bonding）所需的高階研磨砂輪。公司透露目前 3 奈米、2 奈米世代的鑽石碟市占率已達 70% 到 80%，1.4 奈米產品也已開始出貨；隨晶背供電技術導入，CMP 製程道數預期還會再增加二到三成。

鈺祥（7909）

台灣主要的空氣濾網製造商，深耕半導體無塵室空氣過濾領域，產品分濾網（處理外部進入室內的大量空氣）與濾筒（過濾無塵室內微量有害氣體）兩大類。這次展出各類濾筒、一次性濾網、再生型濾網與液體濾網，其中再生濾網已在今年第二季通過主要客戶認證並開始出貨。公司看好晶圓代工與先進封裝廠導入微污染防治,將帶動化學濾網需求倍數增加，估計未來至少有 20 座先進製程新廠有相關需求。

結論

SEMICON Taiwan 2026 以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題，展區數字背後反映的是 AI 需求爆發下，晶片製造商加速擴充先進製程、先進記憶體與封裝測試產能的真實投資動能。從 Google 首席技術專家 Amin Vahdat 的亞洲首度公開演講，到台灣電子供應鏈五強首次同台的爐邊對談，再到台積電 CoPoS、COUPE 這類還在驗證階段的技術，本屆展會呈現的是半導體產業從製程微縮走向系統整合、從單一晶片競爭走向生態系整合的結構性轉變。

SEMICON Taiwan FAQ

SEMICON Taiwan 是什麼展覽？跟 COMPUTEX 差在哪裡？

SEMICON Taiwan 由 SEMI 主辦，是涵蓋設備、材料、IC 設計、封裝測試的半導體專業展，性質偏 B2B 商務洽談。COMPUTEX 則面向媒體與一般消費者，展出終端電腦、AI PC 等消費性電子產品。簡單說，COMPUTEX 看得到成品，SEMICON Taiwan 看的是做出這些成品背後的設備、材料和製程技術。

SEMICON Taiwan 2026 展期是幾月幾號？在哪個展館？

展覽日期為 2026 年 9 月 2 日至 4 日，地點在台北南港展覽館 1 館與 2 館；系列論壇則從 8 月 31 日就先行展開。

一般民眾可以去 SEMICON Taiwan 嗎？門票怎麼買？

可以，一般民眾付費即可入場。線上登記報名開放至 7 月 15 日免費，7 月 16 日至 8 月 30 日一般民眾報名費 500 元，8 月 31 日至展期間現場報名則要 1,000 元；半導體產業從業人員可申請免費觀展資格。

什麼是 CoWoS？跟這次展會提到的 CoPoS 有什麼不同？

CoWoS 是台積電行之有年的先進封裝技術，把多顆晶片整合在圓形矽晶圓載板上。CoPoS 是下一步演進，改用方形面板（310×310mm）取代圓形晶圓當底座，空間利用率更高，能塞進更多複雜晶片模組。目前還在驗證階段，預計 2027 年試產、2028 年下半年量產。

Chiplet（小晶片）為什麼會是這次展會的重點？

當單一晶片已經很難靠製程微縮繼續變小變快，Chiplet 的做法是把運算、記憶體、I/O 等功能拆成不同小模組，各自用最適合的製程生產再拼接起來，藉此降低成本、提升設計彈性。這也是本屆封裝技術概念區新增 Chiplet 專區的原因。

SEMICON Taiwan 跟台股有什麼關係？投資人為什麼要關注？

展會期間各設備商、材料商釋出的訂單狀況、技術驗證進度與資本支出訊號，往往直接牽動半導體設備、封測、材料相關個股的股價表現，也是投資人判斷產業資本支出方向的重要依據。

這次展會有哪些個股或供應鏈值得留意？

先進封裝與矽光子：台積電（2330）、日月光投控（3711）、欣興電子（3037）、聯電（2303）；測試介面：旺矽（6223）、精測（6510）、穎崴（6515）；設備材料與廠務：家登精密（3680）、崇越（5434）、帆宣（6196）、新應材（4749）。僅供參考，不代表投資建議。

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問題也開始從資料中心外的供電，延伸到資料中心內部的電力設計。輝達最新公布的 800VDC 白皮書，就是想解決這個更貼近晶片端的問題：當機櫃裡塞的 GPU 越來越多、密度越來越高，傳統 54VDC 架構還能撐多久？把電壓拉高到 800V，究竟能省下多少銅纜與散熱空間？這篇文章就從輝達的機櫃功率路線圖出發，拆解 800VDC 的技術邏輯、三階段部署時程，以及台廠在這波供電架構升級中卡位的位置。

AI 機櫃的用電量，已經逼近物理極限

目前晶片做不做得出來已經不是資料中心的唯一問題，電力供應才是限制 AI 工廠能不能繼續擴張的主要瓶頸。過去的文章我們都在討論資料中心外的供電問題，現在的 800 VDC 則主要想解決資料中心內的問題！

從 NVLink 的設計邏輯來看：要讓更多 GPU 在同一個 NVLink 網域內運作，就必須在有限的銅線傳輸距離內將晶片高度集縮。然而，GPU 密度越高，機櫃所需的功耗也會爆發式成長。

為什麼要拉高電壓？

根據電學公式，功率其實就是電壓乘以電流（P 功率 = V 電壓 × I 電流）。機櫃需要的功率越來越高，如果電壓還是原本的 54V，電流就得跟著等比例暴增才能撐起同樣的功率。

問題是電流拉高，銅纜的損耗會以電流平方跳升（發熱功率 = I² × R）。電流增加一倍，損耗就變四倍，銅纜得做得更粗才扛得住，機櫃裡塞的銅線又重又占空間，散熱負擔也會加重。

800VDC 的邏輯就是反過來操作：把電壓拉高，要傳輸同樣的功率，電流就能大幅下降。電流小了，銅纜可以做得更細、更輕，損耗跟發熱也跟著降下來，機櫃才有餘裕把省下來的空間跟散熱能力，拿去疊更高的運算功率。

從輝達自己公布的機櫃功率路線圖可以看到機櫃所需功率的暴漲。從 2024 到 2025 年的 Gen 1 機櫃（GB200/GB300），單櫃功率落在 145kW，用的還是沿用多年的 54VDC 架構、60A 電源線。到了 2026 年，Gen 2 的 Vera Rubin NVL72 一口氣衝上 330kW。Gen 3 導入 100% 液冷電源架，單機櫃可以撐到 570kW，但這時候 PSU 端已經改吃 800VDC 輸入，只是機櫃內部還需轉回 54VDC 供電給晶片。而最新的 Gen 4 機櫃將直接從設施端拉 800VDC 進來，就近轉換到負載端，這也是輝達口中「原生 800VDC 機櫃」。

資料來源：NVIDIA

並非取代 AC 交流電，而是雙軌並存

許多人對「800VDC 架構」的第一印象，是以為資料中心會全面淘汰交流電（AC）。事實上，800VDC 並非要取代現有的 415/480VAC 系統，而是採取「並存」模式，讓業者依需求分階段導入。

選擇共存主要還是因為成本。因為原有的 AC 基礎建設過去以砸入幾百億美元投資，沒有必要因為新規格出現就打掉重練。這樣供應鏈跟操作習慣也不會被打亂。輝達在白皮書中也把 800VDC 的進程拆成三個過渡方案，而不是要求一次到位。

這三種模式並不是線性遞進，而是平行的部署。輝達藉由簡化難度、拆解階段，藉此加速生態系的推廣速度。

白皮書中還將 BBU（電池備援單元）列為 Option A 早期部署的必要元件，用以滿足 N+N 冗餘並補足短期內單機櫃無法承載的總功率需求。這也解釋為何市場對 BBU 供應鏈的反應最為迅速。

OCP 撐起的開放生態系，不是輝達一家說了算

聽起來輝達發了一篇白皮書，整個供應鏈就必須照做，但其實不然。800VDC 能不能實行，關鍵不只是輝達自己說的算，而是要照著 OCP（開放運算計劃）架構進行。這次白皮書特別點出，Google、微軟已經跟輝達一起在 GTC Taipei 上共同發布「Industry Alignment on 800VDC」的立場聲明，內容涵蓋六個共識：

1. 將 800VDC 定為資料中心供電的收斂方向。
2. 採行 AC 與 DC 彈性並存的分階段部署。
3. 對齊系統層級的功率區塊尺寸與冗餘哲學。
4. 建立開放 OEM 開發模式以加速生態系準備度。
5. 嚴格規範電力平滑與端到端系統效能。
6. 在 OCP（開放運算計劃）架構下推動產業標準。

800VDC 的發展類似當年 USB 或 PCIe 的路徑：是由龍頭廠商牽頭，透過開放組織把介面規格公開，讓上百家設備商可以照著同一套規格各自開發零組件，也不是每家都要跟輝達單獨對接。目前已經有超過 80 家設備製造商與基礎設施業者依循這套規格開發產品，角色橫跨電源機櫃廠、匯流排與連接器廠、DC-DC 轉換器廠，到設施級電力廠。

800VDC 概念股

如果對應白皮書的三層架構，台股概念股大致可以分成：離晶片最近的機櫃層，這部分是傳統電源大廠的地盤；以及往上一層的備援電力，算是被動元件與電池模組廠的機會；再往外擴散，則是系統整合廠。以下股感也列出幾檔相關概念股，並按角色分開介紹。

800VDC 概念股：機櫃電源系統層

台達電（2308） 

台達電是輝達 800VDC 陣營裡點名的電源雙雄之一，產品線涵蓋伺服器電源供應器、高效散熱模組、儲能備援系統，目前 AI 相關營收占總營收比重已超過三成。公司近年主打的固態變壓器（SST）技術，正好對應白皮書裡把 SST 列為 Option C 資料廳級架構未來發展方向之一的脈絡。

台達電的 HVDC 產品已進入量產階段，±400VDC 與 800VDC 系統同步在第三季出貨，但 2026 年整體出貨仍以 ±400VDC 為主力，800VDC 真正放量要等 2027 年各大 CSP 陸續導入新平台。台達電近年角色的轉變，也從單純賣電源元件的廠商，逐步變成賣整套能源方案的系統整合者。

光寶科（2301） 

光寶科同樣是輝達點名的機櫃電源供應商，長期深耕電源供應器與散熱模組，在伺服器電源領域有多年出貨經驗。隨著 800VDC 規格帶動機櫃電源系統升級，光寶科的電源產品線也同步往高壓直流方向開發，卡位邏輯與台達電相近，差別在於營收結構裡電源與光電、雲端網通等業務的比重分布不同。

康舒（6282） 

康舒過去從電源供應器與消費性電子電源代工起家，這次因為 800VDC 規格升級同樣受惠，主要邏輯是既有電源產品線需要跟著新規格重新開發驗證，屬於機櫃電源層裡受惠幅度相對間接、但有實質拉貨動能的廠商。

800VDC 概念股：BBU 備援電力層

白皮書把 BBU（電池備援單元）從選配升格成標配後，這一層的電池模組廠與相關材料廠是反應最直接的族群。

順達（3211） 

順達是電池模組廠，長期供應筆電與消費性電子用電池模組，近年切入資料中心 BBU 應用，隨著輝達把 BBU 列為早期部署必要元件，訂單能見度跟著提升。

AES-KY（6781） 

AES-KY 同樣是電池模組供應商，產品線橫跨多元應用場景，資料中心 BBU 是其中一塊成長中的業務。

新盛力（4931） 

新盛力專注於電池管理系統（BMS）與電源模組，在 BBU 這類需要精密電力管理的應用裡扮演關鍵角色，受惠邏輯與電池模組廠略有不同，切入點更偏向管理晶片與系統整合。

禾伸堂（3026） 

禾伸堂是被動元件廠，切入 BBU 供應鏈的角度跟前面幾家電池廠不同：它做的是 BBU 裡用量龐大的 MLCC（積層陶瓷電容）。單一 AI 機櫃的 BBU 就要用到 3,000 到 5,000 顆 MLCC，而在 800V 高壓環境下，傳統 MLCC 材料在高頻高壓條件下容易出現損耗過高的問題。禾伸堂靠自家 NPO 介電材料技術卡進這塊利基市場，目前全球能量產 800V 以上高壓高容 MLCC 的廠商，只有日系的村田、TDK 能與之並肩。公司近年啟動第二個「4 年 30 億元」資本計畫，在台灣龍潭廠把舊產線改裝為 AI 專用高壓線，宜蘭利澤廠則重啟閒置產能專攻 AI 產品，並把日本北海道研發中心轉型為生產基地，貼近日系高階材料供應鏈。

800VDC 概念股：系統整合層

從今年 6 月的 2026  Computex 展會現場也能看到，台廠早就已經把 800VDC 做成實際產品在展示。

技嘉（2376） 

技嘉在展會上展出的 Vera Rubin NVL72 整機櫃方案，內建 32 顆 Vera CPU 與 72 顆 Rubin GPU，並直接整合 800VDC 高壓直流供電系統。

和碩（4938） 

和碩展出的是超級電容（SuperCap）方案，用來因應資料中心斷電時，傳統備用發電機啟動前那段約 30 秒的空窗期，讓 AI 伺服器在電力轉換的瞬間不中斷運作。這項技術跟 800VDC 架構本身雖然不是同一件事，但同樣是因應 AI 機櫃功率越堆越高，電力穩定性要求跟著拉高的產物。

想知道 BBU 與超級電容是什麼？可以看股感先前整理的文章 >>> BBU 是什麼？BBU 概念股有哪些？BBU 會成為未來趨勢？

2026 下半年是第一個觀察點

白皮書給出的時間表相對明確，三個部署選項各自有自己的時間線：Option A 電源機架已進入 2026 年第三季量產階段，是三個選項裡最快；Option B 叢集級電力中心預計最快 2027 年第三季開始部署；Option C 資料廳級的大型 DC 電力區塊則是中長期方向，更進一步的「中壓直接轉換」（MV Direct Conversion，跳過中間所有低壓轉換階段，直接把 34.5kV 交流電轉成 800VDC）被列為下一代架構，目標指向 2029 年左右問世。

對照媒體近期的報導，台達電的 HVDC 產品已經進入量產階段，±400VDC 與 800VDC 系統都已在第三季出貨，但 2026 年整體出貨規模仍以 ±400VDC 為主力，800VDC 真正放量還是要看 2027 年各大 CSP 導入新平台的進度。這個節奏跟白皮書裡 Option A、Option B 的時程基本吻合。

800VDC 風險與變數

白皮書本身也沒有迴避技術上的難題。直流系統的故障電流沒有像交流電那樣的自然過零點，這代表故障發生時電流會持續存在，滅弧難度比交流系統更高，白皮書因此花了大篇幅討論接地策略、保護分區、固態斷路器（SSCB）等工程細節，並提到目前還在跟 UL、NFPA、IEC 等標準組織協調認證路徑。換句話說，800VDC 的安全規範跟認證流程，現在還在跟著設備開發同步演進，不是一套已經定案、隨插即用的成熟標準。

另外，MCCB（傳統斷路器）在現階段依然會是主要的保護裝置，SSCB 雖然技術上更成熟，但供應鏈準備度、認證進度與成本競爭力也在追趕，白皮書直接寫出，SSCB 要成為長期主流方案還需要時間。

對投資人而言，這代表 800VDC 題材有兩層時間差要留意：一、是輝達平台世代轉換本身可能遞延，二、是台廠的產品認證與量產問題，往往落後於新聞熱度好幾季。禾伸堂法說會提到的產能置換與新產能開出時間、台達電 800VDC 出貨占比何時追上 ±400VDC，都是接下來可以拿來檢驗題材是否真的在兌現的具體指標。

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這起事件牽動市場神經，不只因為欣興是 ABF 載板產業龍頭，還因為「洗產地」三個字，正好踩在美國當前貿易政策最敏感的位置。川普政府近來強力打擊第三地轉運避稅，一旦被認定涉案，輕則罰款補稅，重則牽動客戶訂單與供應鏈信任。欣興這次到底會不會傷到根本？外資為何不跟著看空，反而喊進？股感就用本文逐一拆解。

欣興發生什麼事？

欣興電子成立於 1990 年，前身為新興電子，2001 年聯電集團重組旗下事業體後，以欣興為存續公司，陸續合併群策電子、恆業電子、全懋精密科技，2025 年初再併入旭德科技，是聯電集團的責任企業之一。公司總部位於桃園龜山，主力產品分為兩大事業處：一般印刷電路板（PCB）與 IC 載板（substrate）。欣興曾是全球產值第一的 PCB 廠，如今位居世界前五，同時也是全球 ABF 載板前三大供應商，市占率約 15％到20％，2024 年全年營收約新台幣 670 億元，ABF 載板業務貢獻超過五成毛利，是欣興近兩年股價飆漲的主要產品線。

欣興電子 2026Q2 產品營收組合

9/1 多空交戰反而爆接近 9 萬張交易量，外資則延續連 17 天買盤

事件起於 8月28日，桃園地檢署指揮調查局，前往欣興位於龜山的總公司及中壢合江廠搜索，帶回公司高層與員工共14人、另有 4 名證人到案說明，並查扣多台電腦。案由是《刑法》妨害農工商罪中的產地標示爭議，加上商品虛偽標記、行使偽造私文書等罪嫌。

目前傳出的消息為檢調懷疑，欣興將中國大陸生產的 PCB 半成品運回台灣，僅進行部分後續加工，便貼上「台灣製造（MIT）」標籤，再出口銷往美國。29 日凌晨複訊後，PCB 事業處王姓總經理以 1,500 萬元交保、吳姓副總經理 1,200 萬元交保，另外 3 名主管及員工分別以 30 萬至 500 萬元交保，其餘被告請回，案件截止 9/2 撰文當下還持續追查中。

巧合的是，欣興 28 日股價盤中一度衝上 1,230 元歷史新高，隨後才急速翻黑，終場收在 1110 元，下跌 5.93%。消息在盤後正式發酵，社群平台開始出現「大戶先跑」、「主力提前出貨」等揣測，甚至傳出財報造假、內線交易的說法。欣興隨即三度發布重大訊息滅火，強調案由僅止於產地標示爭議，並非外傳的內線交易，公司營運正常，財務業務並無重大影響；第三份重訊更特別澄清，這次遭調查的爭議產品「是PCB、不是ABF載板」。這句話背後的算盤不難理解，畢竟載板才是欣興真正的估值核心。

欣興會因此掉單嗎？

從產品結構來看，欣興的營收來源分成 PCB 與載板兩大事業處，這次出事的中壢合江廠，主力生產的正是一般 PCB，不是市場最關注、毛利貢獻超過五成的 ABF 載板。多家外資報告都特別點出這個區隔，認為即便合江廠短期受法律風險干擾，對公司核心獲利引擎的直接衝擊有限。

圖片來源：股感自行製作

再看市況來看，這波 AI 伺服器需求爆發，帶動高階 ABF 載板供不應求，欣興 2026 年全年資本支出上修到約 340 億元，其中約七成投入 ABF 載板擴產，主要集中在台灣的光復二廠、楊梅二廠；泰國新廠初期則以 HDI 及 HLC 產品為主。換句話說，欣興手上真正缺貨、客戶排隊等貨的高階載板產能，跟這次涉案的合江廠PCB產線，是兩條不同的產線、不同的客戶群，短期內要因為這起案件被迫轉單，機率不算高。

最受關注的問題是，欣興會不會被美國列入實體清單（Entity List）？本土法人分析，機率目前偏低。關鍵在於，這起案件的性質是欣興自身涉嫌產地標示不實，而不是協助中國大陸其他廠商「洗產地」規避關稅，目前也看不到涉及美國國家安全或外交政策利益的直接證據，這與實體清單通常鎖定的對象並不相同。

不過這次調查方向偏向產地標示與申報問題，不是美國直接對中國 PCB 祭出禁令，導致中國廠無法出貨；即使後續調查真的限縮中國產能出貨，欣興還是可以透過台灣、中國、泰國三地產能重新配置，分散衝擊。真正該盯的後續風險，反而是美國海關是否扣貨、要求補稅，或是歐美客戶啟動供應鏈重新稽核，這些都可能拉長時間，慢慢磨損欣興在「非紅供應鏈」的信任分數。

過去有哪些類似事件？

欣興這次的風波，得放進近年美中科技戰不斷升溫的脈絡裡看。但比起中國企業被抓包洗產地，更值得欣興借鏡的，其實是台灣自己人、以及其他美國同盟國家過去踩過的紅線。畢竟欣興這次被檢調認定的行為，性質上更接近「自家人規避關稅」，而不是幫別人洗產地。

2019年的台韓鋼品案，跟欣興這次的處境最接近：都是被課過關稅或本身受到規範的一方，想辦法透過加工地轉移來降低成本，結果被美方認定「加工程度不足以構成實質轉型」，直接被追回關稅。

差別在於，台韓鋼品案的越南廠商本身未必知情，責任主要落在台韓出口商身上，處理方式是事後追稅，屬於行政程序。但欣興這次是台灣公司自己被檢調以刑事案件立案偵辦，法律風險層級更高，牽涉的是個人刑責。

至於白宮最新《大轉運詐騙》報告，代表的是一種預警訊號：台灣過去被視為美國供應鏈信任度最高的夥伴之一，但這種信任並非無條件，一旦被抓到具體案例，形象重建的成本會比單純繳關稅高出許多，這也是為什麼欣興這次的個案，會被市場放大檢視的原因。

中國對美直接出口占比自 2018 年關稅後明顯下滑，但 40 多個「轉運風險國家」（含台灣）占比同步大幅回升，白宮以此主張中國正透過這些國家轉運洗產地。

市場怎麼看？

外資的反應相對平靜，花旗報告指出，這次調查主要涉及 PCB 與 HDI 產品的產地標示問題，並非 ABF 載板，維持「買進」評等，目標價 1500 元；美銀表示，經供應鏈查證，事件較偏向產地標示的不確定性，與市場傳聞的會計舞弊、內線交易性質並不相同，維持「買進」評等，目標價 1400 元；瑞銀則認為欣興已公開配合調查，目前業務營運正常，給予 12 個月目標價 1300 元。三大外資的目標價，都遠高於欣興 31 日 999 元的跌停價，外資不僅沒有調降評價，反而把這波下殺視為逢低布局的機會。

市場真正擔心的，不是欣興的基本面，而是籌碼結構。欣興在台股市值排名前段，又是載板、PCB 雙龍頭，不管是主動式ETF還是被動式指數基金，都有大量部位壓在這檔股票上。根據統計，「欣興含量」最高的主動式 ETF 前五名分別是統一台股增長（00981A）8.25%、台新優勢成長（00987A）7.36%、復華未來50（00991A）6.84%、群益科技創新（00992A）6.70%、第一金台股優（00994A）6.64%。一旦欣興股價重挫，這些基金為了控管風控停損機制或維持流動性，可能被迫調節持股，進而拖累整個投資組合。但目前截止 9/2 盤中並沒有如設想那樣大幅下跌，更多的是由美股帶動的盤整。

未來觀察

筆者認為短期內可以繼續觀察：一，桃園地檢署後續是否擴大偵辦範圍，尤其是調查方向會不會從 PCB 延伸到 ABF 載板。第二，美國海關與客戶端的反應，若歐美客戶因此要求重新稽核供應鏈，或美方對特定批次貨物扣關、補稅，時間可能會比司法程序更長，對訂單的實質影響也更難估算。但是以目前的極度供不應求的缺口看，下游客戶應該不會藉此轉單。第三，外資喊出的買點附近，是否真的有實際買盤進場承接。

再拉遠一點看，這起事件對台灣PCB產業的「非紅供應鏈」信任標籤，恐怕會留下外溢效應。即便最終認定欣興涉案產品範圍有限，西方客戶對「Made in Taiwan」的稽核力道，大概率會比事件爆發前更嚴格，這對整個台灣電子代工供應鏈來說，反而是一次不得不正視的警訊，隨著工廠佈局愈全球化，產地履歷的管理就愈不能有模糊地帶。

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目前美國 PCE 通膨率卡在 3.7%，遠高於 2% 目標。近期開出來的總經數據雖然優於預期，卻沒有讓聯準會完全排除升息的選項。因為長天期公債殖利率一度衝上高點，30 年期殖利率更寫下 19 年新高。而長天期利率的變動，反映的就是市場對聯準會抗通膨決心的疑慮。

在 9 月 FOMC 會議前，一年一度在 8 月底舉行的 Jackson Hole 全球央行年會被視為關鍵風向球。而在這個時刻，聯準會主席的一言一行更會被市場放大檢視。而本次新上任的聯準會主席華許，又發表了哪些讓市場關注的演說呢？就讓股感用本篇文章告訴你，為何在 2026 這個充滿挑戰的年度，Jackson Hole 的重要性更勝以往，以及它將如何牽動全球市場的下一步。

編按：2026/08/29 更新，FED 主席華許的演講已經結束。與市場原先預期的前瞻指引不同，他在演講中刻意不對利率路徑表態，反而強調通膨「還沒有明顯改善」，本次演講被市場解讀為偏鷹，9 月升息機率隨之從 35% 跳升到 57%。想看更多重點摘要及完整逐字稿請點 >>> 這裡！

什麼是 Jackson Hole?

Jackson Hole 是一年一度的全球央行年會，由美國堪薩斯聯邦準備銀行於每年 8 月下旬舉辦的年度盛會，也是歷史最悠久的央行會議之一，會議就在 Jackson Hole 這個地方舉行（這是其實是一個地名！）， 會議將討論主要國家經濟體的貨幣政策，是受到各國央行關注的盛會，將邀集央行官員、經濟學家、金融市場參與者、政府官員與媒體人員共聚一堂，探討重要的長期政策，會後將發布會議記錄提供給全球人士參閱。

2026 年 Jackson Hole 會議主題

今年 Jackson Hole 在 8 月 27 日至 29 日舉行，主題為「金融創新：對支付與政策的影響」（Financial Innovation: Implications for Payments and Policy）。這是新任 Fed 主席 Warsh 上任以來首場 Jackson Hole 演說，他於 8 月 28 日美東時間上午 10:00（台北時間晚上 10:00）發表主旨演講。

Jackson Hole 對股市的影響

Jackson Hole 無疑是 8 月最重要的大事，因為本場會議內容探討的貨幣政策，涉及到全球總體經濟發展，將決定全球經濟的走向，故會議內容及那位一句話就能撼動股市的男人- Powell 表述的內容，將深深影響股市。

筆者回測歷史數據發現，Jackson Hole 會議前後 5 個交易日，美股大盤的震盪幅度會放大，那該如何應對 Jackson Hole 的到來呢？筆者實際回測 2020~2024 年的數據，分析並提出建議給讀者參考。

2023年，8/24~8/26

在會議前下跌修正，在會議的第一天來到相對低點，後續回歸正常交易格局，並再度上漲。

2022年，8/25~8/27

在會議前上漲，在會議的第一天來到相對高點，後續出現下跌趨勢。

2021年，8/26~8/28

會議前上漲趨勢放緩，在會議的第一天後，再度上漲一個小波段。

2020年，8/27~8/28

在會議前緩步上漲，在會議的第一天出現下跌，但後續再有一波上漲波段。

回測數據小結

觀察 2020~2023 年的費城半導體走勢，除了 2022 年是因為當年 FED 啟動暴力升息循環，當時的時空背景是投資機構認為說，Powell 會在 Jackson Hole 會議釋放暫緩升息的鴿派消息，結果 Powell 仍持鷹派看法，強調會持續升息，因此費城半導體一路續跌。

若排除 2022 年，在 2020、2021、2023 年這三年中，雖然走勢不完全相同，但可以看出一個規律，在會議前若是上漲波段的趨勢，當時間越靠近 Jackson Hole ，上漲幅度會放緩或出現下跌修正，因為市場擔心會有不確定的利空消息出現，但在 Jackson Hole 的第一天會議結束後，市場消化不確定的消息，現有的消息已被確定，費城半導體將重回正常交易格局，甚至再有一波上漲波段。

Warsh 的 Jackson Hole 演講內容整理（中英文逐字稿）

2026 Jackson Hole 重點摘要

當前經濟情勢與短期展望

經濟概況：華許認為美國經濟表現「比預期更強」，主街與華爾街在承受衝擊下都展現高度韌性。企業資本支出快速攀升，過去四季設備與無形資產投資年增約 9%，是 2021 年以來最高增速，逾半數增長可歸因於 AI 基礎建設的擴張。標普成分股企業獲利年增逾 20%，利潤率高於歷史水準，股市波動率偏低。

信用與消費：企業債與槓桿貸款利差接近歷史低點，發行量強勁；7 月 SLOOS 調查顯示銀行放款標準偏寬鬆。整體金融情勢難稱緊縮，僅住房與農業出現壓力。實質消費支出過去四季增長逾 2%，加上投資動能，私人國內最終購買（PDFP）今年增速近 3%，趨勢正向。

勞動市場：失業率 4.1%，數年來變化不大，續請失業金 4 週均值接近數十年低點。他認為就業增長偏低主要反映勞動力供給成長緩慢，而非需求疲弱，整體仍大致符合充分就業，但留意應屆畢業生等特定族群的隱憂。

通膨：核心 PCE 年增 3.7%，六個月年化略高於 4%，CPI 相關指標同樣偏高。華許自建的觀察指標顯示：過去 12 個月 PCE 籃子中 54% 品項漲幅超過 3%（低於疫情高峰的 77%，但仍遠高於疫情前的 32%）；近 6 個月則為 49%，結論相近。他強調「今夏數據優於預期，不代表潛在趨勢已明顯改善」。

貨幣政策意涵：華許的標準是「必須確信潛在通膨正清楚且以足夠速度朝目標邁進，否則我們還有工作要做」。他沒有排除升息，也沒有給出時間表，僅重申「聯準會目前的首要焦點應放在物價上」。

溝通哲學與決策原則的轉變

與去年發布「修訂版共識聲明」不同，華許今年沒有修改貨幣政策框架文件，而是針對「聯準會如何與市場溝通」提出全面翻新，核心是大幅限縮前瞻指引的角色。

華許長期不滿前瞻指引做法，認為這項源自 2008 年金融危機的權宜措施「已經逾期不還」。他主張正常時期前瞻指引的角色應被限縮，過度分享決策過程、過度承諾未來行動，反而會誤導市場、企業與家庭，也會束縛決策者在真正該做決定時的自由度。

「哈哈鏡問題」（Hall of Mirrors）：他引用經濟文獻指出，若市場過度依賴聯準會指引，而聯準會又回頭參考市場價格做決策，雙方會更容易對新變化視而不見、更容易犯錯。他特別強調，這種循環造成的傷害最終不會落在金融資產持有者身上，而是由沒有金融資產、卻要承受高通膨或工作不穩定的一般美國人買單。

拒絕明確反應函數：他直言不會提供類似泰勒法則的機械式利率路徑，「我們的知識還沒有延伸到那個地步」；並提及 2021 年的前瞻指引可能延誤了聯準會對高通膨的政策反應。

Warsh 認為聯準會該做的：是讓資產價格、公債殖利率與交易量、美元匯率、信用成本與可得性、大宗商品價格等「未經過濾」的市場訊號,自然反映在聯準會對景氣與通膨的判斷中；市場參與者則應自行追蹤實體經濟數據、形成自己的預期，而非單純等待聯準會的下一步指引。

貨幣政策七大原則

1. 檢驗現實：不用過時或不準確的數據做決策，看重趨勢而非單一數據點
2. 供給面只能推論：聯準會只能直接觀察需求面活動，供給面永遠只能推估，評估供需平衡本質上不精確
3. 2% PCE 是堅定不移的目標：物價穩定不會自動達成，通膨也不必然會均值回歸，「這是聯準會的工作，沒有藉口」
4. 雙重使命不互斥：中期同時達成物價穩定與最大就業並非二選一，高通膨本身就會傷害經濟繁榮
5. 短期利率是主要工具：非傳統貨幣政策應保留給真正的危機，否則應謹慎使用
6. 貨幣總量仍重要：即使金融創新（本屆會議主題）改變了貨幣基數、流通速度與經濟之間的傳導機制，也不代表可以忽視貨幣對金融情勢與物價的最終影響
7. 更安靜、更有目的性的溝通：可信度的真正檢驗標準是「能否兌現使命」，他引用查克・葉格將軍的話作結：「在真相揭曉的那一刻，只有理由，或是結果」

AI 與生產力工作小組：

• 兩大主要 AI 實驗室的年化代幣（token）銷售額合計逾 1000 億美元，較 12 個月前成長 500%
• 聯準會視 AI 為潛在的新生產要素，成立「生產力與就業工作小組」進行第一性原理研究
• 待解的關鍵問題：AI 是否會帶動全經濟體生產力持續且顯著提升、何時發生；代幣使用是勞動力的替代還是互補；下一代 AI 模型會需要更多資本投入還是找到資本節省的解方；AI 實驗室、晶片商、能源業者、雲端服務商與一般企業消費者之間，價值最終如何分配；對勞工與就業面的意涵為何
• 明確澄清：工作小組的建議不影響當前政策決策，純粹是為未來政策挑戰預作準備

經濟評估補充：7 月 FOMC 會議紀要顯示委員一致認為「勞動市場穩定、產出穩健，但通膨仍過高」，多數委員傾向在做出利率決策前，先觀察供應鏈、投資與地緣政治的後續發展，並共同表態「將視情況需要採取行動」。

華許 Warsh 演說完整逐字稿（英中對照）

股感也將此次演講內容整理成中英文對照，讀者可以搭配上方的演講影片內容閱讀！

開場致詞

Good morning, Kristen. Thank you for that super kind introduction. It was 25 years ago that we were colleagues. It’s an honor to share the stage with you. It’s great to be back here in the valley again. I see so many familiar faces from academia, from my last tour of service, and from my first hundred days, which is just this weekend. I’ve been looking forward to this weekend.

早安，克莉絲汀。感謝你如此親切的介紹。我們早在 25 年前就是同事了，能與你同台是我的榮幸。很高興能再次回到這個山谷，看到這麼多熟悉的面孔，有的來自學術界，有的來自我上一次在聯準會任職的時期，還有的則是在我上任的頭一百天內結識，而這頭一百天，恰好就在這個週末屆滿。我一直很期待這個週末的到來。

And before I go further, I want to thank Jeff Schmid and his team for the incredible hospitality. Everybody here is in debt to you and to your colleagues here at the Federal Reserve Bank of Kansas City. Jeff, our thanks to you and your team. Now, he and the other planners here have some recreation options lined up for later today. I’d advise you to be very careful with your choices.

在繼續之前，我要感謝傑夫・施密德（Jeff Schmid）和他的團隊，感謝他們令人難忘的款待。在座每一位都欠你們堪薩斯市聯邦儲備銀行同仁一份人情。傑夫，謝謝你和你的團隊。他和其他籌辦人今天稍後安排了一些戶外活動，我建議大家在做選擇時務必謹慎。

As I learned years ago, you can take two different kinds of hikes on the trails around Jackson. I can sum up my hikes with former vice chairman Don Kohn with two words: I survived. These steely marathon death marches revealed the sign of dawn that I was not ready for. But there’s another kind of hike. This one was with former chairman Ben Bernanke, another dear old colleague. With Ben, it was a much more leisurely pace, an easy stroll along the wandering trails of the Rockefeller Preserve. So before setting out today, my recommendation is do a wellness check. Ask yourself, is this a Kohn day or a Bernanke day?

多年前我學到，傑克森附近的步道其實有兩種走法。跟前副主席唐・柯恩（Don Kohn）一起健行的經驗，我可以用兩個字總結：我活下來了。那些鋼鐵般的馬拉松式死亡行軍，讓我見識到我完全沒準備好迎接的黎明景象。但還有另一種健行方式，是跟另一位老同事、前主席柏南奇一起走的。跟班（Ben）走路步調悠閒得多，就像沿著洛克斐勒保護區蜿蜒步道的輕鬆散步。所以，在今天出發前，我建議大家先做個身心檢查，問問自己：今天是「柯恩日」，還是「柏南奇日」？

The best thing about this gathering is that it helps us all get out here to the mountains and clear our minds and think straight about our world and our time. For me, it feels like the right place and the right audience for a real engagement with the ideas that matter most.

這場聚會最棒的地方，就是能讓我們大家走出辦公室、來到山林間，清空思緒，好好把這個世界和這個時代想清楚。對我來說，這裡正是與最重要的想法認真交流的最佳場所，而在座各位也正是最合適的對話對象。

Innovation, as Kristen mentioned, is the conference theme. And I believe the public and the markets understand that innovations in the conduct of Fed policy will help deliver price stability alongside full employment. So, here’s a quick overview of what I’ll cover in my remarks this morning. You can call it an outline. You can call it a trail map, but please just don’t call it forward guidance.

正如克莉絲汀提到的，「創新」是本屆會議的主題。而我相信，社會大眾與市場都能理解，聯準會在政策執行方式上的創新，將有助於在達成物價穩定的同時，兼顧充分就業。以下先簡單說明今天早上演說的架構，你可以稱它是大綱，也可以稱它是步道地圖，但請千萬不要叫它「前瞻指引」。

First, I’ll touch on a few of the longer term questions we’re asking at the Fed about the latest general purpose technology, AI, and where it might take the economy. Then, I’ll reflect a bit on the practice of forward guidance and the interaction between the central bank and financial markets. Next, I’ll present some of the key principles that I believe should guide the conduct of monetary policy. And finally, I’ll give you my assessment of what’s happening in the economy.

首先，我會談談聯準會目前針對最新通用技術「人工智慧」（AI）所提出的幾個長期問題，以及它可能將經濟帶往何方。接著，我會反思前瞻指引這項作法，以及央行與金融市場之間的互動關係。再來，我會提出幾項我認為應該指導貨幣政策執行的關鍵原則。最後，我會給大家我對當前經濟情勢的評估。

第一部分：人工智慧與通用技術的長期提問

So, first I think we should try to prepare a bit for future policy conjunctures. With the unchanging picture of the Tetons as our backdrop, we are here to survey an economic landscape that is anything but static.

那麼，首先我認為我們應該試著為未來的政策局勢預做準備。眼前的提頓山脈景色始終如一，但我們要檢視的經濟樣貌，卻絕非靜止不變。

It wasn’t so long ago, including in rooms like this, in the run-up to the crisis of 2008 and over the decade that followed, when economists and policymakers were speaking of secular stagnation, speaking of a global savings glut. It was a widely held view that an excess of capital would sit on the sidelines for a very long, long time because there just wouldn’t be enough compelling investment opportunities. All the good stuff, you’ll recall, had been invented, so growth would be low and slow.

不久之前，包括在像這樣的場合裡，在 2008 年金融危機爆發前夕以及其後十年間，經濟學家與決策者都在談論「長期停滯」，談論「全球儲蓄過剩」。當時普遍的看法是，過剩的資本會長期閒置在場邊，因為根本沒有足夠吸引人的投資機會。大家還記得吧，好東西似乎都已經被發明完了，所以增長注定會又低又慢。

Well, times sure have changed. We’ve come to a hinge point in history, to borrow a phrase, a framing, from my former mentor George Schultz. To cite the clearest example, progress in AI, the 80-year-old name for the newest technology, has been faster even than its evangelist predicted just a couple of years ago.

然而，時代確實已經變了。借用我的前輩導師喬治・舒茲（George Schultz）的說法，我們正來到歷史的一個轉折點。最明顯的例子就是 AI，這個掛著 80 年歷史老名字的最新科技，其進展速度甚至比幾年前它的擁護者所預測的還要快。

The potential for substantially higher growth is on the rise. Ever-expanding pools of capital pouring into AI-related infrastructure of all sorts. A kind of super Moore’s law seems to be playing out. Scaling laws too are changing both the method and speed of innovation.

大幅提升成長的潛力正在上升，不斷擴大的資金池正湧入各式各樣的 AI 相關基礎建設。一種類似「超級摩爾定律」的現象似乎正在上演，擴展法則（scaling laws）也正在改變創新的方法與速度。

Capital and labor have combined to create large language models at the heart of AI. Users buy tokens to gain access to these models. Reports put annualized token sales for the two leading labs alone at more than a hundred billion dollars, an increase of 500% from just 12 months ago.

資本與勞動力結合，創造出作為 AI 核心的大型語言模型，使用者購買代幣（token）以取得使用這些模型的權限。據報導，光是兩大領先實驗室的代幣年化銷售額就超過 1000 億美元，較短短 12 個月前成長了 500%。

We at the Fed, we watch all this attentively. We recognize that AI is a new variable, potentially a new factor of production that will have consequences both for the economy and for the conduct of monetary policy. It opens up some major lines of inquiry.

我們聯準會正密切關注這一切的發展。我們認知到，AI 是一個新的變數，很可能是一個新的生產要素，這將對經濟以及貨幣政策的執行都帶來影響，也因此開啟了幾條重要的探究方向。

Will the application of AI cause a significant, sustained rise in productivity across the economy? If so, when? Will token usage be complementary or competitive to labor? Will the next generation of AI models demand even greater capital intensity too? Or will the models themselves help devise a capital-light solution?

AI 的應用是否會促使整體經濟出現顯著且持續的生產力提升？如果會，何時發生？代幣的使用對勞動力來說，會是互補還是競爭關係？下一代 AI 模型會需要更高的資本密集度嗎？還是這些模型本身，反而有助於找出資本節省的解決方案？

Among the other yet unknowns is the resulting market structure. Who gets to make the money? It’s not obvious where the returns on capital will land, or on what time scale. Early on, how much of the surplus goes to owners of scarce assets, the AI labs, or chip makers, or energy producers, or cloud providers? Over time, how much of that value accrues to businesses and consumers? And importantly, what are the implications for workers and for the employment side of the Fed’s mandate?

另一項未知數，是最終形成的市場結構：誰能從中賺到錢？資本報酬會落在哪裡、又會在什麼樣的時間尺度上實現，目前都還不明朗。初期階段，這些剩餘價值有多少會流向稀缺資產的擁有者，例如 AI 實驗室、晶片製造商、能源生產者或雲端服務供應商？隨著時間推移，又有多少價值最終會回饋給企業與消費者？更重要的是，這對勞工、對聯準會使命中的就業面向，會有什麼樣的意涵？

Likewise, we don’t yet know the equilibrium price of the tokens that give access to these models. Might there be a heterogeneity of tokens such that growing sums will be paid for the access to the best models, those at the frontier? Will token prices for older models fall to the level of their marginal cost?

同樣地，我們也還不知道存取這些模型的代幣，其均衡價格會落在哪裡。代幣是否會出現異質化，也就是越來越多資金投入取得最頂尖、最前沿模型的使用權？而較舊模型的代幣價格，是否會跌落到其邊際成本的水平？

Well, we’ll be thinking through these matters with the help of a task force on productivity and jobs. My early check-ins with the leaders of that task force and the rest have been very encouraging. To be clear though, their recommendations will come later and have no bearing on decisions we make in the current policy conjuncture. But I believe that for future policy challenges, this intellectual investment today will leave us much better prepared for tomorrow.

這些問題，我們會借助一個「生產力與就業工作小組」來共同思考。我早期與該小組負責人及其成員的幾次會面，結果都相當令人鼓舞。但我要說清楚，他們的建議會在稍後才提出，且不會影響我們在當前政策局勢下所做的決策。但我相信，這些今天投入的智識工作，將讓我們在面對未來的政策挑戰時，準備得更加充分。

第二部分：前瞻指引與央行—市場關係

Next, let me say a word about forward guidance and its substitutes. As our task forces go about their work, as you might know, I’m not waiting to introduce innovations at the Fed to help make us fit for purpose. To highlight one example, I’ve set out to change the form and function of the Fed chairman’s so-called forward guidance. You might know about my longtime discomfort with early pronouncements of future policy decisions. I much prefer another path, and now I’ll make the case for it.

接下來，我想談談前瞻指引及其替代方案。如同各工作小組正在進行的研究，各位或許知道，我並沒有等到那些研究完成，才開始在聯準會推動能讓我們更符合宗旨的創新。舉一個例子，我已著手改變聯準會主席所謂「前瞻指引」的形式與功能。各位或許也知道，我長久以來對於提早宣示未來政策決定這件事感到不安，我更偏好另一條路，現在我就來說明理由。

Transparency in communications about future policy decisions is not an end unto itself. Communications must be in service to the Fed’s paramount responsibility. And what is that? That’s getting policy right.

對外溝通未來政策決定時保持透明，本身並非目的，溝通必須服務於聯準會最重要的責任，而那個責任是什麼？就是把政策做對。

Forward guidance as a regular practice was adopted by my colleagues and me during the global financial crisis. It was essential at the time and we introduced it with much fanfare. But as with other legacies of crisis past, I believe the practice has outstayed its welcome. In normal times, the role of forward guidance should be limited and circumscribed. Otherwise, it risks creating ambiguity in the name of clarity.

將前瞻指引常態化的做法，是我和同僚們在全球金融危機期間所採用的。當時這麼做確有必要，我們也大張旗鼓地推出了這項作法。但如同其他危機時期遺留下來的做法一樣，我認為這項實踐已經逾期不還。在正常時期，前瞻指引所扮演的角色應該被限縮、被明確劃定範圍，否則它就有可能打著「清晰」的名號，卻反而製造出模糊。

Oversharing policy deliberations and overcommitting to future decisions can lead markets, businesses, and households astray. And I believe when policymakers make quasi-commitments on interest rates throughout the cycle, we inhibit our own freedom to make the right calls when it’s time to decide.

過度分享政策討論的過程、對未來決策做出過度承諾，都可能誤導市場、企業與家庭。而我認為，當決策者在整個景氣循環中對利率做出近似承諾時，我們其實也束縛了自己，讓我們在真正該做決定時，失去了做出正確判斷的自由。

To get policy right, we also need to get the relationship right between the central bank and financial markets. The Fed needs clear market signals, as unfiltered as possible, from market internals, from the level and change in asset prices across sectors, the prices and trading volumes of Treasury securities, the foreign exchange value of the dollar, the cost and availability of credit, a broad set of commodity prices. These and other indicators should inform the Fed’s near-term outlook on economic activity and inflation throughout the business cycle. They should also reveal the state of broader financial conditions and the risks and uncertainties of the financial cycle.

要把政策做對，我們也必須把央行與金融市場之間的關係處理好。聯準會需要的是盡可能不受干擾、清晰的市場訊號，這些訊號來自市場內部結構，來自各產業資產價格的水準與變化，來自公債的價格與交易量，來自美元的外匯匯價，來自信用的成本與可得性，也來自一整組大宗商品價格。這些以及其他指標，都應該為聯準會在整個景氣循環中，對經濟活動與通膨的近期展望提供依據，也應該揭示更廣泛的金融情勢，以及金融週期中所存在的風險與不確定性。

At the same time, market participants themselves should be tracking real information about the real economy. They should draw their own conclusions, form their own expectations on things like output and employment and inflation, and they too should stay sharply attuned to risks.

與此同時，市場參與者自己也應該持續追蹤關於實體經濟的真實資訊，就產出、就業、通膨等議題形成自己的結論與預期，也必須時時對風險保持高度警覺。

In my view, the Fed should be humble and never naive. The Fed plays an essential role in the economy and markets. Our tools are powerful. We determine the path of short-term interest rates and market participants will always try to anticipate what we will do next. But we should not indulge a regime in which market participants are looking primarily to the Fed for their next trade.

在我看來，聯準會應該保持謙遜，但絕不能天真。聯準會在經濟與市場中扮演著不可或缺的角色，我們的工具十分強大，我們決定著短期利率的走向，市場參與者也一定會試圖預測我們的下一步。但我們不應該放任一種局面，也就是市場參與者主要盯著聯準會，來尋找他們下一筆交易的方向。

The economic literature has long described the distorting effects, what it called the hall of mirrors problem. If markets rely materially on the Fed’s guidance and the Fed relies on market prices, we’re more likely to be blinded to new developments, more likely to be caught unprepared, and more likely to commit errors in policymaking.

經濟文獻早已描述過這種扭曲效應，稱之為「哈哈鏡問題」。如果市場實質上高度依賴聯準會的指引，而聯準會又反過來依賴市場價格，我們就更容易對新的變化視而不見、更容易措手不及，也更容易在政策制定上犯錯。

Now, perversely, market participants are unlikely to bear the biggest costs of the hall of mirrors problem. The most serious harm is likely to befall those without any financial assets. If the Fed gets inflation wrong and judges the economy wrong, who gets the worst of it? Not the financial high-flyers. Hardworking Americans are the ones left to deal with inflation that’s too high or jobs that suddenly appear less secure.

諷刺的是，市場參與者不太可能是「哈哈鏡問題」代價最高的承受者。最嚴重的傷害，很可能會落在那些沒有任何金融資產的人身上。如果聯準會誤判了通膨、誤判了經濟，誰會承受最壞的後果？絕不是那些金融市場上的高手，而是辛勤工作的一般美國人，他們才是要面對過高通膨、或工作突然變得不再穩固的那群人。

So if forward guidance is ill-suited to normal times, how about the new Fed chief commits at a meeting just like this to some explicit reaction function? Surely he could tell us his interest rate path, if say the data were to come in hot or cold.

所以，如果前瞻指引不適合正常時期，那新任聯準會主席何不在像這樣的場合，承諾提出一套明確的反應函數？他當然可以告訴我們，如果數據轉熱或轉冷，他的利率路徑會是什麼。

Well, I wish our understanding of the economy were so precise as to provide a mechanical, tried-and-true answer that some simple function like a Taylor rule could be rigorously relied upon. But our knowledge just does not extend that far, at least not yet. And other factors most relevant to the proper conduct of monetary policy, they change over time. Providing forecasts to illustrate the Fed’s reaction function works better in theory than in practice, better in the lab than in the field.

唉，我倒希望我們對經濟的理解，已經精確到能提供一個機械式、屢試不爽的答案，能嚴謹地仰賴類似泰勒法則這種簡單的函數。但我們的知識還沒有延伸到那個地步，至少現在還沒有。而那些與貨幣政策正確執行最相關的其他因素，也會隨時間改變。用預測來說明聯準會的反應函數，理論上聽起來很好，實務上卻行不通；在實驗室裡看似可行，在真實世界卻未必。

I am not alone in noticing that forward guidance in 2021, to cite just one example, might well have slowed the policy response to high inflation. In my term as chairman, my colleagues and I will endeavor to construct more reliable models, more robust rules, and will do this knowing that accuracy in forecasting is still just an aspiration.

就舉一個例子，2021 年的前瞻指引，很可能延誤了政策對高通膨的反應，而注意到這一點的人不只我一個。在我擔任主席的任期內，我和同僚們將致力於建構更可靠的模型、更穩健的法則，同時也清楚知道，預測的準確性目前終究還只是一個努力的目標，而非已經達成的現實。

With so much changing so fast in our geopolitics, global supply chains, technology, it’s wise to be modest about what we can and cannot know as we sit here today. In the same spirit, we should receive the full range of ideas on matters that may inform the Fed’s monetary policy discussions. If the aim is optimal decision-making, and it should be, we should not crowd out views on the economy.

地緣政治、全球供應鏈、科技，這一切變化得如此迅速，在座各位今天理應對於我們能知道什麼、不能知道什麼，抱持謙遜的態度。基於同樣的精神，我們應該廣納各種可能有助於聯準會貨幣政策討論的想法。如果目標是做出最優的決策，而它理應如此，我們就不該排擠任何對經濟情勢的觀點。

貨幣政策七大原則

How then to chart a better path to policy? In the balance of my remarks, I will share with you some key principles that guide my thinking on the appropriate conduct of monetary policy, and then I’ll offer my promised assessment of the economy. So, let’s turn first to principles.

那麼，該如何規劃出一條更好的政策路徑？在剩下的演說時間裡，我會與各位分享幾項指導我思考貨幣政策該如何妥善執行的關鍵原則，接著再依照先前的承諾，給各位我對經濟情勢的評估。首先，就從原則談起。

First, I’ve noticed in this line of work, yesterday’s news has a way of getting mistaken for what’s happening right now. The challenge is to know the difference. In other words, we must interrogate reality. Make sure we’re not setting forward-looking policy based on stale or inaccurate data. Nor should we rely on isolated data points. Trends matter most. The Fed’s a decision-making agency. We make choices amid uncertainty, and the data upon which we draw must be relevant, contemporaneous, accurate, and as actionable as possible.

第一，我在這份工作中注意到，昨天的新聞經常會被誤認成現在正在發生的事，挑戰就在於要能分辨兩者的差異。換句話說，我們必須不斷檢驗現實，確保我們不是根據過時或不準確的數據，來制定具有前瞻性的政策，也不該只仰賴孤立的單一數據點，趨勢才是最重要的。聯準會是一個做決策的機構，我們在不確定性中做出選擇，而我們所依賴的數據，必須具有相關性、即時性、準確性，並盡可能地具備可操作性。

Second principle, the Fed’s actions are intended to ensure that the aggregate demand side of the economy is broadly consistent with aggregate supply. However, all we observe directly is activity. We never see, and can only infer, what’s really happening on the supply side. Hence, evaluating the current and expected balance between aggregate supply and aggregate demand is imprecise.

第二項原則，聯準會的行動，目的是確保經濟中的總需求面，能大致與總供給面相符。然而，我們能直接觀察到的，只有經濟活動本身，我們永遠看不到、只能推論供給面究竟真正發生了什麼事。因此，評估當前及預期的總供給與總需求之間的平衡，本質上就是不精確的。

Third principle, there should be no misunderstanding. The Fed’s price stability objective of 2%, as measured by the PCE price index, is a firm, fixed target. Let me be equally clear about another aspect of this objective. Price stability is not self-executing, nor is inflation necessarily mean-reverting. It’s the Fed’s job to deliver stable prices. No excuses.

第三項原則，這一點不應該有任何誤解：聯準會以 PCE 物價指數衡量、設定為 2% 的物價穩定目標，是一個堅定且固定不變的目標。關於這項目標，我還要同樣清楚地說明另一個面向：物價穩定不會自動達成，通膨也不必然會出現均值回歸。讓物價維持穩定，是聯準會的職責所在，沒有藉口可言。

Fourth principle, the Fed also bears responsibility for maximum employment. Achieving both sides of our mandate over the medium term is not an either-or proposition. I do not believe the Fed’s dual mandate works at cross purposes. After all, high inflation itself is very harmful to economic prosperity.

第四項原則，聯準會同時也肩負著促進最大就業的責任。就中期而言，達成雙重使命的兩端，並非一個非此即彼的選擇題。我不認為聯準會的雙重使命彼此互相矛盾，畢竟，高通膨本身就會嚴重損害經濟繁榮。

Fifth principle, short-term interest rates are the predominant tool to achieve the dual mandate. Unconventional policies to spur economic activity may suit genuine crises, of which we all have much experience, but they should otherwise be used sparingly, if at all.

第五項原則，短期利率是達成雙重使命的主要工具。用來刺激經濟活動的非傳統政策，或許適合用於真正的危機時刻，這一點我們都有豐富的經驗，但除此之外，這類工具應該謹慎使用，甚至能不用就不用。

Sixth, money matters. I know it’s not fashionable these days, but my view is that money has something important to do with monetary policy. We should pay attention to money created by the central bank and money that comes from the banking and financial system. It’s true that financial innovations, the subject of this conference, and other factors alter the mechanics that link the monetary base, the velocity of money, and the broader economy. But that is scarcely a reason to ignore the ultimate effects of money on financial conditions and prices.

第六，貨幣總量仍然重要。我知道這種說法在現今並不流行，但我的看法是，貨幣與貨幣政策之間確實存在著重要的關聯。我們應該關注央行所創造的貨幣，以及來自銀行與金融體系的貨幣。的確，本屆會議主題所談的金融創新，以及其他因素，正在改變貨幣基數、貨幣流通速度與整體經濟之間連結的運作機制。但這幾乎稱不上是忽視貨幣對金融情勢與物價最終影響的理由。

Finally, a quieter Fed, a more purposeful Fed in its communications, is better able to meet its objectives, and we can be held accountable for delivering on our remit, the only true test of our credibility. To borrow a line from General Chuck Yeager, at the moment of truth, there are either reasons or results.

最後，一個更安靜、對外溝通更有目的性的聯準會，更能夠達成自身的目標，我們也能夠為履行自身職責而受到問責，而這正是檢驗我們可信度唯一真正的標準。借用查克・葉格（Chuck Yeager）將軍的一句話：在真相揭曉的那一刻，你要嘛拿得出理由，要嘛拿得出結果。

第三部分：當前經濟情勢評估

So having heard a little bit about AI and general purpose technologies, having heard a little bit about the next policy conjuncture, a little bit on principles, let’s turn to the economy today. Given those principles, how do I read the economy? What’s really going on outside the window?

聽完了關於 AI 與通用技術的一些看法、關於下一個政策局勢的一些思考，也聽完了幾項原則，接下來就讓我們把焦點轉向今天的經濟情勢。依據這些原則，我要如何解讀當前的經濟？窗外究竟正在發生什麼事？

It’s a little ironic, there are no windows in this room, but they’re big ones at the Federal Reserve, and we’ve been using those in my first hundred days, and I expect we’re going to continue to use those in the period right ahead of us.

說來有點諷刺，這個房間裡根本沒有窗戶，但聯準會的辦公室裡有大扇的窗戶，在我上任的頭一百天裡，我們一直善用著那些窗戶，而我預期在接下來的這段時期，我們也會持續這麼做。

Now, you may have read in the July minutes the unanimous view of the FOMC. Labor markets were stable, output solid, but inflation remained too high. A good majority of my colleagues and I thought the wiser course was to await new information in the intermediating period, especially given possible developments in supply chains, investment flows, and geopolitics, before deciding whether a change in interest rate policy was advisable. And we expressed our joint readiness to act as circumstances require.

各位或許已經在 7 月會議紀要中讀到 FOMC 一致的看法：勞動市場穩定、產出穩健，但通膨仍然過高。我和絕大多數同僚都認為，比較明智的做法，是在做出是否調整利率政策的決定之前，先在這段過渡期間，靜待新的資訊出爐，尤其是考量到供應鏈、投資流向與地緣政治可能出現的後續發展。我們也共同表達了：將視情況需要採取行動的準備。

For my part today, as we sit here, I’m impressed by the overall performance of the economy, which appears to have strengthened. One indicator of strength is how well an economy holds up under stress, how well it holds up under shocks. On that score, both Main Street and Wall Street have been remarkably resilient.

就我個人而言，此刻坐在這裡，我對整體經濟表現印象深刻，經濟看起來已經走強。經濟強韌與否的一項指標，在於它承受壓力、承受衝擊的能力如何。就這一點來說，無論是主街還是華爾街，都展現出高度的韌性。

Several other observations: business capex is rising rapidly. The four-quarter change in investment in equipment and intangibles has been around 9%, its highest growth rate since 2021, and more than half of the capex growth can likely be ascribed to the buildout related to AI.

另外還有幾項觀察：企業資本支出正快速上升，設備與無形資產投資的四季變動率約達 9%，創下 2021 年以來最高的增長速度，其中超過一半的資本支出增長，很可能可以歸因於與 AI 相關的基礎建設擴張。

What about profits? For the firms in the S&P, profits have grown more than 20% over the past year alone. Profit margins are quite elevated relative to history. Overall equity and market volatility quite low. We’re staying keenly focused on market internals, watching performance across sectors.

那企業獲利呢？標普成分股企業光是過去一年，獲利就成長超過 20%，利潤率相對於歷史水準也處於偏高的位置，整體股市與市場波動率則相當低。我們持續高度關注市場內部結構，密切留意各產業的表現。

Expectations for both growth in capex and corporate earnings are running quite high. I continue to watch the change in the growth rates, the second derivative, the follow-on effects on asset prices, business confidence, consumer incomes, and spending are equally important to gauge.

市場對資本支出與企業獲利成長的預期都相當高，我持續關注的是成長率的變化，也就是所謂的「二階導數」，而這對資產價格、企業信心、消費者所得與支出所產生的後續效應，同樣是需要密切評估的重點。

Credit spreads on corporate bonds and leveraged loans are near the low end of their historical averages, and issuance volumes this year quite strong. Looking beyond fixed income markets to the banking business, in the July so-called SLOOS survey, banks tell us that standards for C&I loans are on the easier end of their historical ranges. That helps explain the growth that we’ve seen this year in these loans.

企業債與槓桿貸款的利差接近歷史均值的低端，今年的發行量也相當強勁。把目光從固定收益市場延伸到銀行業務，在 7 月所謂的 SLOOS（資深放款主管意見調查）中，銀行告訴我們，商工貸款（C&I loans）的放款標準正落在歷史區間中偏寬鬆的一端，這也有助於解釋我們今年在這類貸款上看到的成長。

In my view, credit and loan markets are showing few signs of policy restraint. Now, certain sectors like housing and agriculture are showing strains, but on balance, I would be hard-pressed to describe broad financial conditions as restrictive.

在我看來，信用與放款市場幾乎看不出政策緊縮的跡象。當然，像住房與農業這類特定產業確實出現了壓力，但整體而言，我很難將廣泛的金融情勢形容為具有限制性。

Real consumer spending has been healthy despite these shocks, increasing more than 2% over the past four quarters. If you combine consumption with the brisk investment we talked about earlier, private domestic final purchases have also risen. These purchases have increased at a pace of nearly 3% or so far this year. That’s a measure that typically carries more signal than GDP. The trend here too, positive.

儘管遭遇了這些衝擊，實質消費支出依然健康，過去四季增長逾 2%。如果把消費和前面提到的強勁投資合併來看，私人國內最終購買（PDFP）同樣呈現上升，這項指標今年以來的增速約為 3% 左右，而這項指標通常比 GDP 更具訊號意義。這裡的趨勢，同樣是正向的。

So on the employment side of the Fed’s dual mandate, our country is doing well. Labor markets are quite stable. The jobless rate at 4.1% remains low by historical standards and hasn’t changed much in a couple of years. Unemployment claims on a 4-week moving average, an empirically robust real-time indicator, are near their lowest level in decades.

因此，就聯準會雙重使命中的就業面向而言，我們國家的表現不錯。勞動市場相當穩定，失業率為 4.1%，以歷史標準來看仍屬偏低，過去幾年也沒有太大變化。失業請領件數的 4 週移動平均，這是一項經驗上相當可靠的即時指標，目前接近數十年來的最低水準。

In my view, the relatively low turnover in today’s labor market is partly a result of the significant rematching between employers and employees that happened after the post-pandemic environment. But when labor supply is barely growing, monthly job gains are naturally going to run low.

在我看來，當前勞動市場相對偏低的流動率，部分原因是疫情後環境中，雇主與員工之間經歷了一輪大規模的重新配對。但當勞動力供給幾乎沒有增長時，每月的就業增幅自然也會偏低。

There are always areas of concern in the labor market. For example, among recent graduates. In general, though, people who want to work by and large are holding or finding jobs. They may well be concerned about future labor disruptions. But as of now, I believe the labor markets are broadly consistent with full employment.

勞動市場永遠都存在一些令人擔憂的角落，例如應屆畢業生的處境。但整體而言，想工作的人大多都能保住或找到工作，他們或許確實會擔心未來勞動市場可能出現的動盪，但就目前來看，我認為勞動市場大致上仍符合充分就業的狀態。

But on the price stability side of our mandate, the numbers are more concerning. The Fed’s preferred measure of inflation, the one I talked about earlier, the 12-month change in the PCE price index, stands at 3.7%. With a six-month change a little above four, the comparable measures from the CPI index are also elevated, as are core measures both of PCE and CPI inflation.

但在物價穩定這一側的使命上，數字就令人擔憂得多了。聯準會偏好的通膨衡量指標，也就是我前面提到的 PCE 物價指數 12 個月變動率，目前來到 3.7%，6 個月變動率則略高於 4%。CPI 指數的相對應數據同樣偏高，PCE 與 CPI 的核心通膨指標也是如此。

None of these measures are perfect, but they all tell a similar story. Inflation is running above our 2% target. So the Fed’s predominant focus right now should be on prices.

這些指標沒有一個是完美的，但它們說的都是同一個故事：通膨正運行在高於我們 2% 目標的水準之上。所以，聯準會目前的首要焦點，應該放在物價上。

So what’s our job? The job for policymakers is to capture underlying trend inflation. Easier said than done. We want to gauge whether underlying inflation is rising, falling, or seems to be stuck in place. We also want to understand not just the direction of travel but the speed.

那麼我們的工作是什麼？決策者的工作，就是掌握潛在的趨勢性通膨，說起來容易做起來難。我們想判斷的是，潛在通膨究竟是在上升、下降，還是停滯不動，我們想理解的不只是方向，還有速度。

Each of these broad inflation measures have fallen significantly from their highs of a few years ago, but progress of the last couple of years has been more modest. And while this summer’s PCE and CPI readings were better than expected, they do not tell me that underlying trends have meaningfully improved.

上述每一項廣義的通膨指標，都已經較幾年前的高點大幅回落，但過去這一兩年的進展卻更為溫和。雖然今年夏天的 PCE 與 CPI 數據都優於預期，但這並不能告訴我，潛在的趨勢已經出現了有意義的改善。

The data also show moderate wage growth. But in my view, in tracking underlying inflation, wage growth has not proven a reliable indicator of future inflation for a very long time.

數據也顯示薪資增長溫和，但在我看來，就追蹤潛在通膨而言，薪資增長長久以來並未證明自己是預測未來通膨的可靠指標。

So to try to gauge underlying inflation, I want to tell you about a couple things I’ve always looked to. I find it instructive to disaggregate the 199 individual components of the PCE price measure.

所以，為了試圖判斷潛在通膨，我想告訴各位我一直以來會參考的幾項作法。我發現，把 PCE 物價指數拆解成其中 199 個個別組成項目來看，相當具有參考價值。

Over the last 12 months, 54% of goods and services in this basket showed price increases above 3%. This is well below the post-pandemic highs of about 77%. But it remains well above the level of about 32% in a couple of the decades that preceded the pandemic.

過去 12 個月，這個籃子裡有 54% 的商品與服務，漲幅超過 3%。這個比例已遠低於疫情後高峰期約 77% 的水準，但仍然遠高於疫情前那幾十年間約 32% 的水準。

Looking over just the last six months, the conclusion is similar. 49% of goods and services in the PCE basket showed price increases above 3%. Again, this is well below the pandemic highs, but still elevated, quite elevated.

只看最近 6 個月，結論也相近：PCE 籃子中有 49% 的商品與服務，漲幅超過 3%。同樣地，這遠低於疫情高峰期，但依然偏高，相當偏高。

The recent rise in overall commodity prices also bears watching. What we need to judge is whether the trends we see indicate upside inflation risks.

近期整體大宗商品價格的上漲，也值得密切觀察。我們需要判斷的是，我們所看到的這些趨勢，是否指向通膨上行的風險。

Now, it matters too whether the inflation readings of the past five years have seeped into expectations. The good news is that measures of inflation expectations in the medium term by and large look stable, and inflation compensation measures from the swaps market send a strong and similar message, especially in light of recent developments.

同樣重要的是，過去五年的通膨數據，是否已經滲透進入了通膨預期之中。好消息是，中期通膨預期的衡量指標，大致看起來仍然穩定，而來自利率交換市場的通膨補償指標，也傳遞出強烈且相近的訊息，尤其考量到近期的發展更是如此。

It’s a credit to the Fed as an institution, consistent with the best of the Fed’s traditions, that market prices show confidence that we will deliver price stability. And I can assure you, they’re right.

市場價格展現出對聯準會將能達成物價穩定的信心，這是聯準會作為一個機構的功勞，也符合聯準會傳統中最優良的一面，而我可以向各位保證：市場是對的。

The thing about market measures of inflation expectations in economic history, I know some economic historians in the audience, is they all tend to look really strong and durable until they don’t. These expectations are not pushed around easily, and right now they are very well anchored, but they must be closely minded, and it’s the Fed’s job to make sure that inflation expectations do not get unanchored.

不過，從經濟史的角度來看市場衡量的通膨預期，在座應該也有幾位經濟史學家知道這件事：這些預期看起來總是相當強韌、相當穩固，直到某一天它們不再如此。這些預期不容易被輕易撼動，目前也錨定得相當穩固，但仍必須被密切關注，而確保通膨預期不會脫錨，正是聯準會的職責所在。

Now there is one signal nobody can miss. The responsibility for 65 months of sustained elevated inflation sits squarely with the central bank, and that’s where it belongs. So here is my standard. We must be confident that underlying inflation is moving to our objective clearly and at sufficient speed. Otherwise, we have work to do. That’s our job. That’s our mandate, and that’s our charge to keep.

這裡有一個訊號，是任何人都不該忽略的：連續 65 個月維持在高檔的通膨，其責任完全落在央行身上，而這本來就是央行應該承擔的責任。所以，我的標準是這樣的：我們必須確信，潛在通膨正清楚且以足夠的速度朝我們的目標邁進，否則，我們就還有工作要做。這是我們的職責，這是我們的使命，這也是我們必須堅守的責任。

結語

So I’ve covered quite a bit of ground in the last 25 minutes or so. Let me see if I can conclude this way. I stand here today committed to a discipline, not a decision.

在過去大約 25 分鐘裡，我談了相當多的內容，讓我試著這樣為今天的演說做個總結：今天站在這裡，我所堅守的是一種紀律，而不是一個決定。

My Fed colleagues and I are hardly the first to hold these positions in a time of great consequence. We are determined to redeem the time by doing our very best work.

我和聯準會的同僚們，絕非史上第一批在關鍵時刻擔負這些職位的人。我們決心要把握這段時間，盡我們最大的努力做好這份工作。

For those of us, those of you that know us, you’ll know the following is true. We take our responsibility seriously, with humility and with resolve. We know so much depends on the choices we make.

對於認識我們的人來說，各位都會知道以下這件事是真的：我們以謙遜和堅定的態度，認真看待自己的責任。我們深知，有太多事情取決於我們所做的選擇。

Sound monetary policy helps households and businesses to prosper. When carried out effectively, it broadens and deepens the momentum of our economy and helps to secure America’s leadership in the world.

健全的貨幣政策，有助於家庭與企業繁榮發展。當它被有效執行時，就能擴大並深化我們經濟的動能，也有助於鞏固美國在世界上的領導地位。

And I know that our country needs us to think carefully and act wisely, perhaps now more than ever. It’s a tremendous honor to serve once again at the Federal Reserve.

而我知道，我們的國家需要我們審慎思考、明智行動，或許現在比以往任何時候都更是如此。能夠再次為聯準會服務，對我而言是無比的榮幸。

I’m truly grateful for the encouragement, good counsel, and the warm reception I’ve received in my first 100 days from my colleagues. I’m also honored and grateful for the views that I’ve gotten, solicited and unsolicited, from so many of you in this room. For that and for your kind attention this morning, I say thank you. Let’s get on with the rest of the program.

在我上任的頭一百天裡，同僚們給予我的鼓勵、良言，以及熱情的接納，我由衷感激。我同樣也感謝並珍惜在座各位，無論是主動或應邀，給我的種種意見。為此，也為了各位今天早上的聆聽，我要說聲謝謝。接下來，就讓我們繼續今天的議程吧。

【以上逐字稿內容使用 AI 協助整理，內容如有誤請以 FED 官方資料為主】

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這是 Marvell 連續第二季上調兩個財年的展望，法說會上執行長 Matt Murphy 也點名兩個即將加速的引擎，一個是連接性晶片（Connectivity），另一個是 Custom ASIC。但市場已經把 Marvell 的股價從年初的低點推升超過 200%，今天更是在財報前就上漲 8%。然而強力的財報過後換來的是盤後下跌 7%。股感帶你一文看懂！

Marvell Technology 是做什麼的？

Marvell Technology 1997 年成立於美國加州聖塔克拉拉，現任董事長暨執行長為 Matt Murphy，CFO 為 Willem Meintjes。公司定位是「資料基礎設施半導體解決方案」的晶片設計公司，屬於無晶圓廠（fabless）模式，設計完成後委由台積電等晶圓廠代工製造。

或許對一些讀者來說，Marvell 可能是個陌生的名字，但它在兩個市場佔有關鍵地位：

• 光連接晶片（Optical Connectivity）：AI 資料中心的 GPU 叢集需要極低延遲的光通訊來連接大量加速器，Marvell 的 PAM DSP（脈衝振幅調制數位訊號處理器）是目前 400G 到 1.6T 乙太網光模組的核心元件，也是 Coherent 等光子元件公司的關鍵上游。本季這塊業務稱為 Connectivity，是最大的收入來源。
• Custom ASIC（客戶專屬 AI 加速器）：以 Google TPU 為代表，超大規模雲端服務商為了降低對輝達的依賴、提升特定任務的效率，正在大量開發自有 AI 晶片。Marvell 是提供 ASIC 設計服務（研究、設計、驗證、封裝整合）的主要供應商，客戶包含 Google、Amazon（Trainium/Inferentia 相關）、Meta 等。這塊業務 Murphy 在法說會上說將在「FY27 下半年顯著加速」。

財報分為兩個終端市場：資料中心（Data Center） 與 通訊與其他（Communications & Other，包含企業、電信運營商、消費性）。

Marvell FY2027 Q2 財報

這季是 Marvell 首次採用「兩類股份法」計算每股盈餘，原因是 2026 年 3 月 31 日發行了 A 系列可轉換優先股（Series A Convertible Preferred Stock），募得 20 億美元。這讓 GAAP 稀釋 EPS 的計算方式與去年不同，需要注意跨期問題。

Marvell 營收與獲利

淨營收 27.39 億美元，比公司上季給的指引中值 27.00 億高出 3,900 萬美元、超出幅度 1.4%；比市場共識約 27.1 至 27.2 億美元略優。年增 37%、季增 13%，連續第六季創歷史新高。

非 GAAP 淨利 8.659 億美元，非 GAAP 稀釋 EPS 0.94 美元、年增 40%，高於公司指引中值 0.93 美元與市場共識 0.92 至 0.93 美元。

GAAP 與非 GAAP 的差距很大：GAAP EPS 0.33 美元 vs 非 GAAP 0.94 美元，差距 0.61 美元。主要調整項目包含：

• 收購無形資產攤銷：2.149 億美元（主因是歷次收購，包括 2021 年的 Inphi、2023 年的 Innovium，以及今年完成的 Celestial AI 與 XConn）
• 股票薪酬：3.262 億美元（年增 113%，Celestial AI 併購相關薪酬是主要推力）
• 或有對價公允價值變動：1.019 億美元（與 Celestial AI 的收購條款相關，屬非現金項目）

本季研發費用 7.411 億美元，年增 43%，佔營收 27.1%（筆者計算），大幅高於去年的 25.9%，反映 AI 晶片設計的人才與工具投入快速增加。

終端市場表現

• 資料中心：21.72 億美元，年增 46%、季增 18%。佔全公司營收 79%，去年同期為 74%。這個加速是本季財報最重要的訊號：上一季是年增 27%，這一季跳到 46%。
• 通訊與其他：5.68 億美元，年增 10%、季減 3%。含企業網路、電信基礎設施與消費性。

Murphy 在法說會上說，資料中心的強勁表現來自 Connectivity（光連接）全面需求，以及 Custom ASIC 開始起量。他特別強調，Custom 業務「從 FY27 下半年起將顯著加速」，並且預期 Custom 業務規模明年（FY28）將超過今年兩倍以上。

毛利率

GAAP 毛利率 53.1%，年增 2.7 個百分點；非 GAAP 毛利率 58.9%，與上季持平，比去年同期的 59.4% 下降 0.5 個百分點。

兩者差距 5.8 個百分點，主因是收購無形資產攤銷每季約 1.427 億美元（計入毛利計算）。

法說會上，管理層說 Q3 的非 GAAP 毛利率指引為 57.5% 至 58.5%，比本季的 58.9% 略低，主因是 Custom ASIC 爬坡初期的成本相對較高，等到規模上來之後毛利率才會改善。這個前景跟美超微在本季遇到的問題類似，只是 Marvell 的爬坡影響幅度溫和得多。

每股盈餘：GAAP vs 非 GAAP

但上一季 FY27Q1 的 GAAP EPS 只有 0.04 美元，本季跳回 0.33 美元。差異原因是上季的「或有對價公允價值變動」高達 2.507 億美元的損失，而本季只有 1.019 億美元。這個項目本身是非現金的，跟本業表現無關，但會讓 GAAP 每股盈餘每季波動變大。

現金流與資本配置

營業現金流 6.055 億美元，年增 31.1%；資本支出 1.267 億美元，年增 167.2%，主要是擴建印度邦加羅爾研發中心（本季宣布投入 2.5 億美元）；自由現金流 4.788 億美元，年增 15.9%。

資產負債表主要變化：

• 現金及約當現金：39.33 億美元（FY26 年底為 26.39 億），主因是 3 月發行優先股募得 20 億美元
• 存貨：13.61 億美元，比 FY26 年底的 13.88 億微降，健康
• 長期負債：49.63 億美元，比 FY26 年底的 39.71 億增加，來自本季借款
• 商譽：138.74 億美元，比 FY26 年底的 110.62 億增加 28.12 億，反映 Celestial AI 與 XConn 兩筆收購

上半年買回庫藏股 4.00 億美元，另支付股利 1.077 億美元；本季宣布每股 0.06 美元的季配股利。

Marvell 未來展望

Q3 指引中值 31.50 億美元，較本季季增 15%、年增約 57%，高於財報前市場預期的約 30.30 億美元。非 GAAP EPS 指引中值 1.10 美元，也高於市場預期的約 1.08 美元。

全年展望

• FY2027 全年：約 120 億美元，上調前為約 115 億美元，年增約 45%（對比 FY26 的 82 億美元，筆者計算）
• FY2028 全年：約 180 億美元，上調前為約 165 億美元，年增約 50%（筆者計算）
• 資料中心 FY2027：預計全年年增約 60%
• Custom ASIC FY2028：Murphy 在法說會上說預計超過今年的兩倍以上

Google 擴大協議與認股權證

法說會上提到，Marvell 與 Google 的 Custom ASIC 協議已經擴大，同時 Google 獲得以 206.58 美元行使價認購約 5,897 萬股（市值約 121.7 億美元）的認股權證，權證行使與 Google 未來的採購里程碑掛鉤。這是一種客戶深度綁定的商業結構，對 Marvell 來說既是確定性收入，也讓 Google 在 MRVL 股價上有直接的財務利益。

Matt Murphy 在新聞稿中表示：「AI 相關訂單依然極為強勁，我們預期 FY27 剩餘期間的營收成長將進一步加速。我們在資料中心組合中看到廣泛的需求強勁，包括 Connectivity 的強勁需求，以及 Custom 業務從 FY27 下半年開始的顯著加速。」

CXL 與 Celestial AI（Scale-up Optics）

Murphy 在法說會上說，CXL（Compute Express Link）熱度上升，已經在多家超大規模客戶部署用於記憶體擴充與推論。Celestial AI 的 Scale-up Optics 技術正在加速，NPO（Near-Package Optics）與 CPO（Co-Packaged Optics）都在強勁採用中。印度班加羅爾的 2.5 億美元研發擴建，進一步確認 Custom ASIC 設計的人力投入正在加大。

本季財報的三大關鍵

資料中心營收加速

資料中心年增率從 Q1 的 27% 加速到本季的 46%，方向正確，力道超過預期。Murphy 說 Connectivity 全面需求強勁，Custom 也開始起量。

從絕對值來看：去年同期 14.91 億，上一季 18.33 億，本季 21.72 億，每季都在台階式向上。Q3 指引 31.50 億意味著資料中心可能突破 25 億，若 Custom 如期在下半年加速，Q4 有機會更高。

FY28 展望 180 億的多頭論述

Murphy 連續兩季上調 FY28 展望，從最初的約 150 億到 165 億，現在到 180 億。這個數字讓 Marvell 的 FY28 前瞻本益比看起來比較合理，也是市場願意給高估值的理由。

盤後股價下跌

財報數字好（略超共識），指引好（超出約 4%），FY28 展望再次上調。股價還是跌了 7%。

大致可以分成三個原因：第一，財報前盤中已漲 8%，部分超預期預期已被提前消化；第二，EPS 超出幅度只有約 1%（0.94 vs 0.93），並沒有爆發性超越；第三，管理層拒絕給 FY29 展望，要投資人等 10 月 6 日的 Investor Day。對一檔估值已經在 FY28 甚至 FY29 的股票來說，這個「還沒準備好說」的信號，讓多頭沒有更新的想像。

總結

優勢

• 資料中心年增率從 27% 加速到 46%，方向與幅度都超預期
• 非 GAAP EPS 0.94 美元連三季創高，年增 40%，規模效益在持續發揮
• Q3 指引 31.50 億美元優於市場預期約 4%，非 GAAP EPS 指引中值 1.10 美元也優於共識
• FY27 全年展望上調至約 120 億、FY28 上調至約 180 億，連續第二季雙雙上調
• 資料中心 FY27 預計年增約 60%，Custom 下半年加速
• Google 擴大 Custom ASIC 協議，附帶認股權證深度綁定
• 存貨健康，帳上現金 39.33 億美元，財務結構穩固

挑戰

• 非 GAAP 毛利率 58.9% 持平、未能向上突破，Q3 指引 57.5% 至 58.5% 暗示短期有壓力
• GAAP 毛利率（53.1%）vs 非 GAAP（58.9%）差距 5.8 個百分點，攤銷牆要到 FY29 前後才會逐漸縮小
• 股票薪酬單季 3.262 億美元，年增 113%，長期稀釋壓力上升
• 研發費用佔營收 27.1%，高投入期，短期壓縮獲利空間
• FY29 展望管理層拒絕提供，要等 Investor Day；Custom 加速能否兌現仍待驗證
• 盤後跌 7%，年初至今漲逾 200% 的高估值本身是一個門檻
• 通訊與其他部門季減 3%，非 AI 業務短期未見明顯成長催化劑

Marvell 做的是 AI 算力爆炸裡最基礎的基礎設施：不是 GPU，而是讓 GPU 和 GPU 之間能夠高速溝通的光子元件，以及讓超大規模客戶能夠自研晶片的設計服務。輝達爆發，Marvell 就賺光互連的錢；超大規模客戶自研晶片，Marvell 就賺 ASIC 設計服務費。這個商業模式在 AI 投資超級週期裡是雙贏的，問題在於市場已經把兩個贏法都折現進股價了。接下來的事情，在 10 月 6 日的 Investor Day。

【延伸閱讀】

• 輝達 NVDA FY27Q2 財報：資料中心年增 117%，Q3 指引上看 1,080 億！
• 應用材料 AMAT FY26Q3 財報：營收年增 25% 創歷史新高，Q4 指引上看 107.5 億！

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單季營收 962.21 億美元，年增 106%；GAAP 稀釋 EPS 2.46 美元；非 GAAP 稀釋 EPS 2.22 美元，年增 120%；GAAP 與非 GAAP 毛利率均為 75.0%。 法說會上，CFO Colette Kress 說了一句市場沒有預料到的話：毛利率會在 Q4 觸底，大約在 71% 至 72%。理由是記憶體缺貨，且輝達管理層認為，這個缺貨狀況有很大一部分是 AI 建設本身造成的。

輝達這次的財報算是超出市場預期，而除了營收倍增外還有哪些亮點呢？股感帶你一文看懂！

輝達是做什麼的？

先簡單介紹一下，輝達 1993 年由黃仁勳（Jensen Huang）等人共同創辦，總部位於美國加州聖塔克拉拉，黃仁勳至今擔任創辦人暨執行長，CFO 為 Colette Kress。

多數人認識輝達是因為顯示卡。現在讓輝達市值突破 3 兆美元的，是它的 GPU 在 AI 訓練與推論上的壟斷地位。輝達的 GPU 搭配 CUDA 軟體生態，是目前 AI 運算最主要的基礎設施。

從 FY27Q1 起，輝達改變了財報的部門分類方式：

• 資料中心（Data Center）：又進一步拆成 Hyperscale（雲端服務商的直接採購）與 ACIE（AI 雲、工業、企業與主權客戶），也是這幾季最值得觀察的新視角。
• 邊緣運算（Edge Computing）：原來的遊戲、PC、工作站、汽車，統一放在這個類別

輝達採 1 月底結算的財年。FY27Q2 截至 2026 年 7 月 26 日，對應一般認知的 2026 年第二季；FY27Q3 截至 2026 年 10 月。

延伸閱讀 >>> 美股財報月份對不上？財年制與曆年制的差異？為何要這樣選擇？

輝達 FY2027 Q2 財報數據

輝達從 FY27Q1 起調整報表架構，把資料中心拆成 Hyperscale 與 ACIE 兩個子類別，把遊戲、汽車、工作站等整合成「邊緣運算」。讓本季報表的數字和一年前沒有辦法直接用同一個欄位對比。

而去年同期有一次 H20 存貨費用 45 億美元（出口管制造成的評價損失），讓去年的毛利率被壓低。今年沒有同類的一次性費用，因此毛利率的年增幅度一部分來自基期效應。

營收與獲利表現

營收 962.21 億美元，季增 18%、年增 106%。上半年累計 1,778.37 億美元，對比去年上半年 908.05 億美元，年增 96%。

GAAP 其他收益淨額 77.73 億美元，來自股權證券的評價利益，這筆非現金的業外收益墊高了 GAAP 淨利。非 GAAP 淨利 539.54 億美元，非 GAAP 其他收益僅 3.00 億美元（公司在非 GAAP 調節時扣除了評價利益）。

GAAP 稅率 16.5%，非 GAAP 基礎下有效稅率相對較低，其中包含股票薪酬費用從 FY27 起不再從非 GAAP 中扣除，這也讓非 GAAP EPS 的解讀方式與去年有所不同。

資料中心：Hyperscale vs ACIE

資料中心合計 890.2 億美元，年增 117%、季增 18%。其中 Hyperscale 487.1 億美元、年增 101.5%；ACIE 403.1 億美元、年增 138.1%，「由 AI 原生公司、企業、主權客戶的終端需求驅動，以及使用 AI 雲的超大規模業者」。

ACIE 的增速超過 Hyperscale，是本次財報重點。黃仁勳在新聞稿中說：「去年這時候是一個實驗室單獨在驅動建設；今天，我們有黃金年代的新 AI 實驗室和新創公司，多個前沿實驗室同步擴張，蓬勃的開源模型生態系統，以及物理 AI 上線。」

但是本季有一個大客戶被重新歸類到 ACIE，但去年同期是計入 Hyperscale。所以扣除這個重分類，ACIE 的實際成長幅度相對平穩。Hyperscale 的比較基期也因此有所調整。

資料中心中國業務：本季向中國出貨的 Hopper 產品（即之前被允許出口的 H20 系列）佔資料中心營收不到 1%。

邊緣運算（Edge Computing）72.00 億美元，年增 27.5%、季增 13%，Blackwell 銷售強勁，部分被消費性 PC 因記憶體與系統漲價而放緩所抵消。

毛利率

本季毛利率 75.0% 看起來很強。法說會上 CFO Kress 說的話讓市場更關注的是後幾季。

Kress 說，輝達預期毛利率將「下滑並在 FY27Q4 觸底，約在 71% 至 72%之間」。原因就是記憶體成本。Kress 說：「今天記憶體稀缺，很大程度上是 AI 建設本身造成的。」 Vera Rubin 平台的 NVLink 架構對高頻寬記憶體（HBM）的需求量遠超 Hopper，而全球 HBM 的供應正被 AI 建設消耗殆盡，反過來推高輝達自己的成本。

Q3 指引毛利率是 74.0%，比本季降 100 個基點。Q4 的 71% 至 72% 則是管理層在法說會上的口頭指引，非正式的 Business Outlook 數字。

現金流

本季營業現金流 240.77 億美元，資本支出 26.77 億美元，自由現金流 213.41 億美元。 數字相比上一季的 485.54 億自由現金流，季減 56%。

現金流量表可以清楚看出：

• 應收帳款單季增加 223.46 億美元，期末餘額 630.59 億美元
• 存貨單季增加 57.84 億美元，期末餘額 315.75 億美元
• 本季新增長期債務 248.96 億美元

同時，供應承諾從上季的 1,190 億美元翻倍至 2,790 億美元，「主要與記憶體採購相關」。 代表輝達已向供應商鎖定的未來付款義務，市場需求一旦中斷，這筆承諾數字就會從確定性的庫存轉成潛在的損失。

而資產負債表的整體結構：

• 現金及約當現金：224.43 億美元（年初 106.05 億）
• 有價權益證券：427.83 億美元（年初 128.86 億，漲幅巨大，含對 AI 新創的股權）
• 非流動非市場性證券：511.57 億美元（年初 222.51 億）
• 長期債務：323.66 億美元（年初 74.69 億）

債務的大幅增加，只要原因是本季的大幅發債，融資活動的籌資項目「發行債務淨收益」248.96 億美元，同時本季支付庫藏股回購 197.32 億、股利 60.47 億，合計返還股東 260 億美元。

股東回饋：股利年增 24 倍

本季返還股東約 260 億美元，包含 197.32 億元庫藏股買回與 60.47 億元現金股利。季末剩餘庫藏股授權約 990 億美元。

股利調升幅度非常驚人，去年每季每股為 0.01 美元，而今年卻到 0.25 美元，年增 24 倍。下一次股利發放日為 2026 年 10 月 1 日，基準日 9 月 10 日。這也代表輝達開始把自己定位成股利增長型公司，而不只是成長股。

財報後股價反應

財報公布後，NVDA 當日最終收盤漲幅約 0.4%，表現平穩，沒有出現大幅跳空。

背景是股價在財報前一天已上漲 4.29%，前五個交易日大幅拉升。市場提前反映優於預期的財報，因此財報後的真正焦點集中在公司給的未來預期與毛利率 Q4 將觸底的回覆上。

輝達未來展望

對中國政策的說明

Q3 指引明確寫道：「輝達在指引中不假設任何來自中國的資料中心運算營收。」 這代表輝達的下一季成長預期完全不依賴中國，1,080 億美元是基於其他市場。如果出口政策放寬，中國就是純粹的上行空間。

5,000 億美元 AI 基礎設施融資聯盟

本季最出人意料的揭露，而是輝達宣布與 Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman Sachs 與 KKR 組成計算融資平台，預計「動員超過 5,000 億美元的第三方資本用於 AI 基礎設施建設」。

這筆錢的目的，是讓更多想要購買輝達 GPU 但資本受限的客戶，能夠透過融資取得算力。這本質上是一個需求創造機制：如果你買不起 GPU，我幫你找錢買。

CFO 對超大規模資本支出的展望

CFO Kress 在法說會上說，前五大超大規模客戶（Hyperscaler）的資本支出，預計從 2026 年的 8,000 億美元增加到 2027 年的 1.3 兆美元。

Vera Rubin 進展

Vera Rubin 平台目前在 CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud Infrastructure 與 Nebius 出貨量上升。新的 Vera CPU（專為 AI 智能體設計的處理器）也已發布，SpaceX 宣布將把 Vera CPU 部署到下一代智能體 AI 應用。

黃仁勳在新聞稿中寫道：「AI 已經到達拐點。它在做有用的工作。它的 token 是有生產力的、是有獲利的。現在，算力就是營收。」

本季財報的三大重點整理

ACIE 超越 Hyperscale 的成長速度，代表需求在擴散

Hyperscale 一直是市場最關心的數字，因為它代表微軟、Google、亞馬遜等巨頭的採購力度，也是輝達最穩定的大客戶群。而 ACIE 年增 138.1% ，甚至快過 Hyperscale 的 101.5%，代表除了巨頭外其他企業用戶也慢慢接替成為第二成長引擎。

黃仁勳強調，去年同期是「一個實驗室」在驅動建設，現在是「多個前沿實驗室同步擴張、大量 AI 新創公司，以及物理 AI 上線」。 需求從集中走向分散，也是一個讓輝達業務更穩健成長的方向。

但是本季有一個大客戶從 Hyperscale 被重分類到 ACIE，這個重分類讓兩個子類別的可比性降低。 排除這個影響後，ACIE 的真實有機成長幅度較低。

主動揭露毛利率

管理層主動公布毛利率 Q4 將觸底在 71% 至 72% 的預期，所以股價在財報後沒有出現預期的跳漲。但市場的反應也說明，75% 的毛利率已經被 Buy in ，而新的訊息是它將開始下滑。

記憶體還是主要原因，Vera Rubin 架構對 HBM 的需求量遠超 Blackwell，而 CFO 直接說「記憶體稀缺今天很大程度上是 AI 建設本身造成的」， 等於承認輝達的供應鏈問題有一部分是自己創造的。供應承諾從 1,190 億跳到 2,790 億美元，主要就是為了鎖定記憶體。

2,790 億美元的供應承諾，是護城河也是風險

供應承諾從上季的 1,190 億升至 2,790 億美元，「主要與記憶體採購相關」。而這個財年剩餘時間內的承諾金額爲 920 億美元，2028 財年爲 870 億美元，2029 財年爲 880 億美元。

這個數字可以從兩個方向來解讀。多頭的讀法是：輝達已鎖定 2,790 億美元的未來供應，代表它對需求的能見度高到足以做出這麼大的承諾，這筆供應等於鎖定了未來幾季的產能。

而偏空的看法則會是：這 2,790 億美元是確定性的付款義務，但客戶的訂單不一定具有同等程度的確定性。例如：亞馬遜和 Alphabet 在同一個季度都報告了負自由現金流，Meta 的現金生成縮減了約 90%，超大規模客戶的財務壓力正在增加。 如果這些客戶的 AI 資本支出週期出現任何放緩，2,790 億美元的承諾就會變成帳上的壓力。

本季財報結論

優勢

• 營收 962.21 億美元、年增 106%，連續第五季超越分析師共識
• ACIE 年增 138.1%，成長速度超越 Hyperscale，需求正在從少數雲端巨頭擴散
• 非 GAAP 稀釋 EPS 2.22 美元，年增 120%，超出共識 6.29%
• FY27Q3 指引 1,080 億美元，比市場事前預期的約 1,040 億高出約 4%
• Q3 指引不假設任何中國資料中心營收，代表中國是純上行空間
• 返還股東 260 億美元，股利年增 24 倍，99 億美元庫藏股授權剩餘
• Vera Rubin 平台已在多家主要雲端服務商開始量產爬坡
• 5,000 億美元 AI 基礎設施融資聯盟，主動創造需求

挑戰

• CFO 主動揭露毛利率將在 FY27Q4 觸底 71% 至 72%，低於 75% 的現有水準
• 自由現金流季減 56%（213.41 億 vs 上季 485.54 億），應收帳款單季增加 223.46 億
• 供應承諾從 1,190 億翻倍至 2,790 億美元，若客戶需求放緩，潛在損失巨大
• 新增長期債務 248.96 億美元
• 中國市場持續被隔離在財務展望之外（H20 出貨佔資料中心不到 1%）
• 超大規模客戶（亞馬遜、Alphabet）本季出現負自由現金流，AI 資本支出能否持續是關鍵
• 客戶重分類使 Hyperscale 與 ACIE 的歷史可比性降低

【延伸閱讀】

• 2026 輝達全攻略：一文看懂輝達產品命名！AI 伺服器如何組成？
• 2026 台灣未來祭懶人包：100 位講者談 AI 與數位金融，散戶怎麼逛最有價值？
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• 美股財報種類有哪些？10-K、10-Q、13F是什麼？美股 SEC 申報文件全攻略！
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緊接著在 2026 年 6 月 22 日，川普更是急簽兩道關鍵行政命令：第一道要求於 2028 年前在國家實驗室部署史上首台商業級強大量子電腦（進程比 IBM 預計的 2029 年容錯量子超級電腦更積極）；第二道則命令全美政府機構於 2031 年前全面完成「後量子密碼學（PQC）」轉型。

消息一出，不僅激勵美股 IBM 股價大漲，也引爆全球科技供應鏈與台股概念股新一波熱潮。究竟量子電腦是什麼？川普政府為何以前所未有的戰略力道全力押注？中美台之間有著怎樣的地緣博弈？市場上美股與台股有哪些概念股值得關注？本文帶你一次看懂！

什麼是量子電腦？

傳統電腦以「位元（bit）」為基本單位，每個位元只能是 0 或 1。量子電腦則以「量子位元（qubit）」為單位，透過量子力學的「疊加（Superposition）」特性，qubit 可以同時處於 0 與 1 的混合狀態，直到被「觀測」為止。這種特性讓量子電腦可以在同一時刻平行探索大量可能的解答路徑，而非像傳統電腦一樣逐一嘗試。

另一個關鍵特性是「量子糾纏（Entanglement）」。兩個相互糾纏的 qubit，無論相距多遠，一旦其中一個狀態改變，另一個也會立即對應改變，讓量子電腦可以同步處理複雜關聯問題。2024 年 Google 發表的量子晶片 Willow，在不到 5 分鐘內完成了一項計算任務，而全球最快的超級電腦則需要 10 的 25 次方年才能完成——這個時間比宇宙本身還要久遠。 

量子電腦目前的主要技術路徑可分為四大類：超導電路（IBM、Google、Rigetti 採用）、離子阱（IonQ 採用）、光子量子（Quantum Computing Inc. 採用），以及量子退火（D-Wave 採用）。各路徑各有優劣，目前業界還沒有定論哪條路徑會是最終主流架構。

為什麼需要量子電腦？

量子電腦並不是要「取代」傳統電腦，而是在特定問題領域提供傳統電腦無法企及的算力。目前量子電腦被期待的應用場景包含以下幾個面向：

藥物研發與材料科學

分子模擬是傳統電腦的算力瓶頸。量子電腦可在原子層級模擬藥物分子如何與蛋白質結合，大幅壓縮新藥研發週期。BMW 已攜手 AWS 透過量子演算法探索電動車電池材料，就是最佳實例。

金融業

大型金融機構面臨的投資組合優化、風險對沖、衍生品定價等問題，組合數量龐大到傳統電腦難以即時計算。摩根大通也已經把量子運算列為 27 個重點投資子領域之一，屬於戰略科技範疇，跟人工智慧、網路安全、半導體和再生能源技術同列。 

密碼學與資安領域

量子電腦理論上可以破解目前主流的 RSA 非對稱加密，這讓全球政府和金融機構不得不提前佈局「後量子密碼學（Post-Quantum Cryptography）」。美中經濟安全審查委員會已發出迄今最強警告，指出量子技術已從長期研究轉變為具有不可逆後果的近期戰略競賽。 

量子電腦理論上可以破解目前網際網路、金融清算與政府通訊運用的 RSA 與 ECC 非對稱加密演算法。這直接引發了全球最嚴重的資安焦慮——「Q-Day」（量子電腦成功破譯現有加密體系的那一天）。

更迫切的危險是敵對勢力與駭客組織正在實施的「先收集，後解密」（Harvest Now, Decrypt Later, HNDL）戰略：大量攔截並儲存當前的政府機密、金融交易與醫療數據，等待量子算力成熟後一舉解密。

為此，全球已邁入「後量子密碼學（PQC, Post-Quantum Cryptography）」強制升級階段。美國 NIST 已正式頒布首批 PQC 聯邦標準（如 ML-KEM、ML-DSA），而 SWIFT（國際金融清算系統）也已預計於 2027 年升級為支援 PQC。這是一場全球資安基礎設施的硬性升級大潮。

人工智慧加速

量子運算與 AI 的融合（Quantum-AI）被市場業界視看作下一階段算力的終極形態。NVIDIA 推出 Ising 量子 AI 模型，並開發 CUDA-Q 平台，就是嘗試把量子處理器與 GPU 結合，建立混合量子的古典運算架構。

川普政府為何全力押注？

筆者認為，川普政府推行量子電腦政策本意還是在「美中科技脫鉤」框架下。目前中國已累計投入超過 150 億美元於量子科技研發，美國則是約 12 億美元，台灣投入的 2.55 億美元相對偏低。對美國來說，量子技術一旦成熟，中國肯定會直接威脅美國各項產業甚至國安上的加密安全與情報系統的通訊保密，不能坐等市場自行推動。

川普政府推行量子政策的核心本意，仍在於「美中科技脫鉤」與「算力霸權爭奪」。目前中國已累計投入超過 150 億美元於量子科技研發，遠高於美國過往的聯邦預算；中國並建構了「國盾量子」、「本源量子」等國家隊，試圖在稀釋冷凍機與量子晶片上實現 100% 國產化。

對華府而言，量子技術一旦成熟，將直接威脅美國國家安全與金融穩定。川普政府因此採取「華爾街鷹派主導貿易、矽谷與資安國安平台提供技術防守」的編制：

1. 築起防禦牆（堵死 HNDL）：透過白宮政策與華府「Q日防禦者（Q-Day Defender）」等平台推動 PQC，讓中國的「先收集後解密」戰略失效。
2. 9 月美中談判與關稅籌碼：商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）手握 6/22 行政命令，將「限制作戰級 AI 與量子的結合」列為 9 月美中談判條件；若北京不妥協，美方將對中國成熟製程晶片及封裝產品加徵 20% 至 25% 的關稅。

這次 CHIPS 法案量子補助採取「政府入股」結構，跟過去純粹撥款補助的模式不同。比較像是商業創投，美國財政部作為投資人直接入股，市場解讀為，宣告量子電腦從「科學研究」升級成「國家戰略」，畢竟政府直接為股東，政策護城河強化受補助公司的長期競爭力與股價。 

美股量子電腦概念股

美股量子電腦概念股大致可分為兩類：「純量子玩家（Pure-Play）」與「科技巨頭量子部門」。前者題材純度高、股價彈性大但目前虧損嚴重 ; 後者財務韌性強，量子只是業務之一，也具備長期商業化能力。

IonQ（NYSE: IONQ）｜純量子龍頭，業績成長最強勁

IonQ 是目前美股純量子公司中唯一在 2025 年突破年營收 1 億美元門檻的企業。2025 全年實現 GAAP 營收約 1.30 億美元，年增 202%，是純量子領域最強的成長動能。公司採用「離子阱（Trapped-Ion）」技術，以個別帶電原子作為 qubit，具備較高的計算保真度，並達成世界紀錄的 99.99% 雙 qubit 閘門操作準確率。

商業模式上，IonQ 透過 Amazon AWS Braket、Microsoft Azure Quantum、Google Cloud 等三大雲端平台提供「量子即服務（QCaaS）」。2026 年 Q1 營收達 6,470 萬美元，年增 755%，並將全年指引上調至 2.60～2.70 億美元，訂單與雲端使用量同步放大。法人更預估 IonQ 2030 年營收將突破 14 億美元。

IonQ 在 2025 年完成三起關鍵收購，包括量子光子互連公司 Lightsynq、量子導航企業 Capella Space，以及英國知名量子硬體公司 Oxford Ionics（耗資 10.8 億美元）。2026 年初宣布要收購 SkyWater 後可取得美國本土晶圓製造與封裝能力，縮短迭代週期、強化國防與政府標案的可信供應鏈，直接放大題材純度。

D-Wave Quantum（NYSE: QBTS）｜商業化最早，專攻量子退火

D-Wave 是量子電腦領域商業化最早的公司，採用與其他廠商不同的「量子退火（Quantum Annealing）」技術，較適合處理最佳化問題，專精於處理最佳化問題（如物流、金融風險對沖），而非通用量子計算。雖然技術路線通用性有限，但 D-Wave 已在商業上取得實質進展。

2025 全年 D-Wave 從超過 135 家客戶實現營收，包含 70 家以上商業企業，以及逾 24 家《富比士》全球 2000 大企業，全年營收 2,460 萬美元，年增 179%，毛利率達 83%。2026 年進入關鍵爆發期：公司在 2026 年 2 月宣布獲得 3,000 萬美元商業訂單，超過 2025 年全年總和，展現強勁的訂單加速態勢。川普補助約 1 億美元的加持，更直接強化了其商業擴張動能。

Rigetti Computing（NASDAQ: RGTI）｜超導量子 + 廣達台廠策略卡位

Rigetti 是超導量子電腦（Superconducting QPU）的先驅，同時以「量子雲端服務（QCaaS）」模式對外提供算力租用。2026 年 Rigetti 已將 108 量子位元的旗艦系統 Cepheus-1-108Q 開放於雲端平台，並持續推進模組化架構，提升未來系統規模的可擴展性。 

值得台灣投資人特別關注的是，廣達 2019 年起投入量子運算，並斥資 11 億元投資 Rigetti Computing，深化超導量子技術合作，直接卡位量子硬體與模組系統端。這意味著 Rigetti 的每一個里程碑，都直接與台股量子概念股的代表廣達高度相關。Rigetti 此次獲得川普政府約 1 億美元補助，專攻超導電路，聚焦於解決規模化與極低溫恆溫器開發。等同替廣達的量子投資卡了一個政策保險。

IBM（NYSE: IBM）｜量子最大受益者，晶片代工佈局稱霸

IBM 是此次川普政府補助計畫的最大受惠者，獲得高達 10 億美元，並承諾自行加碼 10 億美元，於紐約州成立合資子公司 Anderon，建造全美首座純量子晶圓代工廠（專門生產 300 毫米量子超導晶圓），除了自用亦開放外部客戶代工。受 6/22 川普行政命令激勵，IBM 股價再度逆勢走強。IBM 的量子電腦產品線「IBM Quantum System One」已在全球多地部署，並透過 IBM Quantum Network 提供雲端服務，形成全球最完整的量子軟硬體生態系之一。 

IBM 計畫在美國本土新建的量子晶片製造廠，瞄準量子硬體全球量產基地的地位。IBM 同時持有 AI（watsonx）、混合雲（Red Hat）與量子三大科技平台，所以即使量子商業化時程延後，其他業務也能撐財務表現。

Microsoft（NASDAQ: MSFT）｜拓撲量子路線，差異化護城河最深

微軟走的是與眾不同的「拓撲量子位元（Topological Qubit）」路線。2026 年 2 月，微軟推出首款量子晶片 Majorana 1，以特殊的馬約拉納粒子（Majorana Fermion）實現更穩定的量子位元，理論上可大幅降低錯誤率，是業界迄今技術差異化最鮮明的突破之一。

微軟的量子商業化路徑以 Azure Quantum 平台為核心，整合多種量子後端（包括 IonQ 與 Rigetti 的硬體），形成「量子雲端市集」模式。即便自有量子硬體尚未商業化，微軟已能透過平台分潤提前卡位量子算力市場。

台股量子電腦概念股

台灣在量子電腦的切入角度，與美股截然不同。台廠並非直接開發量子硬體主機，而是憑藉在先進半導體製程、精密封裝、低溫系統整合與超精密製造的既有優勢，搶佔全球量子供應鏈中的關鍵節點。台灣政府在 2026 年前累計投入約新台幣 80 億元推動「量子國家隊」計畫，成員涵蓋中研院、國研院半導體中心、鴻海、聯發科、日月光等重量級廠商。

台積電（2330）｜量子代工

台積電在量子電腦供應鏈中扮演的角色，是整個台灣量子國家隊最具戰略意義的一環。台灣經濟部已明確將台積電視為量子供應鏈核心，透過 2 奈米、3 奈米先進製程協助 IBM、Google 等國際巨頭將「矽量子點（Silicon Quantum Dot）」qubit 微縮化，打造量子代工模式。 

更重要的是，台積電的先進封裝技術（CoWoS、SoIC）被視為量子電腦「低溫控制 IC 三維整合」的關鍵。量子電腦的控制電路必須在接近絕對零度的極端低溫環境下運作，對封裝材料的耐低溫規格要求極為嚴苛，台積電是目前全球極少數具備相關量產驗證能力的廠商。量子電腦雖然目前仍是台積電整體營收的極小部分，但作為全球量子晶片的「預定製造基地」，一旦量子進入量產階段，台積電將是最直接且最難被取代的受益者。

廣達（2382）｜EMS 大廠的量子先行佈局

廣達是台灣 EMS（電子製造服務）大廠中，在量子電腦投入最深也最早的一家。廣達早在 2019 年便啟動量子電腦布局，並投資美國業者 Rigetti Computing，攜手開發超導量子技術。董事長林百里多次對外強調，量子運算正逐步成熟，廣達的目標不只是參與，而是打造真正可用的量子電腦。

Rigetti 此次獲得美國政府約 1 億美元補助，等同直接強化廣達這筆策略投資的長期價值。廣達在 AI 伺服器方面同時深度參與 NVIDIA GB300 機櫃生態，量子與 AI 雙線佈局，使其成為台灣伺服器廠中最受法人關注的「下世代算力」標的。

鴻海（2317）｜量子原型機時程最明確的台廠

鴻海是台灣工業界在量子電腦方面喊出最明確時程目標的大廠。鴻海目標在 2027 年前推出具備 5 至 10 量子位元的可編程量子電腦原型，旗下研究機構早在 2021 年成立量子實驗室，並於 2023 年正式啟用，試圖結合集團在精密製造的優勢，加速量子硬體落地。

鴻海的量子策略被納入集團「3+3」前瞻戰略，專注於量子電路模擬軟體、離子阱開發與低溫控制系統整合三個核心技術面向。由於鴻海同時深度參與 AI 伺服器（獲 NVIDIA CES 2026 keynote 直接點名合作）與電動車（MIH 電動車聯盟），量子原型機若如期於 2027 年問世，將成為鴻海由「代工大廠」轉型「深科技公司」敘事的重要支撐。

千附精密（6829）｜亞太量子低溫設備唯一出貨廠

千附精密是台灣量子電腦概念股中，量子營收純度最高的精密製造廠。公司成功開發並交付新世代「超低溫量子設備系統」，具備高真空腔體（PVD/CVD）焊接與精密加工技術，是亞太地區首家出貨絕對溫度量子系統的廠商。

量子電腦必須在接近絕對零度（約 15 毫開爾文，比外太空還冷 150 倍以上）的極端環境下運作，超低溫腔體設備是整個量子硬體供應鏈中技術門檻最高、全球供應商最稀少的環節之一。千附精密在這個細分領域的定位，類似 ASML 對半導體產業的角色——規模雖小，但技術稀缺性與替代障礙，使其在量子電腦供應鏈中享有極高的議價能力。

量子產業未來展望

量子電腦產業目前仍處於 NISQ 時代（Noisy Intermediate-Scale Quantum，噪聲中等規模量子時代），真正的「量子優勢（Quantum Advantage）」業界預估將在 2028 至 2032 年之間逐步實現。但資本市場的定價往往領先基本面 3 至 5 年，理解產業節奏，才能在正確的時間點進場。

Precedence Research 預估全球量子運算市場規模將以年複合成長率 31% 持續成長，從 2025 年的約 14.4 億美元，擴張至 2034 年的約 162 億美元。量子運算是繼 AI 之後，成長速度最快的科技利基市場之一，尤其 2026 至 2028 年還在「早期商業驗證期」，預計會出現第一批具備真實商業訂單、可重複計算的量子系統，到時候純量子公司的估值邏輯就會從「本夢比」逐步轉向「本益比」，投資風險也將大幅降低。

現在純量子公司普遍嚴重虧損、持續增資稀釋股權，許多公司在過去三年內股份總數翻了數倍，直接稀釋原始股東的權益。而且隨著 Google、IBM 甚至 NVIDIA 推出量子模擬工具與硬體，純量子小公司面臨大型科技巨頭的競爭，先發優勢正快速消失。

量子電腦是長線趨勢，進場時機比押注個股更重要

量子電腦代表的，是繼電晶體、半導體、AI 之後，人類運算架構的第四次革命。發展時間長達十年以上，資本佈局只是提前展開。川普政府以 CHIPS 法案 20 億美元補助啟動政策加速器，NVIDIA 以 CUDA-Q 搭建量子-AI 融合橋樑，IBM 以量子晶片製造廠奠定硬體基礎設施，台積電以先進製程鞏固製造護城河，這些大玩家的每一步棋，都在為量子電腦的商業化鋪墊。

台股方面，廣達（Rigetti 直接投資）、台積電（製程核心）、鴻海（原型機目標）、千附精密（低溫設備唯一出貨台廠）是目前最具能見度的布局標的。台廠的優勢還是在供應鏈，特別是硬體製造。不需要押注哪種量子技術路線最終勝出，只要量子電腦產業整體規模擴大，台廠提供的製程、封裝、設備、系統整合需求就會持續成長。

後續可持續觀察：

量子電腦已從理論驗證正式跨入「國家資本護航 + 地緣法規強制推動」的爆發期。未來 6 到 12 個月內，讀者可依據以下核心面向，追蹤龍頭企業的關鍵節點與供應鏈落地的具體指標：

① IonQ 收購 SkyWater 案能否如期完成（2026 Q2/Q3）

• 觀察重點：IonQ 收購 SkyWater 後能否順利取得美國本土晶圓製造與封裝能力，縮短量子晶片的研發迭代週期，並進一步放大國防與政府標案的訂單純度。

② IBM 量子晶片製造廠選址與開工時程

• 觀察重點：IBM 獲得川普政府 10 億美元補助後，與政府合資於紐約州成立的獨立子公司 Anderon，其全美首座「純量子晶圓代工廠（300 毫米量子超導晶圓）」的建置進度與開工時間表。

③ D-Wave Investor Day（2026 年 6 月 1 日）訂單能見度

• 觀察重點：D-Wave 在 Investor Day 後的商業化訂單轉化率，特別是其 100,000 量子位元退火系統與 10,000 量子位元閘模型系統在《富比士》全球 2000 大企業中的採購成長動能。

④ 台灣量子國家隊研發中心是否開始對廠商正式下採購訂單

• 觀察重點：國科會與「量子科技國家隊」在後量子密碼（PQC）防禦與硬體設備的資本支出進度，是否開始對國內半導體、封測與資安軟體服務商（如安碁資訊、零壹、旺矽等）釋出實質採購訂單。

⑤ 鴻海量子原型機 2027 年進展（是否如期推出）

• 觀察重點：鴻海研究院「離子阱量子計算實驗室」在捕捉超過 15 顆離子及控制晶片開發上的研發突破，能否如期在 2027 年推出首台量子電腦原型機。

⑥ 2026 年 9 月下旬「川習會」談判結果與關稅效應

• 觀察重點：川普是否以 6/22 量子行政命令迫使中國在軍用 AI/量子研發上讓步，以及商務部長盧特尼克是否針對中國成熟製程與封裝晶片加徵 20%~25% 關稅，進而引發全球供應鏈波動。

⑦ SWIFT 2027 升級前，國內外金融業 PQC 轉型潮

• 觀察重點：隨著 NIST 標準發布與 SWIFT 2027 年升級期限逼近，觀察國內外金融機構盤點密碼資產（CBOM）與升級加密伺服器/ATM 的實際預算開支。

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管理層在法說會中明確表示，台灣 ABF 基板大廠的裝機延誤已確認結束，2026 下半年高階設備出貨佔比預計回升至約 30%，同時宣布全產品提價約 20%、下半年出貨量為上半年數倍，毛利率預計回到 2025 年 45% 水準或以上。另一方面，日本子公司產能擴充依賴租廠與整合外部協力廠，執行進度仍是接下來的主要觀察重點。

股感將以法說會簡報內容為主，整理長廣精機的公司定位、2026 上半年財務現況、ABF 市場驅動因素、下半年展望、產能擴充計畫、三條先進封裝研發線，以及本次法說會 Q&A 重點。

長廣精機（7795）營運摘要

長廣精機正式名稱為 Eternal Precision Mechanics（EPM），2022 年 10 月從長興材料（1717）分割獨立上市，長興目前持股 61.70%。公司總部在高雄大發工業區，全球員工合計 273 人，董事長廖恒寧、總裁岩田和俊（Kazutoshi Iwata）。

集團架構

• 台灣總部（EPM）：員工 50 人，資本額新台幣 7.88 億元（含 IPO 增資），負責集團營運管理、台灣先進封裝技術展示與維修服務。
• 日本 Nikko-Materials（NM）：1997 年成立，員工 173 人，資本額日幣 4.06 億元，負責中高階設備研發、組裝與銷售，現有知立廠（Chiryu）、兒玉廠（Kodama）與橫濱辦公室。
• 廣州長廣（EPM GZ）：2023 年 9 月成立，員工 50 人，資本額人民幣 5,000 萬元，以中階單段與兩段設備組裝、中國在地銷售與售後服務為主。

核心業務與市場地位

長廣精機專精於高階真空壓膜技術與設備的研發、製造及銷售，為全球中高階真空壓膜機的領導廠商，市佔率高達 95%。主要應用為 ABF（Ajinomoto Build-up Film）IC 載板製程，是 AI 晶片、CPU、GPU 承載基板製程中不可缺少的設備。

2025 年營收結構

設備產品線

2025 年全年出貨組合中，三段（含 90T）合計佔比 59%。2026 上半年因台灣基板廠新廠裝機延後，高階佔比滑落至 35%，中低階機型暫時補位。

長廣精機 2026 上半年財務表現

損益概覽

2026 上半年表現受兩項因素壓制：

• 高階設備交機延後：台灣基板大廠新廠建設進度落後，裝機計畫往後推，長廣設備認列隨之延後
• Q1 一次性認股費用：IPO 員工認股費用在 Q1 集中認列，壓高管銷費用率

2026Q2 毛利率已回到 44%，與 2024 年全年水準相當，管理層說明 Q1 的管銷費用偏高屬一次性，目標全年壓回 10% 以內。研發費用因先進封裝專案推進，估計佔營收 1.0%–1.5%，高於往年。

合約負債：訂單動能的關鍵指標

合約負債是客戶已付款、尚未交貨的預收款，是比損益表更早反映訂單狀態的指標。

2026 上半年合約負債從 5.66 億元增至 8.07 億元，半年增加 2.72 億元，年增 186%。存貨同步從 1.46 億元回升至 4.18 億元，在建機台數量明顯增加，確認訂單已在手，待裝機認列。

ABF 基板市場為何成為長廣的成長引擎

AI 晶片對 ABF 基板需求的推升，有三個同時作用的因素：

• 晶片面積擴大：AI GPU 和 CPU 封裝面積持續增加，每片基板需要更多層與更多道壓膜工序
• 製程規格提升：線路層數更多、良率要求更嚴，真空壓膜精密度要求大幅提高
• 基板廠大規模資本支出：Kinsus（欣興）、Unimicron（聯茂）、NYPCB、Ibiden、SEMCO、AT&S 等主要基板廠，2026 至 2028 年合計年資本支出預計達 120 億至 150 億美元（Goldman Sachs 研究）

ABF 基板供需平衡在 2026 年出現轉折，從供過於求轉向供不應求。長廣中高階機型（三段與三段 90T）目前已訂單滿至 2027 年，能見度延伸至 2029 年，管理層稱展望「remains strong」。

長廣 2026 下半年展望與未來指引

管理層在法說會上給出多條明確的指引：

• 出貨量：2026H2 出貨量預計為 H1 的數倍（grow multiple times over H1），2026 全年出貨量年增幅預計超過 50%，2027 年進一步突破 2022 年的歷史高點（212 台）
• 高階機型佔比：H2 高階設備出貨佔比預計回到約 30%，相當於 2025 年全年水準，Q3 末開始提升，逐季改善
• 漲價：全產品自 2026H2 起提價約 20%，年底裝機後開始反映於財報，主要影響 Q4 至 2027Q1
• 毛利率：2026H2 毛利率預計回到 2025 年水準（45%）或以上，動力來自高階佔比回升與提價效果
• 有效稅率：目前因廣州廠與台灣總部虧損，有效稅率接近 50%；若兩地轉虧為盈，稅率有機會降 4%–5%
• 2027 年：NM 月產能目標達到 28 台（目前 18 台），出貨量目標超越 2022 年歷史高點

長廣產能擴充計畫

目前瓶頸集中在日本子公司 NM。

• NM 短期擴產：透過中期廠房租賃新增 10 台三段 90T 組裝空間；整合汽車供應鏈協力廠，季度遞增，目標 2027 年中達到月產 28 台
• 廣州廠：2026H2 完成人民幣 2,000 萬元增資，透過租廠與擴編，2027 年農曆年後達月產 5 台
• 豐田新廠（長線）：愛知縣豐田市，土地 20,205 平方公尺，計畫投資日幣 93.62 億元，設計年產能 350 台，預計 2029 年中完工，整合現有知立廠與兒玉廠
• 高雄總部遷移：自籌約新台幣 3.5 億元購置高雄市區 510 坪辦公室，預計 2027 年中完工，靠近長興材料總部（車程 10 分鐘）及北高雄半導體客戶群

三條先進封裝技術研發線

① Chip-Embedded 基板真空壓膜

美國 CPU 大廠等客戶正導入 Chip-Embedded（芯片內蔵）與 Compo-Embedded（部品內蔵）技術，將晶片直接嵌入基板，需在有晶片的基板表面再壓合 ABF 薄膜。長廣的真空壓膜技術已被上述客戶採用，屬現有產品線的高階延伸。

② 玻璃基板與 Carrier Glass 設備

2022 至 2024 年間，長廣與美國廠商完成 0.1mm 至 1.8mm 厚玻璃基板的三段真空壓膜測試，目前同步與 4 家日本玻璃加工廠進行驗證。另與台灣 OSAT 廠、日本材料廠及美國終端客戶共同開發 Carrier Glass 在 FOPLP 與 RDL interposer 製程的真空壓膜應用。

③ 四段壓膜機與 Wafer-Level 壓膜

參與日本 Resonac 主導的 Joint 3 聯合開發計畫（夥伴含 AGC、Canon、Hitachi High-Tech、ULVAC、3M 等），目標開發四段真空壓膜機。另自行研發晶圓廠用 Wafer ABF 薄膜壓膜設備，預計 2027Q1 完成測試機台。三條線目前均處研發驗證階段，對當期營收貢獻有限。

本次法說會 Q&A 重點

Q：2026H1 高階設備出貨比例僅 35%，遠低於 2025 年的 59%，主要原因是什麼？

A：主要因素是台灣基板大廠的新廠裝機時程延後。客戶的新廠建設進度比原計畫慢，導致高階設備的裝機與認列時間往後推。這個情況在法說會前已確認結束，Q3 末起高階佔比預計開始回升。

Q：合約負債半年大增 186%，是否代表下半年業績可以期待？

A：合約負債代表客戶已付款、等待交機的訂單。2026 上半年合約負債從 5.66 億元跳升至 8.07 億元，存貨也同步回升至 4.18 億元，確認在建機台數量增加。管理層表示 H2 出貨量為 H1 數倍，與合約負債的訊號一致。

Q：全產品提價 20% 是否能順利落地？客戶是否接受？

A：高階機型目前供不應求、訂單滿至 2027 年，談判籌碼強。提價預計從 2026H2 起執行，但財報反映要等到年底裝機完成後，主要影響時間點在 Q4 至 2027Q1。中低階機型的實際成交幅度仍待觀察。

Q：NM 月產能從 18 台拉到 28 台，執行難度如何？

A：日本子公司 NM 員工僅 173 人，擴產需依賴租廠與整合汽車供應鏈協力廠，目標是季度遞增、2027 年中達到 28 台。若任一環節延誤，H2 出貨承諾將面臨壓力。管理層表示整合計畫已啟動並持續推進中。

Q：廣州廠的定位調整為何？

A：廣州廠 2026H2 完成人民幣 2,000 萬元增資，透過租廠擴充組裝空間，產品定位從主要單段機種升級至主要兩段機種，目標 2027 年農曆年後達到月產 5 台。中國客戶目前在設備組合中佔比偏高（2026H1 中國客戶約佔 27%），廣州廠升級也是應對在地需求的配套。

Q：豐田新廠預計何時完工？對現有產能有何影響？

A：土地用途變更申請目前進行中，預計 2029 年中完工。新廠完工後將整合現有知立廠與兒玉廠，日本 NM 屆時僅保留豐田廠與橫濱辦公室。年產能設計 350 台，並預留未來擴充空間。

Q：玻璃基板設備的商業化時程？

A：目前仍在與 4 家日本玻璃加工廠進行驗證，結合先前與美國廠商的測試，屬技術驗證階段。管理層未給出明確量產時間表，但強調與台灣 OSAT、日本材料廠和美國終端客戶的合作已在推進中。這條線對 2027 年以前的營收貢獻有限。

Q：有效稅率接近 50% 的問題如何改善？

A：目前廣州廠與台灣總部均在虧損，導致集團有效稅率偏高接近 50%。若兩地轉虧為盈，有效稅率有機會下降 4%–5%。管理層認為隨著下半年出貨量大幅增加，廣州廠和台灣總部的損益改善是可預期的。

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在營運本業之外，這一季 Rocket Lab 完成了 Mynaric 與 Motiv 兩樁收購，宣布要買下衛星通訊業者 Iridium，拿下美國太空軍 3.97 億美元的合約，還在德國設立子公司。帳上現金從去年底的 8.29 億美元跳到 21.29 億美元。

但股價在盤後卻應聲下跌，，原因就是其第三季指引並沒有如預期，而且那 21 億美元現金，並不是本業賺回來的。還有哪些重點？股感帶你一文看懂！

Rocket Lab 是做什麼的？

Rocket Lab 由紐西蘭人 Sir Peter Beck 創辦，總部設在美國加州長灘（Long Beach），2021 年透過 SPAC 在那斯達克掛牌。這是一家從火箭發射跨足到衛星製造的太空公司，產品曾支援超過 1,700 次地球軌道任務，以及月球、火星等深空探測。

營收拆成兩塊：

• 產品營收（Product）：衛星本體、太空船元件、反應輪、太陽能板、星象儀等。本季佔營收 77%
• 服務營收（Service）：發射服務，主要來自小型運載火箭 Electron 與次軌道版本 HASTE

火箭產品線有三條：

• Electron：小型運載火箭，目前的主力發射工具
• HASTE：Electron 的次軌道版本，用於飛彈防禦與高超音速測試
• Neutron：中型可重複使用火箭，尚未首飛，是市場最關注的變數

看這家公司跟看成熟企業不同。它還沒有獲利，重點在營收成長速度、積壓訂單、現金消耗速度與股權稀釋程度。

Rocket Lab 2026 Q2 財報與營運數據

營收與獲利表現

營收 2.34 億美元，年增 62%，比上一季的紀錄再高出 3,400 萬美元。公司原本給的指引是 2.25 億至 2.40 億美元，實際落在上緣附近。

其中 62% 的成長，幾乎全部來自產品營收：

• 產品營收 1.81 億美元，年增 96%
• 服務營收 5,272 萬美元，年增只有 2%

換句話說，撐起這一季的是衛星與太空船元件製造，不是發射業務。Electron 的發射服務營收基本上原地踏步。這對一家以火箭起家的公司來說，是相當大的重心轉移。

加上獲利端雖全面改善，但還沒轉正：

• GAAP 毛利率 36.1%，去年同期 32.1%
• 非 GAAP 毛利率 41.5%，去年同期 36.9%
• 營業損失 5,751 萬美元，營業利益率 -24.6%，去年同期為 -41.3%
• 淨損 4,926 萬美元，較去年同期收斂 25.8%
• 調整後 EBITDA 虧損 883 萬美元，去年同期虧損 2,758 萬美元

本季還認列了 858 萬美元的交易成本，來自 Mynaric、Motiv 與 Iridium 三樁併購。這是每股虧損不如部分機構預期的主因。

積壓訂單與合約進展

積壓訂單 23.60 億美元，年增 137%，是這份財報最強的領先指標。公司另外揭露，第三季至今已再簽下超過 10 億美元的新合約。

本季與季後的合約進展相當密集：

• 新增逾 4.37 億美元發射合約，涵蓋 Electron、HASTE 與 Neutron，總發射訂單累計超過 90 次任務
• 取得美國太空軍 3.97 億美元合約，為 SB-AMTI（天基空中移動目標指示）計畫交付多枚 Flatellite 衛星，並以 Neutron 發射。Rocket Lab 是該計畫僅有的兩家「發射加衛星」整合供應商之一
• 兩份合約合計逾 1.60 億美元，建造三枚地球同步軌道衛星，其中與太空系統司令部的主約涵蓋兩枚太空域感知衛星，是公司首次為美國政府製造並營運同步軌道衛星
• 推出 GHOST 全球可部署發射系統，首座設施設於阿拉斯加科迪亞克的太平洋太空港，規劃兩座發射台，2027 年以次軌道發射進行首次任務
• 成立 Rocket Lab Germany GmbH，布局歐洲主權太空需求

現金從哪裡來？

RKLB 帳上現金與約當現金 21.29 億美元，去年底是 8.29 億美元，半年增加 157%。乍看之下財務體質大幅強化，但拆開現金流量表就會發現資金來源不是本業：

• 營業活動現金流為淨流出 1.34 億美元，去年同期淨流出 7,747 萬美元，燒錢速度接近翻倍
• 資本支出 5,311 萬美元
• 併購支出 4,427 萬美元
• 透過 ATM 增資（隨市場增發新股）取得 15.30 億美元，去年同期為 3.97 億美元

上半年自由現金流為負 1.88 億美元。公司帳上那筆錢，本質上是把股票賣給市場換來的。

如果從加權平均在外流通股數算會發現，從去年同期的 5.151 億股增加到 6.297 億股，一年多了 22%。第三季指引更給到 6.41 億股，其中約 4,100 萬股是 A 系列可轉換參與特別股。資本公積從 27.36 億美元跳到 46.07 億美元，增加了 18.71 億美元。

其他營運指標也需要留意：

• 應收帳款 1.13 億美元，較去年底的 3,900 萬美元大增 189%，遠快於營收年增的 62%
• 存貨 2.67 億美元，較去年底增加 68.5%
• 合約負債（客戶預收款）3.51 億美元，較去年底增加 79.7%，這一項是正面訊號
• 可轉換公司債從 1.52 億美元降到 1,313 萬美元，債務壓力大幅減輕
• 累積虧損 11.06 億美元

財報後股價反應

受到大盤帶動，RKLB 近期波動極大。5 月 27 日曾創下 150.99 美元的歷史高點，之後最深回落 46.3%；7 月底一度跌到 58 美元附近，接著在太空軍合約等利多帶動下急拉，8 月 7 日回到 82.83 美元。

資料來源：google財經

財報當天 8 月 10 日，盤前一度上漲 3%、突破 86 美元創一個月新高，盤中區間落在 77.38 至 83.90 美元。選擇權市場事前定價的財報後波動幅度約為 10% 至 17%。

財報公布後股價在盤後轉跌，跌幅約 2%。52 週股價區間為 37.57 至 151.00 美元。

依 Zacks 統計，RKLB 的前瞻 12 個月股價營收比約 38.76 倍，同業平均為 8.74 倍。公司的投入資本報酬率（ROIC）仍為負值。

Rocket Lab 未來展望

營收指引中值 2.575 億美元，比市場共識高出約 7%，這部分確實優於預期。

但另外兩行要看清楚。非 GAAP 毛利率指引 35% 至 37%，低於本季的 41.5%；調整後 EBITDA 指引是虧損 1,700 至 2,300 萬美元，中值約 2,000 萬美元，比本季的 883 萬美元擴大超過一倍，也差於市場共識的約虧損 1,023 萬美元。

但公司也說明，成本壓力來自發射服務與太空系統的量產上升。

Neutron 進度

Neutron 第一節推進劑槽的生產進度，與「2026 年第四季送上發射台」的目標一致。但送上發射台不等於首飛，實際發射時程也還未明確。

Iridium 併購

創辦人暨執行長 Sir Peter Beck 表示，第二季是又一個出色的季度，紀錄成績與強勁動能在季末後仍在延續。他指出，完成 Mynaric 與 Motiv 收購、宣布收購 Iridium 之後，Rocket Lab 將轉型為能自行發射的一級太空力量，為全球數百萬用戶提供關鍵通訊能力。

Iridium 是既有的低軌衛星通訊營運商，擁有穩定的訂閱收入。如果併購完成，Rocket Lab 從「造火箭、造衛星」延伸到「營運衛星、賣服務」，商業模式也出現變化。雖然這樁交易還沒完成，公司在風險揭露中也把它列在前瞻性項目。

本季財報的三大關鍵

積壓訂單持續上升

23.60 億美元、年增 137%，加上第三季至今再簽逾 10 億美元、發射訂單累計超過 90 次任務。3.97 億美元的太空軍 SB-AMTI 合約特別有意義，因為它同時買發射與衛星，直接驗證了 Rocket Lab 垂直整合的策略價值。

合約負債（客戶預收款）從 1.95 億增加到 3.51 億美元，也印證客戶確實在付錢，不只是簽意向書。

公司成長引擎變動

產品營收年增 96%、服務營收年增 2%。RKLB 在市場認知裡是「小型火箭公司」，但實際上這一季營收多是衛星與元件製造。

這個轉變本身是好事，衛星製造的規模與毛利空間都比小型發射大。風險在於，Neutron 若持續延後，發射業務的成長會一直卡在 Electron 的產能上限。

現金的來源決定估值風險

還在發展前期的 RKLB 半年就燒掉 1.34 億美元營業現金、資本支出 5,311 萬、併購支出 4,427 萬，全部靠 15.30 億美元的 ATM 增資補回來。算起來股數一年多了 22%，第三季指引還再往上。

在營收高速成長、市場給 38 倍股價營收比的環境下，這個模式行得通。一旦成長放緩或市場情緒轉向，增發的成本會急速上升，而公司距離自給自足的現金流還有一段距離。

下一季的獲利指引衰退

營收指引優於共識 7%，雖然是好消息。但非 GAAP 毛利率從 41.5% 掉到 35% 至 37%，調整後 EBITDA 虧損從 883 萬擴大到約 2,000 萬美元。

一年來 Rocket Lab 的虧損一直在收斂，這是多頭論述的核心之一。但第三季指引把這條曲線打斷。公司的解釋是量產上升的帶動成本，這個說法合理，但也代表「規模擴大自然帶來獲利改善」的假設，至少要再往後推一季。

總結

優勢

• 營收 2.34 億美元、年增 62%，連續第五季創高
• 積壓訂單 23.60 億美元、年增 137%，第三季至今再簽逾 10 億美元
• 非 GAAP 毛利率由 36.9% 提升至 41.5%，營業利益率由 -41.3% 改善至 -24.6%
• 取得太空軍 3.97 億美元 SB-AMTI 合約，是僅有兩家「發射加衛星」整合供應商之一
• 合約負債（客戶預收款）增加 79.7%，訂單品質獲得驗證
• 可轉換公司債由 1.52 億美元降至 1,313 萬美元，債務壓力大減
• Iridium 併購若完成，將補上訂閱型的經常性收入

挑戰

• 上半年營業現金流淨流出 1.34 億美元，燒錢速度較去年同期接近翻倍
• 21.29 億美元現金主要來自 15.30 億美元 ATM 增資，非本業產生
• 加權平均股數一年增加 22%，Q3 指引再增至 6.41 億股，稀釋持續
• Q3 非 GAAP 毛利率指引 35% 至 37% 低於本季 41.5%，調整後 EBITDA 虧損擴大逾一倍
• 服務營收年增僅 2%，發射業務成長停滯
• 應收帳款半年大增 189%，遠快於營收
• Neutron 僅確認「Q4 2026 送上發射台」，首飛時程未定
• 前瞻股價營收比約 38.76 倍，同業平均 8.74 倍，ROIC 仍為負

Rocket Lab 現在做的事，是在還沒開始賺錢之前，先完善整條產業鏈。從發射、衛星製造、雷射通訊，現在再加上衛星營運。如果拼成，將會是 SpaceX 以外少數能從頭做到尾的公司。

【延伸閱讀】

• Palantir PLTR 2026Q2 財報：美國商用營收年增 149%，全年指引大幅上調！
• 禮來 LLY 2026Q2 財報：Mounjaro 營收年增 91%，全年指引上調至 870 億美元！

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2026 年新一代 Vera Rubin 平台問世、機櫃功耗持續飆升，資料中心的供電架構正走向高壓直流（HVDC）的世代交替，超級電容也從概念逐步走向 Power Rack 的標準配置。究竟 BBU、超級電容是什麼？在電力架構大改朝換代的此刻，還有哪些潛在的投資機會？股感帶你深入瞭解！

BBU是什麼？

BBU（Backup Battery Unit），中文叫做「備援電池模組 」，用於伺服器和關鍵設備的電力備援電池，當外部供電系統或主電力供應系統出現意外中斷時，可以即時提供穩定電力的裝置，對於資料中心（Data Center）來說，若遇忽然供電中斷或不穩定的狀況，將產生資料遺失或硬體受損的重大損失，若資料中心有使用 BBU ，將可避免這個問題，這就為手機提供行動電源，預防手機臨時沒電的狀況。

資料來源：華為、國金證券研究所

超級電容是什麼？

超級電容（Supercapacitor），也稱為雙電層電容器 （Electrical Double-Layer Capacitor ），與普通電容不同的是，超級電容不止有大電流快速充放電特性，同時也有電池的儲能特性，並且重複使用壽命長，可以反覆充放電數十萬次。

超級電容利用電解液中離子對電極表面的吸附及脫離來充放電，當電解液中插入金屬電極時，表面會產生相反的過剩電荷，如果繼續施加一個小於電解質的電壓，那麼電解液中的正負離子都會往兩極迅速移動，這樣會在電極表面形成一層緊密的電荷層，這就是雙電層。

資料來源：JS BATTLESS

BBU＆超級電容未來趨勢？

NVIDIA CEO 黃仁勳曾表示，AI 資料中心必須設置在電力充沛的地方，因為 AI 硬體通常由具有上千片晶片的大型陣列組成，因此非常耗電。近年 AI 產業進入軍備競賽，大型 CSP（雲端服務供應商）瘋狂建置 AI 資料中心，用電量攀升的速度只會越來越快。從 NVIDIA 的產品路線圖來看更是驚人：GPU 功耗從 H100 的 700W、GB200 的 1,200W、GB300 的 1,400W，一路推升至 2026 年 Vera Rubin 的 1,800W，未來 Rubin Ultra 更將達到 3,600W；對應的機櫃功耗也從 GB300 NVL72 的約 150kW，邁向 Rubin Ultra 世代的 600kW 以上，AI 伺服器已是不折不扣的吃電怪獸。

雲端資料中心過去採用 UPS（不斷電系統）來支援停電時的持續供電，但傳統 UPS 多使用鉛酸電池、需經 AC-DC-AC 多重轉換，效率較差且體積龐大。BBU 則採用鋰電池、DC to DC 設計，轉換效率高、可直接放進機櫃，空間耗損少。隨著 GB200/300 世代放量，BBU 從「傳言標配」變成市場主流的機櫃備援方案。至於一度盛傳將成為 GB300 標配的超級電容，後續因技術與量產考量並未如市場預期全面導入。

不過在最新的 HVDC 電源櫃（Power Rack）設計中，BBU 與超級電容模組已做成相同尺寸與外型規格，客戶可依電網穩定度彈性配置兩者比例。換言之，兩者從「標配之爭」變成了「互補共存」：BBU 負責分鐘級的斷電備援，超級電容（業界稱 CBU，電容補償單元）則吸收 GPU 毫秒級的瞬間功率波動。隨著 800V HVDC 架構逐步普及，市場普遍預期超級電容會成為 Power Rack 的標準配置之一。

但筆者認為，無論配置比例如何演變，電源管理系統都已是確定的商機。一台要價數百萬美元的 AI 機櫃，BBU 的成本占比極低，卻可以大幅降低供電不穩造成的資料損失與 GPU 損壞風險，對大型 CSP 而言是 CP 值極高的投資。而且需求只會越來越大。

GPU 在訓練與推論時的瞬間負載可達平均功率的 170～200%，以 400kW 機櫃為例，瞬間峰值可能超過 700kW，備援與緩衝電力的規格必須同步升級。以台達電為 Vera Rubin 世代打造的方案來看，Power Shelf 已從 GB200 時代的 33kW 提升至 110kW，800VDC 電源櫃更內建 16kW 的 BBU 模組；甚至由於功耗持續飆升、現行 6 層 BBU 只能支撐約 1 分鐘電力，市場已開始討論讓 BBU 獨立成櫃（BBU Rack）的可能性。

至於市場規模，過去因各家 CSP 採客製化設計而難以估算，如今輪廓已逐漸清晰。研調機構預估 2026 年 BBU 滲透率將達 30%，對應台系兩大電源整合廠（台達電、光寶科）的 BBU 需求產值約 600 億元，但台廠 BBU 供應鏈今年產值僅約 300 億元，供需存在明顯缺口。這個缺口，正是 BBU 族群後續成長的想像空間所在。

BBU 概念股

如果把 BBU 產業上下游拆開分解來看：

BBU 上游｜電芯與關鍵零組件

BBU 用的鋰電池電芯，台廠幾乎不自製，主要向日韓大廠採購，這也是台系 BBU 模組廠共同的成本結構特性，電芯是外購料，毛利要靠模組設計與組裝良率來賺。同一層還有 BMS（電池管理系統）與功率元件，以及超級電容：目前超級電容供應仍以日本武藏、歐洲 Skeleton 等海外廠為主，台廠中日電貿等則以「代理」角色參與，被動元件廠（國巨集團、立隆電等）持續嘗試切入但尚未成氣候。這層對台股投資人來說直接標的少。

BBU 中游｜電池模組（BBU）製造

把外購電芯組裝成 BBU 模組，就是順達、AES-KY、新盛力、加百裕四家的核心業務，營收幾乎 100% 來自鋰電池模組。受惠於 AI 伺服器功率規格拉升帶動 BBU 單價提高、滲透率從選配走向標配帶動量增，以及 2H26 之後 HVDC 高壓化（±400V／800V BBU）的規格升級紅利。後續筆者也會對幾檔個股展開分析。除此之外，其餘還有「後進切入者」：例如電源廠康舒近期與行競科技聯手推出 800V 高壓 BBU 系統，代表這層的競爭者正在增加。

BBU 概念股：AES-KY（6781）

AES-KY 為台灣電池模組龍頭新普（6121）成立的子公司，鎖定客製化的高功率電池模組市場，主要業務為研發與製造高功率鋰電池模組，占營收組成 100%，可與客戶共同研發設計，依照品牌客戶產品外型設計、電池搭配系統進行動態檢測電池性能的任務，且使其量化。產品應用包含電動自行車（LEV）與資料中心伺服器備援電池（BBU），生產據點涵蓋新竹湖口與大陸常熟。為因應 BBU 需求快速成長，公司也在越南布局擴充產能，資本支出將再增加 20～30%。

BBU 產品的主要客戶為 Amazon，其次為 Meta、Google，合作模式可直接出貨給終端 CSP 業者，或是提供產品給光寶科。隨著 AWS 自研 ASIC 資料中心自 2025 年起放量，AES-KY 的 BBU 業務也繳出實際成績：2025 年全年營收正式突破 150 億元大關，改寫歷史新高。本土券商普遍將 AES-KY 視為 BBU 市場的領先廠商，且客戶版圖持續擴增。

編按 2026/7/16 更新：

AES-KY 出貨動能延續，2026 年 4 月營收 15.2 億元、月增 1.1%、年增 16.6%，前四月累計營收年增 27.6%；第一季 EPS 達 10.64 元，單季獲利續創同期新高。公司表示，BBU 還是 2026 年主要營收與獲利成長動能來源。

今年出貨還是以低壓（常規 5kW）產品為主，明年將轉向高壓產品線，HVDC 高壓 BBU 最快於 4Q26 底進入量產，2027 年可望帶動營收與毛利率雙升。除了 BBU 之外，公司也同步布局多元產品線分散風險，Telecom 產品已進入量產階段，未來將加入 AGV（無人搬運車）與 AMR（自主移動機器人）等應用。

預估 AES-KY 2026 年營收約 206 億元、毛利率 36.4%，全年 EPS 上看 50 元之上，續寫獲利新高。潛在變數方面，常規 5kW BBU 市場競爭加劇、高壓產品研發費用偏高，短期毛利率有小幅波動壓力，高壓 HVDC 的量產與認證進度將是觀察 2027 年成長能否兌現的關鍵。

BBU 概念股：順達（3211）

順達為台灣第二大電池模組廠，主要業務為鋰電池模組製造，占營收組成 100%，依下游產業客戶需求，選擇適當電池芯搭配迴路及機構製成電池模組。原本以筆電電池為主的順達，近年大力擴張非 IT 事業（以資料中心 BBU 為主），轉型速度超乎市場預期：非 IT 營收占比已從 2024 年的約一成，一路拉升至法人預估 2026 年將突破 50%，等於短短兩年內公司的營收結構就完成轉換。主要生產據點為桃園、大陸吳江與泰國（2024 年底量產），為因應大客戶快速成長的需求，公司更將擴產幅度上修至兩倍，法人估算擴產後的產能貢獻上看 160～200 億元。

客戶結構上，順達以 Meta 為主要終端客戶、Amazon 亦已切入，合作模式主要是透過台達電與光寶科兩大電源整合商，將 BBU 產品供應給 CSP 客戶。由於相對高毛利的非 IT 業務占比持續提升，產品組合優化正推動整體毛利率走升。毛利率已從 2024 年的約 11%，提升至 2026 年第一季的 20%，改善幅度在同族群中相當顯著。

編按 2026/7/16 更新：

順達 2026 年第一季 EPS 2.05 元、年增約 92%，獲利動能主要來自高瓦數 BBU 放量帶動的產品組合優化。不過月營收波動加大：4 月營收 10.6 億元、年增 18.6%，5 月營收 11.6 億元、月增 9.7% 但轉為年減約 10.8%，前五月累計營收年增還有約 22%。單月年減主要反映去年同期基期墊高，後續能否隨 HVDC 新品放量重回年增軌道，是下半年的觀察重點。

本土法人上修 2026 年營運展望，並跟隨電源大廠規劃 HVDC 產品。除本業之外，順達手中林口 A7 產業專用土地的潛在處分利益（估算貢獻每股約 40 元）與廠辦大樓資產，是本益比評價之外的隱藏價值，給予買進評等、目標價 528 元。支撐與壓力區間設在 410 元與 500 元。

BBU 概念股：新盛力（4931）

新盛力是一家專注於鋰電池模組研發、製造及銷售的企業，產品應用不只涵蓋筆記型電腦、平板電腦等 IT 產品，更廣泛延伸至電動手工具、輕型電動車（LEV）以及儲能／電池備援系統等非 IT 領域。其中，資料中心用 BBU 與 UPS 是公司近年的發展重心，原先設定的「BBU/UPS 營收占比 50%」目標已經達陣，儲能業務（BBU＋UPS）營收比重站上五成以上，成為公司最大、毛利率也最高的事業群，公司並將約七到八成的資源集中投入資料中心用 BBU，轉型力道在同業中數一數二。

編按 2026/7/16 更新：

新盛力的營收動能在中游 BBU 族群中一枝獨秀：2026 年 4 月營收 3.0 億元、年增 97.4%，5 月營收進一步跳升至 4.16 億元、月增 37.3%、年增高達 178.6%，前五月累計營收 15.1 億元、年增 57.4%——對照 2025 年全年營收 24.5 億元，今年前五個月就已做到去年六成以上的量。獲利面，2026 年第一季 EPS 1.48 元，因高毛利儲能業務占比提升，毛利率已重回二字頭。

成長邏輯上，新盛力走的是「高壓規格升級」路線：高壓 BBU 產品自 2025 年底起出貨放量、帶動營收明顯跳增，並與台達電等電源廠合作，將 BBU 整合進伺服器機櫃供電方案。下一階段，公司正進行 UL9540A 高壓認證測試，法人預期 4Q26 會推出對應 HVDC 高壓直流架構的新產品，成為下一波營收與毛利成長的引擎。市場也傳出公司正與 NVIDIA 洽談 BBU 訂單，惟尚無公開進度，投資人宜以「潛在題材」而非「確定訂單」看待。產能方面，自動化新產線已於 2026 年起陸續投產，並持續強化焊接等製程自動化，資本支出維持高檔。

需要提醒的是風險面：新盛力股本僅約 6.5 億元，是族群中規模最小的一家，BBU 出貨採專案制、與資料中心建置時程綁定，單月營收波動天生較大（今年 2 月即曾出現單月衰退）；且在爆發性成長的題材帶動下，股價今年波動劇烈，法人評價多以「基期低、彈性大、風險同樣大」為基調。

BBU 概念股：加百裕（3323）

加百裕主要從事鋰離子電池組的研發、生產與銷售，產品占營收 100%，應用涵蓋筆記型電腦、電動工具、園林工具、電動自行車與伺服器 BBU 等領域，並於 2017 年成立子公司睿騰能源，深耕儲能備援、電力輔助服務與充電站等非 IT 應用。在 BBU 產業鏈中，加百裕與順達、AES-KY、新盛力同屬中游電池模組製造，但營運體質與族群內其他公司有明顯落差。

加百裕最大的題材來自與系統電（5309）的策略聯盟：系統電已入股加百裕、持股近兩成並取得三席董事，雙方結合加百裕的電池模組設計製造與系統電的電源管理整合能力，共同搶攻 BBU 市場，而且劍指「美國製造」。系統電位於德州 Plano 的新廠已於 2025 年 11 月開幕，新產能自 2026 年第一季開出，鎖定雲端大廠對供應鏈去中化與在地製造的需求，其 BBU 並已通過客戶認證出貨。地緣政治與關稅環境下，「BBU 美國製造」確實是族群中獨特的一張牌，也多次帶動加百裕股價出現漲停級的表態。

編按 2026/7/16 更新：

然而，題材的熱度尚未反映到財務數字上。加百裕 2025 年全年每股虧損 1.92 元，2026 年第一季續虧 0.56 元，已連續多季虧損；營收同樣疲弱。前四月累計年減 6.6%，6 月營收 3.17 億元、年減幅度更擴大至 35.3%，與同期間順達、AES-KY、新盛力的年增動能形成強烈對比。換句話說，在中游四家模組廠中，加百裕是唯一營收與獲利雙雙衰退的公司。

對投資人而言，加百裕它的美國製造題材確實存在，但變現時點取決於德州新產能的爬坡與客戶訂單的實際落地，在此之前，本業虧損與營收衰退就是現在進行式。若題材如期兌現，低基期反而提供最大的股價彈性；若進度不如預期，缺乏獲利支撐的股價修正也會同樣劇烈。這是一檔「事件驅動」性格遠大於「基本面驅動」的標的，部位控管與停損紀律比對其他個股更重要。

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台達電與光寶科的角色比較特別：它們既是 BBU 模組的採購方（台廠 BBU 多數出貨對象就是這兩大 PSU 整合商），本身也自製 BBU 並整合進 Power Shelf／Power Rack 出貨。換句話說，中游模組廠的訂單能見度，很大程度取決於這兩家的 AI 電源接單狀況。

BBU 概念股：台達電（2308）

台達電是全球最大的交換式電源供應器廠商，產品結構為電源及零組件約 53%、基礎設施約 24%、交通約 11%、自動化約 12%，主要生產基地涵蓋台灣、大陸、泰國、印度、斯洛伐克與美國。台達電是 NVIDIA 最主要的電源合作夥伴，在 BBU 產業鏈中扮演「樞紐」角色：既向順達、AES-KY 等台廠模組廠採購 BBU，自身也開發 BBU 並整合進從 PSU、Power Shelf 到 Power Rack 的完整電力方案。它同時是中游模組廠的大客戶，以及下游方案的整合者。

台達電 VR200 首家 12kW PSU 合格供應商，110kW Power Shelf 開始導入新平台；在 Computex 2026 上，台達電展示對應 NVIDIA 660kW 參考設計的 800VDC 電源櫃（內建 16kW BBU 模組）、轉換效率高達 98.2% 的 ±400VDC 電力架構（180kW 電源架搭配 150kW BBU）、為 Vera Rubin 散熱需求打造的 260kW 液對氣 Sidecar，以及可將 22.8kV／33kV 中壓市電一次轉換為 800V 直流的 SST（固態變壓器）。SST 已具量產能力並送樣四大 CSP，固態氧化物燃料電池（SOFC）也預計今年底出貨。從電網側到晶片側，台達電幾乎在 AI 電力架構的每一個環節都有布局。

編按 2026/7/16 更新：

台達電的營收動能持續驚人：2026 年 6 月營收 656 億元、月增 11.3%、年增 55.4%，上半年累計營收 3,426 億元、年增 41%，對照 2025 年全年營收 5,549 億元與 EPS 23.14 元的歷史新高，今年顯然將再上一個台階。獲利面更亮眼。 2026 第一季 EPS 7.91 元、年增超過一倍，毛利率站上 37%，反映 AI 電源產品占比提升帶動的結構性升級；法人預估 2026 年 AI 相關營收占比將超過三成。

時程上，法人普遍預期 ±400VDC 電源櫃將於 2H26 率先出貨（早於 800VDC）、對應 CSP 自研 ASIC 需求；800V HVDC 產品 2026 年起小量出貨，2027 年滲透率上看三成，將接棒成為新成長引擎。玉山投顧指出，傳統 48V BBU 升級至 800V 架構的認證時程長、技術門檻高，目前能提供完整解決方案的廠商屈指可數，台達電是主要供應商。

短線變數是第二季出貨遞延與匯率，7 月底的第二季法說會將是檢驗下半年 HVDC 與液冷放量進度的關鍵時點。長線而言，台達電已從「電源供應器廠」蛻變為 AI 資料中心電力與散熱的系統整合商，是整個 BBU 族群中確定性最高、但市場期待也墊得最高的一檔。

BBU 概念股：光寶科（2301）

光寶科是全球第一家把電源供應器（PSU）與電池備援電力模組（BBU）結合在一起的供應商，也是全球最大光耦合器供應商。以年度口徑看，產品結構為雲端及物聯網部門約 37%、資訊及消費電子部門約 43%、光電部門約 20%，海外產能布局遍及泰國、越南、美國。光寶科是實際掌握 BBU 核心技術並具備生產規模的企業，也是 NVIDIA 的主要電源供應器廠商之一。Computex 2026 ，光寶科與台達電並列展示對應 NVIDIA 660kW 參考設計的 800VDC 電源櫃，以及配備整合式 BBU 的 110kW AC/DC 電源機架，是下游整合商中唯二打入該參考設計的台廠。

編按 2026/7/16 更新：

光寶科的 AI 轉型正在加速兌現。2026 年 6 月合併營收 186.6 億元、月增 7.5%、年增 37%，創 2018 年 9 月以來單月新高；第二季營收 527.4 億元、季增 21.5%，上半年累計 961 億元、年增 25%。結構轉變更值得注意：雲端及物聯網部門單月營收占比已衝上 56%、年增逾八成，AI 與雲端運算高階伺服器電源、BBU 等電能管理系統是最大推手；第一季 EPS 1.66 元，雲端營收占比首度突破五成。

展望後市，光寶科的成長路徑有三條線同時推進。其一是 HVDC 世代卡位：法人預期 2H26 啟動 800VDC 產品認證與量產，3Q26 認證完成、4Q26 開始貢獻營收，2026 年 AI 相關營收占比上看三成。其二是產能與版圖擴張：公司在 4 月底法說會宣示投入超過 340 億元擴充美國與越南產能，高雄廠持續擴增 BBU 產能，6 月更宣布擬斥資上限 37 億元收購伺服器電源廠南京能利芯，補強 AI 資料中心產品組合。其三是新技術布局：董事長宋明峰在 5 月股東會將 2026 年定調為 AI 新策略的「Year One」，看好下半年營運優於上半年，矽光子收發模組預計 2027 年第一季開花結果。

與台達電相比，光寶科的評價基期較低（本益比明顯低於台達電），若 800VDC 認證與出貨如期在 4Q26 兌現，是族群中「估值修復」空間較大的一檔；反之，資訊及消費電子部門仍占營收超過四成，傳統業務的景氣循環仍會稀釋 AI 動能的純度，這是它與「AI 純度」更高的中游模組廠相比的結構性差異。

BBU 終端｜機櫃組裝與最終客戶

ODM 組裝廠與 NVIDIA／CSP 是需求的源頭，決定整條鏈的水位，但不是 BBU 的直接投資標的，本文不贅述。

BBU 結論＆個人看法

回顧這幾年的發展，市場對 BBU 與超級電容的認知經歷了一次修正：早先盛傳「超級電容標配、BBU 選配」，但隨著 GB200/300 世代放量，實際勝出的是 BBU。它也成為 AI 機櫃備援電力的主流方案。在最新的 HVDC 電源櫃設計中，BBU 與超級電容做成相同尺寸的模組，前者負責分鐘級斷電備援、後者吸收 GPU 毫秒級的瞬間功率波動，兩者之間「互補共存」。

台廠 BBU 概念股眾多，但「能不能通過高壓認證」才是重點。隨著電源架構走向 ±400V／800V HVDC，認證時程長、技術門檻高，能否在 2026 年下半年至 2027 年跨過這道門檻，將決定誰能吃到下一波規格升級的紅利。因此在選股上，筆者建議仍維持兩種策略：

1. 選擇已成功打入供應鏈、且高壓產品進度領先的公司：如台達電、光寶科、AES-KY、順達、新盛力。這五家除了已出貨、營收獲利持續兌現，高壓 HVDC 產品也都有明確時間表（多落在 4Q26 前後），基本面足以支撐評價。
2. 挑選題材還在驗證或轉型中的公司：如攜手系統電搶攻「BBU 美國製造」的加百裕、切入 800V 高壓 BBU 的後進者康舒等。需要承擔的風險明顯較大（加百裕至今仍處虧損），但若題材如期兌現，低基期帶來的股價彈性也相對可觀。

至於「現在還能不能買」的老問題：BBU 族群今年以來相對大盤修正許多，六月間又因外資研究機構質疑 800VDC 時程而劇烈震盪，短線波動確實不小。但筆者的看法不變，若 AI 持續長期高速成長，BBU 產業仍是長期的投資機會。舉例來說，把 AI 伺服器比喻成一個運動員：運動員要持續創造更好的成績，就要提升練習量，也就需要持續補充更好的能量補給，讓身體維持在良好狀態；AI 伺服器也是一樣，運算效能不斷提升，就需要更優質、更大量的電源管理，讓伺服器「健康地」進行運算。

更何況，現在這位運動員從 54V 換到 800V 的高壓世代，補給的規格與單價都在升級，而供給端（台廠 BBU 供應鏈年產值約 300 億元）距離需求端（約 600 億元）還有一大段缺口要補。建議投資人持續關注高壓認證進度與各家出貨時點，在波動中抓住屬於這個產業的長線機會。

【編按】本文於 2026 年 7 月全面更新。文中所述評等、目標價與時程均以各券商報告發布日為準，不構成投資建議，投資人應自行評估風險。

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股感想用這篇文章帶讀者看看在減肥藥市場裡，有哪些值得參與的投資機會？減肥藥市場又是如何分類？以及最重要的，在股價漲多的現在還能投資嗎？

一分鐘了解瘦瘦針是什麼？

• 瘦瘦針的學名是 GLP-1 藥物，靠模擬人體「吃飽」的荷爾蒙訊號來抑制食慾、延緩胃排空，達到減重效果。
• 全球市場各家口徑不一，2030 年預估從約 950 億到 2,000 億美元不等，且滲透率仍低、還在成長早期。
• 市場由禮來、諾和諾德兩強掌握，2026 年禮來在美國市佔已領先諾和諾德。
• 台股概念股分三層：上游原料藥、新藥題材、學名藥與終端銷售。
• 2026 年是關鍵轉折：專利在多國陸續到期、口服藥搶進、中國藥廠大舉切入。

瘦瘦針是什麼？

你可能常聽到「瘦瘦針」，但它其實不是單一一種藥，而是一類藥物的統稱，正式名稱叫做 GLP-1 受體促效劑（GLP-1 receptor agonist）。

它的原理其實就是「模仿人體吃飽的訊號」。當我們進食後，腸道會分泌一種名為 GLP-1 的荷爾蒙，通知身體「吃夠了」。這種荷爾蒙會做三件事：

• 促進胰島素分泌、幫忙控制血糖
• 延緩胃排空，讓食物在胃裡待久一點
• 以及作用在大腦，讓人產生飽足感

問題是，人體自己分泌的 GLP-1 很快就會被酵素分解。因此瘦瘦針就是打進一種「加強版、耐分解」的 GLP-1，把飽足訊號延長、放大，讓使用者感覺沒那麼餓、也比較不想吃，體重自然往下掉。

有趣的是，GLP-1 最開始根本就不是為了減肥開發的，而是用來治療第二型糖尿病。是後來醫生和病患發現「怎麼血糖控制了、人也瘦了」，才讓它一路紅到減重市場。

減肥藥市場有多大？

如果單就「減肥藥市場」來看，得出的數字也差很多。比較保守的高盛（Goldman Sachs）預估，全球抗肥胖藥物市場到 2030 年約達 950 億美元。另一家投行，摩根大通（J.P. Morgan）則估計，包含 GLP-1 在內的整個「腸泌素」市場到 2030 年將達 2,000 億美元。數字雖然有落差，但方向一致。都說明這是一塊未來幾年複合成長率動輒雙位數的大餅。更關鍵的是，目前滲透率還很低。摩根大通估計，光是美國的 GLP-1 用藥人數就會從 2025 年的約 1,000 萬人，成長到 2030 年的約 2,500 萬人。

瘦瘦針有哪幾種？

那市面上大家在用的「瘦瘦針」，到底有哪些、又是誰做的呢？目前主流產品有以下幾種，並高度集中在兩家公司手上：

市面上比較常聽到的這五種產品，全部出自禮來（Eli Lilly ; LLY）與諾和諾德（Novo Nordisk A/S ; NVO)。兩家的產品最主要的差別就在：禮來的替爾泊肽是同時作用 GIP 與 GLP-1 兩個受體的「雙標靶」新一代藥物。而諾和諾德的司美格魯肽則是單標靶，資歷較深、品牌知名度高。至於善纖達，則是諾和諾德更早期、每天要打一針的舊世代產品。

這兩家公司也不是只有「產品多」，也反映在市佔率上。特別是進入 2026 年，市占率也明顯向禮來傾斜，靠的就是旗下效果與耐受性都更好的替爾泊肽。

禮來 Eli Lilly 約 60%（替爾泊肽：猛健樂／Zepbound）；諾和諾德 Novo Nordisk 約 40%（司美格魯肽：胰妥讚／Wegovy）。一年前兩者差距還沒這麼大，禮來靠雙標靶藥物持續擴大領先。

從 2026 年第一季財報數據可以看得更清楚：禮來單季營收約 198 億美元、年增 56%（2025 Q1約 127 億美元），其中猛健樂與 Zepbound 合計就貢獻約 128 億美元，公司也順勢調高全年財測。反觀諾和諾德同季營收約 108 億美元，雖然 Wegovy 還在成長，但糖尿病藥 Ozempic 在美國市場的價格持續年減，甚至對全年給出可能下滑的保守展望。

資料來源：Nasdaq

減肥藥概念股有哪些？

除了上述提到的這兩家歐美廠商，相信台股投資人比較關心還是台股有哪些相關的概念股？如果按照風險從低到高，大致可以分成三層：

上游原料藥與中間體

GLP-1 藥物本質上是由數十個胺基酸組成的胜肽，製造門檻高，不管最後哪家藥廠勝出，都需要有人供應原料，屬於「賣鏟子」。神隆（1789）是台灣老牌原料藥大廠，具備高難度原料藥與無菌針劑充填的整合能力。北極星藥業-KY（6550）則已切入 GLP-1 關鍵中間體與原料藥的供應。

新藥研發與劑型創新

想像空間大、風險也高。奧孟亞（7776）專注於把針劑改成口服的胜肽技術，搭上口服化趨勢。這裡要特別提到康霈*（6919）：它的核心新藥 CBL-514 是「誘導脂肪細胞凋亡」的非侵入式局部減脂針，機制跟 GLP-1 完全不同，嚴格說不算瘦瘦針。

很多人打完瘦瘦針全身瘦下來後，還是有腹部、側腰的頑固脂肪難消，這種狀況反而是「局部減脂」的潛在市場。所以對康霈而言，GLP-1 熱潮反而帶來更大的客群。康霈目前也正推進兩項多國多中心三期臨床，第一項 CBL-0301 已經在美國、加拿大核准執行，第二項 CBL-0302 也已在美國核准，並完成加澳送件。

學名藥與終端銷售

這一段賭的就是專利到期後的市場卡位，詳細內容下個段落對提到。目前台股的美時（1795）切入 GLP-1 學名藥並在海外佈局，瞄準 2026 年後的新興市場商機。友華（4120）則是走通路，銷售自費的口服食慾抑制劑。

但筆者要提醒的是，生技醫療類股的股價，高度受消息面影響，像是解盲、授權、臨床進度，任何風吹草動都可能帶來劇烈波動，像是前兩年很紅的康霈，在過去一年就曾出現腰斬回檔。因此者類股票需要長期盯著公司的發展。

瘦瘦針的未來發展？

如果單獨看過去的數據，可能會覺得未來市場的主要玩家還會是禮來、諾和諾德兩家獨大，但其實今年(2026)正好是減肥市場的轉折點，股感整理了以下三點：

趨勢一：專利到期，學名藥大軍壓境

諾和諾德的司美格魯肽的核心專利，正從 2026 年起在多個市場陸續到期，包括印度、加拿大、中國、巴西、土耳其等人口大國。這些國家合計約占全球四成人口與三分之一的肥胖成年人口，一但專利失效，價格遠低於原廠的學名藥就會湧入。

2026 年 3 月司美格魯肽在印度專利到期後，短短幾天內就有多家藥廠推出學名版藥物，把治療成本壓低七成。好在美國、歐洲、日本等主要市場的專利保護相對穩固，普遍要到 2031 年後才會鬆動，因此預計全球會出現明顯的價格分層。開發中市場先進入便宜學名藥時代，成熟市場會由原廠主導，但這也會造就許多灰色地帶。

趨勢二：從針劑走向口服，戰場再擴大

怕打針一直是瘦瘦針推廣的障礙，有些人就是怕打針。於是「口服化」就成了下一個兵家必爭之地。諾和諾德的口服版 Wegovy 2026 年初在美國上市，是首款核准用於減重的口服 GLP-1。禮來則推出口服減肥藥（品牌 Foundayo），還手握三標靶候選藥 Retatrutide。除了以上兩強之外，另一家藥廠：輝瑞（Pfizer）在自家口服藥喊停後，也砸下 100 億美元買 Metsera（一家總部位於美國紐約的生物製藥公司）。羅氏（Roche）也宣示要在 2030 年前推出多款減重藥。目前兩大巨頭都認為也強調口服藥不會排擠針劑，反而能把怕針的族群一起拉進來，等於把餅做得更大。

趨勢三：中國藥廠強勢搶進

中國之所以是這波專利到期最受關注的戰場。原因是，雖然中國的肥胖「比率」在國際上不算高（依 WHO 標準約 6% 至 8%），但因為人口基數龐大，肥胖的「絕對人數」是全球前三大。這代表中國將會是極具規模的潛在市場。

而 2026 年司美格魯肽在中國專利將會到期，中國本土藥廠早已蓄勢待發：據統計已有超過十家中國藥企投入司美格魯肽學名藥開發，已有多家進入最終臨床階段。像是中國本土的信達生物（港交所：1801）等公司更同步推自研減重藥。對原廠而言，會是市佔與價格的雙重壓力但拉大到整個產業看，卻表示減重藥從「高價神藥」逐漸走向「大眾慢性病用藥」。

結論：減肥藥概念股還能投資嗎？

回到最初的問題，現在減肥藥概念股還能追嗎？筆者認為這個問題可以先將產業分成正反兩面看。

利多的一面，是市場還在滲透率偏低的擴張階段，目前適應症不斷外擴、口服劑型打開新族群，加上保險給付鬆綁帶來更大的增量需求。但相反，利空則是，目前龍頭股估值偏高、藥價長期面臨侵蝕、以及 2026 年起的專利懸崖可能引爆學名藥價格戰，以及最重要的副作用與停藥後體重反彈的爭議還未解決（任何藥物的施打務必提前詢問醫師的叮囑），加上台灣自費市場規模有限，本土題材股更時常出現「一日行情」式的暴漲暴跌。

如果真要整理出一套投資框架，或許可以這樣問自己三個問題：你想要的是確定性還是爆發力？想參與的是「賣鏟子」的供應鏈，還是「賭解盲」的題材股？以及，你的持有時間能不能撐過新藥股動輒腰斬的波動？想清楚這三件事，再對照前面概念股與產業定位，答案自然會比單純問「現在能不能追？」更還要清楚！

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編按 2026/06/30 更新：近期記憶體產業風暴不斷。三星、SK海力士與美光遭美國消費者提起集體訴訟，指控三大廠合謀限制 DRAM 供應、人為製造短缺以哄抬價格，過去四年商用 DRAM 價格暴漲近700%，訴狀稱之為「RAMpocalypse」。蘋果也宣稱因為記憶體成本飆升，在 6/25 調漲 Mac、iPad 等產品售價，台灣部分機型最高漲1萬7千元，iPhone 暫未受影響。近期南韓政府更是為了複製台灣半導體聚落模式，推出「南韓大耀進」，初期與三星、SK 海力士宣布在西南部合計投資約 800 兆韓元，各興建兩座記憶體廠，目標五年內讓 HBM 產能翻倍。

三大原廠（三星、SK海力士、美光）目前策略一致鎖定 HBM 高利潤產能，再透過擴產計畫試圖在2027 年中後段逐步釋放新產能。筆者預期短期間（2026下半年~2027年）漲價與缺貨會持續，但2027 年後半是否降價，就要看「AI需求是否降溫」與「中國產能是否如期開出」兩大變數。

記憶體是什麼？

記憶體（Memory）是電子設備中用於儲存數據和指令的重要組件，廣泛應用於電腦、手機、伺服器等設備，它就像設備的「短期記憶」或「長期記憶」，負責暫時儲存正在處理的數據，或長期保存重要的資訊。根據是否能在斷電後保留數據，記憶體可分為兩大類：斷電後資料仍留存「非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory）」，和切斷電源後資料會消失「揮發性記憶體（Volatile Memory）」。

• 非揮發性記憶體：用於長期儲存數據，斷電後數據仍能保留，例如快閃記憶體（Flash Memory），又分為 NANDd Flash 和 NOR Flash。
• 揮發性記憶體：用於暫時儲存數據和指令，供 CPU 快速存取，斷電後數據會消失，例如 RAM（隨機存取記憶體），常見的 RAM 類型包括 DRAM（動態隨機存取記憶體）和 SRAM（靜態隨機存取記憶體）。

簡單來說，揮發性記憶體像短期記憶，處理即時任務；非揮發性記憶體像長期記憶，保存重要資料。兩者互補，共同支撐電子設備的運作。接下來，將詳細介紹文中提到的四種記憶體類型：NAND Flash、NOR Flash、DRAM 和 HBM。

記憶體分類樹狀圖

資料來源：股感資料庫整理 ; AI 生成

NAND Flash 是什麼？

NAND Flash 是一種非揮發性記憶體，即使斷電後數據也不會丟失，屬於快閃記憶體（Flash Memory）的一種類型，它因內部的 NAND 邏輯閘結構而得名，這種結構實現了高密度數據儲存並具有較低的單位儲存成本，非常適合用於長期儲存數據。

簡單說，NAND Flash 就像一個「超大型數位倉庫」，專門用超低成本，大量放入你的資料（照片、影片、遊戲），斷電也不會消失，但管理麻煩，適合「量大管飽」的儲存需求。

NAND Flash 根據每個儲存單元（Cell）儲存的位元數量分為：

• SLC（Single-Level Cell）：每單元存儲  1  位元，速度快、壽命長（10 萬次擦寫），但成本高，主要應用在早期高階應用，如工業級儲存裝置。
• MLC（Multi-Level Cell）：每單元存儲 2 位元，成本較低，但壽命較短（約 3 千– 1 萬次），主要應用在消費性電子產品，如手機、SSD。
• TLC（Triple-Level Cell）：每單元存儲 3 位元，成本更低，壽命約 500–3 千次，需搭配更強糾錯技術（ECC），主要應用在主流消費級 SSD、記憶卡。
• QLC（Quad-Level Cell）：每單元存儲 4 位元，容量最大化，但壽命僅約 100–1 千次，主要應用在大容量儲存需求，如雲端儲存、歸檔資料。

NOR Flash 是什麼？

NOR Flash 是一種非揮發性記憶體，與 NAND Flash 同屬快閃記憶體（Flash Memory）家族，但其內部結構和應用場景截然不同，它的儲存單元以並聯方式連接，允許直接存取每個位元組，類似於 RAM 的工作方式。這一特性使其支援「就地執行」（Execute in Place, XIP），即無需將資料載入 RAM 即可運行程式碼。

簡單說，NOR Flash 就像一個「即開即用的程式碼保險箱」，專門用來存放設備「一通電就要立刻執行」的關鍵程式（例如手機開機指令、汽車煞車系統代碼），而且斷電也不會消失，還能像翻書一樣快速找到任何一頁。

NOR Flash 根據每個儲存單元（Cell）儲存的位元數量分為：

• SLC（Single-Level Cell）：每單元存儲 1 位元，高可靠性，用於工業或汽車領域。
• MLC（Multi-Level Cell）：每單元存儲 2 位元，容量提升但壽命較短，適用消費電子。

NAND Flash 與 NOR Flash 的區別

看完上述可能還是不清楚 NAND Flash 和 NOR Flash 之間的差異，以下簡單白話解釋，

NAND Flash：像「倉庫」：數據像貨物一樣堆疊存放，存取時要「一批一批搬運」（以頁或塊為單位）。

• 優點：容量大、便宜（適合存大量資料）。
• 缺點：無法直接讀取特定位置，速度較慢。

大容量倉庫，便宜但管理麻煩，存「資料」。以人比喻的話，就像是行車時，NAND Flash 存「地圖資料和音樂」。

NOR Flash：像「書架」：每本書（數據）都有獨立位置，可直接抽出一本閱讀。

• 優點：讀取快、穩定（適合存程式碼，CPU 能直接執行）。
• 缺點：容量小、成本高。

精緻工具箱，昂貴但隨拿隨用，存「程式碼」。以人比喻的話，就像是行車時，NOR Flash 負責儲存「煞車控制程式」，確保即時反應。

DRAM 是什麼？

DRAM（動態隨機存取記憶體，Dynamic Random Access Memory）是一種揮發性記憶體，用於暫時儲存資料和指令，供 CPU 快速存取，它由電容器和電晶體組成，電容器儲存電荷（電荷的有無代表 0 或 1），電晶體控制資料存取。由於電容器會自然放電，DRAM 是「動態」的，需定期刷新（通常每 64 毫秒）以保持資料完整。

至於新聞媒體及券商報告常提到的 DDR 又是什麼呢？

DDR 是什麼？

DDR（雙倍資料速率，Double Data Rate）是 DRAM 的改進版本，全稱 DDR SDRAM（雙倍資料速率同步動態隨機存取記憶體），利用時脈信號的上升沿和下降沿各傳輸一次資料，使資料傳輸速率在相同時脈頻率下翻倍。簡單來說，DDR 是 DRAM 的「高速公路升級版」，將單線道拓寬為雙線道，速度更快、效率更高。

隨著世代演進，DRAM 技術不斷進化，每一代都在速度、功耗和容量上有所提升：

DDR3：傳輸速率 800-2133 MT/s，電壓 1.5V，應用於早期設備。

DDR4：傳輸速率 1600-3200 MT/s，電壓 1.2V，功耗更低且頻寬更高，廣泛用於現代裝置。

DDR5：傳輸速率 3200-6400 MT/s，電壓 1.1V，支援更大容量與更高頻寬，成為當前主流。

HBM 是什麼？

HBM（高頻寬記憶體，High Bandwidth Memory）是一種先進的 DRAM 類型，專為高性能運算設計，提供極高的數據傳輸頻寬，HBM 採用 3D 堆疊技術，將多層 DRAM 晶片垂直堆疊，並通過矽穿孔（TSV, Through-Silicon Via）技術連接，大幅提升數據傳輸速度和效率，同時降低功耗。

HBM（高頻寬記憶體） 就像是記憶體界的「八線道高速公路 + 立體停車場」，用3D 堆疊和超寬通道，把資料傳輸速度飆到極限，專門伺候「吃數據怪獸」如 AI 晶片、頂級顯卡！

廣泛應用於電腦、手機等電子設備中。它主要用於暫時儲存數據，作為系統運行的核心組件，直接影響設備的效能。DRAM的特點是存取速度快，但需要持續供電以保留數據，一旦斷電，數據就會丟失。隨著技術進步，像HBM（高頻寬記憶體）這樣的先進DRAM類型，正被應用於AI等高性能需求領域，主要用於高性能顯卡（GPU）、AI加速器、伺服器和超級電腦等需要大量數據處理的設備，例如機器學習和圖形渲染。

隨著世代演進，DRAM 技術不斷進化，每一代都在速度、功耗和容量上有所提升：

HBM 的世代演進（從 HBM1 到 HBM4）

HBM 與傳統 DRAM 的區別

• HBM：頻寬極高（可達數百GB/s）、功耗低、封裝尺寸小。
• 傳統 DRAM：頻寬較低，功耗較高，封裝尺寸較大。

HBF 是什麼？

HBF（高頻寬快閃記憶體，High Bandwidth Flash） 是一種先進的 NAND Flash 類型，專為處理海量數據的 AI 推論與大數據運算設計。結合了傳統 NAND 的高容量與類似 HBM 的封裝技術，透過 3D 堆疊技術與混合鍵合（Hybrid Bonding）或矽穿孔（TSV）技術，打破了傳統快閃記憶體的傳輸瓶頸，大幅提升數據讀取速度。

HBF 就像是儲存界的「自動化超高速大倉庫」。不像傳統 SSD 只有幾個小門排隊出貨，而是整面牆都是自動化出口，能同時搬出天文數字般的資料，專門用來存放 AI 巨型模型的「大腦記憶」（參數）！

HBF 廣泛應用於伺服器、資料中心與 AI 運算平台。主要用於長久儲存數據，是系統中不可或缺的「海量高速倉庫。HBF 的特點是非揮發性，也就是斷電後數據依然會保留。隨著 AI 模型體積爆炸式成長，HBM 的容量已不足以放下整個模型，這時 HBF 就上場了，主要用於 AI 推論加速器、大型語言模型 (LLM) 儲存與高效能運算 (HPC)，讓機器在讀取數 TB 的模型資料時不再卡頓。

目前已知國際記憶體大廠 SanDisk、SK 海力士、日本鎧俠、三星等已開始投入研發及生產。2025 年 8 月記憶體巨頭 SanDisk 與 SK 海力士在決定聯手，共同開發 HBF 技術規格，目標成為業界的通用標準。根據其白皮書內容，第一代 HBF 能跑出跟 HBM 一樣快的頻寬速度，但容量卻大上 8 到 16 倍，重點是價格還很親民！目前市都在等 2026 年下半年的首波送樣，最快在 2027 年初，我們就能看到搭載 HBF 的 AI 推論裝置了。

HBF 與傳統 NAND Flash 的區別

• HBF： 頻寬極高（透過多通道與先進封裝）、延遲極低、直接與處理器封裝或透過高速介面連接。
• 傳統 NAND Flash： 頻寬較低（受限於傳統通道協議）、延遲較高，通常以 SSD 形式透過 PCIe 介面傳輸。

記憶體產業趨勢

記憶體作為半導體產業中的大宗物資，其供需關係極為密切：供大於求時價格下跌，產業進入寒冬；反之則價格上揚，產業繁榮。

記憶體就產業供應鏈來說，分為上游的原廠、中游的封測廠，以及下游的模組廠和通路商，模組廠和通路商再把成品交給電子代工廠，組裝成終端產品，如家電、通訊和資訊產品，近年來 NB、手機、平板和伺服器記憶體的用量都很大，原廠因為是工廠固定成本高，增產和減產比較不靈活，因此售價大部分是合約價，模組廠和通路商是生意人，反應較快，售價大多是現貨價。

在景氣好轉時，終端需求上升促使電子代工廠大量進貨，下游模組廠囤貨使現貨價格走高、獲利超越原廠，進而帶動原廠提高合約價，形成產業榮景。相反，景氣衰退時需求減少，庫存拋售壓低現貨價格、獲利急降，最終使原廠也降低合約價，產業陷入蕭條，以過去經驗，記憶體產業大約三年循環一次。

接下來近一步說明 DRAM 、 NAND Flash 近況，

DRAM 產業狀況

AI 應用快速擴張，正深刻改變 DRAM 產業的供需結構。近年上游記憶體原廠持續將產能與資本支出集中於高頻寬記憶體（HBM）與先進製程，使一般型 DRAM（DDR4、DDR5）的新增供給受到明顯限制，形成結構性的產能排擠效應，成熟製程產品供應吃緊的情況短期難以改善。

在交易模式上，DRAM 市場的長期供貨合約已逐步由「鎖價鎖量」轉為「鎖量不鎖價」。這種模式有助於確保產能優先順序與出貨穩定度，但價格仍隨市場波動調整，使供應商能避免虧損，卻也限制毛利率的上行空間。對整體產業而言，這代表 DRAM 市場正從價格競爭，轉向以供給掌控與結構穩定為核心。

從供需面來看，市場普遍預期 DRAM 緊俏態勢將延續至 2026 年底。HBM 投片比重持續提高，壓縮一般型 DRAM 可用產能，特別是仍被大量終端設備採用的 DDR4，供給壓力最為明顯。需求端則以 AI 與伺服器為主要成長動能，AI Server 對 DRAM 的需求占比持續攀升，顯示高階應用正成為支撐產業景氣的關鍵力量。

DRAM 產業已進入「高檔盤整、供給受限」的新階段。在產能排擠效應持續、合約結構改變的背景下，市場預期真正的供需再平衡，將延後至 2027 年後逐步顯現。

NAND Flash 產業狀況

NAND Flash 正由傳統消費性電子週期，轉向以 AI 應用為核心的結構性成長。隨著 AI 模型從訓練走向推理階段，資料中心對高容量、低延遲儲存需求大幅提升，使企業級 SSD（eSSD）成為本輪需求成長的關鍵引擎。同時，傳統 HDD 供應受限，加速資料中心以 SSD 取代 HDD，進一步放大 NAND 的中長期需求動能。

在技術面上，隨堆疊層數持續提升，QLC（Quad-Level Cell）與 TLC（Triple-Level Cell）在單位晶圓上的容量差距擴大，QLC 成本結構快速改善，成為高容量儲存的首選方案。特別是在 AI 推理與資料快取場景下，QLC SSD 在能耗與性價比上的優勢逐步顯現，帶動其於企業級與客戶端 SSD 的滲透率同步提升。

供給端則呈現高度克制。記憶體原廠將資本支出優先配置於製程轉進與高階產品，而非單純擴充產能；加上高層數堆疊對蝕刻與沉積製程的技術門檻顯著提高，使 NAND 擴產難度上升，整體供給增幅受限。在此背景下，市場供需關係已明顯由需求端主導，定價權逐步回到供應鏈上游。

價格面方面，NAND Flash 正處於落後補漲階段。隨著 AI 伺服器、eSSD 與 AI PC 帶動的容量升級需求同步發酵，合約價與現貨價呈現結構性上行趨勢，產業界普遍預期供不應求格局將延續至 2026 年底。

記憶體概念股

基於前段提及產業趨勢，記憶體產業基本面有望在 2026Q3 繼續上行，投資人可以留意相關記憶體概念股，本段將介紹有哪些值得留意的記憶體概念股。

記憶體概念股：群聯（8299）

群聯成立於 2000 年，總部位於台灣新竹，是一家專注於 NAND Flash 控制晶片 與 儲存解決方案 設計與製造的企業。作為全球領先的 SSD（固態硬碟）控制晶片供應商，群聯的產品廣泛應用於消費電子、工業應用和企業級儲存領域。該公司與多家國際頂尖科技企業合作，憑藉技術創新與市場敏銳度，在全球記憶體產業中佔有一席之地。

投資亮點

• 市場需求成長：隨著資料中心、企業級儲存和消費電子對高速儲存的需求增加，NAND Flash 市場持續擴張，群聯作為關鍵供應商直接受益。
• 技術領先：群聯在 PCIe Gen4 和 Gen5 技術上處於行業前沿，其控制晶片支援高速資料傳輸與低功耗，滿足高效能儲存需求。
• 全球客戶網絡：公司在美國、亞洲等多地設有業務據點，客戶遍佈全球，營收來源多元化，具備穩定的市場基礎

編按 2026/1/28 更新：近期市場對記憶體供需緊俏的共識進一步升溫，多位產業高層指出，AI 基礎建設所帶動的記憶體短缺已延伸至 2027 年的結構性問題。在 NAND Flash 端，特定高需求元件的現貨價格已出現倍數級上漲，合約價雖反應較慢，但全年平均售價走勢明顯轉強。在此背景下，群聯除受惠 NAND Flash 供給吃緊與價格上行外，企業級 SSD（eSSD）與高階控制晶片的重要性同步提升。隨 AI 伺服器與資料中心對高速、低延遲儲存需求增加，市場對控制 IC 技術與客戶關係的重視程度明顯提高，有利於具備研發能力與產品線完整度的供應商。法人亦指出，若記憶體漲價循環延續，群聯在庫存管理與產品組合調整上的彈性，將成為中期營運的重要支撐。

記憶體概念股：宜鼎（5289）

宜鼎成立於 2005 年，總部位於台灣台北，是一家專注於 工業級儲存和記憶體解決方案 的公司。其產品包括工業級 SSD、DRAM 模組及嵌入式周邊設備，應用範圍涵蓋工業自動化、航空、國防和交通運輸等領域。宜鼎以高可靠性、客製化和耐用性著稱，能滿足嚴苛環境下的應用需求。

投資亮點

• 工業4.0和物聯網需求：隨著工業自動化和物聯網（IoT）的快速發展，對高可靠性記憶體的需求不斷增加，宜鼎在此領域具備先發優勢。
• 客製化能力：宜鼎提供量身定制的解決方案，能滿足不同行業的特殊需求，增強其市場競爭力。
• 全球市場拓展：公司在歐洲、美洲和亞洲均設有業務據點，積極開拓國際市場，成長潛力可期

編按 2026/1/28 更新：宜鼎於 2025/11/24 的法說會指出，AI 應用帶動的記憶體需求已明顯脫離傳統景氣循環邏輯，目前市場呈現「貨源相對穩定，但需求遠高於可供貨量」的結構性失衡狀態。公司表示，當前營運核心已不在價格談判，而在於如何在有限產能下進行客戶與應用別的優先配置，顯示工業級與高可靠性記憶體需求強度明顯提升。管理層亦預期，2025 年將呈現 DRAM 與 NAND Flash 同步吃緊的「雙缺」格局，而 Edge AI 應用則進入實質放量階段。宜鼎目前 Edge AI 相關產品營收占比已接近四分之一，並規劃進一步提升至約三成水準，顯示工控、嵌入式與 AI 應用的結合，正逐步成為公司中期成長的重要動能來源。

記憶體概念股：南亞科（2408）

南亞科成立於 1995 年，總部位於台灣桃園，是台灣最大的 DRAM 製造商。該公司專注於 DRAM 晶片的研發、設計與生產，產品應用於個人電腦、伺服器、行動裝置和消費電子等領域。南亞科與美國美光科技（Micron Technology）長期合作，共同開發先進 DRAM 技術，提升其市場地位。

投資亮點

• DRAM市場回暖：隨著全球經濟復甦和科技需求的增長，DRAM 市場呈現成長趨勢，南亞科技可望受惠。
• 技術升級：南亞積極開發 DDR5 技術，預計在未來的記憶體市場中佔據重要地位。
• 合作夥伴關係：與美光的長期合作為南亞科技提供了技術支持與市場優勢，增強其競爭力。

記憶體概念股：華邦電（2344）

華邦電子成立於 1987 年，總部位於台灣台中，是全球知名的 記憶體解決方案 提供商。該公司生產多種記憶體產品，包括 利基型記憶體、行動記憶體 和 快閃記憶體（NOR Flash），應用於通訊、汽車電子、工業控制和消費電子等領域。華邦以其多元化的產品線和技術實力聞名。

投資亮點

• 多元化產品線：華邦的產品涵蓋多個市場領域，分散單一市場的風險，提供穩定的成長動能。
• 全球市場佈局：公司在美國、日本、中國等地設有業務據點，市場影響力廣泛，具備全球化競爭優勢。
• 持續創新：華邦積極投入研發，推出如 HyperRAM 等高效能、低功耗產品，保持技術競爭力。

編按 2026/1/28 更新：近期產業資訊顯示，華邦電主要產品線需求維持高檔水準，營運重心轉向新品放量與產能配置優化。在 DRAM 方面，公司 8Gb DDR4 產品已於 2026 年第一季進入量產與出貨階段，首波應用聚焦於電視、網通與嵌入式系統。新規格導入有助提升單位晶圓產值，在供給偏緊環境下，客戶接受度高，產品組合結構較過去明顯改善，後續出貨比重可望逐步提升。

Flash 業務方面，華邦電持續強化 NOR Flash 供應地位，規劃將月投片量由 2025 年底約 2.5 萬片，提升至 2026 年中約 3 萬片，以因應工控、車用與通訊等應用需求。隨同業調整產品策略、相關供給趨緊，華邦電在利基型 Flash 市場的供應角色進一步鞏固。此外，受 NAND 產能排擠效應影響，SLC NAND 市場供給亦趨於吃緊，帶動相關產品出貨動能與報價條件同步改善，成為 Flash 業務的另一項支撐來源。

記憶體概念股：旺宏（2337）

旺宏電子是台灣知名的非揮發性記憶體供應商，主要以 NOR Flash 為主。這家公司在半導體記憶體技術上有深厚的技術積累，產品廣泛應用於消費電子、汽車電子、工業控制及各類嵌入式系統中。旺宏憑藉其成熟的製程和穩定的產品品質，在全球市場中擁有一定份額和長期客戶關係。

投資亮點：

• 技術專注與利基市場： NOR Flash 市場雖然規模較小（約占全球記憶體市場 3%左右），但由於應用領域特定，產品毛利通常較高且客戶黏著度強。
• 長期合約與穩定收益： 旺宏產品多以長期合約方式供貨，穩定的出貨和收益能降低市場波動風險。
• 技術創新與客製化能力： 公司持續在製程和產品設計上投入研發，有望開拓新興應用（例如汽車電子和物聯網領域），提升未來成長性。

編按 2026/1/28 更新：旺宏於 2026/1/28 法說會後，市場關注焦點轉向其在 eMMC／MLC NAND 與 NOR Flash 的結構性利基。公司指出，隨著三星等記憶體大廠陸續退出相關產品線，eMMC 與部分成熟型 NAND 供給出現明顯缺口，市場實質上進入「賣方結構」，旺宏成為少數仍具量產能力的供應商之一。相關產品呈現即產即銷狀態，顯示需求強度遠高於可供產能。

在產品結構上，旺宏 NAND 相關營收比重正快速提升，並規劃動用既有核准的資本支出擴充 12 吋產線設備，以因應持續升溫的需求。公司亦於法說會中提及，未來將切入 AI 推論相關應用場景，包含儲存型資料調用需求，進一步擴大成熟製程產品的應用範圍。在記憶體供需結構轉為緊俏、成熟製程產能受限的環境下，旺宏所處的 NOR Flash 與 eMMC 利基市場，具備較高的定價彈性與議價空間，有助於後續營運槓桿釋放。

記憶體概念股：威剛（3260）

威剛是全球知名的記憶體模組和儲存產品製造商，產品線包括 DRAM 模組、固態硬碟（SSD）、USB 隨身碟、記憶卡等。憑藉著出色的產品設計、品牌行銷與全球銷售網絡，威剛在消費性電子市場中具有相當高的知名度和市場佔有率。

投資亮點：

• 品牌與全球市場： 威剛以品質和創新著稱，產品遠銷海外，市場分散風險較低。
• 產品線多元化： 從記憶體模組到儲存裝置，產品覆蓋消費級和商用市場；隨著 SSD 與高階記憶體需求上升，品牌形象進一步強化。
• 技術升級與市場需求： 隨著 PC、筆記本及數據中心對 DDR5、LPDDR5 等新型 DRAM 模組需求的增長，威剛有望受益於技術升級帶來的市場利潤提升。

記憶體概念股：創見（2451）

創見科技為台灣的記憶體與儲存解決方案大廠，主要產品涵蓋 USB 隨身碟、固態硬碟、記憶卡及外接儲存設備等。創見歷經多年市場耕耘，產品以穩定、兼容性好著稱，在全球範圍內擁有廣泛的客戶群。

投資亮點：

• 穩定的產品品質： 以高可靠性及良好兼容性建立市場信任，尤其在消費市場和嵌入式應用中具有競爭優勢。
• 多元市場佈局： 除了消費市場，創見也在企業級儲存、工業應用等領域有所佈局，業務分散降低風險。
• 品牌與市場份額： 長期的品牌經營和成熟的銷售網絡，使得創見在全球市場上擁有穩固的地位，有助於未來營收穩健成長。

記憶體概念股：力成（6239）

力成科技主要專注於記憶體封測與模組組裝領域，屬於記憶體產業供應鏈中的中游企業。力成在 DRAM 及其他記憶體封裝技術上具有豐富經驗，產品主要供應給上游晶片製造商及下游模組廠。公司以成本控制和技術穩定為優勢，在市場周期中通常扮演“穩定器”的角色。

• 產業位置穩固： 作為封測公司，力成受整個記憶體市場供需變化影響較大，但同時在市場繁榮時能夠分享上游利潤。
• 技術與規模效應： 公司在封裝技術上不斷創新，並隨著規模擴大降低成本，這有助於在市場價格回升時獲得更高毛利。
• 景氣循環中的逆勢表現： 在記憶體市場進入景氣復甦期時，下游模組廠與通路商的需求增加，力成作為關鍵封測環節，往往能夠受惠於整個產業鏈的正向循環。

編按 2026/1/28 更新：力成於 2026/1/27 法說會中明確指出，未來三年資本支出將聚焦於先進封裝技術布局，核心主軸為 FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging），並進一步延伸至光引擎封裝與 CPO（Co-Packaged Optics），鎖定 AI 晶片與高速運算相關應用。公司規劃分階段擴充產能，P11 廠無塵室擴建預計於 2026 年第二季完成，長期月產能目標上看 6,000 片。

在技術進程上，力成目前正同步進行大型化 AI 晶片封裝、光電整合與 CPO 技術的研發與驗證，預期自 2027 年起逐步進入量產階段，並開始對營收形成實質貢獻。隨著 AI 與 HPC 對先進封裝需求持續升溫，力成若能順利完成客戶認證，有機會由傳統記憶體封測角色，延伸至 AI 封裝供應鏈中的關鍵一環，成為中長期成長動能的重要來源。

結論＆未來看法

記憶體仍屬於高度受供需影響的大宗商品型產業，但本輪循環已明顯不同於過往單純由 PC 或手機需求驅動的景氣起伏。隨著 AI 伺服器、雲端資料中心與 Edge AI 應用快速擴張，記憶體需求結構出現實質轉變，供給端又因產能大量轉向 HBM 與先進製程，使一般型 DRAM 與 NAND Flash 長期處於結構性偏緊狀態。

在價格面上，NAND Flash 已進入明確的上行循環，企業級 SSD（eSSD）與 QLC 相關需求成為主要支撐動能；DRAM 則在 HBM 排擠效應與 Server／AI 需求推升下，高檔態勢延續，DDR4 供給吃緊時間亦明顯拉長。產業共識普遍認為，供需再平衡的時間點已由原先預期提前修正為 2027 年以後，顯示本輪是具備延續性的結構循環。

從近期法人觀點來看，市場已逐步將本輪記憶體行情定義為由 AI 驅動的「中期結構循環」。法人普遍聚焦於 HBM 排擠效應、Edge AI 帶動終端容量升級、DDR4 與 DDR5 世代交替，以及企業級 SSD（eSSD）需求快速放量等四大核心動能，作為未來 6 至 12 個月股價表現的主要支撐因素。這也意味著，市場評價邏輯正轉向「哪些公司能真正吃到結構性需求」，產業選股的重要性已明顯高於單純押注價格波動。

因此，投資記憶體產業需同時關注產品結構、應用場景與產能配置變化。具備利基型產品、掌握 eSSD、Edge AI、先進封裝或低成本庫存優勢的廠商，在本輪循環中相對更具防禦性與獲利彈性。對投資人而言，重點在於判斷產業是否仍處於供需失衡的有利區間，並持續追蹤價格與終端需求的實質變化。

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根據 IDC 預測，全球每年生成的資料量將從 2024 年的 173.4 ZB成長到 2029 年的 527.5 ZB，幾乎翻了三倍，背後最主要的推手正是 AI 與雲端運算。這個數字光靠 HBM 和 SSD 根本無法支撐如此規模的資料存儲，因為成本太高、容量不夠、性價比不划算。

這時候，一個被許多人遺忘的老技術機械硬碟（HDD，Hard Disk Drive），就此被想起並廣泛應用！這篇文章，股感就帶你來認識什麼是 HDD？為什麼在 AI 時代反而更關鍵？以及它正在發生什麼樣的技術革命？

HDD 是什麼？

HDD，全名 Hard Disk Drive（硬碟機），是一種利用磁性原理讀寫資料的儲存裝置，已有超過六十年的歷史。

想像一張黑膠唱片，只不過它儲存的不是音樂，而是 0 與 1 構成的數位資料。HDD 的核心結構包含：

• 磁碟片（Platter）：由鋁合金或玻璃製成的圓形磁盤，表面塗覆磁性材料，資料就記錄在這層薄膜上。一顆現代 HDD 可以堆疊多達 10 片磁碟片。
• 磁頭（Read/Write Head）：負責讀取與寫入資料，懸浮在磁碟片表面極微小的距離（約頭髮直徑的千分之一），以電磁方式改變磁性排列來記錄資料。
• 主軸馬達（Spindle Motor）：驅動磁碟片高速旋轉，一般企業級 HDD 轉速為每分鐘 7,200 轉（7200 RPM）。
• 音圈馬達（Voice Coil Motor, VCM）：控制磁頭的移動，精準定位到特定磁軌上讀寫資料。

正因為 HDD 有機械運動的部件，它在速度上無法和沒有移動元件的 SSD 相比。但它的優勢在於：每一個位元組（Byte）的儲存成本，遠遠低於任何半導體儲存方案。

HDD 與「半導體記憶體」的差別在哪？

要理解 HDD 的定位，必須先搞清楚它在整個儲存版圖中的位置。很多人把「記憶體」和「儲存」混為一談，其實這是兩件完全不同的事。以下股感用一個樹狀結構來幫助理解：

資料來源：筆者自行整理 ; AI 生成

NAND Flash 與 HDD 解決的是同一個問題（長期儲存），但用的是截然不同的技術。NAND Flash 透過電子陷入「浮閘（Floating Gate）」的方式記錄 0 和 1，完全沒有機械運動。而 HDD 則是改變磁粒子的磁化方向來記錄資料。

這就是為什麼 SSD 比 HDD 快，因為沒有馬達旋轉、沒有磁頭尋軌的等待時間。但 SSD 的每一顆電晶體都要花錢製造，HDD 的磁性薄膜極為廉價，這也造就成本上的巨大差距。

AI 儲存架構為什麼需要 HDD？

AI 系統的資料並非「一視同仁」地儲存，而是依照存取頻率與重要性，分為不同的層級：

資料不是靜止的。它會隨時間流動。一個新的訓練資料集剛建立時，在熱資料層被頻繁讀取；訓練完成後，移到溫資料層備用；幾個月後鮮少被碰，就沉降到冷資料層。這種動態流動，就叫做資料生命週期管理（Data Lifecycle Management）。

HDD 在 AI 時代的不可取代性

問題來了：為什麼不直接用 SSD 取代所有 HDD？答案就是：成本。

根據研究，企業級 SSD 的每 GB 成本約是 HDD 的 4 倍以上。當一個超大型 AI 訓練需要存放數百 PB（拍位元組）的歷史資料時，這個成本差距就不是貴一點點。

對於 AI 龐大且不斷成長的資料來說，訓練日誌、檢查點（Checkpoints）、訓練結果都需要儲存。高容量 HDD 是冷資料與溫資料唯一具成本效益的大量儲存方案，也是 SSD 承接熱資料工作的幕後支柱。

再加上 AI 訓練有一個特性，就是它需要讀取大塊的連續資料（例如一批批的圖片或文字），而不是頻繁存取零散的小檔案。這種存取模式正好是 HDD 的主場，HDD 循序讀取速度可達每秒數百 MB，完全能夠跟上 AI 訓練管線的資料需求。

HAMR 是什麼？與傳統 HDD 有何不同？

HDD 雖然不會被淘汰，但它也面臨一個根本的物理瓶頸：磁碟片的儲存密度已趨近極限。

傳統的「垂直磁性記錄技術（PMR，Perpendicular Magnetic Recording）」透過讓磁粒子垂直排列來提高密度，已發展多年。但磁粒子越小，熱擾動就越容易讓它們自發地改變磁化方向，導致資料丟失。這個現象稱為「超順磁效應（Superparamagnetic Effect）」。換句話說，傳統 PMR 技術遇到了物理天花板。這也讓 HAMR（Heat-Assisted Magnetic Recording，熱輔助磁性記錄） 變為主流。

HAMR 的運作原理？

HAMR 在寫入資料的瞬間，用雷射加熱磁碟片上的極小區域，暫時降低其矯頑磁力，使磁場能夠更輕鬆地改變磁化方向；加熱結束後，材料冷卻恢復超高矯頑磁力，讓已寫入的資料極為穩定。

HAMR 寫入原理示意（雷射加熱 + 磁頭寫入）

這個過程每秒在磁碟片上重複數十億次，密度之高、精度之細，是 HDD 工程史上最難攻克的技術挑戰之一。Seagate 前後研發超過 20 年，才在 2024 年正式推出全球第一顆量產 HAMR 硬碟 Exos Mozaic 3+（30TB）。

HAMR 帶來什麼改變？

HAMR 增加 HDD 的容量天花板，目前：

• Seagate 的 Exos Mozaic 3+ 系列已達 30TB，每碟片儲存密度達 3TB
• Seagate 計畫到 2028 年將密度提升至 每碟片 5TB
• Western Digital 計畫 2026 年下半年推出 40TB HAMR 硬碟
• 更長遠的下一代技術 HDMR（Heated-Dot Magnetic Recording），目標是突破 100TB+

由此可知，HAMR HDD 的出現，代表機械硬碟不只是「夠便宜所以繼續用」，而是還可以繼續向上突破的技術。

HDD 的概念股有哪些？

HDD 的投資機會分為兩個層次：品牌整機廠（做最終 HDD 產品的公司）與零組件/材料供應鏈（台灣廠商為主）。

全球 HDD 品牌整機廠（美股）

Seagate Technology（STX）

全球 HDD 市佔龍頭之一，也是全球第一家量產 HAMR 硬碟（Exos Mozaic 3+ 系列）的公司。主力產品為企業級 Nearline（近線）HDD，直接受益於 AI 資料中心建置。2025 財年管理層表示，Nearline 產能「幾乎已全部預訂至明年中」，並簽署 Build-to-Order（BTO）合約

Western Digital（WDC）

2025 年初完成公司分拆，純聚焦 HDD 業務，採用 UltraSMR（疊瓦式磁性記錄）技術提升容量，HAMR 產品預計 2026 年下半年量產。Q2 FY2026 財報：Non-GAAP 毛利率達歷史新高 46.1%，HDD 業務營收年增 25%。

Toshiba（6502.T）

日本唯一的 HDD 製造商，2025 年推出 20TB Nearline 產品。主攻企業級歸檔與近線儲存市場

台灣 HDD 供應鏈概念股

台灣廠商雖不做品牌 HDD，但深度嵌入 Seagate、Western Digital 的供應鏈，受惠程度不輸整機廠：

英業達（2356）

Seagate、WD 的重要代工合作夥伴，受益於 HDD 供不應求，有望承接轉單紅利。

泰金寶-DR（9105）/ 金寶（2312）

HDD 代工廠，SSD 與 HDD 雙線布局，泰國廠進入量產，法人看好儲存設備營收佔比顯著提升。

銘異（3060）

生產 HDD 核心零組件：音圈馬達（VCM） 與 硬碟上蓋。2025 年 10 月合併營收年增 33%，成功打入高階 HDD 供應鏈並持續放量，受惠 AI 驅動的高容量 HDD 需求。

光洋科（1785）

全球 HDD 濺鍍靶材（Sputtering Target） 龍頭，全球市佔率超過 35%。靶材是製造磁碟片磁性薄膜的關鍵原材料。而 HAMR 技術切換對光洋科是利多：HAMR 靶材技術門檻更高、毛利率更佳。公司預估 2025 年 HAMR 靶材佔比達 15–20%

目前 HDD 的市場狀況

HDD 市場規模與成長

根據多家市調機構的預測，全球 HDD 市場正在強勢復甦：

• 全球 HDD 市場規模 2026 年估計約 510–520 億美元
• 預計以年均複合成長率（CAGR）約 6% 成長，到 2031 年達 700 億美元
• 企業級（3.5 吋）HDD 的收入成長率更高達 9.29% CAGR，是成長最快的細分市場
• 雲端與超大型資料中心業者佔 2025 年 HDD 需求的 48.1%，且還在繼續成長。

HDD 市場份額

目前全球 HDD 市場幾乎是三寡頭壟斷的格局：Seagate希捷、Western Digital威騰、Toshiba東芝 三家合計佔全球 HDD 出貨量超過 95%。

其中 Seagate 與 Western Digital 長期瓜分前兩名，分別超過 40 %，Toshiba 在日本與特定企業市場保有穩固市佔。

HDD 產品迭代路線

HDD只是機械式硬碟的統稱，就像 Dram 也有分成DDR4、DDR5 那樣。HDD 的技術主要分為以下幾個世代：

目前 Seagate 的 Exos Mozaic 3+（30TB）已量產，並計畫在 2028 年達到每碟片 5TB 的密度。而 Western Digital 則預計 2026 年下半年推出 40TB HAMR 產品。

HDD 也供不應求 ?

根據 TrendForce 與 Tom’s Hardware 的報導，大容量 HDD（Nearline 等級）的交貨等待時間從數週延長至 24 個月。這個缺口迫使部分超大規模資料中心業者轉向採購 QLC NAND SSD 作為冷儲存的替代方案，但 SSD 每 GB 成本是 HDD 的四倍以上，長期並不划算。

HDD 製造商的產能也面臨限制。HDD 的製造不像半導體可以透過擴建晶圓廠快速提升產能，磁頭、磁碟片的精密製造需要長年累積的工藝，短期內難以大幅擴產。讓品牌廠商開始主動與客戶簽署 BTO（Build-to-Order）長期訂單合約，鎖定供貨。

HDD 會被 SSD 取代嗎？

這個問題每隔幾年就會被提起，答案依舊是短期內不會，尤其在冷資料儲存領域。

研究機構 Coughlin Associates 的預測指出，全球 HDD 出貨容量（以 EB 計算）預計從 2022 年的約 1,500 EB 成長到 2028 年的約 9,000 EB，成長近 6 倍。SSD 的崛起雖然侵蝕了消費性市場，但在資料中心的大容量冷儲存領域，HDD 的成本優勢在可預見的未來還是難以撼動。

HDD 年度出貨總容量預測

資料來源：BlocksandFiles

AI 時代最被忽視的基礎建設

近期的 AI 熱潮專注在 GPU、HBM 這些前台工具，卻忘記在資料中心深處，有無數顆機械硬碟日夜不停地旋轉，保存 AI 得以運作的龐大資料。

從小時候儲存資料時使用的機械硬碟，到 AI 的龐大需求。HDD 不是一個夕陽技術。它也透過 HAMR 帶來第二春，市場需求更因為 AI 而爆發。更重要的是，在一個對儲存成本斤斤計較的時代，每一個位元組的成本差距都是競爭優勢，而 HDD 在冷儲存面向無可替代。

下一次當你聽到某家科技公司宣布訓練了一個更大的 AI 模型時，別只想到他們用了多少 GPU、HBM，也可以想想，那些龐大的訓練資料，都是住在哪裡？

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對球迷而言，這是熬夜看球的狂歡季。對投資人而言，更是一場橫跨製造、消費、媒體與旅遊的資金流動盛宴。每逢大型運動賽事，每屆賽會「世足概念股」與「世足受惠股」總會成為市場討論焦點。能否分辨「真實受惠」與「純粹炒作」，正是投資人勝負的關鍵。想知道台股與美股有哪些潛在受惠標的？分別有哪些風險？股感帶你完整理解這個題材！

世足概念股是什麼？

在盤點個股之前，必須先理解世足概念股的本質。它跟半導體、AI 這類具備長期結構性成長的題材不同，世足概念股就是典型的「事件驅動型題材」，意思是股價的催化來自一個明確起訖時間的特定事件。

事件驅動題材的行情，通常可拆解為三個階段。

• 賽前期待期：市場提前嗅到商機並開始布局，股價隨話題升溫而墊高，這段往往是漲幅最大、最甜美的階段。
• 賽中發酵期：賽事熱度達到頂點、相關消費實際發生，但弔詭的是，此時利多多半已反映在股價上，反而容易出現「利多出盡」的賣壓。
• 賽後退燒期：話題迅速冷卻、資金轉向下一個題材，缺乏基本面支撐的個股股價便會回落。

更關鍵的是備貨時間軸。國際大型賽事的供應鏈備貨潮，通常在賽事前六至九個月就會啟動。以本屆為例，台灣製鞋廠早在 2025 年第四季就已陸續接獲品牌客戶的預留產能通知並開始出貨，這代表供應鏈個股的股價，可能在 2025 年下半年就已經開始反映預期。理解這一點，投資人才不會在賽事正熱、新聞鋪天蓋地時，誤把「題材末段」當成「進場起點」。

台股世足概念股有哪些？

台灣在全球運動產業供應鏈中扮演關鍵角色，尤其在足球鞋代工、機能性紡織與面板顯示等領域，深度參與 Nike、Adidas 等國際品牌的製造體系。因此，台股的世足概念股受惠偏向製鞋紡織、面板顯示、轉播網通三大族群。

台股世足概念股：製鞋與紡織成衣

製鞋與成衣是世足概念股中受惠最直接的一環，屬於典型的「提前拉貨型」產業。每逢世足，各國家隊球衣、球星代言鞋款、周邊機能服飾的需求都會明顯升溫，而這些商品的生產訂單，絕大多數落在台灣代工廠手上。值得注意的是，由於備貨提前啟動，這個族群的營收高峰往往落在賽前數季，賽事期間反而是「補單」性質，投資人須留意受惠時點與股價反映的落差。

台股世足概念股：面板與顯示器

大型運動賽事歷來是電視換機潮的最佳催化劑。許多球迷會趁世足升級大尺寸、高畫質電視，以追求更好的觀賽體驗，這股換機需求會沿著供應鏈向上傳導，帶動面板與電視驅動 IC（DDI）的拉貨動能。台灣在面板與顯示驅動 IC 領域具備關鍵地位，相關個股在賽事前常被點名。不過須提醒，全球電視出貨受景氣、庫存與面板報價循環影響甚深，世足僅是眾多變數中的短期催化因素之一，不宜過度放大。

台股世足概念股：轉播與網通

本屆世足由於主辦地在美加墨，多數賽事落在台灣時間的清晨至上午，加上 48 隊、104 場的龐大賽程，線上串流影音與 MOD 直播勢必成為亞洲球迷的觀賽主流。這股觀賽行為的轉變，直接引爆轉播權價值與網路數據傳輸需求，讓轉播平台、電信業者與網通設備廠成為另一群受惠者。其中轉播總代理是受惠最直接、最具「純度」的一類，因為其營收與賽事高度綁定。

美股世足概念股有哪些？

台股概念股比較像供應鏈，而美股則是品牌為主。並且由於賽事在北美舉辦，美國本土的消費、媒體與旅遊產業就會是第一線受惠者，更貼近終端市場。不過，品牌的行銷投入、轉播權的高昂成本，都可能侵蝕短期獲利。股感也以下分運動品牌零售、媒體串流、旅遊運彩三線整理。

美股世足概念股：運動品牌與零售

運動品牌透過贊助國家隊、推出特別版球衣與聯名商品，確實能在賽事期間大幅提升銷售與品牌曝光。但是，龐大的贊助費與行銷支出本身就是沉重成本，能否轉化為實際獲利成長，需檢視財報而非僅憑話題。研究機構估計，本屆賽事為 Nike 與 Adidas 帶來的全球銷售增幅約僅低至中個位數百分比，且整體運動服飾業仍在消化庫存與面對需求疲軟。

美股世足概念股：媒體與串流

世界盃是全球最重要的流量來源，每四年就會為媒體產業帶來一波週期性的廣告與訂閱熱潮。轉播權的擁有者能在賽事期間吸納巨額廣告收入，數位平台則是受惠於賽事精華、即時話題帶來的流量湧入。本屆賽事在美國的轉播權分由不同語系的媒體掌握，加上社群與影音平台的推波助瀾，使媒體成為法人普遍看好的受惠類別之一。但同樣須留意，轉播權的取得成本高昂，廣告收入的實際挹注須與成本一併衡量。

美股世足概念股：旅遊與運彩

賽事在三國、十六座城市舉辦，將帶來大量跨境旅客，理論上對旅館、訂房平台是一大利多；同時，運動博弈在美國日益合法化與普及，使世足成為運彩平台預期的成長爆發點。但其實，截至 2026 年 5 月，美國主辦城市的旅館業者反映，多數飯店的訂房進度低於原先預期，主因是簽證障礙與地緣政治顧慮影響國際旅客需求。這代表「賽事效益」的官方預估與「實際落地數據」之間，可能存在不小落差。

世足概念股還能買嗎？

看完琳瑯滿目的受惠名單，許多投資人最關心的問題只有一個：現在能不能買？要回答這個問題，必須先誠實面對世足概念股的優點與風險。任何投資決策都應建立在對「報酬來源」與「下檔風險」的清楚認知上，而非單純被題材熱度推著走。

世足概念股最主要的風險，就在題材與業績的掛勾。許多被市場點名的個股，世足對其營收的實際貢獻其實微乎其微，股價上漲主要來自市場想像與資金追逐。一旦賽事結束、話題冷卻，缺乏基本面支撐的股價就容易打回原形。即便是製鞋、紡織這類有實質訂單的族群，也要留意股價是否已提前反映數季後的獲利，導致「利多落地時反而是賣點」。

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編按 2026/06/15 更新：美國總統川普宣布美伊和平協議已完成，已授權解除海上封鎖、重新開放荷莫茲海峽免收通行費。居中協調的巴基斯坦總理夏立夫也證實，雙方已就停止包含黎巴嫩在內的所有軍事行動達成共識，正式簽署儀式預計將於 6 月 19 日在瑞士日內瓦舉行，詳細協議內容也將在簽署後公開。這此協議的達成，有希望為長達數月的中東戰火畫下休止符，戰爭帶來的原料物價、運價利空有望終止，後續效應備受國際矚目。

美伊戰事時間軸

大家應該還記得，去年 6 月美國就曾經對伊朗的核設施展開精準打擊，當時雙方在小範圍衝突過後坐上談判桌。然而，在經過三輪談判後，美國總統川普在 2/27 表示對第三輪談判成果十分失望，隨即聯手以色列對伊朗進行多輪空襲。這場衝突其實早有預謀，美以聯軍精準切開伊朗的防禦網，但隨之引爆整個中東的連鎖反應。目前德黑蘭雖選出了哈米尼的二兒子莫傑塔巴．哈米尼（Mojtaba Khamenei）作為下一任領導人，但其更強硬的作風對於後續是否可以和平的坐上談判桌帶來極大的變數，而航道的封鎖帶來國際油價以及連動的物價一起上漲，讓區域戰事演變成全球危機。

回顧去年美國襲擊伊朗的內容，可以看這篇文章！ >>> 美國與伊朗衝突升級 ! 從午夜重錘行動到國內示威的局勢解析

以下股感也整理這場衝突爆發至今的關鍵時間軸：

雙方在後續多次針對核武器去留、賠償以及海峽通行等問題進行多次協商，但均未曾達到共識。近期終於傳出雙方將在 6/19 於瑞士日內瓦確認備忘錄細節，正式簽署和平協議。

戰火持續延燒

伊朗隨即大規模回擊，向美軍駐地投射逾 2,000 架無人機及 500 枚彈道飛彈。此次行動除了重創美國位於巴林與沙烏地阿拉伯的軍事與外交設施外，阿拉伯聯合大公國（UAE）也成為受災最嚴重的地區。阿聯境內遭遇數百次轟炸，包含杜拜知名的朱美拉棕櫚島飯店及重要港口設施均因遇襲而起火。

除了美、以、伊三方主角外，這場戰事迅速演變成「立場對抗」。伊朗革命衛隊宣布全面關閉荷莫茲海峽，胡塞組織也跳出來要繼續封鎖紅海航道。與此同時，以色列在面對多線作戰的壓力下，持續對敘利亞與黎巴嫩境內的伊朗代理人進行打擊。各國在聯合國的交鋒雖然激烈，但在現實的戰場上，目前仍看不出有任何一方願意先退後一步。

目前，英、法、奧等盟友雖然公開表達對美方的戰術支持，但也對能源價格暴漲深表憂慮。而俄羅斯與中國與部分中東國家則譴責此舉為非法侵略，呼籲立即停火。

其他武裝組織攻擊

• Lebanon （黎巴嫩真主黨）：伊朗代理人武裝，長期與以色列北部邊境對峙。
• Syria （敘利亞親伊朗武裝）：伊朗在敘利亞部署軍事據點，形成對以色列北方戰略壓力。
• Iraq （伊拉克什葉派民兵）：親伊朗武裝網絡，維持伊朗通往敘利亞的陸上走廊。
• Yemen （胡塞武裝）：伊朗支持的武裝組織，近年多次攻擊紅海航運

資料來源：券商報告

戰備儲油釋放有用嗎？

3 月中，國際能源署（IEA）雖然宣布啟動史上規模最大的 4 億桶戰備儲油（SPR）釋放計畫，但是市場短期內看來並不買賬。股感認為大致有兩個原因，首先，戰備儲油從各國總統下令啟動到進入公開市場，大約需要 13 天的作業時間，無法立即反應市場缺口 。再者，理論上的最大釋放能力雖然達每日 440 萬桶，但受限於運輸與幫浦技術，實務上穩定的供應量只能維持在約每日 200 萬桶左右。

然而中東戰事爆發前， OPEC 原先於 2026 年初的預估是，全球原油市場約供給過剩 300 萬桶/日，但在中東產油國大幅減產後，市場供需已可能轉為約 370 萬桶/日的供給缺口，明顯需求大於供給。

油價走勢預測與通膨傳導機制

荷莫茲海峽的供給衝擊約佔全球供給的 10%（每日約 1,000 萬桶），若此狀況持續超過一個月，中東產油國將因儲油空間不足而被迫進一步減產，屆時供給缺口可能擴大至每日 1,370 萬桶 。在這種情況下，即便考慮到戰備儲油的 200 萬桶緩衝，油價仍可能在 3 月底前上看每桶 150 美元 。

能源價格對物價通膨的傳導雖具有延遲性，但相關衍生產品已逐漸顯現 。新加坡航空燃油現貨價在 3 月上旬已單周大漲 70.7%，東北亞天然氣（JKM）價格亦上漲超過 45% 。物流成本與發電成本可能在數周內反映至終端消費市場，進而推升整體的通膨壓力 。

由於日、韓、台、中等地區高度依賴中東的原油與天然氣進口，受此能源危機影響最大的區域為依賴能源進口的亞洲國家，能源價格飆升將直接衝擊這些國家的貿易餘額與產業利潤 。

封鎖荷姆茲海峽有哪些影響？

當戰火蔓延至波斯灣水域，這場衝突演變成全球供應鏈的集體焦慮。荷姆茲海峽這條最窄處僅約 33 公里的咽喉要道，全球有約 20% 的石油供應（約 1,700 萬桶）與三分之一的液化天然氣（LNG）通過，一旦陷入停擺，等同於切斷各國工業的命脈，尤其是亞洲台、日、韓等能源進口國。伊朗伊斯蘭革命衛隊在關鍵航道佈下水雷，並動用自殺式無人機進行常態巡邏，讓荷姆茲海峽成為航運禁區，迫使國際物流陷入極度混亂，並帶來許多延伸影響。

保險市場

倫敦航運保險市場的承保人因為戰事升級，迅速撤銷行經該區域船隻的戰爭險，這讓依賴此航道的油輪與貨櫃船如同走鋼索。為了規避風險，全球各大航運巨頭如馬士基（Maersk）與地中海航運（MSC）紛紛下令船隻繞道南非好望角。讓每趟航程額外增加至少 10 到 14 天的天數，更讓燃油消耗、人力成本與船租支出呈幾何級數成長。

面對沒有保險的窘境，美國總統川普在 3/3 正式下令美國國際開發金融公司（DFC）會為所有航經波斯灣的船舶（不限船旗國）提供價格極具競爭力的「政治風險保險」與財務擔保。川普還強調美國海軍會在必要時提供武裝護航。然而，根據《勞氏航運日報》（Lloyd’s List）披露，有海軍官員私下向業界表示，目前駐中東的三分之一艦艇都已經投入當前的空中打擊與防禦任務，現在並沒有多餘的艦船可以立即執行大規模護航任務。面對規模遠超紅海危機的航運需求，美海軍的兵力調度彈性已到達極限，且海峽早已佈滿水雷，船舶公司根本不願意冒險。

目前市場上出現「走人定價」（Go-away Pricing），也就是保險商開出極端的報價，實質上等同於拒絕承保 。以價值 1.4 億美元的超大型油輪（VLCC）為例，單次過境的保費從原本的 15 萬美元暴漲至 1,400 萬美元，保費支出甚至高於航程本身的運費利潤 。這種商業運作的停滯，導致全球近五分之一的石油運輸停擺 。

多數船隻暫停於荷姆茲海峽兩側

資料來源：shipfinder ; 資料時間：3/3 

能源市場

布蘭特原油價格在襲擊發生後的 72 小時內，強勢衝破每桶 100 美元的大關，漲幅超過 13%。價格跳升帶來的衝擊力迅速向外擴散：由於原油是生產化肥與基礎化工原料的核心，原油價格如果居高不下，會直接墊高農業生產成本與塑膠產業的報價。對於原物料的衝擊也威脅各國的能源儲備韌性，更可能引發全球的物價連鎖反應，讓通膨的火苗再度延燒。

然而 OPEC 過去經歷兩次石油危機後，石油的產量早已不是靠 OPEC 組織一家獨大，如今非 OPEC 成員國的產量已是其兩倍，且美國自己的石油產量年年增加，預期對於油價短期上漲壓力並不大。

根據歷史顯示，地緣政治衝擊與暫時性供應中斷導致的油價飆升往往是短暫的。例如，2025 年 6 月初布蘭特原油約為 65 美元，當美、以襲擊伊朗核設施時，價格飆升至 80 多美元。但當市場確信實際供應不太可能中斷後，價格隨即回落。

目前市場看起來雖然有恐慌，但最終價格是否失控，關鍵還是要看後續各國政府是否會釋放戰略儲備與替代管線的調度效率，以及最重要的是否演變成長期戰爭。

哪些族群可能迎來受惠？

全球股市隨着地緣政治風險上升，軍工、塑化與航運等板塊因不同的市場機制而受到資金關注，其背後的獲利邏輯與受惠標的分述如下。

軍工產業

美伊戰爭爆發後，全球進入長期拉鋸戰的預期顯著提升。根據歷史經驗，軍事衝突會直接促使各國政府追加國防預算，投入飛彈、無人機、雷達與防空系統等軍備採購 。美國總統川普已表示戰事可能持續 4 至 5 週，且不排除動用地面部隊，這進一步強化了軍工產業業績成長的市場預期 。

在國際市場上，軍工龍頭洛克希德·馬丁（LMT）與雷神技術（RTX）因其在防空與打擊系統的技術優勢，成為市場首選 。而台灣的軍工股，長線上雖受惠於國防自主政策及軍用商規無人機標案的持續釋出，相關供應鏈表現值得期待 。但大多沒有打入國際軍工體系，主要還是受惠於國內政策。

• 可能受惠標的：漢翔（2634）、長榮航太（2645）、雷虎（8033）、龍德造船（6753）。

塑化產業：原料價格與供應斷鏈的轉機

塑化產業在本次戰事中的轉機，主要建立在「原油成本推動」與「競爭力洗牌」兩點。首先，美伊戰爭導致布蘭特原油價格衝破 100 美元大關，帶動下游塑化產品原料成本上揚 。由於目前整體產業鏈庫存偏低，產品漲價不只能刺激補庫存需求，還能為擁有低價原料庫存的業者帶來短期獲利（Inventory Gain）。

更關鍵的變量在於供應鏈重組。中國石化業長期透過影子車隊獲取伊朗的廉價原油供應，現在荷姆茲海峽遭到封鎖，中國業者的原料優勢將顯著下滑 。相較之下，台灣塑化廠商如台化（1326）、南亞（1303）近期股價表現強勁，主因在於法人預期中方競爭壓力減弱後，台廠有望奪回亞洲市場的市佔率 。

• 可能受惠標的：台化（1326）、南亞（1303）、台塑（1301）、台塑化（6505）。

石油、能源族群：油價噴發的直接利多

隨著荷姆茲海峽的運量在開戰第一週內驟減九成，市場對能源斷供的恐懼推動國際油價在短時間內瘋狂噴發，布蘭特原油更直接衝破每桶 110 美元大關 。對於石油相關族群而言，初期主要受惠於「低價庫存利益（Inventory Gain）」，就是業者在低價時購入的常備原油庫存，隨著國際報價飆漲，其資產價值與產品利差也隨之水漲船高 。

當全球股市因為地緣政治危機陷入「避險」模式時，能源板塊往往是少數能脫穎而出的獲利贏家，表現明顯優於受高債券殖利率拖累的民生消費或公用事業族群 。在台股盤面上，這股資金避風港效應已反映在相關個股的漲勢上，部分標的甚至在戰事升溫後迅速攻上漲停 。

• 可能受惠標的：台塑化（6505）、中石化（1314）、亞聚（1308） 。

航運板塊：繞道航程與運力供給收縮

伊朗伊斯蘭革命衛隊（IRGC）正式宣布關閉海峽，行經該區域的油氣運輸船數量急劇下降 。為了規避戰爭風險與高昂的保費，馬士基（Maersk）與赫伯羅德（Hapag-Lloyd）等航運龍頭已再度宣布改道南非好望角 。

航線的改變也會導致：

1. 航程拉長：繞道好望角導致單趟航程增加 10 至 14 天 。
2. 產能吸收：更長的操作時間吸收了全球約 8-12% 的運能，有效緩解原本市場擔憂的供過於求問題 。
3. 運價支撐：運力收縮直接推升 SCFI 等運價指數，使貨櫃航運商具備更強的議價能力 。

對於台灣航運股而言，長榮海運與陽明海運的中東線佔比約 10%，萬海則約 15%，由於預期紅海復航機率大幅降低，法人普遍看好歐洲線運價的支撐力度 。

• 可能受惠標的：長榮（2603）、陽明（2609）、萬海（2615）、以及受惠於油輪需求的新興（2605）與裕民（2606）。

過往有哪些經驗可以借鏡？

回顧歷史，地緣政治衝突對股市的衝擊通常具備「開戰之初不確定性高、開戰後利空出盡」的規律。根據過往經驗，市場最恐慌的時期往往是在衝突爆發前夕，一旦戰爭性質與影響範圍明朗化，指數通常會隨之回穩。然而，美伊衝突與一般戰爭的差異在於其對能源供應（荷姆茲海峽）的直接控制，這使得油價成為判斷後續衝擊長短的關鍵指標。

下表整理了過往重大衝突期間，台灣股市（加權指數）的表現规律：

從產業結構來看，台股因具備電子出口為主的結構，對中東地緣衝突的直接敏感度相對有限，惟近期台股漲多，頗有借機整理盤式的意味。但從能源面觀察，原物料攀升帶來的通膨預期與外資情緒波動，仍是短期的主要壓力來源。若戰事能速戰速決，市場往往能出現反彈；若戰事拖延導致荷姆茲海峽長期關閉，全球能源成本上升將進一步侵蝕製造業利潤，衝擊週期則會隨之拉長。

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台灣的面臨的局面

身為高度依賴外部能源與貿易出口的島嶼經濟體，台灣在這場美伊衝突中面臨的是實體供應與貨幣價值的雙重挑戰。除了半導體產業的戰略地位外，台灣政府與企業必須建立更深層的防禦體系。

能源安全：進口來源的結構性風險

根據經濟部能源署統計，2025 年 12 月台灣原油、天然氣進口來源中，目前的能源進口結構（如圖所示），台灣的原油供應有超過 78% 來自中東地區，其中沙烏地阿拉伯佔 40.63%、科威特佔 16.98%，這些來源皆高度依賴荷姆茲海峽的通行。在天然氣（LNG）方面，卡達亦佔台灣進口比重約 30%。

2025 年 12 月台灣天然氣、原油進口來源

資料來源：經濟部能源署 ; 股感製圖

一旦海峽封鎖時間拉長，能源供給將直接受阻。台灣目前關鍵在於能源儲備是否足以支撐 3 個月以上的封鎖期。若戰事演變為長期泥淖，擴大非中東地區（如美國、澳洲）的替代方案將成為能源安全的優先指標。

匯率與通膨：貨幣貶值的連鎖效應

在總體經濟層面，地緣政治風險通常會驅動資金流入美金避險，導致美元走強 。台灣因外資在避險情緒下可能撤離股市，台幣面臨顯著的貶值壓力 。這種匯率波動可能會產生：

• 輸入型通膨：國際原油以美元計價，當油價攀升且台幣貶值時，國內進口能源成本會成倍增長 。
• 物價傳導：能源與物流成本的增加將逐步轉嫁至民生消費與工業生產，形成二次通膨壓力。

因此近期新聞媒體除了在關注前線戰事外，也有針對國內能源問題做專題報導，認為必須同步強化能源儲備深度，並透過貨幣政策與產業供應鏈分散化，來降低這場中東危機對國內經濟的衝擊週期。

未來可能發展劇本

在 3/9 伊朗宣佈透過專家會議決議出新任最高領袖穆吉塔巴（Mojtaba Khamenei）上台後，強硬拒絕所有和談，讓大家擔心這場仗會變成沒完沒了 。目前荷姆茲海峽的運量已經慘跌九成，幾乎處於停擺狀態，讓原本就緊張的能源供給火上加油 。這不只是兩國開火，更是全球經濟的存亡博弈，未來幾週這場衝突的發展，也會直接影響台股能否重新站回多頭格局 。股感也整理了未來的幾個可能劇本，看看都會有怎麼樣的影響！

可能情境一：鎖喉海峽時間拉長，通膨捲土重來

最讓人擔心的就是荷姆茲海峽如果封鎖超過一個月，全球能源供應將出現巨大的缺口 。因為這條航道一旦被切斷，全球每天會少掉 1,300 萬桶以上的原油，這會讓布蘭特原油價格直接噴向每桶 130 美元的極端高點 。

對於高度依賴進口能源的台、日、韓等亞洲國家來說，這就像是掐住命脈，不只航空燃油價格已經暴漲七成，發電成本也會變得貴得驚人。根據法人推算，油價每漲一成，全球的 GDP 就會掉約 0.6%，更會逼得美國聯準會為了壓通膨而不敢降息，甚至可能重演 2022 年那種股票與債券一起慘跌的劇本 。

可能情境二：各國政府聯手干預，衝突虛驚一場

如果這次衝突只是「雷聲大雨點小」，地緣政治風險在短期內消失，海峽航運能趕快恢復，那這一切就會被視為「暫時性衝擊」。在這種情況下，油價漲上去的溢價會很快消失，重新回到每桶 60 到 65 美元的正常水位，而那些原本為了躲子彈繞道好望角的船隻也會重新開回紅海、波斯灣。歷史告訴我們，只要戰事沒有無限制擴大，台股通常在開戰一個月內就會開始止穩打底，三個月內反彈轉多的機率甚至高達八成，讓盤勢重新接軌 AI 產業的強勁成長動能 。

可能情境三：演變成長期區域混亂

最後一種情境是戰火雖然沒再擴大，但與伊朗陷入長期內戰。接下來由同樣強硬的哈米尼二兒子莫傑塔巴．哈米尼（Mojtaba Khamenei）接班，其強硬的態度可能不會在短時間內坐上談判桌。

資金可能長期待在美元和黃金等避險資產，這對亞洲股市的評價非常不利。台股可能不會一次崩盤，但會呈現「大幅震盪、輪流落底」的辛苦整理期，投資人得縮減槓桿，改盯著通膨數據與企業獲利，在混亂中尋找能撐過風暴的績優標的 。

結論

股感也建議投資人務必做好心理建設，從動盪中尋找常態。因為市場在面臨黑天鵝時，通常會經歷三個階段：

• 驚嚇期（暴跌）：初期因不確定性引發恐慌性拋售，導致指數回檔。
• 適應期（震盪）：隨着戰訊與能源供給狀況明朗化，市場開始消化利空，波動率維持高檔 。
• 價值回歸期（新常態）：中長期走勢最終將回歸基本面，回歸企業獲利能力與總經環境 。

歷史數據顯示，開戰前期的恐慌通常大於開戰後的實質跌幅 。因此，投資者不應在恐慌情緒最頂點時盲目拋售。

當前局勢下的操作建議

面對戰爭可能維持較長時間，資金管理應優先考量安全性：

• 注意現金流：法人研究也建議暫時降低持股比例，保留約 20% 至 30% 的現金，以應對可能引發的市場二次下探風險 。
• 降低槓桿比例：近期股市波動大，可能發生上沖下洗的情況。如果這時候槓桿過大的話會大幅度牽動投資人的決策。

回歸基本面

戰爭雖然會改變全球資源的配置方式，但優質企業的長期價值不會消失。現階段的關鍵在於判斷企業的「成本轉嫁能力」。能將原材料與能源上漲成本順利傳導至下游的產業，將成為 2026 年資產配置的防禦重心 。

保持對地緣政治與物流鏈（如荷姆茲海峽封鎖狀況）的持續追蹤，並在低點築底完成後擇機布局營運良好的績優股，是生存並獲利的主軸 。

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每年六月的 WWDC，是 Apple 對外發表的重要場合。今年的 WWDC 2026 在軟體層面動作幅度頗大，同時也是 Tim Cook 擔任 CEO 以來的最後一次公開場合。往後將由硬體工程資深副總裁 John Ternus 在 9 月接棒。

今年發表會沒有任何新硬體，焦點完全集中在軟體與 AI。透過 Craig Federighi 透過三個主要框架推出今年的重點：平台效能改善、信任與安全、以及 Apple Intelligence 的大幅推進。其中最核心的就是 Apple 與 Google 的合作，從頭重建 Siri。這也是 Apple 近年來在 AI 布局上最具決定性的一次行動。

股感就來逐一梳理 Apple 各平台的主要更新，並從產業角度分析這些決策背後的意義，就讓我們開始吧！

延伸閱讀 >>> 蘋果新執行長是誰？特納斯接棒庫克，Apple 為何在 AI 時代選擇「硬體派」掌舵？

Siri AI 全面重生，但代價是什麼？

如果要讓蘋果用戶評選過去五年 Apple 最讓人失望的產品，Siri 幾乎無懸念地名列第一。因為它又慢、笨、還常誤解指令，且在 ChatGPT、Google Gemini 與 Claude 等 AI 襯托下更顯無力。Apple 曾經在 2024 年大力承諾「context-aware Siri」，但這幾年功能始終難產，最終甚至引發集體訴訟並以和解收場。

所以今年 WWDC 可以定調為，Apple 在 AI 的夾擊下展開的信用重建！

Siri 充分運用 Apple Intelligence 大膽而新穎的架構，包括新一代 Apple 基礎模型。這些模型同時在裝置端以及透過「私密雲端運算」在伺服器上運行。

從零重建的 Siri AI

全新的「Siri AI」是把 Siri 的底層架構整個拆掉重蓋。新版 Siri 以獨立 App 的形式存在（就像 ChatGPT 那樣有自己的介面），並透過 Dynamic Island 深度整合進 iPhone 的日常操作流程。支援多輪對話、記得上下文、能夠理解模糊指令，並且可以在不同 App 之間串連動作。

背後支援 Siri AI 的是一個 1.2 兆參數的客製化 Google Gemini 模型，Apple 每年需要支付約 10 億美元授權費。查詢採三層路由架構：簡單任務在裝置本地處理，中等複雜度的請求進入 Apple 的 Private Cloud Compute，最重的推理任務則路由到 Google Cloud 上的 Nvidia Blackwell B200 GPU 運算。Apple 強調，每一層都有匿名化與加密處理，Google 無法獲取用戶個人資料。

可以根據使用者螢幕上的內容回答問題，運用個人情況理解能力在 app 之間搜尋資訊，也能從網路取得最新資訊，並產生實用的回答。
資料來源：Apple官網

這裡有個值得思考的細節：Apple 不是整合 Google 的消費者產品，也沒有用 Google Assistant 的任何程式碼。按照 Craig Federighi（Apple 軟體副總裁）在 WWDC 會後技術論壇上的說法，Apple 只是「授權基礎模型技術，然後在上面自建整套架構」。用簡單的比喻就是，Apple 像是向三星採購 OLED 面板、向高通採購數據機那樣，把 Gemini 當作一個授權進來的零組件，而不是讓 Google 入主 iphone。

Siri AI 還可以做什麼？

實際能做什麼？從 WWDC 上的發表中可以整理出幾個代表性的功能：

跨 App 情境感知：進行通話時，Siri 可以同時從 Mail、Messages、行事曆等 App 提取相關資訊。你在電話中問「我上週答應他什麼？」，Siri 可以直接從訊息紀錄中回答，不需要你掛電話去翻找。

個人化 Smart Reply：Messages 的 AI 回覆建議，會學習你個人的用詞習慣和語氣，讓建議聽起來是你說的話，而不是一個無感的機器人腔。

複雜圖片編輯：只需用自然語言描述你想要的效果，Siri AI 就能執行複雜的相片編輯——這讓 AI 助理真正進入了創作流程，不再只是查天氣、設鬧鐘。

全系統自動校對：不局限於特定 App，任何文字輸入介面都獲得即時 AI 校對支援。

App Actions + Shortcuts 深度整合：用自然語言就能驅動跨 App 的複雜多步驟自動化流程，這是過去 Shortcuts 的邏輯延伸，但門檻大幅降低。

Siri AI 進駐 CarPlay 與 AirPods：AI 的功能不只在手機裡，而是延伸到車載系統與耳機，讓使用者在更多場景中獲得 AI 輔助。

Apple 追上還不夠，必須超越！

但是對於以上功能，知名蘋果分析師郭明錤在 X 表示看法，他認為 Apple 和 Google 用的是同一個 Gemini 模型，如果 Siri 只是「追上」Google 助理的水準，那根本沒有任何意義。他說：「WWDC 2026 的關鍵不在短期股價反應，而在於 Apple 能否用同一套 Gemini，在 AI 應用、代理工作流程、以及裝置與雲端混合體驗上，交出比 Google 更好的成績。」

WWDC26 won't change Apple's positive 2H26 share-price trend, but it will test the staying power of the bull narrative
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1. Apple's core bull narrative right now is an almost intuitive market consensus that few people push back on: "Even if Apple is temporarily behind on AI, it…

— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) June 8, 2026

更新過後的 Siri AI 好用與否，就等到秋天正式版推出，用戶開始使用後才能評斷。但這個問題本身就是對 Apple 最大的考驗。

隱私承諾 vs. 現實疑慮

Apple 長期以「比 Google 更尊重隱私」作為品牌護城河，而現在卻把最重要的 AI 推理工作外包給 Google。雖然 Private Cloud Compute 的架構確實令人印象深刻，技術上的處理也相當嚴謹。但用戶信任不只是技術問題，更是感受問題。Apple 要說服那些正是因為「不信任 Google」才選擇 iPhone 的用戶。

歐盟與中國的監管

目前 Siri AI 不會在歐盟 iOS 與 iPadOS 上線。因為歐盟《數位市場法》（DMA）對 Apple 的 AI 整合方式設有嚴格限制。中國市場同樣也因為監管要求無法上線功能。

有趣的是，歐盟用戶還是可以在 watchOS 27 的 Apple Watch 上使用 Siri AI。代表 Apple 還是在用迂迴的方式夾縫求生，但能走多遠，還是未知數。

iOS 27 有哪些變動？

這次推出的 iOS 27 本身沒有顛覆性的 UI 變動，也沒有全新的硬體功能，更多是在「把去年沒做好的事情做好」。但這本身，就已經很有價值。

iOS 27 作業系統效能

30% 更快的 App 啟動速度、70% 更快的相片拍攝、70% 更快的 AirDrop 傳輸，雖然感覺不起眼，但對日常使用的感受影響極大。Apple 這次甚至特別強調對舊機型的效能優化，宣布 iOS 27 將向下相容至 iPhone 11。讓舊用戶感受到「升級 iOS 讓手機更快」，有效提升用戶忠誠度、延長設備生命週期。

iOS 27 Liquid Glass

去年隨 iOS 26 推出的 Liquid Glass 設計語言，在科技媒體和一般用戶之間引發了非常兩極的反應。喜歡的人覺得有未來感、很美；不喜歡的人覺得可讀性差、字看不清楚、整個 UI 像套了一層毛玻璃又沒有實際用途。

Apple加入透明度滑桿，讓使用者可以自行調整 Liquid Glass 的透明程度，甚至完全關閉。讓用戶可以針對使用偏好調整。

iOS 27 新增家長控制

全球各地的政府對科技公司在兒童保護議題上的壓力與日俱增，從歐盟到英國、澳洲、台灣，立法進度各有不同但方向一致。Apple 選擇在 iOS 27 中大幅強化家長控制功能：

13 歲以下子女必須設立兒童帳戶，系統根據年齡自動啟用對應保護機制。家長可以精細管控聯絡人名單、允許的 App 與可訪問網站。子女可向家長「申請」訪問被封鎖網站，由家長審核。Screen Time 功能也重新設計，提供更直觀的使用視覺化。

macOS 27 Golden Gate

今年的 macOS 新版以「Golden Gate」命名，延續 Apple 以北加州地標為 macOS 命名的傳統（Monterey、Ventura、Sonoma、Sequoia、Tahoe⋯⋯）。但這個名字背後，有著比以往更深的產業意義。

Intel Mac 正式退場

Apple 在 WWDC 中公布：macOS Tahoe（上一版）會是最後一個支援 Intel Mac 的版本。從 macOS Golden Gate 起，所有 Mac 必須搭載 Apple 晶片才能更新。

2020 年 Apple 宣布從 Intel 切換到自研晶片時，業界普遍預期過渡期會拖上許多年。結果 Apple 用了六年，就徹底完成了這場架構轉型，速度遠超市場預期。對開發者而言，可以正式放棄 Intel 相容性測試，全力針對 Apple Silicon 的效能特性進行最佳化。

設計與操作體驗全面調整

除了架構層面，macOS Golden Gate 也帶來多項視覺與操作改善：工具列設計更加統一、側邊欄延伸至螢幕邊緣以提升沉浸感、視窗採用更緊湊的圓角設計，以及 App 圖示全面刷新。這些改動就是為了讓 Mac 的各個 App 看起來更像是同一個系統出來的東西，減少拼接感。

讓人眼睛一亮的意外：homeOS 登場

homeOS 是專為 Apple 即將推出的智慧家庭中控裝置所設計的全新作業系統。根據目前揭露的資訊，這台裝置會是一個結合 HomePod 喇叭功能與 7 吋觸控螢幕的桌面型裝置，搭載 A18 晶片。

Apple 目前只釋出 homeOS 的開發者預覽版，實際裝置尚未正式發表。但也說明 Apple 正在認真思考「如何讓 Apple 的 AI 進入客廳和廚房」，而不只是停留在口袋裡。在 Amazon Echo、Google Nest 已經深耕智慧家庭多年下，Apple 這次入場時間算晚（雖然每次都如此），但 A18 的計算能力搭配 Siri AI，或許真的能帶來不一樣的體驗。

還有哪些平台更新？

iPadOS 27 與 iOS 27 高度同步，共享 Siri AI 整合、Apple Intelligence 更新、家長控制強化與 Liquid Glass 透明度調整。相容機型為 iPad mini（A17 Pro）及搭載 M1 晶片以上的 iPad。

watchOS 27 整合 Siri AI，相容機型涵蓋 Apple Watch Ultra 2、Ultra 3、Series 10、Series 11，以及 Watch SE（第三代）。如前面段落所述，即使歐盟 iPhone 用戶暫時無法在手機上使用 Siri AI，他們還是可以透過 Apple Watch 體驗 Siri AI，只是不確定 EU 監管機構會如何調整。

visionOS 27 讓 Siri 以浮動 3D 球體的形式出現在空間中，使用者只需看著它說話即可啟動，不需喚醒詞。Visual Intelligence 功能讓 Siri 能辨識現實世界物件並即時回答問題；一般全景照片可轉換成可沉浸瀏覽的空間環境。Apple Vision Pro 目前的裝機量仍相當有限，但每次 visionOS 更新都讓這個平台往「實用」又靠近一步。

tvOS 27 重新設計 Podcasts App，整體更新幅度不大，但對使用 Apple TV 聽 Podcast 的用戶仍是歡迎的改進。 

本次 WWDC 帶來哪些重點？

Apple 不做 AI builder，而是做 AI harness

在其他科技巨頭陸續推出自家的 AI 解方後，市場就猜測 Apple 在嘗試另一條路。就是結合自身強大的硬體生態系，直接結合他人 AI 軟體，就不用從頭打造自己的基礎 AI 模型去跟 GPT-4o 或 Gemini Ultra 競爭。

AI Harness（或稱 Harness Engineering 駕馭工程）是近年隨著 AI Agent 爆發的熱門核心概念。

「Harness」的原意是馬具：

• AI 模型（Model）是那匹馬：擁有強大的原始力量與認知能力，但沒有約束時，牠可能會亂跑、驚嚇或停下來吃草。
• Harness 是馬具：它不會讓馬變得更強壯，但它能引導方向，讓馬的力量可以安全、受控地轉化為有用的拉力。

也就是只要架設好環境與控制機制，就可以讓 AI 在裡面安全地自己放飛奔跑

Apple 最直接的優勢是，本身有兩億台 iPhone 裝置上累積的私人情境資料，你的照片、郵件、行事曆、健康數據、消費紀錄、訊息往來。沒有任何一家 AI 公司擁有這樣的數據深度與用戶信任基礎。Apple 的賭注是：基礎模型最終會商品化，但控制「這些模型接觸用戶的那道門」的人，才是真正的贏家。

這也是近期軟體股的利多敘事，在 AI 的發展下，大家用來訓練 LLM 的資料多是使用公開資訊，可以預期未來就算各家演算法不同，但吐出的結果可能也會越來越相近。因此誰能夠取得其他人沒有的「非公開資料」必將其使用在訓練模型上，就有機會超車他人。

聽起來雖然很有說服力，但 Apple 從 2010 年收購 Siri 起，就擁有這個「優勢」，卻浪費整整十六年。如果不是外部競爭壓力，可以想像 Siri AI 會更延後推行。

Google 才是今天的真正大贏家

其實 WWDC 過後，真正開心的應該是 Google。Alphabet 的股價在從去年 2025 Google i/o大會過後已大漲約 120%，而與 Apple 的協議，更把 Gemini 的觸角延伸進全球超過 20 億台 Apple 裝置。除了授權金外，更鞏固 Google 作為「AI 基礎設施供應商」地位。就像高通的數據機、台積電的晶圓，Google 的大模型正在成為整個科技產業的必要組件。

相比之下，Microsoft 在 OpenAI 押注，在 4 月OpenAI 也公布預計與立訊合作開發 OpenAI 手機，讓微軟的地位又更加複雜。

OpenAI 手機示意圖

iOS 27 本質上是在處理 iOS 26 的後續

去年的 iOS 26 引入 Liquid Glass 設計語言，但用戶反饋不佳、承諾的 AI 功能難產、整體而言是一個「過度承諾、交付不足」的版本，甚至引發集體訴訟。iOS 27 的透明度滑桿、效能優化、跨 App AI 整合，補的就是這些缺口。

監管變成產品發展阻力

Siri AI 在歐盟 iOS 上缺席，不是小事。這代表 Apple 的旗艦功能，在上市的第一天，歐盟用戶就無法體驗。如果這個限制延續半年甚至一年，就會有大量用戶開始認真考慮轉換平台。監管風險也實際影響產品功能的推出節奏與市場競爭力。未來在 AI 發展更加快速的同時，巨頭也必須要加強與政府的溝通，讓監管與時俱進。

Ternus 時代及將接棒

雖然 Ternus 沒有出現在台上，但 Cook  也已經幫其鋪好路。目前預計秋天發表的 iPhone 18、預計發表的折疊手機（不確定哪一個會先），會是他正式亮相的第一個舞台。一個來自硬體工程的 CEO，繼承的是一套以 AI 軟體服務重新定義的蘋果生態。他能不能把「硬體創新」與「AI 體驗」真正整合，是接下來一到兩年最值得觀察的問題。

這是一場還債的 WWDC

WWDC 2026 沒有以往的「one more thing」，沒有推出全新品類的硬體，沒有讓競爭對手措手不及的功能。這次的 Siri AI 比較像是 Apple 在補交作業，像是修正 Liquid Glass 是回應用戶反饋，homeOS 的預告是對智慧家庭市場的遲到入場。遲到，但至少來了。

真正的考驗在秋天。iOS 27、macOS Golden Gate 和 Siri AI 正式推出的那一刻，市場才會給出它的評分。開發者測試版今日起可取得，公開測試版預計 7 月釋出，正式版將隨 iPhone 18 系列在 9 月落地。

而郭明錤留下的那道題，還懸在空中等待解答：用同一套 Gemini，Apple 能交出比 Google 更好的 AI 體驗嗎？如果可以，那這場 AI 保衛戰，Apple 就算成功。如果不能，那接下來幾年的 iPhone 換機故事，恐怕就要難說了。

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下跌的原因很多，這篇文章不打算細究。也不預測這次的最低點在哪，因為沒人能夠確定。但我們可以做的是，翻開歷史數據，看看每一次台股單日暴跌 5% 以上之後，究竟花了幾天才止跌，情緒底部又長什麼樣子。股感帶你用理性的歷史框架，讓你在急跌的時候有一個參考依據！

什麼是台股「急跌」與「止跌」？

在看歷史數據之前，股感要先確立兩個定義。

什麼叫「急跌」？

以下使用的急跌定義：

• 單日急跌：加權指數單日收盤跌幅 ≥ 5%（或台指期單日跌幅 ≥ 5%）
• 連續急跌：連續 3 個交易日累計跌幅 ≥ 8%

符合以上任一條件，就納入回測範疇。

什麼叫「止跌」？

止跌不是指「今天沒跌」，也不是指「已經回漲了」，而是：

從急跌日起算，往後連續 3 個交易日，加權指數均未再創新低（不一定要連紅，只要不破底）。

這代表的是情緒性賣壓宣洩完畢，市場開始出現多空拉鋸，也就是止跌訊號的雛形。

歷史重大急跌回測：台股大跌後平均幾天會止跌？

以下股感整理近年幾次台股單日跌幅超過 5% 的重大事件，供讀者參考。

下表中的「止跌天數」是指從急跌日當天起算，到符合上述止跌定義（連續 3 日不破底）所需的交易日數。但部分數據是引用學術研究還有財經媒體報導，讀者引用前需要自行核對原始指數數據。

歷史重大急跌有哪些規律？

如果我們把上述案例綜合起來，筆者認為可以看出出幾個關鍵規律：

如何判斷市場情緒底部？

如果觀察以上 5 個歷史案例（不含近期的 2026/06/08），台股在單日跌幅超過 5% 之後，平均在 5 個交易日內會出現短線情緒低點（需要綜合其他指標判斷）。其中 3 個案例在第 3～4 天出現，1 個案例（2018/10/11）花了約 5 天，只有 2020 年 3 月疫情全面蔓延那次，花了整整 10 天。

平均止跌天數（不含 2020/03）：約 3.8 天 ; 含 2020/03 的平均止跌天數：約 5 天

如果以上述歷史數據來看。在大跌後的第 1–2 天盲目追殺，往往是賣在相對低點的行為。

如何判斷什麼時候會 V 轉？

如果同樣是暴跌，為什麼有時候 3 天就回來，有時候要等 3 個月？

答案就在於：當次暴跌的根本原因有沒有影響基本面？

如果統計以往短時間 V 型反彈的條件：

• 觸發原因是流動性恐慌，而沒有影響到基本面（例如 2024/08/05 日圓升息，就是套利資金被迫平倉，不是企業獲利衰退）
• 市場在跌之前沒有過度槓桿累積
• 經濟數據相對健康（非衰退訊號）
• 聯準會政策空間充足（有降息牌可打）

代表案例：2024/08/05 日圓恐慌，台股 3 天止跌、1 週內大部分回收跌幅。

需要長時間築底的條件：

• 觸發原因牽涉全球經濟基本面衰退（例如 2020/03 COVID 疫情正式全球蔓延，沒人知道疫情影響何時停止？）
• 企業獲利預估被大幅下修
• 信用市場出現壓力（高收益債利差急速擴大）
• 政策不確定性高（貿易戰 or 地緣政治曠日持久）