表面上看，這是一場再正常不過的企業接班；但放在蘋果當前所處的位置來看，這次交棒其實非常值得細看，因為蘋果剛好站在一個微妙時點：一方面，庫克已經把蘋果帶成全球最具規模與影響力的科技巨頭之一；但另一方面，生成式 AI 正在重塑產業競爭規則，外界也開始質疑，蘋果下一個十年究竟要靠什麼繼續領先。

而蘋果給出的答案，是一位在公司內部待了 25 年、一路從產品設計與硬體工程體系爬上來的「產品派」工程師：John Ternus。

重點整理表：蘋果這次換帥一次看懂

John Ternus 是誰？為什麼會是他接班？

John Ternus 擁有賓夕法尼亞大學機械工程學士學位，早期就是標準的工程師出身，而非商管或投資人關係背景。他在加入蘋果前曾任職於 Virtual Research Systems，之後於 2001 年進入蘋果產品設計團隊，2013 年升任硬體工程副總裁，2021 年進入蘋果最高管理層，擔任硬體工程資深副總裁。他幾乎把整個職涯都放在蘋果，也一路待在最核心的產品開發鏈上。

Ternus 在任內橫跨各產品類別負責硬體工程工作，參與多條新產品線導入，包括 iPad 與 AirPods，也長期負責多代 iPhone、Mac 與 Apple Watch 的硬體開發。他最具代表性的戰績之一，是推動 Mac 轉向 Apple 自研晶片。這場轉型讓蘋果逐步擺脫對 Intel 的依賴，也讓 Mac 在效能與續航上出現顯著進步，這是蘋果對核心技術掌控力的一次大升級。

此外，Ternus 近年還主導耐用性、可靠度、材料創新、維修性提升與減碳設計，像是再生鋁材料導入、Apple Watch Ultra 3 的 3D 列印鈦金屬技術，以及延長產品壽命的可修復性創新。代表他在蘋果內部的價值，不只是做新機，還包含將產品能力、製造、材料與永續一起整合。

為什麼蘋果在這個時間點，會選擇硬體出身的 CEO？

若只看 2026 年科技產業的主旋律，市場其實預期蘋果若要回應外界對 AI 進度的焦慮，理論上似乎更可能選一位偏軟體、平台或服務背景的領導者。但蘋果最後選的，卻是硬體工程體系最具代表性的人物之一。這表示蘋果並不想因為 AI 熱潮，就放棄自己一貫的產品哲學。Ternus 在談 AI 時的核心觀點是，蘋果從來不是為了推出某種技術而推出技術，而是思考如何運用技術去打造優秀產品。這種想法與 Steve Jobs 時代「從使用者體驗往回推技術」的路線相當一致。

蘋果這次交棒更像是在說，即使 AI 很重要，蘋果仍相信最後決定勝負的，會是誰能把技術變成真正讓消費者願意每天使用、而且離不開的產品。這也是為什麼 Ternus 會是合理人選，因為蘋果目前最需要的，也許是一位能把新技術、硬體、供應鏈與使用體驗，重新整合成下一代蘋果產品的人。

庫克時代留下了什麼？為什麼這次交棒格外重要？

要理解 Ternus 的任務，先得理解他接下來接的是一個什麼樣的蘋果。Tim Cook 於 1998 年加入蘋果，2011 年正式接任執行長。在他主政期間，公司推出並擴大了 Apple Watch、AirPods、Apple Vision Pro，以及 iCloud、Apple Pay、Apple TV、Apple Music 等產品與服務；公司市值從約 3,500 億美元成長到 4 兆美元，年營收接近四倍成長，業務擴展至超過 200 個國家與地區，全球零售店超過 500 家，活躍裝置安裝基數超過 25 億台。

除了規模成長之外，庫克真正厲害的地方，是把蘋果從一間仍高度依賴單一明星產品與單一創辦人魅力的公司，變成一個營運極其成熟、供應鏈極其強大、財務結構極其穩健的全球平台企業。服務業務如今已經成為超過 1,000 億美元規模的生意，穿戴式產品也成了重要的新支柱。更重要的是，庫克推進了 Apple Silicon、自家隱私與安全標準、可及性設計，以及減碳與環境目標。

但也正因為庫克把蘋果經營得太成功，Ternus 的挑戰反而更難。因為當一家公司的規模、獲利、供應鏈、全球版圖都已經非常成熟時，下一任 CEO 真正要被檢驗的就是能不能開出下一條成長曲線。

John Ternus 的三大挑戰

一、AI 不能再只是輔助功能，要變成真正的產品戰略

蘋果在 AI 領域目前面臨的質疑，除了 AI 相關產品推出速度慢，外界也懷疑它是否擁有足夠清晰的平台策略。尤其在 Siri 升級延後、並且仍需要依賴 Google 模型支援的背景下，市場自然會拿蘋果去對比 Microsoft、Google、Meta、OpenAI 等積極擴張 AI 版圖的對手。問題在於，硬體產品做好跟建立一個能吸引開發者與企業使用的 AI 平台，是不同層次的挑戰。因此 Ternus 上任後最重要的觀察點，是蘋果能不能把 AI 從功能補強拉高到平台級產品戰略。

二、蘋果還能不能再做出下一個爆款？

這是每一任蘋果 CEO 都逃不掉的問題。賈伯斯時代，市場看的是蘋果能不能重新定義產品；庫克時代，市場看的是蘋果能不能把產品與生意做到全球最大；而到了 Ternus 時代，市場最想看的，會是蘋果到底還有沒有能力做出下一個真正改變使用者習慣的新裝置或新平台。Ternus 已經深度參與近年許多硬體演進，包括 MacBook Neo、新一代 iPhone 產品線、AirPods 在降噪與聽力健康上的延伸，以及硬體材料與耐用性設計。但資本市場接下來要看的，是他能不能帶出下一個像 Apple Watch、AirPods 那樣足以撐起新成長曲線的明星品類。

三、在更複雜的外部環境中，維持高毛利與高品牌溢價

蘋果同時面臨供應鏈更複雜、地緣政治緊張升高，以及 AI 時代零組件與算力資源競爭加劇等問題。而這些問題，最終都會回到蘋果最核心的商業模式：它能不能在成本與外部風險增加的情況下，仍然維持高階產品定位、品牌溢價與獲利能力。這也是為什麼 Ternus 雖然是硬體背景，卻不能只當硬體 CEO，他真正接手的是一場跨產品、跨供應鏈、跨地緣政治、跨 AI 戰略的複合型考驗。

這次接班，對投資人來說代表什麼？

從投資角度看，這次交棒最值得留意的是蘋果接下來的敘事會不會改變。過去十多年，庫克給市場的核心敘事是，蘋果是一家能穩定推出高價值產品、持續擴張服務收入、擁有極強現金流與股東回饋能力的成熟科技巨頭。這個敘事非常成功，也讓蘋果在大型科技股中長期享有極高信任度。但未來幾年，投資人更可能開始用另一套問題看蘋果：

• 它在 AI 時代是不是還有定義下一代裝置的能力？
• 它是否能把硬體優勢轉成 AI 優勢？
• 它的產品整合能力，能不能繼續守住生態系護城河？

而 Ternus 的任命代表蘋果短期內不打算拋棄自己最擅長的事，它仍然是把底層技術、硬體設計、供應鏈整合與使用體驗打包成一個別人難以複製的產品系統。

結語：蘋果進入第三種領導時代

如果把蘋果過去二十多年簡單分成三段，賈伯斯代表的是產品革命，庫克代表的是營運擴張，而 Ternus 則更像是「工程落地與產品整合」的代表人物。這三種領導風格其實沒有高下之分，只是對應不同時代的蘋果。

現在的蘋果，早已不是當年需要被拯救的公司，也不是只靠一支 iPhone 吃遍天下的公司。它是一個 4 兆美元市值、超過 25 億活躍裝置、遍布全球 200 多個國家與地區的科技帝國。也正因如此，John Ternus 接手後最難的地方，是如何在一個已經非常成功的體系裡，重新定義下一個值得所有人期待的蘋果。

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Q：蘋果為什麼會選 John Ternus 接班，而不是軟體或 AI 背景主管？

因為蘋果這次釋出的訊號很明確：在 AI 時代，它仍然認為最核心的競爭力是「把技術做成好產品」。Ternus 長年負責蘋果最重要的硬體產品線，且深度參與 Apple Silicon、材料、耐用性與產品工程整合，代表他是最能延續蘋果產品哲學的人。

Q：John Ternus 上任後，蘋果最大的挑戰是什麼？

最大挑戰是 AI。因為蘋果目前在 AI 平台競爭上的敘事相對落後，外界也在觀察它能否把硬體優勢轉化成真正的 AI 產品與平台優勢。對 Ternus 來說，未來幾年最重要的任務，就是證明蘋果不只會做硬體，也能在 AI 時代再次定義下一代裝置與體驗。

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究竟玻纖布是什麼？為什麼 AI 與高速運算會把它推上風口？台灣廠商在這條供應鏈中，又扮演什麼角色？本文將從材料本質、產業結構到概念股定位，一次完整解析！

編按 2026/02/09 更新 : 日本玻纖龍頭大廠日東紡（Nittobo, 3110.T）於 2 月 5 日發布 2026 年第三財季業績，同時上修 2026 財年展望。

受惠於生成式 AI 與大型資料中心對高階電子材料的強勁需求，日東紡將全年經常利益目標上修至 200 億日圓；淨利表現上，除了核心事業成長外，更在日圓貶值匯兌收益與固定資產處分利益的挹注下，預估稅後淨利將年增近兩倍（約 196.8%），暴增至 380 億日圓。

主要歸因於 AI 伺服器在處理海量數據時，對於「低損耗、高穩定性」的高階玻纖布需求遠超傳統伺服器。作為全球技術指標，日東紡的業績爆發也反映上游材料端的供不應求，相關供應鏈後勢值得關注。

玻纖布是什麼？為何是 PCB、載板不可或缺的核心材料

玻纖布的全名為「玻璃纖維布（Glass Fiber Fabric / Glass Cloth）」，是將玻璃熔融後拉成極細纖維，再經過織布製程所形成的工業用布材。這些纖維的直徑比人類頭髮還細，必須維持高度均勻與穩定，才能符合電子級應用需求。

在實際應用中，玻纖布會與樹脂系統結合，形成銅箔基板（CCL），再進一步加工成印刷電路板（PCB）或 IC 載板。玻纖布就是整塊電路板的骨架，負責提供結構強度、尺寸穩定性，以及關鍵的電氣特性。

圖片來源：DOOSAN 官網

在傳統應用中，玻纖布主要負責撐住結構，但隨著電子產品運算速度與頻率不斷拉高，材料本身的電氣性質，開始直接影響訊號傳輸品質。這也是玻纖布角色出現質變的關鍵。

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為什麼 AI 與高速運算，讓玻纖布突然變得這麼重要？

AI 伺服器、高頻高速交換器（800G / 1.6T）與先進封裝技術的共同特徵，是資料量巨大、訊號頻率極高、功耗與熱密度同步上升。在這樣的環境下，電路板材料若無法穩定傳輸高速訊號，將直接影響整體效能與可靠度。

問題在於，過去廣泛使用的 FR-4 等傳統材料，已逐漸無法滿足高速需求。當訊號速率提升，材料的介電常數（DK）與介電損耗（Df）便成為決定訊號延遲與衰減的關鍵。此時，具備 Low-DK、Low-Df 特性的高階玻纖布，成為不可或缺的材料升級方向。

此外，AI 伺服器與 HBM（高頻寬記憶體）大量採用 ABF 載板與先進封裝技術，例如 CoWoS，使得單一系統中載板層數、材料用量同步放大。這些應用對材料熱穩定性的要求極高，因此低熱膨脹係數（Low-CTE） 的 T-glass 特殊玻纖布，也成為搶奪焦點。

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玻纖布為何缺貨？

這一波材料荒建立在「高階規格需求暴增」與「供給結構高度集中」的雙重限制之上。目前全球最先進的高階玻纖布，仍幾乎由日本大廠日東紡（Nitto Boseki）主導供應。其在玻璃配方、極細纖維拉絲、超薄織布與表面處理等關鍵製程上，累積長期專利與製程 know-how，使其他供應商即使投入資本，也難以在短時間內複製相同品質與穩定度。

隨著 Nvidia、Google、Amazon（AWS）等 AI 與雲端服務商持續擴大 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與先進封裝的建置規模，原本主要供應消費性電子（如 iPhone）與一般伺服器的高階玻纖布產能，快速被高速運算應用排擠。即使終端客戶直接表達急單需求，日東紡現階段產能仍已完全滿載，短期內無法再提供額外配額，新產能最快可能要等到 2027 年下半年才可能逐步開出。在此情況下，Nvidia 與 Apple 被點名已進一步介入高階材料的供應穩定問題，部分科技大廠已提前簽署長期採購合約，並派遣工程與製程團隊，協助二線玻纖布供應商進行低介電（Low-DK）、低膨脹係數（Low-CTE）等規格的品質驗證與量產測試，試圖加速替代供應來源通過客戶認證、分散對單一日系供應商的依賴。

這類行為過去多半僅出現在先進製程或關鍵晶片領域，如今卻罕見地延伸到「電子材料端」，反映高階玻纖布已正式成為 AI 供應鏈中影響出貨節奏與產能擴張的關鍵瓶頸。

玻纖布產業鏈：為何玻纖布與 CCL 率先出現瓶頸？

圖片來源：作者自行整理

玻纖布位於電子材料產業鏈的中游環節。整體結構可簡化為三層：

• 上游：玻璃原料與玻璃纖維紗（Yarn），負責熔融、拉絲，技術相對成熟，供應商數量較多
• 中游：電子級玻纖布的織造與表面處理，需將纖維紗織成超薄、高一致性的布材，並搭配特殊矽烷處理以滿足介電與熱膨脹規格
• 下游：PCB 與 IC 載板，最終進入 AI 伺服器、手機、車用電子等應用
  

玻纖布位於材料轉化的節點，也是整條供應鏈中最容易出現瓶頸的一環。相較於玻纖紗，高階玻纖布的難度在於製程整合能力，包括極細纖維的穩定織造、厚度一致性控制，以及專用玻璃配方與表面處理技術。

當 AI 伺服器、800G／1.6T 高速交換器與先進封裝快速放量時，下游 CCL 與載板廠即使願意擴產，也必須先確保能取得符合規格的玻纖布。在高階布種供應高度集中、替代來源尚未完全通過認證的情況下，中游玻纖布便率先承受需求擠壓，出現缺貨與報價壓力，而這往往早於 PCB 與載板產能全面開出。

玻纖布概念股有哪些？

在全球供給高度集中的背景下，具備技術底蘊與產能彈性的台灣廠商，自然成為市場關注焦點，但這並不代表所有概念股的定位皆相同，理解差異反而更重要。

南亞（1303）：材料整合型代表，受惠於高階材料體系同步升級

南亞（1303）在玻纖布題材中的定位是高階電子材料體系升級的整合型受惠者。隸屬台塑集團的南亞，長期深耕電子材料領域，產品線橫跨玻纖布、樹脂系統與銅箔基板（CCL），是台灣少數能從材料端提供整套解決方案的供應商。近年南亞亦與日本日東紡展開特殊玻纖布策略合作，代表其角色被納入高階材料供應鏈的分工體系中。這使南亞的受惠邏輯更偏向結構性、長期的材料升級趨勢。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率：8.29%
  
• 營業利益率：1.61%
  
• 稅後淨利率：5.41%
  
• EPS：0.41
  

結構改善訊號

• 負債比近季下降 1.63%，財務體質持續修復
  
• 營業利益率已連續 3 季較去年同期成長，顯示本業獲利結構正逐步改善
  

需留意的題材特性

• 南亞業務體系龐大，高階玻纖布與電子材料在整體營收中的占比仍有限
  
• 2024Q4、2025Q1 與 2025Q3 獲利主要來自業外收入
  

風險提醒：南亞屬於結構性受惠標的，短期股價反應可能不若玻纖布純度較高的公司直接，投資時仍需持續觀察高階電子材料在整體營收與獲利中的占比提升速度，以及本業獲利是否能穩定接續業外貢獻。

台玻（1802）：缺料 × 擴產的市場溫度計，關鍵在本業獲利能否接棒

台玻（1802）成為本波玻纖布題材中資金關注度最高的標的之一，核心原因在於其受惠邏輯相對直觀：高階玻纖布供給吃緊，使終端客戶積極尋找第二供應來源，而台玻正是少數同時具備產能基礎、並已啟動擴產與產品升級動作的業者。當市場預期玻纖布缺料狀況可能延續至 2027 年下半年，凡是有產能、具認證進度想像的公司，容易成為資金集中焦點，台玻便是其中代表。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率： 11.66%
  
• 營業利益率： 1.38%
  
• 稅後淨利率： 2.38%
  
• EPS： 0.10
  

結構改善訊號

• 當季 EPS 、毛利率同步創近 7 季新高，顯示獲利指標出現階段性回溫
  

需留意的題材特性

• 2025Q3 獲利主要來自業外收入
  
• 近 4 季自由現金流為負，現金流結構偏弱的公司容易在題材降溫時股價波動風險相對較高
  

風險提醒：台玻屬於事件與題材驅動性高的標的，短期對消息面敏感。本業獲利若未能接續業外貢獻，或擴產、認證進度不如市場預期，股價震盪幅度可能放大；自由現金流何時轉正，亦將影響市場對其長線擴產策略的信心。

富喬（1815）：玻纖布題材的高純度受惠股，聚焦高規格放量與稼動率提升

富喬（1815）在玻纖布題材中的定位，是專注於電子級玻纖紗與玻纖布製造的材料供應商。公司主要產品涵蓋玻纖紗、玻纖布，並長期供應 PCB 與銅箔基板（CCL）產業鏈，是電子材料上游中與下游板材需求連動度相當高的一環。富喬的核心受惠邏輯來自高規格玻纖布實際出貨放量與稼動率提升。隨著 HBM、DDR5 乃至未來 DDR6 對材料要求拉高，富喬的玻纖布在載板與高階 PCB 中的應用比重隨之提升。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率： 26.87%
  
• 營業利益率： 16.89%
  
• 稅後淨利率： 18.46%
  
• EPS： 0.54
  

結構改善訊號

• 毛利率、營業利益率已連續 4 季較去年同期成長，顯示產品組合持續往高附加價值方向調整
  
• 單季 EPS 創近 8 季新高，反映高規格玻纖布出貨與稼動率提升已實際轉化為獲利表現
  

需留意的題材特性

• 近 4 季自由現金流為負，顯示擴產與資本支出對現金流形成壓力
  
• 過去 5 年中有 3 年自由現金流為負，在需求或報價不如預期時，現金流結構容易成為投資人重新檢視的關鍵風險點
  

風險提醒：富喬的股價彈性通常高於大型集團型公司，行情順風時放大效果明顯，但一旦高規格產品放量不如預期，修正速度也可能較快，須留意產能利用率與接單延續性。

建榮（5340）：日系體系連動的結構性卡位，財務指標最為亮眼

建榮（5340）在玻纖布供應鏈中的角色，與一般台系材料廠有所不同，其定位更接近日系高階玻纖布體系中的一環。建榮長期深耕高規格玻纖布市場，產品主要用於高階 PCB 與載板相關應用，技術路線與品質規格高度貼近日系客戶體系。在高階玻纖布供給高度集中於日系大廠、且短期內產能難以快速擴張的背景下，能夠被納入日系體系分工的供應商，自然具備結構性優勢。建榮的受惠邏輯來自供給受限環境下，體系內訂單分配與規格升級的連動效應。這也使建榮在玻纖布缺料的市場情境中，經常被視為具備明確卡位優勢的代表之一。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率： 20.88%
  
• 營業利益率： 15.82%
  
• 稅後淨利率： 13.82%
  
• EPS： 0.41
  

結構改善訊號

• 當季 EPS、毛利率與營業利益率皆創歷史新高，顯示獲利動能明確放大
  
• 毛利率與營業利益率已連續 4 季較去年同期成長，反映高階產品比重提升、獲利結構持續改善
  
• 負債比下降，同時大股東持股比例增加，呈現獲利創高、體質改善 、籌碼偏多的三項正向訊號並存

風險提醒：即便財務數據亮眼，建榮仍屬於題材敏感型個股，評價容易隨市場情緒波動。後續仍需觀察體系內訂單能否持續、以及高階產品占比是否維持，避免短期數據高點後出現回落。

德宏（5475）：規格題材先行，但本業獲利仍待驗證

德宏（5475）在玻纖布族群中的定位則偏向特殊規格與差異化應用的材料供應商。德宏的產品著重高性能、特殊條件或特定應用場景所需的玻纖材料，市場關注點集中在其技術路線與潛在應用拓展空間。隨著部分終端需求開始出現客製化與差異化趨勢，德宏被視為有機會在這類利基市場中取得突破的廠商。因此德宏較常被歸類為前瞻布局型選項，其股價表現往往對題材與技術進展較為敏感，但實際營運成果仍需時間反映。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率： 21.46%
  
• 營業利益率： 0.58%
  
• 稅後淨利率： 0.27%
  
• EPS： 0.01
  

結構改善訊號

• 毛利率與營業利益率呈現連續成長趨勢，顯示產品結構與營運效率已有初步改善
  
• EPS 創近季新高，營運動能相較過往出現回溫跡象
  
• 董監與大股東持股比例上升，在籌碼面上提供一定程度的正向訊號
  

風險提醒：德宏屬於題材走在前、本業獲利落後的類型，市場情緒高漲時彈性較大，但在族群修正階段，長期現金流偏弱與獲利基礎不足，容易成為被放大檢視的重點。

玻纖布概念股一覽

結語：玻纖布正在決定 AI 硬體擴張的天花板

回顧整體產業脈絡，短期而言高階玻纖布的供需失衡仍難以快速解除。日系供應鏈產能滿載、新產線建置期長，加上終端客戶對認證與可靠度要求極高，使得誰能被納入供應體系遠比誰宣布擴產更重要。這也代表市場接下來關注的焦點，將是實際出貨進度、產品規格升級是否反映在獲利結構上。

從投資角度切入，玻纖布概念股之間的差異正在快速拉大。真正具備中長期競爭力的，往往同時滿足高階規格能力、穩定的客戶結構，以及能支撐擴產與研發的財務體質。未來幾季隨著 AI 硬體持續升級，這個差異只會更加明顯，也將決定哪些公司能從題材受惠者，真正走向結構性贏家。

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但如果只把信驊理解成「很會漲的股王」，其實遠遠不夠。信驊真正的核心，是它在全球伺服器遠端管理晶片市場的強勢地位。這家公司規模不大，卻卡在 AI 伺服器、雲端資料中心、韌體安全與遠端維運的關鍵位置，也因此撐起極高的獲利能力與市場評價。公司在 2025 年 10 月底員工數僅 144 人，官方簡報也直接把自己定位為企業及雲端業務中的「#1 in BMC」。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

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股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

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信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

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2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

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1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

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1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

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1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

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2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。