法說會後，凱基金隔日股價反應強烈，盤中亮燈漲停，除反映第一季財報表現外，也與市場對未來股利政策、凱基人壽台股投資績效，以及凱基金被納入 00919 成分股等題材有關。本文將整理凱基金 2026Q1 法說會重點，帶讀者一次看懂凱基金這一季的獲利表現、各子公司營運狀況，以及市場最關心的股利問題。

凱基金 2026Q1 營運表現

凱基金 2026 年第一季稅後淨利為 116.9 億元，較去年同期成長 34%，每股盈餘（EPS）為 0.69 元。若加計 FVOCI 股票已實現資本利得後，第一季調整後獲利達 262.1 億元，調整後每股獲利達 1.55 元。

這裡要先理解「帳上淨利」與「調整後獲利」的差異。2026 年起，壽險業正式接軌 IFRS 17 與 IFRS 9，新會計制度下，部分分類為 FVOCI 的股票處分利益不會直接進入損益表，所以不會反映在傳統 EPS 裡；不過這些已實現的資本利得仍會反映在資產負債表的保留盈餘中，屬於可供分配盈餘的一部分。這也是為什麼市場在看凱基金時，除了稅後淨利，也會特別關注「加計 FVOCI 股票已實現資本利得後」的調整後獲利。

從資產與淨值來看，凱基金第一季總資產達 4.24 兆元，母公司業主權益達 3,709 億元。金控雙重槓桿比率為 116.08%，維持在相對穩健水準。各主要子公司資本適足率也仍高於法定要求，其中凱基銀行資本適足率為 14.57%，凱基證券資本適足率為 282%，凱基人壽新一代清償能力指標 TIS 則為 140%。

為什麼法說會後市場反應這麼強？

筆者認為主要有三點：

• 凱基金第一季獲利表現本身優於去年同期，且調整後 EPS 達 1.55 元，讓投資人重新評估凱基金在 2026 年的獲利能力。
• 凱基人壽在台股多頭行情中實現大量股票資本利得，前 4 月已實現接近 200 億元資本利得，使市場對未來可分配盈餘與股利政策有更多想像。
• 凱基金被納入規模龐大的高股息 ETF 成分股，也使被動資金與題材面同步發酵。市場短線買盤不只反映財報數字，也反映投資人對未來配息基礎擴大的期待。

不過這並不代表凱基金未來股利一定會大幅提高。管理層在法說會中也說明，未來股利政策仍需考量子公司資本需求、業務成長、主管機關規範、子公司可上繳金控的能力，以及董事會最終決議。因此，較精準的說法為凱基金的股利分配基礎正在擴大，市場對未來配息的期待升溫，但實際配發仍需等待後續規則與公司決策確認。

凱基人壽：台股投資成最大亮點，CSM 餘額達 2,409 億元

凱基人壽是本次法說會最受市場關注的子公司之一。2026 年第一季，凱基人壽稅後淨利為 48.0 億元，若加計 FVOCI 股票已實現資本利得，調整後獲利達 190.3 億元，為去年同期的 3.1 倍。凱基人壽的亮點主要有三個：第一是保費收入成長，第二是 CSM 餘額持續累積，第三是台股投資績效亮眼。

在保費方面，凱基人壽第一季初年度保費收入達 252 億元，年增 28%。其中，投資型保單受惠市場熱絡，初年度保費收入年增 210%，成為帶動保費成長的主要來源。公司也說明，今年商品策略仍聚焦高 CSM 商品、外幣保單、投資型保單，並逐步增加分紅保單布局。

在 IFRS 17 架構下，CSM（Contractual Service Margin，保險合約服務邊際）可視為壽險公司未來可逐步釋放的獲利基礎。凱基人壽 2026 年初 CSM 餘額為 2,350 億元，第一季新契約貢獻 82 億元，釋出至損益 37 億元，季底 CSM 餘額達 2,409 億元，年化攤銷率為 6.3%，代表凱基人壽累積了未來可逐步認列的保險服務利潤。

圖片來源：法說會簡報

在投資績效方面，凱基人壽第一季受惠台股表現亮眼，國內股票投資報酬率高達 31.68%，國內股票部位達 2,351 億元，占投資資產約 10.2%。若加計 FVOCI 股票已實現資本利得，第一季年化投資報酬率達 5.53%，負債成本為 2.29%，投資利差達 324 個基本點。

凱基人壽的整體投資組合仍以國外債券為最大部位，第一季國外債券占比為 68.3%，國內股票占 10.2%，國外股票占 3.9%。此外，外匯價格變動準備金餘額達 448.3 億元，有助降低匯率波動對壽險財務的影響。

凱基銀行：財管手收連三年雙位數成長，活存比升至 44%

凱基銀行 2026 年第一季稅後淨利為 21.0 億元，年增 23%，年化 ROE 達 10.6%。銀行獲利成長主要來自利息淨收益與財富管理業務。

第一季凱基銀行淨收益為 49.1 億元，年增 10%。其中，利息淨收益年增 41%，是淨收益成長的重要來源。NIM 由去年同期的 1.31% 提升至 1.41%，利差也由 1.95% 提升至 1.98%。管理層在 Q&A 中進一步表示，今年 NIM 可望維持在 1.4% 以上，全年目標約較去年增加 3 至 5 個基本點。

在財富管理方面，凱基銀行財管相關收入年增 23%，已連續第三年達 20% 以上成長。公司指出，透過證券交割戶移轉、數位銀行獲客及 One KGI 集團綜效，新戶數年增 69%，全行活存比提升至 44%。

存放款方面，凱基銀行第一季總放款餘額為 5,300 億元，年增 5%；總存款餘額為 7,116 億元，年增 7%。其中，活存比提升反映存款結構持續優化，也有助降低資金成本。

另外，凱基銀行香港分行持續拓展海外業務，截至法說會說明時，已累計超過 400 戶客戶及約 200 億元存款，並計畫遞交香港財管業務申請。管理層也在 Q&A 補充，高資產客戶業務到 4 月底已有超過 400 位客戶，累積規模超過 300 億元。

圖片來源：法說會簡報

凱基證券：受惠台股量能，第一季稅後淨利年增 220%

凱基證券是凱基金第一季獲利成長的主要動能。2026 年第一季，凱基證券稅後淨利達 59.1 億元，年增 220%，年化 ROE 達 33.1%，明顯優於去年同期與同業平均。凱基證券受惠於第一季台股交易熱絡，淨收益達 98.9 億元，年增 146%。其中，經紀手續費淨收益年增 70%，反映市場日均成交量提升；淨投資收益與其他收益也大幅增加，是推升整體獲利的重要因素。

凱基證券在台灣市場的市場地位具有多項領先排名：

• 第一季經紀市占率為 11.1%，排名第二
• 線上交易市占率為 12.6%，排名第二
• 股權承銷市占率為 14.0%，排名第一
• 債券承銷市占率為 16.1%，排名第一
• 信託資產市占率為 23.8%，排名第二

財富管理也是凱基證券長期發展重點。第一季財富管理資產管理規模達 3,660 億元，年增 20%；財管相關營收年增 30%。管理層也表示，未來會持續強化客戶分群經營、數位交易平台、海外財管與專業法人業務，並深化 One KGI 集團綜效。

凱基投信：ETF 業務快速放大，公募基金規模達 3,990 億元

凱基投信近年成長速度明顯，截至 2026 年 3 月底，凱基投信境內公募基金管理資產規模達 3,990 億元，在業內排名第 9 名。相較 2018 年初僅 69 億元、排名第 31 名，凱基投信在資產管理市場的能見度已大幅提升。

ETF 是凱基投信這一季的主要亮點。2026 年第一季，凱基投信 ETF 受益權單位數季增 72%，基金規模季增 30%，均高於發行 ETF 同業整體表現。法說會也提到，凱基投信推出全台首檔不配息再投入機制的台股 ETF，獲得投資人支持，使受益人數大幅增加。

管理層補充，009816 上市未滿 4 個月規模已突破 1,300 億元，顯示不配息再投入 ETF 受到市場關注。後續凱基投信也推出主動式台股 ETF 00407A，強調結合量化與基本面分析，提供追求超額報酬的投資人新選擇。

圖片來源：法說會簡報

中華開發資本：朝私募資產管理平台轉型，新基金募集是後續重點

中華開發資本 2026 年第一季稅後淨利為 1.9 億元，較去年同期轉正。第一季整體投資部位評價增值 0.2%，其中國內上市櫃部位增值 10.9%，表現優於台灣加權指數及中小型 300 指數等相對市場指標。中華開發資本目前的核心方向，是從過去以自有資金直接投資為主，逐步轉型為私募資產管理與投資服務提供者。第一季資產管理規模達 622 億元，其中台灣團隊占約 60.5%，中國大陸占約 13.7%，國際市場占約 25.7%。

新基金募集是後續觀察重點。法說會提到，包含叁號大健康基金、與 Porsche Ventures 合作的 CDIB A-IM Fund，以及台灣創新科技母基金等，皆已取得董事會決議通過，合計金額超過 100 億元，預計今年下半年完成募集。這代表中華開發資本未來收入結構將更重視管理費、投資服務與長期資產管理規模。

凱基金未來策略：One KGI、財管、ETF 與資產管理成長是主軸

凱基金的集團方向可以歸納為四個關鍵字：財務韌性、One KGI 綜效、財富管理、資產管理。

• 人壽：凱基人壽將持續優化資產負債配置，降低財務波動風險，並透過商品創新、AI 數位技術與永續金融提升長期競爭力。
• 銀行：凱基銀行將透過 One KGI 與生態圈擴大客群，推動財管升級、金融資產組合融資、保費融資及香港分行海外布局。
• 證券：凱基證券將強化數位交易平台、財富管理分群經營、香港與新加坡區域平台，以及與銀行、人壽的跨售合作。
• 投信：凱基投信將持續推出主被動式產品、退休投資商品與 ETF，並透過數位工具提升客戶投資體驗。
• 開發資本：中華開發資本將強化私募資產管理平台定位，提供全球私募資產投資服務，並結合金控資源深耕高資產客戶與企業客戶。

總結

凱基金 2026Q1 法說會最核心的重點，是市場開始重新理解 IFRS 17 與 FVOCI 股票處分利益對金控股利能力的影響。短期來看，凱基金第一季獲利成長主要來自凱基證券受惠台股量能，以及凱基人壽掌握台股上漲機會實現資本利得。從中期來看，銀行財管手收、證券財富管理、投信 ETF 業務與開發資本私募資產管理，則是集團持續擴大非傳統利息收入與資產管理規模的主要動能。

對投資人而言，接下來可觀察凱基人壽 FVOCI 股票已實現資本利得是否能順利轉化為金控可分配股利來源；台股量能是否延續，進一步支撐證券經紀與投資收益；銀行、投信與開發資本的財管與資產管理業務，能否把短期行情轉化為穩定客戶基礎。

會後 QA 整理

Q：凱基銀行今年 NIM 目標怎麼看？第一季 NIM 已經高於原先預期，全年是否有機會上修？

A：凱基銀行 2025 年 NIM 約為 1.37%，2026 年第一季已提升至 1.41%。從年初到目前為止，NIM 呈現逐步上升，因此今年全年 NIM 應可維持在 1.4% 以上，目標是比去年增加約 3 至 5 個基本點。

Q：若台灣央行升息，對凱基銀行 NIM 與利息收入有何影響？

A：若台幣升息 1 碼，凱基銀行 NIM 約可增加 1 個基本點，年化利息收入可增加超過 1 億元。

Q：凱基銀行今年放款、存款與手續費收入展望如何？

A：凱基銀行仍維持原先展望。放款方面，全年目標為高個位數成長；存款方面，目標維持超過 10% 成長，並持續優化存款結構、降低資金成本；手續費收入方面，財富管理動能希望延續至年底，全年目標約維持 20% 左右成長。

Q：凱基金未來股利政策會如何看待 FVOCI 股票處分利益？

A：IFRS 17 與 IFRS 9 接軌後，FVOCI 股票處分利益雖不進入當期損益表，但會進入保留盈餘，仍屬於可供分配盈餘。因此未來金控在評估股利政策時，會把當期稅後純益與 FVOCI 股票處分利益一起納入考量。不過實際股利仍需看子公司資本需求、可上繳金控的能力、主管機關規範，以及董事會決議。

Q：凱基人壽股票部位中，FVOCI 與 FVTPL 的比例約是多少？

A：凱基人壽股票部位大約 75% 分類在 FVOCI，約 25% 分類在 FVTPL，但不同股票資產仍會依會計分類與投資目的有所差異。

Q：凱基人壽今年保單銷售策略為何？

A：凱基人壽今年商品策略以高 CSM、外幣保單、投資型保單與分紅保單為主。投資型保單受惠市場環境，前 4 個月保費成長約 3.5 倍，市占排名也由去年的第 9 名提升至今年第 5 名。外幣保單與保費融資也配合亞洲資產管理中心政策推動。分紅保單方面，公司也會在第二季逐步增加布局。

Q：凱基銀行高資產業務目前進展如何？

A：截至 4 月底，凱基銀行高資產客戶已超過 400 位，累積規模超過 300 億元。銀行也持續推出金融資產組合融資、保費融資等產品，希望提高高資產客戶黏著度與財管 AUM。

Q：凱基金對台灣與美國利率的看法為何？

A：台灣 GDP 成長強勁，但核心 CPI 仍屬溫和，因此台灣央行有機會維持利率不變。不過，若地緣政治戰事延長、通膨預期升溫，仍不排除緊縮風險。美國方面，若核心通膨維持溫和，聯準會貨幣政策也可能維持觀望。

Q：凱基金怎麼看新台幣匯率？

A：新台幣匯率受台股表現與外資流向影響很大，因此較難精準預測。若台股表現持續良好，外資流入可能對新台幣形成支撐，後續仍需觀察資金流向。

Q：凱基人壽是否有申請現金股利上繳？目前進度如何？

A：凱基人壽今年已向主管機關申請現金股利上繳，但主管機關尚未給予進一步指示。公司會持續等待相關規則與審核結果，並將子公司成長、資本規劃與金控股利政策一併納入考量。

Q：凱基金是否會給出更明確的配息政策或配發率？

A：因 IFRS 17 剛上路，子公司上繳金控的相關規則仍在等待主管機關明確化，因此目前不容易給出具體配發率，但內部在規劃股利政策時，會把具競爭力的殖利率與過往穩定發放比例一起考量。

Q：凱基證券今年融資與不限用途款項借貸業務怎麼看？

A：2026 年融資加上不限用途款項借貸餘額較去年成長約 30%，成長幅度與市場規模變化大致相當。未來會在穩健風控下維持市場市占，資金來源也已有內部規劃，可支應投資人需求。

Q：凱基人壽健康險與不動產投資有什麼後續規劃？

A：健康險屬於較長期經營的商品，不會期待短期突然大幅成長，未來會在風險可控前提下，發展十年期、長年期或具特色的健康險產品。關於不動產，凱基人壽仍以能帶來穩定租金收益的產品為主，例如商辦與具開發效益的標的；若有合適機會，也會進一步評估。

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這場演講是陳立武上任 14 個月後，對外說明 Intel 下一階段轉型方向的一次總整理。從 AI PC、x86 架構、Xeon 6 Plus、RackScale Blueprints，到與 Perplexity、鴻海、SambaNova 等夥伴合作，Intel 這次想傳達的重點為在 AI 時代，運算需求同時分散在 PC、Edge、企業資料中心與未來的智慧代理系統中。

圖片來源：Intel FB

從矽谷到矽島，陳立武先談 Intel 與台灣的 40 年關係

陳立武一上台先以中文向現場問候，並幽默分享自己前一晚到台北象山爬山。他提到，象山大約有 1,000 個階梯、登高 184 公尺，自己成功「活著走下來」，如果演講時走路比較慢，可能是因為真的累了。這段開場雖然輕鬆，但也很快把演講拉回到 Intel 與台灣長期合作的主軸陳立武回顧，約 60 年前，美國一群工程師與創投先驅，包括 Arthur Rock、Don Valentine 等人，推動了 Intel、Apple 等公司誕生，也造就後來被稱為 Silicon Valley 的矽谷。而 40 年前，類似的創業精神與半導體產業野心，也在台灣形成了「矽島」的基礎。

他特別提到，40 年前受到李國鼎邀請，來台協助引進創投觀念。當時 Venture Capital 對台灣仍是很新的制度，後來在李國鼎與開發基金支持下，他在台灣設立創投基金；同一時期，張忠謀也從德州儀器回台，並創立台積電。陳立武表示，自己很幸運能參與台灣新竹科學園區與半導體產業早期發展，也親眼看見台灣從 OEM、ODM，一路發展出設計、製造與完整 PC 生態系。這段回顧也點出 Intel 與台灣供應鏈的深層關係。陳立武表示，台灣 PC 生態系在 Intel 的成長與成功中扮演關鍵角色。Intel 去年才在台灣慶祝在台 40 週年，他也再次感謝台灣供應商、合作夥伴與客戶，強調雙方合作關係仍會持續深化。

陳立武上任後的 Intel：回到工程核心，先把執行力做好

在談完台灣之後，陳立武把焦點拉回 Intel 自身。他表示自己接任 Intel CEO 至今約 14 個月，而「Execution」一直是他最重視的事情。Intel 本質上是一家工程公司，因此他上任第一天就決定讓所有工程團隊直接向他報告，目的是讓公司重新聚焦技術、產品與執行效率。對 Intel 而言過去幾年外界最關心的問題是它能不能準時推出產品、製程能不能如期量產、組織能不能重新提高效率。陳立武在演講中多次強調改革的過程是一段 journey，可能會是一個 5 到 10 年的計畫，選擇先讓市場相信這家公司正在重新回到工程與產品節奏。

Intel 眼中的 AI 時代，不只是一顆 GPU 的競爭

陳立武接著提出 Intel 對未來運算市場的分類。他表示 Intel 每年出貨數以億計的 SoC，並且與合作夥伴一起從 silicon、SoC、system 到 software，參與各層運算生態系。未來 Intel 將聚焦四大核心運算領域：

這四個領域代表 Intel 對 AI 時代的判斷，未來企業與消費者需要的是能依照不同工作負載配置 CPU、GPU、NPU、ASIC，甚至是其他加速器的異質運算平台。Intel 主張 AI 會進入更多裝置、更多場景與更多企業流程。這也是為什麼整場演講中，Intel 一方面談 AI PC，另一方面也談 x86、Xeon、RackScale、Edge AI 與 Physical AI。

AI PC 是第一個戰場：Intel 18A、Core Ultra Series 3 與近 400 款設計

Intel 這次首先展示的是 PC 生態系，18A 製程已進入 full scale，而 Core Ultra Series 3 是 Intel 第一款建立在 Intel 18A 製程技術上的產品。Intel 將 Core Ultra Series 3 定位為新一代高階行動平台，整合 CPU、GPU、NPU 與多媒體能力，目標是讓 PC 成為可以執行 agentic AI 的平台。在演講中 Intel 提到目前 Core Ultra Series 3 已有超過 300 款消費與商用設計正在出貨。

除此之外，Intel 也將相關 IP 下放到主流市場，推出 Core Series 3。Core Series 3 於 4 月推出後，已擴展到 70 多款設計，使整體 Series 3 產品線在短時間內接近 400 款設計。PC 仍是 Intel 最熟悉、也最具有規模優勢的市場，當 AI 從雲端逐漸走向終端裝置時，PC 會變成可以在本地端執行 AI 任務、保護隱私資料、降低延遲與控制成本的運算平台。

Intel 也展示手持遊戲裝置晶片 Arc G3，它來自 Core Ultra Series 3，鎖定 handheld gaming 市場，強調在效能、續航與功耗之間取得平衡。Arc G3 在多款遊戲測試中相較競爭對手有超過 40% 的效能優勢，在相同性能下功耗約為一半，並可讓多款 AAA 遊戲以 1080p 解析度運行。這段產品展示代表 Intel 想從傳統 PC 市場往外延伸，無論是高階筆電、主流筆電、手持遊戲裝置，還是未來 Edge AI 裝置，Intel 都希望用同一套 IP 與製程平台擴大產品覆蓋範圍。

Perplexity 合作展示 Hybrid AI：機密資料留在本地，雲端負責外部研究

這場演講中最有代表性的 AI 應用展示之一是 Intel 與 Perplexity 的合作，Perplexity 創辦人暨 CEO Aravind Srinivas 上台介紹 Perplexity Computer，並與 Intel 展示「hybrid agentic inference」的概念。展示情境設定為一位私募股權基金分析師正在處理名為 Project Falcon 的機密專案，這位分析師手上有 NDA、deal room 檔案、本地財務模型、白板圖與雙語逐字稿等敏感資料，這些資料不能直接送到雲端伺服器。

在 Intel Core Ultra Series 3 裝置上，本地 AI 模型會先判斷哪些資料是敏感內容，哪些可以外送。機密檔案由本地模型讀取、分類與處理，雲端大模型則負責外部研究、彙整公開資料與生成報告。這正是 Intel 想強調的 hybrid AI 架構。未來 AI 可以依照任務需求，在 PC、Edge 與資料中心之間分配運算。這對企業尤其重要，因為企業在導入 AI 時，最在意的往往是資料安全、成本、延遲與治理規範能不能同時被滿足。

x86 仍是 Intel 的底牌：Agentic AI 讓 CPU 重新被看見

除了 AI PC，Intel 這次也花了不少篇幅重新說明 x86 的重要性。陳立武指出，x86 已支撐資料中心近 50 年，至今仍是通用運算的重要架構。他也引用 IDC 預測表示，到 2030 年，全球安裝的伺服器中，每 10 台約有 8 台仍會採用 x86 架構。Intel 在這裡想傳達的重點是，AI 時代的運算需求不會完全由 GPU 承擔。傳統 AI 推論多半是使用者輸入 prompt，大語言模型完成計算後產生答案，因此主要仰賴 GPU 執行大量模型運算。不過 agentic AI 的工作方式更複雜，它需要根據目標規劃步驟、使用工具、讀寫檔案、檢查規則、執行測試，甚至產生多個代理共同完成任務。

這些流程牽涉資料調度、工具編排、檔案操作、規則檢查與任務管理，正是 CPU 長期擅長處理的工作。Intel 因此在演講中強調，當 AI 從單次問答走向代理式工作流程，CPU 在資料中心的角色會變得更關鍵。Intel 也在現場用範例比較傳統 AI inference 與 agentic AI 工作流程。傳統推論的運算比例明顯偏向 GPU，但進入 agentic AI 場景後，CPU 與 GPU 的使用比例會更接近，部分任務甚至會轉向 CPU-heavy。這正是 Intel 重新凸顯 x86 與 Xeon 價值的切入點。

圖片來源：Intel Newsroom

Xeon 6 Plus 登場：Intel 想用高密度 CPU 支撐企業 AI 基礎設施

為了支撐企業資料中心與 agentic AI 需求，Intel 在 COMPUTEX 期間介紹 Xeon 6 Plus。這款處理器建立在 Intel 18A 製程上，具備最高 288 個 E-Cores 與 576MB L3 cache，主打高密度、效率與資料中心空間利用率。Intel 將其定位為下一代雲端與網路基礎設施的高效率運算平台。Intel 的資料中心敘事可以分成兩層：

1. foundational data centers：目前企業與雲端服務已經大量使用的基礎工作負載，包括 5G 網路、資料庫、雲端服務與企業關鍵系統。這些工作負載需要穩定、安全、可靠與高效率的 x86 運算。
2. intelligence at scale：未來企業要把 AI agent 真正導入工作流程時，需要能同時支撐傳統應用與 AI 推論的新型基礎設施。

圖片來源：Intel 官網

RackScale Blueprints：Intel 進入系統級 AI 基礎設施

Intel 這次另一個重要訊號是推出 RackScale Blueprints，當 AI 進入大規模部署階段，單一 socket 或單一伺服器的思維已經不夠，客戶要求 Intel 從系統層級思考，協助企業部署真正能支撐 agentic workloads 的基礎設施。RackScale Blueprints 的概念，是與生態系夥伴一起建立基於 open standards 的 rack-level 參考架構，讓企業可以更快速部署 AI infrastructure，不必依賴封閉或專有的 workaround。

Intel 現場展示兩種方向：

• 基於 Xeon 6 P-Cores，主打 agentic performance。
• 基於 Xeon 6 Plus E-Cores，主打 agent density。

Intel 邀請鴻海 Chief Product Officer 蕭才祐上台，說明雙方將共同開發基於 Intel Xeon 處理器的 RackScale 產品，合作範圍涵蓋 AI servers、data centers、edge computing 與 RackScale AI infrastructure。鴻海過去已經是全球伺服器與 AI 伺服器供應鏈的重要角色，這次與 Intel 的合作，代表台灣 ODM 廠在 AI infrastructure 中的角色正在從硬體製造，進一步往系統整合與 rack-level 解決方案延伸。

SambaNova、Greenstone、Hitachi、Siemens：Intel 要把 AI 從資料中心推向更多產業

除了鴻海，Intel 也在演講中展示多個產業合作案例。與 SambaNova 的合作主軸是 heterogeneous computing，也就是異質運算。SambaNova 展示 SM50 SambaRack，結合 Intel Xeon 6 處理器與 SambaNova RDU，鎖定 agentic workloads。現場也展示 CPU、NVIDIA GPU 與 SambaNova RDU 共同運作的分散式推論架構。

Intel 強調 AI at scale 需要不同運算單元依照工作負載分工。CPU 負責系統編排、資料處理與企業工作流程，GPU 或 RDU 則負責適合加速器的模型推論任務。Intel 也展示 Greenstone Biosciences、Hitachi 與 Siemens 等合作。Greenstone 將 AI computing 應用在生醫資料處理與新藥開發；Hitachi 則聚焦工業、foundry tools 與量子運算相關系統；Siemens 則代表工業自動化與實體世界應用。這些案例圍繞 Intel 想把 AI 基礎設施從資料中心帶到實體產業現場，也就是陳立武演講中所說的 Physical AI 的主軸。

圖片來源：作者自行製作

會後 QA

在主題演講後的媒體問答中，外界也關注 Intel 與台積電的關係。畢竟 Intel 一方面推動自家製程與 Intel Foundry，另一方面又有不少產品依賴台積電代工，因此雙方既有競爭，也有合作。陳立武在回應時表示，他不把台積電視為競爭對手，反而視為合作夥伴。他也提到自己與張忠謀、魏哲家建立了多年信任與友誼，Intel 也是台積電的大客戶，未來仍會繼續合作。他並將這種關係類比為 Intel 與 NVIDIA 的關係，強調在 AI 時代，產業之間不只是零和競爭，而是需要在不同技術與供應鏈環節上互補合作。

Q：Intel 與台積電是競爭對手，還是合作夥伴？

A：陳立武表示，他將台積電當作合作夥伴。Intel 許多產品仍依賴台積電，未來也會持續如此。這代表 Intel 即使推動自家先進製程與 foundry 策略，也不會完全切斷與台積電的合作。

Q：陳立武上任後，Intel 最重要的改變是什麼？

A：陳立武表示這是一段 5 到 10 年的旅程。優先事項包括強化財務表現、導入世界級人才、提高效率與強化問責制度。他也再次強調，Intel 必須讓產品保持領先，尤其是在 CPU 領域重新取得市場信任。

Q：Intel 這次演講為什麼一直強調 CPU？

A：因為 Intel 認為 agentic AI 會改變資料中心的運算比例，傳統 AI 推論多半是 GPU-heavy，但 AI agent 需要規劃、使用工具、讀寫檔案、執行測試與管理流程，這些任務會提高 CPU 的重要性。Intel 因此把 Xeon 與 x86 定位為企業 AI 基礎設施中的核心編排者。

這場演講對台灣供應鏈代表什麼？

• Intel 重新把台灣放在 AI 時代生態系裡：陳立武感謝台灣，因為台灣同時具備 PC、ODM、伺服器、半導體製造與系統整合能力。當 Intel 從 PC 走向 AI PC、Edge AI、RackScale AI infrastructure，台灣供應鏈仍是不可或缺的合作對象。
• Intel 的系統整合反攻路線：過去市場常用製程節點或 GPU 性能比較 Intel 與競爭對手，但陳立武這次談的是從 silicon、SoC、system 到 software 的完整堆疊，代表 Intel 想用 CPU、GPU、NPU、ASIC、rack-level architecture 與軟體生態系，重新定義自己在 AI 運算市場中的角色。
• AI infrastructure 的競爭正在從單顆晶片走向整櫃、整套系統與異質運算：鴻海與 Intel 的 RackScale 合作，凸顯台灣 ODM 廠在 AI 伺服器時代的價值正在提高。未來客戶要的是能快速部署、符合不同 AI workload、能與既有資料中心整合的完整解決方案。

結論

陳立武透過在 COMPUTEX 2026 的主題演講，對市場說明這家公司將如何在 AI 時代重新定位自己。在 PC 端，Intel 要用 Core Ultra Series 3、Core Series 3 與 18A 製程，推動 AI PC 與本地 AI。在資料中心端，Intel 要用 x86、Xeon 6 Plus 與高密度 CPU，說明 agentic AI 時代 CPU 仍有關鍵價值。在系統端，Intel 要透過 RackScale Blueprints、鴻海與 SambaNova 等夥伴，把自己從晶片供應商推向 AI infrastructure 解決方案提供者。在供應鏈端，Intel 則繼續把台灣視為重要合作夥伴，而非單純競爭對象。

對 Intel 來說挑戰仍然很大，先進製程、產品競爭力、資料中心市占、AI 加速器布局與財務體質，都不是一場演講就能解決的問題。不過陳立武明確表達 Intel 的轉型會重新回到工程核心，並透過 PC、x86、AI PC、Edge AI、資料中心與台灣供應鏈，建立一套更完整的 AI 時代運算版圖。

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如今，情勢又出現變化。陳立武接任執行長後，英特爾股價大幅反彈，組織改革、18A 製程、Intel Foundry、AI 基礎設施與 CPU 需求回溫，都讓市場重新關注這家公司。尤其在 Agentic AI，也就是代理式 AI 興起後，CPU 在資料中心中的角色重新被放大，讓英特爾看到一個可能翻身的新入口。那麼，英特爾以前到底有多強？它是從什麼時候開始轉弱？陳立武接手後做了哪些改革？為什麼 AI 時代下，CPU 又重新成為市場焦點？

英特爾以前有多輝煌？它曾經定義 PC 時代的運算標準

英特爾的輝煌，必須從 PC 時代說起。英特爾成立於 1968 年，早期以記憶體起家，後來憑藉微處理器成為全球半導體產業最重要的公司之一。1971 年推出的 Intel 4004，被視為全球第一款商用微處理器之一；1981 年 IBM PC 採用英特爾 8088 處理器後，也讓英特爾逐漸與個人電腦市場深度綁定。

在 PC 普及的年代，英特爾的優勢除了來自 CPU 設計，還來自它高度整合的 IDM 模式。IDM 是 Integrated Device Manufacturer 的縮寫，意思是公司同時負責晶片設計、製造與銷售。當英特爾的製程技術領先市場時，這種模式讓它可以快速推出高效能處理器，並把設計、製造與供應鏈牢牢掌握在自己手中。

圖片來源：poems

英特爾也曾以 Tick-Tock 策略聞名。簡單來說，Tick 是推進製程，Tock 是更新架構。這種穩定節奏讓英特爾能一邊縮小晶片線寬，一邊提升處理器架構效率，長期壓制 AMD 等競爭者。對當時的消費者來說，買電腦時看到 Intel Inside，幾乎就等於看到效能與相容性的保證。

英特爾何時開始轉弱？四個錯過改變了公司命運

英特爾的轉弱是多個關鍵決策與產業轉折累積而成，若要理解它為何從霸主變成追趕者，可以從四個錯過看起。

第一個錯過，智慧型手機浪潮

2007 年 iPhone 問世後，全球運算重心逐漸從桌上型電腦、筆電轉向智慧型手機。英特爾曾有機會參與這場轉變，但當時英特爾拒絕為第一代 iPhone 供應處理器，原因是認為該交易的獲利不夠吸引人。蘋果後來改採 Arm 架構晶片，而 Arm 技術也逐步主導行動裝置市場。

這個選擇的影響非常深遠，PC 市場成長趨緩後，智慧型手機成為新的運算平台，但英特爾沒有在手機處理器市場建立主導地位。相較之下，高通、蘋果、聯發科與 Arm 生態系逐漸壯大，台積電也因為替全球行動晶片客戶代工而快速擴張。

第二個錯過，GPU 與平行運算

2009 年，英特爾取消 Larrabee 消費級 GPU 專案。Larrabee 原本被視為英特爾切入獨立 GPU 與高效能平行運算的重要嘗試，但因開發延宕與早期效能不理想，最終未成為消費級顯示卡產品。

當時這看起來像是單一產品失敗，後來卻被 AI 浪潮重新放大。因為生成式 AI 興起後，大量模型訓練與推論依賴 GPU 的平行運算能力，NVIDIA 也因此成為 AI 時代最重要的晶片公司。英特爾雖然後來仍推出 GPU 與 AI 加速器產品，但已經錯過市場建立生態系的黃金時間。

第三個錯過，先進製程節奏

英特爾過去最強的護城河之一，就是製程領先。但 2010 年代中後期，英特爾 10 奈米製程延宕，製程推進節奏被打亂。當台積電與三星加快先進製程量產時，英特爾原本引以為傲的 IDM 模式開始變成壓力來源。

原因在於，英特爾的晶片設計高度依賴自家製造節奏。一旦製程延誤，自家 CPU 產品也會受影響。AMD 則走向無廠半導體模式，將製造交給台積電，自己專注在晶片設計與架構創新。這使 AMD 能借助台積電先進製程，在伺服器與 PC CPU 市場重新追上英特爾。

第四個錯過，生成式 AI 早期機會

2017 至 2018 年間，英特爾曾與 OpenAI 討論投資與合作，但交易最後沒有成局。當時英特爾高層對生成式 AI 模型短期商業化抱持疑慮，也不願以成本價替 OpenAI 生產硬體。後來微軟投資 OpenAI，ChatGPT 掀起生成式 AI 浪潮，NVIDIA 則憑藉 GPU 與 CUDA 生態系成為最大受惠者之一。

把這些事件連在一起看，英特爾的問題是連續錯過運算平台轉移。它錯過手機，錯過早期 GPU，製程節奏落後，又錯過生成式 AI 爆發初期的算力主導權。到 2024 年，英特爾面臨晶圓代工虧損、裁員與領導層壓力，前執行長季辛格也在董事會壓力下離任。

季辛格的復興夢為何壓力沉重？

2021 年，季辛格回鍋英特爾，提出 IDM 2.0，希望讓英特爾重建製造能力，同時進軍晶圓代工市場。這個方向有其戰略意義，因為美國需要本土先進半導體製造能力，英特爾也需要重新證明自己能追上台積電。

問題在於這是一條極度燒錢的路，晶圓廠投資金額龐大，先進製程開發週期長，短期內又未必有足夠外部客戶支撐產能利用率。季辛格的路線看起來像是要重建英特爾昔日製造霸權，但市場更在意的是，這些投資何時能轉化成營收、毛利與穩定訂單。季辛格試圖重振英特爾製造能力，但高額投資、技術延誤、AI 能力落後與客戶信心不足，都讓轉型承受壓力。這也形成陳立武接手時的背景，英特爾仍需要製造復興，但不能再只靠大規模建廠與長期願景說服市場，它需要更嚴格的資本紀律、更快的組織效率，以及更清楚的客戶需求。

陳立武接手後做了什麼？從願景擴張轉向紀律修復

陳立武在 2025 年 3 月接任英特爾執行長。相較於部分科技領袖強調願景與高調敘事，陳立武在矽谷以低調、務實、善於協調產業關係聞名。陳立武上任 14 個月後，英特爾股價累計漲幅逾 340%，員工也觀察到他以更內斂、紀律化的方式重塑組織文化。

圖片來源：Intel Newsroom

一、重新整理資本支出與產能規劃

陳立武上任後，對英特爾過去的擴張方式提出修正。他在給員工的公開信中表示，英特爾過去幾年「投資太多、太早，卻沒有足夠需求支撐」，導致工廠布局過度分散、產能未充分利用。未來英特爾的晶圓代工投資，必須更重視財務紀律與客戶需求。英特爾的策略從「先蓋廠，再等客戶來」轉向「先確認需求，再決定投資節奏」。

二、推動組織扁平化與效率改革

陳立武也開始處理英特爾內部的官僚問題，他上任後取消居家上班政策，要求員工每週進公司 4 天；同時推動組織扁平化，讓資料中心、AI 與 PC 晶片等核心業務直接向他回報。員工指出，一般工程師與執行長之間的管理層級已較過去減少，跨部門協調速度也明顯提升。

這些措施對員工來說可能帶來壓力，但從轉型角度看，陳立武想解決的是英特爾長期被批評的決策緩慢與組織複雜。當競爭對手在 AI 晶片、先進封裝與資料中心市場快速推進時，英特爾若仍維持過去層層上報的管理方式，很難重新追上產業節奏。

三、爭取政府、客戶與供應鏈信任

美國政府在 2025 年以 89 億美元取得英特爾約 9.9% 股權，成為英特爾重要股東之一。這筆交易被視為美國強化本土半導體製造能力的重要動作，也讓英特爾在資本市場與國家戰略上得到支撐。但政府支持不能取代客戶訂單，英特爾若要讓 Intel Foundry 成功，仍必須說服 Apple、Tesla、Microsoft、Google、NVIDIA 等大型科技客戶，把部分晶片或封裝需求交給英特爾。這也是陳立武訪台、與台積電及台灣供應鏈互動受到高度關注的原因。

18A 是英特爾復興的核心考題

英特爾轉型最重要的技術關鍵，是 Intel 18A。18A 是英特爾試圖重返先進製程競爭的核心節點，也是 Intel Foundry 能否吸引外部客戶的重要驗證。如果 18A 能穩定量產、良率提升、成本改善，英特爾就有機會向客戶證明，它仍具備先進製程製造能力。如果 18A 延誤或良率不如預期，英特爾不只會影響自家產品，也會削弱代工業務的可信度。

目前英特爾選擇先用自家產品導入 18A，例如 Panther Lake 與 Xeon 6+，都被視為驗證 18A 的重要產品線。這種做法有助於英特爾先透過內部產品累積製程經驗，再逐步擴大到外部客戶。但同時也代表，英特爾必須承受製程爬坡與產品競爭的雙重壓力。

Intel Foundry 目前仍處於虧損階段，市場觀察的重點是外部客戶能否從試產、投片，進一步變成長期量產訂單，這是英特爾復興故事能否成立的真正分水嶺。

圖片來源：Intel 官網

CPU 為何重回焦點？關鍵在 AI 從訓練走向推論與代理式 AI

過去兩年 AI 市場最熱門的關鍵字是 GPU，大型語言模型訓練需要大量平行運算，因此 NVIDIA GPU 成為 AI 資料中心的核心。但 AI 應用逐漸從模型訓練走向推論部署、企業應用與 AI Agent 後，資料中心的需求開始變得更複雜。

所謂 Agentic AI，指的是能理解任務、拆解步驟、調用工具並自主完成工作的 AI 系統。這類應用不只需要模型回答問題，也需要持續執行任務、調度資料、連接不同系統、維持安全與穩定。此時，CPU 的價值會被重新看見。CPU 在 AI 基礎設施中主要負責幾件事：

英特爾在 COMPUTEX 2026 前夕發表 Xeon 6+、Intel Ethernet E835 與 Crescent Island GPU 相關進展，正是抓住這個趨勢。英特爾官方表示，隨著 AI 走向代理式應用，CPU 正重新回到現代 AI 基礎設施的中心，因為 AI 系統瓶頸已延伸至工作負載編排、資料傳輸與系統效率，在這個  AI 基礎設施系統中，CPU、GPU、網路、記憶體與軟體調度都會影響最終效率。

Xeon 6+ 是英特爾搶回 AI 基礎設施話語權的產品

英特爾這次推出的 Xeon 6+，是公司搶攻資料中心、電信、邊緣運算與 AI 推論市場的重要產品。根據英特爾公告，Xeon 6+ 是新一代資料中心 CPU，搭配 Intel Ethernet E835 網路產品，以及後續 AI 加速器 Crescent Island，形成英特爾在 AI 基礎設施上的平台布局。

Xeon 6+ 除了核心數提升，它也試圖解決 AI 資料中心的機架效率與功耗問題。AI 資料中心的成本有很大一部分來自電力、散熱、網路傳輸與系統維運，若能在相同功耗與機櫃空間中支援更多推論與 AI Agent 工作負載，對雲端服務商與企業資料中心就有實際價值。

英特爾還同步推出 Ethernet E835，最高支援 200GbE，鎖定 AI、雲端與邊緣運算環境，顯示英特爾正在把自己重新包裝成 AI 基礎設施平台供應商，而不只是 CPU 供應商。

圖片來源：Intel Newsroom

NVIDIA 切入 CPU，英特爾護城河正在被挑戰

NVIDIA 在 COMPUTEX 2026 發表 RTX Spark，將 AI 能力推向 PC 與終端裝置，並與 Microsoft、MediaTek 及多家 PC 品牌合作，讓 AI Agent 能在本地裝置上執行。RTX Spark 將導入 Dell、HP、Lenovo、ASUS、Microsoft、Acer 與技嘉等品牌產品，市場也將此視為 NVIDIA 從資料中心 GPU 進一步延伸到 AI PC 與終端運算的重要一步。

這對英特爾來說是雙重提醒：

1. AI PC 可能成為下一波換機題材，但規格主導權不一定只掌握在英特爾手上。
2. NVIDIA 正從 GPU 往 CPU、AI 軟體堆疊與終端裝置延伸，英特爾原本在 PC CPU 的護城河正在被重新挑戰。

因此 CPU 重新被市場重視，不等於英特爾可以自然回到過去的壟斷地位，它仍要面對 AMD、Arm 架構、高通、NVIDIA 與 Apple 自研晶片的競爭。

英特爾轉型還有哪些風險？

英特爾現在的復興故事有幾個支撐因素，包括 CPU 需求回溫、18A 製程進入驗證階段、Intel Foundry 有機會成為美國本土先進製程選項，以及美國政府支持半導體自主化。不過，這些利多都還需要被實際成果驗證。

風險一，18A 良率與量產能力

18A 是英特爾代工轉型的核心，如果良率不夠穩定，英特爾就會面臨成本過高、毛利率承壓、交貨不穩與客戶信心不足的問題。半導體製造不是只要做出晶片就算成功，真正困難在於大規模、穩定、可獲利地量產。

風險二，外部客戶能否變成長期訂單

市場傳出 Apple、Tesla、Google、Microsoft、NVIDIA 等大型客戶與英特爾代工或封裝合作的消息，但投資人真正要看的是這些合作能否轉化為長期、可量化的營收。若只是策略備援或小量合作，對 Intel Foundry 的獲利改善仍有限。

風險三，伺服器 CPU 市占能否守住

英特爾仍需要伺服器 CPU 作為現金流來源，但 AMD 在資料中心 CPU 市場持續追趕，Arm 架構也在雲端服務商自研晶片中擴大存在感。若英特爾失去更多伺服器 CPU 市占，將連帶削弱內部產品對 18A 製程的驗證與產能利用。

風險四，股價已經先反映高度期待

英特爾股價在陳立武接手後大幅反彈，代表市場重新給予轉型想像。但當股價上漲速度快於獲利改善速度，市場對公司犯錯的容忍度也會下降。後續只要 18A 量產、Foundry 客戶、AI 產品營收或毛利率任何一項不如預期，股價就可能面臨重新評價。這也是為什麼英特爾現在的最大挑戰是要開始交出可以被財報驗證的成果。

結論

英特爾的故事是半導體產業轉變的縮影，它曾經靠 CPU、x86 生態系與 IDM 模式，定義 PC 時代的運算標準。但當運算中心從 PC 轉向手機、從 CPU 轉向 GPU、從單一晶片效能轉向系統級 AI 基礎設施時，英特爾接連錯過關鍵轉折，昔日優勢逐漸變成包袱。陳立武接手後，英特爾開始把改革重點放在紀律、效率、客戶需求與執行力上，試圖用 18A、Xeon 6+、Intel Foundry、AI 基礎設施與台灣供應鏈合作，重新找回自己在半導體產業的位置。CPU 重新被重視，確實給英特爾一個難得機會。Agentic AI 與推論需求讓資料中心更需要工作負載編排、系統控制、資料傳輸與能源效率，而這些正是 CPU 能發揮價值的地方。

但機會不等於勝利，英特爾接下來必須證明三件事。第一，18A 可以穩定量產並改善良率。第二，Intel Foundry 能拿到真正有規模的外部訂單。第三，Xeon 與 AI 基礎設施產品能在 AMD、NVIDIA、Arm 與台積電生態系夾擊下維持競爭力。如果這些考題能逐步過關，英特爾有機會重新成為 AI 基礎設施中的關鍵玩家。若執行跟不上期待，這場復興故事也可能再次回到漫長修復期。

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黃仁勳一開場就以「很高興回家」向現場觀眾問候，並特別感謝台灣龐大的供應鏈生態系。他強調，外界談到 NVIDIA 生態系時，常會想到 CUDA、AI 軟體堆疊與開發者社群，但其實 NVIDIA 的生態系一路延伸到上游供應鏈，從台灣開始，再往下游連到資料中心、雲端服務與終端使用者。

這次演講的核心訊息為 AI 已經從生成式 AI 走向代理式 AI（Agentic AI），NVIDIA 的角色也從 GPU 供應商，進一步擴大為協助全球打造 AI Factory 的基礎設施公司。從 Vera Rubin、Vera CPU、DSX、Nemotron 3 Ultra、RTX Spark，到 Cosmos 3 與 Isaac Groot，這些新品與平台都指向同一個方向，未來的電腦將具備理解任務、規劃步驟、使用工具並完成工作的能力，AI 代理人系統會成為新一代運算模式的核心。

黃仁勳演講重點一：Agentic AI 已經到來，AI 從聊天工具變成生產力工具

黃仁勳在演講中指出，兩年前他在台灣談到 AI 浪潮時，曾提到生成式 AI 之後，下一波會是代理式 AI。如今，他直接宣告：「Agentic AI has arrived，useful AI has arrived。」也就是說，代理式 AI 已經到來，真正有用的 AI 也已經到來。

所謂 Agentic AI，指的是 AI 除了能回答問題或生成文字，也能理解使用者意圖、觀察情境、進行推理、規劃行動，並且使用工具完成任務。過去使用電腦時，人們需要打開應用程式、點擊按鈕、輸入資料；未來則可能只要告訴 AI 想完成什麼，AI 就會自行選擇工具、撰寫程式碼、查詢資料、建立檔案，甚至完成整套工作流程。

黃仁勳用 GitHub 的程式開發數據說明 AI 對生產力的影響。他提到全球約有 3,000 萬至 4,000 萬名專業軟體工程師，2023 年 GitHub commit 數約 3 億次，2024 年增至 4 億次，2025 年達到 5 億次，而 2026 年前幾個月的提交量幾乎已經成長近 3 倍。

在黃仁勳看來，這代表 AI 並非單純取代工程師，反而是讓工程師產出大幅提升。當同樣的人力成本可以創造更多產出，企業反而會更願意投入軟體開發與 AI 應用，這也是他認為 AI 會創造更多工作機會的原因。

黃仁勳演講重點二：Token 成為收入單位，AI Factory 成為新基礎建設

這次演講中，黃仁勳反覆強調一個重要觀念：Token 已經成為可以創造收益的單位。

過去市場談 AI，重點多半放在模型訓練、GPU 需求與雲端算力。但現在 AI 應用開始能為企業創造收入，AI 公司就有動機生產更多 token、服務更多使用者、建立更多 AI Factory。這也解釋了為什麼台灣供應鏈近期如此忙碌。當全球企業都想建置 AI Factory，需求會擴大到整櫃式系統、伺服器組裝、散熱、電源、連接器、PCB、滑軌、機構件、資料中心與電力基礎設施。

黃仁勳指出，AI Factory 的建置非常複雜，必須把晶片、機櫃、網路、電力、散熱與電網整合在一起設計。這不是單純買幾台伺服器就能完成，而是大規模基礎建設工程。他也形容，全球正在競相打造 AI Factory，這將會是人類歷史上最大規模的基礎建設建置潮之一。

圖片來源：輝達GTC台北大會演講截圖

AI Factory 是什麼？為什麼它對台灣供應鏈這麼重要？

AI Factory 可以理解為專門「生產 AI token」的工廠。傳統工廠生產汽車、晶片或電子產品；AI Factory 則透過 GPU、CPU、網路、儲存、電力與冷卻系統，持續處理 AI 推論與訓練任務，產出能被使用者或企業應用的 AI 結果。如果從供應鏈角度來看，AI Factory 還需要一整套硬體與基礎設施配合：

黃仁勳演講重點三：Vera Rubin 全面進入生產

本次演講最受市場關注的產品之一，就是 NVIDIA 下一代 AI 平台 Vera Rubin。黃仁勳強調，Vera Rubin 是一整套為代理式 AI 設計的分散式運算系統，涵蓋 GPU、CPU、NVLink、網路、儲存、安全處理器與軟體堆疊。

Vera Rubin 的重要性在於，Agentic AI 的運算模式與過去不同。過去的大型語言模型主要負責生成答案，但代理式 AI 需要反覆理解情境、推理、規劃、使用工具、讀取資料庫、管理短期記憶與長期記憶。這種工作流程會頻繁調動 GPU、CPU、記憶體、儲存與網路，因此需要更完整的系統設計。

黃仁勳也提到，Vera Rubin 是 NVIDIA 史上最具野心的工程之一，幾乎全公司工程團隊都投入其中，台灣供應鏈也參與了這套系統的誕生，代表下一階段 AI 需求是整個 AI 系統平台的升級。

圖片來源：NVIDIA 官網

Vera CPU：為 AI Agent 設計

除了 Vera Rubin，黃仁勳也花了很大篇幅介紹 Vera CPU。他提出一個很關鍵的觀點：過去 CPU 是為人類使用電腦而設計，但未來 CPU 必須為 AI agent 設計。

人類使用電腦時，通常可以等待幾秒鐘。但 AI agent 不一樣。當它要查資料庫、呼叫工具、處理程式碼、讀取記憶體或與其他系統互動時，每一次等待都會拖慢整個任務流程。未來世界上可能會有數十億、甚至數百億個 AI agent 同時運作，因此 CPU 必須具備更低延遲、更高單核心效能、更高記憶體頻寬與更好的能源效率。

這也是 NVIDIA 推出 Vera CPU 的原因。它不是單純用來替代既有 CPU，它是針對 agentic computing 的新需求打造。黃仁勳甚至表示，這會是一個過去不存在的 CPU for agents 的新市場。

圖片來源：輝達GTC台北大會演講截圖

黃仁勳演講重點四：NVIDIA 推企業 AI 工具包，讓每家公司都能打造自己的 Agent

黃仁勳在演講中指出，未來每家公司都會成為 agent company。也就是說，每家公司內部都可能有大量 AI agent 協助處理工作，從客服、資安、財務、設計、工程、資料分析到供應鏈管理，都可能被 agentic AI 改寫。為了讓企業建立自己的 AI agent，NVIDIA 推出企業 AI 工具包，核心可以拆成四個部分：

其中，NVIDIA 也宣布 Nemotron 3 Ultra，這是 NVIDIA 最新開放模型之一，主打速度更快、成本更低，並開放模型、資料與訓練方式，讓企業可以依照自己的工作流程與專業知識進行客製化。

NVIDIA 想提供一套基礎工具，讓企業軟體公司、產業公司與開發者能打造專屬 agent。黃仁勳舉 Cadence 與 NVIDIA 合作的晶片設計 agent 為例，說明 AI agent 已經能協助 RTL 驗證、測試、debug，把原本可能需要數週的晶片驗證流程縮短到數小時。對半導體產業而言代表 AI 不只是晶片需求來源，也會反過來改變晶片設計本身。

黃仁勳演講重點五：Microsoft 與 NVIDIA 重新發明 PC，RTX Spark 是 AI PC 新起點

黃仁勳提到過去 40 年來，PC 的使用方式大致上都是開啟應用程式、點擊、輸入，再由使用者自己完成任務。但在 agentic AI 時代，PC 可能會變成一台能理解使用者、協助完成工作、連接本地模型與雲端模型的個人 AI 電腦。

這次 NVIDIA 與 Microsoft 合作，推出全新的 AI PC 產品方向，其中 RTX Spark 是重要起點。RTX Spark 採用與聯發科合作打造的 N1X 晶片，結合 Blackwell RTX GPU、Grace CPU、NVLink、128GB unified memory，並採用台積電 3 奈米製程。

黃仁勳的想像是，未來每個人的 PC 能成為個人 AI agent 的運行中心。它可以幫使用者設計房子、操作創作軟體、處理研究資料、規劃旅行，甚至連接家中設備，成為長時間運作的個人 AI 系統。他也用智慧型手機作比喻過去手機只是用來打電話，但今天手機已經成為生活中最重要的運算裝置。未來 PC 也可能經歷類似轉變，從「打開軟體的工具」變成「執行 AI agent 的個人超級電腦」。

圖片來源：輝達GTC台北大會演講截圖

黃仁勳演講重點六：AI 從數位世界走向物理世界，Cosmos 3、Alpamile 2、Isaac Groot 登場

演講後段，黃仁勳把 agentic AI 的概念從雲端、企業與 PC，延伸到機器人、自駕車、工廠、衛星、基地台與各種邊緣裝置。他指出，未來各種電腦都會具備 agentic AI 能力，能理解環境、做出判斷並採取行動。不過，物理世界 AI 面臨一個很大的難題：資料。語言模型可以從網路上的文字資料訓練，但機器人需要的是從機器人視角理解世界的資料。現有影片多半是人類視角或第三人稱視角，並不完全適合訓練機器人。

因此 NVIDIA 宣布 Cosmos 3，定位為 physical AI 的基礎模型。Cosmos 3 可以理解物理世界、生成合成影片、模擬未來情境，協助機器人、自駕車與工廠設備訓練 AI 模型。同時，NVIDIA 也介紹 Alpamile 2 與 Isaac Groot：

這代表 NVIDIA 正把 AI 從語言模型與資料中心，推向真實世界的各種機器。未來不只是雲端會跑 agent，PC、汽車、機器人、基地台、工廠設備都可能成為 agentic AI 的載體。

台灣供應鏈受惠範圍擴大：從晶片製造到整座 AI Factory

這次演講最直接牽動台股市場的部分，就是台灣供應鏈。黃仁勳在演講中再次強調，台灣擁有全球最完整、最優秀的供應鏈生態系。隨著 AI 從單一 GPU 走向整座 AI Factory，台灣供應鏈受惠範圍也跟著擴大。

過去市場談 NVIDIA 概念股，重點常放在台積電先進製程、CoWoS 先進封裝與 AI 伺服器組裝。但現在，AI Factory 需要的是端到端整合，供應鏈涵蓋範圍更廣，包括散熱、電源、PCB、連接器、滑軌、機構件、線材、機殼與資料中心基礎建設。

黃仁勳演講背板彩蛋：台灣小吃也成為社群焦點

除了科技供應鏈之外，這次演講還有一個意外插曲便是黃仁勳在背板中放入多家台灣小吃與愛店名稱，包括花娘小館、王記府城肉粽、富霸王豬腳、Fruit Lady 等，引發社群熱烈討論。網友笑稱台灣豬腳、肉粽也「打入 AI 供應鏈」，甚至戲稱這些店家成為另類輝達概念股。雖然這只是幽默彩蛋，但也反映黃仁勳訪台同時帶動資本市場、供應鏈、社群文化與台灣在地消費話題。這種「黃仁勳效應」也讓 NVIDIA 在台灣的影響力更具象化。它不只是財報裡的 AI 晶片公司，也成為台灣科技產業、媒體輿論與大眾生活共同關注的焦點。

圖片來源：輝達GTC台北大會演講截圖

總結

如果只把這場演講看成新品發表，可能會低估它的意義，黃仁勳真正想傳達的是，AI 運算模式正在全面改變。過去的電腦核心是應用程式，使用者負責操作；未來的電腦核心可能是 AI agent，由 AI 理解任務、使用工具、執行工作。過去 NVIDIA 的主角是 GPU；現在 NVIDIA 要提供的是從晶片、系統、軟體、資料中心到機器人的完整 AI 基礎設施。

這也讓台灣供應鏈的重要性進一步提升。AI Factory 的建置需要先進製程、封裝、伺服器、散熱、電源、PCB、連接器與機構件共同配合，而這些正是台灣科技產業長期累積的優勢。從 Agentic AI、Vera Rubin 到 Cosmos 3 與 Isaac Groot，黃仁勳這場 GTC Taipei 演講所描繪的是一個新的 AI 運算時代。對全球科技產業來說，AI 正從雲端模型走向企業、PC、汽車、機器人與實體世界；對台灣來說這場浪潮則再次證明，AI 時代的關鍵起點，仍然離不開台灣供應鏈。

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創意的價值來自它長期累積的設計服務、實體設計、先進封裝銜接與 Turnkey 量產能力。當 AI、HPC 與雲端自研晶片需求升溫，創意所處的位置也從半導體幕後工程服務，變成市場理解 ASIC 供應鏈時不能忽略的一環。

創意電子是什麼公司？

創意電子成立於 1998 年，是台灣第一家專業 SoC／ASIC 設計服務公司，也是台積電轉投資公司。台積電持有創意約三成多股權，是創意最大股東。創意的總部位於新竹科學園區，股票代號為 3443，2006 年在台灣證券交易所掛牌上市。公司主要提供 ASIC 設計服務、SoC 整合、實體設計、先進封裝技術、量產服務，以及 HBM、die-to-die 互連等矽智財相關解決方案。

所謂 ASIC，全名是 Application-Specific Integrated Circuit，中文通常稱為特殊應用積體電路，也就是為特定用途量身打造的晶片。和 CPU、GPU 這類通用晶片相比，ASIC 的彈性較低，但因為電路是針對特定任務優化，所以在固定場景中通常能達到更好的效能、功耗與成本表現。這也是為什麼 Google、Amazon、Microsoft、Meta 等大型雲端服務供應商近年積極投入自研晶片。當 AI 模型進入大規模部署階段，企業不只在意晶片算力，也在意每一次推論的成本、耗電、延遲與供應鏈自主性。ASIC 因此成為 GPU 之外，雲端巨頭降低成本與建立差異化的重要工具。

創意電子到底幫客戶做什麼？

創意的業務可以拆成四個主要部分：IP、NRE、MPW 與 Turnkey。這四項服務對應 ASIC 從設計到量產的不同階段。

圖片來源：作者自行製作

其中最關鍵的是 NRE 與 Turnkey 的關係。NRE 比較像是晶片專案的前期設計收入，當客戶想開發一顆新 ASIC，會先委託創意協助設計與驗證。若這顆晶片順利進入量產，後續就可能轉為 Turnkey 業務，創意再協助客戶管理晶圓投片、封裝、測試與量產交付。也就是說 NRE 是案子進門，Turnkey 才是案子真正放大的階段。

為什麼台積電是創意最重要的後盾？

創意與台積電的關係，是理解創意商業模式的核心。台積電是全球最重要的晶圓代工廠，擁有先進製程與 CoWoS 等先進封裝能力；但不是每一家想做 ASIC 的公司，都有能力直接把晶片設計好，再順利導入台積電先進製程。尤其是雲端服務供應商、AI 新創、車用電子公司，即使掌握應用場景與演算法，也不一定具備完整 IC 設計、實體設計、封裝整合與量產管理能力。

這時候，創意的價值就出現了。它能協助客戶把晶片規格、IP、SoC 整合、實體設計與量產流程串起來，再接到台積電的製程與封裝體系中。對客戶來說，這等於把原本需要自行協調的多個供應鏈環節，交給創意整合。以 AI ASIC 來說，開發難度在於晶片是否能順利搭配 HBM、是否能導入 CoWoS、die-to-die 互連是否穩定、量產良率是否可控，都會影響最終產品能不能上市。創意的角色正是降低這些整合風險。

圖片來源：作者自行製作

創意的強項在哪裡？

創意並不是所有晶片功能都從零開始設計。很多客戶本身會掌握部分架構、演算法或 IP，也可能自行完成前段設計的一部分。創意負責的是把這些設計往後段推進，包含實體設計、APR、封裝整合、電性分析、量產投片與良率管理。這一點對 AI ASIC 特別重要，越先進的製程，設計複雜度越高，投片成本也越昂貴。客戶若缺乏量產經驗，可能在設計後期才發現功耗、面積、訊號完整性、封裝或良率出現問題，導致成本大幅增加。創意的工程經驗，正是幫助客戶降低這些不確定性。

近年創意也持續往先進封裝與高速互連技術布局，包括 CoWoS 相關 IP、die-to-die 互連 IP、HBM 相關介面，以及 CPO、HBF 等下一代資料中心技術方向。這代表創意不只是承接傳統 ASIC 設計服務，而是逐步把自己放到 AI 資料中心架構升級的核心節點。

AI 時代為什麼讓 ASIC 設計服務公司更重要？

過去 AI 訓練高度依賴 GPU，因為模型快速變化，GPU 的通用性與軟體生態具有優勢。不過，當 AI 服務開始大規模商業化，雲端業者會越來越在意推論成本。

訓練階段追求的是彈性與算力；推論階段追求的是效率、成本與穩定部署。當模型成熟、應用場景固定，ASIC 就能針對特定任務進行優化，降低每瓦功耗與單位運算成本。

這也是大型 CSP 積極自研晶片的原因。它們不希望永遠依賴通用 GPU，也希望晶片架構能更貼合自己的資料中心、AI 模型與雲端服務需求。對這些客戶來說，ASIC 是降低長期資本支出與營運成本的工具。

但問題是，自研晶片不代表完全自己做。許多系統廠即使有架構規劃能力，也需要設計服務公司協助完成晶片設計、驗證、實體設計與量產管理。創意因此成為這波雲端自研晶片浪潮中的重要受惠者之一。

創意的應用版圖：從消費、網通走向 AI、HPC 與資料中心

創意過去的應用領域涵蓋消費性電子、網路通訊、工業、儲存、AI 與高效能運算。不過近年市場最關注的已轉向 AI、HPC、CSP 自研晶片與先進製程專案。這個轉變可以從兩個方向理解：

1. AI ASIC 專案的單價與技術門檻較高：相較成熟製程晶片，先進製程 ASIC 更需要實體設計、封裝整合與量產管理能力，對創意這類設計服務公司來說，專案價值更高。
2. CSP 客戶一旦進入量產，營收放大效果明顯：前期 NRE 收入可能只反映設計階段，但 Turnkey 業務會隨著晶片實際出貨而擴大。因此當市場看到創意的晶圓產品收入快速成長，通常會解讀為客戶專案已經從設計階段進入量產驗證。

圖片來源：創意 2026Q1 法說會簡報

目前市場對創意的討論，主要集中在美系 CSP 的 3 奈米 CPU 專案、AI 加速器、車用 ASIC、SSD 控制 IC、HBF 與 CPO 等方向。不過，由於部分客戶與專案屬於法人推估或市場傳聞，正式觀察時仍應以公司公告、法說會資訊與實際營收認列為準。

創意和世芯、智原有什麼不同？

台灣 ASIC 設計服務產業中，常被一起討論的公司包括創意、世芯-KY、智原與 M31。它們都受惠於客製化晶片趨勢，但定位不完全相同。

創意的差異化是它與台積電製程、先進封裝與量產流程的連結較深，當 AI ASIC 越來越需要 3 奈米、5 奈米、CoWoS、HBM 與 die-to-die 互連，創意的台積電生態系位置就更容易被市場放大檢視。

創意的成長機會與風險

• CSP 自研晶片進入規模化量產：若美系雲端客戶的 CPU、AI 加速器或其他 ASIC 專案陸續從設計階段進入量產，創意的 Turnkey 營收有機會持續放大。
• 先進封裝與高速互連技術需求提高：AI 晶片需要更高頻寬的記憶體、更低延遲的晶片互連與更好的封裝整合。創意布局 CoWoS、HBM、die-to-die、CPO 等技術，有助於強化在高階 ASIC 專案中的角色。
• AI 推論與邊緣應用擴散：當 AI 從雲端訓練走向實際部署，更多企業可能需要針對固定場景設計專用晶片，帶動 NRE 案源增加。

不過，創意也面臨幾個風險：

• 若單一 CSP 專案占比過高，營收會受到客戶產品時程、世代轉換與拉貨節奏影響。
• CSP 客戶議價能力強，可能壓縮部分量產服務利潤。
• 加密貨幣 ASIC 雖然可能帶來短期營收彈性，但需求與幣價高度連動，波動性較高。
• 中國客戶受到美國出口管制影響，可能使部分專案時程與接單能見度出現變化。

創意 2026Q1 法說會重點：營收年增 63%，EPS 年增 71%

創意 2026 年第一季營運表現明顯優於去年同期，反映高階 ASIC 與 Turnkey 業務放量帶來的成長動能。創意 2026Q1 第一季合併營收為 114.48 億元，季減 8%，但年增 63%。營業毛利為 31.13 億元，毛利率 27.2%；營業利益為 18.24 億元，營益率 15.9%；稅後淨利為 16.46 億元，年增 71%；每股盈餘為 12.28 元，同樣年增 71%。

從營收組成來看，2026Q1 委託設計及智財元件收入為 16.43 億元，季減 22%、年增 21%；晶圓產品收入為 98.05 億元，季減 5%、年增 73%。代表創意第一季主要成長動能仍來自晶圓產品，也就是 Turnkey 量產服務。

從結構上看，晶圓產品在 2026Q1 已占創意營收大宗。這與前面提到的商業模式相互呼應：當客戶 ASIC 專案從設計階段進入量產，營收會從 NRE 轉向 Turnkey 放大。創意第一季的數字，也說明市場關注的不是單一設計案，而是量產案是否能持續累積。

若與全年資料比較，創意 2025 年全年營收為 341.41 億元，EPS 為 28.13 元；2026 年第一季單季 EPS 已達 12.28 元，顯示今年開局獲利表現明顯優於去年同期。

Q1 數字透露什麼訊號？

• 營收雖然季減，但年增幅度仍高：創意營運已明顯高於去年同期基準，季度波動較可能來自專案認列與出貨節奏，非需求全面轉弱。
• 晶圓產品成長速度快於委託設計及智財元件：代表部分客戶專案已經進入量產階段，Turnkey 業務成為營收主要推手。
• EPS 年增 71%，顯示營收放大同時也帶動獲利成長：不過晶圓產品毛利率通常低於 NRE，因此後續仍需觀察產品組合、先進製程比重、CSP 議價能力與加密貨幣 ASIC 波動是否影響毛利率。

結論

創意電子的價值，在於站在系統客戶與台積電之間，協助客戶把自研晶片從想法推進到可量產產品。在 AI 時代，越來越多雲端服務供應商希望透過 ASIC 降低運算成本、提高能源效率，並減少對通用晶片供應商的依賴。這使得 ASIC 設計服務公司的角色被重新放大。創意憑藉台積電生態系位置、後段設計能力、先進封裝銜接與 Turnkey 量產經驗，成為台股中最受市場關注的 ASIC 代表公司之一。2026Q1 法說數字則提供最新驗證，營收年增 63%，EPS 年增 71%，晶圓產品收入年增 73%，顯示量產服務已是當前成長主軸。接下來創意能否把 CSP 專案、先進封裝布局與新一代 ASIC 需求延續成長期動能，將是市場評價這家公司時最重要的關鍵。

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順德最值得關注的地方，在於它將從文具時代累積出的模具設計、金屬加工與精密沖壓能力，逐步轉化為更高精度、更高附加價值的功率半導體零組件能力。本文將從順德的公司沿革、核心產品、導線架應用與競爭優勢切入，最後整理 2026 年第一季法說會重點，帶讀者理解這家老牌文具廠如何走向車用、工業與 AI 伺服器供應鏈。

順德是什麼公司？從 SDI 手牌文具起家，轉型半導體導線架供應商

順德工業創立於 1953 年，前身為順德製造所，最早以製造「手牌」鉛筆刀等金屬文具起家。1967 年，公司改組為順德工業股份有限公司；1983 年成立電子事業部門，開始生產半導體導線架及 IC 插座等產品；1996 年正式掛牌上市，股票代號為 2351。

順德的早期基礎來自五金文具，但真正支撐後續轉型的核心能力，是模具設計、專用機械開發、精密沖壓與金屬加工。這些能力原本用於美工刀、訂書機、修正帶等文具產品，後來則被移植到更高精度要求的半導體導線架。

目前順德主要業務可分為兩大類：

• 電子產品：包括半導體導線架、功率導線架、IC 導線架、蝕刻導線架、VCM 金屬彈片與散熱相關零組件
• 五金文具用品：包括美工刀、修正帶、訂書機、剪刀、削鉛筆機等產品。

其中，電子產品已是順德最主要的營收來源，也是市場重新評價順德的核心原因。

導線架是什麼？為什麼順德會成為功率半導體關鍵零組件廠？

導線架是半導體封裝中的關鍵材料，主要功能是承載晶片、連接晶片與外部電路，並協助電流傳導與熱能散出。若用比較白話的方式理解，晶片像是電子設備的大腦，導線架則像是連接大腦與身體各部位的骨架與神經通道，負責讓電流訊號順利傳遞，也讓晶片運作時產生的熱能能夠被有效導出。

順德的強項是功率導線架，功率半導體主要負責電力轉換與電源管理，常見應用包括電動車馬達驅動、電池管理系統、車載充電器、工業變頻器、太陽能逆變器、伺服器電源供應器等。這些應用通常涉及高電流、高電壓與高溫環境，因此導線架必須具備良好的導電性、散熱性、機械強度與可靠度。

圖片來源：作者自行製作

順德在全球導線架市場具備重要地位，其中功率導線架市占率居全球第一。這也解釋了為什麼順德能長期服務國際 IDM 大廠，並從車用、工業應用，進一步切入 AI 伺服器電源管理與散熱新產品。

圖片來源：順德 2026Q1 法說會簡報

順德產品應用：車用、工業、消費電子之外，AI 伺服器成新焦點

順德電子產品的應用範圍相當廣，主要可分為車用、工業、消費性電子與 AI 伺服器相關應用。

• 車用領域：應用於傳統燃油車動力系統、電動車 e-Powertrain、ADAS、停車煞車系統、車用逆變器、充電樁、電池管理系統、引擎控制單元與安全氣囊控制模組等。隨著汽車電子化、電動化與高壓平台發展，車用功率半導體對高可靠度導線架的需求也同步提高。
• 工業領域：應用於馬達控制、家電、軌道交通、5G 基地台、智慧電網、太陽能與微控制器等場景。這些應用同樣需要穩定的電源管理與功率控制能力，因此也是功率導線架的重要需求來源。
• 消費性電子領域：應用於運算設備、行動裝置、充電器、安全智慧卡、VCM 彈片與 AI 電源管理等。
• AI 伺服器相關產品：隨著 AI 伺服器功耗快速升高，資料中心不只需要更強的 GPU，也需要更高效率的電源供應、電力轉換與散熱架構。順德也將 AI server、CPO switch、automotive heat spreader 等列入新產品趨勢，顯示公司已將 AI 電源管理與散熱產品視為後續成長方向之一。

圖片來源：順德 2026Q1 法說會簡報

圖片來源：順德 2026Q1 法說會簡報

順德的競爭力：模具、沖壓、蝕刻與材料整合能力

順德能從文具廠轉型成導線架廠，關鍵在於它將原本在金屬文具中累積的精密加工能力，轉用到半導體零組件。順德的核心技術包括產品設計、專用機械設計與製造、模具設計與製造、精密沖壓、金屬蝕刻與材料加工。這些能力讓順德能因應不同客戶對導線架厚度、形狀、散熱、導電與可靠度的要求，也提高客製化產品的競爭門檻。

此外，順德也透過關係企業進行上下游布局。例如朝新金屬負責冷軋鋼帶壓延裁切，德輝科技則具備專業蝕刻製造能力，產品包含蝕刻導線架、讀寫頭彈片、譯碼片、FPC 蝕刻加工與其他高精密蝕刻產品。這種垂直整合能力，有助於順德在高階導線架與精密金屬零組件市場維持競爭力。

從客戶角度來看，車用與工業半導體客戶對品質、交期與可靠度要求高，認證週期也長。一旦供應商進入客戶供應鏈，通常不容易被快速替換。順德過去能與 Infineon、STMicroelectronics、Vishay、NXP、Renesas、ROHM 等國際半導體廠建立合作關係，也代表公司在高規格功率元件領域具備一定技術與品質基礎。

全球布局：台灣為研發與製造核心，並延伸至中國、日本、美國與歐洲

順德目前以台灣彰化總部為核心，並在南投、中國江蘇、日本、美國與歐洲設有工廠或銷售據點。台灣彰化總部負責研發與電子、文具製造，南投廠區則為電子產品製造重鎮；中國江蘇廠同時負責電子與文具製造；日本、美國與歐洲據點則扮演銷售與客戶服務角色。

這樣的布局讓順德能同時維持台灣製造與研發能力，又能靠近海外客戶與主要市場。對於車用、工業與 AI 伺服器等國際客戶而言，供應商是否具備穩定的生產與服務據點，也是長期合作的重要條件。

圖片來源：順德 2026Q1 法說會簡報

為什麼 2026 年市場重新關注順德？

順德在 2024 下半年到 2025 年一度受到 IDM 客戶去庫存影響，車用與工控需求偏弱，使營收與獲利承壓。2025 年全年 EPS 為 1.66 元，明顯落在本輪低點區間。不過進入 2026 年後，市場開始重新關注順德，主要有三個原因：

1. 車用與工控庫存調整逐步告一段落：車用電子與工業控制歷經一段時間去庫存後，部分客戶開始進入補庫與新平台導入階段，有助於順德基本盤修復。
2. 順德的價格轉嫁能力改善：過去銅價波動會影響毛利率表現，但近期順德已逐步調整報價模式，部分客戶改採與銅價連動報價，加上加工費調整，使公司能更有效反映成本與產品價值。
3. AI 伺服器新產品開始進入貢獻期：順德近年布局 AI 電源管理與散熱相關產品，包括高電流密度功率模組、垂直供電穩壓器、PSU 相關零組件與均熱片等。雖然 AI 相關營收占比目前仍不高，但因基期低、成長速度快，已成為法人關注順德 2026 年營運變化的重要原因。

2026Q1 法說會重點：營收、毛利率與 EPS 同步改善

順德 2026 年第一季營運已明顯較 2025 年同期改善。2026Q1 合併營收為 28.05 億元，季增 8.6%、年增 11.0%；營業毛利為 5.36 億元，季增 31.4%、年增 45.6%；毛利率為 19.1%，高於 2025Q4 的 15.8%，也高於 2025Q1 的 14.6%。

營業利益方面，2026Q1 順德營業利益為 2.72 億元，季增 53.5%、年增 85.0%；營業利益率為 9.7%，較去年同期的 5.8% 明顯提升。歸屬母公司業主淨利為 2.22 億元，季增 52.2%、年增 97.1%；EPS 為 1.22 元，接近 2025 全年 EPS 1.66 元的七成以上。

4 月營收創新高，Q1 後動能延續

除了法說會公布的 Q1 數字外，順德 2026 年 4 月營收也延續成長動能。公司 2026 年 4 月營收為 11.75 億元，月增 11.12%、年增 23.77%，創歷史單月營收新高；2026 年 1 至 4 月累計營收為 39.91 億元，年增 14.82%。

這代表順德的營運轉折在第二季初仍延續向上趨勢，若後續車用與工控補庫持續、AI 相關新品逐步放量，加上報價調整效益延續，順德 2026 年營收與毛利率仍是市場持續追蹤的重點。

資產負債表：存貨仍高，但現金與權益結構穩定

從資產負債表來看，截至 2026 年 3 月底，順德總資產為 133.87 億元，較 2025 年底的 127.36 億元增加。現金及約當現金為 10.88 億元，應收帳款淨額為 20.13 億元，存貨為 40.55 億元，不動產、廠房及設備為 52.55 億元。

存貨占總資產比重約 31%，仍是後續需要觀察的項目。若車用、工控與 AI 新品出貨持續改善，存貨去化與周轉情況將影響後續毛利率與現金流表現。另一方面，順德 2026 年 3 月底權益總計為 75.79 億元，權益占資產比重約 57%，整體資本結構仍維持相對穩定。

圖片來源：順德 2026Q1 法說會簡報

結論

順德的公司故事可以分成三個階段：先從 SDI 手牌文具起家，累積模具與精密金屬加工能力；接著轉型半導體導線架，成為功率半導體供應鏈的重要廠商；如今則進一步切入 AI 伺服器電源管理、均熱片與散熱相關零組件。順德已逐步走出 2025 年低谷，營收、毛利率與 EPS 都明顯改善。後續觀察重點將集中在 AI 相關新品能否放量、均熱片出貨進度、毛利率能否維持回升，以及車用與工控需求是否延續復甦。市場重新關注順德是因為公司正從功率導線架龍頭，往 AI 電源管理與散熱零組件供應商延伸。

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本文將從 AMD 是做什麼的開始，整理 AMD 四大業務、2026 年最新財報重點、為什麼 AMD 要加碼台灣，以及台股 AMD 概念股完整名單，幫助讀者一次看懂 AMD 與台灣供應鏈的關係。

AMD 是什麼公司？

AMD，全名 Advanced Micro Devices，中文常稱為超微半導體，是一家美國無晶圓廠半導體設計公司。所謂「無晶圓廠」代表 AMD 本身主要負責晶片設計、產品架構與平台規劃，實際晶片製造則交由台積電等晶圓代工廠完成。

AMD 不是像台積電一樣幫別人製造晶片的代工廠，也不是像 Microsoft、Google、Amazon 那樣直接經營雲端服務的終端平台商。AMD 的角色是設計高效能 CPU、GPU、AI 加速器與嵌入式晶片，再交由半導體製造、封裝、測試與伺服器組裝供應鏈把產品做出來，最後供應給雲端資料中心、PC、遊戲主機與工業應用客戶。

從產品來看，AMD 過去最知名的是 Ryzen 個人電腦處理器與 EPYC 伺服器處理器；收購 ATI 後，AMD 補上 Radeon GPU 技術；收購 Xilinx 後，又增加 FPGA、自適應運算與嵌入式應用能力。近年隨著 AI 資料中心需求爆發，Instinct AI GPU 與 EPYC 伺服器 CPU 成為 AMD 最受市場關注的成長引擎。

AMD 在半導體產業鏈的位置

圖片來源：作者自行製作

AMD 的出貨成長，除了影響 AMD 股價，也會牽動台灣半導體製造、封測、載板與 AI 伺服器供應鏈。

AMD 的四大業務：資料中心、客戶端、遊戲、嵌入式

AMD 目前業務可分為四大類：資料中心、客戶端、遊戲與嵌入式。其中，最關鍵的成長主軸已經從過去的 PC 與遊戲，轉向 AI 資料中心。

1. 資料中心：AMD 最重要的成長引擎

資料中心是 AMD 目前最受市場關注的業務，主要產品包括 EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct AI GPU。EPYC 處理器用於雲端資料中心、企業伺服器與高效能運算；Instinct GPU 則瞄準 AI 訓練與 AI 推論市場，是 AMD 挑戰 NVIDIA AI GPU 龍頭地位的重要產品。

AMD 2026 年第一季資料中心營收達 58 億美元，年增 57%，成長動能來自 EPYC 處理器需求強勁，以及 AMD Instinct GPU 出貨持續放量。代表 AMD 已經不只是 Intel 在 CPU 市場的競爭對手，也逐漸成為 AI 基礎建設市場中，NVIDIA 之外的重要選項。

2. 客戶端：Ryzen 與 AI PC

客戶端業務主要是 Ryzen 桌機與筆電處理器。近年 AI PC 成為新趨勢，晶片內建 NPU、在本地端執行 AI 工作負載，成為 PC 品牌與晶片廠的新競爭焦點。AMD 在這塊市場的重點是 Ryzen AI 系列，目標是讓筆電與商用電腦具備更強的本地 AI 運算能力。若未來企業與消費者出現 AI PC 換機潮，AMD 客戶端業務也有機會受惠。

3. 遊戲：Radeon GPU 與遊戲主機晶片

AMD 遊戲業務包含 Radeon 顯示卡，以及替 Sony PlayStation、Microsoft Xbox 等遊戲主機提供半客製化晶片。相較於資料中心，遊戲業務成長性較受主機週期與消費性電子景氣影響，但仍是 AMD 長期產品組合的重要一環。

4. 嵌入式：Xilinx 帶來的 FPGA 與工業應用

AMD 在 2022 年完成收購 Xilinx 後，補上 FPGA、自適應 SoC 與嵌入式運算能力。這類產品常用於工業自動化、車用、通訊、醫療、航太與國防等領域，特色是產品生命週期較長、應用場景較分散，也讓 AMD 的業務不再只集中於 PC 與伺服器。

AMD 2026 Q1 財報重點：AI 資料中心成長最明顯

AMD 於 2026 年 5 月公布 2026 年第一季財報，整體營收達 102.53 億美元，年增 38%。其中資料中心業務營收 58 億美元，年增 57%，是本季最重要的成長來源。AMD 也預估 2026 年第二季營收約 112 億美元，正負 3 億美元。

AMD 為什麼要砸超過 100 億美元加碼台灣？

2026 年 5 月，AMD 宣布將在台灣生態系投資超過 100 億美元，目的在於擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代 AI 基礎設施所需的先進封裝與製造能力。AMD 官方也指出，包含 Sanmina、Wiwynn、Wistron、Inventec 等 ODM 夥伴，正在協助打造搭載 AMD Instinct MI450X GPU、第 6 代 AMD EPYC CPU、先進網路解決方案與 ROCm 開放軟體堆疊的 AMD Helios 系統。

這次投資的重點是 AMD 將台灣放進下一代 AI 基礎建設的共同開發與量產節點。台灣不只擁有台積電先進製程，也具備先進封裝、ABF 載板、AI 伺服器 ODM、散熱、電源與機架級製造能力，這正是 AMD 要擴大 AI 平台部署時不可或缺的完整生態系。

蘇姿丰近日在台灣也表示，全球 AI 與半導體產業處於高速成長階段，台灣是全球半導體能量最集中的地方，AMD 與台灣供應鏈合作，是推動下一代 AI 基礎設施的重要基礎。Reuters 也報導，AMD 正與台灣夥伴合作擴產，並提到 CPU 需求高於過去預期，供應將在 2026 年逐季成長，擴產也將延續到 2027 年至 2029 年。

什麼是 EFB？為什麼先進封裝成為 AMD 投資核心？

這次 AMD 加碼台灣，最重要的關鍵字之一是 EFB，也就是 Elevated Fanout Bridge。簡單理解，EFB 是一種先進封裝與橋接互連技術，目的是讓不同晶粒之間能以更高頻寬、更低功耗的方式溝通。AI 晶片越來越複雜，單靠把晶片做得更小已經不夠。CPU、GPU、HBM 記憶體與高速互連都必須被整合在同一個高效平台中，因此先進封裝會進一步影響 AI 系統效能、功耗與良率的關鍵技術。

對 AMD 來說，EFB、2.5D 封裝與面板級封裝技術，能協助下一代 EPYC CPU 與 Instinct GPU 在有限功耗與散熱條件下，提高資料傳輸效率。對台灣供應鏈來說，這使日月光、矽品、力成、欣興等封裝與基板廠的重要性提高。

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AMD Helios 是什麼？為什麼牽動 AI 伺服器供應鏈？

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AMD Helios 是 AMD 的機架級 AI 平台，它將 Instinct MI450X GPU、第 6 代 EPYC CPU、先進網路、ROCm 軟體堆疊與伺服器系統整合成可大量部署到資料中心的 AI 基礎設施。這代表 AMD 的競爭方式正在改變。過去市場比較的是單顆 CPU 或單顆 GPU；但 AI 資料中心時代，雲端大廠更在意的是整個機架、整個機房的效能、功耗、散熱、部署速度與軟體相容性。AMD 推出 Helios，就是要從晶片供應商往平台供應商前進。

對台股而言，Helios 題材會讓受惠範圍從台積電、日月光、力成、欣興等半導體供應鏈，進一步擴大到緯穎、緯創、英業達、廣達、勤誠、奇鋐、雙鴻、台達電等 AI 伺服器、散熱、電源與機構件供應鏈。

AMD 概念股有哪些？台股供應鏈完整整理

AMD 概念股可以分成三層來看。第一層是 AMD 官方或近期新聞明確點名的核心供應鏈；第二層是供應鏈邏輯明確、與 AI 伺服器或 AMD 平台高度相關的公司；第三層則是市場資金常納入觀察的題材股。

AMD 核心供應鏈：官方點名與關聯度最高

高度相關供應鏈：AI 伺服器、散熱、電源與連接

市場題材觀察名單：短線資金也會納入 AMD 概念

投資人要注意，概念股不等於一定有直接訂單，也不代表 AMD 營收成長會等比例反映到每家公司獲利。實際受惠程度仍要回到公司法說會、營收占比、毛利率、產能利用率與客戶結構來判斷。

AMD 概念股和 NVIDIA 概念股有什麼不同？

AMD 與 NVIDIA 都是 AI 晶片市場的重要公司，也都高度依賴台灣供應鏈。但兩者的投資邏輯並不完全相同。NVIDIA 是目前 AI GPU 市場的主導者，供應鏈業績貢獻已經較明確；AMD 則是 AI 基礎建設中的第二條成長主線，未來能否擴大市占，關鍵在於 Instinct GPU 出貨、EPYC CPU 需求、ROCm 軟體生態成熟度，以及 Helios 平台能否順利量產部署。

投資 AMD 概念股要看哪些指標？

AMD 未來展望

AMD 未來最大的機會來自 AI 推論、AI 資料中心與伺服器 CPU 需求。蘇姿丰近期形容 AI 發展像一場棒球賽，現在才打到第三局，並看好 AI 需求延續到 2029 年。這代表 AMD 認為 AI 基礎建設仍在擴張早期，資料中心 CPU、AI GPU、先進封裝與伺服器平台仍有成長空間。

不過 AMD 仍面臨幾個挑戰：

• NVIDIA 在 AI GPU 與 CUDA 生態系仍具有明顯領先優勢。
• Intel 在 CPU 市場仍有企業客戶、通路與自有製造資源。
• 雲端大廠正在發展自研晶片，例如 Google TPU、Amazon Trainium，可能降低對外部 GPU 供應商的依賴。
• AI 資本支出若放緩會影響 AMD 與台灣供應鏈的出貨節奏。

因此 AMD 概念股的投資重點需觀察 AMD 是否能把 AI GPU、EPYC CPU、先進封裝與 Helios 平台變成穩定出貨與獲利貢獻。

結論

AMD 是一家美國無晶圓廠半導體設計公司，核心能力從 CPU、GPU 延伸到 AI 加速器、FPGA 與機架級 AI 平台。隨著 AI 資料中心需求升溫，AMD 不再只是 Intel 的 CPU 對手，也成為 NVIDIA 之外最受關注的 AI 晶片競爭者。對台灣來說，AMD 的意義更大。AMD 加碼台灣超過 100 億美元，顯示台灣不只是晶圓代工基地，更是先進封裝、ABF 載板、AI 伺服器 ODM、散熱、電源與機架級製造的完整 AI 生態系。未來只要 AI 基礎建設持續擴張，台灣供應鏈在全球科技競爭中的戰略地位仍會提高。

投資人若想追蹤 AMD 概念股，可以優先觀察台積電、日月光、力成、欣興、南電、景碩、緯穎、緯創、英業達等核心供應鏈，再依照散熱、電源、連接器、PCB 與機構件等延伸族群補充觀察。

FAQ：AMD 概念股常見問題

Q1：AMD 是做什麼的？

AMD 是一家美國無晶圓廠半導體設計公司，主要設計 CPU、GPU、AI 加速器與嵌入式晶片。代表產品包括 EPYC 伺服器 CPU、Ryzen 處理器、Instinct AI GPU、Radeon GPU，以及 Xilinx FPGA 相關產品。

Q2：AMD 概念股有哪些？

核心 AMD 概念股包括台積電、日月光、力成、欣興、南電、景碩、緯穎、緯創、英業達。延伸供應鏈則包括廣達、勤誠、川湖、奇鋐、雙鴻、台達電、嘉澤、金像電、台光電、信驊、貿聯-KY、信邦等。

Q3：AMD 百億美元投資台灣主要投資什麼？

主要重點是擴大台灣 AI 生態系合作，包含先進封裝、EFB 2.5D 橋接互連、ABF 載板、AI 伺服器 ODM、Helios 機架級平台與下一代 AI 基礎設施量產。

Q4：AMD 概念股和 NVIDIA 概念股一樣嗎？

不完全一樣。兩者在台灣供應鏈有高度重疊，例如台積電、先進封裝、伺服器 ODM、散熱與電源，但 NVIDIA 是 AI GPU 龍頭，AMD 則是追趕者與第二供應主線。AMD 概念股更需要觀察 MI450X、EPYC Venice、Helios 平台與 ROCm 生態系能否順利放量。

Q5：投資 AMD 概念股最大的風險是什麼？

主要風險包括 AMD AI GPU 市占率不如預期、ROCm 軟體生態追不上 CUDA、Helios 量產時程延後、先進封裝良率不穩、雲端大廠 AI 資本支出放緩，以及市場已提前反映樂觀預期。

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這也是為什麼 CPO、矽光子與台積電 COUPE 開始成為市場關注焦點。台積電在 2026 年北美技術論壇中提到，COUPE on Substrate 的真正共同封裝光學解決方案，預計於 2026 年開始生產。本文將整理 COUPE 是什麼、和 CPO／矽光子／CoWoS 有什麼差異、為什麼 AI 資料中心需要 COUPE，以及市場關注的 COUPE 概念股有哪些。

台積電 COUPE 是什麼？

COUPE 全名為 Compact Universal Photonic Engine，中文常譯為「緊湊型通用光子引擎」。它是台積電提出的矽光子整合平台，也是台積電推動 CPO 共同封裝光學的重要技術方案。COUPE 的目標，是解決 AI 資料中心在高速傳輸下逐漸浮現的功耗、延遲與訊號損耗問題。

COUPE 的核心思路，是把「光電轉換」的位置往晶片封裝內部推進。它利用電子積體電路 EIC 處理電訊號，利用光子積體電路 PIC 處理光訊號，再透過 SoIC 等 3D 堆疊技術，把兩者整合成光子引擎。台積電研究頁面也將 COUPE 描述為一種 compact and universal photonic engine，透過 EIC-PIC 整合與電性介面設計來降低耦合損耗。

白話來說，CoWoS 是讓 AI 晶片和 HBM 在封裝內靠得更近；COUPE 則是讓光電轉換更靠近晶片，讓資料能用更低功耗、更低延遲的方式進出 AI 系統。

圖片來源：作者自行製作

圖片來源：tsmc

為什麼 AI 資料中心需要 COUPE？

AI 資料中心正在進入超大規模互連時代。當 GPU 數量從數千顆推進到數萬顆，甚至走向更大規模叢集，資料傳輸就會成為系統效率的關鍵。

傳統銅線在高速傳輸下會遇到三個問題：

• 功耗太高：資料傳輸速率越高，銅線與電訊號處理所需功耗就越高，資料中心的電力與散熱壓力也會同步上升。
• 延遲與訊號損耗增加：電訊號在 PCB 或連接線上走得越遠，衰減與訊號完整性問題就越明顯。對需要大量 GPU 互連的 AI 資料中心而言會直接影響系統效率。
• 頻寬密度不足：AI 伺服器需要在有限空間內傳輸大量資料，傳統可插拔光模組與銅線架構逐漸難以支撐下一代高速互連需求。

COUPE 的價值，是把光電轉換位置從較遠的電路板或外部光模組，逐步推進到封裝基板甚至中介層，讓電訊號不用走那麼遠，改由光訊號承擔更長距離與更高頻寬的傳輸。Ansys 與台積電在 COUPE 上的合作也說明了這項技術的複雜度。Ansys 表示，COUPE 是矽光子整合系統與共同封裝光學平台，可降低耦合損耗，並加速晶片對晶片、機器對機器的通訊；相關設計需要同時處理光纖到晶片耦合、光電異質整合、電源完整性、高頻電磁分析與熱管理。

COUPE、矽光子、CPO、CoWoS 差在哪？

矽光子是底層技術，負責讓光訊號能在矽基板上傳輸、調變與接收。CPO 是共同封裝光學，是一種把光學引擎放進封裝內部、靠近運算晶片或交換晶片的設計概念。COUPE 則是台積電用來實現矽光子與 CPO 的具體平台。CoWoS 則是另一項先進封裝技術，主要負責把 AI 晶片與 HBM 高頻寬記憶體整合在同一封裝中。它處理的是封裝內部的高速互連；COUPE 處理的是封裝與外部系統之間的高速資料傳輸。

因此 COUPE 不會取代 CoWoS。未來可能是 CoWoS 繼續負責 AI 晶片與 HBM 的整合，COUPE 疊加其上，提供高速光學傳輸能力。

圖片來源：作者自行製作

COUPE 三階段：on PCB、on Substrate、on Interposer

COUPE 可以用「光電轉換元件放在哪裡」來理解，位置越靠近核心晶片，電訊號傳輸距離越短，功耗與延遲改善越明顯，但技術難度也越高。

根據台積電 2026 年北美技術論壇資料，COUPE on Substrate 的真正 CPO 解決方案預計於 2026 年開始生產。相較於電路板上的可插拔方案，將 COUPE 光子引擎直接整合到封裝內部，可提供 2 倍功耗效率，並帶來約 10 倍延遲改善；該技術也已應用於 200Gbps 微環調變器，作為資料中心機架之間傳輸資料的節能方案。

圖片來源：作者自行製作

COUPE 概念股有哪些？

由於 COUPE 涉及矽光子、CPO、先進封裝、光纖陣列、晶圓級光學、測試與資料中心光通訊，因此市場會把許多相關公司放進「COUPE 概念股」或「CPO／矽光子概念股」討論。不過投資人要注意 COUPE 直接供應鏈、CPO 生態系、AI 光通訊周邊供應鏈，三者不能完全畫上等號。比較精準的分類方式，是分成以下幾層。

COUPE 關聯較明確的核心公司

這一層是市場最常拿來討論 COUPE 的核心名單。不過除了台積電本身外，其餘公司是否能直接受惠，仍取決於客戶認證、量產進度、訂單能見度與實際營收貢獻。

CPO／矽光子封裝與測試供應鏈

COUPE 若要量產，難點不只在晶片設計，也在封裝、測試與驗證。尤其光電整合不同於傳統晶片測試，除了電訊號，也需要處理光學對準、光訊號測試、熱管理與可靠度問題。因此封測與測試設備供應鏈，也會是市場長期關注的方向。

AI 光通訊與資料中心周邊供應鏈

這一層公司更適合被視為 CPO／矽光子／AI 光通訊供應鏈，非全部直接歸類為台積電 COUPE 直接供應商。原因在於 COUPE 是台積電的光子引擎平台，CPO 是更大的技術趨勢，光通訊供應鏈則是外圍生態。三者相關，但不完全相同。

COUPE 面臨哪些挑戰？

COUPE 的方向明確，但技術落地並不容易。它不只是把光學元件放進封裝，而是同時牽涉光學、電學、熱管理、封裝應力與測試驗證，因此難度遠高於傳統電性封裝。主要挑戰可分為以下幾項：

1. 良率控制難度高：矽光子元件對製程偏差、溫度變化與光學對準非常敏感。實驗室中能完成技術展示，不代表大規模量產時能維持穩定良率，因此如何把光電整合推進到大量做得好，會是 COUPE 商轉的第一道門檻。
2. 熱管理更複雜：AI 晶片本身功耗已經很高，若再把光子引擎、光纖陣列與其他光電元件放進封裝內部，封裝中的熱分布會變得更複雜。如何避免高溫影響光學元件穩定性，同時維持 AI 晶片運算效率，是 COUPE 必須解決的關鍵問題。
3. 測試與驗證成本提高：傳統晶片測試主要看電訊號，但 COUPE 同時涉及電訊號與光訊號轉換，因此需要額外的光電測試、封裝後驗證與可靠度分析。若測試時間拉長或良率不穩，會直接影響量產成本與商業化速度。
4. 生態系仍需成熟：CPO 與 COUPE 不是台積電一家就能完成，還需要光纖陣列、雷射、連接器、封裝測試、EDA 模擬工具、AI 晶片設計與系統廠共同配合。Ansys 與台積電針對 COUPE 多物理模擬平台合作，也顯示這類技術必須依靠完整生態系才能推進。

結論：COUPE 代表 AI 晶片競爭從「算力」走向「傳輸效率」

下一階段，AI 訓練的競爭焦點會逐漸轉向資料傳輸效率，當 AI 系統愈來愈大，晶片之間、伺服器之間、機櫃之間的資料流動，會直接影響整體算力能不能被充分發揮。COUPE 的定位就在這裡，它不是取代 CoWoS，它可以和 CoWoS 互補。CoWoS 解決的是 AI 晶片與 HBM 的高密度整合；COUPE 解決的是封裝與外部系統之間的高速光學傳輸。當光電轉換能從電路板逐步推進到封裝基板、甚至未來的中介層，AI 資料中心就有機會用更低功耗、更低延遲的方式擴大算力。因此 COUPE 也代表半導體競爭正在從前段製程、先進封裝，進一步延伸到矽光子、CPO 與系統級互連。未來半導體產業的關鍵，在於誰能讓這些晶片彼此更快、更穩、更省電地連在一起。

FAQ

Q1：COUPE 和 CPO 是同一件事嗎？

不是。CPO 是共同封裝光學的封裝概念，指的是把光學引擎與運算晶片或交換晶片共同封裝，縮短光電轉換距離。COUPE 則是台積電用來實現 CPO 的矽光子光子引擎平台。

Q2：COUPE 和矽光子有什麼關係？

矽光子是 COUPE 的底層技術基礎。矽光子讓光訊號可以在矽基板上傳輸、調變與接收，而 COUPE 則把電子晶片 EIC 與光子晶片 PIC 整合成可用於封裝內高速傳輸的光子引擎。

Q3：COUPE 會取代 CoWoS 嗎？

不會。CoWoS 負責把 AI 晶片與 HBM 放在同一封裝中，COUPE 則負責把光電轉換推進封裝內，改善資料傳輸功耗與延遲。未來 COUPE 可能被整合進 CoWoS 等高階封裝平台，兩者是互補關係。

Q4：COUPE 什麼時候量產？

根據台積電 2026 年北美技術論壇資料，COUPE on Substrate 的真正共同封裝光學解決方案，預計於 2026 年開始生產。這代表 COUPE 已進入台積電官方技術路線圖，但後續實際放量速度仍要觀察客戶導入、良率與供應鏈成熟度。

Q5：COUPE 概念股可以怎麼分類？

可分成三層來看。第一層是 COUPE 關聯較明確的核心公司，例如台積電、上詮等。第二層是矽光子封裝、晶圓級光學與測試相關公司，例如精材、采鈺、奇景、日月光、訊芯-KY、致茂、旺矽等。第三層是 AI 光通訊與資料中心周邊供應鏈，例如波若威、華星光、聯鈞、光聖、環宇-KY、智邦等。

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目前 CoWoS 是 AI 晶片主流先進封裝技術，負責把 AI 晶片與 HBM 高頻寬記憶體放在同一封裝中；FOPLP 則代表面板級封裝在成熟製程上的降本方向；CoPoS 可以理解為 CoWoS 往面板級封裝延伸，目標是突破大型 AI 晶片的封裝尺寸與產能限制；CoWoP 則試圖簡化封裝層級，讓晶片模組更直接連接到高階 PCB，縮短訊號路徑並改善散熱。

這篇文章將從 AI 晶片為什麼需要先進封裝開始，依序整理 CoWoS、FOPLP、CoPoS、CoWoP 的定義、差異、應用與技術挑戰，幫助讀者一次看懂這幾個常被混在一起討論的先進封裝技術。

什麼是先進封裝？為什麼 AI 晶片需要它？

過去晶片效能提升，主要靠製程微縮，例如從 7 奈米、5 奈米、3 奈米一路往下推進，讓同樣面積內可以放進更多電晶體。但當製程逼近物理極限，單純縮小線寬的難度與成本都大幅提高，產業開始轉向把不同功能的晶片放得更近，讓它們之間的訊號傳輸更快、功耗更低。

以 AI 晶片為例，一顆 AI 加速器不只需要 GPU、ASIC 或 CPU 這類邏輯晶片，也需要 HBM 高頻寬記憶體，甚至還需要高速 I/O、光通訊元件、電源管理與散熱設計。如果這些元件之間距離太遠，資料傳輸就會變慢、耗電就會提高，整個系統效率也會下降。先進封裝的價值就在這裡。它把不同功能的晶片，用更短、更密、更有效率的方式連接在一起，為 AI 晶片效能能不能繼續放大的關鍵技術。

CoWoS 是什麼？目前 AI 晶片主流先進封裝技術

CoWoS 全名為 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台積電最具代表性的先進封裝技術之一。可以把它拆成兩段理解：

• CoW：Chip-on-Wafer，代表先把多顆晶片放到晶圓或中介層上進行高密度連接
• WoS：Wafer-on-Substrate，代表再把整個晶片模組放到封裝基板上。

在 AI 晶片中，CoWoS 最重要的功能是把 GPU、AI ASIC 等邏輯晶片與 HBM 高頻寬記憶體放在同一個封裝中。這樣做可以大幅縮短邏輯晶片與記憶體之間的距離，提高資料傳輸速度，也降低功耗與延遲。

目前 NVIDIA、AMD、AI ASIC 等高階 AI 晶片需求持續升溫，也讓 CoWoS 產能長期吃緊。台積電也持續擴大 CoWoS 尺寸與產能，官方已說明 14 倍光罩尺寸 CoWoS 可整合約 10 個大型運算晶粒與 20 個 HBM 堆疊，預計 2028 年開始生產，2029 年則規劃推出大於 14 倍光罩尺寸的 CoWoS。

圖片來源：作者自行製作

CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 差在哪？

CoWoS 有不同版本，差異主要在於中介層與互連方式不同。

CoWoS-S 可視為目前高階 AI 晶片最主流的成熟方案，但成本高、矽中介層尺寸也有上限。CoWoS-R 則用 RDL 取代完整矽中介層，成本與彈性較好。CoWoS-L 介於兩者之間，以局部矽互連搭配 RDL，目標是在效能、面積與成本之間取得平衡，也被市場視為未來大型 AI 晶片的重要路線之一。

FOPLP 是什麼？為什麼大家都說「以方代圓」？

FOPLP 全名為 Fan-out Panel Level Packaging，中文常稱為「扇出型面板級封裝」。它的核心概念是把傳統圓形晶圓改成方形面板進行封裝。圓形晶圓在切割方形晶片或封裝模組時，邊緣會出現無法完整利用的區域。當封裝尺寸越來越大，這種面積浪費會越來越明顯。方形面板則能提高面積利用率，讓一次製程能處理更多晶片或封裝模組，理論上有助於降低成本與提高產能。

不過，FOPLP 並不是專門為最高階 AI GPU 設計的封裝。它更多被用在成本敏感、成熟製程或中低階晶片，例如電源管理晶片、射頻晶片、車用電子與物聯網晶片等。FOPLP 的關鍵特色是「低成本、面板化、無中介層」，與 CoWoS、CoPoS 這類高階 AI 封裝的定位不同。

CoPoS 是什麼？CoWoS 面板化的下一步

CoPoS 全名為 Chip-on-Panel-on-Substrate，可以理解為把 CoWoS 往面板級封裝推進的下一代技術。CoWoS 是在晶圓級基礎上進行高階封裝，而 CoPoS 則嘗試把部分製程改成方形面板。它的目標是解決高階 AI 晶片越做越大、HBM 越堆越多、傳統圓形晶圓面積利用率不足的問題。

CoPoS 的核心在於，把晶片模組放到面板級基板上封裝，透過更大的方形面板來提高面積利用率，並支援更大的封裝尺寸。這對未來超大型 AI GPU、AI ASIC 與 HPC 晶片很關鍵，因為下一代 AI 晶片需要整合更多運算晶粒與更多 HBM，傳統封裝尺寸可能逐漸不夠用。

市場普遍預期，台積電 CoPoS 可能從 310×310 mm 等較小面板尺寸開始驗證，未來再往更大尺寸推進；量產時程則多被放在 2028 年底至 2029 年之後觀察。不過這仍涉及翹曲、良率、材料、設備與面板尺寸放大等挑戰，實際進度仍需以台積電官方公告為準。

圖片來源：作者自行製作

CoPoS 和 FOPLP 差在哪？

CoWoP 是什麼？把晶片直接推向高階 PCB 的新路線

CoWoP 全名常被解讀為 Chip-on-Wafer-on-Platform PCB。它和 CoPoS 不同，CoPoS 解決的是封裝面積與面板化問題；CoWoP 解決的是封裝層級太多、訊號路徑太長、成本太高的問題。傳統 CoWoS 結構中，晶片與 HBM 會先透過中介層整合，再放到封裝基板，最後透過 BGA 焊球連接到 PCB 主機板。這種架構成熟可靠，但層級多，訊號與電源要經過較長路徑，成本與散熱壓力也會提高。

CoWoP 的想法是拿掉部分封裝基板與 BGA 層級，讓晶片與中介層模組更直接地安裝到高精密度 PCB 或類載板上。這樣可以縮短互連路徑、改善訊號完整性、提升散熱，也有機會降低部分材料成本。

但 CoWoP 對 PCB、SLP、mSAP、細線路製程與材料要求極高，也會改變原本 ABF 載板、封裝基板與 PCB 之間的分工。因此它雖然被市場視為潛在的新方向，但仍處於早期驗證與生態系重塑階段。

CoWoS、FOPLP、CoPoS、CoWoP 一次比較

CoWoS 是現在的 AI 封裝主流，FOPLP 是成熟製程的面板級降本，CoPoS 是 CoWoS 的面板化大型 AI 封裝方向，CoWoP 則是把封裝基板層級往高階 PCB 簡化的新嘗試。

CoWoS、FOPLP、CoPoS、CoWoP 會互相取代嗎？

這四項技術並不是單純的替代關係，它們其實分別對應不同的封裝需求。CoWoS 是目前高階 AI 晶片與 HBM 整合的主流方案，短期內仍是 AI GPU 與 HPC 晶片的重要封裝技術。FOPLP 則偏向成熟製程與成本導向應用，主要價值在於提升面板級封裝的生產效率與成本競爭力。CoPoS 是面向未來更大 AI 封裝尺寸的技術延伸，目標是支援更多 HBM 與更大面積的高階 AI 晶片。CoWoP 則從系統互連與封裝層級出發，嘗試讓晶片模組更直接連接到高階 PCB。

因此，未來產業更可能看到的是多種封裝技術並行，不同客戶會依照產品效能、成本、尺寸、功耗與量產時程，選擇最適合的封裝方案。

先進封裝供應鏈會受惠哪些環節？

隨著 CoWoS 產能擴張，以及 CoPoS、CoWoP 等新技術路線持續推進，先進封裝供應鏈的受惠環節也不只限於晶圓代工廠本身。從設備、材料、基板、載具到封測服務，都可能因技術升級而迎來新的需求。

可以觀察的供應鏈環節包含：

1. 先進封裝設備：CoWoS、CoPoS 等技術需要更高精度的清洗、塗佈、曝光、貼合、量測與檢測設備。當封裝尺寸放大、製程精度提高，設備要求也會同步提升。
2. 高階基板與 PCB：CoWoS 需要高階封裝基板支撐，CoWoP 則可能進一步提高高階 PCB、SLP、mSAP 與細線路製程的重要性。
3. 玻璃基板與面板材料：隨著 CoPoS 往面板級封裝推進，玻璃基板、面板 RDL、低翹曲材料與高穩定性載板，都可能成為未來觀察重點。
4. 封裝測試服務：封裝尺寸變大、晶粒數量變多，會讓封測與可靠度驗證更複雜。封測廠在先進封裝後段整合中的角色也會更加重要。
5. 載具、治具與檢測：大尺寸封裝與面板級封裝對良率要求高，載具、治具、探針、檢測設備與量測技術的重要性也會提高。

不過，先進封裝題材雖然長期趨勢明確，但不同公司實際受惠程度，仍取決於是否進入客戶認證、是否取得實際訂單，以及量產良率和交付能力。

投資人該怎麼看先進封裝題材？

從產業趨勢來看，先進封裝是 AI 資料中心與高效能運算持續擴張後必須面對的基礎建設升級。CoWoS 已經是高階 AI 晶片量產不可或缺的一環，CoPoS 則有機會成為未來超大型 AI 封裝的重要方向，CoWoP 也代表產業對封裝層級與系統互連效率的重新思考。不過，題材正確不代表所有概念股都會同步受惠。尤其先進封裝與面板級封裝相關個股，常會提前反映未來成長預期。真正需要追蹤的是幾個指標：

1. 公司是否有明確客戶認證或合作關係。
2. 技術是否已經進入送樣、驗證、試產或量產階段。
3. 營收是否開始反映，不是只有題材想像。
4. 資本支出是否真的擴大，代表公司正在為量產做準備。
5. 毛利率與產品組合是否改善，代表新技術是否真正帶來高階產品價值。

對投資人來說，CoWoS 是已經發生的主流趨勢，CoPoS 是未來高階封裝面板化的重要方向，CoWoP 是值得觀察的新架構，FOPLP 則代表面板級封裝在成熟製程的成本優勢。這幾條技術路線共同組成後摩爾時代的先進封裝新戰場。

結論：AI 晶片下半場，先進封裝成為關鍵戰場

過去幾年，AI 產業焦點集中在 GPU、HBM 與先進製程。誰能取得更多 GPU，誰能搶到更多 HBM 與 CoWoS 產能，誰就能在 AI 訓練與資料中心建置上取得優勢。但下一階段，競爭焦點將在整個系統的整合效率。晶片與記憶體之間要傳得更快，封裝尺寸要能容納更多晶粒，成本與良率也要能支撐大規模量產。這些問題，正是 CoWoS、FOPLP、CoPoS、CoWoP 等技術各自想解決的方向。CoWoS、FOPLP、CoPoS、CoWoP 四者不是單純的誰取代誰，它們共同反映半導體產業正在從「製程微縮」走向「系統整合」。未來半導體競爭要看誰能把晶片、記憶體、基板、PCB 與封裝製程整合得更好。這也是為什麼先進封裝會成為 AI 時代最重要的關鍵技術之一。

FAQ

Q1：CoWoS 會被 CoPoS 取代嗎？

短期內不會。CoWoS 是目前 AI 晶片與 HBM 整合的主流技術，台積電也仍在持續擴大 CoWoS 尺寸與產能。CoPoS 比較像是針對未來更大尺寸 AI 晶片的面板化延伸方案，兩者會並行一段時間。

Q2：FOPLP 和 CoPoS 都是面板級封裝，差別在哪？

FOPLP 偏向成熟製程、低成本與無中介層封裝，常見於 PMIC、RFIC、車用與 IoT 等應用。CoPoS 則是高階 AI 晶片封裝路線，目標是支援更大封裝尺寸與更多 HBM 整合，技術難度明顯更高。

Q3：CoWoP 的 P 是什麼意思？

CoWoP 的 P 通常指 Platform PCB，也就是把晶片與中介層模組更直接地放到高精密 PCB 或類載板上。它的重點不是面板化，而是減少封裝層級、縮短訊號路徑、改善散熱與成本結構。

Q4：CoWoS、CoPoS、CoWoP 哪一個最重要？

三者解決的問題不同。CoWoS 是目前 AI 晶片與 HBM 整合的主流方案；CoPoS 是未來大型 AI 晶片面板級封裝方向；CoWoP 則是縮短封裝層級與 PCB 互連路徑的新嘗試。短期看 CoWoS，中長期則可觀察 CoPoS 與 CoWoP 的技術落地進度。

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這次罷工的核心，表面上是薪資與績效獎金談判破裂；但更深層來看，是 AI 與 HBM 需求帶動記憶體業務大賺後，員工認為公司沒有公平分配 AI 紅利。尤其當競爭對手 SK 海力士因 HBM 景氣受惠，調整獎金制度、提高員工分紅後，三星員工的相對剝奪感被進一步放大，也讓這場勞資衝突從單純加薪問題，升級為三星內部「利潤分配制度」與「部門獲利落差」的全面角力。

編按 2026/05/21 更新：工會原訂在 5/21 進行總罷工，在韓國勞動部長的介入協調下緊急喊卡。勞資雙方簽署暫定協議案。工會將於 5/22~5/27 進行投票。若通過即按協議調整薪資，若投票否決則談判將回到原點，仍有可能進行總罷工。 

三星罷工最新進度：工會宣布管理層拒絕訴求，5 月 21 日將啟動總罷工

三星電子勞資雙方近期在南韓政府主持下進行多輪協商，但談判仍卡在績效獎金制度、分紅上限與獎金財源等核心問題。三星電子與工會在罷工前一天仍進行最後協商，工會要求取消獎金上限，並將年度營業利益的 15% 提撥為員工獎金池；資方則提出一次性獎金方案，但不願取消現有上限制度。

目前工會已表態，若管理層不接受核心訴求，將於 5 月 21 日開始為期 18 天的總罷工。這場行動若如期發生，將成為三星電子成立以來規模最大的罷工事件之一，也會讓三星在 AI 記憶體需求高度緊繃的時點，面臨生產、交期、品質與客戶信任多重壓力。

不過，南韓法院已提前介入，要求罷工期間部分關鍵產線與安全防護作業不得停擺。也就是說工會可以罷工，但不能讓半導體生產設備、晶圓防護與安全維護作業中斷。這使得罷工對產線的直接衝擊受到限制，但也讓這場勞資衝突更具政治與法律拉鋸意味。

三星罷工導火線：AI 紅利大爆發，員工要求共享獲利

三星罷工的直接導火線，是工會不滿公司現行績效獎金制度。隨著 AI 伺服器、高頻寬記憶體 HBM、DRAM 與 NAND 需求升溫，三星半導體業務獲利明顯改善，但工會認為基層員工並未獲得與公司獲利相符的回報。

尤其在 AI 供應鏈中，記憶體是 GPU、AI 伺服器與資料中心不可或缺的核心資源。全球大型科技公司持續投入 AI 基礎建設，讓記憶體報價與需求同步走強，也使三星、SK 海力士、美光等記憶體大廠成為這波 AI 景氣的重要受惠者。

問題在於，三星員工開始把自己的分紅待遇與 SK 海力士比較。SK 海力士近年受惠 HBM 需求快速成長，並調整獎金制度，讓員工能取得更高比例分紅。相較之下，三星現行制度仍設有獎金上限，工會認為這讓三星員工即使在公司大賺時，也無法真正分享 AI 紅利。

因此工會這次提出的訴求不只是「加薪」，也希望改變整套績效獎金制度，要求公司把分紅規則制度化、透明化，避免每年獎金發放都由資方片面決定。

三星工會訴求有哪些？資方為何拒絕？

這次三星工會的核心訴求主要集中在績效獎金與分紅制度。工會希望公司取消年度獎金上限，並將營業利益的 15% 作為員工獎金池，正式寫入團體協約。三星管理層則主張，公司已提出一次性補償方案，但不同意取消獎金上限，也不願將固定比例分紅制度化。

資方之所以不願接受工會訴求，關鍵在於三星內部部門獲利差距很大。三星除了記憶體業務，還包含晶圓代工、系統晶片、手機、顯示器與家電等事業。記憶體部門受惠 AI 與 HBM 景氣大賺，但晶圓代工與部分非記憶體業務仍面臨高額投資與獲利壓力。

因此，資方更傾向讓獎金與部門績效連動，賺錢的部門多拿，虧損或獲利較差的部門少拿。工會則認為，三星是集團型企業，很多部門雖然短期獲利不如記憶體，但同樣支撐 AI 供應鏈與公司長期技術布局，不應被排除在紅利分配之外。

這也使得這場罷工使三星內部長期存在的分配矛盾浮上檯面：到底 AI 紅利應該由最賺錢的部門獨享，還是由全體員工共同分享？

對生產鏈有什麼影響？記憶體、AI 伺服器、GPU 交期都可能受牽動

三星電子是全球最重要的記憶體晶片製造商之一，產品涵蓋 DRAM、NAND Flash、HBM 等關鍵零組件。這些產品不只用於智慧型手機、筆電、伺服器，也深度嵌入 AI 資料中心與 GPU 供應鏈。若罷工真的影響產線，市場最直接擔心的是記憶體供應緊張。外媒分析師估計若三星罷工造成生產中斷，可能影響全球約 4% 的 DRAM 供應與約 3% 的 NAND 供應，進一步推升記憶體價格。

影響可能分為三個層次：

1. 短期記憶體報價可能受到題材推升：由於 AI 需求原本就使記憶體市場供需偏緊，三星若出現罷工，市場容易預期 DRAM、NAND 或 HBM 供應更加吃緊，進而帶動記憶體報價上漲。
2. AI 伺服器與 GPU 供應鏈可能承受交期壓力：AI 伺服器需要大量高階記憶體，若三星出貨不穩，可能使部分客戶轉向 SK 海力士、美光或其他供應商，但短期內競爭對手未必能完全補上三星產能缺口。
3. 品質與客戶信任也可能成為隱性風險：半導體製程高度連續且精密，產線如果突然降載、停擺或人力調度不穩，可能影響設備穩定、晶圓品質、良率與交期。即使法院要求關鍵作業不得停擺，客戶仍可能擔心罷工期間供應穩定性。

但南韓法院已要求三星罷工期間仍須維持部分必要人力與關鍵作業，包含安全防護、設備維護與晶圓防護等環節。代表罷工未必會直接導致三星半導體產線全面停擺，但仍可能透過人力調度、出貨節奏、客戶信心與市場預期影響供應鏈。

三星公司的回應：願意對話，但不接受取消獎金上限

面對工會罷工壓力，三星管理層一方面表示願意持續對話，另一方面也維持既有立場，不願接受工會要求的固定比例分紅制度。三星提出的是一次性獎金方案，並試圖針對部分記憶體部門員工提供補償，但仍拒絕取消現行獎金上限。

三星的考量可以分成兩部分：

• 公司不希望將年度營業利益固定比例提撥為員工分紅：對資方而言，如果把 15% 營業利益寫進團體協約，未來無論景氣循環如何變化，公司都可能被綁定在高分紅制度下，壓縮研發、資本支出與長期投資彈性。
• 三星內部各事業部獲利差異大：記憶體業務今年受惠 AI 景氣，但晶圓代工、系統晶片、顯示器、手機與家電等業務面臨的競爭條件不同。如果全公司採用共同獎金池，資方擔心會削弱績效主義，讓高獲利部門員工認為自己的成果被拿去補貼低獲利部門。

政府與法院反應：南韓不希望三星罷工拖累出口與經濟

三星電子在南韓經濟中的地位極高，半導體又是南韓出口核心產業，因此這場罷工不只是企業內部事件，也迅速升高為國家經濟風險。南韓政府已多次介入協調，希望勞資雙方在罷工前達成協議。南韓政府甚至警告，若罷工對經濟造成重大風險，可能考慮動用罕見的緊急仲裁措施，讓罷工延後 30 天。

南韓總統李在明也公開喊話，強調企業經營權與勞動權都應受到尊重。從政府角度來看，勞工要求公平報酬有其正當性，但三星作為南韓出口與半導體產業核心，一旦罷工導致產線中斷、出口受挫或金融市場波動，影響將不只停留在公司層面。

法院方面，水原地方法院已部分接受三星電子提出的禁制令申請，要求罷工期間不得妨礙安全防護設施、設備維護與晶圓保護作業，工會也不得占領公司設施、加裝門鎖或阻礙員工進出。若違反裁定，工會可能面臨每日罰款。

這項裁定讓罷工出現工會仍可發動罷工，但不能讓關鍵產線停擺的特殊局面。這雖然降低了生產完全中斷的風險，也削弱了工會以停工施壓的籌碼。

市場反應：記憶體股先漲後震盪，美光與台灣記憶體族群受關注

由於三星是全球記憶體龍頭之一，若供應受影響，市場自然會聯想到美光、SK 海力士，以及台灣記憶體與儲存族群可能受惠。

美股方面，美光因市場預期記憶體價格續漲而受到關注；台股方面，南亞科、華邦電、旺宏、群聯等記憶體相關個股也一度成為市場討論焦點。不過法院裁定要求三星關鍵產線不得停擺後，市場對「供應大幅中斷」的預期降溫，相關題材股也出現震盪。但如果罷工時間拉長，或影響客戶對三星供貨穩定性的信心，記憶體供應鏈仍可能出現重新分配。

三星罷工時間軸一次看

結語：這場三星罷工代表什麼？

三星罷工表面上是勞資談判破裂，但真正反映的是 AI 時代下，科技巨頭如何分配超額利潤的難題。過去半導體產業談的是資本支出、製程技術、客戶訂單與供需循環；但當 AI 需求讓記憶體與先進晶片供應鏈突然大賺，員工自然會開始問：公司賺到的 AI 紅利，是否也應該分配給一線工程師與技術人員？對三星而言，這場罷工的難題是如何在「績效主義」與「組織公平」之間取得平衡。對全球半導體產業來說，三星罷工提醒市場供應鏈風險不只來自地緣政治、設備瓶頸或產能不足，也可能來自企業內部的勞資關係與獎酬制度。當 AI 紅利愈大，如何分配這塊新蛋糕，將成為半導體大廠下一個不能迴避的問題。

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這場官司之所以受到高度關注，不只是因為原告與被告都是全球 AI 產業的核心人物，更因為它直接碰上 OpenAI 最具爭議的轉折：一個以「造福全人類」為使命成立的非營利組織，為何最後走向商業化？

馬斯克告 OpenAI，法院最後判了什麼？

這次判決的重點，是陪審團認為馬斯克提告太晚。九人陪審團在歷經約三週審理後，僅用不到兩小時就做出結論。陪審團認為，馬斯克早已知道 OpenAI 從非營利架構逐步走向商業化，但他直到 2024 年才正式提告，已經超過加州法律規定的訴訟時效。因此法院沒有進一步進入「OpenAI 是否真的違反非營利使命」這個核心爭點，而是基於時效問題駁回馬斯克的主張。

馬斯克對結果相當不滿，並在社群平台 X 上表示，陪審團只是基於「日期」這類技術性問題做出裁決，沒有真正處理 OpenAI 是否背離使命的問題。他也表示將向美國第九巡迴上訴法院提出上訴。

馬斯克為什麼要告 OpenAI？

要理解這場官司，必須先回到 OpenAI 的創立背景。OpenAI 成立於 2015 年，最初是以非營利組織創立，核心使命是確保人工智慧，尤其是通用人工智慧（AGI），能夠造福全人類。馬斯克是 OpenAI 的共同創辦人之一，早期曾投入約 3,800 萬美元資金。馬斯克主張，他當初之所以支持 OpenAI，是因為相信這家公司會維持非營利方向，並以公共利益、AI 安全與開放研究作為核心目標。

但 OpenAI 後來逐漸走向不同路線。2019 年，OpenAI 成立「capped-profit」架構，開始以混合模式吸引外部資本；這也成為馬斯克認為 OpenAI 背離非營利初衷的關鍵轉折。馬斯克則認為，OpenAI 從非營利組織走向營利化，已經背離「為全人類利益發展 AI」的創辦承諾。他在訴訟中指控，奧特曼與布洛克曼等人等於「偷走一家慈善機構」，把原本具有公益性質的 AI 研究機構，轉變為可以讓少數人獲利的商業公司。他的訴求包括要求 OpenAI 與微軟交出最高約 1,340 億美元的不當得利、撤銷 OpenAI 後續的企業重組，並解除奧特曼與布洛克曼的領導職務。

OpenAI 怎麼反擊？馬斯克也曾支持商業化？

OpenAI 的反擊重點有兩個：

1. OpenAI 主張馬斯克早期投入資金時，並沒有附帶「OpenAI 必須永遠維持純非營利」的限制條件：OpenAI 方認為，馬斯克不能事後主張他的捐款或資金支持附有特定約束。
2. OpenAI 指出馬斯克其實早在 OpenAI 發展初期，就曾經支持公司走向更具商業化的架構，只是前提是他本人能掌握控制權：OpenAI 律師在庭上主張，馬斯克曾希望主導 OpenAI，甚至一度提議將 OpenAI 併入特斯拉。這讓 OpenAI 方將這場官司描述為馬斯克「無法掌控 OpenAI 後，試圖透過法律手段拖慢競爭對手」。

這也讓整起事件不只是公益使命之爭，更牽涉 OpenAI 的控制權、治理架構與 AI 發展方向。

OpenAI 為什麼要轉向商業模式？

OpenAI 轉向商業模式的核心原因，可以用一句話概括：前沿 AI 太燒錢了。大型語言模型與生成式 AI 的發展，需要龐大的資料、算力、晶片、雲端基礎建設、頂尖 AI 研究人才與長期研發投入；在 Google DeepMind、Anthropic、Meta、xAI 等競爭對手快速投入資本的 AI 軍備競賽中，這些成本已經不是傳統非營利捐款可以輕易支撐的規模。因此 OpenAI 在 2019 年成立 OpenAI LP，採用「capped-profit」架構，希望在維持原本使命的同時，提高募資能力。這個架構讓 OpenAI 可以吸引外部資本與商業合作，但仍保留一定程度的使命約束，試圖在「取得資源」與「維持公共利益」之間取得平衡。

後來，OpenAI 與微軟建立深度合作，由微軟提供資金、雲端運算資源與商業化通路，OpenAI 則提供 AI 模型與技術能力。這種合作模式讓 OpenAI 得以加速推進 GPT 系列模型、ChatGPT、企業 AI 服務與 API 商業化，也讓微軟能將 AI 深度整合進 Azure、Office、Copilot 等產品生態系。到了 2025 年，OpenAI 進一步更新組織架構，強調非營利母體仍會持續監督與控制公司，而旗下營利部門則轉為 Public Benefit Corporation，也就是公益公司架構，試圖在投資人利益與公共使命之間建立新的平衡。

馬斯克與 OpenAI 官司時間線

這場官司對 OpenAI 有什麼影響？

1. OpenAI 暫時解除高達 1,340 億美元索賠的法律陰霾：若馬斯克勝訴，不僅 OpenAI 可能面臨鉅額財務壓力，甚至可能影響公司治理架構、管理層穩定性與未來上市節奏。現在法院駁回馬斯克主張，至少短期內大幅降低了這項不確定性。
2. OpenAI 在資本市場上的想像空間更清晰：OpenAI 估值已快速攀升，市場也持續關注其未來 IPO 可能性。雖然馬斯克仍可能上訴，但目前判決結果等於替 OpenAI 掃除一項重大法律障礙。
3. 有助於穩定 OpenAI 與微軟的合作關係：微軟被馬斯克指控協助 OpenAI 違反慈善信託義務，但隨著陪審團認定馬斯克主張已超過時效，微軟相關風險也同步下降。微軟方面表示將持續與 OpenAI 合作，推動 AI 應用擴展。

這場官司對馬斯克有什麼影響？

雖然馬斯克這次敗訴，但他也表示會繼續上訴，並持續主張 OpenAI 的轉型對美國慈善組織與公益事業是一個危險先例。從他的角度來看，這場官司是關於一家以公益使命成立的機構，能否在取得捐款、人才與公眾信任後，再轉向巨大商業利益。

不過從法律角度來看，上訴未必容易。這次陪審團的裁定高度仰賴事實認定，也就是馬斯克何時知道 OpenAI 的商業化方向、是否已錯過提告期限；而上訴法院通常較不容易推翻這類陪審團判斷。同時，馬斯克在 2023 年創立 xAI，已成為 OpenAI 的直接競爭對手，這也是 OpenAI 主張此案帶有商業競爭目的的原因。

為什麼這場官司不只是科技巨頭恩怨？

從表面看，這是一場馬斯克與奧特曼之間的多年恩怨；但從產業角度來看，它其實揭露了 AI 產業接下來最難回答的幾個問題。

1. AI 技術到底應該由誰掌控？
   當 AI 技術越來越昂貴、越來越接近核心基礎建設時，OpenAI 不可避免地需要大型科技公司、雲端業者與資本市場支持。這也讓 AI 控制權逐漸集中在少數資本與技術巨頭手中。
2. 非營利使命與商業化是否能共存？
   OpenAI 試圖用非營利母體控制、公益公司與 capped-profit 等架構回應這個問題。但馬斯克的訴訟顯示，外界仍會質疑當公司估值快速膨脹、投資人與員工持股價值大增時，公益使命是否仍能真正凌駕於商業利益之上？
3. AI 治理問題會越來越重要。
   隨著生成式 AI 進入教育、醫療、金融、法律、媒體與企業工作流程，AI 會進一步影響社會決策、資訊流通與產業權力分配。因此 OpenAI 的公司治理、模型安全、商業合作與利益分配，都會被放在更高標準下檢視。

馬斯克輸了官司，但 OpenAI 的爭議還沒結束

這次法院裁定馬斯克敗訴，雖然讓 OpenAI 暫時解除重大法律風險，卻沒有真正終結外界對 AI 商業化與治理問題的討論。對 OpenAI 來說，公司短期內擺脫 1,340 億美元索賠壓力，也讓未來募資、上市與企業 AI 市場擴張更具穩定性；對微軟等合作夥伴而言，相關投資與合作關係中的法律不確定性也同步下降。但對整個 AI 產業，真正的問題才剛開始。當 AI 從研究實驗室走向全球商業基礎建設，資本投入、公司治理、公共利益與技術控制權之間的拉扯，將會越來越激烈。馬斯克與 OpenAI 的官司或許暫時落幕，但它提出的問題，仍會持續影響未來 AI 產業的發展方向。

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2026 年，太空產業正從「基礎建設期」走向「應用擴張期」。即時地球觀測、軍事衛星系統、甚至軌道 AI 運算中心，逐漸形成完整生態系。這也讓太空概念股從過去的題材型標的，轉變為具產業邏輯與資本投入支撐的成長板塊。

究竟太空產業現在發展到哪個階段？投資邏輯為何正在改變？不同類型的太空公司該如何分類？風險又在哪裡？本文將從產業結構、商業模式到投資策略，一次完整解析 2026 年的太空投資全景。

編按：2026/03/31 更新｜SpaceX 併購 xAI

SpaceX 已於 2026 年 2 月完成對 xAI 的全股票併購，交易後合併公司估值約 1.25 兆美元，其中 SpaceX 估值約 1 兆美元、xAI 估值約 2,500 億美元。這筆交易也被路透形容為史上規模最大的併購案之一。
不過，併購完成後，xAI 內部同時出現明顯人事震盪。馬斯克 3 月坦言 xAI「一開始沒有建構正確」，必須重新打造團隊；截至 3 月底，xAI 原始創辦團隊 11 人已全數離開，公司正處於重整階段。這也使「太空 × AI」雖然仍是市場關注焦點，但 xAI 的組織治理、人才穩定性與執行風險，已成為後續觀察重點。

編按：2026/03/31 更新｜SpaceX IPO 傳聞升溫

市場近期高度關注 SpaceX 可能於 2026 年稍晚啟動 IPO。根據路透與其他外媒報導，SpaceX 的目標估值上看 1.75 兆美元，若成真，將成為近年全球最受矚目的大型 IPO 案之一。
目前承銷與配售安排仍在討論中。路透指出，摩根士丹利旗下 E*Trade 正洽談主導 SpaceX IPO 的美國散戶配售，SpaceX 也考慮將最多約 30% 股份分配給散戶投資人，高於一般 IPO 常見水準。不過，上市時程、估值與最終配售架構都尚未正式定案，後續仍有變數。

太空產業的三個發展階段：從「上去」到「賺錢」

圖片來源：作者自行整理

若將太空產業近二十年的演進分成三個階段，大致可以這樣理解：

第一階段：降低發射成本

過去，太空產業的瓶頸在於發射成本極高。每公斤貨物送入軌道的價格動輒數萬美元，使得大規模商業化幾乎不可能。可重複使用火箭技術的突破，使發射成本顯著下滑，太空逐漸從國家級計畫走向商業化基礎設施。在這個階段，市場的核心投資標的是發射服務商與基礎建設供應商。

第二階段：低軌衛星星系擴張

當發射成本下降後，低軌衛星（LEO）開始快速布建。衛星通訊、全球寬頻覆蓋、物聯網連接成為主軸。這一階段的關鍵資產是軌道位置與頻譜資源。低軌軌道並非無限。衛星密度增加後，軌道管理與碰撞風險問題浮現。誰先佔據關鍵軌道，誰就掌握未來通訊主導權。

第三階段：太空應用與數據變現（2026 進行式）

2026 年的產業重心已逐漸進入第三階段：太空應用商業化。

衛星成為數據與服務平台。包括：

• 衛星直連手機
• 即時地球影像情報
• 氣象與航運數據分析
• 軍事通訊與電子戰支援
• 軌道 AI 運算與邊緣處理

太空概念股產業版圖：四大類型一次看懂

由於多數公司橫跨多個領域，分類並非絕對，但從投資邏輯出發，可將太空概念股大致分為四大類：

一、基礎建設與發射系統

這一類企業負責火箭發射、衛星製造、太空零組件與月球任務。其特點是資本密集、技術門檻高，但收入波動大，訂單依賴政府或大型企業專案。優勢在於技術壁壘明確；風險在於任務失敗或延遲將直接衝擊財務表現。

Rocket Lab（RKLB）｜低成本火箭與太空基建者

Rocket Lab 是一家專注於中小型衛星發射服務的航太公司，其自家開發的 Electron 火箭，專為 300 公斤級以下的低軌衛星任務設計，透過垂直整合和先進製造方法降低發射成本。Rocket Lab 的商業模式是把發射服務標準化、工業化，使得各種企業、科研機構甚至國家客戶能以更低門檻進入太空。除了發射服務外，Rocket Lab 近年來也逐步擴展到衛星製造與太空任務管理的完整供應鏈。隨著衛星部署量的持續成長，市場對中小衛星任務的需求正在快速增加，RKLB 的技術堆疊和運營經驗讓它在新興太空發射市場中具備競爭壁壘。此公司同時也在探索反覆使用技術，試圖進一步縮減成本並提升發射頻率。它能扮演類似「太空物流與基建商」的角色，是進入太空經濟最基本一環的標的之一。

Redwire（RDW）｜太空零組件與基礎設備供應商

Redwire 是一家專注於太空任務中「必需零組件」的製造與供應商。它提供從太空電力（例如可捲式太陽能陣列）、對接系統、導航及航電設備等廣泛的產品與模組，是許多大型太空任務背後的關鍵供應商。與高風險、依賴單一大合約的太空新創不同，RDW 的收入來源更加穩健，因為其產品往往出現在多個不同飛行器與太空站任務中。它的產品可以想像為「太空任務的標準配件」，不管是政府太空機構（如 NASA）還是商業航太公司，只要上天就可能需要 RDW 的組件。這類業務本質上配合太空行業的長期擴張，而不像發射或單一任務公司那樣取決於少數成功失敗結果。因此對於想布局太空產業但偏好風險稍低的投資者，RDW 是較具防禦性與穩定性的選擇。

Sidus Space（SIDU）｜共享 AI 衛星平台

Sidus Space 的定位是在太空上搭建可供不同用途與客戶共享的衛星平台，目標是打造一種「太空雲端中心」。公司核心產品為 LizzieSat 多任務衛星，采用 3D 列印製造和模組化設計，使其能同時搭載多種傳感器與任務軟體，例如 AI 邊緣運算模組或海洋監控感測器。從商業模式來看，Sidus 不僅賣硬體，也提供類似 AWS、GCP 的平台服務，使客戶可以支付費用把自己的任務放在 Sidus 衛星上運行、收集數據或進行 AI 分析。這種模式被稱為 Space-as-a-Service（太空即服務），旨在讓沒有自己太空飛行器的客戶也能「租用」衛星完成實驗或任務。這樣的模式在未來對科研機構、新創公司以至於企業級用戶而言具有吸引力，但目前仍處於早期階段，需要時間和市場驗證。

Intuitive Machines（LUNR）｜月球任務與太空基礎服務

Intuitive Machines 最初以提供月球著陸器與月球任務支持而聞名。公司承接 NASA 等探測任務，把科學儀器送到月球的表面。這類任務的成功率高、技術要求苛刻，使得 Lunr 曾一度被視為高度依賴單一任務的概念股。然而，公司已開始將業務重心從純任務承包轉向更具規模化的太空基建服務，例如行星數據中繼、軌道通訊服務等。這意味著除了執行少數幾個單一任務外，它還想成為未來多方太空玩家（科研、商業與政府）共用的網絡／數據服務提供者。儘管仍面臨技術不確定性與月球探測進度的風險，其在月球與深空基礎設施領域的佈局若成功，可能讓公司從任務供應商變成基礎層平台。

二、數據與地球觀測應用

這類公司真正販售的不是衛星，而是數據。從農業監測、氣候變遷分析、航運路線優化，到地緣政治情報判讀，數據服務開始具備穩定訂閱收入模型。若能形成資料壟斷優勢，商業模式可望從專案型轉為 SaaS 型。盈利的關鍵在於其供應的數據是否具獨特性與不可替代性。

Planet Labs（PL）｜全球地球觀測數據服務商

Planet Labs 是一家專注於對地觀測衛星與數據平台的科技公司，其核心服務是每日、全球範圍的地球變化數據。公司自行研發與部署大量小型衛星（稱為 Dove 系列），這些衛星每天掃描地球表面並回傳影像數據。透過大規模圖像庫結合機器學習與數據分析，Planet Labs 將這些原始圖片轉化為可讓客戶直接運用的洞察，例如農作物監測、土地使用變化、水資源跟踪、自然災害影響分析等。Planet Labs 也逐步擴展到高解析度與 AI 邊緣處理衛星，強化其在氣候、地緣政治與國防應用領域的服務。

BlackSky（BKSY）｜即時衛星影像與 AI 洞察

BlackSky 是另一家對地衛星影像服務商，但其定位與 Planet Labs 不完全相同。公司重點是高重訪率與即時影像能力，提供從客戶下單到衛星影像與 AI 分析結果的快速回饋。

BlackSky 的平臺包括自動化影像處理與 Spectra AI 分析，能把原始衛星照片轉換為結構化資訊，例如：即時運輸情勢、港口貨物變動、軍事部署等洞察。這類即時性與分析能力，使 BlackSky 在國防、物流和供應鏈優化等需要快速反應的場景中具備優勢。與 Planet Labs 強調全面掃描與歷史數據相比，BlackSky 更偏向按需獲取高頻次、精確圖像與即時狀態監控，其技術與商業模式適合需要快速決策支持的企業或政府機構。

Spire Global（SPIR）｜無線電數據與多源太空信息服務

Spire Global 主攻地球無線電訊號的捕獲與應用，通過自家 LEMUR 衛星網絡收集 GPS 掩星探測、航空追蹤、氣象反推等無線電數據。這類數據在全球氣象建模、飛機追蹤與其他科學與商業用途上具有高價值。Spire 同時提供衛星託管平台，讓客戶把自定載荷集成進自己的太空任務，不用自己建造與管理衛星。由於無線電數據在氣象預測與定位服務領域的重要性不斷提升，Spire 在供應鏈、船舶與航空管理等應用場景中具備獨特地位。

三、衛星通訊與全球連接

通訊是目前最具商業潛力的太空應用之一。其中，Iridium 已擁有穩定營收與軍事客戶，屬少數成熟獲利型太空公司。相對地，AST SpaceMobile 主打衛星直連手機，技術前景吸睛，但仍處於商業化驗證階段，股價波動劇烈。這類公司最大變數在於技術可行性與頻譜授權進度。

Iridium Communications（IRDM）｜全球衛星通訊與關鍵連線基礎

Iridium Communications 是一家全球衛星通訊公司，以覆蓋全球 100% 地球表面的 LEO 衛星網絡聞名。Iridium 的服務以可靠性和全面性為核心，業務包含衛星電話、數據連線、定位導航（PNT）與物聯網連接，被政府、軍事、航運、航空及緊急救援等需要確保無死角通訊的應用廣泛採用。Iridium 的衛星交叉鏈路架構與低頻段通訊特性使其能在極端天氣、偏遠地區等傳統網絡不可及之處保持穩定連線，這是地面蜂窩網路和其他太空通訊網絡難以覆蓋的場景。Iridium 的通訊服務透過廣泛合作夥伴與多種終端設備連結，使其成為全球遠端通訊與聯網業務的基礎設施之一。

AST SpaceMobile（ASTS）｜手機直連的太空蜂窩網

AST SpaceMobile 的核心願景是建立一種能讓標準智能手機直接連到太空衛星的蜂窩網絡，無需額外硬體或專用終端即可使用 4G/5G 通訊。其 BlueBird 衛星採用大型可電子定向相控陣列天線，在低軌道上提供類似地面基地台的連線能力。這使 ASTS 能在傳統蜂窩網絡無法覆蓋的偏遠地區或緊急情況下提供語音、數據和視頻等服務。公司已與多家電信運營商合作，進行 Direct-to-Cell（D2C）技術示範與試驗，並逐步推出商業應用。該模式如能量產且持續擴大衛星網絡覆蓋，將為全球移動通訊帶來革命性變化；但目前仍處於部署與商業化驗證階段，技術與市場採用進度仍是變數。

四、國防與太空軍工體系

太空軍事化已成全球共識。導彈預警衛星、太空電子戰、衛星維修技術，皆屬未來軍事核心能力。這類公司現金流穩定，受惠於長期國防預算，波動性相對低，是太空投資中較具防禦性的選擇。

Northrop Grumman（NOC）｜傳統軍工太空與多域戰略承包商

Northrop Grumman 是美國領先的航太與國防科技公司之一，長期致力於為政府與軍事客戶提供高度戰術與戰略級的系統與解決方案。公司覆蓋範圍極廣，包括航空、太空、導彈防禦、任務系統及戰場感知等領域，是美國聯邦政府重要的承包商之一。其太空系統部門負責設計與建造通信衛星、紅外探測平台、無人補給飛行器、固體火箭助推器等太空任務關鍵資產，並承擔 NASA 的月球門戶與載人太空計畫等重要項目。在軍工領域，NOC 還參與洲際彈道飛彈、導彈攔截器與太空追蹤網絡等核心防禦系統的開發。其太空系統反映了公司在複雜大型工程整合方面的深厚技術實力，從衛星到載具到地面控制系統，均可一體化連接與部署。

L3Harris Technologies（LHX）｜國防電子戰與太空系統整合者

L3Harris 是一家以技術創新與系統整合見長的全球國防與航太科技公司，其產品和解決方案橫跨空、海、陸、太空與網絡等多個領域。公司近期進行了業務重組，將自身劃分為三大核心板塊：太空與任務系統、通訊與頻譜主導能力、以及導彈解決方案。

在太空與任務系統領域，LHX 開發與提供涵蓋衛星導航、遙感、太空跟蹤、地面控制與態勢感知等關鍵技術，同時也在雷達與光學感測解決方案中具有先進工程能力。在通訊及頻譜領域，其產品包括戰術無線電、高頻寬數據中繼設備與電子對抗系統，這些是當前與未來軍事網絡架構不可或缺的組件。

此外，LHX 透過導彈解決方案與固體火箭推進技術進一步鞏固其在國防工業鏈中的地位。公司也在積極拓展與政府合作的先進航空和太空任務，例如：為低軌道衛星網絡提供技術集成服務。對於尋求太空與軍工長期防禦配置的投資者而言，LHX 的多業務佈局與美國政府長期合作關係，為其在未來太空與國防市場提供了穩健的業務基礎。

太空概念股
公司（代號）	產業角色	投資關鍵邏輯
Rocket Lab（RKLB）	中小型火箭發射與衛星整合	發射成本下降受惠者，隨商業衛星部署增加成長
Redwire（RDW）	太空關鍵零組件供應商	多任務零件供應，基建擴張的穩定受惠股
Sidus Space（SIDU）	共享衛星與太空雲端平台	Space-as-a-Service 早期佈局，高風險高彈性
Intuitive Machines（LUNR）	月球任務與深空基建	月球經濟題材，單一任務波動高
Planet Labs（PL）	全球地球觀測數據	訂閱制影像數據平台，數據壟斷潛力
BlackSky（BKSY）	即時衛星影像與AI分析	高重訪率＋即時軍事與物流需求
Spire Global（SPIR）	無線電與氣象數據	多源數據SaaS模式，氣象與航運應用
Iridium（IRDM）	全球衛星通訊網絡	穩定現金流＋軍事客戶，成熟型太空股
AST SpaceMobile（ASTS）	手機直連衛星網	Direct-to-Cell 顛覆電信模式，高波動
Northrop Grumman（NOC）	太空與國防承包商	長期國防預算支撐，防禦型配置
L3Harris（LHX）	太空電子戰與系統整合	多域防禦整合能力，軍工穩定成長

為何 2026 是「太空應用元年」？

產業結構轉變的背後，有三股推力：

• 軌道資源有限化：低軌衛星軌道與頻譜並非無限。隨著星系佈局接近飽和，早期佔位者將取得長期優勢。這使太空資產開始具備「稀缺性」。
• 地緣政治推動國防支出：即便經濟循環波動，國防與太空預算往往不減反增。太空能力已成國家安全戰略的一環。
• AI × 太空融合：多家科技巨頭正在探索軌道運算、衛星端 AI 分析與太空數據中心的可能性。當科技巨頭資本進場，產業資金天花板將被打開。

太空概念股的風險在哪？

儘管前景誘人，太空產業仍屬高風險板塊：

• 多數公司尚未穩定獲利
  
• 技術失敗風險高
  
• 商業模式尚在驗證
  
• 單一任務影響重大

除國防巨頭與成熟通訊商外，許多個股單日 10%–20% 波動並不罕見。太空投資更像創投，而非傳統藍籌配置。

結語：太空，從夢想走向資本市場現實

太空產業正處於一個關鍵轉折點。產業焦點已從單純的發射能力競逐，逐步延伸至應用商業化、數據變現與軍事整合層面，這種結構性轉變將影響未來數年的資本配置方向。然而，這個板塊同時具備高度技術門檻、龐大資本投入與專案風險，個股表現往往呈現明顯分化。投資成敗的關鍵，取決於企業是否擁有可持續的現金流、穩定的合約能見度，以及真正具競爭力的技術與客戶基礎。2026 年更像是一段長期太空經濟周期的開端，對投資人而言，理解產業節奏與風險結構，比追逐題材熱度更加重要。

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第一季光寶科合併營收達 434 億元，年增 19%；稅後淨利 37.8 億元，EPS 為 1.66 元，年增 10%，創下近五年同期新高。其中雲端相關業務年成長超過七成，雲端及物聯網部門營收占比也提升至 53%，顯示 AI 伺服器電源、雲端運算產品與電能管理系統，已經成為推動光寶科營運成長的主力。

不過，這份財報也不是完全沒有雜音。第一季毛利率為 21.7%，營業利益率為 9.4%，主要受到一次性存貨跌價準備影響。若排除此項因素，光寶科第一季毛利率可回升至 22.8%，營業利益率則為 10.5%。管理層也在法說會中明確表示，第一季毛利率應該會是全年低點，第二季隨著產品組合改善、AI 高階產品比重提高，營收與獲利都有機會優於第一季。

光寶科 2026 年第一季財報

光寶科公司 2026 年第一季合併營收為 434 億元，年增 19%、季減約 2%；營業毛利為 94 億元，毛利率 21.7%；營業利益為 41 億元，營業利益率 9.4%；稅後淨利 37.8 億元，EPS 為 1.66 元，年增 10%。

光寶科第一季營收與獲利都維持成長，但毛利率與營益率並未明顯向上突破，這也是市場最關注的地方。公司解釋，第一季依照穩健會計原則，針對部分存貨提列跌價準備，影響約占第一季營收 1%。若不計入這個一次性因素，毛利率與營益率仍優於帳面數字。

光寶科目前正處在產品組合轉換期。AI 電源、BBU、Power Shelf、Power Rack 等高價值產品占比提高，理論上有助於毛利率改善，但短期仍可能受到客戶出貨時程、原物料價格、產品遞延與存貨會計處理影響。

圖片來源：光寶科法說會簡報

雲端及物聯網部門成長最強，營收占比已突破五成

若拆開三大事業部門來看，光寶科第一季最關鍵的成長來源仍是雲端及物聯網部門。

第一季雲端及物聯網部門營收為 229 億元，年增近五成，占整體營收 53%；營業利益為 34 億元，年增 60%。更細看公司說法，若單看雲端相關業務，第一季營收年成長超過七成，主要受惠於高階 AI 伺服器電源、雲端運算產品與電能管理系統出貨順利。

回到 2022 年第一季，光寶科雲端及物聯網部門營收占比僅 31%；到了 2026 年第一季，這個比重已提升至 53%。光寶科的營收結構已經明顯往 AI、雲端、高階電源這些高價值業務傾斜。這也是公司所謂「高值化轉型」的重要成果。隨著雲端業務比重提高，光寶科不只營收規模變大，產品組合也變得更有利於長期獲利能力改善。

為什麼第一季毛利率沒有明顯上升？

雖然第一季雲端業務快速成長，但光寶科毛利率並沒有明顯上升，讓市場開始討論既然 AI 高價值產品占比提高，為什麼毛利率沒有同步放大？

管理層在 Q&A 中針對這點做了說明，主要有三個原因。

1. 第一季提列一次性存貨跌價準備，影響毛利率約 1 個百分點。這次是針對特定 enterprise／cloud 高功率產品做前瞻性檢視，屬於一次性會計處理，並不是產品已經 EOL，也不是 AI 主力產品需求反轉。後續隨著客戶出貨，相關存貨仍有逐步調整與回沖空間。
2. 部分毛利率較好的遊戲機相關產品，因記憶體缺料影響，出貨遞延到第二季，使第一季產品組合看起來不如預期，尤其資訊及消費性電子部門營業利益下滑較明顯。
3. 北美出貨模式正在調整。過去部分產品透過空運因應急單，但成本較高，現在公司逐步將部分材料與 SKD 產品改以海運送往北美，因此在途庫存增加。這會讓短期存貨金額上升，但本質上是配合北美客戶需求與營運規模擴大的物流調度。

因此，第一季毛利率偏弱原因是光寶科正處在新舊產品轉換、出貨節奏調整與全球供應鏈重新配置的過渡期。管理層也明確表示，第一季毛利率「應該是全年度最低點」。隨著第二季 AI 相關產品比重提升、毛利率較佳的產品恢復出貨，加上部分客戶已開始接受價格調整，第二季毛利率有望比第一季改善。

第二季展望：核心事業可望年、季雙成長

展望第二季，總經理邱森彬表示，隨著雲端大廠 GPU 與 ASIC 新一代平台推出，AI 電能管理系統需求仍非常強勁，第二季整體營運動能有望進一步提升，營收與獲利都有機會優於第一季。

第二季主要成長動能包括：

其中，110kW Power Shelf 是下半年重要觀察指標。公司表示，該產品已獲得多家資料中心客戶認可，預計下半年逐步放量。相較目前 33kW Power Shelf，新一代產品功率大幅提升，對生產設備、測試實驗室、驗證能力與產線自動化都提出更高要求，這也是光寶科今年大幅提高資本支出的原因之一。

圖片來源：光寶科法說會簡報

AI 營收占比目標接近三成，九成來自電源與儲能

光寶科維持 2026 年 AI 相關營收占比接近 30% 的目標。法說會 Q&A 中，管理層進一步補充，這 30% 中約九成來自電源與儲能，也就是 PSU、Power Shelf、Power Rack 與 BBU 等產品；其餘部分則來自液冷、機構件與其他相關系統整合方案。

若從雲端業務內部結構來看，目前主要營收與獲利貢獻仍來自 PSU／Power Shelf，約占雲端相關營收七成多；BBU 約占兩成左右。這說明光寶科雖然是 BBU 概念股之一，但其 AI 電源布局並不只限於 BBU，而是涵蓋從電源供應、儲能備援到整櫃式 Power Rack 的完整電能管理架構。

市場常把光寶科歸類為 BBU 概念股，但從公司法說內容來看，BBU 只是其 AI 電能管理布局的一部分。真正的長期主軸是從單一電源零組件供應商，升級為 AI 資料中心電力系統整合夥伴。

800VDC Power Rack 是下半年最大看點之一

這次法說會中，800VDC Power Rack 被多位法人反覆追問，顯示市場非常關注這項產品的出貨時程與商業價值。根據管理層說法，800VDC Power Rack 是與特定雲端客戶合作的專案，單櫃功率超過 1.5MW，原先預計明年第一季出貨，現在有機會提前至今年第四季量產。該專案主要對應 ASIC 類客戶需求，並預計在第三季完成驗證。

管理層也補充，光寶科服務的資料中心客戶包含 GPU 與 ASIC 兩類平台，不同 hyperscaler 的架構、功率需求與輸出規格都不同，因此 Power Shelf 與 Power Rack 多半是客製化設計。這也是為什麼不能簡單用「每瓦多少錢」來推估產品售價。功率提升雖然會帶動 ASP 增加，但售價不會與瓦數等比例上升，因為不同架構的設計、零組件與系統整合方式不同。

此外，高壓直流降壓電源櫃除了 Power Rack 本身，也會包含後端降壓與相關 IT Rack 應用。未來隨著 800VDC 架構逐步導入，DC-DC Power Brick、儲能模組、SuperCAP 等產品也可能成為系統整合中的重要組成。

低軌衛星電源與 AI-RAN 是成長副引擎

在資訊及消費性電子部門中，低軌衛星電源需求仍然強勁，公司表示光寶是低軌衛星電源的全球主要供應商之一。展望第二季與全年，低軌衛星電源業務都有機會創造強勁成長，甚至可望出現倍數增長。

網通方面，光寶科完成對宇智網通的公開收購，整合 FWA 產品與關鍵技術，強化企業通訊與 AI-RAN 應用布局。管理層提到，AI-RAN 在第二季已經開始出貨，並逐步擴大商用部署規模，帶動電信業者加速網路架構升級。

這代表光寶科的成長故事並不只侷限在 AI 伺服器電源。從 AI 資料中心、低軌衛星、FWA 到 AI-RAN，光寶科正在把電源與網通能力延伸到更多基礎建設場景。

大幅提高資本支出，美國與越南投資案支援 AI 基建需求

為了因應 AI 電源與電能管理系統需求，光寶科今年資本支出也明顯擴大。2025 年資本支出約新台幣 70 億元，2026 年預估將達約 130 億元，而且這還不包含美國 9.19 億美元的新投資案。

董事會在 4 月 29 日通過兩項重要投資案：

越南因應 18.3kW PSU 與 110kW Power Shelf 等新產品，會額外增加約新台幣 24 億元資本支出。這些投資主要用於大功率產品所需的新產線、實驗室、研發測試、產品驗證與生產設備。這背後反映的是產品世代升級。過去 PSU 可能集中在 3kW、5kW 等級；現在主流產品升級到 8.5kW，下一代甚至走向 18.3kW。功率等級提高後，既有產線不一定能沿用，因此光寶科必須重新建置符合新產品規格的生產與測試能力。

此外，公司也規劃推動募資管道國際化與多元化，擬於 2 億普通股額度內，視市場狀況辦理 GDR 或私募，並提請股東會授權董事會辦理。公司表示，這是為了強化財務彈性，支援 AI 基礎建設、跨國併購與中長期成長策略。

光寶科法說會後，投資人可以觀察什麼？

綜合這次法說會，光寶科目前的基本面主軸可以整理成三句話：第一，AI 電源需求仍強；第二，產品組合正往高價值方向升級；第三，短期毛利率雜音有望在第二季後改善。

後續投資人可以觀察以下幾個重點。

• 第二季毛利率是否如管理層所說明顯優於第一季：由於第一季受到一次性存貨跌價準備與產品遞延影響，若第二季毛利率回升，將有助於驗證公司高價值產品占比提升的實質效益。
• 110kW Power Shelf 是否順利於 6 月開始量產並在下半年放量：這是光寶科 AI 電源產品升級的重要節點，也將影響下半年雲端業務成長動能。
• 800VDC Power Rack 是否能如期在第三季完成驗證、第四季進入量產：這項產品代表光寶科進入更高階的資料中心電力系統整合領域，是市場關注的長線題材。
• AI 營收占比是否能接近全年 30% 目標：若 AI 業務占比持續提升，將代表光寶科轉型方向獲得進一步確認。
• 資本支出與海外投資是否能有效轉化為產能與訂單：美國與越南投資案金額龐大，未來市場會關注這些投資是否能帶來營收、客戶黏著度與供應鏈在地化優勢。

光寶科 2026 Q1 法說會總結

光寶科 2026 年第一季法說會傳達的訊息相當清楚：公司短期受到一次性存貨跌價準備、遊戲機產品遞延與物流調整影響，導致第一季毛利率未能明顯反映 AI 高價值產品成長；但從營收結構、產品路線圖與資本支出方向來看，光寶科的成長主軸仍集中在 AI 電源、BBU、Power Shelf、Power Rack 與低軌衛星電源。

雲端及物聯網部門營收占比已突破五成，AI 相關營收全年占比目標接近三成，代表光寶科的營運結構已經明顯不同於過去。公司也透過美國投資案、越南增資與資本支出擴大，為下一代高功率產品與全球供應鏈布局提前準備。

接下來，市場真正要驗證的是這些題材能否在第二季與下半年轉化成更好的毛利率、更高的高價值產品占比，以及更穩定的獲利成長。如果 110kW Power Shelf、800VDC Power Rack、BBU 與低軌衛星電源如期放量，光寶科的 AI 系統整合轉型故事，才會從法說會上的展望，進一步反映到實際營運成果。

光寶科法說會 FAQ

Q1：光寶科 2026 年第一季 EPS 是多少？

光寶科 2026 年第一季 EPS 為 1.66 元，年增 10%，創近五年同期新高。第一季合併營收為 434 億元，年增 19%；稅後淨利為 37.8 億元。

Q2：為什麼光寶科第一季毛利率沒有明顯提升？

主要是因為第一季提列一次性存貨跌價準備，影響毛利率約 1 個百分點。若不計此因素，第一季毛利率為 22.8%，營業利益率為 10.5%。此外，部分毛利率較好的遊戲機產品因記憶體缺料遞延至第二季，也使第一季產品組合未完全反映 AI 高價值產品成長。

Q3：光寶科第二季展望如何？

公司表示第二季核心事業可望年增、季增雙成長，營收與獲利都有機會優於第一季。主要動能來自 8.5kW PSU／BBU 穩定放量、110kW Power Shelf 開始出貨、33kW Power Shelf 需求強勁，以及低軌衛星電源需求提升。

Q4：光寶科 AI 營收占比目標是多少？

光寶科維持 2026 年 AI 相關營收占比接近 30% 的目標。根據管理層說法，這當中約九成來自電源與儲能，包括 PSU、Power Shelf、Power Rack 與 BBU 等產品。

Q5：光寶科為什麼要大幅提高資本支出？

因為新一代 AI 電源產品功率大幅提高，既有產線與測試設備不一定能支援未來產品需求。光寶科 2026 年資本支出預估約 130 億元，不含美國 9.19 億美元投資案，主要用於高功率 PSU、Power Shelf、Power Rack、生產設備、實驗室與全球產能布局。

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這次旺宏法說會之所以受到市場高度關注，原因除了單季轉盈，也是因為 NOR Flash 需求回溫、NAND 與 eMMC 供不應求、產品漲價與產能利用率提升等因素同時出現，讓市場開始重新評估旺宏在記憶體景氣上行循環中的獲利彈性。

旺宏是做什麼的？

旺宏是台灣重要的非揮發性記憶體廠，主要產品包括 ROM 唯讀記憶體、NOR Flash 快閃記憶體，以及 NAND Flash 快閃記憶體解決方案，產品應用涵蓋消費性電子、通訊、電腦、汽車電子、工業、醫療、航太等領域。

旺宏的核心價值在於「利基型記憶體」。它不像三星、美光、SK 海力士等國際大廠主攻高容量 DRAM、HBM 或企業級 SSD，旺宏長期深耕 NOR Flash、低密度 NAND、SLC NAND、eMMC 等應用場景。這類產品雖然不像 HBM 那樣是市場最熱的 AI 主題，但它們常用在車用、工控、醫療、通訊、系統控制、邊緣運算等領域，產品生命週期較長，客戶驗證門檻也較高。

也因為如此，當大型記憶體廠把產能轉向 HBM、高容量 NAND 或企業級 SSD 時，中低容量 NAND、eMMC、NOR Flash 的供給反而可能變得吃緊。旺宏這次法說會的核心重點，正是公司剛好站在這波「利基型記憶體供需改善」的位置上。

2026Q1 財報：營收、毛利率、EPS 全面翻轉

旺宏 2026 年第一季合併營收為 104.69 億元，較 2025 年第四季增加 35%，也較 2025 年第一季增加 71%。營業毛利為 42.71 億元，毛利率達 40.8%，較前一季的 24.2% 大幅提升 16.6 個百分點，也比去年同期的 17.7% 提高 23.1 個百分點。

從這張表可以看出，旺宏的轉折除了營收增加，獲利結構也同步改善。營收年增 71%，但毛利年增 293%，稅後淨利則從虧損轉為獲利 17.79 億元，代表價格、產品組合、產能利用率與成本吸收都在同一時間改善。

這也是為什麼市場反應劇烈。對 IDM 記憶體廠來說，固定成本、折舊與研發費用都很高，景氣低迷時虧損會被放大；但當需求回溫、價格上漲、稼動率提升後，營收增加會快速轉化成毛利率與 EPS 的跳升。旺宏 2026Q1 的表現，正是這種營運槓桿的典型案例。

圖片來源：旺宏法說會簡報

2025 財報：旺宏轉盈不是突然發生

若只看 2026Q1，會覺得旺宏突然大幅轉盈；但若把 2025 年各季財報一起看，就會發現它其實經歷了一段從谷底修復到正式轉盈的過程。

從 2025 年各季表現來看，旺宏其實已經先經歷營收回升、虧損收斂的過程。只是到 2025Q4 為止，毛利率仍不足以完全覆蓋固定成本；直到 2026Q1 毛利率跳升至 40.8%、營業利益率轉正至 18.5%，公司才正式從虧損收斂進入獲利放大階段。

圖片來源：作者自行整理

產品別拆解：NOR 是主力，NAND 與 eMMC 為成長引擎

旺宏 2026Q1 的另一個重點，是產品結構明顯變化。2026Q1 母公司營收中，NOR 占比 58%、NAND 占比 30%、ROM 占比 8%、FBG 占比 4%。其中 NOR 季增 31%、年增 47%；NAND 季增 90%、年增 382%，是本季成長最強的產品線。

旺宏 2026Q1 的產品結展現 NOR 仍是最大營收來源，但 NAND 與 eMMC 成長速度更快，使公司成長主軸開始走向「NOR＋NAND／eMMC 雙引擎」。

圖片來源：旺宏法說會簡報

NOR Flash：量價齊揚，重返景氣循環上行軌道

NOR Flash 是旺宏長期最重要的產品線之一，主要用於程式碼儲存、系統啟動、車用電子、工控、通訊、電腦、醫療與航太等應用。2026Q1 旺宏 NOR 營收季增 31%、年增 47%，法說會簡報也提到，NOR 在各領域需求強勁下，價格也反映市場趨勢。過去幾年 NOR 市場受到庫存調整、消費性電子疲弱、終端需求不振影響，報價與稼動率都承壓。如今 NOR 出貨與價格同步改善，代表它已經從景氣谷底往上走。

從應用別來看，2026Q1 NOR 需求來自多個應用的回升。2026Q1 NOR 應用中，電腦相關占比 44%、通訊相關占比 20%、車用電子占比 14%、工規／醫療／航太占比 15%、消費性電子占比 7%。其中電腦相關季增 44%、年增 95%，通訊相關季增 27%、年增 62%，工規／醫療／航太也季增 23%、年增 23%。

這裡要特別注意的是，旺宏的消費性電子與通訊仍有部分疲弱，但車用、工業、醫療等長週期應用維持穩定，電腦相關與部分通訊應用則明顯回升。這樣的需求組合，讓旺宏的產品結構比過去單純依賴消費性電子更健康。

圖片來源：旺宏法說會簡報

圖片來源：旺宏法說會簡報

NAND 與 eMMC：最強成長動能，供不應求成為關鍵字

如果說 NOR 是旺宏的基本盤，那麼 NAND 與 eMMC 就是這次法說會最讓市場興奮的成長動能。2026Q1 NAND 產品營收季增 90%、年增 382%；其中 eMMC 季增 94%、年增高達 3,993%，公司也於法說會表示eMMC 嚴重供不應求，將擴增產能以滿足需求。

eMMC 可以理解為「NAND Flash 加上控制器」的整合式儲存產品，常用於手機、車載系統、工控設備、醫療設備、通訊裝置與邊緣裝置等場景。這次 eMMC 供不應求，一方面來自客戶需求回升，另一方面也與部分大型記憶體廠轉向高容量產品，使低密度 NAND 與 eMMC 供給收縮有關。對旺宏來說，這正好符合公司聚焦 eMMC、低密度 NAND、4GB～32GB MLC 等利基市場的策略。

從應用別來看，2026Q1 NAND 應用中，通訊相關占比 53%，消費性電子占比 19%，電腦相關占比 11%，工規／醫療／航太占比 10%，車用電子占比 7%。其中消費性電子季增 104%、年增 1,866%，通訊相關季增 97%、年增 325%，電腦相關季增 82%、年增 883%，都顯示 NAND 需求回升具有多元來源。

圖片來源：旺宏法說會簡報

圖片來源：旺宏法說會簡報

車用、工控、醫療與低軌衛星：中長期題材浮現

除了短期財報轉盈，旺宏法說會也釋出幾個中長期應用布局訊號：

• 車用市場：旺宏長期深耕車用 Flash Memory，車用領域需求維持穩定。車用記憶體的特色是驗證時間長、產品生命週期長、客戶切換成本高，因此一旦打入供應鏈，通常能帶來較穩定的營收貢獻。旺宏也正加速開發車規 eMMC 產品，預計明年第一季末提供樣品。

圖片來源：旺宏法說會簡報

• 工業、醫療與航太：NOR 與 NAND 應用別資料都顯示，工規／醫療／航太雖然不是最大占比，但仍維持穩定成長。這類市場通常重視可靠度、長供貨週期與客戶驗證，對利基型記憶體廠來說，是比一般消費電子更具黏性的市場。
• 低軌衛星：旺宏產品已切入低軌衛星相關應用，可在低溫、高輻射環境下運作，並通過歐美客戶驗證。這類應用雖然短期營收占比可能還不大，但門檻高、驗證時間長，若後續客戶放量，有機會成為高附加價值產品線。

財務體質改善：現金增加、負債比下降、自由現金流轉正

旺宏 2026Q1 法說會的重點，是公司正式從虧損循環轉向獲利循環。NOR 回到景氣上行軌道，NAND 與 eMMC 成為新增長引擎，財務體質與現金流也同步改善。不過，記憶體產業本質仍是景氣循環股，後續仍要追蹤每月營收、報價、毛利率、產能利用率與設備到位進度，才能判斷這次轉盈能否從單季驚喜延伸成全年復甦。

公司展望：下半年產能利用率看滿

旺宏董事長吳敏求表示，第一季只是營運回溫的起點，在需求支撐下，後續毛利率仍有改善空間。公司已調漲 NOR Flash 與 SLC NAND 價格，並採取逐月議價模式，以更即時反映市場供需變化。這裡有兩個重點：

• 報價機制變得更有彈性：過去若價格調整週期較長，公司不一定能即時反映市場變化；但改採月度議價後，若供給仍吃緊，公司有機會更快把報價上行反映到營收與毛利率。
• 預期下半年產能利用率將維持高檔：代表市場需求並非只集中在第一季，後續訂單能見度仍受到公司正面看待。若 NOR、SLC NAND、eMMC 報價維持上行，旺宏的獲利能力可能仍有延續空間。

不過，公司也強調價格不會無限制上漲，仍取決於市場需求與供給條件，記憶體股的核心風險永遠在於景氣循環。如果後續需求只是短期拉貨，或客戶庫存重新墊高，報價上行趨勢仍可能放緩。

產能與設備交期：擴產不會立刻反映需求

旺宏雖然看好 eMMC 與 NAND 需求，但產能並非能立即大幅擴充。目前 12 吋廠產能配置需在 NOR Flash 與 eMMC NAND 之間調整。未來若導入 3D NAND 製程，因為製程更複雜、耗用晶圓更多，整體產能上限會受到限制。公司也提到設備供應吃緊，今年可交機數量有限，較大規模設備到位時間可能落在明年上半年，也會評估採購中古設備。

旺宏需面對需求很強，但供給擴張有限的局面。短期來看，供給受限有助於報價維持高檔；但中長期來看，若設備交期延後、客戶驗證時間拉長，eMMC 與 NAND 的實際放量速度也可能低於市場期待。這是旺宏後續最重要的觀察點之一：報價上漲可以很快反映，但產能擴充需要設備、製程、客戶驗證共同配合，時間不會太短。

為什麼旺宏股價連兩天漲停？

圖片來源：TradingView

旺宏股價在法說會前後強勢漲停，背後可以拆成三層邏輯：

1. 記憶體族群資金回流：近期南亞科、華邦電、威剛、宜鼎、群聯等記憶體相關個股同步走強，代表市場資金正在重新關注記憶體報價上行、供給吃緊、AI 需求外溢等題材
2. 基本面轉折明確：2026Q1 正式轉盈對一家過去連續多季虧損的記憶體廠來說，代表市場需要重新評估它在景氣上行循環中的獲利能力
3. 後續展望具想像空間：NOR 與 SLC NAND 已調漲價格，eMMC 嚴重供不應求，NAND 營收年增 382%，公司又採取逐月議價模式，並看好下半年產能利用率維持高檔

後續觀察重點：旺宏能不能走向全年復甦？

旺宏這次法說會宣告公司正式從過去幾年的低迷週期中翻身，NOR 回到景氣上行軌道，NAND 與 eMMC 成為新增長引擎，車用、工控、醫療、低軌衛星等高附加價值應用也逐步發酵。接下來若報價、出貨與產能利用率都能延續，旺宏 2026 年的營運確實有機會呈現逐季走高。

但對投資人來說，也要記得記憶體產業本質仍是景氣循環股。股價短期已快速反映轉盈與漲價題材，後續不能只看供不應求，更要追蹤每月營收、報價、毛利率、現金流與產能擴充進度。只有這些指標持續驗證，旺宏的轉盈故事才有機會從單季驚喜，延伸成全年復甦。

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表面上看，這是一場再正常不過的企業接班；但放在蘋果當前所處的位置來看，這次交棒其實非常值得細看，因為蘋果剛好站在一個微妙時點：一方面，庫克已經把蘋果帶成全球最具規模與影響力的科技巨頭之一；但另一方面，生成式 AI 正在重塑產業競爭規則，外界也開始質疑，蘋果下一個十年究竟要靠什麼繼續領先。

而蘋果給出的答案，是一位在公司內部待了 25 年、一路從產品設計與硬體工程體系爬上來的「產品派」工程師：約翰．特納斯。

重點整理表：蘋果這次換帥一次看懂

特納斯是誰？為什麼會是他接班？

特納斯擁有賓夕法尼亞大學機械工程學士學位，早期就是標準的工程師出身，而非商管或投資人關係背景。他在加入蘋果前曾任職於 Virtual Research Systems，之後於 2001 年進入蘋果產品設計團隊，2013 年升任硬體工程副總裁，2021 年進入蘋果最高管理層，擔任硬體工程資深副總裁。他幾乎把整個職涯都放在蘋果，也一路待在最核心的產品開發鏈上。

特納斯在任內橫跨各產品類別負責硬體工程工作，參與多條新產品線導入，包括 iPad 與 AirPods，也長期負責多代 iPhone、Mac 與 Apple Watch 的硬體開發。他最具代表性的戰績之一，是推動 Mac 轉向 Apple 自研晶片。這場轉型讓蘋果逐步擺脫對 Intel 的依賴，也讓 Mac 在效能與續航上出現顯著進步，這是蘋果對核心技術掌控力的一次大升級。

此外，特納斯 近年還主導耐用性、可靠度、材料創新、維修性提升與減碳設計，像是再生鋁材料導入、Apple Watch Ultra 3 的 3D 列印鈦金屬技術，以及延長產品壽命的可修復性創新。代表他在蘋果內部的價值，不只是做新機，還包含將產品能力、製造、材料與永續一起整合。

為什麼蘋果在這個時間點，會選擇硬體出身的 CEO？

若只看 2026 年科技產業的主旋律，市場其實預期蘋果若要回應外界對 AI 進度的焦慮，理論上似乎更可能選一位偏軟體、平台或服務背景的領導者。但蘋果最後選的，卻是硬體工程體系最具代表性的人物之一。這表示蘋果並不想因為 AI 熱潮，就放棄自己一貫的產品哲學。特納斯在談 AI 時的核心觀點是，蘋果從來不是為了推出某種技術而推出技術，而是思考如何運用技術去打造優秀產品。這種想法與 Steve Jobs 時代「從使用者體驗往回推技術」的路線相當一致。

蘋果這次交棒更像是在說，即使 AI 很重要，蘋果仍相信最後決定勝負的，會是誰能把技術變成真正讓消費者願意每天使用、而且離不開的產品。這也是為什麼特納斯會是合理人選，因為蘋果目前最需要的，也許是一位能把新技術、硬體、供應鏈與使用體驗，重新整合成下一代蘋果產品的人。

庫克時代留下了什麼？為什麼這次交棒格外重要？

要理解特納斯的任務，先得理解他接下來接的是一個什麼樣的蘋果。Tim Cook 於 1998 年加入蘋果，2011 年正式接任執行長。在他主政期間，公司推出並擴大了 Apple Watch、AirPods、Apple Vision Pro，以及 iCloud、Apple Pay、Apple TV、Apple Music 等產品與服務；公司市值從約 3,500 億美元成長到 4 兆美元，年營收接近四倍成長，業務擴展至超過 200 個國家與地區，全球零售店超過 500 家，活躍裝置安裝基數超過 25 億台。

除了規模成長之外，庫克真正厲害的地方，是把蘋果從一間仍高度依賴單一明星產品與單一創辦人魅力的公司，變成一個營運極其成熟、供應鏈極其強大、財務結構極其穩健的全球平台企業。服務業務如今已經成為超過 1,000 億美元規模的生意，穿戴式產品也成了重要的新支柱。更重要的是，庫克推進了 Apple Silicon、自家隱私與安全標準、可及性設計，以及減碳與環境目標。

但也正因為庫克把蘋果經營得太成功，特納斯的挑戰反而更難。因為當一家公司的規模、獲利、供應鏈、全球版圖都已經非常成熟時，下一任 CEO 真正要被檢驗的就是能不能開出下一條成長曲線。

特納斯的三大挑戰

一、AI 不能再只是輔助功能，要變成真正的產品戰略

蘋果在 AI 領域目前面臨的質疑，除了 AI 相關產品推出速度慢，外界也懷疑它是否擁有足夠清晰的平台策略。尤其在 Siri 升級延後、並且仍需要依賴 Google 模型支援的背景下，市場自然會拿蘋果去對比 Microsoft、Google、Meta、OpenAI 等積極擴張 AI 版圖的對手。問題在於，硬體產品做好跟建立一個能吸引開發者與企業使用的 AI 平台，是不同層次的挑戰。因此特納斯上任後最重要的觀察點，是蘋果能不能把 AI 從功能補強拉高到平台級產品戰略。

二、蘋果還能不能再做出下一個爆款？

這是每一任蘋果 CEO 都逃不掉的問題。賈伯斯時代，市場看的是蘋果能不能重新定義產品；庫克時代，市場看的是蘋果能不能把產品與生意做到全球最大；而到了特納斯時代，市場最想看的，會是蘋果到底還有沒有能力做出下一個真正改變使用者習慣的新裝置或新平台。特納斯已經深度參與近年許多硬體演進，包括 MacBook Neo、新一代 iPhone 產品線、AirPods 在降噪與聽力健康上的延伸，以及硬體材料與耐用性設計。但資本市場接下來要看的，是他能不能帶出下一個像 Apple Watch、AirPods 那樣足以撐起新成長曲線的明星品類。

三、在更複雜的外部環境中，維持高毛利與高品牌溢價

蘋果同時面臨供應鏈更複雜、地緣政治緊張升高，以及 AI 時代零組件與算力資源競爭加劇等問題。而這些問題，最終都會回到蘋果最核心的商業模式：它能不能在成本與外部風險增加的情況下，仍然維持高階產品定位、品牌溢價與獲利能力。這也是為什麼特納斯雖然是硬體背景，卻不能只當硬體 CEO，他真正接手的是一場跨產品、跨供應鏈、跨地緣政治、跨 AI 戰略的複合型考驗。

這次接班，對投資人來說代表什麼？

從投資角度看，這次交棒最值得留意的是蘋果接下來的敘事會不會改變。過去十多年，庫克給市場的核心敘事是，蘋果是一家能穩定推出高價值產品、持續擴張服務收入、擁有極強現金流與股東回饋能力的成熟科技巨頭。這個敘事非常成功，也讓蘋果在大型科技股中長期享有極高信任度。但未來幾年，投資人更可能開始用另一套問題看蘋果：

• 它在 AI 時代是不是還有定義下一代裝置的能力？
• 它是否能把硬體優勢轉成 AI 優勢？
• 它的產品整合能力，能不能繼續守住生態系護城河？

而特納斯的任命代表蘋果短期內不打算拋棄自己最擅長的事，它仍然是把底層技術、硬體設計、供應鏈整合與使用體驗打包成一個別人難以複製的產品系統。

結語：蘋果進入第三種領導時代

如果把蘋果過去二十多年簡單分成三段，賈伯斯代表的是產品革命，庫克代表的是營運擴張，而特納斯則更像是「工程落地與產品整合」的代表人物。這三種領導風格其實沒有高下之分，只是對應不同時代的蘋果。

現在的蘋果，早已不是當年需要被拯救的公司，也不是只靠一支 iPhone 吃遍天下的公司。它是一個 4 兆美元市值、超過 25 億活躍裝置、遍布全球 200 多個國家與地區的科技帝國。也正因如此，特納斯接手後最難的地方，是如何在一個已經非常成功的體系裡，重新定義下一個值得所有人期待的蘋果。

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Q：蘋果為什麼會選特納斯接班，而不是軟體或 AI 背景主管？

因為蘋果這次釋出的訊號很明確：在 AI 時代，它仍然認為最核心的競爭力是「把技術做成好產品」。特納斯長年負責蘋果最重要的硬體產品線，且深度參與 Apple Silicon、材料、耐用性與產品工程整合，代表他是最能延續蘋果產品哲學的人。

Q：特納斯上任後，蘋果最大的挑戰是什麼？

最大挑戰是 AI。因為蘋果目前在 AI 平台競爭上的敘事相對落後，外界也在觀察它能否把硬體優勢轉化成真正的 AI 產品與平台優勢。對特納斯來說，未來幾年最重要的任務，就是證明蘋果不只會做硬體，也能在 AI 時代再次定義下一代裝置與體驗。

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究竟玻纖布是什麼？為什麼 AI 與高速運算會把它推上風口？台灣廠商在這條供應鏈中，又扮演什麼角色？本文將從材料本質、產業結構到概念股定位，一次完整解析！

編按 2026/02/09 更新 : 日本玻纖龍頭大廠日東紡（Nittobo, 3110.T）於 2 月 5 日發布 2026 年第三財季業績，同時上修 2026 財年展望。

受惠於生成式 AI 與大型資料中心對高階電子材料的強勁需求，日東紡將全年經常利益目標上修至 200 億日圓；淨利表現上，除了核心事業成長外，更在日圓貶值匯兌收益與固定資產處分利益的挹注下，預估稅後淨利將年增近兩倍（約 196.8%），暴增至 380 億日圓。

主要歸因於 AI 伺服器在處理海量數據時，對於「低損耗、高穩定性」的高階玻纖布需求遠超傳統伺服器。作為全球技術指標，日東紡的業績爆發也反映上游材料端的供不應求，相關供應鏈後勢值得關注。

玻纖布是什麼？為何是 PCB、載板不可或缺的核心材料

玻纖布的全名為「玻璃纖維布（Glass Fiber Fabric / Glass Cloth）」，是將玻璃熔融後拉成極細纖維，再經過織布製程所形成的工業用布材。這些纖維的直徑比人類頭髮還細，必須維持高度均勻與穩定，才能符合電子級應用需求。

在實際應用中，玻纖布會與樹脂系統結合，形成銅箔基板（CCL），再進一步加工成印刷電路板（PCB）或 IC 載板。玻纖布就是整塊電路板的骨架，負責提供結構強度、尺寸穩定性，以及關鍵的電氣特性。

圖片來源：DOOSAN 官網

在傳統應用中，玻纖布主要負責撐住結構，但隨著電子產品運算速度與頻率不斷拉高，材料本身的電氣性質，開始直接影響訊號傳輸品質。這也是玻纖布角色出現質變的關鍵。

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為什麼 AI 與高速運算，讓玻纖布突然變得這麼重要？

AI 伺服器、高頻高速交換器（800G / 1.6T）與先進封裝技術的共同特徵，是資料量巨大、訊號頻率極高、功耗與熱密度同步上升。在這樣的環境下，電路板材料若無法穩定傳輸高速訊號，將直接影響整體效能與可靠度。

問題在於，過去廣泛使用的 FR-4 等傳統材料，已逐漸無法滿足高速需求。當訊號速率提升，材料的介電常數（DK）與介電損耗（Df）便成為決定訊號延遲與衰減的關鍵。此時，具備 Low-DK、Low-Df 特性的高階玻纖布，成為不可或缺的材料升級方向。

此外，AI 伺服器與 HBM（高頻寬記憶體）大量採用 ABF 載板與先進封裝技術，例如 CoWoS，使得單一系統中載板層數、材料用量同步放大。這些應用對材料熱穩定性的要求極高，因此低熱膨脹係數（Low-CTE） 的 T-glass 特殊玻纖布，也成為搶奪焦點。

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玻纖布為何缺貨？

這一波材料荒建立在「高階規格需求暴增」與「供給結構高度集中」的雙重限制之上。目前全球最先進的高階玻纖布，仍幾乎由日本大廠日東紡（Nitto Boseki）主導供應。其在玻璃配方、極細纖維拉絲、超薄織布與表面處理等關鍵製程上，累積長期專利與製程 know-how，使其他供應商即使投入資本，也難以在短時間內複製相同品質與穩定度。

隨著 Nvidia、Google、Amazon（AWS）等 AI 與雲端服務商持續擴大 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與先進封裝的建置規模，原本主要供應消費性電子（如 iPhone）與一般伺服器的高階玻纖布產能，快速被高速運算應用排擠。即使終端客戶直接表達急單需求，日東紡現階段產能仍已完全滿載，短期內無法再提供額外配額，新產能最快可能要等到 2027 年下半年才可能逐步開出。在此情況下，Nvidia 與 Apple 被點名已進一步介入高階材料的供應穩定問題，部分科技大廠已提前簽署長期採購合約，並派遣工程與製程團隊，協助二線玻纖布供應商進行低介電（Low-DK）、低膨脹係數（Low-CTE）等規格的品質驗證與量產測試，試圖加速替代供應來源通過客戶認證、分散對單一日系供應商的依賴。

這類行為過去多半僅出現在先進製程或關鍵晶片領域，如今卻罕見地延伸到「電子材料端」，反映高階玻纖布已正式成為 AI 供應鏈中影響出貨節奏與產能擴張的關鍵瓶頸。

玻纖布產業鏈：為何玻纖布與 CCL 率先出現瓶頸？

圖片來源：作者自行整理

玻纖布位於電子材料產業鏈的中游環節。整體結構可簡化為三層：

• 上游：玻璃原料與玻璃纖維紗（Yarn），負責熔融、拉絲，技術相對成熟，供應商數量較多
• 中游：電子級玻纖布的織造與表面處理，需將纖維紗織成超薄、高一致性的布材，並搭配特殊矽烷處理以滿足介電與熱膨脹規格
• 下游：PCB 與 IC 載板，最終進入 AI 伺服器、手機、車用電子等應用
  

玻纖布位於材料轉化的節點，也是整條供應鏈中最容易出現瓶頸的一環。相較於玻纖紗，高階玻纖布的難度在於製程整合能力，包括極細纖維的穩定織造、厚度一致性控制，以及專用玻璃配方與表面處理技術。

當 AI 伺服器、800G／1.6T 高速交換器與先進封裝快速放量時，下游 CCL 與載板廠即使願意擴產，也必須先確保能取得符合規格的玻纖布。在高階布種供應高度集中、替代來源尚未完全通過認證的情況下，中游玻纖布便率先承受需求擠壓，出現缺貨與報價壓力，而這往往早於 PCB 與載板產能全面開出。

玻纖布概念股有哪些？

在全球供給高度集中的背景下，具備技術底蘊與產能彈性的台灣廠商，自然成為市場關注焦點，但這並不代表所有概念股的定位皆相同，理解差異反而更重要。

南亞（1303）：材料整合型代表，受惠於高階材料體系同步升級

南亞（1303）在玻纖布題材中的定位是高階電子材料體系升級的整合型受惠者。隸屬台塑集團的南亞，長期深耕電子材料領域，產品線橫跨玻纖布、樹脂系統與銅箔基板（CCL），是台灣少數能從材料端提供整套解決方案的供應商。近年南亞亦與日本日東紡展開特殊玻纖布策略合作，代表其角色被納入高階材料供應鏈的分工體系中。這使南亞的受惠邏輯更偏向結構性、長期的材料升級趨勢。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率：8.29%
  
• 營業利益率：1.61%
  
• 稅後淨利率：5.41%
  
• EPS：0.41
  

結構改善訊號

• 負債比近季下降 1.63%，財務體質持續修復
  
• 營業利益率已連續 3 季較去年同期成長，顯示本業獲利結構正逐步改善
  

需留意的題材特性

• 南亞業務體系龐大，高階玻纖布與電子材料在整體營收中的占比仍有限
  
• 2024Q4、2025Q1 與 2025Q3 獲利主要來自業外收入
  

風險提醒：南亞屬於結構性受惠標的，短期股價反應可能不若玻纖布純度較高的公司直接，投資時仍需持續觀察高階電子材料在整體營收與獲利中的占比提升速度，以及本業獲利是否能穩定接續業外貢獻。

台玻（1802）：缺料 × 擴產的市場溫度計，關鍵在本業獲利能否接棒

台玻（1802）成為本波玻纖布題材中資金關注度最高的標的之一，核心原因在於其受惠邏輯相對直觀：高階玻纖布供給吃緊，使終端客戶積極尋找第二供應來源，而台玻正是少數同時具備產能基礎、並已啟動擴產與產品升級動作的業者。當市場預期玻纖布缺料狀況可能延續至 2027 年下半年，凡是有產能、具認證進度想像的公司，容易成為資金集中焦點，台玻便是其中代表。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率： 11.66%
  
• 營業利益率： 1.38%
  
• 稅後淨利率： 2.38%
  
• EPS： 0.10
  

結構改善訊號

• 當季 EPS 、毛利率同步創近 7 季新高，顯示獲利指標出現階段性回溫
  

需留意的題材特性

• 2025Q3 獲利主要來自業外收入
  
• 近 4 季自由現金流為負，現金流結構偏弱的公司容易在題材降溫時股價波動風險相對較高
  

風險提醒：台玻屬於事件與題材驅動性高的標的，短期對消息面敏感。本業獲利若未能接續業外貢獻，或擴產、認證進度不如市場預期，股價震盪幅度可能放大；自由現金流何時轉正，亦將影響市場對其長線擴產策略的信心。

富喬（1815）：玻纖布題材的高純度受惠股，聚焦高規格放量與稼動率提升

富喬（1815）在玻纖布題材中的定位，是專注於電子級玻纖紗與玻纖布製造的材料供應商。公司主要產品涵蓋玻纖紗、玻纖布，並長期供應 PCB 與銅箔基板（CCL）產業鏈，是電子材料上游中與下游板材需求連動度相當高的一環。富喬的核心受惠邏輯來自高規格玻纖布實際出貨放量與稼動率提升。隨著 HBM、DDR5 乃至未來 DDR6 對材料要求拉高，富喬的玻纖布在載板與高階 PCB 中的應用比重隨之提升。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率： 26.87%
  
• 營業利益率： 16.89%
  
• 稅後淨利率： 18.46%
  
• EPS： 0.54
  

結構改善訊號

• 毛利率、營業利益率已連續 4 季較去年同期成長，顯示產品組合持續往高附加價值方向調整
  
• 單季 EPS 創近 8 季新高，反映高規格玻纖布出貨與稼動率提升已實際轉化為獲利表現
  

需留意的題材特性

• 近 4 季自由現金流為負，顯示擴產與資本支出對現金流形成壓力
  
• 過去 5 年中有 3 年自由現金流為負，在需求或報價不如預期時，現金流結構容易成為投資人重新檢視的關鍵風險點
  

風險提醒：富喬的股價彈性通常高於大型集團型公司，行情順風時放大效果明顯，但一旦高規格產品放量不如預期，修正速度也可能較快，須留意產能利用率與接單延續性。

建榮（5340）：日系體系連動的結構性卡位，財務指標最為亮眼

建榮（5340）在玻纖布供應鏈中的角色，與一般台系材料廠有所不同，其定位更接近日系高階玻纖布體系中的一環。建榮長期深耕高規格玻纖布市場，產品主要用於高階 PCB 與載板相關應用，技術路線與品質規格高度貼近日系客戶體系。在高階玻纖布供給高度集中於日系大廠、且短期內產能難以快速擴張的背景下，能夠被納入日系體系分工的供應商，自然具備結構性優勢。建榮的受惠邏輯來自供給受限環境下，體系內訂單分配與規格升級的連動效應。這也使建榮在玻纖布缺料的市場情境中，經常被視為具備明確卡位優勢的代表之一。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率： 20.88%
  
• 營業利益率： 15.82%
  
• 稅後淨利率： 13.82%
  
• EPS： 0.41
  

結構改善訊號

• 當季 EPS、毛利率與營業利益率皆創歷史新高，顯示獲利動能明確放大
  
• 毛利率與營業利益率已連續 4 季較去年同期成長，反映高階產品比重提升、獲利結構持續改善
  
• 負債比下降，同時大股東持股比例增加，呈現獲利創高、體質改善 、籌碼偏多的三項正向訊號並存

風險提醒：即便財務數據亮眼，建榮仍屬於題材敏感型個股，評價容易隨市場情緒波動。後續仍需觀察體系內訂單能否持續、以及高階產品占比是否維持，避免短期數據高點後出現回落。

德宏（5475）：規格題材先行，但本業獲利仍待驗證

德宏（5475）在玻纖布族群中的定位則偏向特殊規格與差異化應用的材料供應商。德宏的產品著重高性能、特殊條件或特定應用場景所需的玻纖材料，市場關注點集中在其技術路線與潛在應用拓展空間。隨著部分終端需求開始出現客製化與差異化趨勢，德宏被視為有機會在這類利基市場中取得突破的廠商。因此德宏較常被歸類為前瞻布局型選項，其股價表現往往對題材與技術進展較為敏感，但實際營運成果仍需時間反映。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率： 21.46%
  
• 營業利益率： 0.58%
  
• 稅後淨利率： 0.27%
  
• EPS： 0.01
  

結構改善訊號

• 毛利率與營業利益率呈現連續成長趨勢，顯示產品結構與營運效率已有初步改善
  
• EPS 創近季新高，營運動能相較過往出現回溫跡象
  
• 董監與大股東持股比例上升，在籌碼面上提供一定程度的正向訊號
  

風險提醒：德宏屬於題材走在前、本業獲利落後的類型，市場情緒高漲時彈性較大，但在族群修正階段，長期現金流偏弱與獲利基礎不足，容易成為被放大檢視的重點。

玻纖布概念股一覽

結語：玻纖布正在決定 AI 硬體擴張的天花板

回顧整體產業脈絡，短期而言高階玻纖布的供需失衡仍難以快速解除。日系供應鏈產能滿載、新產線建置期長，加上終端客戶對認證與可靠度要求極高，使得誰能被納入供應體系遠比誰宣布擴產更重要。這也代表市場接下來關注的焦點，將是實際出貨進度、產品規格升級是否反映在獲利結構上。

從投資角度切入，玻纖布概念股之間的差異正在快速拉大。真正具備中長期競爭力的，往往同時滿足高階規格能力、穩定的客戶結構，以及能支撐擴產與研發的財務體質。未來幾季隨著 AI 硬體持續升級，這個差異只會更加明顯，也將決定哪些公司能從題材受惠者，真正走向結構性贏家。

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但如果只把信驊理解成「很會漲的股王」，其實遠遠不夠。信驊真正的核心，是它在全球伺服器遠端管理晶片市場的強勢地位。這家公司規模不大，卻卡在 AI 伺服器、雲端資料中心、韌體安全與遠端維運的關鍵位置，也因此撐起極高的獲利能力與市場評價。公司在 2025 年 10 月底員工數僅 144 人，官方簡報也直接把自己定位為企業及雲端業務中的「#1 in BMC」。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

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1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

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2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

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信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

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信驊的風險是什麼？

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1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：