龍邦 2026H1 營收 105.51 億元，年增 4.4%，營造事業撐起成長，但稅後淨損 5.54 億元、EPS -0.65 元，去年同期為獲利 0.80 元。主因是轉投資泰山企業所持有的中聯油脂發生食安事件遭裁罰，加上對接口支付提列減損，業外損失擴大。市場關注：食安事件後續影響、瑞助營造新案承攬，以及西園路「龍邦豐馥」都更案 2031 年完工前的銷售與施工進度。

龍邦營運摘要

龍邦國際興業 1988 年成立，1992 年掛牌，是台灣中部第一家上市營建廠商，近年轉型為類控股公司，以合併報表呈現，旗下涵蓋食品加工、營造、不動產、殯葬與高球育樂。第三季財報將於下月董事會通過後公告，本場以半年報數字為準。

• 2026H1 財務表現：營收 105.51 億元，年增 4.4%；毛利 13.47 億元，年減 4.7%，毛利率 12.8%；營業淨利 3.22 億元，年減 43.5%；稅後淨損 5.54 億元（去年同期獲利 4.72 億元）；EPS -0.65 元（去年同期 0.80 元）。
• 主要發展：
  • 食安事件：泰山企業持有的中聯油脂 6 月發生食安事件，遭衛福部裁罰約 7.1 億元，按持股 33.33% 認列影響約 2 億元
  • 接口支付減損：泰山企業投資接口支付提列減損，預付投資款較去年底減少約 5 億元
  • 營造事業：瑞助營造 1–9 月新得標 4 件，承攬金額約 97.9 億元
  • 都更案：龍邦豐馥可售 66 戶，已售 56 戶，預計 2031 年第一季完工
• 未來展望：管理層未提供量化財測，後續重點為都更案施工與銷售、大坑土地案環評審議，以及瑞助營造在建工程進度。

龍邦主要業務與產品組合

2026H1 各事業群營收（單位：億元）

營建工程與食品加工合計約佔營收 98%。

各事業群說明

投資性不動產出租

龍邦財務表現

合併綜合損益表（單位：億元）

• 其他費損 2.70 億元：管理層說明主要來自泰山企業針對食安事件提列退貨與減損；資產負債表中另有約 2.16 億元退貨及負債準備
• 業外損失擴大約 6 億元：管理層列出兩個原因，一是泰山企業按持股比例認列中聯油脂罰款損失，二是泰山企業自行投資接口支付提列減損

合併資產負債表（單位：億元）

• 現金增加、合約資產與應收帳款減少：瑞助營造部分工程陸續完工，工程款項收回
• 金融資產減少：瑞助營造將部分閒置資金投入票券附買回協議（RP）與贖回操作
• 合約負債減少：施工進度推進，尤其 LaLaport 案
• 借款減少：公司以閒置資金償還短期與長期借款
• 其他負債增加：包含泰山企業 6/30 分配現金股利約 3 億元應付股利，以及食安事件提列約 2.16 億元退貨及負債準備

龍邦不動產開發

龍邦豐馥基本資料

剩餘未售戶數主要為店面與大坪數戶型。本案未向金融機構辦理土地融資或建築融資，全部以自有資金興建與銷售。

龍邦營造事業：瑞助營造

承攬實績（單位：億元）

瑞助營造自成立至 2026 年 9 月，累計承攬 342 個建案，總工程金額 2,021 億元。在建工程包括台大新竹生醫、竹北聯辦、台電雲端中心、台積電廠務工程、高雄 LaLaport、台南三井 Outlet 二期、耕莘醫院、社會住宅與離岸風力發電運維中心等。

2026H1 與 2025H1 比較（單位：億元）

龍邦殯葬與高球育樂

• 中投福座（南投市）：土地約 1,897 坪，地上 9 層、地下 1 層，塔位 45,364、牌位 23,462，合計 68,826
• 慈安園（三芝）：以土葬為主
• 東華球場與北海球場：東華球場舉辦精英邀請賽等賽事；北海球場與日本球場簽訂互惠友好協議；兩座球場每日擊球組數均已滿額

龍邦未來展望與指引

• 財測：管理層未提供量化財測，第三季財報將於下月董事會通過後公告
• 不動產：龍邦豐馥目前施工進度為地下連續壁，預計 2031 年第一季完工；大坑案仍在審議；環河南路危老案在都更審議中；各案以自有資金推動
• 營造：瑞助營造持續承攬公共工程、醫院、百貨與社會住宅，1–9 月新案承攬金額已接近去年全年
• 食品：泰山企業除沙拉油外其他產品銷售穩定，食安事件的罰款與減損影響已反映在上半年損益
• 育樂：球場經營穩定，擊球組數維持滿額

免責聲明

本文依據龍邦國際興業股份有限公司 2026/10/22 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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晟田 2026 年前三季營收 15.60 億元，年增 32.43%，單月與累計營收均創新高，預計全年營收約 20 億元。完成一輪現金增資與可轉債（SPO）募資，總額接近 8 億元，用於新廠與設備，因應 LEAP 引擎懸塊與半導體真空泵零組件的需求成長。市場關注的是明年新廠啟用時程：引擎懸塊產線 6 月啟用、半導體產線 7 月量產，營收要到 7 月才明顯增加。

晟田營運摘要

晟田科技位於高雄路竹，為航太與半導體設備精密零組件代工廠。航太營收約佔 70%–75%，半導體相關約 25%。航太產品涵蓋引擎渦輪懸塊、引擎機匣、起落架、飛航控制致動器；半導體產品以乾式真空泵的軸心與外殼為主。

• 2026 年前三季財務表現：營收 15.60 億元，年增 32.43%；前三季毛利率約 24%（略高於 24%，正式數字以 11/5 董事會通過版本為準）；全年營收預計約 20 億元，獲利預計創新高。
• 主要發展：
  • 航太自購料大增：自購料營收 3.91 億元，年增 70.49%，客戶提前拉貨建立安全庫存
  • 半導體零組件成長：營收 3.60 億元，年增 26.13%
  • 新廠進行中：預計 2027 年 4 月完成土建，5 月機電與產線建置，6 月引擎懸塊產線啟用，7 月半導體量產
  • 特殊製程認證：鍍鋅鎳與高溫熱噴塗預計 2027 年第一季接受 Nadcap 稽核
• 未來展望：2027 年營收初步估算為低雙位數至高雙位數成長，11 月第二週會提供更明確的數字。

晟田航太與半導體產業概況

航太產業

管理層說明：新機交付跟不上需求，航空公司以維修延長舊機使用，對航太零件供應商而言，零件裝在新機或維修更換沒有差別，因為飛機零組件沒有副廠件與整新品。

波音與空巴產能指引

• 波音 737 MAX：月產能已超過 42 架，2026 年底 47 架，2027 年底 57 架；787 在 2026 年約月產 8 架，2028 年目標 10 架
• 空巴：2026 年 6/15 在圖盧茲啟動第 2 條 A320 總裝線，全球達 10 條；2027 年底 A320 目標月產 70–75 架；A350 目標 2028 年月產 12 架；2026 年商用機生產目標 870 架
• GE 2026Q2：Commercial Engines & Services 營收 97 億美元，年增 27%；其中服務年增 26%、設備年增 30%
• CFM LEAP 引擎：2026 上半年交付 1,030 具，年增 41%；Safran 將 2026 年交付成長率上修至十幾個百分點的高段（high-teens），約 2,100–2,150 具（2025 年為 1,802 具）

半導體產業

SEMI 預估晶圓製造設備（WFE）產值 2027 年成長 21.8%，管理層表示與目前客戶反應一致。晟田的半導體營收跟隨台積電、Intel、Samsung 等大廠的資本支出，只要資本支出維持高檔，設備需求不會減緩。

關稅：美國政府公告台美非半導體 232 關稅優惠，自 2026/5/1 起回溯適用，航太零組件免除 232 關稅，僅課徵最惠國待遇（MFN）關稅，稅率 0%–6.6%（平均約 1.12%）。管理層表示台美關稅對晟田的航太與半導體營收沒有重大影響。

晟田主要業務與產品組合

營收分類與毛利率特性

營收比例

2025 年前十大客戶營收佔比：漢翔 37%、E 社 23%、Safran Landing Systems 10%、SPP 5%、長榮航太 4%、Proterial 3%、MOOG 3%、豐兆航太 3%、亞洲航空 2%、三菱食品 1%，其他 9%。

晟田財務表現

2026 年前三季營收分項

• 自購料大增：客戶提前拉貨以維持安全庫存，前三季拉貨較多
• 其他精密零組件衰退：報價以台幣換算日幣，日幣貶值對客戶等同漲價，晟田選擇優先維持毛利率，只保留較複雜或原由其他供應商製作的零件，營收因此減少
• 材料價格：自購料材料由客戶指定商源，報價客戶知情；漲價時向客戶收取、跌價時退還，全年不影響毛利率損益，影響的是庫存金額與現金流

軍工業務

軍工業務由起落架製造全製程延伸而來，2021 年開啟維修計畫；高溫熱噴塗製程 2025 年設立完成，鍍鋅鎳製程預計 2026 年第一季設置完成。管理層表示漢翔高教機零組件今年僅剩數百萬元，明年主要為例行維修換件。無人機方面，晟田不涉足電池與馬達，強項是引擎相關的高溫耐熱與高強度零件，仍在與客戶開發。

晟田新廠與 SPO 募資

SPO 募資總額接近 8 億元，原估約 7 億元。用途分兩大部分：

① 引擎懸塊（LEAP-1A、LEAP-1B）

• 漢翔通知空巴使用的 LEAP-1A 相關零件今年產量較去年增加約 三成；3 月客戶再提出明年波音（LEAP-1B）需求增加，實際計算數量增加 41%
• 評估後發現機台與廠房空間均不足，年中董事會已通過約 7 億元資本支出案
• 引擎懸塊設備費用約 2.6–2.7 億元；廠房因機電設備規格要求較高，費用比原估多約 1 億元

② 半導體真空泵零組件

第二季半導體客戶 E 社來洽談，表示明年日本廠將全力推新型機型，原生產舊型機型的產線將改裝，希望晟田協助提升軸心及軸心外殼產量。晟田規劃把所有 LEAP 引擎產線（空巴與波音）移至新廠房，舊廠房空出空間給半導體零組件。

新廠時程（2027 年）

管理層表示 5 月至 6 月初受設備搬遷影響較大；公司最大挑戰是廠房空間，CNC 等設備從訂購到交貨約需半年。

晟田特殊製程與半導體真空泵

特殊製程進度

通過 Nadcap（第三方驗證）後，晟田才有資格承接這兩項製程訂單。

乾式真空泵在半導體製程的角色

• 乾式真空泵負責抽除製程廢氣（酸鹼、有機金屬、有毒、易燃及爆炸性氣體），將氣體由大氣壓抽到約 10⁻² 大氣壓，並作為渦輪分子泵（TMP）的前級泵
• 特色：無油、非接觸式，停電或故障時逆流氣體不會污染真空箱體，適用先進製程（約 3 奈米以下、2 奈米以下）；缺點是成本較高，附加價值也較高
• 全球市場由 Edwards（第一）與 E 社（第二）主導，晟田的客戶 E 社與其主要競爭對手都使用晟田的產品
• 晟田的半導體營收約 90% 來自真空泵相關零組件，另有 ASML 等快速代購客戶，營收不多

晟田未來展望與指引

• 2026 年：全年營收約 20 億元，獲利預計創新高；客機引擎零件需求持續提升、訂單確認度高；半導體零件需求穩定提升
• 2027 年營收：公司內部初估成長低雙位數至高雙位數，毛利尚未估算；11 月第二週提供更明確的數字，11/5 董事會通過財報
• 2027 年營收比例：航太客供料約 53%，自購料與半導體各約 22%–23%，其餘為其他；因增資案，航太客供料成長比例較高
• 毛利率：架構與今年相近，預計區間差不多
• 營收起漲點：7 月整體營收才會明顯增加

晟田 Q&A 重點

Q：2027 年營收與毛利率展望？

A（黃堃宇，協理）：公司通常對董事會提交的明年財務概況較保守，目前沒有確切數字，營收初估成長低雙位數至高雙位數，毛利尚未估算，11 月第二週會提供較清楚的數字。今年營收大約 20 億元。毛利率架構與前三季相近，約 24%。

Q：各類產品的毛利率差異？

A（黃堃宇，協理）：客供料約略高於 24%；自購料因含材料較多，平均約 5%；半導體設備相關超過 35%；精密設備零組件今年因日幣略有改善，約 15%，過去較好時期可回到 20% 以上。明年預估客供料約佔 53%，自購料與半導體各約 22% 至 23%。

Q：自購料的材料價格波動會影響獲利嗎？

A（黃堃宇，協理）：自購料主要是起落架用的大型鈦合金鍛造件、高強度鋼材與鎳基合金，材料成本高。材料由客戶指定商源，價格談判由客戶主導，漲跌幅都會與客戶結算，漲價時收取、跌價時退還。原則上全年不影響毛利率損益，影響的是庫存金額與現金流。

免責聲明

本文依據晟田科技股份有限公司 2026/10/22 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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力積電 2026Q3 營收 213.42 億元，季增 23%，毛利率從上季 28% 升至 48%，稅後淨利 65.00 億元、EPS 1.38 元。主因是平均售價（ASP）上漲 24% 與產能利用率達 97%。但銅鑼廠停線讓 3D AI Foundry 佔營收比重從 5.4% 降到 1.4%。市場關注的是 3D AI 產線何時復原、銅鑼廠 2027 年第一季交割美光後的費用收斂，以及新廠規劃。

力積電營運摘要

力積電是以記憶體與邏輯代工為主的晶圓代工廠，股票代號 6770。本場由董事長兼執行長謝再居、總經理朱憲國、財務長邵章榮與發言人譚仲民說明。財務數字為自結數，尚未經會計師核閱。

• 2026Q3 財務表現：營收 213.42 億元（美元 6.66 億元），季增 23%、年增 80%；毛利 101.48 億元，毛利率 48%；營業淨利 78.30 億元；稅後淨利 65.00 億元，去年同期為虧損 27.28 億元；EPS 1.38 元（上季 0.76 元）。
• 2026 年 1–9 月：營收 522.05 億元，年增 52%；毛利率 31%；稅後淨利 240.22 億元；EPS 5.42 元。其中其他營業收益 172.11 億元，主要與銅鑼廠（P5 廠）出售美光相關，第一季認列。
• 營運指標：出貨 416 仟片（約當 12 吋，上季 422 仟片）；產能利用率 97%（上季 87%、去年同期 78%）。
• 主要發展：
  • ASP 上漲：Q3 ASP 約 +24%，邏輯代工價格調升加上記憶體價格走高
  • 銅鑼廠停線：設備拆卸並搬回新竹廠區，預計 2027 年第一季完成交割美光
  • 3D AI 產線重建：Interposer、Wafer-on-Wafer 產線已移至新竹廠並復線，Q4 起營收動能逐步恢復
  • 資本支出：2026 年預算約 4.13 億美元，主要用於新竹廠區改裝
• 未來展望：Q4 全公司營收預期有雙位數成長，2027 年營收與獲利「皆可期」；新廠規劃聚焦 3D AI Foundry，擬與策略客戶共同投資。

力積電主要業務與產品組合

產品別營收佔比

製程別營收佔比

30nm 以下製程合計 57%（47% + 10%），多為記憶體產品；邏輯產品主要集中在 0.18 與 0.25 微米的 8 吋製程。

地區別營收佔比

DRAM 主要銷往台灣與亞洲；歐美客戶以邏輯代工為主，成長來自 PMIC 與車用，以及 12 吋邏輯代工的高毛利產品。分類以客戶營運總部所在地計算。

力積電財務表現

2026Q3 與 2026Q2 損益比較（單位：億元）

扣除銅鑼廠（P5 廠）後的毛利率：3Q26 為 48%（毛利 101.47 億元）；2Q26 為 35%（毛利 59.80 億元）；2026 年 1–9 月為 37%（毛利 190.04 億元）。

毛利率提升與稅後淨利成長的原因（管理層說明）：

• 有利因素：ASP 上升、銅鑼廠停線、整體產能利用率上升
• 不利因素：所得稅與移機費用增加；Q3 所得稅費用 16.40 億元，上季為 5.97 億元
• 閒置產能損失：Q3 為 1.71 億元，上季為 16.56 億元

2026 年 1–9 月與去年同期比較（單位：億元）

資產負債表（2026/9/30，單位：億元）

力積電 2027 年折舊預估約 90 至 95 億元，較去年微降，主因銅鑼廠處分。公司目前沒有買回庫藏股計畫。

力積電銅鑼廠交割與移機費用

銅鑼廠（P5 廠）出售美光後，原有產線搬回新竹廠區（P1、P2、P3 廠），並汰換老舊機台。

力積電在新竹廠區的資本支出，未來兩至三年主要用於建立美光 PWF（Post-Wafer Finish）產線與引進美光 1P 製程，金額預期有限。

力積電記憶體與邏輯代工

記憶體代工

• DRAM：管理層表示 AI 推理需求取代訓練，成為消耗算力的主要動力；大廠轉向 HBM 並逐步退出利基型 DRAM，利基型 DRAM 代工投片價格維持高檔。DDR3 現貨價受拆板貨影響短期疲軟，DDR4 以上無明顯變化
• 與美光合作的 DRAM 1P 製程：PDK 年底前完成，2027 年第二季試產
• 傳統 DRAM：董事長表示力積電將成為全球唯一持續代工傳統 DRAM 的公司，預期 38nm、25nm、20nm 產品未來仍有 10 至 15 年需求
• Flash：三星與鎧俠逐步退出 MLC 供應，力積電已將 SLC NAND 代工平台推向 24 奈米；MLC NAND 新產品預計 2026 年底推出
• NOR Flash：AI 伺服器的單機 NOR 用量是傳統伺服器的 3 至 5 倍，力積電是中國以外唯一的 NOR Flash 代工業者

邏輯代工

• 價格：簡報載明 Q3 八吋與十二吋邏輯代工投片 ASP 調高 8%–10%；2027 年目標再調漲 10%–20%，並以長約（LTA）綁定 2027 年價量，產能優先分配給 LTA 客戶
• PMIC：AI 伺服器與車用需求暢旺，55 奈米 BCD 製程已開始出貨，客戶要求綁約三年；手機大廠對 2027 年 PMIC 產能需求仍積極，管理層預期 2026 年全年手機出貨量下降約 20%
• MOSFET／IGBT：2027 年約 80% 產能已簽 LTA；GaN 已小量投片，待客戶最後驗證
• 車用 TDDI：需求暢旺，台系代工廠減產，面板廠客戶多次來廠催貨，產能短缺與交期延長未改善

力積電 3D AI Foundry

3D AI Foundry 佔營收比重從 2Q26 的 5.4% 降至 3Q26 的 1.4%，管理層列出兩個原因：銅鑼廠設備拆卸、產線移回新竹廠造成生產暫停；以及營業額擴大，比重被稀釋。

IPD 產能限制：高容值 IPD 使用 DRAM 的電容製程，目前最多約 8,000 至 10,000 片，超過會擠壓 DRAM 代工產能。低容值 IPD 使用深溝槽（deep trench）製程，偏 8 吋邏輯製程。董事長表示 2027 年下半年後，IPD 月需求約 3 至 5 萬片。

力積電未來展望與指引

• 第四季：全公司營收預期有雙位數成長；毛利率不提供預測
• 3D AI Foundry：Q4 起逐步恢復營收動能，2027 年逐季成長；PWF 於 2028 年驗證完成後加入
• 記憶體價格：記憶體代工以投片計價，產出 ASP 較投片 ASP 仍有 30% 以上落差，Q4 價格與出貨價格將更高
• 邏輯代工：2026 年已調漲，2027 年目標再調升 10%–20%
• 2027 年：營收與獲利「皆可期」，管理層對 2027 年全年表現持樂觀期待；2027 年起記憶體供給面仍未完全跟上，新廠擴建僅美光新廠開始投產，2028 年擴建較多
• 新廠規劃：在台灣、新加坡及日本調研，聚焦 3D AI Foundry，與策略客戶共同評估投資；不排除購買舊廠；預期 2028 年後貢獻。董事長表示期望未來三至五年取得另一座小規模半導體廠，約 2 至 4 萬片產能
• 經營策略：趁產業景氣最大化產出；不再強調 Open Foundry 商業模式，簡化製程平台；檢討低毛利、低產值且無成長性的接單；新產線以客戶預付或租賃方式（約 30% 至 60%）降低資本支出風險，PWF 設備由美光全額預付

力積電 Q&A 重點

Q：銅鑼廠移機費用會到什麼時候？對營業費用的影響？

A（邵章榮，財務長）：Q3 每月約 2.2 億元由銷貨成本轉到營業費用，Q3 營業費用增幅約 6.6 億元，預計 2027 年第二季降為零。與美光簽訂的技術服務合約約 65 億元，對應移機費用；Q3 技術服務收入與費用各約 10 億元，互相抵銷。費用高峰在 Q3 與 2027 年第一季，增額不會超過 20 億元。未來營業費用上升主因獲利增加後的分紅與酬勞。

Q：產出 ASP 與投片 ASP 的差異為何？

A（朱憲國，總經理）：代工以投片計價，需求與價格持續上漲，投片價格高於產出價格，原因是循環時間遞延，邏輯約 2 至 3 個月，記憶體約 4 個月。Q3 記憶體代工產出 ASP 與投片 ASP 約有 30% 落差，意味著 Q4 價格與出貨價格將更高，營收貢獻增加。

Q：對記憶體產業供需與 DDR3 現貨價的看法？

A（朱憲國，總經理）：Q3 拆板貨造成市場干擾，DDR3 現貨價小幅下跌，DDR4 以上無明顯變化。2027 年供給面仍未完全跟上，大部分新廠擴建僅美光新廠開始投產；2028 年擴建較多，但 AI 需求是否持續上升、供給能否跟上仍需觀察。目前需求面沒有結構性改變，整體看法偏樂觀。

Q：記憶體代工是否簽訂長約（LTA）？

A（朱憲國，總經理）：仍在與客戶協商。明年導入 1P 新技術，空間有限，會用現有舊產線轉換，產能調整與分配尚未明確，因此尚未急於簽訂。簽訂 LTA 也可能邀請客戶共同投資，仍在構思與協商，沒有定論。

Q：矽電容（IPD）需求強勁，產能怎麼取捨？

A（謝再居，董事長；朱憲國，總經理）：高容值 IPD 使用 DRAM 的電容製程，目前規劃約 8,000 至 10,000 片，超過會犧牲 DRAM 代工產能。無法完全滿足市場需求，因此研議新廠，這是三至五年的計畫，新產能開出時可能已是下一波景氣下行之後。若建置 3 至 5 萬片產能，必有多個客戶參與，不會由單一客戶承擔。

Q：第四季營收與 2027 年展望？

A（譚仲民，發言人；朱憲國，總經理）：Q4 營收預期有雙位數成長，因單價成長，營收增加的部分基本上就是利潤，毛利率與 2027 年營收成長不做財務預測。管理層表示對 2027 年持審慎樂觀。

免責聲明

本文依據力晶積成電子製造股份有限公司 2026/10/21 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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加高 2026Q2 營收 14.04 億元，年增 2%，稅後淨利 0.34 億元、EPS 0.32 元，從去年同期的虧損轉為獲利。但毛利率降至 13%，營業利益只剩 0.04 億元，轉盈來自業外收益。泰國新廠 2025 年 12 月投產，折舊與固定成本壓低毛利，存貨年增 65%。市場關注的是泰國產能利用率何時拉升，以及 2027 年漲價與新應用能否帶動毛利回升。

加高營運摘要

加高電子（Harmony Electronics）1976 年以石英元件起家，11 月將迎來成立 50 週年，專注頻率控制元件，並布局 MEMS 元件。出貨遍及全球六大洲、27 個國家，生產基地涵蓋高雄、東莞與泰國。董事長兼總經理為楊景晴，本場由財務及管理部副理王鐘慶報告財務。簡報封面標示為「2026 Q4 法人說明會」，財務數據為 2026Q2。

• 2026Q2 財務表現：營收 14.04 億元，年增 2%；毛利 1.79 億元，年減 19%；毛利率 13%（去年同期 16%）；營業利益 0.04 億元，年減 93%；稅後淨利 0.34 億元（去年同期虧損 0.31 億元）；EPS 0.32 元（去年同期 -0.29 元）。
• 主要發展：
  • 泰國新廠投產：2025 年 12 月開始投產，產能利用率未達經濟規模，初期固定製造成本與折舊偏高
  • 業外由損轉盈：去年同期美元貶值造成匯兌損失，今年美元相對平穩，業外損益由 -0.65 億元轉為 +0.42 億元
  • 黃光製程接近滿載：黃光製程需求增加，前端黃光與後端封裝持續擴產，目前稼動率接近滿載
  • ESG 認證：高雄廠取得 RBA VAP 銀級、ISO 27001、ISO 50001 與 ISO 14064-1 認證
• 未來展望：管理層對 2027 年「謹慎但樂觀」，重點為產品升級、產線升級、新應用導入與泰國二廠新產能效益。

加高主要業務與產品組合

產品類別營收佔比

OEM/ODM 佔比提升 3 個百分點，管理層說明主要受惠代工客戶需求增加；MEMS 元件佔比下降，反映客戶拉貨節奏差異。

出貨區域分布

台灣與東南亞佔比上升，管理層說明是下游客戶將部分生產據點由中國移轉至台灣與東南亞。

產品應用分布

數據通訊佔比下降，管理層歸因於市場需求與客戶拉貨動能變化。

加高財務表現

2026Q2 損益表（單位：億元）

營業利益從 0.58 億元降到 0.04 億元，稅後獲利主要由業外收益撐起。其他綜合損益為 -0.42 億元，綜合損益總額 -0.08 億元。

資產負債表（單位：億元）

存貨年增 65%，管理層說明來自新廠投產後的原料備貨，以及原材料價格上漲推高帳面價值；後續將依訂單與生產計畫調整採購，加強周轉與呆滯料管理。

財務指標

平均銷貨天數由 2025 年的 116.99 天升至 153.36 天，與存貨增加同步。

EPS 與股利

2015 至 2020 年發放比率維持在 72% 至 77%。2025 年獲利受台幣升值與大環境影響下滑，加上地緣政治不確定性擴大，公司採保守原則留存資金，發放比率降至 57%。

加高產業展望與新應用

管理層把成長機會歸納在高速化、智慧化、小型化、高可靠度四個方向，並整理出四個應用市場。

簡報註明：光收發模組的市場規模不等同石英振盪器市場；2027 年智慧眼鏡出貨量為依 IDC 預測與多年 CAGR 推算的情境值，並非 IDC 單年預測；實際商機取決於客戶導入進度與最終規格。

各 MEMS 與石英元件的預估銷售額 CAGR（簡報比較）：

加高技術發展

• 石英元件四大方向：小型化（對應 AI 穿戴）、高溫與寬溫（對應智慧汽車）、高頻率（對應高速通訊）
• MEMS 技術服務：不追求單一產品，而是建立可製造性、封裝整合與測試能力，協助客戶把產品概念轉為具量產可行性與經濟規模的產品
• 製造布局：客戶有海外生產需求時，泰國可快速對應；車規 ISO 認證已具備接 MEMS 產品系列案件的能力
• 定位：從元件供應商轉向客戶的技術與製造夥伴，涵蓋設計導入、製造驗證、封裝整合到量產測試

ESG 與認證

• 2030 年減碳目標 10%（以 2024 年為基準，為目標，非已達成成果）
• 2025 年供應商總數 283 家，本年度評鑑 33 家，評鑑出重大負面衝擊者 0 家
• 認證：高雄廠 RBA VAP 銀級（2026/4/29）、ISO 27001（2025/10/22）、ISO 50001（2026/2/11）、ISO 14064-1（2026/3/9）；東莞廠完成溫室氣體盤查與產品碳足跡認證（2026/4/1）

加高未來展望與指引

• 2027 年主軸：謹慎但樂觀，重點為產品升級、產線升級、新應用導入，以及泰國二廠新產能效益發揮
• 毛利改善路徑：持續提升泰國新廠產能利用率，優化製程與良率，強化成本管控
• 產能：黃光製程產品需求增加，持續擴充前端黃光與後端封裝產能，目前稼動率接近滿載
• 擴產原則：不針對光通訊或航太另行擴產，以泰國二廠整體擴展為主，依客戶需求調配產線
• 價格：2026 年部分產品價格已調整，並非所有系列都漲；2027 年漲價幅度尚無法預估，公司仍在進行明年規劃與預算
• 存貨與資金：依訂單與生產計畫調整採購備貨，降低存貨增加對資金調度的影響

加高 Q&A 重點

Q：2027 年產業與營運展望為何？

A（投資人關係）：2027 年對產業發展保持謹慎但樂觀態度。重點放在產品升級、產線升級、新應用導入，以及泰國第二廠新產能效益發揮。

Q：黃光製程產能與稼動率現況？

A（楊景晴，董事長兼總經理）：加高有黃光製程，但不生產模組。黃光製程產品需求確實增加，公司在前端黃光及後端封裝製程持續布局並增加產能，目前稼動率接近滿載，並依實際訂單與產品組合調配各廠產能。

Q：航太、光通訊與低軌衛星的布局，是否需要特別擴產？

A（投資人關係、楊景晴）：航太應用公司確實關注，但可能不是明年主要重點，送樣與新產品開發持續進行。低軌衛星與航太在內部歸類為類似的應用大類。公司不會為這兩個應用特別擴產，仍以泰國二廠整體擴展為主，依客戶需求調配產線；2027 年重點以先前報告的市場應用為主。

Q：今年頻率控制與 MEMS 報價是否上漲？明年預期幅度？

A（楊景晴，董事長兼總經理）：今年部分產品價格確實調整，上漲幅度依產品而異，並非所有系列都漲。明年漲價幅度尚無法預估，公司仍在進行明年規劃與預算，有消息將以公告方式通知。

免責聲明

本文依據加高電子股份有限公司 2026/10/21 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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杰力 2025 年營收 14.83 億元，年減 12%，但毛利率拉升至 34.8%，營業利益年增 13%。2026 年上半年 EPS 合計 4.69 元，已超過 2025 全年的 4.58 元。市場關注的是：管理層預告 2027 年營收可能減少 5% 至 10%，高階 MOSFET 與伺服器、車用等新應用能否補上缺口。

杰力營運摘要

杰力為專注功率元件與積體電路的 IC 設計公司，2008 年 3 月成立，2012 年興櫃掛牌、2018 年櫃買掛牌，座落竹北台元科技園區。華碩於 2008 年入股，朋程於 2023 年入股。朋程在車用二極體的全球市佔率超過 70%，杰力期望藉此提升車用領域的合作力道。

• 財務表現：2025 年營收 14.83 億元，年減 12%；毛利率 34.8%；營業利益 2.00 億元，年增 13%；稅後淨利 2.33 億元，年減 23%；EPS 4.58 元。2026Q2 營收 4.03 億元，季增 4%；稅後淨利 1.55 億元，季增 84%；EPS 3.04 元。
• 主要發展：
  • 產品組合優化：持續開發新型電源開關、功率轉換與保護元件，帶動毛利率提升
  • 財務配置調整：2026 年起將外幣資金改為多元配置，納入海外 AAA 級金融債、固定利率債券、ETF 與定存
  • 新應用起步：伺服器與車用營收佔比從 0.7% 升至 1.45%，基期仍低
• 未來展望：管理層表示 2027 年整體產業呈下修趨勢，營收可能減少 5% 至 10%，將以高階 MOSFET 與組合式產品拉高平均售價（ASP）因應。

杰力主要業務與產品組合

杰力的產品以 MOSFET 為主，主要應用於 PC 與筆電主機板，並向智能家居、伺服器、車用等領域延伸。

2025 年應用別營收佔比與年度佔比變化

PC＋NB 佔比超過八成，較前一年僅相差不到 1%。智能家居年度佔比成長近 50%，SMPS 年減約 32%。伺服器與車用因基期低，佔比雖近乎翻倍，對整體營收貢獻仍有限。

新產品方向

• 伺服器：開發 MOSFET 與 IC（如 eFuse）；伺服器風扇採 IC 搭配 MOSFET，風扇用 MOSFET 單價較高
• 高階 MOSFET 與組合式產品：配合同業開發，ASP 高於傳統 MOSFET
• 車用：透過朋程的車用品牌與客戶基礎推進

杰力財務表現

損益表（單位：億元）

• 2025 年營收下滑，管理層歸因於地緣政治與供應鏈不確定性；毛利率從 28.3% 升至 34.8%，抵銷部分衝擊，營業利益逆勢成長
• 2025 年稅後淨利年減，與匯率波動有關：新台幣兌美元 2024 年由 30.8 升至 32.8，2025 年最高 33.2、最低 28.8
• 2026Q2 營業費用較上季增加 9%（含固定薪酬等支出），營業利益減少約 700 萬元；稅後淨利則大幅高於營業利益，業外損益貢獻明顯（簡報未逐項拆解）
• 2026 上半年 EPS 合計 4.69 元（Q1 1.65 元＋Q2 3.04 元）

資產負債與重要指標

現金及金融資產佔總資產約 75%，負債比率不到 20%。2026 年起的資金配置從過去的美元自然避險，改為固定配息、波動較小的多元標的，國內固定利率債券年利率約 3.7%。

企業價值與股利

杰力自 IPO 以來維持約 70% 的配息率，並依營運狀況適度調整。2025 年殖利率 5.2%，高於美國中長期公債殖利率。

杰力未來展望與指引

• 2027 年營收：產業呈下修趨勢，記憶體價格仍高，影響客戶端需求與終端單價，營收可能減少 5% 至 10%；管理層表示將盡力維持既有產業的營收與獲利
• 產品結構：配合同業開發高階 MOSFET 與組合式產品，ASP 高於傳統 MOSFET，用來維持營收
• AI 相關產品：基期仍低，第三季佔比約 2%（前述 1.45% 為 2025 年伺服器與車用佔比），今年已有部分 Design-in（設計導入），2027 年將有更多
• 價格：部分產品（如高壓 MOSFET）已調漲，調漲比例將逐步擴大；市場轉嫁成本的氛圍越來越明顯
• 供應鏈：聯電等成熟製程利用率約 90%，明年預計更高；供應鏈間有默契，加上移動加權平均成本計算，成本不會立即大幅變動
• 財務預算：公司未制定財務預算，不提供第四季量化指引

杰力 Q&A 重點

Q：第四季營運展望與毛利率趨勢為何？

A（吳嘉連，總經理）：公司未制定財務預算，無法提供詳細數字。第四季面臨客戶訂單過量（overbooking）調整，部分 EMS 廠商也在發債，相關資訊持續掌握中，並持續爭取訂單最佳化與成本吸收。毛利率方面，市場轉嫁成本的氛圍越來越明顯，部分高壓 MOSFET 已調漲，調漲比例將逐步擴大。聯電等成熟製程利用率達 90%，並承接 AI 相關的矽橋、矽電容等產品，明年預期更高。功率半導體長期趨勢仍較穩定，毛利率氛圍正逐步轉向改善。

Q：公司是否有 AI 伺服器相關產品？

A（吳嘉連，總經理）：伺服器與車用已有營收，但貢獻仍小，尚待突破。四年前朋程加入，主要是借助其車用市場品牌，朋程在車用二極體的全球市佔率超過 70%。伺服器相關產品仍在開發中，包括 MOSFET 與 IC（如 eFuse）；伺服器風扇部分有 IC 搭配 MOSFET，風扇用 MOSFET 單價較高。

Q：2027 年營運展望為何？

A（李啟隆，董事長兼執行長）：整體產業呈下修趨勢，CPU 與 GPU 雙架構改變帶來正面因素，但記憶體價格仍高，影響客戶與市場單價；不利因素明年持續，但漲幅可能不如過去幾年。營收可能減少 5% 至 10%。公司將開發更高階 MOSFET 與組合式產品，ASP 較傳統 MOSFET 高，藉此維持營收。AI 相關產品基期低，目前約 1.4%，第三季已升至約 2%，今年已有部分 Design-in，明年將有更多。

免責聲明

本文依據杰力科技股份有限公司 2026/10/21 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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華安醫學是一家以 ENERGI 技術平台為核心的新藥開發公司，2023 年掛牌，資本額 8.88 億元，約 40 名員工、三分之二持有碩博士學位。核心產品糖尿病足潰瘍（DFU）三期試驗收案已超過七成，預計明年 Q2 完成收案。市場最關注：①DFU 三期能否依時程完成並取得授權、②泡泡龍（EB）二期明年解盲後的 PRV 價值、③帕金森病二期與大廠洽談進度。

華安醫學營運摘要

• 2026Q3 重點進展：完成 2.7 億元現金增資（國發基金、領先營創投等政府基金參與），規劃近期再增資 10,000 張、每股 30 元。
• 未來展望：預計 2027 Q2 登錄新櫃；若 2027 年取得幾個授權，2028 年有望 IPO。

ENERGI 技術平台

ENERGI 技術平台的核心機制：增加細胞 ATP（細胞電池）的數量與電量。

• 分子量約 250 道爾頓（小分子），易進入細胞，可穿越血腦屏障
• 三大作用機制（MOA）：
  1. 增加細胞 ATP（促進細胞爬行、癒合）
  2. 抗氧化（對神經退化性疾病重要）
  3. 增加 Tyrosine hydroxylase 表現（增加多巴胺相關途徑）
• 適用疾病：傷口癒合（DFU、EB）、落髮、帕金森病、阿茲海默症、自閉症

華安主要藥品管線

① F703DFU — 糖尿病足潰瘍（最優先）

競爭優勢

• 全球 FDA 批准的同類唯一蛋白質藥（Regranex）銷售不佳，無生物相似藥投入
• 同業合一藥品已轉做醫材，不再在美國/歐盟開發藥品
• 華安收案標準：1.5–25 平方公分（遠大於 Regranex 仿單限制的 5 平方公分以下）
• 小分子藥定價具競爭力，可進入保險體系

授權潛力：三期期中分析後，已有多家國際藥廠等待數據（潛在交易金額：若參考近期同類帕金森授權案，DFU 授權 1–2 億美元區間）。

二期部分結果：病人腳部最大傷口 236 平方公分，經 12 週治療後完全癒合；2.2 公分傷口，三週癒合。

② F703EB — 遺傳性表皮分解性水皰症（泡泡龍）

PRV 潛力：若第三期成功，因孤兒藥資格將獲得 FDA Priority Review Voucher（PRV）。歷史 PRV 交易轉售價約 1 億美元，投資報酬率極高。

現有療法

③ F705PD — 帕金森病口服藥

動物實驗：小鼠帕金森模型顯示，給予 F705 後，運動能力逆轉，結果顯著。

授權參考案例

④ F701 — 異常性落髮外用劑

動物實驗顯示 Combo（F701＋Minoxidil）長毛效果優於 Minoxidil 單獨使用。臨床二期：男性 75%–80% 無惡化或改善；女性第四週落髮量降至期初的 60%（Minoxidil 需 12 週才達到）。

子公司：源華智醫（Repurgenesis）

源華智醫為華安醫學旗下 AI 老藥新用子公司，英文名 Repurgenesis（「re-」重新定位 + genesis 創造），採「輕資產專利授權工廠」模式。

核心競爭邏輯

• 利用 AI 知識圖譜、電子病歷、基因表現工具快速產生老藥新用假說
• 人工驗證：細胞實驗 + 動物實驗（Dry Lab → Wet Lab 驗證）
• 成功 POC 後申請專利，以授權（License）為主要商業模式，不自行做臨床試驗
• 一年目標產出 100 個新 IP（以量取勝）

進展

• 2026 年 3 月入選 TTC（Top Technology Conference）最終八強
• 年底前目標申請 5–6 個專利
• 最快進展：某成熟藥物發現可治療白斑病（vitiligo），已完成細胞實驗驗證，動物實驗進行中
• 其他適應症：感染症、IPF、SCA、SMA

資本規劃：國發基金及領先營創投等政府基金參與增資，計劃 2027 年申請新櫃登錄。

華安展望與資本計畫

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本文依據華安醫學 2026/10/16 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026 Q3 單季營收 158.3 億元，年增 47.1%；前三季累計年增 47.7%。在手訂單 2,550 億元以上，前三季淨利成長 31.3%。Kontron 整合進入新階段——持股約 48.1%–49%（加計庫藏股接近五成），未超過五成以避免歐洲防壟斷審查。市場最想確認的是：Physical AI 策略從規劃轉向落地的時程，以及資安軟體、訂閱制 SaaS 等高毛利業務能否持續拉升整體毛利率。

樺漢營運摘要

樺漢科技以工業電腦（IPC）起家，歷經四個發展階段（IPC 1.0 → 工業物聯網 → ESaaS 智慧平台 → IPC 3.0 Physical AI），目前定位為「從數據分析到實際執行」的整合方案供應商。三大事業體：工業物聯網、智慧工廠與廠務、智慧軟體與方案。總經理蔡能吉。台灣南部據點 6 個、中部 5 個、北部 2 個，全球研發人員超過 4,000 人（含 Kontron），全球員工超過 10,000 人。

• 2026 Q3 / 前三季財務表現：Q3 營收 158.3 億元（年增 47.1%），前三季累計成長 47.7%；在手訂單 2,550 億元以上；前三季淨利年增 31.3%。
• 全年指引：延續去年 2025 年實績（營收 1,423 億、毛利 292 億、歸屬母公司淨利 32 億、EPS 23.26 元），2026 年三大事業體均指引「高成長」。
• 主要發展：
  • NCR Voyix 量產：每日出貨約 600–1,000 張訂單，美國 AI 零售應用需求強勁
  • OT 資安訂閱制：每台設備每月 1 美元，預裝量持續增加，毛利率超過 80%
  • Kontron 整合：持股接近五成，奧地利舉辦 Capital Market Day，確立研發、產品、供應鏈四大整合方向
  • Physical AI 布局：機器人領域持續 POC，預計 3–5 年後顯著獲利

樺漢主要業務與產品組合

三大事業體

2026 前三季應用別佔比

毛利率特性

樺漢財務表現

季度營收趨勢

逐季加速成長，H2 預期高於 H1。

2025 年實績（參考基準）

全年 2026 年展望：上述五項指標全部指引「高成長」。在手訂單 2,550 億元以上，支撐 2026–2027 年成長動能。

樺漢 Kontron 整合

持股結構

奧地利 Capital Market Day 揭示四大整合方向

Kontron 五年計畫（2026–2030）

• 規模從 16 億成長至 26 億（歐元）
• EBITDA 從 225 萬提升至 420 萬
• 目標將 Kontron 費用率從 12% 降至 10%
• 歐洲軌道交通 AI 市佔率接近過半

樺漢 Physical AI 策略

Physical AI 演進路線（IPC 3.0）

「讓 AI 從數據分析走向實際執行、從協助決策走向自主行動。」

• 看得見：視覺感知（自助結帳辨識水果、攝影視覺）
• 聽得懂：語言理解
• 想得通：大小腦串接、大數據雲端運算、Digital Twin 建模優化
• 做得到：運動控制（Motion Control）、PLC、驅動器

市場規模（Next Move Strategy Consulting）

樺漢 2030 年目標市佔：約 35 億元

五大 Physical AI 技術投入區塊

1. AI 感知（視覺、語言、行動 VLA）
2. 機器學習（SML / ML）
3. 大小腦平台（邊緣運算 + 雲端串接）
4. 運動控制（Motion Control）
5. 功能安全與機器監控（Function on Safety）

機器人領域持續 POC 與概念驗證，預計 3–5 年後顯著獲利。

樺漢 OT 資安業務

OT（操作技術）資安為目前成長最快的智慧軟體業務，受益於歐洲 Cyber Resilience Act（CRA）實施。

訂閱制收費模式

企業資安監控服務

• 7×24×365 全年無休監控
• 年費約 60 萬元台幣（月費約 5 萬元）
• 與 Google Security Operation 雲端合作，全球最大情資平台支援
• 12 月 18 日將與台灣工業電腦學協會舉辦整合活動

樺漢展望與指引

• 2026 H2 高於 H1：三大事業體均維持高成長指引
• 在手訂單 2,550 億以上：訂單能見度佳，成長動能穩健
• 毛利率提升路線：持續拉高訂閱制軟體（> 80%）與方案（> 60%）佔比
• Kontron：五年計劃費用率降至 10%，25% 研發人力轉投 Physical AI
• 機器人：短期貢獻有限，3–5 年後顯著獲利
• 關稅影響：美國 301 條款主要針對勞動力，台灣維持約 12% 優勢地位

免責聲明

本文依據樺漢科技 2026/10/16 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026 年 1–9 月合併稅後盈餘 36.93 億元，年增 116.29%，EPS 1.01 元，ROE 10.64%，均創近年新高。國票證券前三季稅後盈餘 32.56 億元，年增 302.79%，歷史新高；國際票券前三季 21.41 億元，年增 49.77%。市場最關注的是：旗下轉投資中國國旺租賃持續提列壞帳（前三季虧損 3.4 億元），年底能否把逾期放款比（預放比）從 25% 壓至 5% 以下；以及薪酬改革參照官股行庫標準後對集團的實際影響。

國票金營運摘要

國票金控成立於 2002 年，以直接金融為核心，核心子公司為國際票券、國票證券。持股結構：國際票券 100%、國票證券 61.72%、國票創投 100%、國票金租賃 100%、樂天國際銀行 49%（日方主導經營）。

• 1–9 月財務表現：合併稅後盈餘 36.93 億元，年增 116.29%；EPS 1.01 元（去年同期 0.47 元）；每股淨值 12.66 元；股東權益 464 億元；ROE（年化）10.64%；集團資本適足率 > 14%；雙重槓桿比率 117%。
• 主要發展：
  • 國票證券創歷史新高：自營＋泛自營業務年增 244.4%，經紀業務年增 97.7%，受惠市場熱絡
  • 國際票券穩健成長：FRCP 合約金額 958 億元，動用餘額 953 億元，綠能授信持續深耕
  • 國旺租賃積極清理：前三季虧損 3.4 億元，授信餘額從近 10 億人民幣縮至不到 3 億，年底預放比目標 < 5%
  • 薪酬改革：金控首長 2026/10/1 生效，子公司預計 11 月，首長月薪設上限（參照官股行庫）
• 未來展望：集團有信心維持票券、證券本業優勢，創投將專注 AI、綠能、ESG 相關 Pre-IPO 案。樂天銀行 NIM 逐步改善，損益兩平預計明後年有望達成。

國票金子公司貢獻

1–9 月各子公司稅後盈餘與貢獻度

過去票券佔集團獲利 60%–70%，今年因證券爆發，票券降至 56%、證券升至 53%。

國票金財務表現

合併損益概覽

各子公司 EPS 比較

國際票券業務

三大業務 2026 前三季貢獻

資金來源結構（截至 2026/9）

ESG 亮點：獲光鐸獎多元綠能融資獎項，FRCP（永續連結指數）業務動用餘額達 953 億元，綠能授信餘額微幅成長。

國票證券業務

2026 前三季業務結構

• 經紀市佔率：1.47%（微降，因年輕散戶與 ETF 交易佔比擴大）
• 融資市佔率：4.8%（穩定，客戶以實戶為主）
• 自營四大部門（期權、權證、一般股票、債券）中，期權、權證、股票三部門均歷史新高；債券仍虧損

今年受惠市場熱絡，IPO / SPO 案件明顯多，掌握較多承銷機會。

國票創投與國旺租賃

國票創投前三季表現

創投聚焦產業：AI、綠能、ESG 相關 Pre-IPO 案。搭配國發基金配投方案擴大可投資規模。

國旺租賃（中國大陸子公司）

李憲宗說明：預放比 25% 主要因授信分母大幅縮減（非壞帳絕對金額大增），今年積極提存與轉銷，對獲利造成直接衝擊，但為清理資產質量之必要措施。部分據點已整併或裁撤以降低固定費用。

樂天國際銀行

2026/9 月底關鍵指標

• 損益兩平時程：樂天 NIM 逐步改善，預計明後年有望達成
• 新任許董事長（前華南銀行、將來銀行）上任，協助系統調適（新七金系統）
• 未來發展：優化個人業務線上生態流程；企網銀系統上線後，法人客戶黏著性有望提升
• 與其他銀行整併：日方主導經營，與其他兩家銀行架構不同，目前無具體整併方案

國票金展望與指引

• 薪酬改革：金控首長 2026/10/1 生效，子公司 11 月。首長月薪上限參照官股行庫，變動性獎金不得超過固定薪
• 國旺租賃：年底目標預放比 < 5%，積極清理後資產品質可見度提升
• 利率環境：今年升息超出預期（6 月升一碼），直接壓縮債券利息收入。台灣央行目前按兵不動；美國年底是否再升息，市場看法分歧
• 債券操作策略：積極置換到期債券至較高收益新券，OCI 部位控制在一定水準；整體以養券為主、控制利率敏感度，不因利率展望大幅調整部位
• 公共併購：評估中，原則配合政府政策及市場合理性，目前無具體進度

國票金 Q&A 重點

Q：薪酬改革的具體內容與時程？

A（李憲宗）：獎金制度方面，變動性獎金不得超過固定性獎金。月薪方面，首長設上限，參照官股行庫標準，各子公司按比例下修。金控首長 10/1 生效，子公司董事會通過後預計 11 月生效。

Q：公共併購進度？

A（李憲宗）：評估持續進行，原則為配合政府政策及市場合理性；若有具體案，需考量勞資協議及員工安置。目前無具體進度。樂天銀行因日方主導，是否整併無具體方案，且實體銀行與網路銀行目標客群不同，目前並存可行。

Q：國旺租賃的損失控制計畫？

A（李憲宗）：預放比 25% 主因分母（授信餘額）大幅縮減。今年積極提存與轉銷，每月審查每筆案件，符合標準才提存。年底目標將預放比控制在 5% 以下，部分據點已整併裁撤以降低管銷費用。

Q：利率走勢判斷與債券操作？

A（李憲宗）：坦言今年利率走勢超出預期（本預期降息，結果升息）。公司以養券為主，不因展望進行大幅度操作，OCI 部位控制在一定水準。美國年底升息與否看法分歧（部分認為再升一碼，部分認為按兵不動）；台灣央行目前未升息。

免責聲明

本文依據國票金融控股 2026/10/19 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026 前三季累積營收 94.98 億元，年增 17%。Q3 單季營收 34.17 億元，毛利率 14%，EPS 0.33 元。毛利率從去年的 19% 下降 5 個百分點，主因馬來西亞新廠初期成本、人民幣升值匯損及產品組合轉換。市場最關注的是：2027 年 AI 光通訊將佔集團營收 40% 的路徑是否可信，以及毛利率何時能從 14% 回升至 20% 以上。管理層給出的答案是：mSAP 明年 Q3 量產是關鍵轉折點。

毅嘉營運摘要

毅嘉科技成立於 1983 年，為台灣林口總部的電子代工與模組化廠商，提供機構件（EMS）、整合模組（IMS）與散熱模組（TMS）一站式服務。2025 年營收 108.5 億元，2021–2025 年 CAGR 13.75%，員工約 3,431 人（截至 2026/9）。全球據點：台灣、蘇州、中山、馬來西亞（檳城＋居林）。執行長曾恭勝、財務長黃彥翔。

• 2026 前三季財務表現：營收 94.98 億元，年增 17%；毛利率 14%（去年 19%）；營業費用率 9%（去年 11%）；稅後淨利 2.43 億元；EPS 0.79 元（去年 1.86 元）；業外損失 8,800 萬元（人民幣升值匯損）。
• 主要發展：
  • Q4 量產里程碑：Flip Chip SMT 打件 Q4 量產，散熱型金屬外殼 Q3 已量產
  • mSAP 建置完成：馬來西亞廠已完成設備建置，Q4 開始打樣認證，明年 Q3 量產
  • 策略投資傑華精密：持股 46.25%，深化光通訊散熱外殼 Total Solution 能力
  • 馬來西亞廠今年預估營收 10 億元：Flip Chip 目前三條線，明年 8–12 條，2028 年 24 條
• 未來展望：2027 年 AI 相關（光通訊 Flip Chip + mSAP + 液冷側漏板）佔集團營收目標 40%；明年車用佔比從 62% 降至低於 50%；2028 年海外產能比重目標超過 50%（中國降至 50% 以下）。

毅嘉主要業務與產品組合

營收結構（EMS / IMS / TMS 三大事業部）

2026 年前三季應用別佔比

明年（2027）應用別佔比目標

毅嘉財務表現

季度損益（單位：仟元）

YoY 比較（前三季）

毛利率下滑 5 個百分點，三大原因：①產品組合（Flip Chip 毛利率僅 5%–8%）②人民幣升值匯損 ②馬來西亞新廠初期成本。若排除馬來西亞新廠虧損，營業淨利年減僅 12%（非 36%）。

毅嘉 AI 光通訊產品線時程

AI 相關產品量產時程表

2027 年 AI 相關 40% 營收的分解

客戶量規劃：主力 Flip Chip 客戶明年整體光收發模組需求約 27–30KK（件）。

產品世代藍圖

毅嘉馬來西亞廠產能計畫

馬來西亞廠初期虧損是 Q1–Q3 整體獲利下滑的主因。2027 年隨量產爬坡，虧損將轉為貢獻。

毅嘉策略投資傑華精密

毅嘉今年 Q2 策略投資傑華精密，持股 46.25%。

傑華精密的戰略意義

• 傑華在光通訊散熱外殼產業深耕超過 20 年，美系前十大客戶幾乎全部將傑華列為合格供應商（AVL）
• 毅嘉＋傑華合計幾乎涵蓋美系非中國品牌的合格供應商全部名單
• 定位從過去純機構件，升級為整合散熱功能的 Total Solution（硬體熱管理＋方案整合）
• 強強聯手後共同承接 800G → 1.6T → 3.2T → CPO 的系列訂單

毅嘉展望與指引

• 毛利率路徑：Flip Chip 打件毛利率約 5%–8%，短期難回 20%。mSAP 業界標準約 40%，2027 Q3 量產後毛利率才會逐步回升，接近 20%
• 模組化目標提前：模組解決方案佔比目標從 2030 年達 40%，提前至 2028 年超過 60%
• 2028 年海外產能超過 50%：中國（蘇州＋中山）持續成長，但馬來西亞成長更快
• 2027 年資本支出 > 15 億元：馬來西亞 10–12 億、散熱 3 億、其他產能擴充
• 北美選址評估中：今年將定案，鎖定「牛仔地區」（德克薩斯州）
• 全年 2026 年目標：全年營收預期超過 130 億元（前三季 94.98 億）

毅嘉 Q&A 重點

Q：馬來西亞廠量產、良率及接單情況？

A（曾恭勝）：今年預估營收約 10 億元，主要來自美系客戶車用 Busbar 及車用模組。廠房使用率約 50%。Flip Chip 目前三條線，明年增至 8–12 條，2028 年達 24 條。mSAP 處於打樣階段，光通訊認證預計明年 Q2 完成，Q3 轉量產。

Q：毛利率何時回到 20%？Flip Chip / mSAP 各自毛利率？

A（黃彥翔）：明年毛利率回到 20% 尚無法見到。mSAP 明年 Q3 量產後才會逐步回升，接近 20%。Flip Chip 打件毛利率約 5%–8%，mSAP 業界標準約 40%。

Q：傑華精密結盟的效益？

A（杜宗穎）：傑華美系前十大客戶幾乎全列合格供應商，加上毅嘉自身客戶群，兩者合計幾乎涵蓋美系非中國品牌合格供應商。提供從熱管理方案設計到製造的完整 Total Solution。

Q：明年各應用別佔比？

A（曾恭勝）：車用從 62% 降至低於 50%，光通訊快速提升至 30%–40%，散熱含傑華約 5%–8%。

Q：明年資本支出規劃？

A（曾恭勝）：超過 15 億元，馬來西亞佔 10–12 億（mSAP 設備＋Flip Chip 線擴充），散熱約 3 億元，其他模組產能已建置完成主要為放量。

Q：光通訊今年營收貢獻？

A（曾恭勝）：受 MLCC、DSP、PCB 三大零件缺料影響，實際貢獻受限。若排除缺料問題，今年光通訊佔比有望翻倍，挑戰 6%。明年缺料狀況改善後，成長動能強烈。

免責聲明

本文依據毅嘉科技 2026/10/15 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026Q3 合併營收 1,494.24 億元（折合美元 46.72 億元），季增 17.6%、年增 50.9%，超出財測高標。毛利率 66.4%，EPS 29.43 元，年增 68.7%。Q4 財測為 52.3–54.3 億美元（季增 14%、年增 58%），毛利率指引 65%–67%。全年 2026 年營收成長預期上調至約 44%（美元計）。市場最關注的除了 2 奈米量產爬坡導致毛利率稀釋何時結束、海外廠毛利率稀釋從 2% 擴大至 3%–4% 的時程，還有一個貫穿整場法說會的焦點：台積電究竟會不會把新廠蓋到德州，又會不會跟馬斯克的 TerraFab 扯上關係。

台積電營運摘要

台積電成立於 1987 年，為全球最大純晶圓代工廠，2026 年服務 534 家客戶，採用 305 種製程技術，製造 12,682 種產品。

2026Q3 財務表現：營收 1,494.24 億元（46.72 億美元），季增 17.6%、年增 50.9%；毛利率 66.4%（QoQ -1.3 pp）；營業利益率 58.7%；稅後淨利 763.06 億元，EPS 29.43 元，ROE 45.5%（年化）。

主要發展：

• 2N 正式量產：2 奈米貢獻晶圓營收 8%，量產爬坡成功，是 Q3 毛利率下降主因
• 先進製程佔 79%：7 奈米及以下合計佔晶圓營收 79%（3nm 33%、5nm 28%、7nm 10%）
• 全年成長指引上調：2026 全年美元計營收成長由約 38% 上調至約 44%
• 德州新廠評估中：已派團隊赴德州評估，並與 SpaceX（TerraFab 計畫）討論合作可能性
• CoWoS 5X 量產：先進封裝 5X reticle 尺寸量產且良率優異，全球唯一；9X、14X 尺寸開發中
• 未來展望：2027 年 N2 家族年產能倍增，A14 製程 2027 年試產、2028 年量產。海外廠毛利率稀釋預計 2026 年約 2%，未來數年擴大至 3%–4%。2026–2028 年資本支出將顯著高於前三年

台積電主要業務與產品組合

2026Q3 製程別晶圓營收佔比

2026Q3 平台別營收

HPC 為絕對主力，68% 佔比季增 22%，AI 相關晶片（AI 加速器、ASIC、GPU）拉動。

台積電財務表現

綜合損益表（單位：億元）

Q3 毛利率較 Q2 下滑 1.3 個百分點，主因 2 奈米量產初期稀釋。

資產負債表重點（2026Q3）

現金流量（Q3’26）

2026 Q4 財測

台積電對 AI 需求展望

• AI 加速器 CAGR（2024–2029 年）：維持中高 50% 區間，且未見任何放緩跡象（魏哲家原話：「demand is extremely robust, probably will be higher」）
• AI 定義（窄）：包含 AI 加速器（GPU、ASIC 等），不含 CPU，即便 Agentic AI CPU 需求強勁，仍不納入
• Agentic AI：從 Chatbot 到 AI 助理的轉型，加速開放原始碼 AI 採用，推動先進製程需求增加
• 供需缺口：需求仍遠高於供給，台積電正全力擴產縮小差距

外媒先前整理法說會觀察重點時就指出，市場傳出台積電可能在 2027 年調漲代工價格，財務長先前受訪時也沒有完全排除漲價的可能性。大摩證券測算，先進製程（7 奈米以下）價格若上調 5% 至 10%、成熟製程調漲 0% 至 3%，2027 年毛利率有機會逼近 70%，這也是這次大摩先把目標價從 2,988 元調升至 3,088 元的理由之一。可以預想在產能缺口還沒解決之前，台積電手上隨時都握有漲價這張牌。

台積電製程技術路線

台積電製程技術：N2

• 2025Q4 進入高量產（HVM），2026Q3 貢獻晶圓營收 8%
• 2027 年年產能目標倍增（竹科＋高雄廠同步爬坡）
• HPC AI 與智慧型手機應用需求同步強勁

台積電製程技術：A14（下一代）

• 2027 年風險試產（Risk Production）進展順利
• 2028 年量產
• 魏哲家：「A14 客戶數量與活動已高於 N2，A14 預期成為比 N2 更大的節點」
• 台灣供應鏈先前也傳出，台積電不排除把 A14 風險試產時間提前到 2027 年上半年，並於同年下半年進入量產，比官方規劃的 2028 年量產更快，不過這項時程尚未正式證實，魏哲家在這次法說會上也沒有鬆口改口

台積電製程技術：High-NA EUV 導入

• 預計 2030 年導入量產
• 2027 年起與 ASML 合作建立 12 吋光罩
• 魏哲家：導入時間晚於部分競爭對手，「並不認為這構成技術領先上的劣勢，成熟度與成本效益才是首要考量」

台積電全球產能擴張

在建廠房現況（全球約 25 座先進製程廠）

海外廠毛利率稀釋路徑

台積電同時與 GlobalFoundries 合作提供矽中介層（Interposer）後段產能，彌補先進封裝後段供應缺口。

台積電資本支出

設備供應商產能緊張，工具價格持續上漲（工具、材料、人工成本均在上升），但台積電提前與供應商協商，確保設備交期。

CFO 黃仁昭則指引：「若做好本職工作，營收成長增速將超過資本支出增速，這仍是我們的基本目標。」

德州評估與 TerraFab 討論（法說會正式回應）

會前市場就在觀察，台積電是否考慮與 TerraFab 合作，在德州設立新晶圓廠。不過就算沒有正式宣布，市場仍預期台積電 2027、2028 年資本支出會持續上修，分別上看 850 億美元與 980 億美元，AI 需求不會因為德州有沒有正式定案而改變。

魏哲家也確認：「已派團隊赴德州評估，也與 SpaceX（TerraFab 計畫）討論是否可利用其廠房。目前仍在討論中，若有結論將對外公布。原則是廠房必須由台積電運營（run by TSMC）。」

台積電 Q&A 重點

Q：AI CAGR 是否有更新？（花旗 Laura Chen）

A（魏哲家）：需求極為強勁，沒有任何放緩跡象。中高 50% 的 CAGR 估計可能更高，但目前不做更新。

Q：2027 年供需缺口是否比 2026 年更大？（摩根大通）

A（魏哲家）：需求越來越高，供需缺口仍相當大，我們正全力縮小。具體是擴大還是縮小，目前無法回答，因為客戶持續增加需求。

Q：Texas 新廠評估？SpaceX TerraFab？（摩根大通）

A（魏哲家）：已在德州評估，TerraFab 是其中一個討論方向。仍在洽談中，任何合作廠房都必須由台積電運營。

Q：High-NA EUV 晚於競爭對手是否造成劣勢？（TD Cowen）

A（魏哲家）：不認為構成技術領先劣勢。2030 年我們認為 High-NA 成熟度足夠且成本合理，會是最佳導入時機。

Q：A14 是否比 N2 更大的節點？包含 IDM 大客戶的外包需求？（摩根士丹利）

A（魏哲家）：A14 客戶數量與活動確實已高於 N2，預期 A14 會是比 N2 更大的節點。不評論特定客戶，但考量競爭對手自有產能後，仍持此判斷。

Q：CoWoS 先進封裝競爭地位？（摩根士丹利）

A（魏哲家）：目前唯一能量產 5X reticle 尺寸且良率優異的廠商。9X 和 14X 尺寸開發中。若競爭對手先進封裝方案無法交付，台積電的首要任務始終是讓客戶產品順利上市。

Q：Agentic AI CPU 需求是否納入 AI CAGR 定義？（麥格理）

A（魏哲家）：不納入。AI 加速器的定義維持窄口徑，CPU 無法區分常規伺服器用途與 AI 用途，因此不計入。

市場還有問什麼？

財報數字這麼亮眼，為什麼毛利率、營益率、淨利率卻同步下滑？

先看毛利率，從 Q2 的 67.7% 降到 66.4%，季減 130 個基點，但台積電財測區間本來就是 65% 至 67%，實際數字還落在中點以上，主因就是 2 奈米產量提升中，新製程良率與產能利用率還沒完全跟上，拖慢毛利率是正常現象。

而營益率來到 58.7%，營業費用只佔營收 7.8%，規模效益其實撐得住。掉得較多的是淨利率，從 Q2 的 55.6% 降到 51.1%，季減 450 個基點。攤開財報會發現，稅前淨利成長只有 5.6%，遠低於營業利益 14.3% 的成長幅度，換算下來，非營業收入從 Q2 大約新台幣 960 億元，掉到 Q3 只剩約 350 億元，等於少了六百多億元。

筆者猜測是跟匯率波動有關，但目前公開資訊不夠完整，無法百分之百確定原因。這次「三率三降」主因不在本業，本業（毛利率、營益率）其實表現得相當穩健，真正拖累淨利率的是業外收入縮水，這也是為什麼 EPS 29.43 元依然繳出年增 68.7% 的成績，市場並沒有因此過度解讀為基本面轉弱。

客戶自己做晶片，會不會回頭咬台積電一口？

Google 母公司 Alphabet、亞馬遜、微軟、Oracle、博通這些雲端巨頭，這幾年都在加碼自研 AI 晶片（ASIC、TPU），外界擔心這會稀釋台積電對單一 GPU 大廠的依賴度。但這些自研晶片絕大多數最後還是得交給台積電代工，訂單只是換人下訂，錢還是進台積電的口袋，台積在先進製程上的地位並沒有因此被動搖。

未來漲價空間到底有多大？

除了前面提到大摩估計 2027 年先進製程價格有機會上調 5% 至 10% 之外，N3 產能依舊吃緊，先進製程漲幅上看 30% 以上，N2 則享有約 10% 的溢價，這部分可望進一步撐住毛利率表現，呼應了台積電自己在法說會上對 2027 年毛利率展望偏樂觀的語氣，然而產品漲價總是有個臨界值，漲價對後續產業循環並不一定全然是好事。

免責聲明

本文依據台灣積體電路製造 2026/10/15 法人說明會之簡報與財報整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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東陽是全球最大汽車 AM（售後維修）碰撞零件製造商，塑膠件全球市佔約 70%、鈑金件 38%。1 至 9 月 AM 營收年減 6.45%，但上半年衰退 17.5% 已在 Q3 起顯著收斂，管理層預期 Q4 旺季產能利用率可提升至 90%–95%，AM 毛利率有機會超越 1–8 月平均的 38.32%。市場最想確認的是：貨櫃與 S/O 取得困難的短期影響是否可解，以及 ABS 原料上漲 24% 對毛利率的壓力能否靠漲價轉嫁。

東陽營運摘要

東陽實業廠成立於 1952 年，1994 年在台灣證交所掛牌，資本額 59.14 億元，員工約 7,408 人（台灣 3,796、中國 3,505、海外 107）。集團由吳氏家族第二代掌舵，持股超過 50%。台灣設有台南總廠（744,550 m²）與觀音廠，中國 13 個廠區，美國 1 個 AM 廠。

• 1–9 月財務表現：AM 佔合併營收 76%，OEM 佔 24%。AM 年減 6.45%，OEM 年減 6.76%。1–8 月合併毛利率 32.32%（AM 毛利率 38.32%，OEM 13.05%）。
• 主要發展：
  • Q3 起改善明顯：上半年 AM 衰退 17.5% → 1–9 月衰退 6.45%，Q3 開始顯著回升
  • ABS 原料漲價壓力：戰前至 9 月底 ABS 上漲約 24%，PP 上漲約 5%；公司今年已調漲售價 1.1%–1.5%
  • 電動車佈局：2023 年起在中國設立三個 EV 廠，供應 Volkswagen、特斯拉、Audi 及自主品牌
  • 最大客戶積極備貨：手上已有約 230 多個貨櫃下單未出貨，等待 S/O 安排
• 未來展望：Q4 為旺季，產能利用率目標 90%–95%，毛利率預期優於 1–8 月平均。若明年關稅與通膨趨緩，AM 可恢復 5%–8% 年成長。

資料來源：東陽法說會簡報

東陽主要業務與產品組合

AM 業務（售後維修市場）

AM 即副廠碰撞零件，台灣廠商供應全球 85%–90% 的 AM 碰撞零組件。美國保險公司允許車主選用 AM 副廠件（可降低保費），帶動 AM 市場持續侵蝕 OES 正廠件市場。

1–9 月 AM 營收地區結構

北美 AM 毛利率較一般高約 10%，為毛利率最高的區域。

AM 產品組合（FY2025）

OEM 業務

OEM 業務又細拆分為中國與台灣市場：

台灣 OEM 客戶涵蓋幾乎所有車廠（中華、福特、本田、裕隆、豐田等），另有選配件外銷日本及北美。

東陽財務表現

近五年毛利率趨勢

AM 毛利率 2022 年受原料大漲拖累跌至 23.88%，此後快速回升至近 40% 水準，顯示轉嫁能力強。

1–9 月 YoY 比較

東陽成本結構

FY2025 成本結構

原料價格現況（截至 2026/9）

成本影響換算：若 PP 漲 5%、佔成本 40.5%，整體成本上升約 2.5%。公司已調漲售價 1.1%–1.5%，部分轉嫁。公司持有約兩個月原料庫存，轉嫁速度約 1–2 季。

競爭優勢：模具開發

• 年投入模具開發：至少 18 億元新台幣
• 年開發模具套數：300–400 套（台灣大廠平均年產 20–30 套）
• 每套模具開發週期：6–8 個月
• 產品品項：超過 25,000 項，涵蓋全球 80% 以上熱門車型

東陽中國電動車佈局

東陽自 2023 年起設立三個 EV 廠，積極切入中國電動車市場：

中國市場鎖定前六大汽車集團（市佔率合計 63%），東陽為主要供應商，供應超過 50% 外包訂單。

資料來源：東陽法說會簡報

東陽未來展望與指引

• Q4 產能利用率：預期提升至 90%–95%（目前約 90%，兩班 24 小時運作）
• Q4 毛利率：預期優於 1–8 月平均（38.32%），主因旺季北美 AM 佔比較高（北美毛利率高約 10%）
• 下半年優於上半年：AM 與 OEM 均預期 Q4 較 Q3 更好
• 明年展望：若關稅與通膨趨緩，AM 可恢復 5%–8% 年成長（近期平均幅度，待觀察 Q4 實際表現後調整）
• 貨櫃短缺：預期 Q4 逐步改善，最大客戶已下單 230 多個貨櫃尚未出貨，顯示需求積壓強勁

資料來源：東陽法說會簡報

東陽 Q&A 重點

Q：Q3 operating margin 稍微激增，塑膠原料價格趨勢對毛利率的影響？

A（黃三良）：ABS 自戰爭前至 9 月底上漲約 24%，PP 約 5%。公司庫存約兩個月，今年 1 月至今已調漲售價 1.1%–1.5%，部分轉嫁。Q4 為旺季，北美 AM 佔比約 70%，毛利率較一般高約 10%。8 月 AM 毛利率已達 38.41%，預期 Q4 有機會更高。自有產品可更快 pass through，整體而言原料漲價影響偏短期。

Q：貨櫃供應偏緊是否緩解？北美運費大漲是否需承擔？

A（黃三良）：美東一個 40 呎貨櫃運費約 1.3 萬美元（以往 3,000–4,000），美西約 1.1 萬美元（以往 2,000–3,000），運費確實大幅上揚。好消息是採用 FOB 報價，運費由客戶負擔。S/O 取得困難受地緣政治（巴拿馬運河、船班減少）影響，最大客戶有 230 多個貨櫃已下單未出貨，待取得 S/O 才能出貨。預期 Q4 出貨會較為順暢，客戶下單量龐大顯示積極備貨。

免責聲明

本文依據東陽實業廠 2026/10/14 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026Q2 合併營收 36.11 億元，創歷史新高，毛利率回升至 34.81%。Q1 出售麗晶 13% 股權給洲際酒店，稅後利益 2.62 億元，EPS 因此增加約 2.05 元，扣除後本業 EPS 為 6.57 元，年增 0.97 元。市場關注兩個方向：明年 1–2 月再出售麗晶 12% 股權的交易規模；以及太魯閣晶英逐步恢復、台北新飯店開幕帶動良性競爭、CPI 調價下，晶華明年的毛利率能否突破 35%。

晶華營運摘要

晶華國際酒店集團（Silks Hotel Group）成立於 1990 年，總部位於台北中山區，為台灣最大精品飯店集團。旗下品牌從五星到三星全面佈局：台北晶華（五星）、晶英酒店（四至五星文化精品）、晶泉丰旅（四至五星溫泉）、捷絲旅（三星在地精品）。另管理麗晶（Regent）品牌全球發展，與洲際酒店集團（IHG）合作。

• 2026Q2 財務表現：合併營收 36.11 億元（創歷史新高）；毛利率 34.81%；Q1 稅後淨利 8.46 億元（年增 18.9%）；Q2 稅後淨利 11 億元（含麗晶股權利益 2.62 億元，扣除後為 8.15 億元）；1H26 EPS 8.62 元（含股權利益），扣除後本業 EPS 6.57 元，年增 0.97 元。
• 主要發展：
  • 麗晶股權交易：Q1 出售 13% 股權給 IHG，對價約 2,000 萬美元，稅後利益 2.62 億元
  • 太魯閣晶英復甦：2025Q2 住房率回升至 36%，9 月表現更佳（2024Q2 受 4.3 地震停業 9 個月）
  • 捷絲旅中山館開幕：2026 年 6 月，50 間客房，開幕 4 個月住房率達 80%，均價約 3,000 元
  • 餐飲利潤提升：餐飲營業利益率從 2022 年 8% 提升至 2026 年 18.8%
  • 麗晶精品成長：營收年增 10%，佔集團營收 12%，營業利益率超過 60%
• 未來展望：明年 1–2 月再出售麗晶 12% 股權；依 CPI 調整房價；台北市場新飯店開幕帶動良性競爭，預期推升整體房價。

資料來源：晶華法說會簡報

晶華主要業務與品牌結構

品牌定位

2026Q2 集團營收佔比

資料來源：晶華法說會簡報

台北晶華本館 1H26 營收結構

資料來源：晶華法說會簡報

晶華財務表現

損益概覽（單位：億元）

ROE / ROA 同業比較（2026Q2）

晶華在台灣觀光旅館四大上市公司（晶華、國賓、六福、亞都）中，營收、稅後淨利、ROA、ROE 均為同業第一。

近年營收與毛利率趨勢

麗晶股權交易

晶華住房率與客房指標

2026Q2 各品牌住房率

1H26 客房收入：11.44 億元（QoQ 持續創高）

台北晶華客源結構（2026Q2）

日本客源疫後從 40%–45% 降至約 25%，本國客約 30%。北美、東南亞、韓國、港澳比例增加。加入 IHG 生態圈後，台灣 IHG 全球會員轉換健康。

資料來源：晶華法說會簡報

晶華開發中酒店

麗晶品牌 Pipeline（IHG 負責開發）：三亞、吉達、利雅得、吉隆坡、杜拜、京都、深圳灣、麥加、墨爾本等，共 10 個以上項目。

資料來源：晶華法說會簡報

晶華展望與指引

• 明年 1–2 月：預計出售麗晶 12% 股權（完成分兩年 25% 股權交易）
• 房價策略：依 CPI 調整 rack rate，調整折扣率以提升 ADR；台北市場仍有上漲空間
• 新競爭者帶動提價：類似 Lady M 效應，國際品牌進入有助推升市場整體房價
• 太魯閣晶英：持續復甦，毛利率有進一步提升空間（客房毛利佔比高）
• 麗晶精品：營收年增 10%，營業利益率 > 60%，持續擴大對集團毛利的貢獻
• 整體目標：每年營收超越前一年，毛利率持續提升

晶華 Q&A 重點

Q：Q1 毛利率較高的原因？明年展望？

A（曹建南）：Q1 毛利率高主因客房收入增加、太魯閣晶英恢復符合預期，兩者均屬高毛利部門。明年依 CPI 調整房價，並視市場狀況調整折扣提升 ADR。麗晶精品營業利益率超過 60%，持續成長對毛利率提升有正面助益。

Q：台北市場新飯店開幕（10/8 東區飯店 300 多間房）是否影響競爭？

A（曹建南）：屬良性競爭。國際品牌加入有助推升市場整體房價，類似當年 Lady M 蛋糕進入台灣市場後，帶動整個信義區蛋糕價格普遍從 103 元升至 260 元以上的效應。明年住房率與平均房價預期均有成長。

Q：麗晶股權出售明年是否會再發生？對 EPS 影響？

A（曹建南）：確認明年 1–2 月預計再出售 12% 麗晶股權。今年出售 13% 股權帶來稅後利益 2.62 億元、EPS 增加約 2.05 元。

免責聲明

本文依據晶華國際酒店 2026/10/14 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026 上半年營收合計 4.17 億元，Q2 單季營收回升至 2.21 億元，季增 12.6%。毛利率穩定維持 35%–37% 高水準，上半年淨利 5,600 萬元，年增 27%，EPS 2.24 元，年增 12%。主力客戶今年新建置廣告看板達 103 面，較去年同期成長 15.7%，過去三年廣告看板更新 CAGR 達 58%。市場最關注的是：主力客戶高達 93% 的看板滲透率還很低（機器滲透率僅 6–7%），數位化空間是否能支撐多年成長；以及薄型戶外顯示屏新品能否打開更多場域訂單。

星亞營運摘要

星亞視覺為台亞半導體（2340）旗下子公司，2025 年上櫃（代號 7753），專注於大型 LED 顯示系統的設計、製造與系統整合，100% 台灣生產。主要產品線為數位顯示系統（戶外廣告看板）、視覺燈光系統（建築媒體立面）及交通資訊系統（VMS 道路與捷運資訊板）。總經理為李柏龍，財務長陳重江。

• 2026H1 財務表現：營收 4.17 億元（Q1 1.96 億 + Q2 2.21 億）；毛利率 36%；淨利 5,600 萬元，年增 27%；EPS 2.24 元，年增 12%。
• 主要發展：
  • 主力客戶放量：今年新建置廣告看板 103 面，較去年同期 87 面成長 15.7%；2024–2027 年客戶看板更新量 CAGR 58%
  • 薄型新品上市：薄型戶外顯示屏重量減少 60%、功耗降低 45%、厚度減少 58%、防護等級 IP66
  • VMS 2.0 推出：第二代交通控制系統，通用核心架構，支援列車、車站、道路多元應用
  • 高雄夢時代摩天輪：視覺燈光系統重點專案，7 月亮燈，已洽談國際品牌廣告
• 未來展望：主力客戶機器滲透率僅 6–7%，短期成長動能強。積極拓展加拿大、中東、日本等地業務。董事長李國光預告「眼球計畫」，聚焦城市景觀規劃，配合台灣六都市政更新機會。

星亞主要業務與產品組合

三大產品線成長動能

主力客戶（客戶 A）量化指標

客戶 A 成長策略來自 2025 年報：一是將傳統廣告看板持續數位化，二是投資先進廣告技術與大數據工具精準投放。

核心策略三階段

星亞財務表現

近五季營收與毛利率

Q2’26 單季營收 2.21 億元，QoQ +12.6%，毛利 7,700 萬元。

近年 EPS 與淨利趨勢

星亞新產品

① 薄型戶外顯示屏（2026 年推出）

應用場景：智能顯示、移動顯示、大樓帷幕，採單一模組、多場域應用架構。點距涵蓋 8mm 與 10mm。

② VMS 2.0 控制系統（2026 年推出）

• 通用核心（Universal Core）架構，支援列車資訊、車站資訊、道路資訊多元應用
• 單一平台，降低重複開發，品質可靠一致
• 四大客製化維度：硬體介面、韌體控制、通訊整合、應用軟體
• 渲染引擎：1920×1080 60FPS

星亞展望與策略

• 產業 CAGR：數位廣告看板產業 2026–2034 年 CAGR 預測 13.2%
• 主力客戶滲透率：機器滲透率僅 6%–7%，短期成長動能強，未來數年成長可期
• 國際拓展：積極將台灣成功經驗複製至加拿大、中東、澳洲、日本等地
• 視覺燈光新商機：Media Facade 廣告收益模式（如杜拜哈利法塔日收 10 萬美元、拉斯維加斯 Sphere 日收 45 萬美元），帶動業主投資意願
• 城市規劃專案：配合 11/28 台灣市長改選，積極推動六都城市景觀更新（「眼球計畫」）
• ESG 成果：ISO 14064 認證、廢棄物回收率 89%、2025 年節電 18%（省下 25.7 萬度、減少 120 公噸 CO₂e）

星亞 Q&A 重點

Q：主力客戶持續放量，但集中度高，未來是否有衰退風險？

A（李柏龍）：主力客戶機器滲透率僅 6%–7%，即使努力推進，仍有大量數位化需求，短期成長動能強，未來數年仍可期待持續成長。星亞不依賴單一客戶，三大產品線各有成長動能，並積極拓展加拿大、中東、日本等地業務。

Q：競爭對手為何？如何差異化？

A（李柏龍）：主要競爭對手為美國 Daktronics，在美國生產；星亞堅持台灣生產。星亞最大差異在於控制系統自主研發——例如去年美國選舉年，客戶擔心顯示屏遭駭，星亞能第一時間推出防駭客功能整合至控制系統，這樣的快速應變能力讓客戶依賴度高。

Q：台幣升值對匯率的影響與避險措施？

A（陳重江）：外銷大多以美元結算，台幣升值會造成兌換損失。透過換匯及與銀行簽訂遠期外匯合約降低美元風險。目前美元部位已有約 500 萬元兌換利益，持有至今並賺取利息，後續將逐步降低美元部位。

免責聲明

本文依據星亞視覺 2026/10/14 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026Q2 營收 613.6 億元，為 2010 年以來單季第二高，年增 8.2%。ICT 營收自 2021 年以來創新高，Q2 ICT 企業客戶營收年增 32%，上半年 ICT 簽約金額已超越去年全年、年增 30%。股利 5.2 元，配發率 104%。市場關注兩個方向：AIDC 崙坪機房 36MW 的分階段建置進度與客戶進駐節奏，以及海外子公司營收暴增 242%（美國 +1,157%）的可持續性。

中華電營運摘要

中華電信為台灣最大電信業者，提供行動通訊、固網寬頻、ICT 企業客戶服務及國際電信業務。資本額約 775.74 億元，員工約 2.38 萬人。行動營收市佔率 41.2%，訂戶市佔率（含 5G）均超過 39%。

• 2026Q2 財務表現：營收 613.6 億元，年增 8.2%；營業淨利 132.6 億元，年增 5.7%；稅後淨利 106.4 億元，年增 4.7%；EPS 1.38 元。上半年累計營收 1,213.5 億元，年增 7.8%，EPS 2.68 元。
• 主要發展：
  • ICT 爆發：Q2 ICT 企業客戶營收年增 32%（經常性營收 +9%），上半年簽約金額已達去年全年水準、年增 30%
  • AIDC 崙坪落成：完全建滿可提供 36MW，分階段進行，首批客戶已進駐。與證交所簽約在台中建置 AIDC
  • 海外營收暴增：海外子公司營收年增 242%，美國年增 1,157%（德州 AI 供應鏈專案），東南亞年增 100%
  • 網路韌性：衛星營收年增 14%，IPLC 海纜營收年增 8%，Q3 海纜營收持續雙位數成長
• 未來展望：ICT 訂單為前期指標，保障未來 1–2 年營收成長。積極佈建全光網路 IOWN，定位亞太 AI 樞紐。今年在德州設立辦公室，國際營收貢獻將持續提升。

中華電主要業務表現

行動服務

固網寬頻

個人消費應用

ICT 企業客戶

ICT 新興業務營收亮點：IDC 年增 14%、大數據年增 167%、資安服務年增 34%。

重要專案包括：AIDC 及 AI 基礎設施、台電儲能案、多個矯正機關智慧監控案、台灣首個電信業者提供金融機構雲端加密分持服務案。

國際業務

國際得標合約涵蓋美國、日本及東南亞 AI 供應鏈與 ICT 專案。國際海纜 SJC2 及 Apricot 持續挹注國際電路營收。

中華電財務表現

合併損益概覽（單位：億元）

營收、營業淨利、淨利及 EPS 均超越財測高標。EBITDA Margin 略降 1.5 個百分點，主因成本及費用增速（+8.9%）略高於營收增速（+8.2%）。

三大事業群 Q2 表現

股利政策

2025 年配發率 104.2%，超過 100%。

中華電 AIDC 與 AI 佈局

管理層定位：期望成為亞太 AI 樞紐，以海地星空策略確保網路韌性，結合 IOWN 全光網路優勢與 AIDC 基礎設施服務台灣台商及國際客戶。

中華電展望與指引

• ICT 訂單：為前期指標，簽約金額已超越去年全年，保障未來 1–2 年營收成長
• ICT 佔比：將持續提升，未來佔集團營收比例持續增加
• 海外營收：國際營收貢獻將持續提升，美國（AI 供應鏈）與東南亞（ICT 建廠）為兩大成長區域
• 海纜：Q3 月結顯示海纜營收持續雙位數成長
• 今年及明後年：營收成長可期
• AI 營收：年底將向投資人報告 AI 相關營收成果

免責聲明

本文依據中華電信 2026/10/13 國票證券法人論壇之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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臻鼎連續九年穩居全球第一大 PCB 製造商，2025 年營收 1,825 億元創歷史新高，2026 年預計再創新高。1H26 營收達 892 億元，年增 13.9%，其中伺服器、光模塊、IC 載板合計營收年增 113%，佔比由去年的 11.7% 跳升至 21.6%。2026 年資本支出超過 800 億元，22 座新廠建設中、9 座規劃中，預計 2030 年底總廠數達 59 座。市場最關注的是：高階 PCB 產能供不應求、訂單預訂排至 2028 年的態勢能否延續；以及上游 T-glass、銅箔等關鍵材料短缺是否構成擴產瓶頸。

臻鼎營運摘要

臻鼎科技控股（Zhen Ding Technology）成立於 2006 年（前身華虹電子 1978 年），總部位於桃園，為全球最大 PCB 製造商。截至 2025 年底員工 52,108 人，28 座工廠分布於中國、台灣與泰國，其中 19 座為智能工廠。市值約 5,666 億元（2026/9/30）。2015–2025 年營收 CAGR 8%，十年平均 ROE 11.9%。

• 1H26 財務表現：營收 892 億元，年增 13.9%；毛利率 22.4%，營業利益率 7.0%，較去年同期大幅提升。伺服器/光模塊/IC 載板營收年增 113%，佔比達 21.6%。
• 主要發展：
  • 高階 AI PCB 爆發：1.6T 光模塊、34 層 AI Server HDI、ABF 載板均進入量產或即將放量
  • ABF 載板轉虧為盈：Q1 達損益兩平，第二廠建設中，產能全數被客戶預訂
  • 泰國廠達損益兩平：2025Q3 量產，2026 年 7 月達 breakeven，速度優於預期
  • 禮鼎（Leading Technology）IPO：2026/7 向港交所遞交主板上市申請，目標 2027Q1 完成
• 未來展望：2026 年為高階 PCB 長期成長循環起點，預期至 2030 年持續成長。2030 年高階產品營收佔比目標 45%–50%。

資料來源：臻鼎-ky 法說會簡報

臻鼎主要業務與產品組合

1H26 營收結構（依產品應用）

高階產品佔比路徑

毛利率排序（由高至低）

光模塊（> 45%）→ IC 載板（ABF）→ AI 伺服器 HDI → 消費性電腦 → 手機

光模塊出貨趨勢

資料來源：臻鼎-ky 法說會簡報

臻鼎財務表現

1H26 營運數據

近年營收趨勢（億元）

2026 年費用與折舊指引

• 營業費用率：全年預期 12%–13%（因新廠建設與人力增加）
• R&D 費用率：全年預期 6%–8%
• 折舊：全年預估 22 億元，年增 10%–15%（新廠量產帶動）
• 股利配發率維持 50%

資料來源：臻鼎-ky 法說會簡報

募資計畫

臻鼎產能擴充計畫

臻鼎擴廠全景

主要新廠進度

資料來源：臻鼎-ky 法說會簡報

臻鼎擴產邏輯

管理層強調：「新廠建設是 real option，我們先蓋好廠房，再依客戶需求決定何時裝機與量產。」所有新廠皆採半導體等級智慧工廠（Smart Fab），MES 系統整合 ERP、EAP、APS、AMHS、QMS、WMS，實現全流程追溯與自動化決策。

資料來源：臻鼎-ky 法說會簡報

臻鼎供應鏈與上游材料

關鍵材料短缺狀況

管理層表示：2026–2027 年用料已在 2024–2025 年提前下單，不存在供應缺口。目前正與供應商談 2029–2030 年材料。上游成本上漲已全數轉嫁至終端客戶 ASP。

臻鼎未來展望與指引

• 2026 年營收：再創歷史新高，相較 2025 年增加 400–500 億元
• 高階產品：伺服器/光模塊/IC 載板 2026 年營收維持成倍成長
• ASP：因供不應求，價格持續上漲。高盛研究顯示 2028 年高階 PCB ASP 預估為 2027 年的兩倍
• 產能：訂單預訂排至 2028 年，已無多餘產能給新客戶。2029–2030 年供需缺口預期持續
• LTA：長約 3–5 年，確保產能利用率與投資風險降低
• 2030 年目標：高階產品佔比 45%–50%，總廠數 59 座
• 光模塊目標：2027 年躍升為全球最大高階光模塊 PCB 供應商

資料來源：臻鼎-ky 法說會簡報

臻鼎 Q&A 重點

Q：各產品線毛利率排序？

A（凌惇）：光模塊目前超過 45%，為最高毛利產品。其次是 IC 載板（ABF 已從虧損轉為高於公司平均）、AI 伺服器 HDI，消費性電腦與手機排在後面。產品組合優化正持續改善毛利率結構。

Q：ABF 載板進度？

A（凌惇）：第一廠產能全數被客戶預訂，Q1 已達損益兩平。第二廠建設中，上月動工。因 IC 載板短缺嚴重，上游成本已全數轉嫁至 ASP，毛利率支撐持續擴產。

Q：2030 年 59 座廠的需求風險？

A（簡禎富）：新廠建設到量產需 2–3 年，採 real option 策略——先建廠，再依需求拉設備。所有 AI 應用的需求驅動力仍然非常強勁，且與客戶簽有 3–5 年 LTA。全球 PCB 市場 2020–2030 年 CAGR 達 9.5%（Prismark），遠高於過去 50 年的 2–3%。

Q：上游材料短缺是否構成擴產瓶頸？

A（凌惇、簡禎富）：T-glass、銅箔、鑽針等交期長達 12–18 個月，但臻鼎已提前下單並簽長約。2026–2027 年用料無缺口。與客戶、供應商三方協調，確保材料供應優先。供應商也會選擇客戶，長期合作關係是臻鼎的優勢。

Q：高階 PCB 價格能維持多久？

A（凌惇）：AI 產業的 PCB 佔系統 BOM 比例很低，但對效能有關鍵影響，客戶願意接受價格調漲。上游材料持續漲價且短缺，價格已全數轉嫁。與消費性產品不同，AI PCB 的價格談判空間對供應商有利。

免責聲明

本文依據臻鼎科技控股 2026/10/13 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026 年上半年營收 14.32 億元，再創同期新高。1 至 8 月累計營收約 22 億元，較去年同期 19 億元成長約 13%–14%，成長動能來自訂閱制軟體新購與 CAE 熱流業務拓展。2025 年全年營收 24 億元，EPS 13.95 元。市場關注兩個方向：子公司易富迪通過 TAF 認證後量測業務的商業化進度，以及二次開發客製化服務「商品化」能否成為銷售第二動力。

大塚營運摘要

大塚資訊科技為日商大塚商會（東京證交所上市，資本額 103.7 億日圓，員工 10,079 人）100% 投資的台灣子公司，1997 年成立，2008 年上櫃（3570）。資本額 1.7 億元，員工 220 人，兩岸共 9 個據點。專注 CAD/CAM/CAE/PLM 軟體銷售、系統整合與顧問服務，為亞太區唯一同時獲得 Autodesk、PTC、西門子三大 CAD/CAM 品牌最高級別經銷代理的專業資訊服務商。

2023 年成立子公司易富迪科技，前進兩岸高階分析市場。2024 年取得西門子 EDA 產品代理權，拓展至機電整合領域。

• 2026H1 財務表現：營收 14.32 億元，年增 6%；1–8 月營收約 22 億元，年增 13%–14%。2026H1 EPS 8.05 元（去年同期 7.70 元）。
• 主要發展：
  • 營收連年新高：從 2022H1 的 7.39 億→2023H1 的 8.65 億→2024H1 的 10.09 億→2025H1 的 13.55 億→2026H1 的 14.32 億，五年翻近一倍
  • 易富迪通過 TAF 認證：為西門子經銷商中唯一具備國家級 TAF 認證的特性量測實驗室
  • 價值體驗中心啟用：2026 年 9 月板橋全新體驗中心正式營運，導覽含 9 套主題情境
  • 取得西門子 Altair 代理權：拓展 CAE 分析產品線
• 未來展望：持續深耕訂閱制新購成長、將二次開發客製化服務標準化並商品化、導入 AI 智能元素（輔助客服等），期望建立銷售第二動力。

大塚主要業務與產品組合

核心業務架構

代理品牌

營收結構特性

營收成長主要來自兩部分：訂閱制軟體新購（成長動能）與續約收入（穩定來源）。2026 年 CAE 軟體及營建業軟體的新構基礎較去年明顯增加。家電類商品佔比九成。

大塚財務表現

近五年上半年營收與 EPS 趨勢

近年全年 EPS

EPS 逐年穩定成長，ROE 維持 12%–14% 區間，屬穩健成長型。

大塚子公司易富迪科技與 CAE 業務

易富迪科技成立於 2023 年，專注工程模擬與熱特性分析，因應 AI 晶片、高效能運算、電動車、伺服器與資料中心等產業對高功率、高密度封裝散熱與可靠度驗證的需求。

三大業務

TAF 認證里程碑

2026 年通過國家級 TAF（ISO/IEC 17025） 認證，成為西門子經銷商中唯一具備此認證的特性量測實驗室。量測品質與國際認證接軌，有助於拓展半導體與功率元件客戶的量測需求。

大塚 AI 應用與技術未來展望

CAD/CAM 產業的 AI 發展階段

管理層表示：當 AI 突破 3D 幾何理解與工程知識整合門檻，將能參與工程設計決策甚至自動完成工程任務。大塚已開始內部導入 AI 智能元素，包括強化流程效率與 AI 輔助智能客服，未來將延伸至客戶服務。

大塚展望與策略

• 訂閱制新購：持續為營收成長主力，CAE 軟體與營建業軟體新構基礎今年明顯增加
• 二次開發商品化：將過去為個別客戶做的客製化開發，標準化後轉為可銷售產品，期望成為「銷售第二動力」
• TAF 量測服務：通過認證後切入半導體散熱驗證市場
• 西門子 EDA + Altair：拓展機電整合與 CAE 分析產品線
• 價值體驗中心：板橋新據點作為 VIP 客戶深度交流與方案展示平台
• 大型客戶聚焦：推行客戶分級服務制度，最大資源集中服務高價值客戶

大塚 Q&A 重點

Q：1–8 月營收成長 13%–14%，是否有新業務帶來效益？

A（朱正益）：成長主要來自訂閱制軟體新購，續約收入為穩定來源、新購帶來成長動能。今年 CAE 軟體與營建業軟體有一定新構基礎，表現優於去年。微軟及部分硬體設備因應 AI 發展也表現不錯。

Q：CAE 熱流相關業務及未來前景？

A（朱正益）：熱流為子公司易富迪重點項目，包含 CAE 模擬市場推廣銷售及量測實驗室服務。今年通過 TAF 認證後，量測品質與國際認證接軌，有助於量測市場開發，預期帶來不錯效益。

Q：公司未來技術研究方向？

A（朱正益）：主要在培養各領域軟體需求的技術人員，協助客戶二次開發或客製化開發。正積極將二次開發與客製化服務標準化及商品化，期望成為未來銷售第二動力。同時導入 AI 智能元素強化內部流程效率，並逐步延伸至 AI 輔助智能客服。

免責聲明

本文依據大塚資訊科技 2026/10/13 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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盛新材料是台灣唯一能同時供應導電型（N-type）與半絕緣型（SI-type）碳化矽（SiC）基板的廠商，2026 年上半年營收 3,700 萬元，已超越 2025 年全年，產品驗證正逐步轉化為實際營收。今年更以自主研發的國產長晶設備，成功長出 12 吋碳化矽單晶晶球，為台灣首見。市場最想確認的是：半絕緣產品 2027 年能否如期完成驗證並進入規模量產、導電型日系車用客戶的放量時程，以及公司從虧損走向獲利的轉折點。

盛新材料營運摘要與集團架構

廣運集團架構

盛新材料為廣運集團（6125）體系下的碳化矽材料子公司，集團持股關係如下：

廣運集團本業為自動化設備與系統整合（桃園國際機場第三航廈行李系統等），旗下太極能源原為太陽能電池廠，近年轉型佈局「光儲充」綠能應用。盛新材料則承接集團的設備自製能力，專注碳化矽長晶與基板製造，形成「設備（廣運）→ 材料（盛新）→ 應用（太極綠能）」的垂直佈局。

• 2026H1 財務表現：營收約 3,700 萬元，已超越 2025 年全年。仍處虧損階段，但營收成長斜率顯著加速。
• 主要發展：
  • 12 吋 SiC 晶球：以國產自製長晶設備成功長出，台灣首見
  • 8 吋產品完成開發：導電型與半絕緣型均已完成，進入量產爬坡
  • 穩懋認證通過：半絕緣產品已進入國內 RF 大廠量產供應
  • 日系車用進展：導電型產品通過日系 Tier One 車廠實地稽核，進入小批量階段
• 未來展望：2027 年半絕緣產品佔比目標從目前 30%–40% 提升至超過 50%，三年內目標從興櫃邁向上市。

碳化矽（SiC）市場趨勢與應用場景

盛新把碳化矽市場需求分為三波成長：

第一波｜規模市場：電動車與功率元件

• 碳化矽功率元件市場預估從 2025 年 37 億美元成長至 2030 年 110 億美元，CAGR 約 20%
• 電動車仍為最大驅動力，800V 架構的主逆變器與車載充電系統推動 SiC 滲透
• 應用：電動車 OBC、DC-DC、主逆變器、再生能源逆變器、儲能系統

第二波｜結構性成長：AI 資料中心與高頻通訊

• AI 伺服器功耗持續提升（> 3kW），電力架構從 48V/54V DC 朝 800V DC / ±400V HVDC 發展，帶動碳化矽在 PFC、DC-DC、固態變壓器（SST）的需求
• 半絕緣碳化矽基板市場從 2023 年 5.2 億美元成長至 2030 年 17.5 億美元，CAGR 19.3%
• 五大應用：低軌衛星、5G/6G 基地台、雷達、無人機/eVTOL、航太電子

第三波｜新興材料機會

• AI GPU 與 HBM 散熱：碳化矽具高導熱率，可作為散熱基板
• AR 眼鏡：碳化矽高折射率與高硬度，適用於光學基板
• 先進封裝：碳化矽機械強度與熱穩定性佳，適用於 AI 晶片封裝載體

半絕緣 SiC 的特殊戰略地位

穩懋半導體董事長陳進財在致詞中指出：「高品質半絕緣碳化矽已非一般半導體材料，而是戰略性資源。」半絕緣型碳化矽基板屬於國際雙用途出口管制清單（瓦聖納協定）項目，在 RF、衛星、雷達及航太領域尤為敏感。 

盛新材料主要業務與產品組合

雙技術平台

產品尺寸發展路徑

未來產品應用佈局（HAPPI）

盛新材料核心競爭優勢

① 設備自製

盛新掌握長晶設備的設計、系統配置與關鍵條件。目前 65 台長晶設備中有 50 台為國產自製，可快速調整設備與製程。國際上具備設備自製能力的碳化矽長晶廠，除 Wolfspeed 等大廠外並不多。

② 製程自主

持續優化長晶參數、晶體品質與後續良率。8 吋產品良率已達客戶驗收標準。品質分析結果可回饋至製程，再調整設備參數，形成持續改善的技術循環。

③ 非中國供應鏈定位

設備與主要生產基地皆位於台灣，採用全面非中國材料與設備來源。國際客戶因供應鏈過度集中風險，積極尋求第二供應來源，盛新的定位提供良好切入點。但管理層強調：非中國供應鏈是切入點，最終能否留住客戶仍取決於品質、技術與長期穩定供應能力。

盛新材料展望與成長路徑

三大成長引擎

• 1C 製程送樣：預計 2027Q1 完成客戶送樣
• P 型基板：積極投入研發，因應高壓直流供電市場需求
• 未來三年目標：從興櫃邁向上市，成為國際型碳化矽材料公司

盛新材料 Q&A 重點

Q：2026 年營運展望與主要成長動能？

A（謝銘勲）：半絕緣產品是目前最主要營收來源，已與客戶長期互動並逐步取得成果。導電型客戶主要在日本，要求嚴格但已逐步取得小量放大供應。大尺寸及散熱、光學應用則需更長時間，但與客戶合作積極推進。

Q：主要客戶及終端應用？

A（蘇永生）：半絕緣產品已與國內 RF 大廠（穩懋等）建立長期合作並進入量產。國際 IDM 客戶多家進入量產前驗證。導電型已獲國際一線車廠驗證並進入小批量量產。因 NDA 限制無法透露客戶名，但認證客戶均為業界前十大。

Q：非中國供應鏈優勢如何轉化為商業機會？

A（蘇永生）：客觀承認中國近年在 SiC 量產能力與成本上進步顯著，但國際大廠面臨供應鏈過度集中風險。半絕緣型尤為敏感，屬瓦聖納協定管制項目。盛新已有實績並獲客戶信賴，非中國供應鏈是良好切入點，但最終靠品質與技術留住客戶。

Q：未來產品佈局與研發方向？

A（馬代良）：未來 1–3 年持續推動 N 型與半絕緣型的 12 吋晶圓開發，並積極投入 P 型基板研發（因應高壓直流供電需求）。碳化矽商品化歷程已超過 20 年，從 LED、電動車、5G、AR 眼鏡到 AI 散熱，應用場景持續擴展。

免責聲明

本文依據盛新材料科技 2026/10/12 興櫃前法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026 上半年營收 96.73 億元，較去年同期微減 1.6%，主因房市管制下資金流入股市，家電銷售動能放緩。毛利率卻逆勢提升至 20.12%，較去年同期增加 0.58 個百分點，稅後淨利 2.24 億元、EPS 2.26 元。2025 年現金股利發放率 89.2%，近五年現金殖利率平均超過 5%。市場關注的是：房市回穩速度如何影響家電銷售、DC 大坪數店型擴張進度，以及數位轉型能否帶動營運效率實質改善。

全國電營運摘要

全國電子成立於 1975 年，2005 年上市，總部位於新北市五股區，為台灣主要 3C 家電連鎖通路商，董事長暨總經理林政勲、發言人謝明佑。截至 2026 年 9 月底，門市總數 318 間，員工 1,592 人，資本額 9.92 億元。

• 2026H1 財務表現：營收 96.73 億元，年減 1.6%；毛利率 20.12%，年增 0.58 個百分點；營業利益 2.75 億元，年增 2.15%；EPS 2.26 元，年增 0.03 元。
• 主要發展：
  • DC 大坪數店型突破 80 間：佔全部門市超過四分之一，每年以 10–15 間汰弱留強
  • 數位轉型推進：導入生成式 AI 強化數據蒐集、會員管理系統追蹤消費者數位足跡、電商平台進化至第三代
  • 庫存控管得宜：存貨較去年同期減少 1.1 億元，銀行存款增加 4.5 億元
• 未來展望：2027 年營運展望審慎，受惠軍公教調薪、最低工資調升、全民普發現金等政策，民間消費預估溫和成長 2.77%。央行房市信用管制調整幅度將直接影響家電銷售回穩速度。

全國電主要業務與產品組合

2026H1 營收結構

家電類為絕對主力，涵蓋大型家電（電冰箱、洗衣機、冷氣機）、小家電（吸塵器、吹風機、電子鍋、烤箱、除濕機等）。資通訊類包括手機、iPad、筆電等。

競爭格局

全國電財務表現

2026H1 損益表（與去年同期比較，單位：億元）

營收微減但毛利率提升，帶動營業利益與稅後淨利均呈正成長。營業費用率上升 0.48 個百分點，主因營收基期下降。

歷年 EPS 與股利政策

EPS 從 2021 年的 6.05 元逐年下滑至 2025 年的 3.70 元，但股息支付率逐年提高，維持在 80% 以上。近五年現金殖利率平均超過 5%，高於台股近五年平均 3.83%。

資產負債表重點（2026H1）