新光證券表示，關鍵不只在AI需求，更取決於2027年營收能否超越市場共識、毛利率是否有機會站上69%，以及市場願意給予多高的本益比。

台積電 2,540 元進場，潛在上漲 73.6%？

新光證券指出，以台積電10月12日收盤價 2,540 元計算，若以 4,410 元為目標，潛在上漲空間達 73.6%；即使是 3,088 元的較低目標價，也隱含約 21.6%的上漲空間。

不過，目標價差距反映的不只是多空看法不同，更代表法人對台積電未來營收規模、獲利能力及市場估值的假設存在顯著差異。

若要支撐4,410元的高端目標價，不能只期待毛利率改善，還必須看到2027年營收預估進一步上修，並且市場願意維持接近30倍的本益比；否則，即使獲利持續成長，股價也未必能達到最高目標價。

2027 年才是真正的轉折點

新光證券分析，台積電接下來的股價評價，將逐步從 2026 年獲利確認，轉向 2027 年營收、毛利率與估值的重新定價。

對投資人來說，10月15日法說會的重點，不只是台積電第三季成績單是否優於預期，更要看管理層對第四季及 2027 年需求、定價與資本支出的說法，能否支持市場進一步上修獲利預估。

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TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會是什麼？

TPCA Show 由台灣電路板協會（Taiwan Printed Circuit Association, TPCA）主辦，自 1999 年起每年固定在台北南港展覽館舉行，是全球印刷電路板（PCB）產業規模最大、影響力最廣的年度盛會之一。展出內容涵蓋 PCB 製造設備、化學材料、載板、電子構裝、SMT 智慧生產與檢測設備等完整供應鏈，簡單來說，COMPUTEX 看的是終端電腦與 AI PC 這類成品，SEMICON Taiwan 看的是晶圓製造端的半導體設備，TPCA Show 則是補上中間這一塊：把晶片連接起來、承載訊號傳輸的電路板與載板技術。

TPCA 與 SEMICON Taiwan、台北國際電腦展並列為台灣三大電子科技展覽，許多前沿科技或是產業風向都會發表於此，也是這些展覽之所以重要的原因。

展覽同時也和「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT）」同期舉行，今年已經是第 21 屆，兩場活動一向被視為一體兩面，一邊是產品與設備的實體展示，一邊是技術論壇與學術發表，讀者如果看到新聞同時提到 TPCA Show 與 IMPACT，指的通常就是這兩場互相搭配的活動。

TPCA Show 對股市的意義

TPCA Show 展期間，各載板廠、銅箔基板（CCL）廠透露的訂單能見度、新產品驗證進度與資本支出規劃，往往成為投資人判斷電路板族群後續業績動能的重要依據。尤其近幾年 AI 伺服器、資料中心與先進封裝需求快速放量，電路板與載板在 AI 硬體供應鏈中的角色愈來愈吃重，使得 TPCA Show 的市場關注度明顯從過去相對冷門的工業展，轉變成每年股市都會關注的六大盛事之一。根據法人統計，2025 年台灣 PCB 製造總產值估計達新台幣 9,157 億元，年增 12.1%，顯示這個產業的成長幅度並不輸給其他科技硬體領域。

2026 年 TPCA Show

2026 年 TPCA Show 展期為 10 月 20 日至 22 日，地點在台北南港展覽館一館；同期的 IMPACT-IAAC 2026 則於 10 月 19 日在台北漢來大飯店先行舉辦開幕典禮暨特別論壇，10 月 20 日至 21 日因應規模擴大，首度延伸到南港展覽一館與二館同時舉辦，其中二館為研討會的年度主會場。

本屆主題訂為「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」，延續近兩年「節能 AI」的主軸，但範圍從過去聚焦雲端到邊緣裝置，進一步拉高到「從運算到系統與應用」的完整層次。展覽規模方面，今年預計匯聚超過 680 個國際品牌、1,840 個以上攤位，預估將吸引超過 7 萬人次專業買主到場，無論是品牌數或攤位數都較去年（670 多家品牌、1,750 個攤位）再往上成長，連續創下歷史新高。

展覽首日（10/20）的開幕典禮暨主題演講，將由欣興電子董事長兼策略長簡山傑以「異質整合時代下的台灣 PCB 產業：從供應鏈走向生態系」為題開場，呼應今年展覽的核心精神，也就是台灣 PCB 產業不再只是單純扮演製造代工的角色，而是要往上整合成為 AI 硬體規格的共同定義者。

本屆 TPCA 四大亮點

領袖高峰會：AI 需求下的產業機會與挑戰

展覽次日（10/21），TPCA Show 與《天下雜誌》攜手舉辦領袖高峰會，邀集群聯電子技術長林緯、欣興電子執行總經理蘭庭、志聖工業總經理梁又文，以及產業研究機構 Prismark 管理合夥人姜旭高同台對談，從記憶體、載板、設備到產業研究四個不同角度，討論 AI 需求對供應鏈帶來的機會與考驗。

AI 賦能・全球佈局趨勢論壇

同日下午登場的 AI 賦能・全球佈局趨勢論壇，邀請臻鼎科技集團、啟碁電子以及美商科磊（KLA）等 AI 供應鏈關鍵廠商代表，共同探討 AI 趨勢下的技術發展方向與全球產能佈局策略，呼應近年 PCB 大廠逐步把產線延伸到美國、東南亞等地的「全球化製造」趨勢。

先進封裝專區：解構 TGV 研討會

為了對應半導體封裝與電路板之間愈來愈模糊的技術邊界，今年 TPCA Show 首度新增「先進封裝主題專區」，把過去分散在不同展區的異質整合、玻璃基板等技術集中呈現。搭配的「解構 TGV 研討會」則聚焦玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）技術，這是玻璃基板能否量產的關鍵製程之一，目前仍在設備與材料端最後的研發與驗證階段。同日景碩科技研發副總林定皓也將主講先進封裝玻璃材料應用解析，從材料端的角度補充這場技術拼圖。

IMPACT-IAAC 2026：近 350 篇技術發表聚焦節能高效 AI

與展覽同步舉行的 IMPACT-IAAC 2026，為期四天合計近 350 篇技術發表、吸引逾 1,500 位產學專家參與，規劃五場主題演講，講者來自史丹佛大學、日月光、Intel、日本新光電氣工業（Shinko）與 IEEE-EPS 等國際產學機構。近 50 場技術與產業論壇則圍繞三大主軸：一是 AI 運算與系統整合，討論資料中心的高速傳輸、記憶體頻寬與能源效率；二是次世代封裝與基板革新，涵蓋異質整合、面板級封裝（PLP）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、超細線路 RDL、Chiplet 與 3D 整合，以及玻璃基板、高密度 IC 載板等材料與量產挑戰；三是散熱、可靠度與智慧製造，回應 AI 伺服器高功耗帶來的熱管理與良率問題。

各家廠商看點

TPCA Show 每年都是觀察電路板與載板供應鏈動向的重要窗口，法人近期點名幾家在展覽前後值得留意的台廠，分別涵蓋了這條供應鏈的不同環節。

欣興電子（3037）是國內 IC 載板龍頭之一，專攻 ABF 載板，應用從手機、伺服器到近年快速成長的 AI GPU、ASIC 晶片皆有布局，是今年展覽開幕演講的主講廠商。

景碩（3189）同樣深耕 ABF 與 BT 載板，近兩年積極打入 AI 伺服器與 ASIC 供應鏈，也是本屆先進封裝玻璃材料研討會的主講單位之一。

台光電（2383）與聯茂（6213）則是國內兩大銅箔基板（CCL）供應商，CCL 是 PCB 疊構中負責訊號傳輸的關鍵材料，隨著 AI 伺服器規格從一般型伺服器逐步升級到高速運算平台，CCL 等級也同步從中階往高階材料遷移。

華通（2313）則是國內主要的 PCB 製造商之一，產品線涵蓋高密度連接板（HDI）、軟硬結合板與多層板，廣泛應用在智慧型手機、資料中心、衛星通訊與汽車電子等領域。

除了這幾家，台燿（6274）、金居（8358）、臻鼎-KY（4958）也都是市場在展覽期間經常被提及的供應鏈成員，分別對應到玻纖布、電解銅箔與 PCB 製造等不同環節。

結論

TPCA Show 2026 以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」為主題，展覽規模連續多年刷新紀錄，背後反映的是 AI 伺服器與先進封裝需求對電路板供應鏈帶來的結構性拉抬。從欣興電子以「供應鏈走向生態系」定調開幕演講，到首度設立的先進封裝專區與解構 TGV 研討會，本屆展覽呈現的是台灣 PCB 產業從單純製造代工，逐步走向技術規格共同定義者的轉型過程。對投資人而言，展覽期間各家廠商透露的訂單狀況與技術驗證進度，仍是判斷電路板族群後續動能的重要觀察指標。

TPCA FAQ

TPCA Show 是什麼展覽？跟 COMPUTEX、SEMICON Taiwan 差在哪？

TPCA Show 由台灣電路板協會主辦，聚焦 PCB、載板與電子構裝的完整供應鏈。COMPUTEX 展出終端電腦與 AI PC 等成品，SEMICON Taiwan 聚焦晶圓製造端的半導體設備，TPCA Show 則補上中間連接晶片與系統的電路板與載板環節。

TPCA Show 2026 展期是幾月幾號？在哪個展館？

展期為 2026 年 10 月 20 日至 22 日，地點在台北南港展覽館一館；同期的 IMPACT-IAAC 2026 則於 10 月 19 日在台北漢來大飯店先行登場。

一般民眾可以去 TPCA Show 嗎？

TPCA Show 性質上偏向專業人士參觀的 B2B 展覽，觀展需先完成預先登錄；相關報名連結可在 TPCA Show 官網（tw.tpcashow.com）查詢。

TGV（玻璃通孔）為什麼是這次展會焦點？

TGV 是玻璃基板能否量產的關鍵製程之一，目前材料與設備端仍在最後研發驗證階段。隨著 AI 晶片尺寸與層數持續增加，傳統有機材料載板逐漸逼近物理極限，玻璃基板被視為下一代先進封裝的潛在解方，因此成為今年展覽論壇的重點議題。

TPCA Show 跟台股有什麼關係？

展覽期間各載板廠、CCL 廠透露的訂單能見度、產能擴充計畫與新技術驗證進度，往往牽動電路板相關個股的股價表現，也是投資人判斷這條供應鏈後續資本支出方向的重要依據。

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盛新材料是台灣唯一能同時供應導電型（N-type）與半絕緣型（SI-type）碳化矽（SiC）基板的廠商，2026 年上半年營收 3,700 萬元，已超越 2025 年全年，產品驗證正逐步轉化為實際營收。今年更以自主研發的國產長晶設備，成功長出 12 吋碳化矽單晶晶球，為台灣首見。市場最想確認的是：半絕緣產品 2027 年能否如期完成驗證並進入規模量產、導電型日系車用客戶的放量時程，以及公司從虧損走向獲利的轉折點。

盛新材料營運摘要與集團架構

廣運集團架構

盛新材料為廣運集團（6125）體系下的碳化矽材料子公司，集團持股關係如下：

廣運集團本業為自動化設備與系統整合（桃園國際機場第三航廈行李系統等），旗下太極能源原為太陽能電池廠，近年轉型佈局「光儲充」綠能應用。盛新材料則承接集團的設備自製能力，專注碳化矽長晶與基板製造，形成「設備（廣運）→ 材料（盛新）→ 應用（太極綠能）」的垂直佈局。

• 2026H1 財務表現：營收約 3,700 萬元，已超越 2025 年全年。仍處虧損階段，但營收成長斜率顯著加速。
• 主要發展：
  • 12 吋 SiC 晶球：以國產自製長晶設備成功長出，台灣首見
  • 8 吋產品完成開發：導電型與半絕緣型均已完成，進入量產爬坡
  • 穩懋認證通過：半絕緣產品已進入國內 RF 大廠量產供應
  • 日系車用進展：導電型產品通過日系 Tier One 車廠實地稽核，進入小批量階段
• 未來展望：2027 年半絕緣產品佔比目標從目前 30%–40% 提升至超過 50%，三年內目標從興櫃邁向上市。

碳化矽（SiC）市場趨勢與應用場景

盛新把碳化矽市場需求分為三波成長：

第一波｜規模市場：電動車與功率元件

• 碳化矽功率元件市場預估從 2025 年 37 億美元成長至 2030 年 110 億美元，CAGR 約 20%
• 電動車仍為最大驅動力，800V 架構的主逆變器與車載充電系統推動 SiC 滲透
• 應用：電動車 OBC、DC-DC、主逆變器、再生能源逆變器、儲能系統

第二波｜結構性成長：AI 資料中心與高頻通訊

• AI 伺服器功耗持續提升（> 3kW），電力架構從 48V/54V DC 朝 800V DC / ±400V HVDC 發展，帶動碳化矽在 PFC、DC-DC、固態變壓器（SST）的需求
• 半絕緣碳化矽基板市場從 2023 年 5.2 億美元成長至 2030 年 17.5 億美元，CAGR 19.3%
• 五大應用：低軌衛星、5G/6G 基地台、雷達、無人機/eVTOL、航太電子

第三波｜新興材料機會

• AI GPU 與 HBM 散熱：碳化矽具高導熱率，可作為散熱基板
• AR 眼鏡：碳化矽高折射率與高硬度，適用於光學基板
• 先進封裝：碳化矽機械強度與熱穩定性佳，適用於 AI 晶片封裝載體

半絕緣 SiC 的特殊戰略地位

穩懋半導體董事長陳進財在致詞中指出：「高品質半絕緣碳化矽已非一般半導體材料，而是戰略性資源。」半絕緣型碳化矽基板屬於國際雙用途出口管制清單（瓦聖納協定）項目，在 RF、衛星、雷達及航太領域尤為敏感。 

盛新材料主要業務與產品組合

雙技術平台

產品尺寸發展路徑

未來產品應用佈局（HAPPI）

盛新材料核心競爭優勢

① 設備自製

盛新掌握長晶設備的設計、系統配置與關鍵條件。目前 65 台長晶設備中有 50 台為國產自製，可快速調整設備與製程。國際上具備設備自製能力的碳化矽長晶廠，除 Wolfspeed 等大廠外並不多。

② 製程自主

持續優化長晶參數、晶體品質與後續良率。8 吋產品良率已達客戶驗收標準。品質分析結果可回饋至製程，再調整設備參數，形成持續改善的技術循環。

③ 非中國供應鏈定位

設備與主要生產基地皆位於台灣，採用全面非中國材料與設備來源。國際客戶因供應鏈過度集中風險，積極尋求第二供應來源，盛新的定位提供良好切入點。但管理層強調：非中國供應鏈是切入點，最終能否留住客戶仍取決於品質、技術與長期穩定供應能力。

盛新材料展望與成長路徑

三大成長引擎

• 1C 製程送樣：預計 2027Q1 完成客戶送樣
• P 型基板：積極投入研發，因應高壓直流供電市場需求
• 未來三年目標：從興櫃邁向上市，成為國際型碳化矽材料公司

盛新材料 Q&A 重點

Q：2026 年營運展望與主要成長動能？

A（謝銘勲）：半絕緣產品是目前最主要營收來源，已與客戶長期互動並逐步取得成果。導電型客戶主要在日本，要求嚴格但已逐步取得小量放大供應。大尺寸及散熱、光學應用則需更長時間，但與客戶合作積極推進。

Q：主要客戶及終端應用？

A（蘇永生）：半絕緣產品已與國內 RF 大廠（穩懋等）建立長期合作並進入量產。國際 IDM 客戶多家進入量產前驗證。導電型已獲國際一線車廠驗證並進入小批量量產。因 NDA 限制無法透露客戶名，但認證客戶均為業界前十大。

Q：非中國供應鏈優勢如何轉化為商業機會？

A（蘇永生）：客觀承認中國近年在 SiC 量產能力與成本上進步顯著，但國際大廠面臨供應鏈過度集中風險。半絕緣型尤為敏感，屬瓦聖納協定管制項目。盛新已有實績並獲客戶信賴，非中國供應鏈是良好切入點，但最終靠品質與技術留住客戶。

Q：未來產品佈局與研發方向？

A（馬代良）：未來 1–3 年持續推動 N 型與半絕緣型的 12 吋晶圓開發，並積極投入 P 型基板研發（因應高壓直流供電需求）。碳化矽商品化歷程已超過 20 年，從 LED、電動車、5G、AR 眼鏡到 AI 散熱，應用場景持續擴展。

免責聲明

本文依據盛新材料科技 2026/10/12 興櫃前法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026 上半年營收 96.73 億元，較去年同期微減 1.6%，主因房市管制下資金流入股市，家電銷售動能放緩。毛利率卻逆勢提升至 20.12%，較去年同期增加 0.58 個百分點，稅後淨利 2.24 億元、EPS 2.26 元。2025 年現金股利發放率 89.2%，近五年現金殖利率平均超過 5%。市場關注的是：房市回穩速度如何影響家電銷售、DC 大坪數店型擴張進度，以及數位轉型能否帶動營運效率實質改善。

全國電營運摘要

全國電子成立於 1975 年，2005 年上市，總部位於新北市五股區，為台灣主要 3C 家電連鎖通路商，董事長暨總經理林政勲、發言人謝明佑。截至 2026 年 9 月底，門市總數 318 間，員工 1,592 人，資本額 9.92 億元。

• 2026H1 財務表現：營收 96.73 億元，年減 1.6%；毛利率 20.12%，年增 0.58 個百分點；營業利益 2.75 億元，年增 2.15%；EPS 2.26 元，年增 0.03 元。
• 主要發展：
  • DC 大坪數店型突破 80 間：佔全部門市超過四分之一，每年以 10–15 間汰弱留強
  • 數位轉型推進：導入生成式 AI 強化數據蒐集、會員管理系統追蹤消費者數位足跡、電商平台進化至第三代
  • 庫存控管得宜：存貨較去年同期減少 1.1 億元，銀行存款增加 4.5 億元
• 未來展望：2027 年營運展望審慎，受惠軍公教調薪、最低工資調升、全民普發現金等政策，民間消費預估溫和成長 2.77%。央行房市信用管制調整幅度將直接影響家電銷售回穩速度。

全國電主要業務與產品組合

2026H1 營收結構

家電類為絕對主力，涵蓋大型家電（電冰箱、洗衣機、冷氣機）、小家電（吸塵器、吹風機、電子鍋、烤箱、除濕機等）。資通訊類包括手機、iPad、筆電等。

競爭格局

全國電財務表現

2026H1 損益表（與去年同期比較，單位：億元）

營收微減但毛利率提升，帶動營業利益與稅後淨利均呈正成長。營業費用率上升 0.48 個百分點，主因營收基期下降。

歷年 EPS 與股利政策

EPS 從 2021 年的 6.05 元逐年下滑至 2025 年的 3.70 元，但股息支付率逐年提高，維持在 80% 以上。近五年現金殖利率平均超過 5%，高於台股近五年平均 3.83%。

資產負債表重點（2026H1）

流動資產較去年同期增加 3 億元，銀行存款增加 4.5 億元、存貨減少 1.1 億元，庫存控管良好、資金水位健康。

全國電營運策略

① 提升店格：DC 大坪數店型

• DC 大坪數店型已突破 80 間，佔全部門市超過四分之一
• 每年以 10–15 間速度汰弱留強，非密集展店
• 店內展示屏數超過 100 屏，導入生活用品區（廚房五金、衛浴、按摩椅等）
• 定位從「3C 家電賣場」轉為「家的深層式服務」，延伸至配送、安裝、保養、售後

② 數位轉型與虛實整合

• 全國電子 APP：整合行動支付、會員購物積點、折價券兌換、線上報修、延長保固
• 生成式 AI 導入：強化數據蒐集與運用，提升營運效率
• 數位會員管理系統：追蹤顧客數位足跡，支援個人化行銷，量化行銷轉換率與沉睡顧客喚醒效益
• 電商平台第三代：持續優化瀏覽介面、視覺呈現及物流配送速度

③ ESG 永續發展

• 每年與華山基金會攜手端午、中秋送愛心活動
• 2026 年 6–8 月與台灣世界展望會推動偏鄉家庭儲糧箱公益行動
• 親子共學環保標章教育活動

全國電展望與總經環境

• 2027 年全球經濟：OECD 下修全球成長率至 3.0%，通膨率上修至 3.6%
• 台灣 2027 年：央行預估經濟成長率 5.82%，CPI 年增率預估 1.86%，民間消費成長率 2.77%
• 利多因素：軍公教調薪、最低工資調升、基本生活費與免稅額提高、2027 年初全民普發現金
• 風險因素：房市信用管制持續影響購屋資金與市場成交量，家電銷售動能與房市回穩速度直接相關
• 管理層定調：面對大環境不確定性與市場挑戰，全國電子將保持靈活應對，審慎看待

全國電 Q&A 重點

Q：目前實體門市展店模式為何？

A（趙怡鈞）：新的 DC 大坪數店型每年以 10 到 15 間速度進行更替，主要是汰弱留強。由於販售商品屬耐久型，過於密集開店可能產生排擠效應。

免責聲明

本文依據全國電子 2026/10/12 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026Q3 營收 1,336.49 億元，季增 61.9%、年增 611.7%，毛利率 85.7%，營業利益率 80.0%，稅後淨利 876.27 億元，EPS 25.40 元，每股淨值 118.99 元，全面刷新歷史紀錄。ASP 季增超過 60%、年增超過 500%，主因長約（LTA）價格重訂。AI 基礎設施與伺服器已佔營收超過 20%，公司目標 2029–2030 年提升至 40%–50%。市場聚焦兩個方向：屏東新廠總投資 100 億美元的時程與產能路徑，以及 2027 年上半年出貨量持平下 ASP 能否繼續撐住獲利。

南亞科營運摘要

南亞科技為台灣 DRAM 製造商，隸屬台塑集團，子公司嘉晶電子提供磊晶服務。主要產品涵蓋 DDR5、低功耗 DDR5、DDR4、低功耗 DDR4、DDR3 及 AI 專用 Wafer-to-Wafer Bonding 產品。總經理暨發言人李培瑛博士。

• 2026Q3 財務表現：營收 1,336.49 億元，季增 61.9%；毛利率 85.7%；營業利益率 80.0%；稅後淨利 876.27 億元，EPS 25.40 元。前三季累計淨利 1,639 億元，EPS 49.28 元。
• 主要發展：
  • ASP 大幅跳升：季增超過 60%、年增超過 500%，主因長約價格重新議定
  • AI 營收佔比突破 20%：AI 基礎設施與伺服器已佔營收超過 20%，2029–2030 年目標 40%–50%
  • 屏東新廠啟動：總資本支出規劃 100 億美元，2028H2 設備進場，2028 年底月產能達 3 萬片，2030 年底目標 5 萬片
  • 1C 製程送樣：客戶送樣預計 2027Q1，1E 第五代自研製程與 EUV 開發進度正常
• 未來展望：2027 上半年前出貨量維持持平（庫存偏低），待新廠產能開出後才有明顯成長。供需缺口預期至 2027–2028 年新產能開出前難以緩解，ASP 可望維持高檔。

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南亞科主要業務與產品組合

2026Q3 產品結構

終端應用結構

約 20% 出貨量以高品質已知良好晶粒（Known Good Die）形式出貨，客戶直接取用做多晶片封裝。

與 Apple 供應關係

李培瑛：「我們不供應 Apple 主力 DRAM，但供應其 modem DRAM 及特殊規格 DRAM，該部分沒有其他供應商。」

南亞科財務表現

季度損益概覽（單位：億元）

Q3 營業費用大增至 75.88 億元（Q2 僅 47.93 億），主因員工獎酬（R&D 增加 19 億、SG&A 增加 9 億）。

YoY 比較

現金流量與資產負債（Q3’26）

南亞科 DRAM 市場展望

供給面

• 新廠建設、設備交付與製程導入均需更長前置時間
• 長約（LTA）成為產能規劃依據，供應鏈交期拉長
• 供給端庫存偏低，2027–2028 年新產能開出前，供需缺口難以緩解

需求面

• AI 運算（GPU、TPU、CPU、ASIC）主導需求成長
• AI 驅動 DRAM 需求不僅限於 HBM 與低功耗 DDR5，也擴及網通、儲存與系統管理
• 消費性市場供給受壓抑：高階持續採購、低階延長生命週期或使用回收料件

ASP 展望

• Q4 市場短缺預期持續，ASP 可望逐步提升
• 2027 年供給面難以大幅改善，價格維持高檔的機率高
• HBM 明年價格談判即將完成，HBM ASP 走向將影響產能分配

南亞科產能與擴廠計畫

屏東新廠（Pingtung Fab）擴產狀況

現有產能

• 2026 年資本支出規劃 697 億元，Q1–Q3 已投入 276 億元
• 新產能目標 34.69 億元（35.9K wafer starts/月）
• 2026 年全年 bit shipment 年增高十位數百分比

2027 年出貨量指引

李培瑛：「出貨量可能持平到 2027 下半年新廠 wafer output 出來為止。」

南亞科未來展望與指引

• Q4 ASP：市場短缺持續，ASP 可望逐步提升
• 2027 年：供需緊張延續，價格維持高檔機率高。出貨量 2027H1 前維持持平
• AI 營收佔比路徑：目前 > 20% → 2029–2030 年目標 40%–50%
• 長約覆蓋率：目前 50%–70%，其中三年期合約佔比超過 20%，正積極與客戶延長合約
• 長約履約率：維持 100%
• 股利政策：維持穩定配息，但需平衡未來高達 160 億美元的 CAPEX 需求
• 庫藏股：目前無回購計畫

南亞科 Q&A 重點

Q：Q3 ASP 季增超過 60%，長約重訂佔多少？Q4 還有空間嗎？

A（李培瑛）：ASP 增幅主要來自長約價格重新議定，包含一年期、半年期與季度更新的混合。長約貢獻佔比超過一半。Q4 市場短缺預期持續，ASP 可望逐步提升。

Q：AI 佔比從 20% 要成長到 40%–50%，新廠產能是否主要分配給 AI？

A（李培瑛）：是的，新廠規劃以 LTA 的 AI 專案為主要目標，涵蓋各類 AI 應用，包括雲端運算、邊緣運算與物理 AI。

Q：DDR4 何時會結束價格週期？

A（李培瑛）：DDR4 需求仍然相當強勁，目前單獨佔整體 DRAM 市場約 12%–14%。雖然會逐漸縮小，但對供應商而言仍是相當大的數字。南亞科有彈性可隨時調整 DDR4 至 DDR5 及其他產品。

Q：Wafer-to-Wafer Bonding 產品進展？

A（李培瑛）：已有營收貢獻，規模尚小。有超過一家客戶在合作 AI 相關的 Wafer-to-Wafer Bonding 專案，應用將從雲端 AI 延伸至邊緣運算與物理 AI。

Q：晶圓價格上漲對成本的影響？

A（李培瑛）：有多家晶圓供應商（含關係企業），晶圓只是成本一部分。設備、材料、建廠、人工等成本也同步上升，但 ASP 同步提升，目前毛利維持高檔。

Q：出貨量 2027 年能成長嗎？

A（李培瑛）：2027 年上半年前出貨量將持平，因庫存已降至很低水位。要到 2027 下半年新廠 wafer output 出來後才有明顯成長。

免責聲明

本文依據南亞科技 2026/10/12 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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這起案件的申訴方，是美國電源半導體廠 Vicor Corporation，爭議焦點就是 AI 伺服器內部的「垂直供電（Vertical Power Delivery, VPD）」技術。市場解讀，這起訴訟很可能跟輝達（NVIDIA）下一代 Rubin 平台的供電架構設計有關，牽動的不只是幾家公司的官司，背後可能牽動整條 AI 伺服器供應鏈未來一兩年的布局節奏。

對台灣讀者來說，「337 調查」這個詞聽起來陌生，卻又好像在哪裡聽過類似的關稅新聞。它跟近兩年頻繁出現的 301 調查、232 調查、IEEPA 關稅，到底是不是同一回事？這篇文章就從這起最新案件出發，做一個詳細的整理！

337 調查是什麼？

337 調查的法源，是 1930 年美國《關稅法》第 337 條（19 U.S.C. §1337），主管機關是美國國際貿易委員會（USITC），是獨立運作的準司法機關。

337 調查的本質，是私人企業對涉嫌侵犯智慧財產權的進口產品提出申訴，由 USITC 進行準司法調查，性質上跟政府主動對特定國家發動貿易制裁完全不同。只要某家公司認為，有進口到美國的產品侵犯了自己的專利、商標或其他智慧財產權，就可以向 USITC 提出申訴，要求展開調查。

337 調查的救濟手段，也跟一般認知的加徵關稅閉一樣。

USITC 最終能做的，只有核發排除令（exclusion order）或禁止令（cease-and-desist order），直接禁止被認定侵權的產品進口美國，而不是課徵額外關稅。這也是為什麼多位學者認為，這次案件屬於單一企業的專利攻防，跟政府層級的貿易戰性質並不相同。

這次到底告了什麼？

本案的申訴方 Vicor Corporation，是一家專注電源模組與供電技術的美國公司，近年持續針對同業展開一連串專利訴訟。這次鎖定的技術是垂直供電系統，也就是 AI 伺服器主機板上，將電源轉換模組直接堆疊在運算晶片正下方或正上方的供電架構設計，目的是縮短供電路徑、降低損耗，這正是輝達新一代 Rubin 平台被點名會採用的設計方向之一。

根據 USITC 官方公告 與多家外媒報導，這次案件被列名的企業約有 20 家，包括鴻海、台達電、廣達，以及中國的立訊精密等，橫跨 AI 伺服器組裝代工、電源元件供應、連接器與精密製造等不同環節。然而，Vicor 在 2025 年 2 月也曾就類似的電源轉換模組技術提出過申訴（案號 337-TA-1370），這次等於是把戰線從單純的電源模組，進一步擴大到整個 AI 伺服器供電生態系。

本案申訴方為美商 Vicor Corporation（位於美國麻州 Andover），根據 USITC 官方公告，被列名的被告法人共 20 家，分屬 8 大集團或公司體系，整理如下：

從名單上不難發現，這次被告並不只有台灣企業，德國的英飛凌、美國的芯源系統、加拿大的旭電等國際電源元件與電子代工大廠也都在列，說明這次爭議涉及的是整條 AI 伺服器供電供應鏈，而非單一區域或單一國家的企業。

AI 伺服器供電版圖，誰最可能受衝擊？

牽動的產業鏈，大致可以分成三塊：第一是鴻海、廣達這類 AI 伺服器 ODM 代工廠，負責整機組裝；第二是台達電、英飛凌、芯源系統這類電源管理元件廠，主力產品正是伺服器電源供應器（PSU）與電源模組；第三則是立訊精密、旭電這類連接器與精密製造廠，補足供電系統周邊零組件供應。

如果最終裁定確實違反 337 條款，USITC 核發的排除令可能直接擋下相關產品進口美國，衝擊的不只是個別公司的出貨排程，也可能牽動輝達 Rubin 世代新平台的量產節奏，以及台廠在整個 AI 伺服器供應鏈中的角色分工。不過由於 USITC 調查通常需要 12 到 18 個月，目前距離實質裁定還有一段距離，企業也有時間設計迴避或解決供應商課題。

各家公司如何回應？

面對突如其來的調查，鴻海第一時間回應，強調目前出貨與客戶合作都「未受重大影響」，公司已組成專責團隊，釐清案情並研擬因應對策。廣達與台達電的說法相近，都表示營運現階段未受影響，將持續關注後續程序發展。中國的立訊精密則強調，被點名的相關產品目前尚未進入量產階段，衝擊程度有限。

台灣經濟部也對外表態，將在必要時提供相關企業協助。多位學者專家則提醒，這起案件本質上是 Vicor 單一公司提出的專利申訴，並非政府層級主動發起的貿易調查，短期內對台廠營運衝擊有限，但也提醒企業應趁機檢視自身的專利布局與風險，避免未來在類似訴訟中陷入被動。

337、301、232、IEEPA 差在哪？

這四個名詞最大的差異，在於誰發動調查、調查誰，以及最後能做什麼。

337 調查跟其餘三者最大的不同，在於它不是政府藉貿易為名動用的工具，而是企業自己拿著專利訴狀上法院（或準法院）。

近兩年，美國還發動過哪些貿易調查？

其實看到這，讀者的第一反應應該跟筆者一樣，覺得只是又一輪商業對抗！把時間拉長來看，過去兩年美國幾乎沒有停過對外的貿易調查動作，從關稅到專利，工具換了一輪又一輪。以下整理幾個關鍵時間點：

• 2024 年 5 月：USTR 完成 301 條款四年期檢討，調高中國電動車、電池等清潔能源供應鏈相關關稅。
• 2025 年 2 月：Vicor 就電源轉換模組技術提出 337 調查申訴（案號 337-TA-1370），是本次案件的前哨戰。
• 2025 年：232 條款新一輪調查擴及銅、半導體、藥品、卡車等項目。
• 2025 年：IEEPA 對等關稅與芬太尼關稅相繼推出，一度造成市場劇烈波動。
• 2026 年 2 月：最高法院裁定 IEEPA 關稅違憲，相關關稅宣告失效。
• 2026 年 10 月：USITC 對垂直供電系統啟動 337 調查，鴻海、台達電、廣達等台廠被列名。

在 2026 年 2 月最高法院裁定 IEEPA 關稅違憲之後，美國政府勢必得更依賴 301、232，甚至是像 337 這樣由私人企業發動的法律工具，來處理貿易與產業爭端。

過去的調查，留下了什麼教訓？

301 關稅條款從 2018 年對中國加徵以來，持續推動全球供應鏈重新布局，過去幾年台灣、越南、印度等地承接轉單，鴻海、廣達這類 ODM 代工廠的營收結構也因此受惠，是最直接的歷史經驗。

232 關稅則多半反映在原物料與零組件成本上，2018 年的鋼鋁關稅，到 2025 年新一輪擴及銅、半導體等項目，下游製造業普遍感受到成本墊高的壓力。

IEEPA 關稅的故事比較曲折。2025 年推出的對等關稅一度造成市場劇烈波動，企業被迫重新規劃供應鏈與報價策略，直到 2026 年 2 月最高法院裁定這項法源逾越總統授權，相關關稅才被宣告失效，已課徵的部分也面臨退稅與調整。

至於 337 條款本身，過去多數案件最後都以和解授權金，或是被告企業調整設計繞開爭議專利收場，真正走到產品被排除令擋在美國市場外的比例並不高。對被告企業而言，調查期間的法律成本與客戶信心波動，往往才是比較實際的壓力來源。

這次調查，台廠該如何因應？

回到這次事件本身，本案目前還處於調查初期，距離任何實質裁定還有一段距離，鴻海、台達電、廣達三家公司也都已表態營運暫無影響。但正如多位學者提醒，這起案件提醒台灣供應鏈，AI 伺服器這類高毛利、高話語權的產品線，未來勢必會面對更多來自海外同業的專利攻防，不只是關稅層面的風險。

對台廠而言，提前盤點自身專利布局、建立快速應訴機制，可能比等到被點名之後才臨時成軍更重要。而對整個產業觀察者來說，這起案件也是觀察美國貿易政策工具箱如何轉變的一個切入點，畢竟在 IEEPA 關稅被最高法院推翻之後，301、232 與 337 這類相對「傳統」的法律手段，很可能會重新成為主戰場。

資料來源

• USITC：垂直供電系統 337 調查公告
• 中時電子報：美啟動 337 調查 鴻海、廣達、台達電遭控侵權回應了
• Focus Taiwan：U.S. launches Section 337 probe involving Taiwan firms
• 臺北時報：US launches probe into Taiwan firms
• Holland & Knight：Supreme Court Strikes Down IEEPA Tariffs
• Mayer Brown：USTR Finalizes 4-Year Review of Section 301 Tariffs on Imports from China
• Pillsbury Law：Section 232 and Pharmaceuticals, Semiconductors, Crit Minerals and Trucks

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近幾年因為 AI 的興起，全球科技巨頭紛紛加碼資本支出，帶動雲端 AI 加速器市場規模持續攀升，市場預估 2026 年將突破 3,000 億美元，且未來幾年更有超過三成的年複合成長率。對於晶圓代工、IC 設計及記憶體廠商來說，AI 伺服器、資料中心對高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝的需求大增，也帶動晶圓代工大廠 – 台積電持續上修資本支出，記憶體產業也迎來供不應求的強勁成長週期。整體半導體供應鏈在這波 AI 浪潮下呈現結構性成長，也讓追蹤半導體產業的 ETF 成為投資人參與這波趨勢的重要工具之一。

今天要介紹一檔追蹤半導體指數美股 ETF － SOXX，能讓投資人一次投資一籃子知名度高、市值大的半導體企業。SOXX 是什麼？成分股有哪些？費率高嗎？一起看下去吧！

編按 2026/10/12 更新：根據 iShares 公告，SOXX 已於 2026 年 8 月 21 日正式申報將進行「1 股分割為 3 股」（3:1）的正向股票分割（Forward Stock Split）。除權基準日訂於 2026 年 11 月 3 日，分割將於 2026 年 11 月 4 日收盤後生效，SOXX 股票自 2026 年 11 月 5 日起將以分割調整後的股價開始交易。

這也是 SOXX 繼 2024 年 3 月之後，近幾年內第二次進行 3:1 分割，反映出近年在 AI 半導體行情帶動下，SOXX 股價持續墊高，透過股票分割降低單位股價、提升市場流動性與散戶進場門檻。

股感要提醒投資人：股票分割只是改變「股數」與「單位股價」，並不會改變投資人持股的總市值與基金本身的投資組合內容，且實際投資決策仍應回歸基本面與產業趨勢評估。

SOXX iShares 半導體產業指數基金 介紹

SOXX 全名為 iShares 半導體產業指數基金（iShares Semiconductor ETF），由全球最大的資產管理集團貝萊德旗下的 ETF 部門 iShares 所發行。SOXX 成立於 2001 年 7 月 10 日，在 2021 年中以前追蹤的是費城半導體指數（PHLX Semiconductor Sector Index），在 2021 年中開始追蹤洲際半導體指數（ICE Semiconductor Index）。目前該指數已更名為「紐約證交所半導體指數」（NYSE Semiconductor Index），仍由 ICE Data Indices 編製發布，成分股為 30 檔美國上市的半導體業股票。美國追蹤費城半導體指數的相關 ETF 還有 SOXQ，可以看股感另外的介紹！以下是 SOXX 的小檔案。

SOXX 追蹤指數

SOXX 目前追蹤的指數為紐約證交所半導體指數（NYSE Semiconductor Index），其前身即為洲際半導體指數（ICE Semiconductor Index），指數仍由 Intercontinental Exchange（ICE）旗下的 ICE Data Indices 編製發布，僅更名並改掛牌於紐約證交所（NYSE）之下。該指數根據產業分類是否為半導體、市值、流動性去挑選出美國 30 家最大的上市半導體公司作為成分股，持股偏重半導體、半導體設備，此指數的表現反映了美國半導體行業的情況。

洲際半導體指數成分股篩選規則如下：

1. 美國上市之股票、ADR 等
2. 產業：ICE 產業分類為半導體產業的股票
3. 流動性：
   (1) 市值至少 1 億美元
   (2) 在外自由流通股數佔發行股數 5% 以上
   (3) 近 6 個月每月交易量達 150 萬股
4. 再依「自由流通市值」排序，挑選美國上市前 30 大半導體公司

SOXX 股價

SOXX 費率

SOXX 目前總費率為 0.33%，和相同追蹤美國半導體的 SMH、XSD 這兩檔 ETF 費率（皆為 0.35%）相比略低，沒有過高的問題。而台灣也有一檔由兆豐投信推出、追蹤洲際半導體指數（現已更名為 NYSE Semiconductor Index）的 00911 兆豐洲際半導體 ETF，總費用率（經理費 0.85% + 保管費 0.2%）約為 1.05%，相當高。

延伸閱讀＞＞＞00911 兆豐洲際半導體 ETF｜成分股？配息？優缺點？

SOXX 成分股

SOXX 共有 30 檔成分股，前十大成分股占比為 60.98%（2026/10/12），皆為在美國上市的大型半導體企業，以美國企業為主，能夠代表整個美國半導體的現況。前三大成分股分別為 AI 技術關鍵推動者－輝達（NVIDIA）、通信晶片巨頭－博通（BROADCOM INC）以及專注於微處理器的超微（ADVANCED MICRO DEVICES）。

SOXX 成分股產業分布

SOXX 追蹤的 ICE 半導體指數顧名思義成分股以半導體企業為主，達 82.23%，其次為半導體設備 17.62%，產業分布高度集中，易受半導體產業影響，波動相對較大。

SOXX 績效走勢

SOXX 受到景氣循環影響每年的波動較大，近三年標準差約為 38.14%，但從過去的長期績效來看，SOXX 在 2020、2022 疫情大空頭時期重挫回檔，雖然如此，成立至今約  24  年的報酬率將近 2,160%。在 AI 浪潮的崛起後，2025、2026 持續大漲創高，因此如果看好半導體、資訊科技股的未來發展，或許可以等回檔時陸續加碼，或是用定期定額慢慢佈局，長期來看都會有好的績效喔！

發行至今 SOXX 績效表現

圖片來源：Yahoo股市

SOXX 追蹤誤差

根據官網資料可以看到 SOXX 的歷史績效表現，SOXX 年化報酬率約為 14.71%，長期追蹤誤差大約 0.49%，高於費用率 0.33%，雖然還可以接受，但需要留意。

SOXX 配息

SOXX 採季配息，年化殖利率約為 0.79%，但配息與殖利率並不是評估 SOXX 的重要指標。

SOXX 適合誰投資

SOXX 主要投資美國上市半導體，波動性大，且半導體有較顯著的週期性波動，需要高度靈活性和創新，以適應不斷變化的市場步伐。因此 SOXX 適合想分散投資於半導體產業，想追求高成長，且能夠承受較大風險的投資人。

SOXX 怎麼買

目前購買美股 ETF 有 2 個管道，分別是複委託與海外券商，詳細可以參考下方延伸閱讀，這邊就不多做介紹。

延伸閱讀＞＞＞複委託是什麼？複委託手續費怎麼算？美股複委託完整介紹！
延伸閱讀＞＞＞美股開戶怎麼選？2026 美股開戶券商比較！

SOXX 優缺點

SOXX 優點

1. 專注半導體產業，能以低成本一次投資市值大的半導體企業，成長性高。

SOXX 缺點

1. 波動性高：半導體產業易受景氣影響，標準差較大，波動性高，投資 SOXX 需評估自身所能承受之風險。
2.  市場集中：SOXX 成分股集中在美國，台積電市值名列前茅但在 SOXX 的占比偏低(4.26%)，較無法有效衡量全球半導體趨勢。
3. 產業集中：產業集中在半導體，須留意該產業風險。

【延伸閱讀】

• DIA 是什麼？成分股？股價走勢？配息？DIA 完整介紹！
• VOO 是什麼？成分股？配息？VOO 完整介紹！
• 費半指數是什麼？費城半導體成分股？費半指數怎麼買？

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編按 2026/10/05 更新：2026 年諾貝爾獎頒獎季正式開啟！今年六大獎項得主將於 10 月 5 日至 12 日陸續公布，公告時程為：生理學或醫學獎（10/5）、物理學獎（10/6）、化學獎（10/7）、文學獎（10/8）、和平獎（10/9）、經濟學獎（10/12）。全程由瑞典、挪威各頒獎機構直播揭曉，股感將持續追蹤最新動態、第一時間更新本文。不清楚諾貝爾獎歷史由來的讀者，歡迎繼續往下看！

諾貝爾獎是什麼？

諾貝爾獎（Nobel Prize）是基於發明矽藻土炸藥而舉世聞名的瑞典化學家，阿佛烈・伯恩哈德・諾貝爾（Alfred Bernhard Nobel）的遺囑於 1901 年開始每年頒發的獎項。

諾貝爾獎的提名人有許多，主要是諾貝爾委員會的員工（包含現任與前任），諾貝爾研究院的顧問、國際國會聯盟（IPU）成員、常設仲裁法院（PCA）與國際法院（ICJ）成員，國際和平局（IPB）成員和國際法研究院成員，還有法律、政治、歷史與哲學教授，等全球各地數千名獨立人士發出提名邀請，另外前諾貝爾獎的得主也可以參與提名喔。被提名者的名單將會封存 50 年，讓評審可以有更獨立的發揮空間。

諾貝爾是誰？

提到諾貝爾獎，那我們一定不能不提到諾貝爾，諾貝爾是出生於瑞典斯德哥爾摩的化學家、工程師以及發明家，諾貝爾擁有多項專利，而其中最為知名的，便是發明了矽藻土炸藥。矽藻土炸藥的發明，被各國軍方廣為採用，雖然為諾貝爾帶來了大量財富，但是卻也讓身為和平主義者的諾貝爾十分痛心。

諾貝爾獎由來？

在 1895 年，也就是諾貝爾去世的前一年，他立下了遺囑，希望後人能夠將他的部份遺囑，用於建立一系列得獎項，表彰在物理、化學、和平、生理學或醫學以及文學上對人類作出最大貢獻的人。用於設立諾貝爾獎的資產佔諾貝爾總資產的 94%，大約 3,100 萬瑞典克朗（920 萬美元）。

第一次的諾貝爾獎於 1901 年首次頒發，除非遇到戰事，不然每年都會頒獎。諾貝爾獎的頒獎典禮在每年 12 月 10 日，也就是諾貝爾的逝世紀念日，分別在瑞典首都斯德哥爾摩音樂廳和挪威首都奧斯陸舉行。每次頒獎典禮都是下午舉行，用以紀念諾貝爾的逝世時刻。

諾貝爾獎獎金有多少？

在成立之初，諾貝爾獎的獎金為 15 萬瑞典克朗，而隨著時代的推演，獎金的規模也隨之增加，2025 年的獎金為 1,100 萬瑞典克朗，約 3,500 萬台幣（2022 年的獎金為 1,000 萬瑞典克朗，約等於台幣 2,800 萬）。但是還是會依照基金會當時的投資績效做為調整的標準，基金會投資政策的第一原則是保護資產的本金，第二則是擴大基金規模，最後才是調整獎金的金額。

諾貝爾獎的獎金每年每個項目是均等的，但是年與年之間則有可能不同。單項得獎者只有一人的話，就是由此人全拿；如果是兩人的話則是平分；三人的話則會由委員會決定一個公平的分配數目。如果當年度沒有人獲獎，獎金將會保留，但是每個獎項規定 5 年需頒發一次，以鼓勵人們從事研究。

這邊可以看到歷年獎金的變化喔！

諾貝爾獎項目有哪些？

前面我們有提到諾貝爾的遺囑中事實上只有提到物理、化學、和平、生理學或醫學以及文學等五個獎項，我們耳熟能詳的諾貝爾經濟學獎，則是自 1968 年起，由瑞典銀行出資增設瑞典銀行經濟學獎，通稱諾貝爾經濟學獎。股感透過表格整理了一些你會想知道的獎項細節，趕快來看看吧！

知名諾貝爾獎得主！

在看完了諾貝爾獎的介紹之後，接下來股感想要讓你認識認識一些知名的諾貝爾獎得獎者！

2026 諾貝爾獎得主有誰？

2026 年 10 月，最新的諾貝爾獎得主陸續出爐，趕快來看看有誰獲獎了吧！

2025 諾貝爾獎得主有誰？

2025 年的諾貝爾獎得主都列在下面了，趕快來看看有誰獲獎了吧！

2024 諾貝爾獎得主有誰？

2024 年的諾貝爾獎得主都有哪些壯舉呢？趕快來看看有誰獲獎了吧！

2023 諾貝爾獎得主有誰？

2023 年當年度的諾貝爾獎得主悉數出爐！看看有誰獲獎了吧！

2022 諾貝爾獎得主有誰？

這邊也整理了 2022 年有哪些人得到了諾貝爾獎，來看看你都知道有哪些吧！

看完了諾貝爾獎的介紹之後，你是否對於諾貝爾獎有更深刻的認識了呢？小時候的你，是否曾想像未來某一天會獲頒諾貝爾獎呢？事實上如果憑藉著熱忱、熱愛，並努力投入自己的工作，為了世界盡一份心力，搞不好哪天你就會接到獲獎的通知喔！

【延伸閱讀】

• 為何中頭獎的人最後常破產？諾貝爾經濟學獎得主告訴你
• 哪種投資人難以「被打敗」？讓諾貝爾經濟學獎得主回答你

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2026Q3 營收 156.51 億元，季增 15%、年減 11%，毛利率 42.2% 較前季下滑，EPS 39.62 元。前三季累計營收 448.60 億元，年增 2%，前三季 EPS 121.98 元，年增 10%。市場最關注的兩件事：FAU（Fiber Array Unit）客戶認證已通過，產能建置預計明年中完成並開始量產；但綠電成本被管理層定性為「結構性問題」，明年價格已談完，要反映到報價最快得等後年。

大立光營運摘要

大立光電為全球最大手機鏡頭製造商，近年積極跨足矽光子（CPO）相關光學元件，主要產品為手機鏡頭模組、FA（Fiber Array）與 FAU（Fiber Array Unit）。執行長林恩平。截至 2026/9/30，資產總額 2,214 億元，現金及約當現金 1,109 億元，負債比率僅 13%。

• 2026Q3 財務表現：營收 156.51 億元（QoQ +15%、YoY -11%），毛利率 42.2%，稅後淨利 51.82 億元，EPS 39.62 元。前三季累計 EPS 121.98 元，年增 10%。
• 主要發展：
  • FAU 客戶認證通過：產能建置預計明年中完成，明年年中推出 FAU 加 carrier 產品並開始量產
  • 綠電成本結構性上升：Q3 毛利率下滑主因之一，未來報價將納入綠電成本，但明年價格已談完，反映最快到後年
  • 積極購地擴產：購入土地皆用於建置生產線及無塵室，明年開工，預計 2030 年完工
  • 今年四季稼動率全滿
• 未來展望：GC（Grating Coupling）明年量產，EC（Edge Coupling）與客戶合作中。多排 FA 處於送樣階段，最快 2028 年專案。2027 年手機主鏡頭有升級規格（CIS 更大），已送樣中。

大立光主要業務與產品組合

2026Q3 手機鏡頭出貨量比重

CPO / 矽光子產品線

管理層說明，客戶希望大立光從 FA 延伸至 FAU 甚至 FAU + Carrier，原因是整合出貨可減少良率責任歸屬的爭議。目前聚焦 detachable FAU。

資料來源：大立光官網

大立光財務表現

季度損益概覽（單位：億元）

前三季 YoY 比較

營業利益年減 9%，但業外收入大增 770%（含匯兌收益），推動稅後淨利年增 10%。

資產負債表重點（2026/9/30）

現金及約當現金 1,109 億元，應收帳款 97.9 億元，存貨 87.7 億元。Q3 資本支出 81.8 億元，折舊 20.4 億元。購地支出大部分已包含在 Q3 資本支出中，目前不需額外籌資。

大立光 CPO / FAU 業務進展

為什麼客戶要大立光做 FAU

林恩平：「由不得我們，客戶想買完整產品。買 FA 進去良率不好可能抱怨是 FA 問題；買 PMLA 做 FAU 的人也可能抱怨零件有問題。做完整產品，爭議比較少。」

大立光的競爭優勢

• 自動化產線：能同時提高良率與 throughput，發現問題時可快速 troubleshooting 與 reverse engineering，人工難以做到
• 微米級高精度製造：客戶反饋「大立光是他們見過最好的」
• V-groove 製程彈性：即使使用未經認證的 V-groove 也能做好，供應不是瓶頸
• 自有設備設計能力：產線內建，flexibility 高於同業，修改機台軟硬體較容易

PMLA 方案選擇

客戶目前較偏好半導體製程方案，但模造玻璃在構型上仍有優勢。大立光的 PMLA 由外部供應商提供（已通過認證），大立光負責組裝。

大立光擴產計畫

大立光展望與指引

• Q4 拉貨：10 月與 9 月差不多，11 月預計開始下滑。客戶未給長期拉貨焦點
• Q4 毛利率：負面因素為綠電成本（結構性），正面為良率逐漸回升
• 綠電成本：未來報價會納入，但明年價格已談完，反映最快到後年
• FAU 量產：明年年中推出 FAU + Carrier 產品，目前一家客戶即將量產，其他客戶多在開發下一代（2028 年專案）
• 2027 年手機鏡頭：主鏡頭有升級規格（CIS 更大），已送樣中
• 潛望式鏡頭升級：時程為 2028 年，非 2027 年

大立光 Q&A 重點

Q：FAU 認證進度與量產時程？

A（林恩平）：客戶認證應該算通過了。產能建置預計明年中完成，明年年中推出 FAU + Carrier 產品。客戶本月會來談建置產能規模。

Q：綠電成本對毛利率影響多少個百分點？

A（林恩平）：這部分沒有揭露。綠電是結構性問題，與客戶簽約必須購買綠電。未來報價會納入綠電成本，但明年價格已談完，反映價格要到後年。

Q：FA / FAU 的毛利率高於還是低於公司平均？

A（林恩平）：這是高單價產品，但成本（bond）也很高，完全取決於良率。設定的目標良率若達到，margin 可以達到預期數字，但沒有實際量產過就不知道。

Q：多排 FA 何時量產？

A（林恩平）：多排 FA 目前在送樣階段，最快是 2028 年專案，明年看不到量產。

Q：NPO 方案對大立光的影響？

A（林恩平）：NPO 與 CPO 主要差別在封裝地點不同，對我們這端沒有太大差異。不論 3.2T 以上走 CPO 或 NPO，我們都要供應 FA / FAU 產品。

Q：明年上半年客戶拉貨會比往年好嗎？

A（林恩平）：目前看不到明年，客戶 12 月的 Q 要發表，大約 10 月開始拉貨，但補不了 9 月下修的量。

免責聲明

本文依據大立光電 2026/10/08 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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事實上，從獲利結構來看，半導體依然是上漲的主軸。以美股為例，標普 500 指數今年第三季 EPS 預估成長近 3 成，但拆解來看，除了受地緣政治與運費影響的能源股外，主要貢獻幾乎全部來自資訊科技板塊，其中又以半導體的獲利成長最為顯著；費城半導體指數 2026 年與 2027 年的 EPS 成長率預估分別達到 143.7% 及 45.8%，皆高於那斯達克 100 指數與標普 500 指數。也就是說，無論是美股、台股或韓股，整體市場動能幾乎都靠半導體與相關設備在承載。

本文介紹的這檔 ETF — 00830 國泰費城半導體 ETF 旨在滿足台灣投資人想以台幣直接參與費城半導體指數漲跌而設置的 ETF， 從指數這些年的報酬以及對於 AI 世界的想像，相信在未來的時間，這檔基金也會隨著智能生活更加普及帶給投資朋友更多回報，非常適合喜愛投資半導體的投資人。

本篇包含了 00830 的基本介紹、成分股和產業概況、績效表現，並整理 00830 的優缺點，供讀者參考。

編按 2026/10/07 更新：國泰費城半導體 ETF（00830）規劃啟動股票分割，預計以「一拆五」方式進行，若分割案通過，投資人買進一張所需金額可望由目前近 10 萬元降至約 1.5 萬元，將是繼元大台灣50（0050）之後，受益人數與規模最大的一次分割行動（00830 目前受益人約 18 萬人，規模約新台幣 780 億元）。國泰投信將於 2026 年 11 月 19 日召開受益人大會表決，實際時程也可能視情況調整，請以國泰投信官網公告為準。

日期	事項
10/16	最後買進日（含當日持有即具投票權）
10/21	停止過戶日
10/27	寄發通知書／表決票
10/30–11/16	投票期間（電子投票 10/30 07:00–11/16 23:59；紙本須 11/16 16:30 前送達）
11/19	受益人大會
11/20	公告表決結果
1/12	公告分割比率與日程
1/19	除息日
2/16	最後交易日（含當日持有即可參與分割）
2/17–2/22	暫停交易
2/23	正式分割復牌

00830 國泰費城半導體

00830 ETF 簡稱「國泰費城半導體」，全名是「國泰美國費城半導體 ETF 證券投資信託基金」，於 2019/4/23 成立至今，規模已達新台幣 700 億元以上。

國泰費城半導體，顧名思義，追蹤的是「費城半導體指數」（PHLX Semiconductor Sector Index, SOX），由於美國知名的半導體 ETF — iShares 半導體 ETF（SOXX.US）所追蹤的指數已在 2021 年 6 月改為追蹤「洲際半導體指數」，目前 00830 可說是世界上規模最大的追蹤費半指數的 ETF，該指數涵蓋全球半導體在美股上市的龍頭企業，投資它就等於當了全世界幾乎所有主流大半導體公司的股東，如超微（Advanced Micro Devices, AMD-US）、輝達（NVIDIA, NVDA-US）、德州儀器（Texas Instruments, TXN-US）、博通（Broadcom, AVGO-US）、高通（Qualcomm, QCOM-US）、英特爾（Intel, INTC-US）、艾司摩爾（ASML, ASML-US）、台灣之光台積電 ADR（TSM-US）與其他共 30 家優質半導體巨頭，可以說是半導體產業中的全明星陣容。

▲費城半導體指數過去 1 年來股價走勢圖
圖片來源：玩股網、資料日期： 2025 / 09 / 30 ~ 2026 / 10 / 07

請讀者先參考以下 00830 的小檔案，我們接下來會再介紹指數編制規則。

00830 國泰費城半導體 指數編制規則

接下來，我們來看看以下 00830 國泰費城半導體 ETF 所追蹤的指數 — 「費城半導體指數」的編制規則吧！

資料來源：國泰投信

00830 國泰費城半導體 成分股

由上述可知， 00830 選取成分股的方式是由追蹤以求複製費城半導體指數，並根據一些狀況進行調整或透過其他金融商品（EX 期貨）來達到更貼近指數表現的追蹤效果，究竟目前有哪些股票是本 ETF 的成分股？我們列出了 00830 的前十大成分股（如下表），供讀者們參考。

@@@00830@@@

00830 的前十大指數成分股約佔六成，其中前五大分別佔超過 6% ，整體權重較集中於前五大成分股，不過單一個股權重皆不逾一成。

接下來，我們來介紹一下前幾大成分股的業務內容。

超微半導體 AMD

Advanced Micro Devices Inc（AMD-US，超微半導體）主要從事設計、開發和銷售微處理器（如中央處理器 CPU、加速處理器 APU）及繪圖處理器（GPU）等產品，產品應用涵蓋數據中心、遊戲、PC、通訊、汽車、工業、航太、國防等領域。

隨著 AI 應用需求持續擴大，超微目前營運重心已明顯轉向資料中心業務。2026 年第 2 季營收達 115.4 億美元，年增 50%，其中資料中心業務營收 67 億美元，年增高達 107%，占總營收比重從一年前的 42% 大幅提升至 58%。執行長蘇姿丰在法說會上表示，公司正處於「多年期 AI 導入週期的早期階段」，客戶對加速器與 CPU 的需求成長幅度，已明顯超出公司先前預期。

產品布局方面，超微旗下伺服器 CPU EPYC 已連續 5 季創下營收紀錄，新一代採用 2 奈米製程的 EPYC Venice 系列需求優於過往任何一代；AI 加速卡部分，MI350 系列銷售年增超過 1 倍，公司並推出首款機架級 AI 系統 Helios，整合 CPU、GPU 與網路晶片，客戶包括 Meta、OpenAI、甲骨文與 Anthropic 等大型雲端服務商與 AI 業者。

展望第 3 季，超微預估營收將落在 127 億至 133 億美元之間，年增約 41%，優於分析師原先預估；公司並預估 2027 年資料中心業務營收有機會再翻倍成長。第 3 季財報將於 11 月 2 日公布，屆時可以再補上實際數字。

德州儀器 TI

TEXAS INSTRUMENTS INC（德州儀器，TXN-US）從事設計、製造與銷售半導體給全球的電子設計公司與製造商，業務主要分為類比（Analog）與嵌入式處理器（Embedded Processing）兩大事業部，是全球類比及數位 IC 設計與製造龍頭廠。

與過去幾年產業去庫存、終端需求疲弱的局面不同，德州儀器 2026 年第 2 季營收達 54.6 億美元，年增 23%、季增 13%，每股盈餘 2.14 美元，優於市場預期；毛利率同步攀升至 61%。公司管理層指出，工業、汽車、數據中心三大終端市場需求同步回溫，其中數據中心業務受惠 AI 及能源基礎建設需求，營收年增達 1 倍；汽車市場則由中國電動車與油電混合車客戶的庫存回補帶動，呈現中雙位數成長。

展望第 3 季，德州儀器預估營收將落在 56.5 億至 61.5 億美元之間，每股盈餘預估 2.23 至 2.57 美元，優於季節性水準，顯示終端需求動能延續。公司並維持 2026 年資本支出在 20 億至 30 億美元區間，持續投資 300mm 晶圓製造產能，為未來幾年的需求成長預做準備；此外，公司併購 Silicon Labs 的案子也預計於 2027 年上半年完成，將進一步擴大其在嵌入式處理領域的布局。德州儀器第 3 季財報預計於 10 月下旬公布，屆時可再補上實際數字。

輝達

NVIDIA Corporation（輝達，NVDA-US）主要業務為設計、開發及銷售 GPU 與 Tegra 處理器，為一家視覺運算公司，亦是繪圖處理器 IC 龍頭廠商、全球最大繪圖晶片廠，產品應用面涵蓋數據中心、遊戲、PC、通訊、汽車、工業、航太、國防等領域，與 AMD 是直接競爭對手關係。

隨著 AI 基礎建設投資持續加速，輝達目前營運重心已幾乎完全轉向數據中心業務。公司於 2026 年 8 月公布的 2027 會計年度第 2 季財報（截至 7 月）營收達 962 億美元，年增 106%、季增 18%，其中數據中心營收達 890 億美元，年增高達 117%，占總營收比重已逼近 9 成；毛利率維持在 75% 的高檔水準，每股盈餘 2.22 美元，雙雙優於市場預期，已連續 15 季超越財測。

展望第 3 季，輝達預估營收將達 1,080 億美元（上下浮動 2%），同樣高於市場預期，顯示 AI 晶片需求動能並未見到放緩跡象。執行長黃仁勳在法說會上表示，Agentic AI 持續驅動算力需求，AI 推論需求正呈現「指數級成長」，下一代 Vera Rubin 晶片已開始送樣給客戶，預計下半年量產出貨；公司與 OpenAI 的合作協議也已接近完成，規模上看千億美元等級。不過市場也同步關注記憶體供應吃緊，以及輝達對部分 AI 夥伴提供循環融資（circular financing）的模式是否存在過度樂觀的疑慮。輝達第 3 季財報預計 11 月下旬公布，屆時可再補上實際數字。

另外，因 00830 的成分股組成皆為半導體產業，因此全球半導體景氣的變化，會直接牽動這檔 ETF 的表現。

與 2022、2023 年那波去庫存、消費性電子需求疲弱的景氣谷底相比，現在的半導體產業已經走出截然不同的局面。AI 資料中心需求持續擴大，加上大型科技廠持續加碼投資 GPU 與高頻寬記憶體，讓整體半導體市場規模出現罕見的爆發性成長。

根據世界半導體貿易統計組織（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）2026 年 6 月最新預測，2026 年全球半導體市場銷售額將較 2025 年大增 89.9%，達到 1 兆 5,112 億美元，是歷史上首度突破 1 兆美元大關，也是史上最大的單年增幅。其中記憶體市場受惠於 HBM 需求暴增，銷售額預估將狂飆 249.5%，邏輯晶片（含 GPU、CPU 等）也預估成長 37.3%。WSTS 同時預估，2027 年全球半導體市場仍將維持高成長，年增 26.6%，規模上看 1 兆 9,137 億美元，持續創下歷史新高。

▲ 全球半導體產業市場
資料來源：世界半導體貿易統計協會（WSTS）

這波成長動能與前一輪景氣循環最大的不同，在於它並非單純的庫存回補，而是來自雲端服務商對 AI 基礎建設的長期資本支出承諾。隨著企業與消費端對 AI 應用的採用程度持續加深，半導體產業的成長動能短期內並未看到明顯放緩的跡象，這也是市場願意持續對 00830 這類半導體主題 ETF 給予較高評價的主要原因。

00830 國泰費城半導體 標的指數績效表現

費城半導體指數的績效表現如何呢？

▲圖片來源：MoneyDJ、資料日期： 2025 / 10 / 07 ~ 2026 / 10 / 07

00830 國泰費城半導體 折溢價

00830 股價與淨值高度貼近，大約在 -5%～5% 之間。

▲資料來源：國泰投信、資料日期： 2026 / 07 / 09 ~ 2026 / 10 / 07

00830 國泰費城半導體 配息

00830 成立至今年每年都有配息，且都是在 12 月除息， 1 月到帳。另外可以看到配息率與台股相比算偏低，因為標的都是美國股票，而美國企業習慣獲利拿來持續發展，尤其是科技股，所以普遍殖利率偏低， 2021 年配息偏高很可能是因為該年度公司獲利特別好或是國泰投信希望增加股東人數所以不太希望股價虛高，因此提高配息來讓股價在相對合理的價值。

▲資料來源：國泰投信

00830 國泰費城半導體 優缺點

看完以上 00830 的基本介紹、指數篩選規則、成分股和績效表現等，讀者應該對 00830 國泰費城半導體 ETF 更加瞭解了。最後我們整理了 00830 的優缺點，供讀者參考。

00830 優點

1. 可用較低的價格，投資在美國上市的半導體龍頭企業
2. 相較於同樣追蹤費城半導體指數的 Invesco 費城半導體 ETF（SOXQ-US），00830 使用臺幣投資，不需要考量匯兌風險，而且規模更大
3. 成分股包含超微（AMD）、輝達（Nvidia）、德州儀器（TEXAS）、台積電（TSM）、博通（Broadcom）等高市值且具成長動能的半導體大廠，當科技股強勁時，績效可能超越大盤

00830 缺點

1. 產業集中在半導體業，受單一產業影響過大
2. 在市場景氣不佳時，很有可能出現跌幅較大盤高的情形，投資人須審慎評估風險
3. 總經管費用高（經理費 0.35% ＋ 0.62% 非管理費用）

以上就是 00830 的商品介紹、績效表現，以及優缺點，若讀者評估自己適合投資 00830 國泰費城半導體 ETF，可直接在次級市場申購。

【延伸閱讀】

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2026 上半年合併營收 29.13 億元，年增 51.4%，主因去年底完成國聯電子 80% 股權收購並正式併表，國聯佔合併營收 27%。車用電子佔比從去年的 9% 一口氣跳升至 34%，筆電佔比則由 55% 降至 40%，產業結構出現顯著轉變。市場關注兩個方向：併購國聯後毛利率從 23.7% 降至 19.1%，未來能否回升；以及伺服器高速傳輸產品線何時從「準備就緒」進入實質營收貢獻。

信音營運摘要

信音企業成立於 1976 年，總部位於新竹，為連接器與線束製造廠，2002 年在台灣櫃買中心掛牌上市，2023 年子公司信音電子（中國）在深圳證交所 A 股上市。集團員工約 1,680 人，總經理楊政綱、財務長胡瑞珍。生產據點涵蓋新竹總部、蘇州廠、中山廠、鹽城廠、泰國廠及東莞國聯電子。

• 2026H1 財務表現：合併營收 29.13 億元，年增 51.4%（連接器事業部 21.2 億、國聯 7.9 億）。毛利率 19.1%（去年全年 23.7%），EPS 0.54 元。
• 主要發展：
  • 國聯電子正式併表：去年底完成 80% 股權收購，2026H1 貢獻營收 7.9 億元，車用電子佔比由 9% 升至 34%
  • 泰國廠正式營運：2024 年設廠，今年初取得主要客戶認證，已開始生產
  • 入股宣帆電子：持股超過 50%，跨足伺服器高速高頻傳輸領域
  • 新能源產業成長 48%：智能倉儲、低軌衛星地面端產品貢獻
• 未來展望：目標 2028 年能源工業＋汽車電子營收超過整體 50%，聚焦高速高頻傳輸（H2）與高功率傳輸兩大技術方向。

信音主要業務與產品組合

信音聚焦四大產業，稱為「WECAN」：

毛利率排序（由高至低）：能源工業（E）→ 筆電（N）→ 汽車電子（A）→ 消費電子（C）

國聯電子產品線

伺服器高速傳輸產品線

已與安費諾簽署專利授權，產品達 Gen 6 階段。市場開拓目前從工業電腦切入，大型 AI 伺服器仍在拓展中。

信音財務表現

合併損益概覽（單位：億元）

2026H1 毛利率拆解

連接器事業部毛利率較去年下降約 3 個百分點，三大不利因素：人民幣兌美元升值 3.1%、NB 客戶降價壓力、金銅等原物料價格上升。

季度表現

Q1 淨利率較高因有 6,000 萬元業外收益（處分鹽城閒置土地）。Q2 無業外加持，加上人民幣升值匯兌損失，淨利率降至 1.5%。

財務結構變化

• 2026H1 購置台灣湖口廠房與土地，金額約 5.8 億元（投資性不動產），負債比率略有上升
• 每股淨值約 28 元（2023 年中國 IPO 後，股權溢價迴流母公司資本公積，淨值從 12.64 元大幅提升）

信音全球佈局與擴廠

信音展望與策略

• 2028 年目標：能源工業＋汽車電子營收超過整體 50%（目前合計約 43%）
• 筆電市場：全球筆電 2026 年預估下滑約 15%，2027 年持續下滑但幅度收窄，管理層對消費性電子持悲觀態度
• 車用毛利率改善路徑：國聯汽車攝影機模組後蓋（連接器為主、利潤較佳）明年佔比目標大幅提升；汽車乙太網連接器已投資兩套自動化設備
• 伺服器：PCIe Gen 6/7 產品已備妥，從工業電腦切入，大型 AI 伺服器仍在拓展
• PCIe 換代 ASP 趨勢：換代後 ASP 預期提升 10%–15%，但若 NVIDIA 高階 GPU 推出板對板方案，內部線與 PCIe 介面使用量可能減少

信音 Q&A 重點

Q：國聯毛利率較低，整體毛利率是否有機會回升？

A（楊政綱）：國聯毛利率較低，主因線材需外購、連接器多指定使用泰科 T1 產品，國聯負責線材組裝。改善路徑在於新產品——汽車攝影機模組後蓋以連接器為主，利潤空間較佳，目前佔國聯營收不到 5%，明年目標大幅提升。另外汽車乙太網連接器也是高附加價值方向。

Q：伺服器高速傳輸產品開拓進度？

A（楊政綱）：產品已達 Gen 6 階段，連接器與線材均已準備就緒。市場開拓方面，大型客戶不願成為白老鼠，因此先從工業電腦切入累積出貨實績，再向大型 AI 伺服器拓展。近期赴美拜訪前端 CSP 客戶，也嘗試透過 EMS 推薦產品外銷。

Q：消費性電子何時復甦？

A（楊政綱）：持悲觀態度。長短料問題導致 PCB、記憶體等關鍵零組件供應受限、價格上揚，消費者換機意願降低。全球筆電今年預估下滑約 15%，明年雖不會如此大幅但仍持續下滑。

Q：車用客戶有哪些？

A（楊政綱）：信音本身供應防水型 Type-C 給歐洲 Tier One，應用於 Mercedes-Benz、BMW、Audi、Volkswagen、Skoda、Jaguar、Porsche。國聯電子直接客戶為 BYD 與零跑汽車，其他如小鵬、理想、吉利透過 Tier One（立訊、聯滔、大華等）間接供應。

Q：低軌衛星產品是地面端還是衛星端？

A（楊政綱）：目前為地面端（Ground Unit），主要產品為防水圓形連接器（M12、M16）及金屬射出成型 USB Type-C。尚未與 SpaceX 合作，但已開始對其他衛星業者出貨。

Q：四大產業毛利率排序？

A（楊政綱）：由高至低為能源工業（E）→ 筆電（N）→ 汽車電子（A）→ 消費電子（C）。

免責聲明

本文依據信音企業 2026/10/08 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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台股盤勢回顧

本週（9/30–10/7）台股加權指數走勢強勁，單週上漲 3.9%，收在 49,806.37 點，逼近 5 萬點關卡；櫃買（OTC）指數同步上漲 3.2%，收在 430.46 點。其中，10/5（週一）受美股四大指數反彈帶動，加權指數大漲 1,236 點（+2.55%），收在 49,712 點，盤中高點達 49,770 點，台指期更一度衝破 50,000 點大關；10/6（週二）多頭延續，指數高點推升至 49,969 點。

然而，隨著指數逼近 50K 整數關卡，週三與週四籌碼面轉趨保守。外資自週三起連續賣超現貨，投信亦連續三個交易日站在賣方。加上美債殖利率高檔震盪於 5.3% 附近，抑制市場風險偏好，高估值電子權值股面臨資金調節，導致大盤連續兩日拉回。10/8（週四）加權指數下跌 492.93 點（-0.99%），收在 49,313.44 點，成交量進一步收斂至 8,697 億元，連續三日縮量；OTC 指數亦同步回落至 426.71 點。

籌碼數據顯示，10/8 三大法人合計賣超 898.95 億元，外資台指期淨空單增加至 -83,194 口的高檔水位；全市場下跌家數達 738 家，高於上漲的 496 家。台股兩度衝擊 50K 未果後，49K 已由心理關卡轉為技術面實質支撐。若後續大盤欲再次挑戰 50K 關卡，成交量需重新放大至 1.25 兆元以上。此種指數創高但籌碼保守、下跌家數多於上漲家數的結構，亦與美股近期面臨的狀況相呼應。

大盤創新高，但類股分化！

本週 S&P 500 與那斯達克綜合指數同創新高，主要由少數大型科技股拉動。市場上攻動能集中度過高的現象，正為後市埋下隱憂。

美股四大指數近一年走勢

深入分析 S&P 500 成分股結構，目前僅約 46% 的股票站於 200 日移動平均線之上。這代表雖然指數寫下新高，卻有超過半數成分股陷入技術面調整，指數漲幅全由極少數權值股撐場。從市值加權的 S&P 500（SPY）與等權重 S&P 500（RSP）的走勢落差亦可驗證：自今年 9 月以來，SPY 上漲 2.27%，但 RSP 卻下跌 2.42%。

除那斯達克 100 維持相對強勢外，其餘主要指數表現普遍疲軟，9 月以來道瓊工業指數下跌 3.03%，英國股市下跌 4.29%。此外，歐洲主要國家公債殖利率上行速度甚至超越美債。綜合來看，市場正呈現兩大訊號：一、是市場廣度顯著惡化，二、是資金對政府公債的信任降溫。這兩大現象都指向核心根源：AI 基礎建設的龐大支出籌資需求與負債規模。

AI 巨額融資與 CDS 利差攀升

這其實也是老生常談，近期美國 AI 產業巨頭接連展開大規模籌資計畫。SpaceX 正透過銀行貸款（100 億美元）與投資級債券（300 億美元）合計籌措 400 億美元，用於支應龐大的晶片採購訂單；博通（Broadcom）亦為其與 OpenAI 合作的客製化 AI 晶片項目籌措超過 500 億美元資金；甲骨文（Oracle）則積極與阿波羅全球管理（Apollo Global Management）及高盛（Goldman Sachs）洽談晶片採購融資。

過往亞馬遜 AWS 與甲骨文等雲端巨頭多依賴自有營業現金流來推進資本支出，但面對當前規模龐大的 AI 基礎建設需求，企業紛紛將公債與多元融資途徑推向極限，以舒緩單筆巨額支出的資金壓力。

債券與衍生性金融商品市場已迅速反應相關信用風險。SpaceX 的信用違約交換（CDS）利差近三個月躍升至約 194 個基點（相較 6 個月前剛發行時約 110 個基點顯著擴大），意味著每 100 萬美元債務的違約避險成本已增至每年約 19,400 美元。同時，SpaceX 2056 年到期的長期債券收益率與同天期美國國債的利差亦升至 236 個基點（較 6 個月前的 175 個基點擴大 7 個基點），反映市場要求的風險溢酬提升。

類似情境亦發生在 Alphabet、Microsoft、Amazon 及 Meta 等超大規模雲端業者（Hyperscalers）身上，其 CDS 合約價格均已接近歷史高位。超大規模業者過去一年的總負債顯著攀升，其中 Alphabet 與 Meta 的負債增幅尤為突出。以 Meta 為例，其 2055 年到期、票面利率 4.875% 的公司債收益率，要求相較一年前上升約 6.20%。相較於優質美國公司債平均 5.0%–6.50% 的殖利率要求，投資人對 Meta 要求高達 7%–8% 的風險溢酬，顯示市場對其信用評等展望轉趨謹慎。

美債殖利率升至 24 年新高

市場近期出現美勞動市場降溫、Fed 官員釋出鴿派訊號，但長天期公債殖利率不跌反升的背離現象。

數據顯示，美國 9 月非農新增就業僅 2.9 萬人，遠低於預期的 9 萬人，前兩月數據更大幅下修 6 萬人；失業率則升至 4.2%。隨著就業放緩，聯準會副主席 Jefferson 與紐約聯邦儲備銀行總裁 Williams 等核心官員發表鴿派言論，使市場預期 10 月底升息的機率降至 17%–20% 左右。

資料來源：FedWatch

儘管升息預期降溫，長端債券殖利率卻逆勢走高：美國 10 年期公債殖利率本週一度突破 5.36%，創下 2000 年（網路泡沫時期）以來新高；30 年期公債殖利率亦衝破 5.73%。

在 10/8（週三）美國財政部舉行的 10 年期公債標售中，非交易商（終端投資者）認購比例達 97.5% 歷史新高，認購倍數達 2.77 倍（2016 年以來新高），顯示終端買盤極為踴躍。然而得標利率仍高達 5.3%，同樣創下 2000 年以來新高。

這也說明殖利率居高不下的主因並非買盤匱乏，而是供給端規模過於龐大。美國財政部的發債需求與科技巨頭的舉債潮疊加，造成供需失衡。高盛交易台主管 Rich Privorotsky 也說，即使近期 PCE 降溫降低了 10 月升息的概率，對長天期殖利率的影響仍舊有限，壓力主要集聚於收益率曲線長端。從美債歷史軌跡來看，長端殖利率目前可能尚未見頂。上週筆者也說明了，短天期利率反映的是聯準會貨幣政策路線，而長天期殖利率則主要由龐大的資金供需與負債規模決定。

AI 應用變現速度與資本支出規模的落差

當前 AI 產業的核心爭議不在於技術可否獲利，而在于商業化變現速度能否跟上資本支出的燒錢速度。

美國投資銀行杰富瑞（Jefferies）最新報告針對 Meta 旗下的 AI 代理 Muse 進行測試，該代理旨在連結電商、航空、飯店等場景。但在測試美國前百大主流電商網站後發現，約有三分之一的網站直接阻擋 Muse 爬蟲，另有三分之一存在訪問障礙，技術與權限障礙限制了其商業化進展。相比之下，另一大巨頭 Google 憑藉現有搜尋體系、長期積累的流量與網站訪問權限，在當前階段佔據相對優勢。

這點突顯出市場的深層疑慮：超大規模雲端業者的負債年增率高達 80% 以上，資本支出呈現倍數級成長，但 Muse 等終端應用要如何變現？詳細時程還需要時間。在目前資本支出的擴充速度大幅領先營收與獲利的貢獻速度，這種落差就導致信用違約風險溢酬擴大、企業債利差走擴，殖利率居高不下。

台積電法說會前瞻

我們把視角回到台股，台積電（市值 2.4491 兆美元，近 5 日上漲 3.5%）將於 10/15（週三）召開第三季法人說明會，這次法說會會是觀察「AI 資金需求 vs. 高殖利率」的拉鋸戰會如何演變的首要關鍵。

目前市場關注焦點集中在：第三季獲利實績、第四季與 2027 年營運展望、AI 伺服器需求強度、2 奈米量產進度、CoWoS 先進封裝擴產時程、資本支出是否上修、毛利率走勢及主要客戶訂單能見度。

若台積電進一步上修資本支出指引，將驗證 AI 超大規模業者的負債擴張熱潮正持續注入台灣供應鏈；但若毛利率展望偏保守或 2 奈米進度趨於審慎，則可能引發市場對「資本支出速度快於變現效益」的擔憂，加劇估值修正壓力。在此次雙十連假前，週三、四台股成交量能收斂，觀望氣氛濃厚，預計法說會前大盤也將維持高檔震盪，市場也期待法說會將釋出何種明確訊號是否會延續此波漲勢站穩 5 萬點。後續台股相關供應鏈也將公布 Q3 營收狀況，筆者也將持續追蹤。

台廠供應鏈基本面支撐

相較於美股受舉債擴張推升的模式，台股此輪漲勢具備較強的實體基本面支撐。

台積電擬啟動美國第二園區建廠計畫，規劃興建 6 座先進晶圓廠（以德州達拉斯呼聲最高，投資金額上看 2,650 億美元），並傳出將在嘉義加碼 5 座先進封裝廠（使嘉科園區先進封裝廠總數達 10 座，成為全球最大封裝基地）。此擴產趨勢將帶動供應鏈成長：信邦（Sinbon）受惠半導體設備與機器人專案放量，預計 2026、2027 年機器人營收比重達 1% 與 2%，2028 年升至 13%；碩正科技作為先進封裝離型膜領導廠，隨大客戶 2.5D 封裝月產能擴充，2026、2027 年離型膜出貨量預估呈雙位數高成長。

出口數據亦展現基本面強韌。財政部預估 9 月出口規模介於 770 億至 803 億美元之間（年增約 42%–48%），若符合預期，將創下連續 35 個月正成長的史上最長上升週期。主計總處預估全年出口值上看 9,036 億美元，第四季單月平均出口值挑戰 830 億美元；同時於 8 月中旬將今年經濟成長率上修至 11.05%（創 39 年新高），遠高於同處 AI 供應鏈的日本（0.8%）與南韓（1.9%）。台廠訂單與實質獲利支撐，是台股供應鏈能在美股負債疑慮下維持強勢的主因。

未來股市展望

下週台積電法說會將是市場資金方向的關鍵分水嶺。若上修資本支出，短線或有估值過熱疑慮，但中長期確認了台灣供應鏈的訂單能見度。美債殖利率方面，若標售熱絡仍無法壓低殖利率，顯示期限溢酬問題未解，高估值股票就仍會面臨壓力；反之若殖利率自 5.3% 高檔回落，將利於成長股評價回升。

操作策略上，筆者認為可以採取「重個股、輕指數」，聚焦於供需緊缺、具備訂單能見度與議價能力的 AI 供應鏈標的，但務必注意自身風險承受能力。

（以上內容僅為筆者意見，無推介買賣之意，投資人應自行評估風險。）

【延伸閱讀】

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編按：2026/10/08 更新，台股明日再度迎來連假！10/9 ~10/11 為國慶連假，而週五為補假日（10 月 09 日，星期五），提醒投資人留意此期間台股暫停交易！

股市休市

股市休市指的是股票市場停止交易，也就是股市「不開市」、「不開盤」，包括週末休市、節慶假日休市、臨時休市等；週末休市是指週六、日證券市場因證交所放假並未開盤交易；節慶假日休市則為國定的例假日，按照規定股市放假，例如：農曆新年、國慶日等；臨時休市意思是遭遇重大災變時證券市場臨時停止交易，例如颱風、地震等。以下將針對節慶假日股市休市日進行整理。

台股休市一覽表

台灣股市休市日主要有元旦、農曆除夕、農曆春節、和平紀念日、兒童節、清明節、勞動節、端午節、中秋節、國慶日。然而， 2026 年農曆春節前最後交易日為 2/11，2/12 及 2/13 台股不會開市交易，僅辦理結算交割作業。

台股封關日是哪天？ >> 股市封關，該抱股過年嗎？近 20 年數據算給你看！

台股休市日（2026）

2026 年已經來到，這邊股感也整理了 2026 年台股的休市日，趕快來看看吧！

2026 年整年度台股共有 18 次的休市（不包含除夕）喔！

備註：過去台股若遇到週六補班日，就會出現全球唯一開盤的現象，然而補班日的成交量通常會大幅萎縮、外資法人也休假，開盤交易的效益不大，2019 年金管會決定取消週六補班日台股開盤的特殊規定。所以，以 2025 年來說，2 月 8 日（星期六）補班日，就不開盤交易也不進行交割。

美股休市一覽表

美股休市主要的假日有元旦、馬丁路德金紀念日、總統日（華盛頓日）、耶穌受難日、陣亡將士紀念日、美國獨立日、勞動節、感恩節、聖誕節，特別的是 2022 年起拜登政府新增了六月節（六月國家獨立日）的假日。

以下日期以美國當地時間為準，以美國時間下午 1 點提前休市為例，夏令時間（3 月中至 11 月中）為台灣凌晨 1 點收盤，冬令時間（11 月至 3 月中）為台灣時間凌晨 2 點收盤。

下面就幫大家整理 2026 年美股休市日，讓投資人不會坐在電腦前空等！

美股夏令、冬令時間的相關知識 >> 美股交易時間一次看懂！

美股休市日（2026）

股市休市查詢（美股休市、台股休市）

如果你好奇股市明天有開盤嗎？想要查詢全球股市休市時間，例如美股休市日、韓國股市休市、香港股市休市等，可以至紐約證券交易所、Investing.com 整理的全球股市休假日查詢；查詢台灣股市休市日則可以至證券交易所市場開休市日期表、證券櫃檯買賣中心開休市日期表查詢。

股市休市參考資料

• 美股新手大補帖：投資菜鳥入門指南
• 認識美股三大指數：S&P 500、道瓊、納斯達克
• 美股四巫日是什麼？對美股有什麼影響？
• 台股相關知識：新手投資入門懶人包

股感專屬福利我們正式推出股感 Google 行事曆功能囉！快點擊超連結，將股市大小事日程加入自己的 Google 行事曆，讓股感帶你掌握最新台灣和國際財經日程資訊！

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• 2026 諾貝爾獎得主出爐！獎金有多少？有哪些獎？諾貝爾獎名單（最新）
• 外匯交易｜外匯（FX）交易是什麼？外匯保證金要多少？新手入門全攻略
• 日本滑雪攻略｜五大滑雪場開放時間、粉雪特色、新手裝備一次看
• 2026 高乘載｜國慶連假高乘載管制！國五高乘載時間？國道高乘載整理！

2026 諾貝爾獎得主出爐！獎金有多少？有哪些獎？諾貝爾獎名單

2026 年 10 月諾貝爾頒獎季正式啟動，全球目光再度聚焦於這座象徵人類最高榮譽的學術殿堂！今年獎項由生理醫學獎率先揭幕，表彰開創「光遺傳學」控制神經細胞的戴塞羅思等三位科學家；物理學獎頒給打造『冰立方微中子天文台』的哈爾森；化學獎則由卡甘與硤合憲三因破解不對稱有機合成與自催化難題獲獎。從 1901 年遵照炸藥發明家諾貝爾遺囑創立至今，這項傳承逾百年的榮譽與鉅額獎金，不僅見證無數改變人類文明的關鍵突破，更持續指引未來的科技與和平方向。

2026 諾貝爾得主名單與百年歷史！＞＞＞延伸閱讀

外匯保證金怎麼玩？連日本『渡邊太太』都在轉型短線！

全球外匯（FX）市場每日成交量已突破 9.6 兆美元！作為 24 小時無間斷運轉的場外交易（OTC）網路，外匯以『貨幣對』形式報價，並憑藉槓桿保證金機制成為資金放大器的首選。以台灣金管會規定的 30 倍槓桿上限為例，雖然能讓小資金操作大部位，但在匯率波動下，只要行情反向走約 2%，就可能觸發追繳甚至強制平倉，風險控管遠重於預期獲利。

文章同時拆解了金融界傳奇——日本散戶『渡邊太太』的最新動態。隨著日本央行於 2026 年 9 月升息一碼至 1.25%（兩年半內連升六次），雖然讓傳統『借低息日圓、買高息外幣』的套利交易空間壓縮，但渡邊太太們並未退場，而是轉向短線價差操作。新手欲跨入外匯市場，建議從微型手（0.01手）起步，並選擇國內合法的槓桿交易商，遠離高槓桿與海外詐騙陷阱。

掌握外匯新手入門！＞＞＞延伸閱讀

日本滑雪攻略｜五大滑雪場開放時間、粉雪特色、新手裝備一次看

今年冬天打算去日本滑雪嗎？日本擁有世界知名的粉雪（Powder Snow），雪質乾爽細緻，滑行時能感受到如漂浮般的輕盈感，即使新手跌倒，衝擊力也相對較小。本文整理日本五大熱門滑雪場的開放時間、特色與交通資訊，並提供新手滑雪裝備準備建議。此外，也精選最新的滑雪團、一日滑雪體驗及旅行社行程，幫助你輕鬆規劃一趟日本滑雪之旅。

日本滑雪攻略＞＞＞延伸閱讀

雙十國慶連假高乘載管制！國道交通管制時段一次看！

2026 年雙十國慶連假從 10 月 9 日（五）至 10 月 11 日（日）一連放假三天，無論是安排跨縣市旅遊、賞煙火，還是與親友相聚，國道車流量預計將大幅增加，尤其連假首日南向與收假前北向更是車潮最集中的時段。高速公路局已公布連假交通疏導措施，包含國 5 指定時段高乘載管制、部分匝道封閉、開放路肩及每日凌晨 0 至 5 時暫停收費等，大家出門前務必多加留意！

房感也整理了今年國慶連假的高乘載管制時段懶人包，以及相關國道收費措施與即時路況查詢方式，讓大家出門前一次掌握，避開塞車輕鬆上路，快樂度過美好的雙十連假。

2026 國慶高乘載管制＞＞＞延伸閱讀

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編按 2026/10/07 更新：聯準會（Fed）已於台灣時間 10/7 深夜公布 9 月 15～16 日 FOMC 會議紀要，進一步揭露當時決策背後的討論細節。紀要顯示，本次升息一碼、將利率上調至 3.75%～4.00% 的決定雖為 12 票全數通過，但委員會內部對「後續該如何走」仍存在明顯分歧：以達拉斯聯準銀行總裁洛根（Lorie Logan）為首的官員主張年內應再升息 1～2 碼以壓制通膨，另一派官員則傾向暫停觀察，待先前升息效果完全反映再做判斷。同步公布的經濟預測顯示，18 位官員中有 16 位預期年內仍有再升一碼的空間，利率中位數預估上修至 4.1%。

要知道紀要內容反映的是會議當下（9/15～16）的資訊，而在那之後公布的多項數據已明顯轉弱：8 月核心 PCE 年增率降至 3.00%，低於會前市場預期的 3.2%；9 月非農就業僅新增 2.9 萬人，遠不如預期的 9 萬人，失業率同步升至 4.2%。受此影響，市場對 10/27～28 下次會議的升息預期機率已從會議當下的約 65%，大幅降至 17%～22%，代表市場也在重新解讀 Fed 鷹派立場的「時效性」。

文末有最新的會議紀要摘要，不要錯過囉！

如果你想先瞭解相關知識點，歡迎閱讀下列文章＞＞＞

• 了解 FOMC 以前先看懂 FED 是什麼！
• 美國升息為什麼如此重大？一文帶你認識美國升息的影響！
• 還不知道升息是什麼沒關係！股感都幫你整理好啦！
• QE 只是大灑錢？才沒有那麼簡單！
• 什麼是降息？降息原因？美國降息帶來的影響？美國降息歷史？

FOMC 是什麼？

FOMC 是聯邦公開市場委員會（Federal Open Market Committee , FOMC）的縮寫，主要任務是根據 The Federal Reserve Act of 1913 授權的權力，制定美國的貨幣政策，藉此取得經濟成長與通貨膨脹之間的平衡。

而 FOMC 所做出的貨幣政策決議，包括公開市場操作、貼現率以及存款準備率，則由紐約聯邦準備銀行負責執行公開市場操作，這也是為什麼紐約聯邦準備銀行是最重要的聯邦準備銀行。FOMC 會藉由這三種貨幣政策，影響存款機構在聯邦儲備銀行系統的隔夜借貸需求和供應，最終改變聯邦基金利率，聯邦基金利率則進一步間接影響短期利率，短期利率再傳導至長期利率，FOMC 便是透過這一連串的效果來影響金融市場的利率。

而 FOMC 會議後發表的政策聲明（Policy Statement）更是全球投資人關注的重點，政策聲明內容包括 FOMC 貨幣政策的調整，以及對於未來經濟發展的評論。

FOMC 會議時間（2026） 

FOMC 每年固定會在華盛頓特區舉辦 8 次利率決策會議，每隔 5～8 週開一次會議，會議時間不固定，不過時程表都會預先公佈；也會視情況臨時加開會議。下次 FOMC 會議時間是哪時候？股感在這邊也為讀者整理了 2026 年 FOMC 的開會時間喔！

• 2026/1/27～2026/1/28
• 2026/3/17～2026/3/18
• 2026/4/28～2026/4/29
• 2026/6/16～2026/6/17
• 2026/7/28～2026/7/29
• 2026/9/15～2026/9/16
• 2026/10/27～2026/10/28
• 2026/12/8～2026/12/9

FOMC 成員有誰（2026）？

FOMC 共有 12 位投票委員，其中有 8 名具有固定投票權，其中包含 7 位聯準會理事，以及負責執行貨幣政策的紐約聯邦儲備銀行主席；另外 4 位投票成員則由其餘 11 間聯邦儲備銀行的主席每年輪流擔任。依照慣例，現任 FOMC 的主席由聯準會主席凱文・華許（Kevin M. Warsh）擔任，而副主席則由最重要的紐約聯邦儲備銀行行長威廉斯（John Williams）擔任。

FOMC 輪值票委名單

前面我們有提到 FOMC 裡面有 4 位票委是由輪值擔任，因此在這邊股感也幫你整理好了 2023 年至 2027 年的輪值票委將會由哪些聯邦儲備銀行的主席來擔任喔！

FOMC 成員派系？

我們都知道 FOMC 的成員有所謂的派系之分，也就是鴿派以及鷹派，鴿派是指傾向透過寬鬆貨幣政策來維持經濟成長的委員，而鷹派則是支持實施緊縮貨幣政策來控制通貨膨脹的派系。股感幫你整理了 2026 FOMC 具投票權的成員派系，讓你快速了解目前 FOMC 的立場！

想知道更多有關鷹派跟鴿派的知識可以看看這篇文章＞＞＞鴿派、鷹派是什麼？FOMC 與台灣央行如何決策？怎麼影響股市？

FOMC 利率決議​是什麼？

FOMC 利率決議就是由聯邦公開市場委員會（FOMC）成員表決的利率，也是大家最關心的一個會議，這個會議將決定美國的利率會如何變動（類似台灣央行的理監事會議功能）。這邊股感也簡單整理了 2026 年以及 2025 年 FOMC 每次會議後公布的利率決議：

9 月最新 FOMC 會議重點整理

FOMC 於 2026 年 9 月 14 至 15 日召開會議，決議升息一碼，將聯邦基金利率目標區間從 3.50%～3.75% 上調至 3.75%～4.00%。本次投票結果為 12 票對 0 票全數通過，與 7 月會議的 9 比 3 局面相比，內部分歧已完全消弭，鷹派共識達到本輪緊縮周期最高點。

會後聲明出現實質調整，刪除了先前「供應鏈衝擊推動特定領域價格上漲」的相關描述，並新增「本次政策行動將有助於推動通膨更及時地回落至 2% 目標」，語調明顯較 7 月更具行動決心。聲明同時強調，儘管地緣政治不確定性持續，國內支出仍表現出強勁韌性。

延伸閱讀＞＞＞GDP 意思？台灣 GDP？人均 GDP？你不能錯過的 GDP 知識都在這裡！
延伸閱讀＞＞＞失業率是什麼？如何計算？台灣失業率介紹！
延伸閱讀＞＞＞PCE 個人消費支出是什麼？PCE 指數意義？與 CPI 差別為何？

9 月 FOMC 會議：全票升息，零異議

本次 12 位具投票權的委員全數支持升息一碼，是本輪升息周期首次出現零反對票的局面，也與 7 月三張主張升息的異議票形成鮮明對比。Fed 主席華許（Warsh）在記者會表示，委員會決定「移除一部份寬鬆空間」（remove a dose of accommodation），理由包括：國內消費與投資持續擴張、企業信用流動強勁、金融條件難以被歸類為限制性，以及夏季通膨走勢未見明顯改善。

同步公布的 9 月點陣圖顯示，18 位提供預測的委員中，有 16 位預計 2026 年底政策利率將高於 4%，政策利率中位數升至 4.1%，意即 2026 年全年合計將升息 2 碼，高於 6 月預期的升息 1 碼，也高於市場會前普遍預估的升息 1 碼。

資料來源：FED

9 月 FOMC 會議：華許重申 2%、依舊拒給前瞻指引

記者會上，華許再度把 2% 的通膨目標講得相當硬朗，強調夏季以來的數據並未通過他的測試，太多分項物價在過去六個月及十二個月的漲幅仍超過 3%，其他委員對此趨勢同樣不滿意。他明確表示，聯準會無法直接控制油價或糧食價格，但職責在於防範這些供給面衝擊擴散為廣泛的二階、三階通膨效應。

關鍵的一點是，他仍然拒絕提供後續利率路徑的前瞻指引，表示政策判斷將更重視整體經濟趨勢，而非單一數據。他也明確拒絕將「故意損害就業市場」或「壓低經濟成長」作為換取通膨降溫的代價，認為當前失業率水位基本符合充分就業，物價穩定與充分就業的雙重使命在中期內並不衝突。

9 月 FOMC 會議：會後市場反應偏負面

會議結果公布後，市場反應整體偏負面。美股三大指數尾盤雖拉升上漲，但仍舊收黑，美國 10 年期公債殖利率並無明顯下降，反映市場對「高利率維持更久」（Higher for Longer）訊號的重新定價；美元指數同步走強。CME FedWatch 顯示，市場對 10 月會議再次升息的機率明顯升溫。

本次會議紀要依慣例將於會後三週公布。

9 月 FOMC 會後記者會影片

這邊也提供給你華許首次主持的會後記者會完整影片，如果有興趣的話也可以看看喔！

FOMC 會議紀要是什麼？

FOMC 會議紀要是 FOMC 所公布記載 3 星期前 FOMC 召開的利率會議內容，如 FOMC 對貨幣政策的詳盡觀點，因此投資人會細心研讀 FOMC 會議紀要，嘗試尋找未來利率動向的蛛絲馬跡。

2026 年 9 月 FOMC 會議紀要重點整理

聯準會已於台灣時間 2026 年 10 月 7 日深夜（美東時間 10/7 下午 2:00）公布 9 月 15–16 日 FOMC 會議紀要。本次會議以12 票全數贊成通過升息一碼，將基準利率調升至 3.75% – 4.00%，是 2023 年以來的首次升息。不過紀要顯示，升息決策雖無異議，委員會對「接下來該怎麼走」卻出現明顯分歧。以下為核心重點：

升息本身毫無異議，但理由聚焦「撤除寬鬆」而非「踩煞車」

• 投票結果：12-0 全數同意升息一碼至 3.75%-4.00%。
• 主席華許（Kevin Warsh）定調：強調此舉並非要刻意壓制經濟，而是逐步撤除過去殘留的寬鬆金融支持。
• 升息三大理由：
  • 核心通膨（排除食品與能源）持續高於 2% 目標
  • GDP 成長展現出乎意料的韌性
  • 須防止通膨預期進一步升溫

「下一步」陣營分裂：鷹派 vs 鴿派

• 9 月經濟預測（dot plot）顯示，18 位官員中有 16 位預期年內至少再升息一次，中位數預估利率升至 4.1%。

會議紀要「時效性」已被會後數據打折扣

由於會議討論發生在這些偏弱數據公布之前，市場普遍將本次紀要的鷹派語氣解讀為「過時的鷹派」，對 10/27-28 下次會議轉為押注暫停。

下次 FOMC 會議將在 2026/10/27 ～ 2026/10/28 進行，市場目前預期暫停升息機率較高，但在沒有聯準會前瞻預期的透露下，市場多在留意 10/14 公布的 9 月 CPI 數據是否翻盤市場預期。

2026 年 7 月 FOMC 會議紀要重點整理

台灣時間 2026 年 8 月 20 日凌晨，聯準會正式公布了 7 月 28 日至 29 日的 FOMC 會議紀要。本次會議以 9 票贊成、3 票反對的結果，將基準利率維持在 3.50% – 3.75% 區間不變。其中，達拉斯聯準銀行總裁洛根（Lorie Logan）、克里夫蘭總裁罕默克（Beth Hammack）與明尼亞波利斯總裁卡什卡利（Neel Kashkari）投下反對票，主張當場升息一碼，這是自 2016 年 9 月以來最明顯的鷹派分裂。

本次紀要釋放了比會後聲明更為鷹派的訊號，並首次針對 AI 投資熱潮發出了明確的金融風險警告。以下為 7 月會議紀要的核心重點：

• 升息陣營遠超投票結果顯示（鷹派底色強烈）：
  • 紀要披露，「若干」與會者當時就傾向升息，甚至有無投票權的委員在會後也表態支持升息。
  • 「許多」官員（約佔 19 位決策者的一半）認為若通膨不降，進一步收緊政策「很可能必要」。
  • 部分官員更直言當前金融條件限制性不足。
• 通膨前景面臨高度不確定性：
  • 多數官員預計年內通膨將隨關稅和能源效應消退而回落，但「許多」人警惕通膨可能更持久地維持高位。
  • 伊朗戰爭再度升級與霍爾木茲海峽運輸持續受阻，令通膨前景更加模糊。
• 首度警告 AI 投資的金融風險：
  • 紀要花了相當篇幅討論 AI 對通膨和金融穩定的影響。
  • 多位官員警告，AI 相關企業高估值建立在樂觀假設上，一旦預期大幅下修可能引發資產廣泛重定價。
  • 少數官員特別指出，AI 資本支出越來越依賴借款融資，代表風險已從股權市場向信用體系傳導。
• 主席華許（Kevin Warsh）提議減少開會次數：
  • 主席華許提出將年度議息會議從 8 次縮減至 6 次，以便累積更多資訊。
  • 該提案目前僅作為內部討論，2026 年的會議日程維持不變。
• 對市場板塊的影響：
  • 聯準會對 AI 估值風險的警告動搖了市場敘事，導致 AI 及半導體硬體板塊首當其衝承壓。
  • 避險資產全面走強，黃金與白銀價格大漲，同時中東衝突也推升了原油價格。

【資料來源】

• FED
• CNBC

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2026 上半年合併營收 33.29 億元，年增 25%，毛利率由負轉正，虧損大幅收斂至 EPS -0.57 元（去年同期 -1.02 元）。GaN 產能自 Q2 起已達 100% 滿載，SiC 利用率從不到 30% 逐季回升至 Q3 60%、Q4 預估 80%，呈現 V 型反彈。市場聚焦兩個方向：GEM5 碳化矽 MOSFET 新技術年底能否如期進入風險量產、以及 2027 年 SiC 營收翻倍的指引有多少根據。

漢磊營運摘要

漢磊科技為功率與類比半導體晶圓代工廠，專注於化合物半導體（GaN 氮化鎵、SiC 碳化矽）與矽基（Si-base TVS）晶圓代工，子公司嘉晶電子（3016）提供磊晶（Epi）服務。董事長徐建華、總經理劉燦文。

• 2026H1 財務表現（合併）：營收 33.29 億元，年增 25%；毛利由負轉正（去年同期毛損 1.31 億 → 今年毛利 2.80 億）；淨損 1.02 億元，較去年同期虧損 4.07 億大幅收斂；EPS -0.57 元。
• 漢磊本業（個體）：上半年營收 11.7 億元，年增 18%，仍為虧損但幅度縮小。
• 主要發展：
  • GaN 滿載：Q2 產能利用率達 95% 以上，下半年至明年全年持續 100% 滿載，全年營收成長近 50%
  • SiC V 型反彈：利用率從 < 30% → Q3 60% → Q4 80%，下半年營收較上半年成長 120%
  • TVS 爆發：Si-base TVS 年增 88%，產能利用率 100%，2026 全年 TVS 業績預估年增 75%–80%
  • 4/5 吋整併完成：9 月完成設備與人員轉移，集中資源至 6 吋及 8 吋
• 未來展望：2027 年 SiC 6 吋營收目標成長 100%，GaN 目標年增 20% 以上，AI 佔比預計從 5% 升至 10%–20%，8 吋 SiC 產線（與世界先進合作）年底進入風險量產。

漢磊主要業務與產品組合

2026H1 技術平台營收結構（個體）

2026H1 終端應用結構（個體）

2026H1 營收地區結構（個體）

漢磊財務表現

合併損益概覽（單位：億元）

合併資產負債表重點（2026/6/30）

負債比僅 25%，財務風險低。去年處分嘉晶電子 1.4 萬張股票，回收約 16 億元資金，將用於 6 吋及 8 吋產線擴充。

漢磊三大技術平台展望

① GaN（氮化鎵）：產能滿載，長線需求強勁

• 2026 全年營收年增近 50%，2027 年目標年增 20% 以上
• 產能利用率 > 100%，客戶需求約為現有產能的 兩倍，正協商短期內如何快速擴產
• 主要應用：AI Data Center PSU、無人機馬達驅動、人形機器人（輕量化高頻控制）
• 第七代 eGaN 與客戶聯合開發中，性能為傳統矽 MOSFET 的 3 倍，預計今年底至明年 Q1 完成開發

② SiC（碳化矽）：V 型反彈，8 吋接棒

• 下半年營收較上半年成長 > 120%（上半年基期低）
• 利用率路徑：Q1–Q2 < 30% → Q3 60% → Q4 80% → 2027 年目標 90%
• 2027 年 6 吋 SiC 營收目標成長 100%，若產能不足由 8 吋產線補足
• GEM5 碳化矽 MOSFET 正式發布：Cell Pitch 縮至 3.3μm，Ron,sp 降至 2.2 mΩ·cm²，晶片面積縮小 15%，良率達 95% 以上，年底前進入風險量產，5 家客戶已排隊 Tape-out
• 下一代 GEM6 正在開發中
• 元件價格止跌回穩，部分原物料（Epi Substrate）供應商已預告明年調漲

③ TVS（靜態電壓抑制器）：AI 伺服器保護需求帶動

• 6 吋 TVS 下半年業績較上半年成長 35%–40%，2026 全年年增 75%–80%
• 產能利用率已達 100%，Q2 起啟動擴產
• 漢磊專注高門檻 Bipolar TVS，搭配子公司嘉晶的磊晶支援，6 吋為最佳量產尺寸
• 2027 年挑戰 20% 年成長

漢磊產能與擴廠計畫

合計產能展望：6 吋 5,000 片＋8 吋 3,000 片（= 6 吋當量 6,000 片），總產能相當於 6 吋月產約 11,000 片。

漢磊 Q&A 重點

Q：與世界先進合作 8 吋 SiC 如何分工？對毛利率的影響？

A（徐建華）：漢磊負責客戶與技術移轉，世界先進專注生產製造。初期產量不大，對毛利率有一定影響，屬新產線常態，後續隨利用率提升而改善。使用漢磊技術平台的訂單由漢磊接單；若 IDM 大廠使用自有技術，可選擇透過漢磊或直接與世界先進合作。

Q：SiC 利用率從 30% 升至 80%–90%，AI 佔比多少？

A（徐建華）：漢磊在碳化矽端尚未直接接獲 AI 訂單，但 GaN 已有超過 50% 用於 AI 基礎設施。SiC 受惠方式為「外溢效應」—大廠將產能集中於 AI，工業與消費性訂單外溢至漢磊。中國市場部分客戶已進入 SST 與 Power Rack 領域。

Q：GEM5 技術對 ASP 的提升幅度？

A（劉燦文）：以晶片面積縮小 15% 計算，同一片晶圓產出更多晶粒，ASP 理應提升約 15%。但最終價格仍受市場競爭與對手策略影響。在缺貨情境下，可能獲得更多訂單。

Q：2027 年 AI 佔比會到多少？

A（劉燦文）：上半年 5%，預估下半年及明年有機會往 10%–20% 成長。SiC 端 AI 應用今年較少，但明年會陸續出現。

Q：嘉晶電子長約與報價策略？

A（徐建華）：部分產品簽長約、部分不簽，保留彈性。Q3 起已開始調整價格，明年將視市場狀況進一步調整，部分反映 Epi Substrate 等原物料成本上漲。

免責聲明

本文依據漢磊科技 2026/10/07 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026 年前八個月營收達 23.42 億元，年增約 30.7%，稅後 EPS 2.94 元，已超越 2025 年全年的 1.86 元。毛利率從去年同期的 27.9% 拉升至 32.5%，Q2 單季更達 32.8%。目前訂單出貨比約 1.5，交期拉長至 259 天，顯示供需持續偏緊。市場這次最想確認的是：薄膜電阻兩波擴產合計 3 億顆的時程與產能去化速度，以及 AI 營收佔比從 5% 升至 13% 後能否持續擴大。

光頡營運摘要

光頡科技成立於 1997 年，總部位於新竹，股本 11.73 億元，2011 年上櫃。專注薄膜、厚膜與合金技術的利基型被動元件製造，主要產品為精密電阻、高頻電感與一般電阻，主要競爭對手為美國 Vishay 與日本 KOA。生產據點包括新竹一廠、新竹二廠、高雄廠及中國無錫廠，合計四座工廠。

• 2026 年 1–8 月財務表現：營收 23.42 億元，年增 30.7%；EPS 2.94 元（去年全年 1.86 元）。2026H1 營收 16.23 億元，年增 22.5%，毛利率 30.9%，營業利益 2.62 億元，年增 54.3%，淨利 2.20 億元，年增 250%。
• 主要發展：
  • AI 佔比持續提升：AI 營收佔比由去年不到 5% 提升至 13.3%，客戶涵蓋伺服器電源、資料中心與交換機供應商
  • 訂單能見度高：B/B ratio 約 1.5，交期約 259 天
  • 兩波擴產計畫：2027Q1 擴產薄膜電阻 1 億顆，2027 年中至 2028Q1 再擴產 2 億顆
• 未來展望：專注核心技術，持續擴大薄膜電阻產能，開發第三代半導體規格需求（高壓、高頻、高功率、高溫），並深耕車用、醫療與工業設備應用。

光頡主要業務與產品組合

產品營收結構

前三項（薄膜＋厚膜＋合金技術）合計佔營收超過 95.5%。

2026 年 1–9 月終端應用結構

車用仍為最大終端市場，但 AI 佔比從去年不到 5% 快速攀升至 13.3%，成為第三大應用領域。

光頡財務表現

前八個月營業利益 4.26 億元，已超越 2023 至 2025 年任一完整年度。毛利率從 2025 年 25.3% 跳升至 32.5%，主因產品組合改善（AI 佔比提升、高階品項漲價 30%–35%）與產能利用率接近滿載。

Q2 毛利率 32.8% 為近年新高，營業利益率 18.5% 亦為歷史高點。

資產負債表重點（2026/8/31）

零短期借款、負債比僅 19.7%，財務結構極為穩健。可以看到的是存貨從 2025 年底的 7.47 億元增加至 9.68 億元，反映備貨力道加大。

光頡擴產計畫

兩波合計 3 億顆薄膜電阻，為現有產能的顯著擴充，主要因應 AI 伺服器與車用電子需求持續強勁。

光頡展望與策略

• 核心技術聚焦：持續發展薄膜、厚膜與合金技術，提升製程能力以滿足第三代半導體規格需求（高壓、高頻、高功率、高溫）
• AI 佔比持續擴大：AI 營收佔比一年內從不到 5% 升至 13.3%，客戶包括伺服器電源、GPU、交換機、資料中心等供應鏈，明年隨擴產到位佔比有望進一步提升
• 供需偏緊：B/B ratio 1.5、交期 259 天，顯示訂單能見度高，短期供需無明顯反轉跡象
• 報價影響有限：近期銀價從 120 回落至 60，對後續報價暫時沒有太大影響，主因供需狀況穩定

光頡 Q&A 重點

Q：薄膜電阻擴產時程與規模？

A（黎順和）：明年第一季將擴產 1 億顆薄膜電阻，2027 年中至 2028 年第一季預計再擴產 2 億顆。

Q：近期銀價回落對報價有何影響？

A（黎順和）：銀價從 120 回落至 60，目前供需狀況穩定，暫時對報價沒有太大影響。

免責聲明

本文依據光頡科技 2026/10/07 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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2026 年 7、8、9 月營收連續三個月創歷史新高，主力貢獻來自強固型工業電腦，BBU 尚未開始貢獻。管理層重申 2028 年營收目標 100 億元，並預估 2027 年強固電腦成長約一倍、BBU 成長 3 至 5 倍、資料中心能源事業成長 2 至 3 倍。市場這次最想確認的是：BBU 延遲半年後第四季能否如期放量、毛利率何時回升，以及無人機業務 2027 年的營收結構。

系統電營運摘要

系統電成立於 1977 年，總部位於台北內湖，市值約 145 億元（截至 2026/9/30），資本額 23 億元，董事長李益仁、總經理謝東富。三大事業部為汽車電子（TPMS 胎壓偵測器）、車用行動運算（強固型工業電腦與無人機）、AI 資料中心能源系統（BBU）。生產據點包括中國鎮江廠、惠州廠、台灣南投南崗廠及美國德州 Plano 廠。

• 2026 上半年財務表現：營收約 17.60 億元（推估），毛利率維持 23%–24%，營業利益率受研發費用持續增加影響呈現負成長。7 至 9 月連續三個月營收創歷史新高，主要由強固電腦貢獻。
• 主要發展：
  • BBU 即將放量：3kW 產品預計 Q4 量產，5.5kW 完成關鍵測試（UL 9540A Burn Test），第二條全自動產線已完成建置
  • 強固電腦爆發：1H26 工業電腦營收較去年同期成長 150%，相關新品應用專案自 3Q25 起進入量產
  • 無人機佈局推進：與 Quantum Systems（德）及 Vantage Robotics（美）結盟，地面控制站（GCS）第一個案子預計 4Q26 量產
  • 加百裕策略聯盟：2026 年 2 月透過私募入股系統電，合作聯合採購、美國製造與互補銷售
• 未來展望：2028 年營收目標 100 億元，能源產品佔比預計由目前約 16% 提升至 45%–50%，2027 年毛利率有望較今年提升 2–3 個百分點。

系統電主要業務與產品組合

系統電財務表現

2022 至 2025 年營收維持 31 至 34 億元區間，小幅波動但未見顯著突破。1H26 營收約 24.55 億元，結合 7 至 9 月創新高態勢，全年有機會挑戰歷史新高。

營業利益從 2022 年的 3.77 億元一路下滑至 2025 年的 0.84 億元，1H26 甚至轉為虧損 -0.95 億元。管理層解釋：毛利率維持穩定，但研發費用（涵蓋 BBU、強固電腦、無人機）持續增加，BBU 研發人員數量較前年成長 2 至 3 倍，屬於投入期。

資產負債表重點

系統電 BBU 業務與市場

BBU 市場正在擴大

AI 資料中心電力架構正從集中式 UPS 演進為分散式 BBU（Server 級就近備電），再進一步走向 Sidecar / Power Rack BBU（800V HVDC 高壓直流架構）。BBU 在資料中心的角色從備援電源升級為能源管理節點，滲透率與單櫃價值同步提升。

根據高盛 2026 年 9 月研究報告，全球 BBU TAM（Total Addressable Market）預估：

資料來源：系統電法說會簡報

2025 至 2030 年 CAGR 達 87%。

系統電的競爭定位

• Tier 1：日本 P 公司（自製電芯＋模組，技術絕對領先）
• Tier 2：台灣 A 公司（業界標竿）
• 系統電目標：預計 2 年內技術層次追上領先梯隊，2028 年成為全球第三大 BBU 製造商

系統電的核心差異化來自車規 DNA：Design for Six Sigma、VDA 標準稽核通過、全自動化 Interlock 生產線（第一條線人力從 30 多人降至 2–3 人），以及台灣與美國雙生產基地。

系統電工業電腦與無人機業務

強固型工業電腦

• 採用 Qualcomm 平台，與高通合作超過 8 年，涵蓋 IoT 事業單位各平台
• Computex 2026 高通 CEO Keynote 直接點名系統電為合作夥伴
• 鎖定高毛利、長生命週期（5–7 年）利基型專案，單案月出貨 500–1,000 台
• 1H26 工業電腦營收較去年同期成長 150%
• 2027 年強固電腦預計較今年成長約一倍

無人機業務三大切入點

資料來源：系統電法說會簡報

系統電海外擴張

美國製造的雙層優勢：就近服務 CSP 與軍警客戶，以及因應 FCC 法規要求（未來網通與無人機產品必須美國製造才能銷售至美國市場）。

系統電未來展望與指引

• 2028 年營收目標 100 億元：管理層表示 2027、2028 年達成機會相當高
• 2027 年各事業部成長：
  • 強固電腦：成長約一倍
  • 資料中心能源事業（BBU）：成長 2–3 倍，順利可達 4–5 倍
  • BBU 單獨營收：基期低，成長 3–5 倍
• 毛利率：明年有望較今年提升 2–3 個百分點，主因產線自動化與資本投資已陸續完成
• TPMS：今年出貨約 600–700 萬顆，明年持平或小幅成長
• 管理層定調：預計 2027 年進入「成果開花期」，營收規模放大後，獲利成長將高於營收成長

系統電 Q&A 重點

Q：BBU 產品延遲半年，第四季能否如期放量？

A（謝東富）：3kW 產品進度符合預期，預計 Q4 量產，順利的話 1Q27 量產。5.5kW 因 19 吋機櫃研發空間有限，過程艱辛，最近才解決主要問題。客戶陸續於 Q4 及 Q1 量產，BBU 不會突然增加數億元營收，而是每月逐步成長。

Q：明年預計導入幾家新 BBU 客戶？從設計到量產需多久？

A（謝東富）：明年預期有 2 至 3 個新案子啟動。從設計到量產約需 18 個月＋18 個月，前 18 個月為產品開發，後 18 個月系統整合，若遇狀況 24 個月也屬正常。若電芯已普及，約 18 個月即可完成。

Q：BBU 競爭對手模仿全自動產線的狀況？

A（謝東富）：第一條線完成後，業界競爭對手找我們的自動化設備供應商抄襲，但抄得不夠像樣，仍需二三十人操作。我們第一條線人力從 30 多人降至 2–3 人。自動化技術涵蓋產品設計、生產流程、管控及品質設計，不是買同一台機器就能複製。

Q：美國 FCC 法規對系統電的影響？

A（邢健）：FCC 法規對非美國製造產品限制日益嚴格，未來網通與無人機產品必須在美國製造，否則無法銷售至美國市場。這成為系統電在美國製造的第二層優勢。我們美國廠是從 SMT 到包裝的全功能產線，不只是組裝測試。

Q：2027 年無人機營收結構？

A（邢健）：AI 算力模組約佔 1、GCS 地面控制站約佔 3、整機製造約佔 3，比例約 1：3：3。期待 GCS 帶來大幅成長，算力模組雖佔比最低但為無人載具 AI 核心，將持續與高通合作開發新平台。

免責聲明

本文依據系統電子工業 2026/10/07 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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雖然旅遊換匯的目的是為了出國消費，而金融市場上的外匯交易是為了賺取匯率差價，但兩者的核心動作完全一致：賣出一種貨幣，同時買進另一種貨幣。

這個市場的規模究竟有多大？根據國際清算銀行（BIS）2025 年 4 月的最新統計，全球外匯市場每日平均成交量已高達 9.6 兆美元，比三年前大幅成長了 28%。無論全球股票市場的規模再大，外匯市場依然是世界金融體系中無可匹敵的龐然大物。

外匯交易是什麼？

外匯交易（Foreign Exchange，簡稱 Forex 或 FX），本質上就是兩種貨幣之間的價值交換。

在金融市場中，絕大多數交易者並不打算真正提取外幣現鈔。他們關注的是匯率走勢的相對變化，只要看準趨勢並在適當時機平倉，就能從中獲利。例如：當你預測美元相對於日圓會升值，便買進美元、賣出日圓；只要後續美元確實走強，這筆交易就能實現獲利。

與股票交易最大的不同在於：外匯沒有單獨的絕對價格。市場上無法為「日圓」單獨標價，所有的外匯報價必定成對出現，回答的是「1 美元可以換到多少日圓」。

外匯市場如何運作？

雖然台灣股票有證券交易所，期貨有期貨交易所，但外匯市場並沒有集中交易的實體場所。

外匯市場是一個由全球大型銀行彼此報價、交織而成的巨型網路，在金融業界稱為場外交易（Over-The-Counter，簡稱 OTC）。如花旗、德意志、摩根大通等頂尖國際銀行在市場中扮演「造市者（Market Maker）」角色，隨時向全球發布買入與賣出報價。一般個人交易者雖然無法直接對接這些頂級銀行，但可以透過券商或期貨商的交易平台串接此報價體系。

這種去中心化的架構帶來了一個顯著的優勢：無需等待開盤，交易 24 小時無間斷。

從週一清晨雪梨市場開盤，接著由東京、倫敦接棒，最後由紐約結尾，全球外匯市場從週一一路運轉至週六清晨。其中，倫敦與紐約重疊交易的時段（約台灣時間晚上 8 點至 midnight 12 點）是全球資金流動最熱絡、匯率波動最劇烈的黃金時段。

外匯交易市場上的兩大玩家：誰在交易外匯？

外匯市場的參與者大致可以分為兩大類：

1. 具備實體需求的機構與企業：例如：台積電向海外客戶收取美元後，需兌換為新台幣以支付員工薪資與國內供應鏈費用。這類企業常透過外匯市場提前鎖定未來匯率，避免匯率波動吃掉營運利潤。
2. 尋求價差獲利的交易者：這類參與者佔了市場交易量的絕大多數，包含大型銀行投資部、對沖基金以及廣大的個人散戶。他們的目標純粹是從匯率起伏中捕捉利潤，並無實際持有貨幣的需求。

再來就是。各國中央銀行也是市場上的主要力量。但央行進場的目的並非盈利，而是為了穩定或調節本國貨幣的匯率水準。

外匯價格怎麼看？

外匯市場的報價一律以「貨幣對」的形式呈現，例如 EUR/USD、USD/JPY 或 GBP/USD。

• 斜線左邊稱為「基準貨幣」（Base Currency）：永遠固定為 1 個單位。
• 斜線右邊稱為「計價貨幣」（Quote Currency）：代表購買 1 單位基準貨幣所需的計價貨幣數量。

以 EUR/USD = 1.0850 為例，代表 1 歐元可以兌換 1.0850 美元。如果這個數值往上升，代表歐元走強、美元走弱。如果你看好歐元升值，就選擇「買進」該貨幣對；若看空歐元，則選擇「賣出」。外匯市場具備隨時可直接做空的特性，無需像股票一樣先進行借券。

市場上交易量最集中、流動性最佳且交易成本最低的貨幣對，主要為 EUR/USD、USD/JPY 與 GBP/USD。

外匯交易常用術語

進入實務操作前，股感也列出必須要理解幾個基礎名詞：

• 點（Pip）：匯率變動的最小單位。以 EUR/USD 為例，匯率從 1.0850 變動到 1.0851 即代表上漲了 1 點（觀察小數點後第四位）。若是與日圓相關的貨幣對，則觀察小數點後第二位，例如 USD/JPY 從 150.20 漲至 150.21 同樣代表上漲 1 點。
• 點差（Spread）：買入價與賣出價之間的價差。如同在銀行換匯時牌告的「買入價」與「賣出價」存在差額，外匯券商也透過點差收取交易服務費。點差屬於隱形成本，因此每筆訂單在成立的瞬間，帳面都會暫時顯示微幅虧損。
• 手數（Lot）：外匯交易的數量單位。1 個「標準手（Standard Lot）」代表 10 萬單位的基準貨幣。考慮到新手承受風險的能力，券商普遍提供 0.1 手的「迷你手（Mini Lot，1 萬單位）」以及 0.01 手的「微型手（Micro Lot，1,000 單位）」。交易手數越小，每跳動 1 點對應的盈虧金額就越低，風險也相對可控。

外匯交易槓桿與保證金

槓桿機制是在外匯保證金交易時，最具吸引力、但也具有高風險的地方。

槓桿讓交易者不用拿出 10 萬歐元的現金，就可以操作價值 10 萬歐元的合約。你只需要存入一筆資金作為擔保品，即可槓桿放大操作數倍的部位。這筆擔保品稱為保證金（Margin），放大的倍數則稱為槓桿（Leverage）。

我們可以用購屋來理解這項機制：購買一套 1,000 萬元的房屋，自備 200 萬元頭期款，其餘 800 萬元向銀行貸款，這相當於使用了 5 倍槓桿。若房價上漲 10%（增加 100 萬元），相較於你的 200 萬元本金，獲利率高達 50%。

外匯保證金的運算邏輯完全一致，但槓桿倍數更高。假設帳戶中有 3 萬元本金，最多可以使用 30 倍槓桿 操作價值 90 萬元的部位：

但要注意，在實際交易中，券商不會等到本金完全虧空才處理。如果你的帳戶權益金低於特定比例時，券商會先發出追繳通知（Margin Call）。如果時間到還未及時補足，系統就會執行強制平倉（砍倉），通常會停留在虧損約七成本金的位置。意味著在 30 倍槓桿下，交易者實際能夠容忍的反向波動空間只有約 2% 左右。

考量到 USD/JPY 單日波動 0.5% 至 1% 屬於常態，若碰上央行決議日甚至可能單日跳動 2%，控管槓桿比例顯得尤為重要。

不同槓桿倍數與導致本金歸零所需的反向波動幅度對照

外匯交易實際範例

透過以下買進（做多）與賣出（做空）的情境，可以更能體會外匯交易的運作細節：

情境一：看多歐元（做多 EUR/USD）

你研判歐洲央行即將升息、歐元走勢強勁，於是選擇在 EUR/USD = 1.0850 時買進 1 迷你手（1 萬歐元）。在 30 倍槓桿下，約需佔用 362 美元的保證金。兩天後，匯率如預期上漲至 1.0900（上漲 50 點）。由於 1 迷你手每跳動 1 點價值 1 美元，平倉後可獲得 50 美元毛利；扣除點差與過夜利息後，淨利潤約為 45 美元。

情境二：看空日圓（做空 USD/JPY）

你預測日本央行將維持寬鬆政策、日圓將持續疲軟，因此在 USD/JPY = 150.00 時買進 USD/JPY（相當於買美元、賣日圓）。然而，日本央行突發性宣布升息，導致匯率快速下挫至 148.50（下跌 150 點），這筆交易產生了 150 美元的虧損。若帳戶最初僅存入 400 美元保證金，此時已臨近強制平倉的警戒線。

兩者本質相同，盈虧金額高度對稱，重點在於市場方向的研判與風險控管，槓桿本身並不會提高勝率。

影響匯率走勢的核心因素

在外匯市場交易的商品本質還是「貨幣」，而貨幣的起伏主要又受到以下主要因素影響：

1. 央行利率政策（核心主因）：當一國央行升息，持有該國貨幣的利息回報提高，容易吸引全球資金湧入，進而推升該國匯率。2022 年美元強勢升值，主因正是美聯儲的升息節奏顯著快於全球其他央行。
2. 總體經濟數據：如非農就業人口（NFP）、消費者物價指數（CPI）與 GDP 成長率等。數據公布的瞬間，市場預期會快速重整，進而引發匯率數十點的劇烈波動。
3. 央行官員表態：除了實質的利率決議外，央行主席與官員的前瞻指引（Forward Guidance）往往會在政策實施前提前改變市場的定價邏輯。
4. 突發事件與避險需求：地緣政治衝突、戰爭或能源危機爆發時，全球資金會迅速流向美元、日圓及瑞郎等傳統避險貨幣。

渡邊太太是什麼？日本散戶如何影響全球外匯市場？

外匯市場上有一個著名的專有名詞「渡邊太太」（Mrs. Watanabe），專門用來指稱日本的散戶外匯交易者。「渡邊」是日本常見的姓氏，如同台灣常說的陳太太或林太太。

這群主婦交易員的誕生，源於 1990 年代日本資產泡沫破裂後的低利率環境。當時日本銀行存款利率趨近於零，2016 年更進入負利率時代。為了避免家庭資產在銀行縮水，許多掌管家庭財務的主婦開始將日圓兌換為澳幣、紐幣或南非幣等高利息貨幣，光是領取兩國之間的利差，收益就遠高於銀行定存。

這種「借低息貨幣（日圓）、買高息外幣，賺取中間利差」的策略，就是金融學上著名的套利交易（Carry Trade）。隨著參與人數與資金積累，這群日本散戶的交易量龐大到足以牽動日圓的短線走勢，成為國際金融巨頭不可忽視的力量。

渡邊太太的市場影響力

• 極高普及率：日本外匯保證金開戶數已突破 1,000 萬戶，其中活躍交易帳戶約 200 萬戶。若以人口比例計算，相當於每 60 位日本國民中就有 1 位參與外匯保證金交易。
• 歷史級部位規模：根據日本金融先物取引業協會統計，2026 年 2 月日本散戶的外匯未平倉部位達到 10.3 兆日圓，創下 2008 年有統計以來的歷史新高，並於同年 3 月進一步推升至 10.4 兆日圓。當月交易總額達 1,201 兆日圓（約折合 8 兆美元），幾乎等同於全球外匯市場一天的總成交量。
• 持續升溫的交易熱度：2025 年上半年，日本散戶交易額達 7,439 兆日圓，同期比成長 21%，創下 2009 年以來歷史新高。

日本邁入升息循環，套利交易會消失嗎？

日本的零利率時代已正式劃下句點。

日本央行於 2026 年 9 月 的貨幣政策會議上，以 7 比 2 的表決結果通過升息 1 碼，將政策利率調升至 1.25%，創下 1995 年 4 月以來的新高。自 2024 年 3 月宣布解除負利率政策以來，央行已在兩年半之內連續升息六次。

理論上，日圓借貸成本上升會降低套利交易的吸引力，但市場實際狀況比較複雜。《日本經濟新聞》分析指出，即便日本升息至 1.25%，與美歐等主要經濟體的利率相比仍存在相當大的利差空間。只要利差依然可觀，套利交易就不會全面撤退。

真正能讓渡邊太太退場的關鍵，在於主要國家之間的利差縮小至無利可圖，或是日圓出現類似 2024 年 8 月的劇烈急升，引發大規模連鎖平倉。此外，日本散戶的交易型態也正在轉變：為因應利差縮小，交易者開始轉向短線價差操作，2025 年 12 月的單筆平均下單量已擴大至 5.1 萬通貨單位，顯示其正從「穩賺利差」轉型為「捕捉波幅」。

外匯交易的三大核心風險

在外匯市場中，評估風險永遠優先於預期獲利：

1. 槓桿倍數風險：槓桿能成倍放大獲利，也能以相同的速度吞噬本金。
2. 市場跳空風險（Gap Risk）：停損機制發揮作用的前提是市場具備連續報價。以 2015 年 1 月「瑞士央行放棄瑞郎匯率上限」事件為例，瑞郎在數分鐘內暴升，市場出現流動性斷層、無法順利撮合停損單，導致眾多交易者遭遇嚴重滑點，甚至有國際知名券商因此宣告破產。
3. 隱形交易成本：點差與隔夜利息（Swap Rate）若長期累積，對於頻繁進出的短線交易者而言，成本極可能吞噬掉大部分利潤。

新手如何安全開始外匯交易？

在台灣，外匯保證金交易受《期貨交易法》規範，經營業者必須取得金管會頒發的「槓桿交易商」執照。

目前國內合法的持牌機構包括元大期貨、群益期貨、凱基期貨、國泰期貨、富邦期貨，以及遠東商銀等金融機構（詳細名冊可至金管會證期局官網查詢）。

國內合法業者的槓桿上限嚴格規定為 30 倍，雖然海外平台常標榜 100 倍甚至 500 倍槓桿，但若選擇未在台灣註冊的海外券商，一旦發生糾紛，交易者將面臨無法獲得國內金融消費評議中心保障、必須跨國求償的法律風險。

新手入門的建議遵循以下四個步驟：

• 步驟一：模擬帳戶演練（1 個月）：先不要想預測勝率，而是熟悉保證金佔用與維持率變化的動態過程。
• 步驟二：微型手實盤起步：使用 0.01 手（微型手）進行交易，並嚴格將單筆最大允許虧損控制在本金的 1%–2% 以內。
• 步驟三：專注單一主流量貨幣對：先深入了解 EUR/USD 或 USD/JPY 的單日波動特性，切忌同時操作多個陌生的貨幣對。
• 步驟四：建立防詐警覺機制：遠離「保證獲利」、「私下匯款至個人帳戶」、「LINE 群組老師帶單」及「出金前需繳納解凍費」等典型詐騙陷阱。

常見問題（FAQ）

Q1：開始做外匯交易需要準備多少資金？

若使用「微型手（0.01手）」下單，單筆交易佔用的保證金僅需幾百元台幣，門檻相當低。然而，帳戶內應預留足夠的預備資金作為緩衝，若本金太少，容易因正常的行情波動而觸發追繳。

Q2：外匯保證金與外匯期貨有何不同？

• 外匯保證金：無到期日（可長期持有）、槓桿約 20 至 30 倍、每週 5 天 24 小時連續交易。
• 外匯期貨：有固定結算合約月份、在集中交易所（如期交所）進行交易、槓桿倍數約 10 倍。

Q3：新手最適合交易哪些貨幣對？

首推 EUR/USD 與 USD/JPY。這兩組貨幣對擁有全球最大的流動性、最窄的點差，且市場相關的總體經濟資訊最為透明公開。

Q4：外匯保證金交易會虧損超過本金嗎？

在正常市場流動性下，券商的強制平倉機制會保護帳戶不致穿倉。然而，若遇到如 2015 年瑞郎事件等極端跳空行情，市場瞬間缺乏買賣報價，仍有極少數海外平台客戶曾出現帳戶負餘額（倒賠）的情況。

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2026 上半年矽格合併營收突破 111.7 億元，年增 18.1%，歸屬母公司淨利 22.3 億元，EPS 4.65 元，均為歷史新高。7 至 9 月單月營收連續突破 20 億元，1 至 9 月累計營收 173.46 億元，年增 21.2%。這次法說會，市場聚焦兩個方向：AI、ASIC、矽光子營收佔比從 20% 升至 24%，明年能否突破 30%？以及光通訊測試明年「倍數成長」的指引能否兌現，湖口二廠與中興三廠的產能銜接進度為何。

矽格法說會營運摘要

矽格為台灣 IC 封測廠，專精在半導體後段測試服務，涵蓋晶圓測試（CP）與成品測試（FT），並透過子公司台星科（3265）提供封裝與凸塊（Bumping）服務。集團在台灣設有 12 座工廠、中國大陸 2 座、日本 1 座，董事長暨執行長黃興陽、副董事長暨總經理葉燦鍊。

• 2026 上半年財務表現：合併營收 111.7 億元，年增 18.1%；歸屬母公司淨利 22.3 億元，EPS 4.65 元，較去年同期 2.26 元成長 106%。毛利率 33%，較去年同期增加 3 個百分點。EBITDA 51.26 億元，年化股東權益報酬率 18.7%。
• 主要發展：
  • AI 產品線高速成長：AI、CPU、GPU、ASIC 及矽光產品線營收成長超過 40%，佔比由 20% 提升至 24%，明年目標超過 30%
  • 記憶體客戶加價保產能：記憶體營收佔比 10%，年增 30%，客戶主動加價鎖定測試產能
  • 湖口二廠 7 月量產：產能利用率約 40%，所有產能已被客戶預訂，預計明年滿載
  • 資本支出持續上修：5 月增加 28.22 億元、7 月再增 21 億元，若客戶需求緊迫不排除再上修
• 未來展望：光通訊測試明年營收預估倍數成長，利潤高於傳統測試。中興三廠預計 2027 年量產，滿載月產值約 4 億元。

矽格主要業務與產品組合

矽格集團提供一站式（One-Stop）半導體封測服務，從晶圓凸塊（台星科）、晶圓測試、成品測試到系統級測試（SLT），客戶無需多家轉單即可完成全製程。

五大產品線均有成長，AI / ASIC / 矽光子為主要成長引擎，智慧手機絕對值仍成長但因整體基期墊高，佔比從 33% 降至 30%。

AI Connectivity 一站式測試服務涵蓋範圍

• EIC（電信 IC）：Driver、TIA、DSP 測試
• PIC（矽光子 IC）：光轉電晶片測試，自動對位光電同測
• Optical Engine：EIC＋PIC 疊合後光電同測
• VCSEL：雷射光源測試
• Micro LED、毫米波（低軌衛星）測試
• 矽電容高階測試

資料來源：矽格法說會簡報

矽格財務表現

Q2 本期淨利年增 249.8%，主因去年同期受關稅與匯率因素壓制基期偏低，今年顯著改善。

負債比 44%，流動比率 183%，財務結構穩健。集團現金部位超過 120 億元。

1–9 月營收趨勢

1 至 9 月累計營收 173.46 億元，年增 21.2%，創歷年同期新高。7、8、9 月連續三個月單月突破 20 億元，9 月營收亦創單月歷史新高。

資料來源：矽格法說會簡報

矽格新技術與新產品發展

① AI Connectivity 光電同測技術

矽格研發光通信測試技術超過 20 年，目前已量產矽光子 EIC 與 PIC 測試。核心技術為光電同測：從 wafer 上方施加電力、下方射光，實現光耦合與自動對位。目前服務的矽光子機台已達三位數，全球 OE 寡佔廠商多在矽格生產。

② 台星科先進封裝

• N2 產品認證已完成，客戶陸續投產
• Feature BGA 尺寸達 55×55，已量產，預計明年放量；具備開發 100×100 以上能力
• 完成 Free Chip BGA 後，已進入 Fan-Out chip module 及 MCM 產品設計
• 與客戶合作 2.5D 及 CoWoS 製程
• 矽光子 bumping 延伸至 PIC 與 EIC 產品，持續開發 CPO 相關產品

③ 晶圓測試擴充

晶圓測試將成為明年主要擴充產品線，針對 AI Data Center 伺服器及 CPUM2 晶圓測試，並持續與客戶合作 EIC 及 PIC 晶圓測試方法與設備開發。

④ 自有測試平台

矽光與 AI connectivity 測試尚未標準化，客戶需求多樣。矽格自有測試平台能滿足不同客製化需求，與客戶共同研發，為競爭門檻之一。

矽格產能擴充計畫

• 湖口二廠：滿載月產值約 2 至 3 億元，所有產能已被客戶預訂，預計明年滿載
• 中興三廠：每層可容納約 100 台設備，滿載月產值約 4 億元，將分年建置逐年爬坡
• 產能擴充形成連續佈局：湖口二廠量產（2026/7）→ 中興三廠完工（4Q26）→ 中興三廠量產（1Q27）

管理層表示：若客戶需求緊迫，未來幾個月不排除再上修資本支出。設備交期長達一年，發訂單與營收間通常有半年到一年落差。

矽格展望與指引

• 光通訊測試：明年營收預估倍數成長，光測試利潤高於傳統測試
• AI / ASIC / 矽光子佔比：今年上半年 24%，明年目標超過 30%
• 訂單能見度：大部分客戶簽訂一年以上產能保障協定，能見度高
• 測試價格趨勢：AI 時代測試價值提升，客戶願意支付更高費用，測試價格有調漲趨勢
• 記憶體：市場需求強勁，客戶持續加價保留產能
• 折舊：目前處於低點，未來緩步增加，營收成長足以覆蓋

矽格 Q&A 重點

Q：台星科 Q3 營收下滑原因？會否遞延至 Q4？

A（翁志立）：主因客戶的 wafer 供應不足，主要在 N2 與 N3 產品。Q3 未出貨的部分將在 Q4 回補，Q3 與 Q4 的出貨會合併反映在 Q4。

Q：資本支出與營收的轉換比率？

A（葉燦鍊）：投資人看到的資本支出是以發訂單為準，設備交期長達一年，發訂單與營收間通常有半年到一年落差。矽格的資本支出控制在折舊可承受範圍內，折舊無明顯變化，維持投資同時保持財務健全與毛利成長。台星科方面，測試投資約 1 塊資本支出產生 0.5 塊以上營收，集中在明年度貢獻。

Q：湖口二廠滿載產值與時程？

A（葉燦鍊）：滿載約八成產能時，月產值約 2 至 3 億元。目前利用率約 40%，所有產能已被客戶預訂，預計明年達滿載。不限定只做 EIC 或 PIC，以填滿產能為主，機台為自製設備，共用性高。

Q：中興三廠規模與爬坡時程？

A（葉燦鍊）：規劃 7 層樓，5 層為 clean room，每層可容納約 100 台設備。滿載月產值約 4 億元，但不會一年達成，需逐年爬坡，設備交期為主要瓶頸。

Q：頎邦進入光測試對矽格的影響？

A（葉燦鍊）：頎邦主要做 bumping，與矽格有部分相同客戶，客戶在頎邦完成 bumping 後測試交由矽格服務，雙方為合作夥伴。樂見更多同業服務，代表市場蓬勃發展。

Q：AI 時代測試價格是否有調漲趨勢？

A（葉燦鍊）：以往有客戶低估測試價值，但 AI 時代測試越來越複雜，良率差 1% 成本差距很大，客戶體認到測試的價格與價值都提高了，願意支付更高費用。矽格確實有在調漲價格。

免責聲明

本文依據矽格 2026/10/06 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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全球市場進入 2026 年第四季，油價、通膨與升息壓力仍在，AI 產業的基本面卻沒有轉弱。國泰投信 10 月 6 日舉辦第四季 ETF 記者會，以「總經有逆風、產業有亮點」形容這一季的投資環境。

國泰投信認為，今年美伊戰事引發通膨疑慮，全球重新面對升息。美國 10 年期公債殖利率可能維持高檔，資金成本上升恐讓股市震盪加劇；但 AI 資本支出持續擴張，企業獲利成長仍替科技股撐住基本面。而台股受惠全球 AI 供應鏈需求與出口暢旺，美股則由大型科技與半導體企業帶動獲利成長，國泰投信因此建議第四季以「台美科技雙主線」布局，鎖定有實質獲利支撐的科技產業。

全球再迎升息考驗，台灣經濟成長率為何仍上看 12%？

國泰投信 2026 年 10 月 6 日舉行 2026 Q4 展望暨投資新趨記者會，國泰投信總經理劉上旗(左三)出席致詞，國泰資產管理暨國泰世華銀行首席經濟學家林啟超(右三)分享總經趨勢。（圖／國泰投信提供）

國泰資產管理暨國泰世華銀行首席經濟學家林啟超指出，戰事推升油價，重新點燃全球通膨疑慮，美國、歐洲與日本央行第四季持續升息的機率仍高。債市利率已逐步反映未來一年約 3 碼的升息預期，他預估到年底，美國 10 年期公債殖利率將在 5% 附近高檔震盪，美元指數約在 100 上下，後續最重要的變數仍是油價。

以美國來說，林啟超在現場進一步說明升息節奏。他認為聯準會 10 月升息的機率較低，12 月若沒有意外，升息機率則相當高；到了 2027 年上半年，若油價持續維持高檔引發通膨，聯準會可能持續升息，關鍵仍在油價與運價。中東每天運出的原油其實足夠，問題在運價太高，讓油價一直維持在高檔。

台灣的處境和多數國家不太一樣。林啟超預估，台灣今年出口挑戰 9,000 億美元，明年有機會突破 1 兆美元，全年經濟成長率上看 12%。成長源頭是美國雲端大廠（CSP）大舉投資資料中心，晶片與伺服器訂單流向台灣，帶動台廠擴產與出口。電子業與非電子業成長落差擴大的現象，在南韓、新加坡同樣看得到。

林啟超也提醒融資面的風險。明年 CSP 擴大資本支出需要大量對外融資，Anthropic、OpenAI 等大型 AI 公司未來也可能 IPO，美國財政部明年利息支出預估約 1.3 兆美元，三者都要向市場籌錢。若聯準會同時縮表，市場流動性受限，股市就可能出現修正。

AI 獲利成長領跑美股，00830 為何啟動分割？

美股主要指數裡，費城半導體指數的獲利成長最突出。國泰費城半導體（00830）經理人李翰林指出，費半指數今（2026）、明（2027）兩年的 EPS 成長率預估分別為 143.7% 與 45.8%，高於那斯達克 100 指數與標普 500 指數。費半主要成分股的估值，與 2022 年 11 月底 ChatGPT 問世時相比已大幅降低，主因是預期 EPS 成長率大幅提高，代表產業仍有獲利成長支撐。

看好 AI 與半導體長線趨勢，國泰投信將替 00830 辦理分割，議案投票期間為今年 10 月 30 日至 11 月 16 日。分割案若順利通過，每受益權單位價格降低，投資門檻跟著下降，能讓更多投資人參與美國半導體產業的長期發展。依媒體報導，分割預估採「1 拆 5」，買一張所需金額可望降至約 1.5 萬元。

想參與這次表決的投資人，必須在 10 月 16 日（含）前買進並持有 00830。書面召開通知書及表決票會在 10 月 27 日前以掛號寄出，電子投票期間為 10 月 30 日至 11 月 16 日晚間 11 點 59 分，書面投票則在 11 月 16 日下午 4 點 30 分截止。受益人會議將在 11 月 19 日上午 9 點召開，並當場公布表決結果，受益人不需要親自出席。

而分割只會降低單位價格、增加單位數，受益人持有的總價值不變。但投資人要注意 00830 屬於半導體產業型 ETF，波動本來就比市值型 ETF 大。

AI 產業為何「大者恆大」？科技龍頭如何掌握下一波成長紅利

國泰投信產品策略發展處協理游日傑表示，長線來看，AI 依舊會是台股重要的投資主線。AI 模型規模與應用範圍持續擴大，從 GPU、先進製程、先進封裝、高速傳輸，到雲端資料中心與終端應用，資本支出與技術門檻同步墊高，半導體與科技板塊「大者恆大」的趨勢更明顯。技術領先、具規模經濟且客戶基礎完整的龍頭廠商，更有機會接住 AI 浪潮帶來的商機。

游日傑在現場也提出「AI 2.0」的觀察。今年 7 月 Google 自由現金流轉為負值，市場一度質疑 AI 投資能否回收，台股跟著回檔。他建議改看雲端業者的 RPO（剩餘履約義務），也就是已簽約、尚未交付的訂單。依國泰投信整理，主要雲端大廠在手 RPO 合計約 2.3 兆美元，高於 CSP 明年資本支出約 1 兆至 1.2 兆美元的預估。他的比喻是，以前看餐廳下個月訂位滿不滿，現在是廚房還沒蓋好，訂位已排到後年。代理型 AI 普及後，電源管理、高速交換器與 CPU 族群也可能加入受惠行列。

對投資人來說，國泰投信建議投資台股可優先配置具核心競爭力的科技龍頭。以國泰台灣科技龍頭（00881）為例，這檔 ETF 鎖定一籃子台股科技龍頭，涵蓋算力、基建到應用的成長趨勢，相較只押注單一 AI 環節，參與的面向更廣。依游日傑說明，00881 目前約有 30 檔成分股，依市值排序選股，台積電權重約 4 成，半導體產業合計約 6 成，電子零組件約 2 成，電腦週邊及其他電子約 15%。他也以 2020 年以來的資料說明，台灣電子業各次產業每年表現最好的族群都不同，持股過度集中在單一個股或單一產業，碰上產業輪動時容易落後。

近期 00881 的配息月份也有調整，由原本的 1 月、8 月改為 6 月、12 月，今年 12 月將再除息一次。

第四季 ETF 怎麼配置？國泰投信看好台美科技雙主線

針對 2026 年第四季的 ETF 配置，國泰投信表示，高利率環境可能放大市場波動，但全球 AI 競賽已進入比技術、比資本、比規模的新階段，具競爭優勢的科技龍頭仍是布局重點。旗下 00881 與 00830 分別對應兩大 AI 核心市場：00881 聚焦台灣科技龍頭大型公司，00830 鎖定全球半導體產業龍頭股。國泰投信認為，想參與 AI 與半導體技術升級商機的投資人，可透過這兩檔 ETF 替存股組合建立「台灣製造＋美國創新」的雙引擎。

本文僅為記者會內容整理，不構成任何投資建議。ETF 投資涉及市場、產業與匯率等風險，過去績效不代表未來表現，投資人應詳閱公開說明書並依自身風險承受度審慎評估。

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CoPoS 玻璃基板是什麼？

AI 晶片的 Size 以驚人速度膨脹。一顆高階 AI 加速器，不只一顆 GPU，還要旁邊塞進好幾顆 HBM 高頻寬記憶體，整個封裝體越來越大，也讓封裝的「地基」快不夠用了。

目前撐起整個 AI 產業的封裝平台是 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），它把晶片放在一片 12 吋（300mm）的圓形矽中介層上。但 AI 晶片的光罩尺寸不斷放大。以 NVIDIA 新世代 GPU 為例，其光罩面積已逼近標準光罩的 5.5 倍，導致一片 12 吋晶圓如今只能容納 7 顆、某些情況下甚至只有 4 顆封裝單元。再加上圓形晶圓切出方形封裝時，邊角會大量浪費，成本與產能的壓力越來越沉重。

於是業界開始討論改用矩形面板取代圓形晶圓，這就是 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板級晶片堆疊封裝） 。它被認為是 CoWoS 之後，專門為「超大型 AI 封裝」設計的次世代平台。

方形面板相對圓形的利用率提升（示意）

CoPoS 看似與 CoWoS 只有一字之差，但牽動的卻是一整條從面板廠、設備商到玻璃基板材料的供應鏈重新洗牌。

封裝技術的演進

要理解 CoPoS，得先知道它從哪裡來。前面提到的 CoWoS、CoPoS 都是屬於先進封裝的一份子！在 AI 時代封裝為什麼變更重要？就是因為過去摩爾定律靠把電晶體做小來提升效能，但物理極限逼近後，業界轉而用「先進封裝」把多顆晶片整合在一起，靠封裝技術擠出更多效能。

封裝技術路線圖

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CoWoS 目前還是主流

它屬於 2.5D 封裝，用一片矽中介層當「橋樑」，讓 GPU 與 HBM 在上面高速互連。這套技術成熟、供應鏈完整，是目前所有高階 AI 晶片的標準配備，短期內不會被取代。

CoWoS 三種類型

CoWoS 三型主要差異

• CoWoS-S：整片矽中介層，TSV 垂直導通，頻寬最高，但尺寸受光罩限制
• CoWoS-R：以有機 RDL 取代矽中介層，成本較低，頻寬與密度略降
• CoWoS-L：RDL 中僅在晶片間嵌入小塊矽橋（LSI），高速互連只放在需要處
  → CoWoS-L 兼顧頻寬與大尺寸擴展，是目前最大型 AI 晶片的主力方案

但 CoWoS 發展也遇到兩個瓶頸：

• 面積牆（光罩極限）：標準光罩面積約 858mm²，AI 晶片越做越大，已逼近甚至需要拼接才能突破。

• 利用率與成本：圓形晶圓切方形封裝，邊角浪費，12 吋圓形晶圓的材料利用率不到 70%，讓大尺寸封裝的單位成本居高不下。

CoPoS 正是為了打破這兩道牆而生。但要注意的是，CoPoS 並非要取代 CoWoS，而是填補 CoWoS 在設計上無法勝任的角色，鎖定超大型封裝的利基應用。

CoPoS 的核心概念

字面上拆解就是 Chip on Panel on Substrate。 三段對應三個層次：晶片（Chip）放在面板（Panel）上，面板再接到基板（Substrate）。關鍵差異就濃縮在中間那個字：Panel（面板級）。

CoWoS 用的是圓形晶圓，CoPoS 改用矩形面板。「化圓為方」的轉變，帶來三個好處：

技術上，CoPoS 結合 CoWoS 的概念與扇出型面板級封裝（FOPLP），在玻璃或矽面板上堆疊 RDL 重布線層，而非傳統的圓形矽晶圓。台積電目前已標準化採用 310×310mm 的面板規格。

要特別釐清一個常見誤解：CoPoS 用的中介層／載板會走向「玻璃基板」，但晶片本身還是矽。玻璃取代的是底下的「地基」，不是晶片。

CoPoS 解決哪些痛點？

把前面的脈絡收斂起來，CoPoS 主要解決三個痛點：

• 面積放大：圓形晶圓受限於直徑，大型 AI 封裝越來越難放下；矩形面板面積遠大於圓形晶圓，能容納更多 GPU 晶粒與 HBM 堆疊。
• 材料利用率：圓形晶圓切方形封裝，邊角天生浪費，利用率不到 70%；方形面板對方形封裝，利用率可拉升至 90% 以上，這對單價極高的先進封裝是直接的成本改善。
• 成本結構：面積利用率提升加上吞吐量增加，規模化量產後，大尺寸封裝的單位成本有機會明顯下降。

這三個痛點解決的「優先順序」近期出現了重要的市場認知轉向。後面會再特別說明，為什麼業界開始認為「基板（玻璃）」比「面板（化圓為方）」更重要。

CoPoS 目前的技術挑戰？

CoPoS 前景看好，但它仍是發展中技術，距離成熟量產有三道難關：

• 翹曲（Warpage）：這是最大難關。面板面積大，材料之間的熱膨脹係數 CTE 不匹配，受熱冷卻時容易彎曲變形。有機基板在高溫下「像烤魷魚般捲曲」，會造成接腳虛焊。這也是業界轉向剛性更高、熱穩定性更好的玻璃基板的根本原因。
• 製程精度：面板級的曝光與對位（overlay）精度，要追上晶圓級的微米級水準並不容易。玻璃穿孔（TGV）的成孔與填銅，更是公認最難的環節之一。
• 設備投資與良率：面板級需要全新的製程設備與產線，初期資本支出龐大；而面積越大，單一缺陷導致整片報廢的風險越高，初期良率能否提升是關鍵。

正因「容錯率近乎零」，檢測、清洗與精密對位設備的重要性大幅提升，這也帶來相對應的投資機會。

台積電 CoPoS 的最新時程（更新至 2026 年 6 月）

台積電還是先進封裝的絕對主導

根據集邦科技（TrendForce）2026 年 6 月 17 日的最新分析，台積電的 CoPoS 時程已經比剛推出時更明確：短期聚焦 310×310mm 基板尺寸，2026 年是設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年預計進入試產，2028 下半年正式量產。下一階段的玻璃核心基板，量產時程則落在 2030 年後。

生產基地與布局

業界傳出，台積電可能透過旗下采鈺（VisEra）設立首條 CoPoS 實驗線，並在嘉義先進封測七廠（AP7）量產，目標 2028 年底至 2029 年。海外方面，亞利桑那州（AZ）的先進封裝廠也可能納入 CoPoS 產線布局，回應美系客戶對在地供應鏈的需求。

CoPoS 殺手級應用是誰？

市場普遍認為 NVIDIA 是 CoPoS 的首發客戶。更新的消息是，根據分析師郭明錤 2026 年 6 月的調查，除了輝達之外，已有兩家美系客戶對台積電的玻璃核心基板新技術表達高度興趣。

2026 年 6 月 11 日，台積電在日本 JPCA Show 發表玻璃基板成果後，郭明錤提出一個重要觀點：市場低估了「oS（玻璃基板）」的重要性。他分析，CoP（化圓為方）解決的是生產效率與裁切經濟性，影響的是成本；而 oS（玻璃基板）解決的是翹曲與耐用性，直接決定晶片「能不能被製造出來」。

換句話說，CoP 是「非常好但非必要」的優化，oS 才是「非有不可」的關鍵。這也解釋為何台積電測試玻璃基板時，搭配的是既有的 CoW（Chip-on-Wafer）而非 CoP。因為驗證 oS 的可行性，才是當前最優先的任務。

CoPoS 供應鏈有哪些？

正如前面段落提到的 CoPoS 它帶動某些供應鏈重組。 先前台積電在 JPCA Show 宣布核心夥伴（台積電親自點名的合作對象）會跟日本 ABF 載板龍頭 Ibiden、台灣面板廠群創（Innolux）合作開發玻璃核心基板，結構為一片玻璃核心夾在兩層 ABF 之間的三層設計。其中群創加工的玻璃單價非常高，被點名為最核心的材料。

筆者把供應鏈拆成四層架構（含 2026 年驗證進度）：