編按：

• 2026/04/14 更新，國家金融安定基金管理委員會於 115 年 4 月 13 日召開第 128 次會議，正式公布 115 年第 1 季財務報告。國安基金在本次護盤任務中表現亮眼，截至 3 月底淨收益已達 80.54 億餘元，目前持有股票仍有未實現資本利得。
  回顧國安基金自去年 4 月 9 日進場，到 1 月 12 日經委員會決議停止執行任務。觀察市場反應，臺股加權指數由退場當日的 30,567.29 點，一路攀升至 4 月 13 日的 35,457.29 點，漲幅高達 16%（約 4,890 點），顯示國安基金採取「適時處理」的操作策略，並未對股市造成負面衝擊，成功達成護盤與順利退場的雙重目標。
  目前國內基本面良好、內需與外銷出口持續增長，但面對近期中東地緣政治衝突加劇及能源價格飆漲等國際不確定因素，國安基金委員會強調將持續密切追蹤全球經濟變動。未來將在維持金融市場穩定的前提下，依規定審慎出清剩餘持股，確保國內金融體系之健全。
• 2026/03/04 更新，因中東戰事可能升溫引發全球股市下跌，今日（4日）台股全天籠罩在恐慌性賣壓之下，終場崩跌 1494.77 點，跌幅達 4.35%，創下台股史上第三大單日跌點紀錄，更一舉跌破 33,000 點關卡，最終以 32,828.88 點作收。面對市場的劇烈震盪，財政部政務次長兼國安基金執行秘書阮清華對此給出正面回應，強調國安基金目前正嚴密監控盤勢。若股市後續仍出現背離基本面的「非理性連續下跌」，官方將「不排除」提前召開國安基金臨時委員會，研議具體的護盤對策。
• 2026/01/12 更新，史上最長護盤結束，國安基金宣布退場！國安基金今（12）召開 114 年第 4 季例行會議，宣布終止 279 天史上最長護盤，合計獲利達 65.31 億餘元，投資報酬率高達 53％！

國安基金是什麼？

國安基金全名國家金融安定基金，是在 2000 年由政府設立，隸屬於行政院，為了安定台灣國內金融市場的方式之一。在國內外發生重大或金融相關事件，而導致資本市場、金融市場失序時，比如像最近的病毒危機，經過國安基金管理委員會的決議後，會視市場情況進行入市操作。基金設立的目的是安定金融市場穩定，確保民眾對市場的信心。

國安基金的使用，由上面提到的委員會決定，這個委員會由十一到十三人組成，成員有行政院副院長、中央銀行總裁、財政部、交通部、勞動部、銓敘部部長、行政院主計總處主計長，其餘委員由立法院各黨團推派的學者或專家擔任。委員會有權力與重大責任，使用國安基金資金來進入市場，通常會買入台股指數的大型成份股，而非全盤買入所有的台股公司。

國安基金的資金總額為 5,000 億元台幣，來源有：

1. 國庫以所持有的公民營事業股票為擔保，向金融機構借款，借款最高額度新台幣 2,000 億元政策
2. 借用政府四大基金（勞保、勞退、退撫、郵儲）所屬可以提供投資但還沒投資的資金，最高額度是新台幣 3,000 億元
3. 其他經過主管機關核定的資金來源

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國安基金進場歷史

國安基金進場時間

國安基金不該成為你買賣的依據，或者認為「這就是救市的萬能解藥」、「市場會就此觸底反彈」。在過去前兩次國安基金進場，都只有短暫支撐，之後市場仍繼續下跌。其實就像各方討論和我們介紹，國安基金的目的是穩定市場而不是在於獲取利益，護盤所帶來的短期效果更多是帶來信心和一定程度的流動性。觀察長期國安基金的結果，它的紀錄分別為：

國安基金投入時間有長有短，可以發現國安基金在過去投入的金額都沒有使用到 5,000 億上限，就連 2000 年最高的 1,227 億投入也僅佔額度約五分之一。

當市場動盪，不分海內外，我們總能看見各國政府努力的身影。雖然救市的方式有很多種，比如降息，貸款補助，甚至是全民發放消費金等，各自的優缺點不同。但想要穩定群眾信心，阻止進一步金融或經濟崩盤是不變的道理。

想了解還有哪些就是手段可以看這篇文章＞＞＞限空令宣布解除！救市三箭僅剩一箭？過往限空令一次看！

國安基金護盤標的

由於國安基金的目的在於救大盤指數 ，讓投資客穩定軍心，對台股有更多信心，因此國安基金買入的標的會以大型權值股為主，護盤效率較高。舉例來說，晶圓雙雄、鴻海、聯發科、航空、航運與金融股都是國安基金加碼的標的。

國安基金曾開出買進個股的條件為：

• 現金殖利率 >3%
• 本益比 <15
• 前三季累計營收成長率及累計稅後純益成長率必須為正

下表為最近一次國安基金護盤標的，也就是在 2020 年新冠肺炎時，入場購買的 19 檔股票，財政部於股票全部出清後於其網站公告，可以看出其持股包括：

• 金融股（彰銀、華南金、富邦金、國泰金、玉山金、元大金、兆豐金、中信金、第一金）
• 科技股（台達電、鴻海、台積電、廣達、可成）
• 傳產股（台泥、台塑、南亞、台化）
• 食品股（統一）

此次護盤投入佔比最大，獲利也最多的是台積電，出場獲利超過新台幣 1.2 億元。

國安基金結論

根據現行《國安基金管理條例》，國安基金可動用的額度裡，來源除了國庫所持有的公民營事業為擔保，向金融機構借款之外，也可借用郵儲、勞保、勞退與退撫基金，也就是所謂的「四大基金」，但有最高額度 3,000 億元的上限。

也因國安基金護盤色彩濃厚，曾遭媒體質疑，「拿人民的錢，去替大戶和外資解套！」幾年前，國安基金管理委員便公開澄清，「自國安基金成立以來，從未向四大基金借款！」可見，國安基金口袋很深，也幸好操作績效不錯，否則，又會陷入「一旦國安基金賠錢，隔年編預算彌補，等於是全體納稅人買單」的論戰。

至於到底該不該有國安基金的機制，這是個見仁見智的問題。少了國安基金的干擾，台股較能真實反映市場現況；但國安基金常能發揮穩盤功能，也是不爭的事實。

結論是，只要這個機制還在，哪一天逢股災又宣布要進場，就是大家賺錢的好時機！

常見問題與回答

Q：國安基金是什麼？它的主要功能是什麼？

A：國安基金全名是「國家金融安定基金」，是台灣政府在 2000 年設立的機構，隸屬於行政院。其主要功能是在國內外發生重大金融事件，導致資本或金融市場失序時，經管理委員會決議後，進場進行買賣操作，以安定金融市場，穩定投資人信心。

Q：國安基金的錢從哪裡來？

A：國安基金的資金來源主要有兩部分：

• 國庫借款：以公民營事業股票為擔保，向金融機構借款，最高額度為 2,000 億元。
• 借用政府四大基金：包括勞保、勞退、退撫、郵儲基金中可用於投資但尚未投入的資金，最高額度為 3,000 億元。

Q：國安基金通常會護盤哪些股票？

A：由於國安基金的主要目的是穩定「大盤指數」，因此它通常會買入大型權值股，以達到最高的護盤效率。過去的護盤標的包括台積電、鴻海、聯發科等科技股，以及航空、航運、金融股等。國安基金曾設定的買進條件包括：現金殖利率高於 3%、本益比低於 15、前三季累計營收成長率及稅後純益成長率為正。

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股感將帶你了南亞科 2026 年第一季營收表現以及未來發展，結尾也整理了此次法說會的各項問題，讓投資人更加了解南亞科這家公司外，也更熟悉記憶體產業的發展現況！

南亞科 2026 Q1 法說快速看

2026 年第一季重點數字

• 單季營收：490.87 億元(QoQ +63.1%, YoY +582.9%)
• 毛利率：67.9%(QoQ +18.9ppt, YoY +82.9ppt)
• 營業利益： 301.1億元(QoQ +155.6%, YoY +1054.3%)
• 稅後淨利： 260 億元(QoQ +134.9%, YoY +1442.8%)
• EPS： 8.41 元

2026 全年展望

• 資本支出：1Q26 資本支出 28.1 億元，全年預計 520 億元（30% 用於機台設備）多數用於建新廠
• 股利政策：2025 年配發股利 46.5 億元，每股約 1.35 元

2026 年未來發展

• 1B 製程持續獲利與主要現金流： 1B 製程良率穩定在 90% 以上，為 2026 年獲利核心動能
• AI 應用帶動產品組合優化： 高毛利 DDR5 占比拉升至 35% 以上，受惠於 AI PC 記憶體搭載量翻倍趨勢
• 技術升級與先進佈局： 1C 製程研發進入尾聲，EUV 設備導入與新廠建置為中長期成長重點，預計 1Q27 開始裝機

南亞科產品組合

DDR4與LPDDR4目前仍是市場的主力，且一線大廠如： SK 海力士、美光與三星將大量產能分配給HBM，導致全球 DDR4 供應在 2026 年出現供給缺口。南亞科靈活調整策略，持續供應高品質的 DDR4 與 LPDDR4 緩解市場缺口，在漲價潮中獲得相對溢價。

最受市場矚目的技術突破在於客製化記憶體堆疊產品 UWIO（Ultra Wide I/O）。這款針對 AI 運算設計的高效能記憶體於 2026 年第一季開始正式貢獻營收。UWIO的應用範圍涵蓋雲端資料中心與終端邊緣設備，能提供更寬的數據傳輸頻寬，滿足 AI 模型在推理端對低延遲與高吞吐量的嚴苛要求。

資料來源：今週刊

目前 DDR5 已佔南亞科營收約 10%，公司表示可根據市場需求彈性調增產出比例。隨着 Intel 與 AMD 的新一代平台全面支援 DDR5，以及 AI PC 、 AI 手機在 2026 年普及，DDR5 的需求量預計將在下半年迎來爆發式增長。南亞科預計在2026年第四季開始量產16Gb DDR4，並於 2027 年第二季推出 32Gb 版本，進一步提升其在伺服器用 RDIMM 市場的競爭力 。

此外，南亞科的產品組合調整也反映在客戶結構的轉型上。透過引進美、日、韓及系統端的戰略投資人，不再侷限於傳統PC與手機市場，而是深度嵌入工控、車用與企業級儲存系統。例如，公司已打入工控巨頭宜鼎的供應鏈，供貨範圍擴展至交換器與大型工控領域。

降低單一市場波動的風險外，也提高營運的穩定性與獲利的可持續性。管理層強調，未來將持續開發高附加價值產品，以應對 AI 與雲端服務供應商（CSP）對高容量記憶體日益增長的需求。

未來規劃與發展

EUV 導入

在技術研發路徑上，公司正全面推進10奈米級（10nm-class）製程的迭代。目前，第三代與第四代（1C/1D）奈米製程的開發皆按原定計畫順利進行中，並且已將極紫外光（EUV）技術正式納入生產流程。

EUV 的導入能提高電路刻蝕的精密程度，縮小晶粒尺寸，更能在單片晶圓上產出更多的記憶體顆粒，從而大幅降低單位成本。讓南亞科在不增加大量晶圓投片量的前提下，實現位元成長率（Bit Growth）的提升 。

新廠房擴建

泰山新廠的擴建預計於2026年底完成無塵室建置與裝機前的所有準備工作，並目標在2027年第一季正式開始設備裝機（Tool-in） 。泰山新廠將是南亞科未來十年的生產重心，主要承載 1C 及後續 1D 製程的量產。隨著新廠在 2027 年後的產能開出，南亞科將擁有與國際龍頭抗衡的先進產能，支撐在 AI 伺服器與高階 SSD 領域的長線布局。

國際巨頭私募

南亞科前一陣子引進 SanDisk、鎧俠（Kioxia）、SK海力士旗下 Solidigm 及思科（Cisco）四大股東。這四大合作夥伴分別代表 NAND 快閃記憶體、企業級儲存解決方案與高端網路設備。四大業者透過私募的方式間接綁定南亞科的產能，類似簽訂長約的效果，預計此項效益將自 2026 年第二季起逐步顯現。

南亞科法說會 Q&A 重點彙整

股感也整理一些昨日（4/12）南亞科

Q1：近期現貨價格出現鬆動回落，這是否代表 DRAM 市場復甦趨勢已經反轉？

Ａ： 並非趨勢反轉，而是短期的「炒作價格修正」。且現貨市場占整體 DRAM 市場比重較低且持續縮小，價格波動大主要是高槓桿操作，對於公司合約價不影響。

Q2：1Q26 的平均售價（ASP）暴漲超過 70%，這種高毛利表現能撐多久？

Ａ：這波報價強彈主要源於整體產業供需結構的改善，公司認為目前的獲利能力並非曇花一現 。預計 2Q26 的合約價仍有「數十個百分點」的漲升空間，將進一步推升毛利率表現 。

且隨著 DDR5 佔比提升，以及高毛利的 16Gb DDR4 預計在 2H26 貢獻營收，將有助於維持高水平的獲利能力 。

Q3：公司近期完成的私募案，除了充實資金外，對實質業務有哪些具體助益？

Ａ：私募案除了強化現金流，核心策略在於戰略結盟：

• 高效能 eSSD： 我們將與夥伴（如 Solidigm）合作，將南亞科的高效能 DRAM 與其 NAND 技術結合，開發更具競爭力的企業級 SSD。這對 AI 模型訓練所需的快速儲存至關重要。
• 客戶結構： 目前我們擁有超過 800 家客戶且產品多已完成驗證，搭配私募股東的資源，能讓我們在景氣回溫時反應比對手更快。

Q4：目前客戶的拉貨意願如何？公司如何因應供應鏈風險？

Ａ： 近期客戶簽訂長約（LTA）的意願明顯提升。 公司的原則是「依實際需求供應」，會謹慎調控出貨，以避免市場出現囤貨過多或突然斷鏈的狀況，確保整體產業鏈健康運作。

Q5：中國本土廠商（如長鑫存儲）積極擴充產能，是否會威脅南亞科的地位？

A： 雖然中國供應商產能確有增加，但目前觀察對南亞科的營運實質影響相當有限 。

• 客戶結構差異： 南亞科的營收結構相對多元，非中國區客戶佔比高達 80% 。
• 技術與市場區隔： 南亞科正加速轉向伺服器 RDIMM、工控與車用等高門檻領域，這類市場與中國廠商目前專注的通用型產品有明顯區別 。

Q6：既然獲利大幅改善且私募資金入帳，為何未來配息政策反而可能轉向保守？

南亞科觀點： 這主要是出於對「長期成長」的資源配置考量 。

• 投資優先： 雖然帳上現金充足，但 2026 年預估資本支出高達 520 億元，重點在於完成新廠主體並於 1Q27 準時進機 。
• 技術更新： 公司正處於推進 1C、1D 製程的關鍵期，為了縮小與一線大廠的技術落差，需要保留更多資金進行研發投資 。

【延伸閱讀】

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• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！
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但如果只把信驊理解成「很會漲的股王」，其實遠遠不夠。信驊真正的核心，是它在全球伺服器遠端管理晶片市場的強勢地位。這家公司規模不大，卻卡在 AI 伺服器、雲端資料中心、韌體安全與遠端維運的關鍵位置，也因此撐起極高的獲利能力與市場評價。公司在 2025 年 10 月底員工數僅 144 人，官方簡報也直接把自己定位為企業及雲端業務中的「#1 in BMC」。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

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1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

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信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

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2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

【延伸閱讀】

• 台泥（1101）法說會｜台泥財報、營運概況？未來展望？台泥佈局儲能市場！
• 華紙（1905）連 3 天漲停在漲什麼？從財報、紙漿漲價到族群效應，一次看懂這波行情！

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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編按 2026/04/09 更新：信驊今天（4/9）早盤一度衝上 13,255 元，超越昨日 12,615 元高點，再度續創台股新紀錄。

圖片來源：Yahoo 股市

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊做什麼的？先從 BMC 講起

如果要用一句話介紹信驊，可以說它是做「伺服器管理大腦」的公司。

信驊最核心的產品是 BMC，英文全名是 Baseboard Management Controller，也就是底板管理控制器。這是一種專門用來遠端監控與管理主機系統的處理器，通常放在電腦、伺服器、網通設備與儲存設備的主機板上。透過獨立或共享網路，BMC 可以在主系統當機、關機甚至無法正常啟動時，仍然持續監控硬體感測器、更新 BIOS/UEFI、提供序列主控台或實體／虛擬 KVM、執行遠端重開機，並記錄系統與事件日誌。換句話說，BMC 不負責主要運算，但負責整台設備的遠端維運與管理，是資料中心設備不可或缺的「後台管家」。這也是為什麼隨著雲端資料中心、AI 伺服器、交換器與儲存設備越來越複雜，BMC 的重要性持續上升。

信驊已從 BMC 單點產品，擴展為整套雲端與企業級管理方案

很多人第一次認識信驊時，只知道它是做 BMC 的公司，但其實現在這樣理解已經不夠完整。信驊目前的產品組合可以分成兩大塊：Cloud & Enterprise，以及 Smart AV。前者是資本市場最重視的核心本業，包括 BMC、BIC、PFR 與 I/O Expander；後者則是 Cupola360 與 AVoIP 相關的影音產品。

若聚焦在雲端與企業級產品，信驊目前官方列出的產品組合如下：

資料來源：信驊 2025 年法人說明會。

公司對這條產品線的官方說法也很清楚：信驊的 Cloud & Enterprise Solutions 主要面向 CSP、企業與 Whitebox 客戶，會以旗艦產品 BMC SoC 為基礎，逐步擴展到 BMC SoC、PFR Security SoC、Bridge IC 與 I/O Expander 等全方位產品線，並從單純賣產品，進一步往 total solution building 走，也就是從單點銷售轉向整體解決方案。應用範圍也不再只限於 server，而是擴展到 switches、storage equipment 與 AI operations。簡單來說，信驊要做的不是只賣一顆管理晶片，而是把自己變成雲端與企業設備管理平面的平台型供應商。這樣的策略方向，也呼應公司法說裡提到的「maximize dollar content per server board」，也就是提高每張 server board 上信驊產品的價值含量。

Smart AV 的產品組合則如下：

BMC、BIC、PFR、I/O Expander 各自是做什麼的？

BMC：整個系統的遠端管理核心

BMC 是信驊最重要的主力產品，也是公司能夠成為全球龍頭的基礎。從產品世代來看，AST2500、AST2600 到 AST2700／AST2750，代表的是信驊持續推進的 BMC 路線。根據產品規格資料，AST2700、AST2750 屬於 PCIe 2D VGA + BMC + KVM-over-IP 架構，AST2720 則是 PCIe + BMC；AST2600 則是上一代重要產品。從市場角度看，這些產品是信驊維持既有客戶黏著度與提升單機價值的關鍵。

BIC：分擔 BMC 管理壓力的橋接控制器

BIC 全名是 Bridge IC。它本質上是一顆小型處理器，內建記憶體與儲存，會在 Open Compute Project（OCP）架構下與 BMC 協作，延伸 BMC 的管理能力。在複雜系統架構中，BIC 可分擔 BMC 的管理負擔，提升整體運作效率，也可以扮演 BMC 的 local agent，記錄所安裝系統的事件。信驊目前的 BIC 代表產品是 AST1030，後續也還有新 BIC 路線。

PFR：保護 BIOS、UEFI 與 BMC 韌體的安全晶片

PFR 是 Platform Firmware Resilience。2018 年 NIST 提出 PFR 指南，目的在保護平台韌體、系統 BIOS/UEFI 與 BMC firmware 免於惡意攻擊。這套標準要求硬體平台上的韌體必須具備 protection、detection、recovery 三個條件，也就是保護、偵測與復原。信驊的 AST1060 就是以 SoC 形式提供平台韌體安全，目標是在企業平台上全面阻擋韌體層級攻擊。

I/O Expander：讓系統能接更多介面與周邊

I/O Expander 的角色，是擴增系統的周邊控制與介面能力。以 AST1700 為例，它是為了搭配 AST2700 系列 BMC 所設計，可額外提供 LTPI（UART/GPIO/SGPIO/I2C）、MCTP over I2C/I3C、PWM、TACH 與 ADC 等功能，適合高效能伺服器環境，讓系統的 I/O 配置更靈活。這類產品的意義在於，在每一塊伺服器板卡上逐步增加產品份額。

AST2700 為什麼是市場最關注的新一代產品？

近兩年資本市場最常提到的信驊產品，就是 AST2700。這顆晶片是第八代遠端伺服器管理晶片，也是信驊 Cloud & Enterprise 業務的主力升級方向。從產品時程來看，AST2700 在 2024 年仍處於 design-in 階段，2025 年進入 production-ready，2026 年則進一步進入 ramp-up，代表它正從客戶導入期走向量產放量期。與此同時，AST1700、AST1060、AST1030 等產品也沿著同一平台持續擴張，讓信驊從單一 BMC 晶片，逐步延伸成更完整的管理與安全產品組合。

不過，AST2700 之所以特別受到市場關注，他不只在於它是新一代 BMC，它也承接了信驊下一階段的安全升級策略。信驊已把 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP S.A.F.E. 等關鍵安全架構納入產品藍圖，並明確表示自己是 OCP Caliptra 的 first adopter，將 post-quantum security 直接嵌入 silicon，建立 immutable root of trust。這代表 AST2700 的角色，已經從單純的遠端管理控制器，進一步升級為資料中心設備安全信任鏈的起點。

若再往後看，這樣的方向也與產業規範變化高度一致。根據公司揭露的 CNSA 2.0 時程，2025 年起韌體與軟體簽章就必須往新一代加密規範遷移，2030 年新設備採購需符合 PQC 架構，2033 年則進一步淘汰舊有 RSA／ECC 架構。也就是說信驊現在是在替下一輪資料中心安全規格預作準備。

信驊的生態系優勢在哪裡？OCP 與 OpenBMC 是關鍵

信驊能長期維持領先，除了產品世代累積得早，也因為它很早就卡位在資料中心的開放硬體與開源軟體生態系裡。公司在 2018 年正式加入 Open Compute Project，而 OCP 本身就是推動雲端資料中心硬體標準化的重要社群。信驊同時支持 OpenBMC，參與 BMC 系列產品的開源實作，這使它更容易融入大型雲端客戶與白牌伺服器生態系的設計趨勢。

這個優勢的意義在於，信驊不只是供應一顆晶片，更長期參與資料中心管理架構、硬體標準與開源平台的演進。當客戶採用 OCP 架構、導入 OpenBMC，或更重視供應鏈安全驗證時，信驊相對更容易延續既有優勢。

而從最新資料來看，信驊的生態系布局也已往更完整的供應鏈安全框架延伸。除了 OpenBMC 與 Caliptra，公司也提到 OCP S.A.F.E. 合規性，強調透過標準化安全稽核、第三方驗證與透明化框架，讓硬體與韌體安全更容易被雲端客戶與資料中心供應鏈接受。這也讓信驊的競爭力，不只建立在產品功能與市占率上，還建立在平台相容性、開放生態參與度與供應鏈信任基礎上。

信驊過去幾年的財報表現如何？

理解信驊不能只看股價，一定要看財報。因為信驊之所以能撐起高評價，本質上是因為它真的繳出非常漂亮的營運數字。若把時間拉長到 2023、2024、2025 三個年度來看，會更清楚看到這家公司不只單靠題材上漲，其營收規模、獲利能力、現金流與資產體質都在同步升級。

2023 到 2025 年：營收、獲利、EPS 全面成長

從損益表來看，信驊 2023 年營業收入為 31.30 億元，2024 年增至 64.60 億元，2025 年再進一步來到 90.37 億元，兩年內幾乎翻近 3 倍。營業毛利則從 2023 年的 20.08 億元，提升到 2024 年的 41.54 億元，2025 年再增至 61.52 億元，顯示營收放大的同時，獲利能力也同步提升。

信驊不是只有營收成長，獲利率也在變好。2023 年營業利益率約 34%，2024 年跳升到 45%，2025 年再升至 51%，代表公司在產品組合升級與規模經濟帶動下，營運效率持續改善。稅後淨利也從 2023 年的 10.07 億元，成長到 2024 年的 25.71 億元，再到 2025 年的 39.28 億元，三年呈現非常明確的階梯式上升。

近三年財報重點整理

怎麼解讀這三年的變化？

先看營收，2024 年較 2023 年年增約 106%，2025 年又比 2024 年再成長約 40%。這代表信驊連續兩年維持高速擴張。

再看毛利率，2023 與 2024 年都維持在 64% 左右，已經是相當高的水準；到了 2025 年，毛利率進一步拉高到 68.1%，顯示產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，公司的定價能力與技術門檻仍在強化。

營業利益率的變化更值得注意。2023 年約 34%，2024 年升至 45%，2025 年再達 51%，代表公司每多做一筆生意，留下來的利潤也更多。這對一家 IC 設計公司來說，是非常強的經營體質訊號。

EPS 方面，2023 年為 26.66 元，2024 年跳升到 68.04 元，2025 年再突破百元來到 103.92 元。這也是市場願意持續給信驊高評價的重要原因之一，因為它的股價雖高，但背後確實有快速成長的每股獲利支撐。

2025 年財報有哪幾個重點？

如果只看最新的 2025 年全年財報，至少有四個重點。

1. 高毛利特性鮮明：2025 年毛利率達 68.1%，在台灣 IC 設計產業中屬於非常高檔的水準，代表公司產品具備高度技術門檻與定價能力。
2. 營業利益率首度突破 50%：費用率被有效控制，經營效率進一步放大。
3. EPS 首度突破百元：市場對信驊的高股價評價，確實有基本面支撐，不是單純靠題材炒作。
4. 營收成長轉化為淨利成長的能力增強：稅後淨利率從 2023 年的 32.2%，一路提升到 2024 年的 39.8%，2025 年再到 43.5%。

不只獲利漂亮，現金流與資產負債表也很穩健

如果再往下看現金流與資產負債表，信驊的體質會更完整。

營業活動淨現金流方面，2023 年為 5.19 億元，2024 年大幅提升到 31.45 億元，2025 年再進一步來到 44.51 億元。信驊實際現金流入也非常強，獲利品質不差。

現金及約當現金餘額則從 2023 年底的 16.12 億元，增加到 2024 年底的 36.59 億元，2025 年底再升至 56.87 億元。三年內現金水位大幅墊高，顯示公司在成長同時，也累積了相當可觀的財務彈性。

近三年現金與財務體質整理

從資產負債表來看，信驊 2025 年底總資產 103.07 億元，其中現金及約當現金就占 56.87 億元；權益總額達 75.71 億元，占總資產比重約 73%，財務結構相當穩健。這代表它雖然是高成長公司，但是在負債、現金充足的情況下穩健的擴張，並不是靠高槓桿撐出來的成長。

三年一起看，才能真正看懂信驊

如果只看 2025 年，會覺得信驊是一家成長很快的公司；但把 2023、2024、2025 三年放在一起比較，會更清楚看出信驊其實已經進入一段結構性的獲利擴張期。營收規模擴大、毛利率上升、營業利益率突破 50%、EPS 衝破百元、現金部位持續堆高，這些都是連續幾年經營成果的累積。

也因此，市場願意把信驊視為台股高價成長股，是因為它確實用財報證明，自己站在一個高成長、高獲利、高現金流的產業位置上。

月營收最近怎麼走？2026 年開年動能還在加速

若看最新月營收，信驊 2026 年 1 月營收 9.00 億元，年增 28.46%；2 月進一步來到 10.11 億元，月增 12.28%、年增 65.94%，單月再創高。累計 2026 年前兩月營收達 19.11 億元，年增 45.89%。

而若回看 2025 年全年，信驊 2025 年 12 月單月營收 8.72 億元，全年累計營收約 90.85 億元，較前一年明顯成長。

最近營收數字整理

公司為什麼能成為股王？靠的是三件事

1. 市占率與客戶關係：市場普遍把信驊視為全球最大 BMC 供應商，且在伺服器平台的既有客戶基礎很深。外資看多的第一個原因，就是 AST2600 升級到 AST2700 後，既有客戶滲透率仍有提升空間。

2. 產品升級帶來 ASP 與毛利擴張：AST2700 不只是規格升級，也讓信驊有機會把產品單價拉高。新產品定價較前代高 70% 到 80%，這對高毛利公司來說是很有感的成長槓桿。

3. 從單顆晶片擴成平台方案：現在市場看信驊，不再只看 BMC 本身，還會把 BIC、PFR、I/O Expander 一起算進去。公司自己在法說會也強調，策略是提升每一張 server board 的 dollar content，也就是讓單板貢獻值持續增加。這意味著同一台伺服器上，信驊未來能拿到的價值可能不只一顆 BMC。

BMC 市場還有多大？信驊自己也在上修天花板

信驊 2025 年 11 月法說時，將 2030 年 BMC 總市場規模（TAM）預估上調到 4,650 萬顆。到了 2026 年 3 月，公司進一步把 2030 年 TAM 上修到 6,577 萬顆，增幅約 41%。公司最新說法是，AI 相關的一般伺服器需求明顯增加，尤其代理型 AI 與簡單推論工作負載，正在推升更多「AI-related General Server」需求。

市場還在看哪些未來動能？

除了 AST2700 之外，接下來市場最關心的有四件事。

1. mini BMC、PFR IC、I/O 擴充晶片等周邊產品能否同步放量：高盛此次上修目標價，除了 AST2700 之外，也把這些周邊產品納入看多理由。
2. 安全規格升級會不會成為信驊的新護城河：2026 年 3 月的公司簡報大篇幅談到 CNSA 2.0、Caliptra、PUF、PQC 與 OCP SAFE，顯示公司正在把產品定位進一步延伸到安全信任根。
3. 智慧影音能否成為第二成長曲線：這塊目前對估值的貢獻仍遠小於 BMC 主業，但若未來在工業、教育、巡檢或 AI 視覺場景打開市場，也可能提供額外想像空間。
4. 法人預期是否能持續兌現：公司在 2025 年法說預估 2026 年第一季營收約 26 億到 27 億元、毛利率 66.5% 到 67.5%；2026 年 3 月最新簡報又進一步給出第二季展望，預估營收約 34 億到 36 億元、毛利率 67% 到 68%。如果這些數字後續真的逐步落地，市場自然更容易接受高估值。

信驊的風險是什麼？

股王不是沒有風險，信驊有三個值得持續追蹤的地方。

1. 供應鏈瓶頸：市場曾關注 BT 基板供應偏緊是否影響出貨節奏，這也是公司過去法說提過的干擾因素之一。
2. 客戶集中：信驊雖受惠 CSP、ODM/OEM 與 AI 伺服器需求，但高階伺服器供應鏈本來就高度集中，任何平台切換、拉貨時點變動，對單季表現都可能帶來波動。
3. 競爭技術路線變化：新唐等既有業者仍在追趕，Axiado 則走的是把管理、安全與 AI 能力更整合的 TCU 路線。如果未來雲端客戶接受新的系統架構，BMC 市場競爭的定義也可能改變。

結語

信驊之所以能成為台股股王，表面上看是股價驚人，實際上則是因為它在一個看似低調、但其實非常關鍵的市場裡做到了全球領先。

BMC 不是最顯眼的晶片，卻是伺服器穩定運作與遠端管理不可少的控制中樞；而當 AI 資料中心規模越來越大，對韌體安全、遠端維運、平台控制的要求也只會越來越高。信驊從早期 BMC 供應商，逐步擴展到 BIC、PFR、I/O Expander，再到 AST2700 與 Caliptra 安全架構，這條路徑正是市場願意給它高估值的根本原因。

信驊不是因為股價很貴才值得關注，根本原因是因為它已經在 AI 伺服器時代，變成少數同時具備高市占、高毛利、高技術門檻與高成長性的台灣 IC 設計公司。

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