創意的價值來自它長期累積的設計服務、實體設計、先進封裝銜接與 Turnkey 量產能力。當 AI、HPC 與雲端自研晶片需求升溫，創意所處的位置也從半導體幕後工程服務，變成市場理解 ASIC 供應鏈時不能忽略的一環。

創意電子是什麼公司？

創意電子成立於 1998 年，是台灣第一家專業 SoC／ASIC 設計服務公司，也是台積電轉投資公司。台積電持有創意約三成多股權，是創意最大股東。創意的總部位於新竹科學園區，股票代號為 3443，2006 年在台灣證券交易所掛牌上市。公司主要提供 ASIC 設計服務、SoC 整合、實體設計、先進封裝技術、量產服務，以及 HBM、die-to-die 互連等矽智財相關解決方案。

所謂 ASIC，全名是 Application-Specific Integrated Circuit，中文通常稱為特殊應用積體電路，也就是為特定用途量身打造的晶片。和 CPU、GPU 這類通用晶片相比，ASIC 的彈性較低，但因為電路是針對特定任務優化，所以在固定場景中通常能達到更好的效能、功耗與成本表現。這也是為什麼 Google、Amazon、Microsoft、Meta 等大型雲端服務供應商近年積極投入自研晶片。當 AI 模型進入大規模部署階段，企業不只在意晶片算力，也在意每一次推論的成本、耗電、延遲與供應鏈自主性。ASIC 因此成為 GPU 之外，雲端巨頭降低成本與建立差異化的重要工具。

創意電子到底幫客戶做什麼？

創意的業務可以拆成四個主要部分：IP、NRE、MPW 與 Turnkey。這四項服務對應 ASIC 從設計到量產的不同階段。

圖片來源：作者自行製作

其中最關鍵的是 NRE 與 Turnkey 的關係。NRE 比較像是晶片專案的前期設計收入，當客戶想開發一顆新 ASIC，會先委託創意協助設計與驗證。若這顆晶片順利進入量產，後續就可能轉為 Turnkey 業務，創意再協助客戶管理晶圓投片、封裝、測試與量產交付。也就是說 NRE 是案子進門，Turnkey 才是案子真正放大的階段。

為什麼台積電是創意最重要的後盾？

創意與台積電的關係，是理解創意商業模式的核心。台積電是全球最重要的晶圓代工廠，擁有先進製程與 CoWoS 等先進封裝能力；但不是每一家想做 ASIC 的公司，都有能力直接把晶片設計好，再順利導入台積電先進製程。尤其是雲端服務供應商、AI 新創、車用電子公司，即使掌握應用場景與演算法，也不一定具備完整 IC 設計、實體設計、封裝整合與量產管理能力。

這時候，創意的價值就出現了。它能協助客戶把晶片規格、IP、SoC 整合、實體設計與量產流程串起來，再接到台積電的製程與封裝體系中。對客戶來說，這等於把原本需要自行協調的多個供應鏈環節，交給創意整合。以 AI ASIC 來說，開發難度在於晶片是否能順利搭配 HBM、是否能導入 CoWoS、die-to-die 互連是否穩定、量產良率是否可控，都會影響最終產品能不能上市。創意的角色正是降低這些整合風險。

圖片來源：作者自行製作

創意的強項在哪裡？

創意並不是所有晶片功能都從零開始設計。很多客戶本身會掌握部分架構、演算法或 IP，也可能自行完成前段設計的一部分。創意負責的是把這些設計往後段推進，包含實體設計、APR、封裝整合、電性分析、量產投片與良率管理。這一點對 AI ASIC 特別重要，越先進的製程，設計複雜度越高，投片成本也越昂貴。客戶若缺乏量產經驗，可能在設計後期才發現功耗、面積、訊號完整性、封裝或良率出現問題，導致成本大幅增加。創意的工程經驗，正是幫助客戶降低這些不確定性。

近年創意也持續往先進封裝與高速互連技術布局，包括 CoWoS 相關 IP、die-to-die 互連 IP、HBM 相關介面，以及 CPO、HBF 等下一代資料中心技術方向。這代表創意不只是承接傳統 ASIC 設計服務，而是逐步把自己放到 AI 資料中心架構升級的核心節點。

AI 時代為什麼讓 ASIC 設計服務公司更重要？

過去 AI 訓練高度依賴 GPU，因為模型快速變化，GPU 的通用性與軟體生態具有優勢。不過，當 AI 服務開始大規模商業化，雲端業者會越來越在意推論成本。

訓練階段追求的是彈性與算力；推論階段追求的是效率、成本與穩定部署。當模型成熟、應用場景固定，ASIC 就能針對特定任務進行優化，降低每瓦功耗與單位運算成本。

這也是大型 CSP 積極自研晶片的原因。它們不希望永遠依賴通用 GPU，也希望晶片架構能更貼合自己的資料中心、AI 模型與雲端服務需求。對這些客戶來說，ASIC 是降低長期資本支出與營運成本的工具。

但問題是，自研晶片不代表完全自己做。許多系統廠即使有架構規劃能力，也需要設計服務公司協助完成晶片設計、驗證、實體設計與量產管理。創意因此成為這波雲端自研晶片浪潮中的重要受惠者之一。

創意的應用版圖：從消費、網通走向 AI、HPC 與資料中心

創意過去的應用領域涵蓋消費性電子、網路通訊、工業、儲存、AI 與高效能運算。不過近年市場最關注的已轉向 AI、HPC、CSP 自研晶片與先進製程專案。這個轉變可以從兩個方向理解：

1. AI ASIC 專案的單價與技術門檻較高：相較成熟製程晶片，先進製程 ASIC 更需要實體設計、封裝整合與量產管理能力，對創意這類設計服務公司來說，專案價值更高。
2. CSP 客戶一旦進入量產，營收放大效果明顯：前期 NRE 收入可能只反映設計階段，但 Turnkey 業務會隨著晶片實際出貨而擴大。因此當市場看到創意的晶圓產品收入快速成長，通常會解讀為客戶專案已經從設計階段進入量產驗證。

圖片來源：創意 2026Q1 法說會簡報

目前市場對創意的討論，主要集中在美系 CSP 的 3 奈米 CPU 專案、AI 加速器、車用 ASIC、SSD 控制 IC、HBF 與 CPO 等方向。不過，由於部分客戶與專案屬於法人推估或市場傳聞，正式觀察時仍應以公司公告、法說會資訊與實際營收認列為準。

創意和世芯、智原有什麼不同？

台灣 ASIC 設計服務產業中，常被一起討論的公司包括創意、世芯-KY、智原與 M31。它們都受惠於客製化晶片趨勢，但定位不完全相同。

創意的差異化是它與台積電製程、先進封裝與量產流程的連結較深，當 AI ASIC 越來越需要 3 奈米、5 奈米、CoWoS、HBM 與 die-to-die 互連，創意的台積電生態系位置就更容易被市場放大檢視。

創意的成長機會與風險

• CSP 自研晶片進入規模化量產：若美系雲端客戶的 CPU、AI 加速器或其他 ASIC 專案陸續從設計階段進入量產，創意的 Turnkey 營收有機會持續放大。
• 先進封裝與高速互連技術需求提高：AI 晶片需要更高頻寬的記憶體、更低延遲的晶片互連與更好的封裝整合。創意布局 CoWoS、HBM、die-to-die、CPO 等技術，有助於強化在高階 ASIC 專案中的角色。
• AI 推論與邊緣應用擴散：當 AI 從雲端訓練走向實際部署，更多企業可能需要針對固定場景設計專用晶片，帶動 NRE 案源增加。

不過，創意也面臨幾個風險：

• 若單一 CSP 專案占比過高，營收會受到客戶產品時程、世代轉換與拉貨節奏影響。
• CSP 客戶議價能力強，可能壓縮部分量產服務利潤。
• 加密貨幣 ASIC 雖然可能帶來短期營收彈性，但需求與幣價高度連動，波動性較高。
• 中國客戶受到美國出口管制影響，可能使部分專案時程與接單能見度出現變化。

創意 2026Q1 法說會重點：營收年增 63%，EPS 年增 71%

創意 2026 年第一季營運表現明顯優於去年同期，反映高階 ASIC 與 Turnkey 業務放量帶來的成長動能。創意 2026Q1 第一季合併營收為 114.48 億元，季減 8%，但年增 63%。營業毛利為 31.13 億元，毛利率 27.2%；營業利益為 18.24 億元，營益率 15.9%；稅後淨利為 16.46 億元，年增 71%；每股盈餘為 12.28 元，同樣年增 71%。

從營收組成來看，2026Q1 委託設計及智財元件收入為 16.43 億元，季減 22%、年增 21%；晶圓產品收入為 98.05 億元，季減 5%、年增 73%。代表創意第一季主要成長動能仍來自晶圓產品，也就是 Turnkey 量產服務。

從結構上看，晶圓產品在 2026Q1 已占創意營收大宗。這與前面提到的商業模式相互呼應：當客戶 ASIC 專案從設計階段進入量產，營收會從 NRE 轉向 Turnkey 放大。創意第一季的數字，也說明市場關注的不是單一設計案，而是量產案是否能持續累積。

若與全年資料比較，創意 2025 年全年營收為 341.41 億元，EPS 為 28.13 元；2026 年第一季單季 EPS 已達 12.28 元，顯示今年開局獲利表現明顯優於去年同期。

Q1 數字透露什麼訊號？

• 營收雖然季減，但年增幅度仍高：創意營運已明顯高於去年同期基準，季度波動較可能來自專案認列與出貨節奏，非需求全面轉弱。
• 晶圓產品成長速度快於委託設計及智財元件：代表部分客戶專案已經進入量產階段，Turnkey 業務成為營收主要推手。
• EPS 年增 71%，顯示營收放大同時也帶動獲利成長：不過晶圓產品毛利率通常低於 NRE，因此後續仍需觀察產品組合、先進製程比重、CSP 議價能力與加密貨幣 ASIC 波動是否影響毛利率。

結論

創意電子的價值，在於站在系統客戶與台積電之間，協助客戶把自研晶片從想法推進到可量產產品。在 AI 時代，越來越多雲端服務供應商希望透過 ASIC 降低運算成本、提高能源效率，並減少對通用晶片供應商的依賴。這使得 ASIC 設計服務公司的角色被重新放大。創意憑藉台積電生態系位置、後段設計能力、先進封裝銜接與 Turnkey 量產經驗，成為台股中最受市場關注的 ASIC 代表公司之一。2026Q1 法說數字則提供最新驗證，營收年增 63%，EPS 年增 71%，晶圓產品收入年增 73%，顯示量產服務已是當前成長主軸。接下來創意能否把 CSP 專案、先進封裝布局與新一代 ASIC 需求延續成長期動能，將是市場評價這家公司時最重要的關鍵。

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順德最值得關注的地方，在於它將從文具時代累積出的模具設計、金屬加工與精密沖壓能力，逐步轉化為更高精度、更高附加價值的功率半導體零組件能力。本文將從順德的公司沿革、核心產品、導線架應用與競爭優勢切入，最後整理 2026 年第一季法說會重點，帶讀者理解這家老牌文具廠如何走向車用、工業與 AI 伺服器供應鏈。

順德是什麼公司？從 SDI 手牌文具起家，轉型半導體導線架供應商

順德工業創立於 1953 年，前身為順德製造所，最早以製造「手牌」鉛筆刀等金屬文具起家。1967 年，公司改組為順德工業股份有限公司；1983 年成立電子事業部門，開始生產半導體導線架及 IC 插座等產品；1996 年正式掛牌上市，股票代號為 2351。

順德的早期基礎來自五金文具，但真正支撐後續轉型的核心能力，是模具設計、專用機械開發、精密沖壓與金屬加工。這些能力原本用於美工刀、訂書機、修正帶等文具產品，後來則被移植到更高精度要求的半導體導線架。

目前順德主要業務可分為兩大類：

• 電子產品：包括半導體導線架、功率導線架、IC 導線架、蝕刻導線架、VCM 金屬彈片與散熱相關零組件
• 五金文具用品：包括美工刀、修正帶、訂書機、剪刀、削鉛筆機等產品。

其中，電子產品已是順德最主要的營收來源，也是市場重新評價順德的核心原因。

導線架是什麼？為什麼順德會成為功率半導體關鍵零組件廠？

導線架是半導體封裝中的關鍵材料，主要功能是承載晶片、連接晶片與外部電路，並協助電流傳導與熱能散出。若用比較白話的方式理解，晶片像是電子設備的大腦，導線架則像是連接大腦與身體各部位的骨架與神經通道，負責讓電流訊號順利傳遞，也讓晶片運作時產生的熱能能夠被有效導出。

順德的強項是功率導線架，功率半導體主要負責電力轉換與電源管理，常見應用包括電動車馬達驅動、電池管理系統、車載充電器、工業變頻器、太陽能逆變器、伺服器電源供應器等。這些應用通常涉及高電流、高電壓與高溫環境，因此導線架必須具備良好的導電性、散熱性、機械強度與可靠度。

圖片來源：作者自行製作

順德在全球導線架市場具備重要地位，其中功率導線架市占率居全球第一。這也解釋了為什麼順德能長期服務國際 IDM 大廠，並從車用、工業應用，進一步切入 AI 伺服器電源管理與散熱新產品。

圖片來源：順德 2026Q1 法說會簡報

順德產品應用：車用、工業、消費電子之外，AI 伺服器成新焦點

順德電子產品的應用範圍相當廣，主要可分為車用、工業、消費性電子與 AI 伺服器相關應用。

• 車用領域：應用於傳統燃油車動力系統、電動車 e-Powertrain、ADAS、停車煞車系統、車用逆變器、充電樁、電池管理系統、引擎控制單元與安全氣囊控制模組等。隨著汽車電子化、電動化與高壓平台發展，車用功率半導體對高可靠度導線架的需求也同步提高。
• 工業領域：應用於馬達控制、家電、軌道交通、5G 基地台、智慧電網、太陽能與微控制器等場景。這些應用同樣需要穩定的電源管理與功率控制能力，因此也是功率導線架的重要需求來源。
• 消費性電子領域：應用於運算設備、行動裝置、充電器、安全智慧卡、VCM 彈片與 AI 電源管理等。
• AI 伺服器相關產品：隨著 AI 伺服器功耗快速升高，資料中心不只需要更強的 GPU，也需要更高效率的電源供應、電力轉換與散熱架構。順德也將 AI server、CPO switch、automotive heat spreader 等列入新產品趨勢，顯示公司已將 AI 電源管理與散熱產品視為後續成長方向之一。

圖片來源：順德 2026Q1 法說會簡報

圖片來源：順德 2026Q1 法說會簡報

順德的競爭力：模具、沖壓、蝕刻與材料整合能力

順德能從文具廠轉型成導線架廠，關鍵在於它將原本在金屬文具中累積的精密加工能力，轉用到半導體零組件。順德的核心技術包括產品設計、專用機械設計與製造、模具設計與製造、精密沖壓、金屬蝕刻與材料加工。這些能力讓順德能因應不同客戶對導線架厚度、形狀、散熱、導電與可靠度的要求，也提高客製化產品的競爭門檻。

此外，順德也透過關係企業進行上下游布局。例如朝新金屬負責冷軋鋼帶壓延裁切，德輝科技則具備專業蝕刻製造能力，產品包含蝕刻導線架、讀寫頭彈片、譯碼片、FPC 蝕刻加工與其他高精密蝕刻產品。這種垂直整合能力，有助於順德在高階導線架與精密金屬零組件市場維持競爭力。

從客戶角度來看，車用與工業半導體客戶對品質、交期與可靠度要求高，認證週期也長。一旦供應商進入客戶供應鏈，通常不容易被快速替換。順德過去能與 Infineon、STMicroelectronics、Vishay、NXP、Renesas、ROHM 等國際半導體廠建立合作關係，也代表公司在高規格功率元件領域具備一定技術與品質基礎。

全球布局：台灣為研發與製造核心，並延伸至中國、日本、美國與歐洲

順德目前以台灣彰化總部為核心，並在南投、中國江蘇、日本、美國與歐洲設有工廠或銷售據點。台灣彰化總部負責研發與電子、文具製造，南投廠區則為電子產品製造重鎮；中國江蘇廠同時負責電子與文具製造；日本、美國與歐洲據點則扮演銷售與客戶服務角色。

這樣的布局讓順德能同時維持台灣製造與研發能力，又能靠近海外客戶與主要市場。對於車用、工業與 AI 伺服器等國際客戶而言，供應商是否具備穩定的生產與服務據點，也是長期合作的重要條件。

圖片來源：順德 2026Q1 法說會簡報

為什麼 2026 年市場重新關注順德？

順德在 2024 下半年到 2025 年一度受到 IDM 客戶去庫存影響，車用與工控需求偏弱，使營收與獲利承壓。2025 年全年 EPS 為 1.66 元，明顯落在本輪低點區間。不過進入 2026 年後，市場開始重新關注順德，主要有三個原因：

1. 車用與工控庫存調整逐步告一段落：車用電子與工業控制歷經一段時間去庫存後，部分客戶開始進入補庫與新平台導入階段，有助於順德基本盤修復。
2. 順德的價格轉嫁能力改善：過去銅價波動會影響毛利率表現，但近期順德已逐步調整報價模式，部分客戶改採與銅價連動報價，加上加工費調整，使公司能更有效反映成本與產品價值。
3. AI 伺服器新產品開始進入貢獻期：順德近年布局 AI 電源管理與散熱相關產品，包括高電流密度功率模組、垂直供電穩壓器、PSU 相關零組件與均熱片等。雖然 AI 相關營收占比目前仍不高，但因基期低、成長速度快，已成為法人關注順德 2026 年營運變化的重要原因。

2026Q1 法說會重點：營收、毛利率與 EPS 同步改善

順德 2026 年第一季營運已明顯較 2025 年同期改善。2026Q1 合併營收為 28.05 億元，季增 8.6%、年增 11.0%；營業毛利為 5.36 億元，季增 31.4%、年增 45.6%；毛利率為 19.1%，高於 2025Q4 的 15.8%，也高於 2025Q1 的 14.6%。

營業利益方面，2026Q1 順德營業利益為 2.72 億元，季增 53.5%、年增 85.0%；營業利益率為 9.7%，較去年同期的 5.8% 明顯提升。歸屬母公司業主淨利為 2.22 億元，季增 52.2%、年增 97.1%；EPS 為 1.22 元，接近 2025 全年 EPS 1.66 元的七成以上。

4 月營收創新高，Q1 後動能延續

除了法說會公布的 Q1 數字外，順德 2026 年 4 月營收也延續成長動能。公司 2026 年 4 月營收為 11.75 億元，月增 11.12%、年增 23.77%，創歷史單月營收新高；2026 年 1 至 4 月累計營收為 39.91 億元，年增 14.82%。

這代表順德的營運轉折在第二季初仍延續向上趨勢，若後續車用與工控補庫持續、AI 相關新品逐步放量，加上報價調整效益延續，順德 2026 年營收與毛利率仍是市場持續追蹤的重點。

資產負債表：存貨仍高，但現金與權益結構穩定

從資產負債表來看，截至 2026 年 3 月底，順德總資產為 133.87 億元，較 2025 年底的 127.36 億元增加。現金及約當現金為 10.88 億元，應收帳款淨額為 20.13 億元，存貨為 40.55 億元，不動產、廠房及設備為 52.55 億元。

存貨占總資產比重約 31%，仍是後續需要觀察的項目。若車用、工控與 AI 新品出貨持續改善，存貨去化與周轉情況將影響後續毛利率與現金流表現。另一方面，順德 2026 年 3 月底權益總計為 75.79 億元，權益占資產比重約 57%，整體資本結構仍維持相對穩定。

圖片來源：順德 2026Q1 法說會簡報

結論

順德的公司故事可以分成三個階段：先從 SDI 手牌文具起家，累積模具與精密金屬加工能力；接著轉型半導體導線架，成為功率半導體供應鏈的重要廠商；如今則進一步切入 AI 伺服器電源管理、均熱片與散熱相關零組件。順德已逐步走出 2025 年低谷，營收、毛利率與 EPS 都明顯改善。後續觀察重點將集中在 AI 相關新品能否放量、均熱片出貨進度、毛利率能否維持回升，以及車用與工控需求是否延續復甦。市場重新關注順德是因為公司正從功率導線架龍頭，往 AI 電源管理與散熱零組件供應商延伸。

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華新麗華集團是什麼？從台灣電線工廠到全球材料巨頭

華新麗華創立於 1966 年，當時台灣的工業化才剛起步，基礎建設需求龐大，銅鋁導體電纜算是戰略物資。華新麗華就在這個背景下成立，1972 年在台灣證交所掛牌上市，搭上十大建設，逐步站穩台灣電線電纜龍頭。

從現在回頭看，傳統線纜業的天花板很明顯。在本業趨於成熟後，焦家開始把眼光投向更廣的產業版圖。1980 年代後，華新陸續跨入不銹鋼與科技投資，催生出後來的華邦電子、新唐科技與瀚宇博德。這幾家公司日後各自在半導體記憶體、車用晶片與 PCB 基板領域站穩腳跟，也讓華新麗華集團從一間製造公司，逐漸擴大成一個以材料與科技為核心的投資控股平台。

截至 2024 年，華新麗華合併營收約新台幣 1,793 億元，全球擁有超過四十個營運據點，橫跨台灣、中國、印尼、義大利、英國、德國、美國與瑞典。很難用一個單一標籤來定義它，說它是傳產，它旗下有半導體公司；說它是科技股，它又在印尼挖鎳礦、在歐洲買鋼廠。這種複合型的集團體質，正是華新最獨特、也最值得深入理解的地方。

華新麗華集團旗下公司有哪些？

我們可以分成兩個層次看華新麗華集團的全貌：一是台灣的上市公司群，以及近年積極建立的海外原料佈局。

華新麗華集團：台灣上市公司群

集團核心是華新（1605），負責電線電纜、不銹鋼與商貿地產，同時也是整個集團的資本調度中心。圍繞在它周圍的，是一群各有專業領域的衛星公司。

華邦電子（2344）是集團在半導體的旗艦，主攻利基型 DRAM 與 NOR Flash，在車用、工控與邊緣 AI 等領域保有穩定市占。新唐科技（4919）則深耕微控制器與車用 IC，收購松下半導體事業後，全球車用布局更趨完整。瀚宇博德（5469）專注於 AI 伺服器、網通與筆電用的印刷電路板，是集團切入 AI 供應鏈的重要一塊。

其他像瀚宇彩晶（6116）做顯示面板，精成科技（6191）做 PCB 與電子代工，華東科技（8110）做 IC 封裝測試，佳邦科技（6284）做天線與被動元件。這些公司加在一起，幾乎構成了一條從基板到封測的完整電子製造供應鏈。

華新麗華集團：海外原料佈局

除了台灣上市公司外，華新近年更積極在歐洲與印尼建立海外材料基地：

• 義大利 CAS 鋼廠
• 英國 SMP 特殊鋼廠
• 德國 DMV 無縫鋼管
• 義大利 Inox 廢鋼回收
• 印尼華新鎳業
• 印尼旭日冰鎳廠

集團版圖看起來分散，但其實背後都是為了控制高端材料供應鏈。後面我們會分別詳細說明這兩塊布局的戰略邏輯。

華新麗華集團：背後的焦家集團

要真正讀懂華新麗華集團，不能不認識背後的焦家。這個家族是集團的靈魂，也是理解為何版圖如此分散、卻又各自成形的關鍵。

創辦人：焦廷標（1924－2018）

焦廷標，1924 年出生於中國江蘇省江陰縣，因股票操盤眼光精準，在台灣商界以「焦師傅」之名廣為人知。1966 年，焦廷標與孫法民、翁明昌等人合夥，共同創辦華新麗華電線電纜、太平洋電線電纜與太平洋建設三家公司，此後三大家族各自卡位，焦廷標家族以華新麗華為核心，逐步開拓出屬於自己的事業版圖。

1987 年，工研院電子所副所長楊丁元等人帶著進軍半導體的計畫書找上焦家，並獲焦家首肯，共同設立華邦電子，這也是焦家第一次將版圖延伸至電子產業。

第二代：五子女各掌一方

焦廷標育有四子一女。長子焦佑鈞出任華邦電董事長兼執行長，次子焦佑倫接掌華新麗華董事長，長女焦佑慧出任華新麗華副董事長，三子焦佑衡掌華新科董事長，四子焦佑麒擔任瀚宇彩晶董事長。

整個華新麗華集團就是焦家兄弟分工、各自為政、共用資本平台。五位手足雖然各掌一塊事業，但全體都在華新麗華的董事會佔有席次。

另外焦佑鈞的夫人靳蓉從美國返台後就在華新麗華工作，負責財務專業；焦佑麒的妻子則是元大集團創辦人馬志玲的長女馬維欣，是焦家女性中知名度最高的。馬維欣曾代表焦佑麒出任華新麗華董事，並於 2023 年由焦佑麒本人回鍋接任。

集團持股關係

焦家控制集團的方式，並不是由單一個人持有大量股份，而是透過家族成員個人持股＋旗下公司交叉持股的複合結構。以華新麗華（1605）為例：

• 華邦電子（代表人：焦佑鈞）持有華新麗華約 6.63%
• 金鑫投資（代表人：焦佑鈞）持有華新麗華約 6.63%
• 外資約佔 15%，董監合計持股約 10.32%

焦廷標生前罹患肝病多年，焦佑鈞身為家中長子，帶領弟、妹在美國求學，長兄如父，焦佑倫等人對公司經營面臨重要議題，仍會聽取焦佑鈞的看法。這也說明了為何焦佑鈞雖然主要掌管華邦電，卻仍是整個焦家在重大決策上的參考核心。

華新麗華集團：傳產與科技的雙動能

投資人在觀察華新麗華時，常常會有一個困惑：這家公司到底算傳產還是科技？答案其實是：兩者都是。

第一動能：基礎材料與能源建設

華新的傳產本業，包括：

• 電力電纜
• 海底電纜
• 不銹鋼
• 特殊合金
• 鎳生鐵
• 冰鎳材料

其中最受市場關注的，就是海底電纜與新能源材料。

2023 年，華新與丹麥電纜大廠 NKT 合作，正式切入海底電纜市場，並在高雄建立海纜工廠。市場普遍視為台灣離岸風電與智慧電網供應鏈的重要布局。市場預期 2025 年底廠房完工，2026 年進入認證，2027 年開始量產出貨，若進度順利，海纜有望成為集團下一個高毛利事業。

第二動能：半導體與電子供應鏈

另一條線，則是焦家科技版圖。

華邦電子 主攻利基型記憶體，在車用、工控與 Edge AI 領域具有競爭力。

新唐科技 則在 MCU、車用電子與電池管理 IC 持續擴張，收購 Panasonic Semiconductor 後，全球車用布局更完整。

而 瀚宇博德、精成科技、華東科技 等，則形成從 PCB、封測到電子代工的完整供應鏈。

這也讓華新集團同時具備：

• AI 題材
• 車用電子
• 綠能基建
• 原物料
• ESG 循環經濟 的多元產業集團。

華新麗華集團近年發展方向

大舉併購歐洲特鋼公司

華新近年在歐洲大手筆收購鋼廠，第一反應往往是：「鋼鐵不是夕陽產業嗎？」

普通碳鋼是大宗商品，比的是產量、成本與運費。但特殊合金與高端不銹鋼，看的是材料性能、認證資質與客製化能力。一根用於核電廠冷卻系統的無縫鋼管，或是一片用於深海採油設備的特殊合金板。這類產品的進入門檻極高，客戶認證週期動輒三到五年，一旦成為合格供應商，關係相當穩固，也不太可能輕易被低價競爭者取代。

所以近年華新陸續收購：

• 義大利 CAS
• 英國 SMP
• 義大利 Inox
• 德國 DMV

目的並不是單純擴產，而是直接切進航太、醫療、深海能源、核能、車用高端材料，等高門檻市場。

尤其 2024 年收購德國 DMV。因為 DMV 在德國、法國、義大利與美國皆有工廠，可以直接擴大華新在能源與工業高端市場的客戶基礎。

佈局印尼鎳礦與冰鎳

華新另一個極具代表性的策略，就是印尼鎳礦布局。

鎳，是不銹鋼與電動車電池的核心原料。以前鎳價的波動受制供應商，定價能力有限。因此華新選擇直接掌握源頭。2020 年，華新在印尼成立華新鎳業，2021 年完成鎳生鐵產線建設。2022 年，再投資旭日公司建設冰鎳廠，正式跨入電池用鎳的供應鏈。

這一步讓華新得以把觸角延伸到新能源領域，因為冰鎳正是製造電動車電池所需高純度硫酸鎳的關鍵材料。

ESG 與循環經濟：華新麗華的下一步

華新近年另一條主軸，是循環經濟。2024 年，旗下 CAS 收購義大利廢不銹鋼回收商 Inox，強化廢鋼回收與再利用能力。因為歐洲已逐步推進 CBAM（碳邊境調整機制）。未來高碳排鋼鐵，可能面臨更高成本。所以掌握低碳回收料源，就有機會拿到高端客戶訂單。

因此，華新投資 Inox 就是在建立低碳材料供應鏈。因為單純賣鋼，利潤有限。從廢鋼回收到再製成高端不銹鋼，每一個環節的碳足跡都可以被追蹤與認證，這也是航太、醫療等高端客戶愈來愈重視的採購條件。

華新麗華集團未來展望

未來幾年，市場觀察華新麗華集團的重點，筆者認為會集中在三件事。

海底電纜是否成為高毛利新引擎？

海纜市場的門檻極高，但一旦通過客戶認證並開始量產，毛利預計相當可觀。目前市場普遍預期 2027 年正式出貨，到時候海纜的貢獻會首次反映在集團損益表上，市場將重新評估華新估值。

歐洲特鋼整合能否發揮協同效應？ 

買公司從來不是難事，難的是整合。CAS、SMP 與 DMV 這三個歐洲平台，能不能在採購、客戶、技術與管理上真正合作，將決定華新在全球特殊鋼市場的長期競爭力。整個整合過程，需要三到五年才能看到結果。

半導體景氣循環的復甦節奏 

華邦電與新唐的表現，高度依賴全球記憶體與 MCU 的景氣週期。車用電子與 AI 邊緣應用是中長期成長動能。雖然目前受惠於 AI 需求爆發的記憶體超級周期以及外資看好其打入三星集團矽電容供應鏈，舊世代記憶體與 Flash 的供需也趨於緊張，預計華邦電短時間繼續受惠 SLC NAND 與 NOR Flash 的缺貨效應，為基本面帶來支撐。

新唐則緊抓 AI 伺服器商機，積極拓展 BMC（伺服器遠端管理晶片）新客戶，帶動相關需求顯著放量，成為營運重要成長引擎。毛利率近期也改善，新唐第一季財報已順利轉虧為盈 (EPS $0.02)，並計畫於今年第四季推出下一代 BMC、SMC 及 PCIe Gen 6 retimer 產品。加上受惠於中國 MCU 廠漲價帶動市場預期，下半年消費性電子傳統旺季到來，客戶回流力道增強。

結論：華新麗華不只是傳產

回到最開始的問題：華新麗華到底是一家什麼樣的公司？

它的內核的確還是傳產，從傳統的電纜廠延伸至各大原料、設備，先控制原料，再掌握供應鏈，最後往高門檻市場。外部則是靠科技產業包裝，從記憶體、微控制器、PCB、IC 封測等，涵蓋現代科技會需要的各種核心零組件。

正因為 AI 算力基建需要 PCB 與記憶體；離岸風電需要海底電纜；電動車需要鎳與電池材料；航太與核能需要高端特殊合金。這些需求，正好都落在華新麗華集團已經佈局或正在佈局的版圖裡。

當市場還把它當成一檔鋼鐵股的時候，它其實已經悄悄長成了一個橫跨基礎建設、特殊材料、半導體、車用電子、新能源與循環經濟的全球化產業聯盟。

這才是華新麗華最值得認識的地方。

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1 分鐘認識頻率元件產業！

• 頻率元件是什麼： 被譽為「電子工業之心臟」。利用石英晶體的壓電效應提供精確的「節拍」（時脈訊號），確保 CPU、通訊晶片等數位電路能同步運作，是不可或缺的指揮家。
• 漲價與價值重估： 2026 年由龍頭晶技領頭調漲 5%-10%。主因是貴金屬成本飆漲 60%，以及 AI、高速網通規格從 800G 升級至 1.6T，導致高階元件單價呈倍數跳升，產業進入利潤擴張循環。
• 未來成長趨勢產業：
  • AI 與低軌衛星： 低抖動（Jitter）與極端環境耐受度，帶動高毛利 OCXO（恆溫振盪器） 需求。
  • 車用電子爆發： 電動車與自動駕駛使單車元件需求從 20 顆暴增至 100 顆以上。
  • Wi-Fi 7 換機潮： 高頻傳輸對相位雜訊極度敏感，強迫頻率元件規格全面升級。
• 台股相關類股： 包含全球前三龍頭 晶技 (3042)、具備濾波器技術的 台嘉碩 (3221)、垂直整合原料的 希華 (2484)，以及專精高階精密元件的 泰藝 (8289)。

頻率元件是什麼？

頻率元件（Frequency Components），在現代電子工業中有著「電子工業之心臟」之稱，也可以把它想像成「節拍器」。它的核心功能就是為電子產品提供穩定且精確的基準頻率或時脈訊號。在任何數位電路系統中，處理器（CPU）、控制器（MCU）以及通訊晶片都需要在統一的時間基準下進行邏輯運算與數據交換。

頻率元件運作示意

資料來源：EPSON

頻率元件最主流的原料就是石英，利用石英晶體（Quartz Crystal）的壓電效應（Piezoelectric Effect）。當對石英晶片的特定軸向施加交變電場時，晶片會產生機械振動；反之，當晶片受到機械應力時，其表面會產生感應電荷。石英晶體之所以成為首選，是因為其具備極高的品質因數（Q Factor），通常可達 10^4至 10^6 ，這代表其能量損耗極低，諧振頻率極其穩定 。透過精密的機械研磨或微機電（MEMS）光刻技術，製造商可以將石英晶片加工至微米級別，以產生高達數百兆赫茲（MHz）的穩定頻率 。

頻率元件有哪些分類？

頻率元件主要分為「無源」與「有源」兩大體系。無源元件稱為石英諧振器（Crystal Resonator），需搭配外部的振盪電路才能產生訊號；有源元件則稱為石英振盪器（Crystal Oscillator），其內部整合了石英晶片與半導體振盪電路（IC），可以直接輸出穩定的方波或正弦波訊號 。

頻率元件為什麼會漲價？

2026年3月底，全球頻率元件龍頭廠商晶技（3042-TW）向客戶發出調價通知，宣佈從 4 月 1 日起針對旗下頻率元件產品上調價格 5% 至 10% 。作為全球排名前三、台灣最大的領軍企業，晶技的漲價行為被市場解讀為頻率元件將要產業復甦，迅速帶動同業如台嘉碩（3221-TW）跟進調價。而這次的漲價又大致可以分為兩大力量：

成本推動型上漲：原物料價格與國際環境

晶技指出近年國際環境動盪導致原物料價格大幅攀升，尤其是貴金屬如銀、銅、錫等關鍵導電材料 。自 2025 年初以來，這些原材料的平均漲幅已超過六成，嚴重擠壓了製造商的毛利空間 。對於高精密的石英元件而言，其封裝過程對金、銀等金屬的依賴度極高，成本壓力的傳導已達到企業必須反映報價的臨界點 。

需求拉動型上漲：供不應求與規格升級

除了成本壓力，市場需求的結構性轉變也是支撐漲價的更深層原因。隨著 AI 伺服器、高速光通訊以及低軌衛星市場的爆發，高階頻率元件（如超低抖動振盪器、高頻 TCXO）也有顯著的供需缺口 。目前頻率元件產業的訂單能見度已達歷史高位，供不應求的市況讓龍頭廠商具備強大的議價能力（Pricing Power），從而能順利轉嫁成本並確保供應鏈的正向循環 。

頻率元件有哪些應用？

頻率元件的應用範圍隨著技術往高速運算邁進，對於頻率元件的精度、相位雜訊以及低抖動性能的要求也達到前所未有的高度。而應用場景也遠比你想像中的多很多：

AI 伺服器與高速光通訊

AI 伺服器不只需要更多的頻率元件，更需要更高規格的產品。以光通訊傳輸技術為例，當網路傳輸規格從 400G 跳升至 800G 時，由於對時脈訊號的極致要求（極低抖動 jitter），所使用的頻率元件單價通常會直接翻倍。

更進一步，當技術邁向 1.6T 時，單價會在 800G 的基礎上再次翻倍 。晶技法說會上表示，2025 年 AI 相關營收占比已突破 10%，且應用於 AI 市場的元件年成長率高達 40% 至 50%，這主要歸功於 AI 資料中心對算力與數據傳輸效率的追求 。

晶技營收佔比

資料來源：晶技法說會

Wi-Fi 7 技術

Wi-Fi 技術從 Wi-Fi 6 演進至 Wi-Fi 7，對頻譜效率的提升依賴於更高階的正交振幅調變（如 4096-QAM）。這種高密度的調變模式對時脈訊號的相位雜訊極為敏感 。

如果頻率元件不夠穩定，雜訊將導致信號重疊，讓高速傳輸優勢蕩然無存。因此，Wi-Fi 7 設備必須採用具備超低相位雜訊的高性能石英振盪器，這也推動頻率元件在網通設備中的價值含量顯著增加。

低軌衛星與航空航太

隨著全球各國對於衛星發射量的需求增加，低軌衛星（LEO）的數量直線上升，衛星通訊也成為頻率元件產業最具潛力的增長動能之一。衛星需要在極端環境下運作，面臨劇烈的溫度波動（通常為 -55 度到 +125 度）、高度真空、強烈輻射以及劇烈震動，對於高階頻率元件的需求也進入高成長。

晶技打入美系太空供應鏈

晶技(3042-TW)在法說會上表示，已成功打入美系低軌衛星大廠供應鏈，並在新一代衛星產品中取得設計導入（Design-in）資格。低軌衛星在移動時與地面接收站之間的相對運動會產生顯著的都普勒偏移（Doppler Shift），這要求衛星載體與地面終端均需配備極高精度的恆溫振盪器（OCXO）或高階溫補振盪器（TCXO）以維持通訊鏈路穩定 。

在高速移動的衛星應用中，頻率補償的精度也決定頻寬利用率。晶技憑藉優異的封裝技術與產能規模，將低軌衛星視為繼 AI、車用之後的第四大成長引擎 。

車用電子與自動駕駛

汽車的電氣化與智慧化對頻率元件的需求呈現爆發式增長。傳統內燃機車輛對頻率元件的需求量約為 20 顆左右，但在具備先進駕駛輔助系統（ADAS）與智慧座艙的電動車中，單車需求量可激增至 100 顆以上 。

車載元件的嚴苛標準與技術要求

車用頻率元件必須通過 AEC-Q100 或 AEC-Q200 的認證，要求產品在極端溫差與長期震動下維持零失效。晶技在車用領域佈局已久，已成功進入博世（Bosch）、馬牌（Continental）等全球頂級 Tier 1 供應商的合格名單，並廣泛應用於歐、美、日系及陸系車廠的動力控制系統、安全輔助系統及影音娛樂系統 。

隨著 FSD 自動駕駛技術向 Level 3 以上發展，車載雷達（Radar）與光達（LiDAR）對時脈頻率的穩定性要求更高，以確保距離探測的精準度。車用等級的石英元件具備更高的平均售價（ASP）與毛利率，成為頻率元件廠獲利增長的關鍵。

台灣頻率元件概念股

在晶技宣佈漲價的利多帶動下，台灣頻率元件產業群聚效應明顯，相關類股包括龍頭晶技（3042）、台嘉碩（3221）、希華（2484）、加高（8182）及泰藝（8289）等。股感也大致介紹類股資訊供讀者參考。

晶技 (3042-TW)：全球競爭力與產能擴張

晶技目前不僅是台灣龍頭，更位居全球前三。2026 年 1 月營收達 12.17 億元，創歷年同期新高，顯示其在 AI 與低軌衛星市場的卡位已進入收割期。為應對全球客戶「China + 1」的供應鏈策略，晶技積極擴充印尼泗水廠產能，目標月產能達 2,000 萬顆，除了降低地緣政治風險，更有助於進一步擴大在東南亞與歐美市場的市佔率 。

台嘉碩 (3221-TW)：產品多元化與彈性調整

台嘉碩在漲價潮中表現積極，明確表示將跟進龍頭廠商反映市況調價 。該公司除了傳統石英元件外，在表面聲波濾波器（SAW Filter）領域亦有深厚積累，能提供通訊客戶更完整的頻率解決方案。隨手機市況回溫及 IoT 應用普及，台嘉碩的營運動能亦備受市場看好 。

希華 (2484-TW)：垂直整合與高階布局

希華專注於石英晶體材料的垂直整合，並在高階產品如 TCXO 領域具備競爭力。2025 年第四季其 EPS 季增高達 200%，顯示其在利基市場的獲利彈性 。雖然 2026 年初受春節因素影響營收略微下滑，但隨著 AI 及車用拉貨動能轉強，希華被視為漲價循環下的重要受益者 。

全球頻率元件產業：日台之爭與區域化

看完台灣後我們放眼全球，目前全球頻率元件市場長期由日系與台系廠商主導。日系廠商如 Seiko Epson (精工愛普生)、NDK (日本電波) 與 KDS (大真空) 擁有深厚的技術研發底蘊，尤其在超小型化與高階醫療、航太應用中佔據優勢 。然而，台灣廠商憑藉優異的量產效率、成本控制以及與美系半導體大廠（如 NVIDIA、MediaTek）的緊密合作，也不斷在主流商業市場擴大市佔率 。

供應鏈區域化

受到地緣政治影響，全球電子製造業正從「全球化」轉向「區域化生產」。日本廠商 Murata 計劃切割其在中國大陸的供應鏈，以降低地緣糾葛的風險。晶技則透過在台灣、中國平潭及印尼泗水的多點佈局，構建韌性極強的供應體系。

區域化趨勢雖然增加管理成本，但對於追求高可靠性的汽車與工業客戶而言，穩定且多元的供應來源更具價值 。

關鍵材料的供應風險

頻率元件的製造高度依賴合成石英晶棒（Synthetic Quartz）與陶瓷基座（Ceramic Bases）。目前全球合成石英的生產高度集中在日本與少數亞洲地區 。若產地發生重大自然災害（如日本地震），可能導致供應鏈領先週期從 8 週激增至 20 週以上 。因此，強化原材料的自主研發或與供應商簽署戰略合作協議，成為頻率元件廠維持長期競爭力的核心。

頻率元件未來展望

根據 Global Market Insights Inc. 最新發布的報告，2025 年全球晶體振盪器市值為 32 億美元。預計該市場將從 2026 年的 33 億美元成長到 2031 年的 38 億美元，並在 2035 年達到 45 億美元，預測期內複合年增長率為 3.5%。

頻率元件的技術演進

• 小型化趨勢持續： 為了適應穿戴裝置與智慧手機的輕薄化，1612（1.6×1.2mm）及 1008（1.0×0.8mm）等超微型規格將成為市場主流。
• MEMS 技術的滲透： MEMS 振盪器雖然在相位雜訊上仍稍遜於傳統石英，但其極佳的抗震性能在重工業與極端震動環境（如無人機、工業手臂）中具備不可替代性 。
• 邊緣運算的需求噴發： 隨著 AI 從雲端資料中心延伸至邊緣端（AI PC, AI Phone），對低功耗、高精度時脈元件的需求將迎來第二波增長高峰 。

結論

晶技發出的漲價通知並非不是獨立事件，而是反映全球頻率元件產業在「高技術門檻、高原材料成本、高規格需求」背景下的必要。對於相關類股而言，這波漲價有助於改善獲利結構，更能確保企業有足夠的資源投入 1.6T 高速通訊與太空探測等前沿技術的研發。

頻率元件作為「電子心臟」的價值正在被重新定義，從過去的通用被動元件，躍升為驅動 AI 與數位轉型的關鍵策略零組件。隨著 2026 年第二季漲價效應逐步顯現，台灣相關頻率元件廠商有望迎來獲利與估值的雙重提升 。

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這次調整也讓不少本來對高價個股期貨望之卻步的投資人重新燃起興趣。那麼，個股期貨究竟是什麼？有哪些特性與風險？往下一起看懂這個台灣期貨市場中潛力十足的商品！

個股期貨是什麼？

個股期貨，又稱股票期貨，是以單一股票或 ETF 為標的的期貨合約，由臺灣期貨交易所設計並在期貨市場上市交易。以下股感也整理了小檔案讓讀者快速瞭解：

雖然名稱中有「股票」兩個字，但它的本質還是期貨商品，不是股票。既然是期貨，它理所當然的具備三大特性：

• 到期結算：每個月第三週的週三是到期結算日，到期前必須平倉或換倉，無法像股票一樣長期持有。
• 保證金制度：不需要支付全額股票價值，只需繳交一定比例的保證金即可進場，因此具有槓桿效果。
• 槓桿與追繳風險：方向做對，報酬倍數放大；方向做錯，虧損同樣倍數放大，帳戶維持率不足時還會面臨強制補繳保證金。

個股期貨 與 股票差在哪？

很多人剛接觸個股期貨，最大的疑問就是：「我直接買台積電股票不就好了，幹嘛搞期貨？」其實兩者差異頗大，各有各的應用場景：

由上面表格中我們可以知道，個股期貨的交易成本遠低於股票，尤其在高頻交易或高價股操作上，成本差距可達數十倍。

個股期貨有哪幾種？

台灣期交所的個股期貨大致可以分為以下三大類：

1. 個股期貨（標準規格）

每一口合約代表 2,000 股（即 2 張）的標的股票。每跳動一個 tick，損益波動為 tick × 2,000 元。以一檔股價 500 元的股票為例，每跳動 1 元，損益變動 2,000 元。

2. 小型個股期貨

每一口合約代表 100 股，損益波動僅為標準規格的二十分之一。通常只有高價股（如聯發科、大立光等）才設有小型合約，讓資金較少的投資人也能參與。

3. ETF 期貨

以 ETF 為標的，每一口代表 10,000 股（10 張）。每跳動一個 tick，損益波動為 tick × 10,000 元。保證金採期交所公告的固定金額，而非按比例計算。

保證金怎麼算？

個股期貨與小型個股期貨的原始保證金，計算公式如下：

原始保證金 = 標的股票當前股價 × 合約股數 × 適用保證金比例

期交所會依市況動態調整比例，一般狀況約為 13.5%。

舉例來說，若台積電股價為 2,330 元：

• 台積電個股期貨原始保證金 = 2,330 × 2,000 × 13.5% = 629,100 元
• 小型台積電期貨原始保證金 = 2,330 × 100 × 13.5% = 31,455 元

換算成槓桿倍數，以 13.5% 保證金計算，等同於約 7.4 倍槓桿，遠高於融資交易的 2.5 倍。

個股期貨的優點

看完以上這些介紹內容，我們來統整一下個股期貨都有哪些優點：

交易成本低

股票交易需負擔手續費（千分之 1.425）加上賣出的證交稅（千分之 3），合計每趟來回成本高達千分之 5.85。個股期貨的交易稅只有契約金額的十萬分之 2，整體交易成本不到買賣股票的十分之一，在高價股上優勢尤為突出。

高槓桿、資金靈活

僅需繳交約 13.5% 的保證金即可操作等值 7 倍以上的部位，讓有限資金發揮更大的運用空間。

多空雙向無限制

股票放空受到券源、警示股、除權息強制回補等諸多限制；個股期貨則完全沒有這些束縛，隨時都可以做多或放空，操作彈性大幅提升。

夜盤交易

部分熱門個股期貨（如台積電小型期貨、聯電期貨等）設有盤後交易時段（下午 5:25 至次日凌晨 5:00），讓投資人能在歐美股市開盤後即時調整部位，是一大相對於現貨的優勢。

個股期貨的缺點與風險

追繳保證金風險

當帳戶維持率低於標準，期貨商會發出追繳通知，若未及時補足，部位可能遭強制平倉，損失在短時間內擴大。

需要換倉

個股期貨每月到期，長期持有者必須在到期前將近月合約賣出、再買入遠月合約。這操作稱為「轉倉」或「換倉」。轉倉本身會產生價差成本，需列入整體持有成本考量。

部分標的流動性不足

雖然熱門個股期貨（如台積電、聯發科、長榮等）的成交量已相當活絡，但還是有不少標的流動性偏低，也不是每一檔股票都有個股期貨。交易時要特別注意買賣價差是否過大，以免進出不易。

個股期貨除權息怎麼辦？

個股期貨持有人不會直接收到現金股利或股票股利，但期交所會在除息日或除權日進行「契約調整」：

• 除息：買方帳戶的「權益數」會增加等同於應得現金股利的金額，賣方則減少相應金額。
• 除權：合約所代表的股數及履約價格會依配股比例同步調整。
• 同時除權息：先除息、再除權，依序計算。

這樣的設計讓除權息對買賣雙方的損益本身呈現中性，真正影響損益的，是除權息後標的股價的實際走勢。

個股期貨有哪些？

截至目前，台灣期交所上市的個股期貨超過 200 檔，涵蓋台股中大多數知名個股與主流 ETF。常見的熱門標的包括台積電（CDF）、聯電（CCF）、鴻海（DHF）、長榮（CZF）等，以及台灣 50 ETF 等指數型商品。由於檔數太多，股感只能列出常見的，想知道還有哪些股票有個股期貨可以到期交所網站中查找！

選擇標的時，建議優先考慮成交量較大的熱門合約，以確保進出靈活、買賣價差合理。

個股期貨最小升降單位（Tick）

2026 年 5 月，臺灣期貨交易所（期交所）正式修正「股票期貨契約」規格，把最小升降單位（也就是俗稱的 Tick）進行調整：

原本股價在 1,000 元以上的股票期貨，每跳動一格就是 5 元；修正後，這個「5 元 tick」的門檻從 1,000 元大幅上調至 2,500 元。換句話說，股價落在 500 元至未滿 2,500 元之間的個股期貨，最小升降單位統一為 1 元，只有標的股價達到 2,500 元以上，才適用 5 元一跳的規格。

期交所說明，此次修正配合股票期貨千元以上最小升降單位調整的市場需求而來。以台積電為例，若其股票期貨報價約在 1,000 元至 2,499 元之間，原本每一跳動損益為 5 元 × 2,000 股 = 10,000 元，調整後縮小為 1 元 × 2,000 股 = 2,000 元，讓高價股期貨的報價粒度更細緻、掛單更靈活，也有助於縮小買賣價差、提升市場流動性。

個股期貨結論

個股期貨是結合了股票靈活性與期貨高效率的衍生性金融工具：低成本、高槓桿、多空雙向，加上 2026 年最新的 tick 調整讓千元以上高價股的報價更細緻，整體交易環境持續改善。然而，槓桿帶來的追繳風險、每月到期換倉的成本，以及部分標的流動性不足等問題，都是進場前必須充分了解的關鍵。

建議有意嘗試個股期貨的投資人，先從熱門且流動性佳的標的入手，並根據自身風險承受能力調整保證金水位，切勿讓槓桿成為傷害本金的主因。

（以上本文內容不含任何投資建議）

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MOSFET 是什麼？

從物理結構上看，MOSFET 是一種利用電場效應來控制電流導通的元件。其三端結構包含閘極（Gate）、源極（Source）與汲極（Drain）。其透過施加電壓於閘極，在下方的半導體表面感應出導電通道，從而允許電流在源極與汲極之間流動 。根據導電特性與內部摻雜通道的差異，MOSFET 演化出三種最基本的技術形式：NMOS、PMOS 與 CMOS 。

晶片從平面到 3D

當閘極長度縮短至極限，閘極對通道的控制力會大幅減弱，導致即使在「關閉」狀態，電子還是會透過基板滲漏，產生漏電。為了克服這一點，半導體工程師把電晶體從「平面」拉向「三維」，把它想像成電線放在地上接觸到導電物就會漏電，但如果今天使用絕緣體包覆，就不會漏電了。

FinFET 的導入是半導體史上的重大突破。它將通道設計成垂直垂直的薄膜（鰭片），讓閘極能夠從左、右、上三面進行控制，大幅增強了靜電吸引力並抑制了漏電。而目前最先進的 GAAFET（Gate-All-Around）將通道設計成多層水平疊放的奈米線或奈米片，閘極則完全包裹住通道的四個側面。這種「全環繞」的設計提供了近乎完美的電力控制，是目前 3 奈米及未來 2 奈米、1 奈米製程得以實現的關鍵技術支撐。

更多關於 MOSFET 的分類以及應用，股感站上已相關文章，本文就不做過多解釋。有興趣的讀者歡迎點擊下方連結看更多！

延伸閱讀 >>> MOSFET 是什麼？MOSFET應用有哪些？

為何 MOSFET 近期的熱度再次提升？

我們將話題回到 MOSFET ，雖然是成熟技術，但 MOSFET 在 2024 年至 2026 年間，熱度重新爆發，主要由以下原因推動。

MOSFET 應用在 AI 伺服器

AI 伺服器（如搭載 NVIDIA H100、Blackwell 架構的系統）對電力需求極高，傳統的 12V 電源系統在輸送強大電流時會產生巨大的熱損耗。因此，全球資料中心正大規模轉向 48V 供電架構。

這種轉變對 MOSFET 產業產生龐大需求需求，為什麼呢？因為，48V 系統需要更多的電壓轉換，導致單台伺服器內部的 MOSFET 數量增加 2 至 3 倍。而為了應對高效率與高功率密度要求，系統需要導入更先進的中壓與低壓 MOSFET 封裝技術及材料。

MOSFET 應用在電動車與再生能源

電動車（EV）的滲透率在 2024 年的全球銷量超過 1700 萬輛，而一輛電動車在牽引逆變器、車載充電器（OBC）、DC-DC 轉換器以及電池管理系統（BMS）中，需要使用上千個功率 MOSFET。跟傳統燃油車相比，電動車對 MOSFET 的需求價值量提升了 5 至 10 倍 。同時，太陽能與風能系統中不可或缺的逆變器，也極度依賴高壓 MOSFET 進行直流與交流電的轉換 。

2025 年安世半導體（Nexperia）事件

在 2025 年，全球 MOSFET 產業發生一場震驚業界的風暴，總部位於荷蘭的功率半導體龍頭安世半導體（Nexperia）在 2019 年被中資聞泰科技（Wingtech）收購。這場事件改寫全球供應鏈，也為台灣廠商帶來結構性轉單機會。

安世之亂事件起因

2024 年底，當時美國商務部把聞泰科技列入美國出口管制清單。到了 2025 年 9 月 30 日，荷蘭政府罕見地引用冷戰時期的《商品供應法》（Goods Availability Act），以維護國家安全及供應鏈治理缺陷為由，強制接管安世半導體。

緊接著 2025 年 10 月，荷蘭法院裁定暫停聞泰創辦人張學政的 CEO 職務，並凍結中資母公司的投票權，由法院指派的臨時管理層接手營運。中國政府隨即展開強力反擊。2025 年 10 月 4 日，中國商務部宣布對安世位於東莞等地的中國廠區實施嚴格的出口管制，禁止成品與組件運往歐洲及美國。

原先晶片都是先在歐洲設計及前端生產，再送到中國進行封裝出貨。也導致安世在全球汽車供應鏈中（安世供應歐洲車廠約 40% 需求的 MOSFET 與二極體）瞬間面臨斷鏈。高度依賴安世的嵌入式組件的車廠像福斯、BMW、賓士及本田，不得不面臨減產或停產。

市場現狀

截至 2026 年初，安世半導體實際上已經分裂成兩個實體：歐洲的總部（EMEA）與中國的生產子公司。歐洲總部指控中國廠區將原定出口的庫存私自轉賣給中國本地客戶，並試圖繞過歐洲技術授權另起爐灶。雖然 2025 年底雙方曾短暫透過豁免，放寬部分限制以緩解斷鏈壓力，直到目前 2026/05 為止事情還沒有定案，雙方仍在法院攻防。

這種不確定性引發了全球車廠大規模的「去風險化（De-risking）」浪潮。由於車用電子元件需經過嚴苛的 AEC-Q101 認證，且導入週期長達 5 至 10 年，一旦某個供應商被標記為「地緣政治高風險」，車廠會毫不猶豫地尋找具備同樣認證、且「非中資背景」的替代方案，這也讓台灣功率元件廠商迎來的黃金時刻。

台廠轉單效應

台灣 MOSFET 與功率元件廠商因長期深耕車規市場，且擁有完整的自主產能，成為此波危機中全球車廠的首選。

由於更換供應商涉及極高的驗證成本與風險，一旦歐美車廠在 2025 年將訂單轉向台廠並完成驗證，這些產能將在未來 5 到 10 年的車型週期中穩定貢獻，讓台廠晉升主要供應商。

全球 MOSFET 市場現況與台廠地位

全球 MOSFET 市場主要由歐、美、日的大型垂直整合製造商（IDM）主導。這些大廠擁有自己的晶圓廠、封測廠與研發中心，能夠垂直整合技術與產能。

台廠的市場份額與切入點

台灣 MOSFET 業者在早期主要集中在「低壓（30V 以下）」市場，尤其是在主機板與筆記型電腦應用中佔有極高市佔率。然而，隨著消費性電子利潤趨薄，台廠正積極轉向中高壓與高性能市場。

目前，台廠在全球 MOSFET 產值的佔比約在 10% 至 15% 之間，但在特定的 PC 相關領域，台廠供應全球超過 50% 的需求。近年台廠的策略明確轉向「去消費化」，開始切入伺服器 V-Core、工業馬達驅動以及電動車電源管理。

例如，力智 (6719) 與大中 (6435) 等公司，成功打入全球主流伺服器與資料中心供應鏈 。台灣有全球最完整的半導體生態系，透過與世界先進 (5347) 或台積電等代工廠的合作，台廠能快速導入最先進的溝槽式（Trench）或屏蔽閘極技術（SGT），展現極強的成本與技術競爭力 。

MOSFET 台灣概念股

台灣 MOSFET 產業鏈主要由設計公司（Fabless）與相關的晶圓代工、封測廠組成。在這一波 AI 與 EV 浪潮中，相關個股的表現與公司技術轉型深度密切相關，除了以下公司外還有其他相關概念股，礙於篇幅股感就沒有一一列出。

力智 (6719) 的高價值轉型

力智電子是台灣 MOSFET 領域中，少數具備將電源管理 IC (PMIC) 與功率元件 (MOSFET) 整合為「智慧功率級」(Smart Power Stage, SPS) 能力的公司。在 AI 運算中 GPU 需要極高能量密度的供電，力智的 SPS 產品具備高電流承載（達 90A 以上）與優異的熱管理，成為 AI 伺服器供應鏈中的重要參與者。2026Q1 法說會透露，雖然短期內受庫存調整影響，但其高價值產品佔比持續提升，推升毛利率回升至 35% 以上，公司從消費性電子轉向高效能運算。

強茂（2481）轉單挹注

強茂是全球第五大整流元件製造商，產線從晶片設計、製造、封裝測試到銷售，旗下有三座晶圓廠以及 5 座封裝廠。主要產品包含二極體 44%、MOSFET 33% 、保護元件 19% 以及高階產品 BJT 3%和 SiC 1%。產品佔比則為車用 35%、消費性 20%、電腦運算 16%、工控&綠能 14%、電源供應 12%和通訊 3%。25 年底的安世之亂也讓強茂獲得歐洲車用 MOSFET 轉單機會，產品驗證期縮短至兩季， 預計 26Q2 就會有營收挹注。

嘉晶（3016）

嘉晶隸屬漢磊集團，是全球矽及化合物磊晶片代工龍頭 。產品結構以矽磊晶佔 90% 為核心 ，功率 MOSFET 則是下游應用。前面提到 AI 伺服器電源轉向 800V 高壓直流架構，帶動 MOSFET 用矽磊晶需求，促使 8 吋產品佔比在 26Q1 飆升至 70% 。近期更切入矽光子光偵測器（PD）磊晶代工，同時跨足兩大話題。

結論

MOSFET 產業從過去被視為低階、低毛利的基礎零件，到如今成為 AI 伺服器電力心臟與電動車效能關鍵，相關技術門檻還有商業價值也隨之提升。

• AI 驅動的量價齊揚：48V 供電架構的升級，增加 MOSFET 的使用數量，也驅動高階封裝與中壓高性能產品的市場需求，提高產品單價。
• 第三類半導體的替代效應：SiC 與 GaN MOSFET 的普及將重新定義高壓與高頻電路的設計，而具備提前布局能力的國際 IDM 廠與台灣代工廠（如世界先進）將成為最大受益者 。
• 台廠的升級機遇：台灣 MOSFET 個股脫離單一的消費性循環，透過與 AI 伺服器品牌廠及車用電子供應鏈的深度綁定，預計會有更強的獲利與成長潛力。

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消息一出，當日 IBM 股價大漲 12.4%，D-Wave Quantum 飆升 33.4%，Rigetti Computing 勁揚 30.6%，IonQ 則大漲 31.5%。 其中 IBM 獲最大份額補助 10 億美元，還承諾額外再投入 10 億美元在美國境內興建量子晶片製造廠。GlobalFoundries 獲 3.75 億美元，D-Wave、Rigetti 與 Infleqtion 各約獲 1 億美元。

如果回頭看，川普其實從 2025 年來就有頒布多項政策，強化美國在量子領域的主導地位。他把量子運算視作跟 AI 並列的「國家核心算力」。但為什麼量子電腦如此重要？川普政府除了撒錢外有哪些佈局？目前市場上美股與台股有哪些量子電腦概念股值得關注？

什麼是量子電腦？

傳統電腦以「位元（bit）」為基本單位，每個位元只能是 0 或 1。量子電腦則以「量子位元（qubit）」為單位，透過量子力學的「疊加（Superposition）」特性，qubit 可以同時處於 0 與 1 的混合狀態，直到被「觀測」為止。這種特性讓量子電腦可以在同一時刻平行探索大量可能的解答路徑，而非像傳統電腦一樣逐一嘗試。

另一個關鍵特性是「量子糾纏（Entanglement）」。兩個相互糾纏的 qubit，無論相距多遠，一旦其中一個狀態改變，另一個也會立即對應改變，讓量子電腦可以同步處理複雜關聯問題。2024 年 Google 發表的量子晶片 Willow，在不到 5 分鐘內完成了一項計算任務，而全球最快的超級電腦則需要 10 的 25 次方年才能完成——這個時間比宇宙本身還要久遠。 

量子電腦目前的主要技術路徑可分為四大類：超導電路（IBM、Google、Rigetti 採用）、離子阱（IonQ 採用）、光子量子（Quantum Computing Inc. 採用），以及量子退火（D-Wave 採用）。各路徑各有優劣，目前業界還沒有定論哪條路徑會是最終主流架構。

為什麼需要量子電腦？

量子電腦並不是要「取代」傳統電腦，而是在特定問題領域提供傳統電腦無法企及的算力。目前量子電腦被期待的應用場景包含以下幾個面向：

藥物研發與材料科學

分子模擬是傳統電腦的算力瓶頸。量子電腦可在原子層級模擬藥物分子如何與蛋白質結合，大幅壓縮新藥研發週期。BMW 已攜手 AWS 透過量子演算法探索電動車電池材料，就是最佳實例。

金融業

大型金融機構面臨的投資組合優化、風險對沖、衍生品定價等問題，組合數量龐大到傳統電腦難以即時計算。摩根大通也已經把量子運算列為 27 個重點投資子領域之一，屬於戰略科技範疇，跟人工智慧、網路安全、半導體和再生能源技術同列。 

密碼學與資安領域

量子電腦理論上可以破解目前主流的 RSA 非對稱加密，這讓全球政府和金融機構不得不提前佈局「後量子密碼學（Post-Quantum Cryptography）」。美中經濟安全審查委員會已發出迄今最強警告，指出量子技術已從長期研究轉變為具有不可逆後果的近期戰略競賽。 

人工智慧加速

量子運算與 AI 的融合（Quantum-AI）被市場業界視看作下一階段算力的終極形態。NVIDIA 推出 Ising 量子 AI 模型，並開發 CUDA-Q 平台，就是嘗試把量子處理器與 GPU 結合，建立混合量子的古典運算架構。

川普政府為何全力押注？

筆者認為，川普政府推行量子電腦政策本意還是在「美中科技脫鉤」框架下。目前中國已累計投入超過 150 億美元於量子科技研發，美國則是約 12 億美元，台灣投入的 2.55 億美元相對偏低。對美國來說，量子技術一旦成熟，中國肯定會直接威脅美國各項產業甚至國安上的加密安全與情報系統的通訊保密，不能坐等市場自行推動。

這次 CHIPS 法案量子補助採取「政府入股」結構，跟過去純粹撥款補助的模式不同。比較像是商業創投，美國財政部作為投資人直接入股，市場解讀為，宣告量子電腦從「科學研究」升級成「國家戰略」，畢竟政府直接為股東，政策護城河強化受補助公司的長期競爭力與股價。 

美股量子電腦概念股

美股量子電腦概念股大致可分為兩類：「純量子玩家（Pure-Play）」與「科技巨頭量子部門」。前者題材純度高、股價彈性大但目前虧損嚴重 ; 後者財務韌性強，量子只是業務之一，也具備長期商業化能力。

IonQ（NYSE: IONQ）｜純量子龍頭，業績成長最強勁

IonQ 是目前美股純量子公司中唯一在 2025 年突破年營收 1 億美元門檻的企業。2025 全年實現 GAAP 營收約 1.30 億美元，年增 202%，是純量子領域最強的成長動能。公司採用「離子阱（Trapped-Ion）」技術，以個別帶電原子作為 qubit，具備較高的計算保真度，並達成世界紀錄的 99.99% 雙 qubit 閘門操作準確率。

商業模式上，IonQ 透過 Amazon AWS Braket、Microsoft Azure Quantum、Google Cloud 等三大雲端平台提供「量子即服務（QCaaS）」。2026 年 Q1 營收達 6,470 萬美元，年增 755%，並將全年指引上調至 2.60～2.70 億美元，訂單與雲端使用量同步放大。法人更預估 IonQ 2030 年營收將突破 14 億美元。

IonQ 在 2025 年完成三起關鍵收購，包括量子光子互連公司 Lightsynq、量子導航企業 Capella Space，以及英國知名量子硬體公司 Oxford Ionics（耗資 10.8 億美元）。2026 年初宣布要收購 SkyWater 後可取得美國本土晶圓製造與封裝能力，縮短迭代週期、強化國防與政府標案的可信供應鏈，直接放大題材純度。

D-Wave Quantum（NYSE: QBTS）｜商業化最早，專攻量子退火

D-Wave 是量子電腦領域商業化最早的公司，採用與其他廠商不同的「量子退火（Quantum Annealing）」技術，較適合處理最佳化問題，而非通用量子計算。雖然技術路線通用性有限，但 D-Wave 已在商業上取得實質進展。

2025 全年 D-Wave 從超過 135 家客戶實現營收，包含 70 家以上商業企業，以及逾 24 家《富比士》全球 2000 大企業，全年營收 2,460 萬美元，年增 179%，毛利率達 83%。2026 年進入關鍵爆發期：公司在 2026 年 2 月宣布獲得 3,000 萬美元商業訂單，超過 2025 年全年總和，展現強勁的訂單加速態勢。川普補助約 1 億美元的加持，更直接強化了其商業擴張動能。

Rigetti Computing（NASDAQ: RGTI）｜超導量子 + 廣達台廠策略卡位

Rigetti 是超導量子電腦（Superconducting QPU）的先驅，同時以「量子雲端服務（QCaaS）」模式對外提供算力租用。2026 年 Rigetti 已將 108 量子位元的旗艦系統 Cepheus-1-108Q 開放於雲端平台，並持續推進模組化架構，提升未來系統規模的可擴展性。 

值得台灣投資人特別關注的是，廣達 2019 年起投入量子運算，並斥資 11 億元投資 Rigetti Computing，深化超導量子技術合作，直接卡位量子硬體與模組系統端。這意味著 Rigetti 的每一個里程碑，都直接與台股量子概念股的代表廣達高度相關。Rigetti 此次獲得川普政府約 1 億美元補助，等同替廣達的量子投資卡了一個政策保險。

IBM（NYSE: IBM）｜量子最大受益者，晶片代工佈局稱霸

IBM 是此次川普政府補助計畫的最大受惠者，獲得高達 10 億美元，並承諾額外再投入 10 億美元在美國境內建立量子晶片製造廠。IBM 的量子電腦產品線「IBM Quantum System One」已在全球多地部署，並透過 IBM Quantum Network 提供雲端服務，形成全球最完整的量子軟硬體生態系之一。 

IBM 計畫在美國本土新建的量子晶片製造廠，瞄準量子硬體全球量產基地的地位。IBM 同時持有 AI（watsonx）、混合雲（Red Hat）與量子三大科技平台，所以即使量子商業化時程延後，其他業務也能撐財務表現。

Microsoft（NASDAQ: MSFT）｜拓撲量子路線，差異化護城河最深

微軟走的是與眾不同的「拓撲量子位元（Topological Qubit）」路線。2026 年 2 月，微軟推出首款量子晶片 Majorana 1，以特殊的馬約拉納粒子（Majorana Fermion）實現更穩定的量子位元，理論上可大幅降低錯誤率，是業界迄今技術差異化最鮮明的突破之一。

微軟的量子商業化路徑以 Azure Quantum 平台為核心，整合多種量子後端（包括 IonQ 與 Rigetti 的硬體），形成「量子雲端市集」模式。即便自有量子硬體尚未商業化，微軟已能透過平台分潤提前卡位量子算力市場。

台股量子電腦概念股

台灣在量子電腦的切入角度，與美股截然不同。台廠並非直接開發量子硬體主機，而是憑藉在先進半導體製程、精密封裝、低溫系統整合與超精密製造的既有優勢，搶佔全球量子供應鏈中的關鍵節點。台灣政府在 2026 年前累計投入約新台幣 80 億元推動「量子國家隊」計畫，成員涵蓋中研院、國研院半導體中心、鴻海、聯發科、日月光等重量級廠商。

台積電（2330）｜量子代工

台積電在量子電腦供應鏈中扮演的角色，是整個台灣量子國家隊最具戰略意義的一環。台灣經濟部已明確將台積電視為量子供應鏈核心，透過 2 奈米、3 奈米先進製程協助 IBM、Google 等國際巨頭將「矽量子點（Silicon Quantum Dot）」qubit 微縮化，打造量子代工模式。 

更重要的是，台積電的先進封裝技術（CoWoS、SoIC）被視為量子電腦「低溫控制 IC 三維整合」的關鍵。量子電腦的控制電路必須在接近絕對零度的極端低溫環境下運作，對封裝材料的耐低溫規格要求極為嚴苛，台積電是目前全球極少數具備相關量產驗證能力的廠商。量子電腦雖然目前仍是台積電整體營收的極小部分，但作為全球量子晶片的「預定製造基地」，一旦量子進入量產階段，台積電將是最直接且最難被取代的受益者。

廣達（2382）｜EMS 大廠的量子先行佈局

廣達是台灣 EMS（電子製造服務）大廠中，在量子電腦投入最深也最早的一家。廣達早在 2019 年便啟動量子電腦布局，並投資美國業者 Rigetti Computing，攜手開發超導量子技術。董事長林百里多次對外強調，量子運算正逐步成熟，廣達的目標不只是參與，而是打造真正可用的量子電腦。

Rigetti 此次獲得美國政府約 1 億美元補助，等同直接強化廣達這筆策略投資的長期價值。廣達在 AI 伺服器方面同時深度參與 NVIDIA GB300 機櫃生態，量子與 AI 雙線佈局，使其成為台灣伺服器廠中最受法人關注的「下世代算力」標的。

鴻海（2317）｜量子原型機時程最明確的台廠

鴻海是台灣工業界在量子電腦方面喊出最明確時程目標的大廠。鴻海目標在 2027 年前推出具備 5 至 10 量子位元的可編程量子電腦原型，旗下研究機構早在 2021 年成立量子實驗室，並於 2023 年正式啟用，試圖結合集團在精密製造的優勢，加速量子硬體落地。

鴻海的量子策略被納入集團「3+3」前瞻戰略，專注於量子電路模擬軟體、離子阱開發與低溫控制系統整合三個核心技術面向。由於鴻海同時深度參與 AI 伺服器（獲 NVIDIA CES 2026 keynote 直接點名合作）與電動車（MIH 電動車聯盟），量子原型機若如期於 2027 年問世，將成為鴻海由「代工大廠」轉型「深科技公司」敘事的重要支撐。

千附精密（6829）｜亞太量子低溫設備唯一出貨廠

千附精密是台灣量子電腦概念股中，量子營收純度最高的精密製造廠。公司成功開發並交付新世代「超低溫量子設備系統」，具備高真空腔體（PVD/CVD）焊接與精密加工技術，是亞太地區首家出貨絕對溫度量子系統的廠商。

量子電腦必須在接近絕對零度（約 15 毫開爾文，比外太空還冷 150 倍以上）的極端環境下運作，超低溫腔體設備是整個量子硬體供應鏈中技術門檻最高、全球供應商最稀少的環節之一。千附精密在這個細分領域的定位，類似 ASML 對半導體產業的角色——規模雖小，但技術稀缺性與替代障礙，使其在量子電腦供應鏈中享有極高的議價能力。

量子產業未來展望

量子電腦產業目前仍處於 NISQ 時代（Noisy Intermediate-Scale Quantum，噪聲中等規模量子時代），真正的「量子優勢（Quantum Advantage）」業界預估將在 2028 至 2032 年之間逐步實現。但資本市場的定價往往領先基本面 3 至 5 年，理解產業節奏，才能在正確的時間點進場。

Precedence Research 預估全球量子運算市場規模將以年複合成長率 31% 持續成長，從 2025 年的約 14.4 億美元，擴張至 2034 年的約 162 億美元。量子運算是繼 AI 之後，成長速度最快的科技利基市場之一，尤其 2026 至 2028 年還在「早期商業驗證期」，預計會出現第一批具備真實商業訂單、可重複計算的量子系統，到時候純量子公司的估值邏輯就會從「本夢比」逐步轉向「本益比」，投資風險也將大幅降低。

現在純量子公司普遍嚴重虧損、持續增資稀釋股權，許多公司在過去三年內股份總數翻了數倍，直接稀釋原始股東的權益。而且隨著 Google、IBM 甚至 NVIDIA 推出量子模擬工具與硬體，純量子小公司面臨大型科技巨頭的競爭，先發優勢正快速消失。

量子電腦是長線趨勢，進場時機比押注個股更重要

量子電腦代表的，是繼電晶體、半導體、AI 之後，人類運算架構的第四次革命。發展時間長達十年以上，資本佈局只是提前展開。川普政府以 CHIPS 法案 20 億美元補助啟動政策加速器，NVIDIA 以 CUDA-Q 搭建量子-AI 融合橋樑，IBM 以量子晶片製造廠奠定硬體基礎設施，台積電以先進製程鞏固製造護城河，這些大玩家的每一步棋，都在為量子電腦的商業化鋪墊。

台股方面，廣達（Rigetti 直接投資）、台積電（製程核心）、鴻海（原型機目標）、千附精密（低溫設備唯一出貨台廠）是目前最具能見度的布局標的。台廠的優勢還是在供應鏈，特別是硬體製造。不需要押注哪種量子技術路線最終勝出，只要量子電腦產業整體規模擴大，台廠提供的製程、封裝、設備、系統整合需求就會持續成長。

後續可持續觀察：

• ① IonQ 收購 SkyWater 案能否如期完成（2026 Q2/Q3）
• ② IBM 量子晶片製造廠選址與開工時程
• ③ D-Wave Investor Day（2026 年 6 月 1 日）訂單能見度
• ④ 台灣量子國家隊研發中心是否開始對廠商正式下採購訂單
• ⑤ 鴻海量子原型機 2027 年進展（是否如期推出）

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編按 2026/05/25 更新：SpaceX 於 5/23 成功完成最新 V3 版本星艦（Starship）火箭的首次試射，對於市場來說是很大的宣示意義。SpaceX 過去將大多數資源投入星艦開發，隨著籌載量提升以及可回收性，勢必推生對於商業進展的想像。未來 NASA 登月計劃也預計使用 SpaceX 的星艦、以及商用衛星、未來的太空資料中心、深空探索等，計劃藍圖都變的更加清晰！

編按 2026/05/21 更新：SpaceX 昨日正式公開 IPO 招股書，內容包含公司財務、Starlink (星鏈) 業務進展，以及未來 AI 與火星布局。按照業務範圍分成三大部門，太空（Space）、連接服務（Connectivity）與人工智慧（AI）。
2025 年 SpaceX 淨虧損為 49 億美元，2026 年首季營收雖然年增 15% 至 46.94 億美元，但營運虧損也達 19.43 億美元。然而，核心業務 Starlink 提供主要的營收，其全球訂閱用戶在今年首季翻倍突破 1,030 萬戶，並貢獻公司近七成的營收。xAI 第一季營收 8.18 億美元，但營業虧損高達 24.69 億美元！

而 SpaceX 將 Capex 大量投入 AI 領域。今年 Q1 總計 101 億美元的資本支出中，有 77 億在 AI 領域，且招股書中兩度將 OpenAI 列為主要競爭對手。根據規劃，預計最快於 2028 年，就會利用「星艦」（Starship）火箭降低發射成本，在軌道部署完全利用太陽能運作的 AI 運算衛星與太空資料中心。

SpaceX IPO 的下一階段就是，在美國時間 6 月 4 日展開投資人簡報，並在 IPO 簡報開始前 15 天公開招股書，接著向大型機構投資人與劵商推銷並完成定價，就可以在隔天正式上市交易！

SpaceX 什麼時候上市？

美國證券交易委員會（SEC）的審查速度超出市場預期，SpaceX 在今年 4 月 1 日正式向 SEC 提交 S-1 招股說明書草案。在經歷了 4 月 21 日至 23 日於德州博卡奇卡（Boca Chica）星際基地（Starbase）舉辦的為期 3 天的閉門會議後，市場的熱度被再度推升。

根據最新的市場消息，SpaceX 將在 2026 年 5 月 20 日左右正式公開招股說明書。由摩根士丹利（Morgan Stanley）、美銀（Bank of America）、花旗（Citigroup）、摩根大通（JPMorgan Chase）與高盛（Goldman Sachs）等 21 家頂級承銷商預計在 6/4 開始舉辦說明會（IPO Roadshow），並在 6 月 11 日進行最終發行定價，並於 6 月 12 日在那斯達克交易所掛牌交易。

SpaceX 股票代碼？

市場預期 SpaceX 上市後的股票代碼會是「SPCX」。因為這個代號之前其實是由資產管理公司 Tuttle Capital 旗下的一檔主動式基金。但是這檔基金 4 月突然宣布更換代碼「SPCK」，主動將「SPCX」釋出，極有可能就是 SpaceX 與對方進行了私下協商。而 Nasdaq 交易所為了讓 SpaceX 這檔 2 兆估值的公司到他們那裡上市，可能也有談好某些條件，像是幫忙在審核上一路開綠燈！

在傳統的市場體制下，新創企業上市後通常要觀察數月、到一年的交易量與市值審核，才有可能被選進核心成分股。但如果是透過「快速通道（Fast Track）」規則。讓 SpaceX 在掛牌後的短時間內，有機會納入 Nasdaq 100 指數。

這對於 SpaceX 上市初期的股價有保護作用。因為全球有數以萬億美元計資金是追蹤那斯達克指數的「被動型基金」與大型 ETF。一旦 SpaceX 被納入 Nasdaq 100，這些基金就會「被迫」在大量買進 SpaceX 的股票。形成一道強大的買盤防禦，從籌碼面有效化解上市初期的股東獲利了結賣壓。

史上最大 IPO？這估值值得嗎？

如果最終發行定價符合預期，SpaceX 此次 IPO 將輕鬆打破沙烏地阿美（Saudi Aramco）在 2019 年創下的 290 億美元募資紀錄，以高達 750 億美元的募資金額登頂人類歷史上規模最大的 IPO。在估值方面，目前目標估值已被推升至 2 兆美元以上。代表 SpaceX 一旦掛牌，市值規模就會直接比肩蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）與輝達（NVIDIA）等科技萬億美元俱樂部成員，也會改寫美股權重與資金配置。

面對如此龐大的資金吸納量，資本市場預計將出現「資金真空與排擠效應」。許多計畫在 2026 年上市的中大型企業，甚至人工智慧領域的獨角獸如 OpenAI 與 Anthropic，可能都必須避開這隻太空巨獸的鋒芒，重新調整其上市節奏。然而，包含蘇格蘭東方明鏡（Baillie Gifford）、黑石（BlackRock）等長期支持的機構股東對此估值表現出極大的信心。其中，黑石集團更傳出正積極籌備在 IPO 階段直接投入 50 億至 100 億美元的巨額資金進行錨定認購。

分析機構如 PitchBook 的拆解報告指出，若以 SpaceX 於 2025 年的約 160 億美元營收基礎計算，2 兆美元的估值對應著近 95 倍的市銷率（P/S Ratio）。雖然這在傳統工業製造領域有點高，但如果考慮到 SpaceX 有高達 50% 的息稅折舊攤銷前盈餘（EBITDA）利潤率，以及 3 年 50% 的複合營收增長率（CAGR），就還有投資空間。2 兆美元估值是反應 SpaceX 對未來地球、火星甚至太陽系的基礎建設壟斷溢價！

SpaceX 三大核心業務

來細看估值 2 兆美元合不合理？股感帶你拆解 SpaceX 三大核心業務：

核心一：商業火箭發射服務

SpaceX 的獵鷹 9 號（Falcon 9）在 2025 年完成了驚人的 165 次發射任務，承載所有發射數量中 52% 的軌道載荷發射量，更憑著高達 84% 的火箭助推器回收重複使用率，把發射成本大幅削減 65%。幾乎壟斷的火箭發射業務。在 2025 年為公司貢獻約 52 億美元的營收與 17 億美元的 EBITDA，為公司提供高達 33% 的利潤率與現金流。

核心二：星鏈（Starlink）衛星網路服務

星鏈在 2025 年底的全球用戶訂閱數已經突破 920 萬大關。這項業務在 2025 年創造高達 106 億至 120 億美元的營收，佔總營收近 7 成，EBITDA 達 58 億美元，毛利率衝上 54%，營運利潤更達到 44.2 億美元。

星鏈的存在，解決偏遠地區、海事與航空的通訊痛點，還透過跟美國國防部簽署的「星盾」（Starshield）安全網絡合約，像是在俄烏戰爭中展現 Starlink 在軍事與地緣戰略價值。截至 2026 年初，星鏈在軌的活躍衛星數量已正式突破 10,000 顆大關。

核心三：太空 AI 與邊緣運算

SpaceX 在 2026 年 2 月 2 日以 2,500 億美元的換股協議，成功併購馬斯克旗下的 AI 新創公司 xAI，這點股感之前有文章寫到（延伸閱讀）。並在 5 月 6 日完成整併並更名為「SpaceXAI」部門，把 Grok AI 與 X 平台的社交數據完全納入其生態系。雖然 xAI 本身在 2025 Q3 有 14.6 億美元的季度虧損且營收僅 1.07 億美元，但其與 SpaceX 的航太基礎設施結合後，預期將為太空資料中心（Space-based Data Centers）帶來改變。像是不久前，AI 巨頭 Anthropic 傳出將與 SpaceXAI 達成每年高達 50 億美元的太空運算與資料外包協議。

財務狀況預估：目前市場預估 SpaceX 2025 年合併營收落在 158 億至 186.7 億美元之間，且因位併購跟前期基礎設施投資而產生約 49.4 億美元的合併淨虧損，目前手頭持有的現金與約當現金高達 24.8 億美元，資產總額達 920 億美元，負債總額只為 50.8 億美元。資產負債表相對穩健，市場預估到 2040 年，公司整體營收將達到 1,494 億美元，EBITDA 會上升至 950 億美元。

SpaceX 三大成長動能

展望 2026 至 2030 年的未來黃金 5 年，SpaceX 的評價有沒有機會持續上修主要看以下三點：

一、第三代星艦 Starship 全面商用與低成本規模化部署

星艦作為人類歷史上首款完全可重複使用的超重型運載火箭，在 2026 年啟動首批商業載荷發射後，預計將使 SpaceX 部署每單位衛星頻寬的發射成本迎來降幅高達 70%。代表毛利率可能更往軟體公司靠近。且單次發射可運送的衛星數量將增長 25 倍，徹底解決目前獵鷹 9 號運載能力不足的瓶頸。雖然 2030 年至 2031 年間，舊型的獵鷹 9 號逐步汰換與星艦前期折舊增加，可能導致 EBITDA 出現短暫將低，但長期的成本優勢依然存在。

二、手機直連衛星（Direct-to-Cell, D2C）技術的全球商用與頻譜壟斷

SpaceX 透過以 196 億美元的代價併購 EchoStar 的無線頻譜，成功從單純依賴電信商漫遊協議的中介角色，轉為擁有頻譜所有權的行動通訊基礎建設平台。星鏈的 D2C 服務在短短 18 個月內已吸引了 600 萬訂閱用戶，並與全球 27 家主流電信商達成深度合作。預計隨著第二代星鏈星座的大規模鋪設，到了 2040 年業務可能觸及全球 11 億潛在用戶，把硬體終端跟維護成本壓縮至接近零，預計獲得超過 1,200 億美元的毛利收入。

三、太空軌道算力網絡與太空 AI 推理中心的建立

最後就是把 SpaceX 與 xAI 進行整合。SpaceX 已經向美國聯邦通訊委員會（FCC）申請發射高達 100 萬顆低軌 AI 數據衛星。把 AI 運算移到軌道，可以繞過地球上日益嚴格的碳排放與冷卻問題。太空數據中心還能直接利用無雲層遮擋的太陽能，並把熱能直接輻射至太空。

雖然真空環境缺乏空氣對流散熱，給幾百兆瓦等級的伺服器冷卻帶來挑戰，需要研發出更大尺寸的熱輻射板，但技術可行性已透過 Starcloud-1 測試星運行 NanoGPT 語言模型獲得驗證。馬斯克認為在 2 到 3 年內，這有可能是最便宜的算力生成方式。

SpaceX 目前股權結構？

極致的創新往往也伴隨著權力集中，在 SpaceX 中更是如此。根據秘密 S-1 文件揭露，創辦人馬斯克目前個人持有 SpaceX 約 42% 的股權，但透過特殊的雙層股權結構（Class B 複數表決權股，每股擁有 10 票投票權，而公開發行的 Class A 股每股只有 1 票），馬斯克等同於控制了高達 79% 的絕對投票權。代表任何機構或散戶股東在法律上都不可能把馬斯克從 9 人董事會（馬斯克同時擔任 CEO、CTO 與董事會主席）中解僱。

在公司治理的特殊條款上，SpaceX 甚至為馬斯克量身打造史上最龐大的薪酬獎勵。如果 SpaceX 的市值成功突破 7.5 兆美元，並在火星上成功建立一座 100 萬人的永久殖民基地，馬斯克將獲得高達 2 億股 Class B 股票的期權獎勵，獎勵還會隨市值每增加 5,000 億美元而分期解鎖。另外，如果公司成功在太空中部署高達 100 Terawatts 運算能力的星際資料中心，並且市值達到 6.6 兆美元，馬斯克還會再額外獲得 6,000 萬股的限制性股票激勵。

相比之下，負責日常營運的總裁兼營運長 Gwynne Shotwell 在 2025 年的薪酬總額卻只有（相對馬斯克） 8,580 萬美元。而為了徹底杜絕類似特斯拉和推特曾遭到的集體訴訟，SpaceX 在 S-1 招股書中特別加入「強制仲裁條款」，實際上就是剝奪股東通過集體訴訟爭取權益的管道。

SpaceX 有哪些潛在風險？

前面說了這麼多 SpaceX 的優點，但在利多的背後，還是潛藏系統性與非系統性風險。前陣子就傳出 SpaceX 4 月的公開申報資料中透露，目前軌道 AI 運算及星際工業化在內的計畫還在早期階段，且在太空中運作故障率極高、多數技術也還未經實證，商業可行性仍存疑，當時也造成一波太空類股下殺。其他的風險還包括：

技術與軌道調整

太空產業不同於現有且已知的各項產業，需要投入大量的資本支出與面對極高的安全與失敗風險。像是 2025 年 12 月，星鏈中一顆活躍衛星在軌發生異常，還疑似發生機載設備爆炸，產生碎片垃圾，也引發國際社會與監管機構對於太空交通安全的關注。

為了應對這一危機，SpaceX 宣布將在 2026 年間展開軌道調整，計劃把在 550 公里高度約 4,400 顆運行中的星鏈衛星，集體降低到 480 公里高度。

背後考量的是，因為太陽活動在 2030 年左右會趨於極小期，大氣層密度收縮，失去控制的衛星在 550 公里高度需要花費 4 年以上才能自然墜毀；但如果在 480 公里高度，由於大氣阻力增加了 80%，衛星能夠在數月內迅速進入大氣層燒毀，從而將碰撞風險降至最低。但是大規模的「軌道瘦身」計畫要耗廢大量衛星推進燃料與資源調動，加上如果發生系統性碰撞，還可能觸發凱斯勒現象（Kessler syndrome）的連鎖災難。

地緣政治與環保監管風險

火箭技術跟洲際彈道飛彈有高度技術重疊，所以 SpaceX 的所有核心發射與關鍵供應鏈都受到美國《國際武器貿易條例》（ITAR）的極其嚴格管制，限制其海外股權流通性。而在環保監管方面，環保團體也曾經因為星艦發射產生的粉塵與噪訊污染，在 Starbase 現場發起激烈抗議，還針對 Memphis 數據中心污染問題對其 AI 業務發起的聯邦訴訟，這些社會輿論壓力都可能成為拖延 SpaceX 技術迭代與發射次數的阻礙。

上市賣壓風險

內部員工與早期股東所持有的股份，隨著 SpaceX 的估值從迅速飆升至 2 兆美元，導致持有非限定股票期權（ISO）和限制性股票單元（RSU）的現有員工，潛在的替代最低稅負制（Alternative Minimum Tax, AMT）帳單暴增數十萬美元。加上 6 月份上市後會有 90 天至 180 天的閉鎖期，結束後可能會有第一波獲利了結賣壓釋放，可能對上市初期的股價造成顯著影響。

SpaceX 概念股

如果擔心 SpaceX 上市初期的籌碼過度擁擠、估值溢價過高，或者希望尋找 CP 值更高的標的，還有哪些選擇呢？個股部分股感已經有文章做介紹，因此筆者著重介紹 ETF：

延伸閱讀 >>> 太空概念股有哪些？2026 太空產業全面解析：從發射、數據到國防

SpaceX 概念股 – ETF？

NASA ETF

在 2026 年 3 月底掛牌交易的 Tema Space Innovators ETF (NASA) 提供了一個理想的「pre-IPO 卡位通道」。這檔主動型 ETF 透過與特定特殊目的載體（SPV）合作，直接持有高達 7.30% 至 10.03% 的 SpaceX 未上市股權。截至 2026 年 5 月 18 日，該 ETF 共持有約 89,771 股 SpaceX 等價普通股，資產價值約 5,891 萬美元，隱含折算的 SpaceX 市值計算約為 1.56 兆美元，與公開市場上預期的超 2 兆估值相比，具有顯著的折價優勢。

00910 第一金太空衛星

台股的第一金太空衛星 (00910) 是台股市場上定位明確、純度較高的太空主題 ETF。00910 追蹤「Solactive 太空衛星指數」，主要投資於已開發國家（含台灣、韓國）的太空衛星供應鏈。成分股涵蓋與 SpaceX 合作的台廠，如昇達科、華通等。2026 年初至今報酬率高達 67.72%，近一年報酬率更突破 170%，遠超大盤表現。

SpaceX 概念股 – 台股供應鏈

2026 年初，SpaceX 也來過台灣拜會相關供應鏈。法人預期，隨著 SpaceX 加快上市募資，新一波用在星艦商用與太空 AI 數據中心的硬體採購訂單將大舉釋出，可能加速台灣低軌衛星供應鏈帶來顯著的評價上修空間。

全球低軌衛星發射量呈現指數級增長，從 2025 年的約 4,235 顆，預計在 2026 年增長至 5,100 顆，到 2027 年更將達到 5,724 顆（複合年增長率達 16%）。高盛預估未來 5 年內可能有多達 70,000 顆新衛星升空，市場規模在 2035 年前將以 30% 的年增長率成長至 1,080 億美元。

昇達科 (3491)

微波通訊大廠，主要研發的衛星天線酬載元件與高頻濾波器，由於成功通過了 Starlink、亞馬遜 Kuiper、AST SpaceMobile 以及 Blue Origin 的極其嚴苛的太空級認證，在 2026 年初，其低軌衛星業務營收佔比已正式突破 80% 大關。受益於星鏈技術向更高頻的 E、V、W 頻段升級，昇達科 2026 年 4 月份營收衝上 3.49 億元新台幣（年增高達 84%），2026 年毛利率預估將由去年的 51% 大幅拉升至 63.7%，在手低軌訂單超 18 億元新台幣。法人更樂觀預估其 2026 年每股盈餘（EPS）將達 19.56 元，比去年的 7.83 元成長超過 150%。

華通 (2313)

星板龍頭，做為長達 10 年的 SpaceX 核心 PCB 供應商，2025 年營收達 759.96 億元新台幣，淨利 65.67 億元新台幣（EPS 5.51 元）並配發 2.8 元現金股利，在 2026 年第一季淡季仍繳出 195.48 億元新台幣的亮眼營收（年增 16.9%）。

泰國廠與大園廠在第二季擴產開出後，預期將直接推動低軌衛星 PCB 營收由去年的 151 億（佔比 20%）增長到 2026 年的 200 億元新台幣。法人預估華通 2026 年 EPS 可達 7.68 元，2027 年更將增長至 12.37 元，安全性與基本面護城河在台股中位居前列。

結論

SpaceX 預計在 2026 年 6 月 12 日的那斯達克掛牌，對於投資者而言，不論是選擇直接在那斯達克參與「SPCX」掛牌當天加入，還是選擇透過其他方式投資。這股由馬斯克點燃的太空通膨浪潮，可能會是未來 10 年重要的投資主題！不論你是否決定加入，先了解相關產業總不會錯！

【延伸閱讀】

• 低軌衛星是什麼？低軌衛星概念股有哪些？低軌衛星產業介紹！
• 星艦帝國實現了！SpaceX 收購 xAI，馬斯克打的是什麼主意？
• 太空概念股有哪些？2026 太空產業全面解析：從發射、數據到國防的投資版圖

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編按：2026/05/25 更新，今日美股因陣亡將⼠紀念⽇休市一日，提醒投資人留意。

股市休市

股市休市指的是股票市場停止交易，也就是股市「不開市」、「不開盤」，包括週末休市、節慶假日休市、臨時休市等；週末休市是指週六、日證券市場因證交所放假並未開盤交易；節慶假日休市則為國定的例假日，按照規定股市放假，例如：農曆新年、國慶日等；臨時休市意思是遭遇重大災變時證券市場臨時停止交易，例如颱風、地震等。以下將針對節慶假日股市休市日進行整理。

台股休市一覽表

台灣股市休市日主要有元旦、農曆除夕、農曆春節、和平紀念日、兒童節、清明節、勞動節、端午節、中秋節、國慶日。然而， 2026 年農曆春節前最後交易日為 2/11，2/12 及 2/13 台股不會開市交易，僅辦理結算交割作業。

台股封關日是哪天？ >> 股市封關，該抱股過年嗎？近 20 年數據算給你看！

台股休市日（2026）

2026 年已經來到，這邊股感也整理了 2026 年台股的休市日，趕快來看看吧！

2026 年開始了！整年度台股共有 18 次的休市（不包含除夕）喔！

備註：過去台股若遇到週六補班日，就會出現全球唯一開盤的現象，然而補班日的成交量通常會大幅萎縮、外資法人也休假，開盤交易的效益不大，2019 年金管會決定取消週六補班日台股開盤的特殊規定。所以，以 2025 年來說，2 月 8 日（星期六）補班日，將不開盤交易也不進行交割。

美股休市一覽表

美股休市主要的假日有元旦、馬丁路德金紀念日、總統日（華盛頓日）、耶穌受難日、陣亡將士紀念日、美國獨立日、勞動節、感恩節、聖誕節，特別的是 2022 年起拜登政府新增了六月節（六月國家獨立日）的假日。

以下日期以美國當地時間為準，以美國時間下午 1 點提前休市為例，夏令時間（3 月中至 11 月中）為台灣凌晨 1 點收盤，冬令時間（11 月至 3 月中）為台灣時間凌晨 2 點收盤。

下面就幫大家整理 2026 年美股休市日，讓投資人不會坐在電腦前空等！

美股夏令、冬令時間的相關知識 >> 美股交易時間一次看懂！

美股休市日（2026）

股市休市查詢（美股休市、台股休市）

如果你好奇股市明天有開盤嗎？想要查詢全球股市休市時間，例如美股休市日、韓國股市休市、香港股市休市等，可以至紐約證券交易所、Investing.com 整理的全球股市休假日查詢；查詢台灣股市休市日則可以至證券交易所市場開休市日期表、證券櫃檯買賣中心開休市日期表查詢。

股市休市參考資料

• 美股新手大補帖：投資菜鳥入門指南
• 認識美股三大指數：S&P 500、道瓊、納斯達克
• 美股四巫日是什麼？對美股有什麼影響？
• 台股相關知識：新手投資入門懶人包

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【延伸閱讀】

• 美股入門必看！如何買美股？美股有哪些機制？跟著股感進入美股世界！
• 股票入門必看！股票入門知識有哪些？股票初學者投資前必須知道的事！

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近年在 AI 伺服器、車用電子、工業自動化、5G 與高階電源模組需求帶動下，國巨集團再度成為市場焦點。從早年的 Philips 被動元件事業群、Vitrohm，到後來的 Pulse、KEMET、奇力新，再到近年的感測器事業布局，以及市場高度關注的茂達、芝浦電子等案，國巨的成長路徑幾乎就是一部「用併購擴張產品線、用整合提升附加價值」的產業教科書。

筆者帶你一次看懂：國巨集團有哪些公司？彼此之間是什麼關係？國巨為何能從被動元件龍頭走向全球電子零組件平台？未來集團又將往哪裡走？

國巨董事長陳泰銘介紹！>>>國巨與奇力新的併購案後 —— 文武全才的陳泰銘故事和下一步

國巨集團（2327-TW）介紹

圖片來源：陽明交通大學研究報告

國巨股份有限公司成立於 1977 年，總部位於新北市新店區，是台灣最具代表性的電子零組件廠商之一。國巨早期從電阻起家，之後持續擴大到積層陶瓷電容（MLCC）、鉭質電容、鋁質電容、電感、無線元件、電路保護元件等領域，並透過一連串跨國併購，逐步建立全球製造、研發與銷售版圖。

圖片來源：陽明交通大學研究報告

國巨已從被動元件大廠逐步升級為「主被動元件整合的全球電子零組件平台」。其核心優勢是能夠提供客戶更完整的產品組合，從電阻、電容、電感，到磁性元件、天線、感測器，甚至進一步補強主動元件與電源管理相關能力，朝向一站式購足的方向發展。

什麼是被動元件？為什麼國巨重要？

被動元件主要包括三大類：電阻（R）、電容（C）與電感（L）。這些元件雖然不像晶片、CPU、GPU 那樣直接進行運算，但它們是所有電子設備穩定運作的基礎。

• 電阻：負責限制電流、分壓與保護電路
• 電容：負責儲能、濾波、穩壓與訊號耦合
• 電感：負責濾波、抑制雜訊、儲能與功率轉換

延伸閱讀 >>> 被動元件是什麼？被動元件概念股？MLCC 為什麼搶手？

從手機、筆電、伺服器，到電動車、工業設備、基地台與醫療設備，幾乎所有電子產品都離不開被動元件。也因此，掌握電阻、電容、電感與周邊零組件布局的公司，往往在電子供應鏈中占有相當關鍵的位置。

國巨的重要性在於它透過多年整合，把產品組合擴大成完整平台，讓自己從單點供應商變成系統級的零組件合作夥伴。

國巨集團股有哪些？

如果把範圍放大到「集團重要成員」來看，則還可納入已整併或已非公開發行的重要公司，例如奇力新、KEMET、Pulse Electronics 等。

國巨集團持股與關係概況

圖片來源：作者自行製作

1. 國巨（2327）：集團核心

國巨本身是整個集團的核心公司，也是品牌、資本配置、全球併購與產品整合的中樞。幾乎所有重要購併與產品平台升級，最終都圍繞國巨展開。

2. 凱美（2375）：集團重要公開市場成員

凱美是國巨集團在電解電容、薄膜電容、風扇與部分網通元件領域的重要平台。過去凱美整合帛漢後，也進一步把產品觸角延伸到乙太網路濾波變壓器等領域，提升集團在網通與工業市場的布局完整度。

3. 同欣電（6271）：集團模組與封裝的重要拼圖

同欣電主要聚焦在陶瓷基板、混合積體電路模組、影像感測相關封裝與測試等領域。對國巨集團而言，同欣電的重要性在於，它讓集團不只做傳統被動元件，也能延伸到高階封裝模組與車用、影像等利基應用。

4. 奇力新：國巨 100% 持股子公司

奇力新原本是台灣重要的電感與磁性元件廠。國巨於 2022 年完成與奇力新的股份轉換後，奇力新停止公開發行，正式成為國巨 100% 持股子公司。這一步對國巨來說非常關鍵，因為它補齊了電感、磁性材料、網路變壓器等產品線，使國巨從「電阻＋電容」升級為「R、L、C 更完整的被動元件平台」。

5. KEMET、Pulse ：國巨重要海外整併成果

KEMET 是國巨最具代表性的海外大併購之一，補強了鉭質電容、薄膜電容、電解電容、磁性材料與高階工業／車用應用能力。Pulse 則替國巨補上磁性元件、天線、整合式連接器與高頻通訊等布局。這兩大併購案大幅提升了國巨的全球產品深度與客戶層級。

6. 近年更延伸至感測器與主動元件

除了傳統被動元件，國巨近年也逐步往高階感測器與主動元件布局，包括工業與車用感測器事業，以及市場關注的茂達與芝浦電子等案。這表示國巨的下一步，不只是擴大被動元件，而是希望把主動元件、感測元件與被動元件整合起來，往更完整的解決方案供應商邁進。

註：集團關係與持股比例可能隨購併、重組或公開資訊更新而調整，若要查詢精確最新持股，仍應以各公司公告與年報為準。

國巨集團發展史：一條用併購做大的路

圖片來源：台灣董事學院

國巨集團的成長軌跡，幾乎可以直接用「併購年表」來理解，國巨擅長透過收購既有技術、品牌、產品線與客戶關係，快速補足自己想要的能力。

從併購路徑可以看出，國巨的併購有明確邏輯：

1. 先把被動元件做大：電阻、電容、電感、保護元件
2. 再把高附加價值應用做深：車用、工業、醫療、5G、AI
3. 最後往感測器與主動元件延伸：形成更完整的一站式零組件平台

國巨集團重要併購整理

國巨集團旗下重點公司介紹

國巨（2327）：集團核心與全球整合平台

國巨是整個集團的核心，公司產品線橫跨晶片電阻、導線電阻、MLCC、鉭質電容、鋁質電解電容、電感、變壓器、保護元件、無線元件等。若從產品廣度來看，國巨的優勢在於它能把多種零組件整合成完整組合，打進車用、工業、電源管理、AI 伺服器、5G 基地台、醫療與消費電子等市場。國巨近年最重要的方向，是從傳統被動元件供應商，升級為「綜合型電子零組件供應商」。這也是為什麼市場會持續關注國巨的併購動作，因為每一次出手，背後幾乎都指向產品線升級或應用市場深化。

凱美（2375）：集團在鋁電與周邊元件的重要支點

凱美是國巨集團在鋁質電解電容、薄膜電容與風扇領域的重要布局。與國巨母公司偏向全品類平台不同，凱美在特定產品線的延伸更具專注度。過去整合帛漢之後，也讓凱美切入乙太網路濾波變壓器與網通相關應用，擴大了產品多元性。凱美就像是集團中的特定產品基地，替集團補齊在電解電容、網通與部分工業應用上的供應能力。

同欣電（6271）：高階模組與封裝的重要角色

同欣電在國巨集團中扮演的角色，與傳統被動元件廠不太一樣。它的重點在於陶瓷基板、高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、影像感測相關封裝與測試等領域，應用更偏向車用、影像、感測與高階模組。這也讓國巨集團能往更高附加價值的模組化與封裝應用延伸，進一步強化車用與工業市場的布局。

奇力新：補足電感與磁性材料的重要拼圖

奇力新原本就是台灣電感與磁性材料的重要業者。納入國巨集團後，對國巨的意義不只是增加一家公司，而是讓國巨正式補齊電感這塊版圖，與原本強勢的電阻、電容形成更完整的 R、L、C 布局。這對國巨的「一站式購足」策略來說，是非常重要的一步。

KEMET：讓國巨站上全球化高階市場

KEMET 是國巨全球化的重要里程碑。這家美國公司創立於 1919 年在鉭質電容、薄膜電容、電解電容與高階工業、車用、醫療應用上具有深厚基礎。2020 年國巨斥資約 500 億新台幣併購。KEMET 的加入，大幅強化集團在歐美高階市場的客戶基礎與認證能力，使國巨更接近全球一線電子零組件廠的定位。

國巨集團的產品版圖有多大？

1. 電阻：包括晶片電阻、厚膜電阻、薄膜電阻、電流感測電阻、抗硫化電阻、導線電阻等，是國巨最具代表性的產品之一。
2. 電容：包括 MLCC、鉭質電容、鋁質電解電容、薄膜電容等，應用範圍橫跨消費電子、工業與車用。
3. 電感與磁性元件：奇力新整合後，國巨在電感、磁性材料、網路變壓器等領域的布局明顯補強，讓產品更完整。
4. 無線與通訊元件：透過 Pulse 等資產，國巨可提供天線、連接器模組、磁性通訊元件等，用於 5G、網通與車用領域。
5. 保護元件與感測元件：透過君耀、感測器事業收購與後續布局，國巨已進一步擴展至保護元件、溫度感測器與工業感測相關領域。
6. 主動元件與電源管理延伸：近年市場之所以特別關注國巨，就是因為它開始往電源管理 IC、MOSFET、熱敏電阻與感測元件領域延伸，試圖打造更完整的主被動元件整合能力。

國巨集團未來展望

1. AI 伺服器與高階運算

AI 伺服器、高階電源模組與相關高速運算設備，對高可靠度電阻、電容、電感、保護元件與電源管理元件需求都明顯提升。國巨若能進一步整合主被動元件能力，未來在 AI 供應鏈中的角色有機會更重要。

2. 車用電子與工業應用

電動車、ADAS、車用電源管理、工業自動化、能源管理等領域，都需要大量高規格元件。國巨近年感測器、熱敏電阻與高階電容的布局，背後瞄準的正是這類需求。

3. 從被動元件龍頭走向整合型供應商

國巨未來最大的想像空間，在於能否成功升級為「綜合型電子零組件供應商」。如果這條路走得順，國巨集團的評價方式也可能與過去更不同。

結論：國巨集團持續擴張版圖

國巨的成功是用 30 年的時間，把電阻、電容、電感、保護元件、磁性元件、天線、感測器與主動元件一步一步拼成完整版圖。對投資人來說理解國巨集團，要一起看凱美、同欣電，以及奇力新、KEMET、Pulse 等被整合進來的重要拼圖。因為國巨真正的價值是整個集團在全球電子零組件產業中的平台化能力。未來隨著 AI、車用電子、工業自動化與高階電源需求持續提升，國巨集團是否能把「主動＋被動元件整合」這條路走得更完整，將會是市場持續關注的焦點。

【延伸閱讀】

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13F 報告是什麼？

13F 機構持倉（13F 申報檔案摘要）一般稱為 13 Filings 或 SEC Form 13F。美國證券交易委員會 （SEC） 規定，管理資產規模超過 1 億美元的機構法人（包含：專業投資機構、一般機構法人）是需要在每一個季結束後的 45 天內，提交關於機構投資部位的相關資訊。其中也包含了著名的投資機構：股神巴菲特執掌的波克夏海瑟威、索羅斯基金、橋水基金、摩根大通，貝萊德等等。

13F 持股報告什麼時候公布？

13F 持倉報告（Form 13F）是機構投資經理提交的每個季度的持倉報告。根據美國證券交易委員會（Securities and Exchange Commission, SEC）規定，若資產管理規模超過 1 億美元的機構就必須在每一季結束後的 45 天內揭露所有管理的股權資產（股票、ETF）多頭部位（不包含期貨 & 固定收益等其他資產）。

舉例來說，以最新的 2026 年 Q1（一季度末為 2026/3/31） 資料為例，各大機構最慢需要在 2026 年 5 月 15 日左右完成繳交。所以，現在我們可以利用機構投資人 2026 年 Q1 的持倉報告，來分析不同機構對各產業及單一股票的持有數據，猜測機構法人對未來前景的看法。

13F機構持倉代表什麼意義？

雖然 13F 機構持倉報告對機構法人的投資意圖會有判斷上的幫助，不過，因為是屬於落後、滯後的資訊（時間差最長可以達 135 天）很難保證期間內機構法人的投資意圖沒有改變。所以，股感整理了以下 3 個重點，幫助投資人有更好的判斷：

觀察 13Fs 總市值的變化

總市值變化變化間接代表整體大額交易人對後市的看法：

• 看法樂觀（偏多）就願意買進更多股票
• 看法悲觀（偏空）就偏向賣出更多股票

觀察 13Fs 各產業板塊持股變化（MoM）

產業板塊的增持比率會重於單一個股的持股變化，因為單一股票漲多了一定要賣出獲利，然後回到低檔再重新買入。所以，產業板塊持續被增持代表未來前景仍看好（偏多），單一個股出現回檔就是好買點了。

觀察 13Fs 經紀機構的持有增減變化

經紀機構主要是反映個人投資人（散戶）的持股情況，如果出現經紀機構持股攀升、機構法人拋售的產業，就應該要避開。但是可以考慮反向、避開經紀，不要和散戶同一邊。

13F 持倉報告哪裡看？

可以在美國證券交易委員會（SEC）的 Form 13F Data Sets 網站上查詢 13F 的持倉報告，不過檔案格式並不方便閱讀，建議可以改使用財經 M 平方 13F 機構持倉、Growin 13F 報告查詢 13F 持倉報告。

13F 報告：機構持股調整（2026Q1 最新版）

13F 報告中的機構可以分成 19 類，包含：銀行、永續行累積基金、對沖基金經理、保險公司、投資顧問、退休基金、私募股權、控股公司、創業投資、公司、政府機構、基金會、股票持有計畫、信託、家族辦公室/信託、經紀、主權財富基金、其他。

產業別若以全球產業分類標準（GICS）分成 12 大類，包含：通訊、非核心消費、核心消費、能源、金融、醫療保健、工業、原料、不動產、科技、公用事業、其他。

13F 報告：波克夏持股調整（2026Q1）

波克夏·海瑟威（Berkshire Hathaway）由「股神」華倫·巴菲特（Warren Buffett）於 1965 年接管，並改造為全球最成功的控股與投資帝國。巴菲特倡導「價值投資」與「護城河理論」，非常看重企業的長期內在價值與穩定現金流。 

巴菲特正式在 2025 年底卸任執行長，2026 年第一季成為波克夏進入「後巴菲特時代」的處女秀，由他指定的接班人格雷格·阿貝爾（Greg Abel）全面接掌執行長與未來的投資佈局。不過，現年 95 歲的巴菲特在這一季接受專訪時透露，他依然持續參與波克夏的投資決策，整體風格依舊維持穩健的巴菲特色彩。

延伸閱讀 >>>  股神巴菲特接班人？格雷格·阿貝爾是誰？為何是他接班？

13F 報告：波克夏本季持股改動

• 現金水位續創新高：波克夏的現金部位在 2026Q1 大幅飙升到 3,974 億美元，再度刷新歷史紀錄。阿貝爾與巴菲特一致認為，目前美股投機熱潮太盛（巴菲特斥之為「賭博」），股票估值過高，寧願刻意存大筆現金，等待市場回檔。
• 完全出清電商龍頭亞馬遜（Amazon）。本季繼續加碼 Alphabet（Google 母公司）約 3,640 萬股，擴大到第 7 大持股。同時重新建倉達美航空（Delta Air Lines）約 3,980 萬股、梅西百貨約 303 萬股。還加碼紐約時報，顯示出他們目前非常青睞具有穩定內需及護城河的消費型、防禦性類股。

13F 報告：橋水基金持股調整（2026Q1）

橋水基金（Bridgewater Associates）由傳奇總體經濟投資人 雷·達里歐（Ray Dalio）於 1975 年創立，是目前全球資產管理規模最大的避險基金。橋水以「全天候策略（All Weather Portfolio）」聞名，善於利用系統化、量化的總體經濟指標在不同的經濟週期中進行資產配置，追求經風險調整後的絕對回報。

13F 報告：橋水基金本季持股改動

• 全面退出企業軟體（SaaS）：橋水本季徹底出清 Salesforce（CRM）（狂賣 193 萬股，市值縮減逾 5 億美元）、Workday、GoDaddy，並大幅減持 ServiceNow。因為，隨著大模型與 AI 原生能力的突破，傳統企業軟體的商業模式與估值受到挑戰，資，資金吸引力大不如前。
• 資金湧向 AI 算力硬體與半導體供應鏈：橋水將撤出軟體的資金，全面投入 AI 基建。本季最大規模的新進部位就是台積電（TSM），首度買入達 107.7 萬股（季末市值達 3.64 億美元），直接殺入前十大重倉。此外，橋水本季增持幅度最大的個股為亞馬遜（AMZN）（大幅增持 244 萬股，權重飆至 4.08%），並同步瘋狂加碼輝達（NVDA）、博通（AVGO）、美光（MU）與邁威爾科技（MRVL），顯見在 AI 浪潮中，硬體與晶片製造、記憶端的需求延續性具有最高的確定性。

13F 報告：索羅斯基金持股調整（2026Q1）

索羅斯基金管理公司（Soros Fund Management）由大名鼎鼎的「金融巨鱷」喬治·索羅斯（George Soros）創立。該基金的操作建立在索羅斯的「反身性理論（Reflexivity）」上，認為市場偏見會反過來影響經濟基本面。操作上極具高換手率、事件驅動、兩極化對沖與宏觀戰術重構的特徵。目前索羅斯雖已退休專注在慈善事業，但基金還是由其精英團隊延續敏銳的總體經濟投機與避險風格。

13F 報告：索羅斯基金本季持股改動

• 指標性新買入波克夏（BRK.B）：首度買入約 6,390 萬美元的波克夏，索羅斯團隊認為市場高估「巴菲特正式卸任後的交接風險」，因此反向捕捉估值平穩過渡的預期。
• 對沖下行風險與部位調整：與橋水基金不謀而合，索羅斯本季同樣新建倉台積電（TSM）、大舉加碼輝達（NVDA），但也大幅清倉了高波動的可再生能源板塊（如近乎清倉 Sunrun）。
  為了警戒美股高估值的潛在風險，基金在前十大部位中大舉加碼了 SPY Put（標普 500 賣權）至 8.48%，並高居第一大部位，同時加碼 XLE Put（能源類股賣權）與 XOP Put，展現強烈的對沖思維。

13F 報告：橡樹資本持股調整（2026Q1）

橡樹資本（Oaktree Capital Management）由全球知名投資大師、以編寫《投資最重要的事》及財經備忘錄聞名於世的霍華·馬克斯（Howard Marks）於 1995 年聯合創立。橡樹資本是全球另類資產與不良債權（Distressed Debt）投資的公司。霍華·馬克斯秉持逆向投資哲學，極度強調「風險控制優於爭取高回報」，擅長在「市場週期低谷中尋找便宜的珍珠」。

13F 報告：橡樹資本本季持股改動

• 防禦科技高估值：面對 AI 帶動的科技股狂熱，橡樹在本季全新建倉了 Invesco QQQ 信託 ETF 的賣權（QQQ Put，權重達 5.23%），用以戰術性對沖整體科技板塊可能過熱的下行風險。
• 週期性獲利了結：小幅減碼先前獲利豐厚、處於高檔的航運股 TORM plc（TRMD，減持約 9.78% 股數）以及黃金與原材料股 AngloGold Ashanti（AU，減持約 16.24% 股數），但這兩者依舊穩居前十大持倉，提供抗通膨能力。本季還大力加碼泰倫能源（TLN）達 77%，佈局電力與基礎設施。

13F 報告：老虎環球基金持股調整（2026Q1）

老虎環球基金（Tiger Global Management）由切斯·科爾曼（Chase Coleman III）於 2001 年創立。Coleman 是傳奇對沖基金教父朱利安·羅伯遜（Julian Robertson）著名的「小老虎（Tiger Cubs）」門徒中的一員。老虎環球以精準、凶悍且極具前瞻性的選股聞名，投資項目橫跨私募市場與次級市場，極度擅長捕捉網路、軟體、電商與硬體科技的爆發。

13F 報告：老虎環球基金持股改動

• 獲利了結軟體與遊戲：本季老虎環球大舉減持微軟（MSFT）達 54.36% 的股數，同時大幅減持了遊戲大廠 Take-Two（TTWO），將資金從成熟的軟體端大舉撤出。
• 重壓 AI 基礎建設：認為當前 AI 的超額利潤與核心依舊掌握在硬體製造商。因此，本季瘋狂加碼台積電（TSM）達 49.38% 股數（第 4 大重倉），同時加碼輝達（NVDA）9.1%、博通（AVGO）24.66%，並暴增加碼半導體設備龍頭應用材料（AMAT）增加 85.09% 。本季也全新建倉英特爾（INTC）與拉美電商巨頭 MercadoLibre（MELI），看得出對 AI 硬體與地域性電商龍頭的偏好。

13F 報告：潘興廣場基金持股調整（2026Q1）

潘興廣場資本管理公司（Pershing Square Capital Management）由華爾街著名激進投資人（Activist Investor）比爾·艾克曼（Bill Ackman）於 2003 年創立。Ackman 以「極度集中、長期持有、大膽維權」風格著稱。他通常整個投組只持有不到 15 檔股票，壓注強大護城河、品牌優勢、高現金流回報且「極難被科技顛覆」的公司，在必要時進入董事會推動企業改革。

13F 報告：潘興廣場基金持股改動

• 壓注微軟（MSFT）：2026 年 2 月開始全新建倉微軟（MSFT）達 565 萬股（市值高達 20.9 億美元），一舉空降為第 4 大重倉股！Ackman 在 X 上表示，他認為微軟在 2026 年初具有「極具吸引力的估值」，因為微軟的企業軟體跟 Azure 雲端的護城河無可撼動，具備強大定價權。
• 減碼 Google、出清希爾頓：為了重倉微軟並加碼 19% 的亞馬遜（AMZN），Ackman 這兩季出清持有數年且獲利頗豐的希爾頓酒店（HLT）、Chipotle Mexican Grill（CMG）與加拿大太平洋鐵路。還幾乎出清（減持 95% ）Alphabet（GOOG/GOOGL）。代表 Ackman 認為在當前經濟週期，巨型雲端與 AI 應用軟體龍頭的前瞻性不變，甚至選邊壓注微軟的成長。

13F 報告 2026Q1 總結：大戶集體共識

看完以上幾間 2026Q1 最新報告，股感整理出這些全球頂級機構的法人，在美股指數高位的現在展現出三大共識：

1. 重硬體、輕軟體：資金集體抽離 SaaS（如清倉 Salesforce），瘋狂湧向具有高確定性的 AI 基建與半導體（如集體新建倉台積電、大買輝達與博通）。
2. 防禦心態高漲：不論是巴菲特的 4,000 億美元現金，還是索羅斯與馬克斯大舉配置 SPY Put、QQQ Put 等大盤賣權，都顯示法人高度警戒高估值潛在回檔風險。
3. 傳統價值與能源股回歸：對天然氣（EXE）、黃金（AU）及民生通訊消費（GOOGL、DAL）的防禦布局，成為大戶在總體經濟迷霧下的最佳避風港。

還是要提醒讀者以上的 13F 報告屬於落後資訊，法人可能以及極低的成本價進場或甚至早就出清部位，以上資蜠飲能作為參考機構投資人的投資邏輯，並不能完全模仿，照單全收喔！

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但其實，只要弄懂「平倉」與「未平倉」這兩個核心概念，你不僅能看懂期貨與選擇權的運作邏輯，還能學會如何透過這些數據，看透市場主力的真正動向。這篇文章將用最白話的方式，帶你一次搞懂！

什麼是平倉？

平倉（Close Position） 的意思很簡單，就是「結束一筆交易」。

當你買進或賣出一項金融商品（這動作稱為「建倉」或「開倉」）後，只要你還沒有把這個部位結算掉，你就承擔著市場價格波動的風險。

而「平倉」，就是執行一個相反的動作，把手上的部位結算掉，讓資金落袋為安，或者停損出場。不管是股票、期貨還是選擇權，都有平倉的概念。

在股票市場裡，我們通常直白地說「買進」和「賣出」；但在期貨與選擇權這類衍生性金融商品中，因為合約有到期日，所以更常使用「開倉」與「平倉」來精準描述交易狀態。

平倉等於賣出嗎？

這是一個新手常犯的誤解。平倉不一定等於賣出！

這取決於你一開始「開倉」的方向：

• 做多（看漲）： 你一開始是「買入」一口合約，當你想結束交易時，你的平倉動作就是「賣出」。
  
• 做空（看跌）： 你一開始是「賣出」一口合約，當你想結束交易時，你的平倉動作則是「買入」（也就是買回原本賣出的合約來抵銷，稱為買入平倉）。

期貨未平倉是什麼意思？

了解平倉後，「未平倉」就很好理解了。

未平倉（Open Interest，簡稱 OI），意思是在當日收盤後，「市場上還沒有被結算掉、仍在流通的合約總數量」。

期貨與選擇權是一個「零和市場」。每一份合約（單位稱為「一口」），都必須同時有一個「買方」和一個「賣方」才能成立（買的人 +1，賣的人 -1，加起來為 0）。如果今天收盤前，買方和賣方都沒有把手上的合約結算掉，那市場上就會多出一口「未平倉合約」。這代表雙方都還在場內，準備繼續看明天的行情。

未平倉量如何增加或減少？

市場的未平倉量數字是怎麼跳動的呢？我們可以用 A、B、C 三位投資人的互動來簡單拆解：

值得注意的是：買賣雙方雖然各持有一買一賣的部位，但市場上只會計算為「1 口」未平倉合約。

成交量和未平倉量差在哪？

這兩個名詞極度容易搞混！我們可以這樣區分：

• 成交量（Volume）： 像是車站的「閘門計數器」。計算的是今天這項商品總共被交易了多少次。只要有人買、有人賣，成交量就會 +1。每天開盤歸零，重新計算。
• 未平倉量（Open Interest）： 像是目前「還留在火車上的乘客總數」。計算的是還有多少合約留在市場上承擔風險。數字會每天持續累積，直到合約到期結算那天，才會一口氣歸零。

未平倉量增加代表什麼？

知道定義後，重點是我們該如何運用？未平倉量就像是行情的「燃料」，它本身是中性的，但結合了「價格」與「成交量」一起看，就能更多一層的濾網去觀察整體大盤走向。

以下分享幾個我在實務上會看的幾個觀察重點：

1. 觀察「價」、「量」、「未平倉」

• 偏多格局： 指數上漲 + 成交量增加 + 未平倉量增加。代表多空雙方正不斷砸錢進場，而多方佔上風，上漲動能充足。
  
• 偏空格局： 指數下跌 + 成交量增加 + 未平倉量增加。代表空方攻勢凌厲，且不斷有新資金加入放空，下跌趨勢可能持續。
  
• 動能衰退： 無論價格是漲是跌，只要未平倉量開始減少，就代表贏家在獲利了結、輸家在停損出場，這波行情的燃料正在耗盡，隨時可能反轉或進入盤整。

2. 緊盯「三大法人」的籌碼動向

在台灣市場，期交所每天都會公布「三大法人（外資、投信、自營商）」的期貨與選擇權未平倉數據。其中，外資的資金部位最龐大，對台股影響力極深。

我們很常聽到人家說：外資的「未平倉多單淨額」持續累積，通常代表他們對後市偏向樂觀，反之如果未平倉是空單，代表股市偏悲觀。但是，如果你單看今年 4 月的外資未平倉口數，從 4 月初 -3萬多口，到了 5 月初左右來到 -5 萬口，但是大盤指數卻一路往上噴。如果你只是看單一指標就決定方向，決定做空，可能一路被嘎爛。這樣的現象有可能外資其實在「買保險」（避險需求）。外資通常是「左手滿滿的現貨（例如台積電、聯發科），右手做期貨」。 

當他們在現貨市場買進大量股票、把指數推上去的時候，為了怕國際市場突然發生意外（例如美股大跌），他們會在期貨市場佈單「放空」來保護自己。也有可能外資看錯方向，在市場上沒有什麼是絕對準的，就算是近年來「微台散戶多空比」指標，也有可能有不準的時候。

結語：把未平倉當成是「加減分」的濾網

千萬不要把「未平倉數據」當作你進場或出場的「絕對理由」。未平倉量對我們來說，應該是一個「觀察指標」，用來對整體的資金配置與水位多寡進行「加減分的參考」。

什麼意思呢？假設你本來就看好大盤趨勢，準備進場佈局：

加分項 (+1)： 這時你打開數據，發現外資的未平倉多單也在增加，甚至散戶正在放空。這代表「大人跟你站同邊，而且市場燃料充足」。你可以安心進場，甚至稍微提高你的資金水位（買多一點）。

減分項 (-1)： 相反地，如果你想做多，卻發現外資空單爆量、散戶瘋狂做多。這代表潛在風險變高了。這時你未必需要立刻放棄做多，但你可以把這視為一個警訊，降低你的資金配置比例（買少一點），多保留一些現金在手上來提高容錯率。

真正的贏家，進出場的依據依然是整體的市場趨勢與價格規劃。未平倉數據就像是你開車時的「路況導航」，它能提醒你前面可能塞車、需要減速（降水位），或是前方一路順暢可以稍微踩點油門（加碼），但它永遠不能代替你決定方向盤要往哪打。

下次看盤時，別只盯著紅綠燈般的價格跳動，試著把「未平倉量」加進你的觀察清單，善用這個加減分的濾網，你的投資心態與資產配置一定會變得更加穩健！

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和一般消費性電子不同，AI 伺服器與高速交換器對訊號傳輸速度、穩定性與材料損耗要求更高，因此帶動 PCB 上游材料同步升級。台燿正是這條供應鏈中的高階材料廠，主要生產銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）、黏合片（Prepreg）與多層壓合代工服務，產品應用涵蓋伺服器、網通設備、基地台背板、低軌衛星、汽車板與高階通訊產品。你知道台燿還有哪些重點嗎？股感幫你一次整理！

台燿是做什麼的？

台燿科技前身為「台灣聯邦玻璃」，成立於 1974 年，早期主要生產光學玻璃與太陽眼鏡鏡片。隨著玻璃鏡片產業競爭加劇，公司於 1997 年成立電子材料事業部，正式跨足銅箔基板與黏合片製造，並在 2001 年增設多層壓合代工服務，2003 年 12 月掛牌上櫃。

台燿經過長期材料研發、製程累積與客戶認證，才逐步從傳統電子材料走向高速、高頻、低損耗材料市場。也因為 CCL 是 PCB 的上游核心材料，當 AI 伺服器與高速網通設備開始升級，台燿的產品重要性也跟著被市場重新看見。

目前台燿的主要產品可分為三大類：

CCL 就像 PCB 的「地基」。如果 CCL 的材料特性不夠好，訊號在高速傳輸時就容易衰減、延遲或失真。過去一般電子產品對 CCL 的要求較低，但到了 AI 伺服器、800G 交換器與資料中心高速網路時代，材料的低損耗、耐熱性、尺寸穩定性與訊號完整性，已經直接影響終端設備效能。

圖片來源：FastTurn PCB

為什麼 AI 伺服器會帶動 CCL 升級？

AI 資料中心的升級，不只需要 GPU、ASIC、HBM，也需要大量高速傳輸材料。原因在於 AI 伺服器內部需要處理大量資料，晶片與晶片之間、板與板之間、伺服器與交換器之間，都必須維持高速且穩定的訊號傳輸。

過去傳統伺服器使用的 PCB 層數較少，材料等級也相對較低；但 AI 伺服器因為運算密度更高、傳輸頻寬更大，PCB 層數增加，材料規格也會從 M6、M7 逐步升級到 M8，甚至未來更高等級。材料等級越高，通常代表訊號損耗越低、製造難度越高、平均單價也越高。這也是為什麼市場會特別關注台燿。台燿長期深耕高速數位材料，尤其是低損耗、極低損耗與超低損耗材料，產品主要對應 AI 伺服器、800G 交換器、高速網通與低軌衛星等應用。

若從 AI 資料中心架構來看，台燿的成長動能主要來自兩個方向：

圖片來源：作者自行製作

台燿產品結構如何升級？

台燿 2026 年 5 月 6 日法說會顯示，台燿的產品結構已經明顯往高速低損耗材料集中。以 2026 年第一季銅箔基板銷售結構來看，ELL & SLL 占營收 38%，VLL & LL 占 32%，HDI & N-LL 占 18%，其他產品占 12%。也就是說，ELL & SLL 加上 VLL & LL，合計已達 70%，代表低損耗與高速材料已經是台燿營收核心，這將有助於產品組合優化，也可能支撐毛利率表現。

圖片來源：台燿法說會簡報

台燿近期營運表現如何？2026Q1 財報反映高階材料需求升溫

從 2026 年第一季財報來看，台燿的營運表現已明顯受惠高速低損耗材料需求增加。台燿  2026Q1 營業收入淨額為 100.54 億元，季增 10.2%、年增 57.8%；毛利率為 25.2%，較上一季增加 3.1 個百分點，也較去年同期增加 1.1 個百分點；營業利益率則提升至 18.2%，較去年同期增加 3.5 個百分點。獲利方面，2026Q1 本期淨利為 12.60 億元，年增 87.5%；EPS 為 4.36 元，年增 79.4%。

台燿第一季營收、毛利率、營益率皆同步改善，代表高階產品比重提升後，產品組合也在優化。搭配產品結構來看，2026Q1 台燿 ELL & SLL、VLL & LL 兩類低損耗材料合計已達營收 70%，顯示高速低損耗材料已經成為公司營運主軸。

不過營運規模擴大也會帶來營運資金需求。台燿 2026Q1 應收帳款、存貨皆較去年同期明顯增加，且當季自由現金流為流出狀態，代表在需求升溫、出貨放大的過程中，公司需要投入更多資金支應存貨、應收帳款與資本支出。投資人後續觀察台燿不能只看營收與 EPS，也要留意高階材料占比、存貨週轉、應收帳款回收，以及泰國廠產能爬坡是否順利。

圖片來源：台燿法說會簡報

泰國廠與全球布局：供應鏈分散是中長期重點

台燿目前生產基地包含台灣新竹廠、中國江蘇常熟廠、中國廣東中山廠，以及泰國春武里府廠。台灣新竹廠兼具總公司、研發中心與生產角色；常熟廠與中山廠則分別服務華東、華南與大中華客戶需求；泰國廠則是台燿近年重要的新產能布局。

泰國廠的重要性在於，它是台燿因應全球供應鏈重組、客戶要求產地分散與地緣政治風險的重要布局。對高階電子材料廠來說，客戶不只看材料性能，也會看供應穩定性、交期、產地安排與備援能力。泰國廠若順利爬坡，將有助台燿從兩岸生產布局，進一步走向更具彈性的區域供應鏈。

台燿和台光電差在哪？一個是高階 CCL 龍頭，一個是追趕中的卡位者

談到台燿，市場常會拿它和台光電（2383）比較。兩家公司同樣是台灣高階 CCL 重要供應商，也都受惠 AI 伺服器與高速網通升級。不過兩者定位並不完全相同。

台光電在高階 CCL 市場規模更大、技術領先程度更明顯，尤其在頂級 AI 伺服器平台與高階材料認證上具有領先優勢。台燿則長期深耕高速網通材料，在 800G 交換器與 ASIC AI 伺服器相關材料上具備追趕與卡位機會。

若用 AI 資料中心的 Scale Up 與 Scale Out 架構來看，台光電更偏向頂級 Scale Up 平台的核心材料龍頭，而台燿則在 ASIC 伺服器主板與 800G 交換器材料中具備能見度，尤其在 Scale Out 網路交換器升級中，台燿的角色相對清楚。

台燿後續觀察重點

接下來觀察台燿，重點要回到高階材料需求、產品組合與產能布局是否能持續推進。

• 高階低損耗材料占比能否持續提升，會是判斷台燿產品組合是否持續優化的關鍵：若 ELL & SLL、VLL & LL 等高速低損耗材料占比繼續拉高，通常有助於支撐平均售價與毛利率表現。
• 800G／1.6T 交換器需求是否延續，將影響台燿高速網通材料的成長動能：資料中心網路升級是台燿近年重要成長主軸之一，若交換器規格持續往更高速率推進，對低損耗 CCL 的需求也有機會同步增加。
• AI ASIC 伺服器材料是否放量，將決定台燿能否從高階 CCL 的追趕者，進一步提升在 AI 伺服器供應鏈中的角色：若 M8 等級材料導入更多 ASIC 平台，將有助於擴大高階應用營收。
• 泰國廠爬坡進度與良率也值得追蹤：泰國廠後續量產進度、良率與成本控制，都會影響海外布局成效。
• 應收帳款、存貨與自由現金流變化，可用來觀察成長品質：當營收快速放大時，營運資金需求通常也會增加，因此除了看獲利成長，也要留意庫存週轉、應收帳款回收與現金流狀況。
• 匯率與原物料成本仍是影響毛利率的重要變數：台燿屬於出口與材料製造導向公司，若新台幣升值、玻纖布、樹脂或銅箔等原料價格波動，都可能影響短期獲利穩定性。

總結：AI 浪潮下，高階 CCL 材料升級才是核心

台燿從早期光學玻璃廠，轉型為 PCB 上游 CCL 與 Prepreg 材料供應商，走過半世紀後，正搭上 AI 伺服器與高速網通升級的產業浪潮。它的核心價值在於高階 CCL 材料規格升級帶來的結構性需求。台燿仍有需要觀察的地方，公司雖然在高速網通與 M8 材料具備成長動能，但與高階 CCL 龍頭相比，仍處於追趕與擴大市占階段；同時，泰國廠爬坡、現金流、庫存與應收帳款變化，也會影響市場對成長品質的判斷。綜合以上可以把台燿理解為：一家從傳統玻璃業轉型而來、專注高階高速 CCL 材料的 PCB 上游廠商；它的成長關鍵來自 AI 伺服器需求，和 AI 資料中心升級後，整個高速傳輸材料規格被迫往上提升。這正是台燿被市場重新定價的主因，也是後續值得持續追蹤的核心。

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什麼是 股東 ？有哪些 權利 ？

首先，你要先了解——什麼是「 股東 」。股東 英文 是 shareholder，share 是 股票 的英文 ，因此 shareholder 字面上意思就是 股票的持有者。白話來說，股東 = 持有公司股票的人。持有公司股票 = 持有公司部分權益，當然也包括損益在限制下共同承擔，而「股票」就是你擁有那間公司股權的證明。

▲ 影片來源：YouTube-Escaping to Freedom – Dividend Investing

身為一間公司的股東，你能享有哪些權利？最基本的就是分享公司配股、配息 等。比較進階一點的是，依據持股的比重多寡，你再參與股東權時「可能」會享有如董事候選人提案，或是請求董事會召集臨時股東會等法律規定的權利。

幾個成為公司股東主要可以享有的權利，以下視不同公司之政策狀況有所不同：

1. 公司 配股
2. 公司 配息
3. 可參與 股東會
4. 可領 股東會贈品

怎樣算大股東？

那怎樣算是所謂的「大股東 （  the major shareholders ）」呢？根據 金融控股公司法 ， 大股東 意思 就是指持有控股公司或其子公司已發行有表決權股份總數，或資本總額 5% 以上的人；股東為自然人時，他的配偶及未成年子女之持股數，也會一併計入本人之持股計算。

以台股股王台積電（2330-TW）來說，目前發行股數根據 Goodinfo 顯示 有 25,932,524,521 股，也就是說，持有 5% 以上的大股東，相當於要持有 1,296,626,226 股台積電（也就是 1,296,627 張）。以台積電2026/5/18 股價 2,265 元／股來說，總共要花費 2 兆 9368 億 5840 万 1890 元，才能成為台積電大股東！可見想當大股東，也不是那麼容易的。

其實根據公司法，公司要每年定期將董事、監察人、經理人，及持股或資本額超過 10% 的股東姓名等資料，上傳至政府建置的平台，讓政府有效掌握公司「實質受益人」資料，防制洗錢，且若申報人有異動，還要在變動後 15 日內申報。

但金管會在今（ 2020 ）年 1/22 日，已經預告要修法「 增訂上市櫃公司應在每季財報揭露股權比率達 5% 的股東名單，等於今後一年要揭露 5 次 」，也就是說，持股比重達 5% 者基本上對公司就有一定影響，可以被視為大股東的條件依據。

▲ 公司法第 22-1 條。（資料來源：全國法規資料庫-公司法）

怎樣算小股東？

那怎樣算是小股東 （the minority shareholders）？很明顯的，相較於上述有關大股東的定義，小股東基本上就是那些持有公司股份 5% 以下 ，或是 資本總額 5% 以下的股東們。

小股東就是一般股東，可以享有配股、配息、分紅、參加股東會、拿股東會贈品的權利（如果有發），但股份多一點的話，可能會擁有一些表決權，甚至部分是有提案權利，但他們還是只能算作「 小股東 」，就如同你我。

至於許多人會問到股東會一年開幾次，可以參考公司法第三節 第 170 條：股東會分為兩種： 股東常會 、 股東臨時會 。股東常會每年「至少」召集一次，股東臨時會則在必要時召集股東出席。

大股東 VS 小股東 差異是？

重點來了，大股東、小股東 在行使權益上，會有差異嗎？

可以看到下表，基本上不會有太大差異，同樣都享有上述提到的股東法定應有權利，除非你的股份總數超過 50%，且持續 3 個月以上，就有自行召集股東臨時會的權利。

其他權利的差異，在小股東的部分，可以簡單以持有股數總額 1% 以下、1% (含) 以上，以及 3% (含)以上，作為簡略劃分。

譬如持有已發行股份總數 1% (含) 以上的小股東，可以向公司提出股東常會會議案，或是董事候選人提名名單；譬如持有已發行股份總數 3% (含) 以上的小股東，則還可以請求董事會召集股東臨時會，前提是持有 3% 股份總數 持續一年以上。詳見下表：

投資，重點還是要搞清楚你在投資誰

最近越來越多小資族投入股票市場，但許多人在投資時，連自己投資什麽公司、做什麼的都不太清楚。股票只是投資的一種「方法」而已，在釐清自己的財務狀況、需求、要多少錢、有多少時間及需要多少報酬後，你再決定是否要以 股票 作為投資理財的方法。

決定要以 股票 作為 投資 理財 的方法後，你的重點還是要放在「瞭解自己的投資標的」。你想想，知道自己現在買的公司（股票）董事長是誰？總經理是誰、做的是什麼業務、如何賺錢嗎？每年每月賺多少、虧多少等等嗎？

現在開始，建議你從自己身為股東的權益開始學習，一邊瞭解一間公司的業務發展、財報與展望，真正理解後再決定要投資哪間公司，不要讓自己的權益睡著了，這樣長此以往，你才有機會靠投資理財，邁向更好的生活、達到投資的初衷。

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辛耘是半導體製程背後的設備與服務供應商，當晶片製造與先進封裝需求越來越複雜，相關設備、清洗製程與晶圓再生服務的重要性也跟著提高。這篇文章帶你一次看懂辛耘到底是做什麼的？它提供什麼產品？成長動能與風險為何？

辛耘做什麼的？

辛耘的歷史相當長。公司 1979 年成立於台北，早期以代理國外半導體與光電設備為主。1980 年代起，台灣半導體產業逐步起飛，辛耘也透過設備代理業務服務國內電子、面板與半導體客戶。後來公司逐步建立新竹、湖口等據點，並在 2000 年代開始投入自製設備與晶圓再生服務，從單純代理角色，轉向具備研發製造能力的設備公司。

除了營收結構改變，辛耘的人力配置也反映公司逐步強化自製設備能力。辛耘全球員工已超過 1,070 人，其中設備研發與製造部門約 400 人，代理事業約 310 人，晶圓再生約 145 人；設備研發與製造部門中，已有 130 人以上具備研發設計、製程與工程經驗。辛耘的轉型不只體現在營收占比，也反映在組織資源分配上。當自製設備、先進封裝與晶圓再生需求提高，公司需要更多能參與研發、製程調整、客戶共同開發與現場支援的工程人力。

辛耘三大業務：代理、自製設備、晶圓再生

圖片來源：辛耘法說會簡報

這三大業務使辛耘的營運模式和純設備廠不太一樣。代理事業可以提供相對穩定的收入，自製設備則有較高成長性，晶圓再生則帶有重複服務與循環收入特性。

辛耘在 2026 年法說會中也把自身定位為「混合營收模式」：代理業務提供穩定基礎，晶圓再生提供循環收入，自製設備則承接 AI 與先進封裝帶來的成長機會。

辛耘靠什麼賺錢？營收結構正在改變

辛耘過去長期以代理業務為主要收入來源，但近年自製設備與晶圓再生的比重明顯提高。2025 年，辛耘代理業務營收約 66.48 億元，製造業務營收約 47.24 億元。這裡的製造業務包含自製設備與晶圓再生。若看營收占比，代理業務占比從 2024 年的 65% 降至 2025 年的 58%，而製造業務占比則從 2024 年的 35% 提升至 2025 年的 42%。

到了 2026 年第一季，辛耘製造業務占比已進一步提升到 49%，代理業務占比則降至 51%。這代表辛耘正在從代理為主逐漸轉向「代理與自製製造並重」。自製設備與晶圓再生通常比單純代理業務更能展現公司本身的技術能力，也有機會帶來較佳的毛利結構。

圖片來源：辛耘法說會簡報

辛耘自製設備有哪些？

辛耘近年受到市場關注，其中一個原因就是自製設備業務快速成長。這些設備主要應用在半導體前段、後段、先進封裝、化合物半導體與面板級封裝等領域。

辛耘自製設備可整理成以下幾類：

其中，濕製程設備是辛耘相當重要的自製產品。所謂濕製程，為透過化學液體進行清洗、蝕刻、去膠、去除殘留物等處理。在半導體製造與先進封裝中，晶圓表面必須保持高度潔淨，任何微小顆粒或殘留物都可能影響良率，因此濕製程設備看似不是最顯眼的環節，卻是量產中不可缺少的關鍵設備。

辛耘和 CoWoS、先進封裝有什麼關係？

辛耘近年受到市場關注，與 CoWoS、先進封裝和 AI 晶片需求密切相關。AI 晶片需求升溫後，晶片不再只是單顆晶片效能提升，而是越來越依賴先進封裝技術，把 GPU、HBM、ASIC 或其他晶片元件整合在同一個封裝架構中。CoWoS、InFO、WMCM、Panel-level Packaging 等技術，都是市場討論度很高的先進封裝方向。

而先進封裝製程並不是只有「把晶片堆疊起來」這麼簡單。過程中會涉及清洗、蝕刻、去膠、貼合、剝離、烘烤、載具處理等多個步驟。辛耘的設備正是切入這些環節。以辛耘的產品來看，單晶圓濕製程設備、批次式濕製程設備、暫時性貼合與剝離設備、烘烤設備，都可以和先進封裝製程需求連結。隨著 AI 晶片與高階封裝產能擴張，相關製程設備的需求也跟著增加。

辛耘之所以有機會切入，是因為先進封裝設備常常需要高度客製化。不同客戶、不同封裝架構、不同材料與製程條件，都可能需要調整設備設計。相較於大型國際設備商，台灣本土設備商若能快速配合客戶修改規格、縮短溝通時間，就有機會在特定製程設備中取得位置。

辛耘的晶圓再生是什麼？為什麼重要？

除了自製設備，晶圓再生也是辛耘另一個重要業務。半導體製程中，晶圓除了用來做最終產品，也會大量使用測試晶圓與監控晶圓。這些晶圓用來監控製程穩定度、測試設備狀態或確認良率表現。使用後的晶圓如果直接報廢，成本會很高，因此半導體廠會透過晶圓再生服務，把部分晶圓重新處理後再次使用。

圖片來源：作者自行製作

晶圓再生的流程通常包含清洗、研磨、拋光、蝕刻與檢測，要讓晶圓表面恢復到符合製程要求的狀態。隨著先進製程越來越精細，對顆粒、金屬污染、表面平整度與缺陷檢測的要求也越來越高，因此晶圓再生的技術門檻也同步提高。

辛耘法說會資料顯示，公司 12 吋矽晶圓再生產能約每月 21 萬片，並支援銅與非銅製程；公司也規劃在 2026 年底再增加每月 4 萬片產能。若搭配後續擴產計畫，晶圓再生將是辛耘未來穩定收入的重要來源之一。

辛耘為什麼能從代理走向自製？

辛耘早期是設備代理商，長期代理國外設備，並協助客戶導入、維修與服務。這段代理經驗讓辛耘累積三個重要基礎：

1. 長期接觸國際設備原廠，熟悉設備規格與產業技術演進。
2. 長期服務台灣半導體與光電客戶，因此理解產線實際需求。
3. 培養出一批懂設備、懂製程、也能到現場解決問題的工程團隊。

不過代理商本身有一個限制，當代理產品市場做大後，原廠可能收回代理權，改由自己直接服務客戶。對辛耘來說，若要長期發展，就不能只依賴代理業務，必須建立自有技術與產品。因此辛耘逐步投入自製設備，並選擇從自身熟悉的濕製程設備切入。這條路並不容易，因為半導體設備需要長時間驗證，也必須與客戶反覆調整規格。辛耘的優勢在於，它已經有長期服務客戶的基礎，能把代理時累積的設備知識與現場經驗，轉化成自製設備的開發能力。

辛耘能從代理業務延伸到自製設備，背後也需要長期研發投入。辛耘研發費用由 2020 年的 2.48 億元，增加至 2025 年的 4.63 億元，2026 年第一季研發費用則為 1.52 億元。專利部分，截至 2025 年底，辛耘在案專利累積數達 204 件，另有 50 件仍在申請中。

辛耘財報表現如何？2025 年營收突破百億元

辛耘營收從 2020 年的 35.80 億元，成長到 2025 年的 113.71 億元，五年間營收規模明顯放大。EPS 也從 2020 年的 3.80 元，提升到 2025 年的 13.82 元。背後的關鍵除了半導體景氣推升，也和辛耘產品組合改變有關。自製設備與晶圓再生占比提高，使辛耘逐漸從單純代理收入，轉向更具技術含量的設備與服務收入。

2026 年前 4 月營收仍維持成長

從月營收來看，辛耘 2026 年前 4 月累計營收約 41.09 億元，較 2025 年同期約 37.06 億元成長 10.88%。代表辛耘在 2025 年營收突破百億元後，2026 年初仍維持年增動能。後續營收能否持續成長，主要觀察自製設備出貨、晶圓再生擴產，以及先進封裝相關需求是否延續。

辛耘未來看點：擴產、自製設備占比與 AI 先進封裝需求

• 自製設備占比能否持續提高：辛耘 2026 年第一季製造業務占比已接近五成，若後續自製設備與晶圓再生持續成長，公司營運結構將更偏向自有技術與製造能力。
• 先進封裝擴產帶來的設備需求：AI 晶片、高頻寬記憶體、ASIC、先進封裝與面板級封裝的發展，都會帶動濕製程、貼合剝離、烘烤、清洗等設備需求。辛耘若能持續配合客戶製程演進，將有機會受惠相關資本支出。
• 晶圓再生產能擴充：根據公司規劃，2026 年第四季湖口工廠晶圓再生產能將再增加每月 4 萬片，2027 年也規劃進一步擴充。隨著先進製程對測試晶圓與監控晶圓要求提高，晶圓再生的技術與產能都會是重要競爭因素。
• 新廠與資本支出：辛耘規劃 2026 年第四季啟用湖口二廠，用於設備製造與倉庫；2027 年第四季則預計在台南新建設備製造與倉儲大樓。公司 2026 年資本支出規劃約 17.5 億元，顯示公司正在為後續需求預先擴充產能。
• 設備智慧化與面板級封裝：隨著製程變得更複雜，設備不只要能完成單一動作，也需要更高程度的自動檢測、預警與製程穩定控制。若辛耘能把軟體、自動化與 AI 檢測功能導入設備，將有助於提升產品競爭力。

辛耘有哪些競爭對手？

辛耘的業務橫跨代理、自製設備與晶圓再生，因此競爭對手不能只用單一分類理解。若從台灣電機設備與半導體設備供應鏈來看，可比較公司包含致茂、志聖、弘塑、德律、揚博、川寶、固緯、大量、公準等。

辛耘的風險與觀察重點

• 半導體設備需求具有循環性，若客戶資本支出放緩，設備出貨節奏可能受到影響。辛耘雖然有代理與晶圓再生業務作為支撐，但自製設備仍會受到半導體景氣循環影響。
• 先進封裝需求雖然強勁，但技術演進快速。客戶製程一旦改變，設備供應商就必須持續跟上規格變化。這對研發、工程與現場服務能力都是考驗。
• 自製設備占比提高雖有助於提升成長性，但也需要更大的資本支出、人力與庫存管理能力。辛耘近年積極擴產，後續新廠稼動率與訂單銜接狀況需要持續觀察。
• 晶圓再生雖具穩定性，但技術要求也持續升高。先進製程對顆粒、金屬污染與表面平整度要求更嚴格，辛耘必須持續投資設備與檢測能力，才能維持競爭力。
• 股價已反映一定成長期待。若市場對 AI、CoWoS 與先進封裝設備需求期待過高，一旦訂單或毛利率不如預期，股價可能出現波動。

辛耘法說會重點補充

Q：辛耘今年營運動能會比去年弱嗎？

A：公司在法說會中表示，從目前接單與需求狀況來看，今年營運表現要低於去年應該不太會發生。主要原因是公司三大業務仍有支撐：代理業務維持穩定，自製設備受惠先進封裝與相關製程需求，晶圓再生則持續擴產。根據法說會簡報，辛耘 2026 年第一季營收為 31.20 億元，高於 2025 年第一季的 28.14 億元；EPS 為 4.14 元，也高於 2025 全年 EPS 13.82 元的單季平均水準，顯示年初營運動能仍維持成長。

Q：辛耘今年毛利率有機會改善嗎？

A：公司說明，毛利率表現要看產品組合變化。代理業務雖然營收穩定，但毛利率相對低於公司平均；製造業務，包括自製設備與晶圓再生，毛利率則高於公司平均。因此，若製造業務占比提高，將有助於支撐整體毛利率。製造業務營收占比已從 2024 年的 35% 提升至 2025 年的 42%，2026 年第一季更進一步提高到 49%，與代理業務的 51% 已相當接近。

Q：辛耘為什麼近年積極擴產？

A：公司表示積極投資的原因在於看好未來半導體市場與 AI 相關需求成長。辛耘目前不只擴充晶圓再生產能，也規劃新增設備製造與倉儲空間。2026 年資本支出規劃約 17.5 億元，主要投資項目包含晶圓再生擴產、上海辦公室、湖口二廠與台南新廠。公司也提到，半導體市場規模預期持續擴大，AI 加速晶片需求成長，是支持公司投資計畫的重要背景。

Q：辛耘的晶圓再生產能接下來怎麼擴充？

A：辛耘目前 12 吋矽晶圓再生產能約每月 21 萬片，並支援銅與非銅製程。公司規劃在 2026 年底再增加每月 4 萬片產能，後續 2027 年也規劃再擴充每月 5 萬片，晶圓再生是未來擴產重點之一。隨著先進製程對測試晶圓、監控晶圓的品質要求提高，晶圓再生的產能與技術能力都會成為觀察重點。

Q：辛耘未來成長主要靠哪幾塊業務？

A：公司將自身定位為「混合營收模式」，也就是由代理事業、晶圓再生與自製設備三大業務共同支撐。代理業務提供相對穩定的基本收入，晶圓再生具備循環性與穩定性，自製設備則是承接 AI 與先進封裝需求的成長動能。辛耘自製設備營收已從 2020 年的 9.32 億元提升至 2025 年的 37.15 億元；晶圓再生營收則從 2024 年的 7.63 億元回升至 2025 年的 10.09 億元，顯示製造業務的重要性正在提高。

總結

辛耘的特色是三種業務組合形成的營運模式，代理事業讓辛耘長期服務半導體與光電客戶，累積設備知識與客戶關係；晶圓再生提供相對穩定且具循環性的收入來源；自製設備則讓辛耘能切入 CoWoS、先進封裝、晶圓清洗、蝕刻、貼合剝離與烘烤等高成長應用。辛耘從代理商轉型為具備自製設備能力的半導體設備供應商，背後靠的是長期服務客戶、理解製程需求，以及持續投入研發與產能擴充。

隨著 AI 晶片、先進封裝與晶圓再生需求升溫，辛耘的成長性也因此受到市場重視。未來觀察辛耘，需注意自製設備占比能否持續提升、晶圓再生擴產能否順利落地，以及先進封裝設備需求是否延續。如果這三個方向持續推進，辛耘就有機會從傳統代理與設備服務商，進一步成為台灣先進封裝設備供應鏈中的重要角色。

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穎崴科技（6515）於 2026 年 5 月 14 日舉辦 CPO 技術論壇，由執行副總暨發言人陳紹焜開場致詞，並由技術行銷處長孫嘉賓博士以「CPO 的進化論：矽光子的先進測試方法論」為題，說明 CPO 產業鏈、量產瓶頸、測試流程，以及穎崴在其中扮演的角色。

這場論壇的核心，不只是介紹 CPO 是什麼，也回答了市場最關心的問題：在 CPO 產業鏈中，穎崴到底做什麼？它的機會又在哪裡？

為什麼 CPO 會成為 AI 時代的關鍵技術？

過去資料傳輸主要仰賴銅線，但當 AI 伺服器與加速器需要更高頻寬、更低延遲時，銅線開始面臨物理限制。孫博士在論壇中說明，當高速傳輸規格來到 224Gbps 甚至 448Gbps 時，銅線會遇到幾個難以避免的問題：

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

相較之下，光傳輸使用光子在光纖或光波導中傳遞訊號，具備低損耗、長距離與抗 EMI 干擾等優勢。比較電與光的差異，電訊號在銅線上傳輸，損耗約可達 1 dB/cm；光在光纖中傳輸，損耗則可低於 0.2 dB/km，兩者在距離與損耗上有明顯差異。

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

因此，CPO 的核心概念就是把光學元件更靠近 ASIC，縮短電訊號傳輸距離，降低功耗與延遲，並提升整體頻寬密度。簡報中提到，CPO 可帶來從 Gbps 到 Tbps 的速度演進、超過 50% 的功耗節省，以及晶片級封裝空間優化。

不過這並不代表光會立刻完全取代銅。孫博士在論壇中特別強調，「銅退光進」仍需要一段時間，短期更可能是「光銅並進」。原因在於，光雖然能解決銅線在高速傳輸上的部分瓶頸，但光本身也有對位、封裝、測試、標準化與維修等挑戰需要克服。

CPO 標準化是量產前提

CPO 之所以困難，是因為它是一整套系統架構的改變。在傳統架構中，光收發模組多半是可插拔的 Pluggable Optics；但隨著頻寬需求提升，產業逐步走向 OBO（On-Board Optics）、NPO（Near-Packaged Optics），最後才進一步走向真正把 Optical Engine 與 ASIC、HBM 整合在更近位置的 CPO。用時間軸呈現，從 2016 年前後的 Pluggable Optics，到 2027 年後的 2.5D CPO，再到 2030 年後的 3D CPO，光在系統中的比例將逐步提高。

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

孫博士在論壇中指出，真正的 CPO 要將 Optical Engine 放到 Interposer 上，與 ASIC、HBM 形成更高度整合的先進封裝結構。這與早期所謂 NPO 的概念不同，也是未來量產難度更高、但效益更大的方向。

CPO 產業鏈包含許多環節，包括：

孫博士特別提到，PIC 與 EIC 所組成的 Optical Engine 規格如果沒有先定義好，後面的雷射、光纖、連接器、FAU 與測試規格都無法標準化。沒有標準化，測試就沒有量產可能。

這也是為什麼近年許多大型公司積極併購或投資矽光子相關公司。2024 至 2026 年間，包含 Nokia、AMD、Marvell、Credo 等公司陸續透過併購切入矽光子、光通訊、PIC 或調變技術；Google、Cisco、NVIDIA、AMD、Intel、MediaTek 等也透過投資或合作參與光通訊與 Optical I/O 生態系。這些動作代表，AI 時代的高速傳輸是 CSP、IC 設計、晶圓代工、光通訊與測試供應鏈共同推進的產業重組。

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

光引擎怎麼運作？

為了讓 CPO 更好理解，孫博士在論壇中先拆解 Optical Engine 的基本路徑。

光訊號大致會經過以下流程：

圖片來源：作者自行製作

其中每一個環節都會影響 CPO 的效能、良率與測試難度。

1. 光源：單波長與多波長決定頻寬倍增能力

比較 DFB Laser、VCSEL 與 Comb Laser 三種光源，DFB Laser 適合標準電信波長，VCSEL 具備低成本、容易形成陣列的優勢，Comb Laser 則能從單一元件產生多個精準波長，對 102.4T CPO 這類高密度 WDM 架構特別重要。孫博士用更白話的方式說明，重點是要理解若一條光纖只傳一種波長，就只能傳一組訊號；如果同一條光纖可以傳八種不同波長，就等於直接倍增資料傳輸率。

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

2. 調變器：把「光」變成有意義的訊號

有了光源之後，下一步是調變。調變器的功能，是把原本單純的一束光轉換成能承載資料的光訊號。

比較三種調變器架構：

孫博士在論壇中指出，MZM 最大問題是大，MRM 最大優點是小。對 CPO 而言，封裝邊緣空間非常珍貴，如果 MRM 能塞入更多顆 Optical Engine，就有機會倍增整體系統規格。不過，MRM 對熱敏感，也讓後續散熱與測試變得更重要。

3. Coupler：決定測試方式與量產難度

光要進出晶片，需要 Coupler。簡報比較 Grating Coupler 與 Edge Coupler：

這也直接影響穎崴的測試方案。若是 Grating Coupler，較適合在 Wafer Level 做由上方進光的測試；若是 Edge Coupler，則必須讓光纖從側邊靠近光引擎，Socket 機構就必須預留空間，讓 FAU 或光纖治具能順利對位。

CPO 量產瓶頸一：Single Mode Fiber 與 FAU 對位難度高

CPO 使用 Single Mode Fiber（SMF），關鍵來自矽光子平台本身的物理特性。矽光子 waveguide 採 single-mode 設計，從 ASIC 端輸出的光訊號本質上就是 fundamental mode，因此需要使用 SMF 才能與光路匹配。

真正的挑戰在於 SMF 的核心非常小。Single Mode Fiber 的 core 約 9 微米，而 FAU 製造過程中會受到多種誤差來源影響，包括 V-groove 深度、Pitch、角度、光纖圓度與 Core concentricity 等。這些公差累積可達 3.8 微米，約等於 core 直徑的 42%。

因此，CPO 測試不能只靠單純插接光纖完成，而需要做到亞微米等級的精準對位。若一個 Fiber Array 內含 64 根甚至更多光纖，每一根都需要個別校準，將大幅拉長測試時間，進而限制量產效率。更重要的是對位結果還必須讓聚焦效率達到 99% 以上，才有機會進入正常生產流程。

因此，穎崴提出兩種可能解法：

CPO 量產瓶頸二：Module Test 不能再只是 Plug and Play

傳統 IC 測試中，Handler 將元件放入 Socket，壓下後就能開始測試，流程相對接近 Plug and Play。

但 CPO 模組測試更複雜。簡報中將 Module Test 拆成幾個步驟：Handler 先將 CPO IC 放入 Socket，接著放置 FAU，再將多個 FAU 接上封裝周圍，完成接觸後才能開始測試。CPO 測試不只要測電，還要讓光纖與光引擎準確對位。這會大幅拉長測試時間。如果對位與 Pick and Place 效率無法提升，產線就只能靠購買更多測試機台來換時間，導致成本大幅增加。

孫博士也將 CPO 生產瓶頸歸納為四大技術問題：

穎崴 CPO 測試方案：從 Wafer、Die、Package 到 Module Level

穎崴在論壇中強調，公司提供的是從晶圓、晶粒、封裝到模組端的完整 CPO／CPC 測試解決方案。整體可分成四個測試層級：

• Wafer Level，測試需求通常是「上電下光」：晶圓放在 Chuck 上，電氣探針從上方接觸，光學探針從下方進行測試。
• Die Level，晶粒切割後則變成「下電上光」：Die 放入 Socket 中，下方用探針測電，上方用光學探針測光。
• Package Level，測試需求進一步變成主動對位、被動對位，以及直接與 FAU 連接；在 Module Level，測試挑戰則集中在測試速度、對位與機構設計。

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

CPO 與 CPC 並存：短期是光銅並進，不是光完全取代銅

論壇中特別提到，CPO 與 CPC（Co-Packaged Copper，共同封裝銅連接）會在一段時間內並存。CPO 的優勢在於把 Optical Engine 放進封裝內，讓電訊號路徑縮短到 mm 等級，能帶來高頻寬密度與較低功耗。不過，CPO 需要高度光學對位、先進測試與更複雜的封裝能力。CPC 則是使用銅連接，電路徑較長，功耗較高，但它具備可熱插拔、可現場更換、生態系成熟與成本相對可控等優點。簡報也明確比較 CPO 與 CPC：CPO 強調短電路徑、高頻寬密度與低功耗；CPC 則強調 Hot-swappable、Field replaceable 與成本效益。

因此，短期內 AI 資料中心會依照不同應用場景採取分層部署。若是追求高頻寬、低延遲與低功耗的 scale-up 運算互連，CPO 會更具長期發展潛力；若是重視維修彈性、成本控制與既有生態系整合的場景，CPC 或傳統銅連接仍有存在空間。

這也是穎崴為何同時布局 CPO 與 CPC 測試方案。未來封裝上方、下方、側邊都可能出現高速訊號與測試需求，Socket 與測試介面的設計將會變得更複雜，也更有價值。

HyperSocket 為什麼是穎崴的核心技術？

進入 AI 晶片時代後，封裝測試的挑戰已經從單純的機構精度，擴大為機械、電性與熱管理同時耦合的問題。未來先進封裝將面臨三大技術挑戰：

在超大封裝、高腳數、高速測試與高熱密度的趨勢下，Socket 將面臨封裝翹曲、接觸阻抗不穩、Pin 彎曲、預壓力控制、維護與散熱等問題。

傳統測試介面大致有兩類：Elastomer 與 Spring Probe。Elastomer 具備多點接觸、接觸電阻較低的優勢，但壓縮行程短，較難吸收大型封裝翹曲；Spring Probe 的行程較長，也能個別更換，但接觸點較少，在高電流承載與發熱控制上會面臨挑戰。

HyperSocket 的核心設計，就是把兩者的優點結合起來。它利用 Pogo Pin 提供足夠行程，以吸收大封裝翹曲與壓縮變化；同時透過 Elastomer 提供面接觸，提高接觸穩定性、降低接觸阻抗，並提升耐電流能力。

HyperSocket 的主要特性如下：

HyperSocket 適用於封裝尺寸大於 100 x 100 mm²、Pin 數超過 10,000、封裝翹曲大於 0.4mm、高電流密度超過 6A，以及高功率超過 2,500W 等測試情境，HyperSocket 是面向 AI 高功率、大封裝、高腳數與高速測試時代的測試介面架構。

圖片來源：CPO 技術論壇簡報

玻璃基板與異質整合：為什麼未來封裝會更考驗測試？

除了 CPO 本身，論壇也提到未來先進封裝可能導入玻璃基板（Glass Substrate）。AI 晶片封裝越來越大，若使用有機基板，可能面臨熱膨脹係數不匹配、翹曲與電氣損耗等問題。玻璃基板則具備較佳結構穩定性、電氣特性與與矽材料更接近的熱膨脹特性，有利於支撐更大尺寸、更高 I/O 密度與更精密光電整合。玻璃 interposer／substrate 的優勢包含 superior stability、pristine electrical performance 與 advanced integration。

不過，玻璃基板、CPO、CPC 與超大封裝的導入，也會進一步推升測試難度。封裝越大、功耗越高、訊號越快，測試時就越需要穩定接觸、精密機構、高速訊號完整性控制與散熱能力。這也是穎崴將 HyperSocket、Double Sided Probing System 與未來 Hyper Liquid 等方案串在一起的原因。

NVIDIA 與產業趨勢：CPO 走向主流，但會分階段發生

論壇最後也整理出 CPO 後續發展的幾個重要觀察：

1. NVIDIA 相關動態是市場重要訊號：NVIDIA 1.6T CPO switch、Spectrum-X，以及高效率、高可靠度網路架構的推進，被視為 CPO 產業逐步走向商用化的重要指標。
2. CPO 與 copper 短期仍會共存：CPO 雖然具備高頻寬、低功耗與低延遲優勢，但銅連接在成本、維修彈性與既有生態系上仍有價值。因此短期內產業不會直接進入全面光化，而會先形成光銅並進的局面。
3. 部署節奏會分階段推進：CPO 的導入可能會從 coexist、expand，再逐步走向 mainstream。也就是說，產業會先在特定高階應用場景導入 CPO，接著隨著標準化、測試方案與供應鏈成熟，再逐步擴大應用範圍。
4. Scale-up 會是主要戰場：在 AI 資料中心中，GPU、ASIC 與交換器之間需要更高速、更低延遲的近距離互連，因此 scale-up 場景會是 CPO 最重要的落地領域之一。
5. 測試需求會隨架構多元化而增加：對穎崴而言只要市場需要測試，公司就能依照不同客戶架構，提供客製化 Socket 與測試介面方案。隨著 CPO、CPC 與其他高速互連方案並行發展，測試介面的複雜度與價值也會同步提升。

現場 Q&A 整理：HyperSocket、Elastomer、玻璃基板與光電測試怎麼看？

Q1：《今周刊》提問：HyperSocket 使用的 Elastomer 材料是穎崴自製，還是向外部廠商採購？關鍵技術在哪裡？

A：孫博士表示，穎崴採取自製與外購並行的策略。

Elastomer 本身原本是不導電的材料，關鍵在於將導電粒子放入膠中，並透過磁場讓導電粒子排列成柱狀。這種材料必須在受到壓力時才會導通。在 HyperSocket 的架構下，導通壓力來自兩個來源：一是 Pogo Pin 本身的彈力，二是 IC 接觸時壓下來的力量。當壓力足夠時，Elastomer 才能形成穩定導通。

孫博士也提到，這項材料技術最早起源於日本，後來技術逐步擴散，目前美國與中國大陸也都有相關生產廠商。對穎崴而言，最重要的工作是驗證、制定並 Qualify 符合測試需求的規格。

Q2：《高盛證券》提問：Die Level 測試一定要用 Socket 嗎？是否可能用 Prober 做 Die Level 測試？

A：孫博士表示，用 Prober 測 Die 不是不行，但必須先解決電氣探針與光學探針的位置配置問題。他進一步區分 Wafer Level 與 Die Level 的差異：

• Wafer Level 是「上電下光」。晶圓放在下方 Chuck 上，電氣探針從上方接觸，光學探針從下方測試。
• Die Level 則是「下電上光」。晶粒切割後放入 Socket 中，下方是探針負責測電，上方則是光學探針負責測光。

如果要在 Die Level 使用 Prober 測試，就必須重新解決光與電探針的相對位置與機構配置，因此技術挑戰較高。

Q3：《高盛證券》提問：除了玻璃基板，目前市場是否也在討論其他中介層材料？

A：孫博士表示，市場上討論的材料很多，但玻璃基板目前看起來是最具有量產潛力的方案。因玻璃可以沿用過去面板產業的製程經驗，例如電鍍與鑽孔，將相關技術移轉到半導體領域的機會較高。其他材料如 Organic 樹脂類雖然也有應用空間，但必須面對熱膨脹係數不匹配的問題。一旦材料與矽之間的熱膨脹係數差異太大，就容易導致封裝翹曲。玻璃在結構強度、電氣特性與光學特質上，目前看起來各項指標都相對優異，接下來的關鍵是如何盡快做出可量產的解決方案。

Q4：《高盛證券》提問：Socket 未來是否會直接導入液冷，來解決高熱問題？

A：孫博士表示，市場上確實已經看到在 Socket 底部導入液體的 Liquid Cooling 方案，但這屬於更長期的發展方向。在現階段，HyperSocket 首要解決的是接觸穩定性問題。傳統探針通常是單點或少數點接觸，但 HyperSocket 透過 Elastomer 達成面接觸，能有效降低接觸阻抗並提升電流承載能力。在真正需要大規模導入液冷之前，穎崴先透過 HyperSocket 架構提升接觸穩定性，這是目前更直接、也更具可行性的解法。

Q5：《花旗證券》提問：全球也有其他廠商在 Elastomer 或 Pin 材質上著墨，穎崴 HyperSocket 的專利護城河在哪裡？

A：孫博士表示，穎崴早在兩年多前就開始布局相關專利，到目前已經累積許多專利成果。許多競爭對手通常是針對單一材料或單一結構進行優化，例如改善探針材質或調整某一個接觸結構。但穎崴的核心優勢在於，將 Elastomer、探針、錫球與 PCB 的接觸關係整合進 Hyper 架構中，目標是達到極致的接觸穩定性。透過這種複合式架構，HyperSocket 可以同時降低接觸阻抗、提升耐電流能力，並改善大封裝測試中的接觸穩定性。這不是單點材料優化可以直接複製的能力。

Q6：《花旗證券》提問：Hyper Liquid 架構如何在 Socket 中導入液體？是否需要與 Handler 設備廠合作？

A：孫博士表示，Hyper Liquid 導入的液體是非導電的工程液體，概念類似伺服器領域常見的沉浸式冷卻。但要把液體導入 Socket 系統，不只是 Socket 本身的問題，也需要 Handler 等周邊設備配合。因此，穎崴目前正與友好的設備廠商緊密合作，共同開發相關方案。這也代表，未來高功率測試會變成 Socket、Handler、散熱系統與測試平台共同整合的解決方案。

Q7：與會先進提問：Optical Socket 與 Electrical Socket 在設計上有什麼不同？

A：孫博士表示，當光引擎需要測試時，必須透過 Active Alignment 將光纖拉到光引擎旁邊，因此 Socket 的機構設計必須替光纖預留空間。

• 若是 Edge Coupling，光纖需要從側邊靠近光引擎，因此 Socket 側邊機構必須「讓位」。
• 若是 Grating Coupling，光纖需要從上方進光，因此 Socket 上方壓接機構也必須「讓位」。

核心觀念是：Socket 必須為光的進入預留空間，否則 FAU 或光纖治具無法靠近光引擎完成對位。

Q8：與會先進追問：所以光學與電氣 Socket 在結構上可以相容，但光學測試不是由 Socket 本身執行，對嗎？

A：孫博士表示，這個觀念正確。Socket 裡面的探針只負責測「電」，光訊號完全由光纖或 FAU 傳遞。Optical Socket 並不是 Socket 本身去測光，而是 Socket 的機構設計必須配合光纖進入、對位與固定。光纖透過對位機構靠近待測物，Socket 則負責提供電性接觸與機構支撐。

Q9：與會先進提問：簡報最後提到 Interposer 上面也有 Socket，可以補充說明嗎？

A：孫博士表示，未來 CPO 或 CPC 封裝中，高頻訊號可能會走到封裝體上方，也就是 Top 端。這代表封裝體上方會有許多測試點位或連接器，因此需要設計 Top Socket 直接從封裝上方接觸測試。當封裝體放入底部 Socket 後，上方 Top Socket 再壓下來，就會形成雙面壓測，也就是 Double-side Probing 架構。

如果上方是 Connector，因為很難直接用探針去戳 Connector，通常還需要搭配一塊小轉接板，也就是 Interposer，進行訊號轉接與對接。

結語

這場 CPO 技術論壇傳達的訊息相當清楚：AI 時代的高速傳輸正在從電走向光，但這條路不會一步到位。銅傳輸在高速、高功耗下確實面臨限制，但光通訊也必須解決對位、封裝、標準化、維修與測試效率等問題。因此短期產業更可能是光銅並進，CPO 與 CPC 依照不同場景並存。

對穎崴來說，真正的機會在於抓住「測試介面」這個關鍵位置。從 Wafer Level、Die Level、Package Level 到 Module Level，CPO 每往量產前進一步，就需要更精準、更穩定、更能承受高速與高功率的測試解決方案。

HyperSocket 正是在這個背景下被提出，它針對未來 AI 超大封裝、高腳數、高速訊號與高熱密度測試需求而設計的混合式測試介面。隨著 CPO、CPC、玻璃基板與異質整合逐步推進，穎崴是否能把早期布局轉化為量產訂單，將是後續觀察重點。

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其實，內盤與外盤可以幫助我們觀察市場上買賣雙方的積極程度，進一步判斷當下的交易氣氛。透過這些資訊，投資人可以更靈敏地掌握市場脈動，特別對短線操作或當沖交易者來說，內外盤的變化可能是出場或進場的依據之一。不過，要正確解讀這些數據並不簡單，若只憑單一指標就貿然下單，往往容易誤判方向。

這篇文章將從最基礎的觀念出發，帶你一口氣搞懂內盤與外盤的定義、成交邏輯、內外盤比的判讀方式，還有實務應用上該注意的陷阱與限制，幫助你在看盤時能更有信心地讀懂盤勢訊號。

內外盤是什麼？內盤與外盤

內盤、外盤是什麼意思？

每天的成交量，或者每個時段中的成交量，都是「買方成交量」與「賣方成交量」的總和。而股票交易的每個時刻，買方和賣方都有各自想要的價格，買方都希望買得便宜，開得價格較低；反之，賣方則希望賣貴一些，開得價格較高。如果價格成交在買方的開價，就叫做內盤，也會算做「內盤成交量」；價格成交在賣方開價，則叫做外盤，算做「外盤成交量」。

一般來說賣方都希望賣得更貴，所以當賣方紛紛放棄自己希望的價格、遷就買方的開價時，可能表示大家看壞這檔股票，賣方因此急著想脫手，因此內盤成交量較高時可能股價會跌。反之，買方希望買得便宜，而當買方放棄自己的低價，寧可用賣方開的高價也要買進時，可能代表大家看好這檔股票，認為未來股價還會更高因此急著想買進。

幫大家簡單總結：

內盤：指的是成交在買方開價的成交量。代表賣方願意用低價賣出，股價可能會跌。
外盤：指的是成交在賣方開價的成交量。代表買方願意用高價買進，股價可能會漲。

內外盤比是什麼？

就是「成交」在內盤與成交在外盤的比率，單純掛單的不算，真正成交的才算。「內外盤比」可用來判斷當時買賣的力道強弱。如果「成交在外盤」的比重高於「成交在內盤」，那當天的買盤比較積極；反之，「成交在內盤」的比重高過「成交在外盤」，則賣盤比較積極。那內盤 外盤 怎麼查？這在絕大多數的看盤軟體中都能查到。

內盤、外盤怎麼判斷？要注意些什麼？

股市中任何直接寫出來的訊息都要小心，通常都無法直接用來做買賣依據，必須搭配其他資訊綜合判斷才行。首先要使用內外盤比，必須要用在「市值大」、「成交量大」的公司，這類公司規模較大，也較難被操縱。因為股市大戶（或可簡稱「莊家」）資金雄厚，他們可以用一點資金做出內外盤比的假象，來引我們上當，而選擇規模大的公司就能減少被操弄的機會。

當過濾掉規模小的公司後，以下是一些綜合判斷的方向給各位參考，這些方向並不能保證獲利，請各位留意。比方說，可以搭配股價高低來判斷內外盤比是否有參考價值。當股價在低檔盤整一段時間時，可能有些人耐不住性子紛紛想賣出，剛好把股票丟給瞄準這檔公司很久的長期投資人，此時可能買方成交量會大於賣方成交量，也就是「內盤大於外盤」，但股價此時十分便宜，或許有個好消息出來後就一飛沖天了，因此內外盤比就失去參考價值。

或反過來說，有些股票漲了一段時間，也越來越多人知道它很好了，剛好吸引散戶們進場，讓從低點一路抱上來、獲利豐厚的長期投資人們慢慢賣出，此時雖然外盤成交量很大，或甚至外盤比遠大於內盤比，但股價漲幅很可能有限。

所以，單用內盤外盤判斷股價走勢，能得出有意義的資訊不多，大多數人還會搭配其他技術指標和整體股價走勢來判斷。不過，內盤、外盤等資訊主要提供給注重當沖或者短線交易的人，如果是注重財報等基本面、又或者持股較久的人的話不一定要參考此資訊。

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佳世達（2352-TW）、友達（2409-TW）、明基材（8215-TW）、達方（8163-TW）、瑞鼎（3592-TW）、達興材料（5234-TW）、明泰（3380-TW）等公司，都與明基友達集團有密切關係。這些公司各自獨立經營，但在集團內又透過持股、業務合作、技術支援與資源共享，形成一個涵蓋上游材料、關鍵零組件、品牌產品、醫療服務與系統整合的完整生態系。

那麼明基、友達、佳世達到底是什麼關係？明基友達集團旗下有哪些上市櫃公司？這些公司又分別負責什麼業務？本文將帶你一次看懂明基友達集團的集團版圖、持股概況、重點公司與未來發展方向。

明基友達集團介紹

明基友達集團可追溯至 2000 年宏碁集團分割後逐漸形成的科技集團版圖。早期集團以電腦、通訊、消費性電子等 3C 產品研發與製造為主，後來逐步發展出 BenQ 品牌、友達光電面板技術、佳世達系統整合與代工能力，並進一步延伸到醫療、材料、自動化、網通與智慧場域解決方案。

官方對明基佳世達集團的定位，是一個橫跨資訊產業、醫療事業、智慧解決方案及網路通訊事業的全球科技集團，並透過十五家以上台灣上市、上櫃、興櫃轉投資公司，以「聯合艦隊」策略進行垂直整合與水平分工。這也是明基友達集團最核心的特色，它不只靠單一母公司控制所有業務，反而是透過多家專業公司分工，讓不同公司在各自領域發展，同時共享集團資源。

明基友達集團大致可以分成三大核心：

明基友達集團旗下公司有哪些？

明基友達集團的產業分布相當廣，它是一個同時布局顯示、材料、網通、醫療、工業電腦與智慧解決方案的多元科技集團。